JPH07221447A - 金属ベース基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース基板の製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブラック処理面やボイドの残留及び回路の屈
曲を生じない金属ベース基板の製造方法を提供する。 【構成】 金属板５を用いて放熱性等を向上させるスル
ーホール両面プリント配線板の製造に際し、両面銅張積
層板の一方の面にパターン形成した後ブラック処理を施
し、このパターン形成した一方の面に金属板を接着層６
を介在して積層成形した後、両面銅張積層板の他方の面
に機械的研摩を施し、上記他方の面にパターン形成した
後ソルダーレジスト８を塗布することにより、機械的研
摩時、強固な研摩を可能とし、かつ積層成形時、他方の
面の機械的強度を高くする。
曲を生じない金属ベース基板の製造方法を提供する。 【構成】 金属板５を用いて放熱性等を向上させるスル
ーホール両面プリント配線板の製造に際し、両面銅張積
層板の一方の面にパターン形成した後ブラック処理を施
し、このパターン形成した一方の面に金属板を接着層６
を介在して積層成形した後、両面銅張積層板の他方の面
に機械的研摩を施し、上記他方の面にパターン形成した
後ソルダーレジスト８を塗布することにより、機械的研
摩時、強固な研摩を可能とし、かつ積層成形時、他方の
面の機械的強度を高くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーＩＣ、パワート
ランジスタ、電源回路用基板として使用される金属ベー
ス基板、特に金属板を用いて熱対策等を図るスルーホー
ル両面プリント配線板の製造方法に関する。
ランジスタ、電源回路用基板として使用される金属ベー
ス基板、特に金属板を用いて熱対策等を図るスルーホー
ル両面プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の金属ベース基板の製造方
法としては、図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜
（ｃ）に示す方法が考えられている。前者の製造方法
は、先ず、両面銅張積層板の両面にサブトラクティブ法
により導体パターン31、32をパターン形成すると共に、
基材（絶縁層）33に穴明けした貫通穴の内壁にめっきを
施してスルーホール34とした後、後述する接着層の密着
性を改善するために導体パターン31、32上にブラック処
理35を施して銅表面を粗面化したブラック処理面35とす
る（図３（ａ）参照）。次いで、図３（ｂ）に示すよう
に、両面銅張積層板の一方の面にアルミニウムからなる
金属板36を接着フィルム又はプリプレグ等の接着層37を
介在して積層成形した後、スルーホール34からはみ出し
た接着層37の接着剤樹脂を機械的研摩により除去し（図
３（ｃ）参照）、しかる後、両面銅張積層板の他方の面
にソルダーレジスト38を塗布（図３（ｄ）参照）、する
ことにより金属ベース基材を製造する。又、後者の製造
方法は、先ず、両面銅張積層板の両面にサブトラクティ
ブ法により導体パターン41、42をパターン形成すると共
に、基材（絶縁層）43に穴明けした貫通穴の内壁にめっ
きを施してスルーホール44とした後（図４（ａ）参
照）、両面銅張積層板の上面にソルダーレジスト45を塗
布する（図４（ｂ）参照）。次いで、図４（ｃ）に示す
ように、両面銅張積層板の下面にアルミニウムからなる
金属板46の接着フィルム又はプリプレグ等の接着層47を
介在して積層成形することにより金属ベース基板を製造
する。
法としては、図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜
（ｃ）に示す方法が考えられている。前者の製造方法
は、先ず、両面銅張積層板の両面にサブトラクティブ法
により導体パターン31、32をパターン形成すると共に、
基材（絶縁層）33に穴明けした貫通穴の内壁にめっきを
施してスルーホール34とした後、後述する接着層の密着
性を改善するために導体パターン31、32上にブラック処
理35を施して銅表面を粗面化したブラック処理面35とす
る（図３（ａ）参照）。次いで、図３（ｂ）に示すよう
に、両面銅張積層板の一方の面にアルミニウムからなる
金属板36を接着フィルム又はプリプレグ等の接着層37を
介在して積層成形した後、スルーホール34からはみ出し
た接着層37の接着剤樹脂を機械的研摩により除去し（図
３（ｃ）参照）、しかる後、両面銅張積層板の他方の面
にソルダーレジスト38を塗布（図３（ｄ）参照）、する
ことにより金属ベース基材を製造する。又、後者の製造
方法は、先ず、両面銅張積層板の両面にサブトラクティ
ブ法により導体パターン41、42をパターン形成すると共
に、基材（絶縁層）43に穴明けした貫通穴の内壁にめっ
きを施してスルーホール44とした後（図４（ａ）参
照）、両面銅張積層板の上面にソルダーレジスト45を塗
布する（図４（ｂ）参照）。次いで、図４（ｃ）に示す
ように、両面銅張積層板の下面にアルミニウムからなる
金属板46の接着フィルム又はプリプレグ等の接着層47を
介在して積層成形することにより金属ベース基板を製造
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
前者の金属ベース基板の製造方法では、積層成形時、ス
ルーホールより接着剤樹脂が表層へはみ出し、ブラック
処理面を被覆してしまう。通常、これらは、機械的研摩
により除去しなければならないものの、この面にすでに
回路形成されているため、強い研摩を施すことができず
（回路の脱落のおそれがあるため）、ブラック処理面を
完全に除去できなく、スルーホールランド周囲に黒いリ
ング状にブラック処理が残留してしまう不具合がある。
又、後者の金属ベース基材の製造方法では、ソルダーレ
ジストによるスルーホール内の穴埋性が困難なため、図
