JPH09326561A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一回のメッキ工程でブラインドビアホールと
スルホールとのメッキ層の形成が行えるようにしてファ
インパターン化を可能にし、かつ絶縁層とメッキ層との
密着強度を向上することのできる多層プリント配線板を
得る。 【解決手段】 フォトレジストからなる絶縁層を介して
形成された下層部の銅箔回路パターンと上層部のメッキ
層からなる配線回路パターンとを電気的に接続するため
のブラインドビアホールを有する多層プリント配線板に
おいて、絶縁層が下層部の銅箔回路パターン２，３と密
着性が良好でかつ感光性及び絶縁性の優れている第１の
絶縁層４，５と、上層部の配線回路パターン１２，１３
と密着性及び粗化特性の優れている第２の絶縁層６，７
とからなり、上層部の配線回路パターン１２，１３が第
１の絶縁層４，５及び第２の絶縁層６，７に開けたブラ
インドビアホール８，９のメッキ層を介して下層部の銅
箔回路パターン４，５と電気的に接続されるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラインドビアホ
ール（層渡りの孔）を有するビルドアップ法による多層
プリント配線板とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種ブラインドビアホールを有
する多層プリント配線板の製造方法を図３〜図５に示
す。

【０００３】図３は初期の段階の製造工程であり、上部
外層３０と内層３１と下部外層３２とからなる。

【０００４】上部外層３０には絶縁性のコア３３の両面
に銅箔パターン３４，３５が形成されると共に、コア３
３に複数のスルホール３６が形成されている。内層３１
には絶縁性のコア３７の両面に銅箔パターン３８，３９
が形成されている。そして、下部外層３２には絶縁性の
コア４０の両面に銅箔パターン４１，４２が形成される
と共に、コア４０に複数のスルホール４３が形成されて
いる。

【０００５】次の工程では上部外層３０及び下部外層３
２のスルホール３６及び４３に導体メッキ層（以下、単
にメッキ層という）４４及び４５を形成する。この際、
上部外層３０の銅箔パターン３４，３５及び下部外層３
２の銅箔パターン４１，４２の表面にメッキ層３４ａ，
３５ａ及び４１ａ，４２ａが形成されることになる。こ
の状態が図４である。

【０００６】次にこのように形成した上部外層３０と内
層３１及び下部外層３２をそれぞれプリプレグ４６，４
７を介して積層しプレス成形して多層プリント配線板を
成形し、その後、多層プリント配線板を貫通するスルホ
ール４８を形成し、最後にこのスルホール４８にメッキ
層４９を形成する。このとき、上部外層３０の外表面の
銅箔パターン３４及び下部外層３２の外表面の銅箔パタ
ーン４２にメッキ層３４ｂ及び４２ｂが形成されると共
に、スルホール３６及び４３のメッキ層４４及び４５の
表面にさらにメッキ層４４ａ及び４５ａが形成されるこ
とになる。この状態が図５であり、上部外層３０に形成
したスルホール３６及び下部外層３２に形成したスルホ
ール４３がブラインドビアホールとなって成形される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ブラインド
ビアホールを有する従来の多層プリント配線板の製造方
法では、初期の工程でブラインドビアホールとなるスル
ホール３６，４３のメッキ工程と、積層板を貫通した本
来のスルホール４８のメッキ工程とをそれぞれ別工程と
して行う必要があるため、メッキ工程が増え製造コスト
が高価になるといった問題がある。

【０００８】また、上述した製造方法により製造された
多層プリント配線板のチップ部品が実装される回路パタ
ーン面は、スルホール４８の１層のメッキ層４９に対し
てブラインドビアホールの部分ではメッキ層が２層とな
り、銅箔パターン３４，４２の部分ではメッキ層が２層
重なり銅箔と合わせて３層となるため、回路パターン面
全体としてメッキ厚が不均一となり、ファインパターン
の形成が困難となる。

【０００９】一方、絶縁材からなるコア材は銅箔パター
ンとの密着強度に対してメッキ層との密着強度が低く、
このため実装後のチップ部品に外力が生じた場合にコア
材からメッキ層が剥離するといった問題がある。