４（ｃ）に示すように、積層成形後に気泡（ボイド）48
が残留するおそれがある。更に、従来のいずれかの金属
ベース基板の製造方法でも、図５に示すように、両面銅
張積層板の両面にサブトラクティブ法により導体パター
ン51、52をパターン形成すると共に、基材（絶縁層）53
に穴明けした貫通穴の内壁にめっきを施してスルーホー
ル54とした後、その一方の面にアルミニウムからなる金
属板55を接着フィルム又はプリプレグ等の接着層56を介
在して積層成形した場合、特にパターン銅厚が 105μｍ
以上になると、上面側の導体パターンの凹凸の影響によ
って、内層となる下面の導体パターンの回路に屈曲が発
生するおそれがある。更に又、金属板の非接着面に、後
工程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷によって表面酸
化を生じたり、ハンドリング時の接触等によって損傷を
生じたりする不具合がある。そこで、本発明は、ブラッ
ク処理面やボイドの残留及び回路の屈曲を生じない金属
ベース基板の製造方法を提供することを目的とする。
又、金属板の非接触面に損傷等が生じない金属ベース基
板の製造方法の提供を目的とする。
前者の金属ベース基板の製造方法では、積層成形時、ス
ルーホールより接着剤樹脂が表層へはみ出し、ブラック
処理面を被覆してしまう。通常、これらは、機械的研摩
により除去しなければならないものの、この面にすでに
回路形成されているため、強い研摩を施すことができず
（回路の脱落のおそれがあるため）、ブラック処理面を
完全に除去できなく、スルーホールランド周囲に黒いリ
ング状にブラック処理が残留してしまう不具合がある。
又、後者の金属ベース基材の製造方法では、ソルダーレ
ジストによるスルーホール内の穴埋性が困難なため、図
４（ｃ）に示すように、積層成形後に気泡（ボイド）48
が残留するおそれがある。更に、従来のいずれかの金属
ベース基板の製造方法でも、図５に示すように、両面銅
張積層板の両面にサブトラクティブ法により導体パター
ン51、52をパターン形成すると共に、基材（絶縁層）53
に穴明けした貫通穴の内壁にめっきを施してスルーホー
ル54とした後、その一方の面にアルミニウムからなる金
属板55を接着フィルム又はプリプレグ等の接着層56を介
在して積層成形した場合、特にパターン銅厚が 105μｍ
以上になると、上面側の導体パターンの凹凸の影響によ
って、内層となる下面の導体パターンの回路に屈曲が発
生するおそれがある。更に又、金属板の非接着面に、後
工程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷によって表面酸
化を生じたり、ハンドリング時の接触等によって損傷を
生じたりする不具合がある。そこで、本発明は、ブラッ
ク処理面やボイドの残留及び回路の屈曲を生じない金属
ベース基板の製造方法を提供することを目的とする。
又、金属板の非接触面に損傷等が生じない金属ベース基
板の製造方法の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第１の金属ベース基板の製造方法は、金属
板を用いて放熱性等を向上させるスルーホール両面プリ
ント配線板の製造方法に際し、両面銅張積層板の一方の
面にサブトラクティブ法によりパターン形成した後ブラ
ック処理を施し、このパターン形成した一方の面に金属
板を接着層を介在して積層成形した後、両面銅張積層板
の他方の面に機械的研摩を施し、上記他方の面にサブト
ラクティブ法によりパターン形成した後ソルダーレジス
トを塗布することを特徴とする。第２の金属ベース基板
の製造方法は、第１の方法において、前記金属板の非接
着面を予め耐熱フィルムによりマスキングすることを特
徴とする。又、第３の金属ベース基板の製造方法は、第
１又は２の方法において、前記金属板を両面銅張積層板
の基材より小さくすることを特徴とする。前記金属板
は、アルミニウム板とすることが好ましい。前記接着層
は、接着フィルムとすることが好ましい。又、前記接着
層は、プリプレグとしてもよい。一方、前記耐熱フィル
ムは、ポリイミドフィルムとすることが好ましい。
め、本発明の第１の金属ベース基板の製造方法は、金属
板を用いて放熱性等を向上させるスルーホール両面プリ
ント配線板の製造方法に際し、両面銅張積層板の一方の
面にサブトラクティブ法によりパターン形成した後ブラ
ック処理を施し、このパターン形成した一方の面に金属
板を接着層を介在して積層成形した後、両面銅張積層板
の他方の面に機械的研摩を施し、上記他方の面にサブト
ラクティブ法によりパターン形成した後ソルダーレジス
トを塗布することを特徴とする。第２の金属ベース基板
の製造方法は、第１の方法において、前記金属板の非接
着面を予め耐熱フィルムによりマスキングすることを特
徴とする。又、第３の金属ベース基板の製造方法は、第
１又は２の方法において、前記金属板を両面銅張積層板
の基材より小さくすることを特徴とする。前記金属板
は、アルミニウム板とすることが好ましい。前記接着層
は、接着フィルムとすることが好ましい。又、前記接着
層は、プリプレグとしてもよい。一方、前記耐熱フィル
ムは、ポリイミドフィルムとすることが好ましい。
【０００５】
【作用】本発明の第１の金属ベース基板の製造方法にお
いては、機械的研摩時、他方の面がベタ銅面であるた
め、強固な研摩が可能となると共に、積層成形時、他方
の面がベタ銅面であるため、その機械的強度が高くなっ
ている。第２の金属ベース基板の製造方法においては、
金属板の非接着面が予め耐熱フィルムによって被覆保護
される。又、第３の金属ベース基板の製造方法において
は、積層成形後に、金属板の断面部が接着層の接着剤樹
脂によって被覆される。
いては、機械的研摩時、他方の面がベタ銅面であるた
め、強固な研摩が可能となると共に、積層成形時、他方
の面がベタ銅面であるため、その機械的強度が高くなっ
ている。第２の金属ベース基板の製造方法においては、
金属板の非接着面が予め耐熱フィルムによって被覆保護
される。又、第３の金属ベース基板の製造方法において
は、積層成形後に、金属板の断面部が接着層の接着剤樹
脂によって被覆される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の金属ベース
基板の製造方法の第１実施例の各工程を示す断面図であ
る。先ず、図１（ａ）に示すように、両面銅張積層板の
一報の面（図１（ａ）においては下面）にサブトラクテ
ィブ法により導体パターン１をパターン形成すると共
に、基材（絶縁層）２に穴明けした貫通穴の内壁にめっ
きを施してスルーホール３とした後、後述する接着層の
密着性を改善するために導体パターン１及び他方の銅箔
等の上にブラック処理を施して銅表面を粗面化したブラ
ック処理面４とする。次いで、図１（ｂ）に示すよう
に、両面銅張積層板の一報の面に、アルミニウムからな
り、かつ、上記基材２より適宜に小さな金属板５を、接
着フィルム又はプリプレグ等の接着層６を介在して積層
成形する。この積層成形によって、接着層６の接着剤樹
脂が金属板５の断面部を被覆する。次に図１（ｃ）に示
すように、両面銅張積層板の他方の面（図１（ｃ）にお
いては上面）に、ベルトサンダー等を用いた機械的研摩
を施してスルホール３からはみ出した接着層６の接着剤
樹脂及びブラック処理面４を完全に除去する。上記機械
的研摩に際し、他方の面には導体パターンが形成されて
いないので、銅箔が脱落したりすることはない。そし
て、図１（ｄ）に示すように、両面銅張積層板の他方の
面に、サブトラクティブ法により導体パターン７をパタ
ーン形成した後、図１（ｅ）に示すように、両面銅張積
層板の他方の面にソルダーレジスト８を塗布することに
より金属ベース基板を製造する。
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の金属ベース
基板の製造方法の第１実施例の各工程を示す断面図であ
る。先ず、図１（ａ）に示すように、両面銅張積層板の
一報の面（図１（ａ）においては下面）にサブトラクテ
ィブ法により導体パターン１をパターン形成すると共
に、基材（絶縁層）２に穴明けした貫通穴の内壁にめっ
きを施してスルーホール３とした後、後述する接着層の
密着性を改善するために導体パターン１及び他方の銅箔
等の上にブラック処理を施して銅表面を粗面化したブラ
ック処理面４とする。次いで、図１（ｂ）に示すよう
に、両面銅張積層板の一報の面に、アルミニウムからな
り、かつ、上記基材２より適宜に小さな金属板５を、接
着フィルム又はプリプレグ等の接着層６を介在して積層
成形する。この積層成形によって、接着層６の接着剤樹
脂が金属板５の断面部を被覆する。次に図１（ｃ）に示
すように、両面銅張積層板の他方の面（図１（ｃ）にお
いては上面）に、ベルトサンダー等を用いた機械的研摩
を施してスルホール３からはみ出した接着層６の接着剤
樹脂及びブラック処理面４を完全に除去する。上記機械
的研摩に際し、他方の面には導体パターンが形成されて
いないので、銅箔が脱落したりすることはない。そし
て、図１（ｄ）に示すように、両面銅張積層板の他方の
面に、サブトラクティブ法により導体パターン７をパタ
ーン形成した後、図１（ｅ）に示すように、両面銅張積
層板の他方の面にソルダーレジスト８を塗布することに
より金属ベース基板を製造する。
【０００７】上記製造方法によれば、機械的研摩時、他
方の面がベタ銅面であるため、強固な研摩が可能となる
ので、はみ出し樹脂及びブラック処理面４を完全に除去
できると共に、積層成形時、他方の面がベタ銅面である
ため、その機械的強度が高くなっているので、パターン
銅厚が 105μｍ以上であっても内層となる一方の面の導
体パターン１が屈曲することはない。又、積層成形後
に、金属板５の断面部が接着層６からはみ出した接着剤
樹脂によって被覆されるので、金属板５の断面部が後工
程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷によって表面酸化
されたり、ハンドリング時の接触等によって損傷したり
することがない。
方の面がベタ銅面であるため、強固な研摩が可能となる
ので、はみ出し樹脂及びブラック処理面４を完全に除去
できると共に、積層成形時、他方の面がベタ銅面である
ため、その機械的強度が高くなっているので、パターン
銅厚が 105μｍ以上であっても内層となる一方の面の導
体パターン１が屈曲することはない。又、積層成形後
に、金属板５の断面部が接着層６からはみ出した接着剤
樹脂によって被覆されるので、金属板５の断面部が後工
程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷によって表面酸化
されたり、ハンドリング時の接触等によって損傷したり
することがない。
【０００８】図２は本発明の金属ベース基板の製造方法
の第２実施例の各工程を示す断面図である。この製造方
法は、金属板５の非接着面（図２（ｂ）〜（ｅ））を予
めポリイミドフィルムからなる耐熱フィルム９によりマ
スキングする点が、前述した第１実施例の方法と異な
る。他の工程は、第１実施例の方法と同様であるので、
図１（ａ）〜（ｅ）と同一の構成部材等には同一の符号
を付してその説明を省略する。上記製造方法によれば、
第１実施例の方法の作用効果の他、金属板５の非接着面
が予め耐熱フィルム９によって被覆保護されるので、非
接着面に、後工程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷に
よって表面酸化を生じたり、ハンドリング時の接触等に
よって損傷を生じることがない。
の第２実施例の各工程を示す断面図である。この製造方
法は、金属板５の非接着面（図２（ｂ）〜（ｅ））を予
めポリイミドフィルムからなる耐熱フィルム９によりマ
スキングする点が、前述した第１実施例の方法と異な
る。他の工程は、第１実施例の方法と同様であるので、
図１（ａ）〜（ｅ）と同一の構成部材等には同一の符号
を付してその説明を省略する。上記製造方法によれば、
第１実施例の方法の作用効果の他、金属板５の非接着面
が予め耐熱フィルム９によって被覆保護されるので、非
接着面に、後工程での酸、アルカリ薬品処理や熱負荷に
よって表面酸化を生じたり、ハンドリング時の接触等に
よって損傷を生じることがない。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の金
属ベース基板の製造方法によれば、機械的研摩時、他方
の面がベタ銅面であるため、強固な研摩が可能となるの
で、はみ出し樹脂及びブラック処理面を完全に除去でき
ると共に、積層成形時、ボイドの生成もなく、又、他方
の面がベタ銅面であるため、その機械的強度が高くなっ
ているので、内層となる一方の面の回路が屈曲したりす
ることがない。又、第２の金属ベース基板の製造方法に
よれば、金属板の非接着面が予め耐熱フィルムによって
被覆保護されるので、後工程での酸、アルカリ薬品処理
や熱負荷によって表面酸化を生じたり、ハンドリング時
の接触等によって損傷を生じることがない。更に、第３
の金属ベース基板の製造方法によれば、積層成形後に金
属板の断面部が接着層からはみ出した接着剤樹脂によっ
て被覆されるので、第２の方法とほぼ同様の効果が得ら
れる。
属ベース基板の製造方法によれば、機械的研摩時、他方
の面がベタ銅面であるため、強固な研摩が可能となるの
で、はみ出し樹脂及びブラック処理面を完全に除去でき
ると共に、積層成形時、ボイドの生成もなく、又、他方
の面がベタ銅面であるため、その機械的強度が高くなっ
ているので、内層となる一方の面の回路が屈曲したりす
ることがない。又、第２の金属ベース基板の製造方法に
よれば、金属板の非接着面が予め耐熱フィルムによって
被覆保護されるので、後工程での酸、アルカリ薬品処理
や熱負荷によって表面酸化を生じたり、ハンドリング時
の接触等によって損傷を生じることがない。更に、第３
の金属ベース基板の製造方法によれば、積層成形後に金
属板の断面部が接着層からはみ出した接着剤樹脂によっ
て被覆されるので、第２の方法とほぼ同様の効果が得ら
れる。
【図１】（ａ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｂ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｃ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｄ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｂ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｃ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｄ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｂ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｃ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｄ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図４】（ａ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図４】（ｂ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図４】（ｃ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図５】従来の製造方法による金属ベース基板の断面図
である。
である。
１ 導体パターン ２ 基材（絶縁層） ３ スルーホール ５ 金属板 ６ 接着層 ７ 導体パターン ８ ソルダーペースト ９ 耐熱フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｂ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｃ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｄ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図１】（ｅ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
１実施例の各工程を示す断面図である。
１実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｂ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｃ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｄ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図２】（ｅ）本発明の金属ベース基板の製造方法の第
２実施例の各工程を示す断面図である。
２実施例の各工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｂ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｃ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】（ｄ）従来の金属ベース基板の製造方法の各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図４】（ａ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図４】（ｂ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図４】（ｃ）従来の他の金属ベース基板の製造方法の
各工程を示す断面図である。
各工程を示す断面図である。
【図５】従来の製造方法による金属ベース基板の断面図
である。
である。
【符号の説明】 １ 導体パターン ２ 基材（絶縁層） ３ スルーホール ５ 金属板 ６ 接着層 ７ 導体パターン ８ ソルダーペースト ９ 耐熱フィルム
Claims (7)
- 【請求項１】 金属板を用いて放熱性等を向上させるス
ルーホール両面プリント配線板の製造に際し、両面銅張
積層板の一方の面にサブトラクティブ法によりパターン
形成をした後ブラック処理を施し、このパターン形成し
た一方の面に金属板を接着層を介在して積層成形した
後、両面銅張積層板の他方の面に機械的研摩を施し、上
記他方の面にサブトラクティブ法によりパターン形成し
た後ソルダーレジストを塗布することを特徴とする金属
ベース基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記金属板の非接着面を予め耐熱フィル
ムによりマスキングすることを特徴とする請求項１記載
の金属ベース基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記金属板を両面銅張積層板の基材より
小さくすることを特徴とする請求項１又は２記載の金属
ベース基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記金属板をアルミニウム板とすること
を特徴とする請求項１、２又は３記載の金属ベース基板
の製造方法。 - 【請求項５】 前記接着層を接着フィルムとすることを
特徴とする請求項１、２、３又は４記載の金属ベース基
板の製造方法。 - 【請求項６】 前記接着層をプリプレグとすることを特
徴とする請求項１、２、３又は４記載の金属ベース基板
の製造方法。 - 【請求項７】 前記耐熱フィルムをポリイミドフィルム
とすることを特徴とする請求項２、３、４、５又は６記
載の金属ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2888994A JPH07221447A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 金属ベース基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2888994A JPH07221447A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 金属ベース基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221447A true JPH07221447A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12260972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2888994A Pending JPH07221447A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 金属ベース基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000052974A1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur herstellung von schaltungsanordnungen |
| JP2002261403A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 放熱板付配線基板およびこれを用いた電子装置 |
| US6929975B2 (en) | 2001-01-13 | 2005-08-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for the production of an electronic component |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP2888994A patent/JPH07221447A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000052974A1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur herstellung von schaltungsanordnungen |
| US6820798B1 (en) | 1999-03-04 | 2004-11-23 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for producing circuit arrangments |
| US6929975B2 (en) | 2001-01-13 | 2005-08-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for the production of an electronic component |
| JP2002261403A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 放熱板付配線基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP4605921B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2011-01-05 | 京セラ株式会社 | 放熱板付配線基板およびこれを用いた電子装置 |
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