【００１０】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、一回のメッキ工程でブラインド
ビアホールとスルホールとのメッキ層の形成が行えるよ
うにしてファインパターンを可能にし、かつ絶縁層とメ
ッキ層との密着強度を向上することのできる多層プリン
ト配線板及びその製造方法を得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板は、フォトレジス
トからなる絶縁層を介して形成された下層部導体回路と
上層部導体回路とを電気的に接続するためのブラインド
ビアホールを有する多層プリント配線板において、絶縁
層は下層部導体回路と密着性が良好でかつ感光性及び絶
縁性の優れている第１の絶縁層と、上層部導体回路と密
着性及び粗化特性の優れている第２の絶縁層とから構成
したものである。

【００１２】これによって、第１の絶縁層に対して下層
部導体回路の密着強度が向上し、第２の絶縁層に対して
上層部導体回路の密着性を向上することができる。

【００１３】また、第１の絶縁層と第２の絶縁層をポス
トキュアしたものである。これによって、第１の絶縁層
と第２の絶縁層とを密着性よく強固に一体化することが
できる。

【００１４】また、下層部導体回路は銅箔パターン回路
であり、上層部導体回路は第２の絶縁層上に形成された
メッキ層としたものである。これによって、第１の絶縁
層に対して銅箔パターンを密着性よく形成することがで
き、第２の絶縁層に対してメッキ層を密着性よく形成す
ることができる。

【００１５】また、上層部導体回路であるメッキ層をブ
ラインドビアホールを介して下層部導体回路である銅箔
パターン回路に電気的に接続したものである。これによ
って、チップ部品実装後の外力に対しても第１の絶縁層
からメッキ層の剥がれを防止することができる。

【００１６】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法は、フォトレジストからなる絶縁層を介して形
成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的に
接続するためのブラインドビアホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法において、絶縁性のコア材の表面
に形成した導体箔をパターン形成して下層部導体回路を
形成する工程と、コア材及び下層部導体回路上に当該下
層部導体回路と密着性が良好でかつ感光性及び絶縁性の
フォトレジストからなる第１の絶縁層を塗布する工程
と、第１の絶縁層上に粗化特性のよいフォトレジストか
らなる第２の絶縁層を塗布する工程と、第１及び第２の
絶縁層にブラインドビアホールを形成して下層部導体回
路を露出する工程と、第１及び第２の絶縁層と共にコア
材に貫通するスルホールを形成する工程と、第２の絶縁
層の表面を膨潤し粗化処理する工程と、ブラインドビア
ホール及びスルホールと共に第２の絶縁層の表面にメッ
キ層を形成し、当該ブラインドビアホールのメッキ層を
露出する下層部導体回路に導電接続する工程と、第２の
絶縁層のメッキ層をパターン化して上層部導体回路を形
成する工程と、からなる。

【００１７】上述した製造方法により、一回のメッキ工
程でブラインドビアホールとスルホールとのメッキ処理
が行えるのでファインパターン化を可能にし、かつ第２
の絶縁層と上層部導体回路との密着強度を向上すること
ができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明による多層プリント
配線板及びその製造方法の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１９】図１及び図２にブラインドビアホールを有
する多層プリント配線板の製造工程を示す。図１Ａは製
造工程の初期の段階であり、絶縁性のコア材１の両面全
体に形成した銅箔を回路パターン化し、上面を銅箔回路
パターン２とし、下面を銅箔回路パターン３とし、これ
ら銅箔回路パターン２，３は下層部導体回路となる。

【００２０】ここで、コア材１としては厚さが５０μｍ
以上でエポキシ樹脂が含浸したガラス布からなり、銅箔
回路パターン２，３は厚みが３５μｍ以下のものを使用
するのがよい。尚、コア材１の厚みが５０μｍ未満であ
ると、銅箔回路パターン２と銅箔回路パターン３との間
の絶縁信頼性が低下するので好ましくない。また、銅箔
回路パターン２，３の厚みが３５μｍ以上であると、こ
れら回路パターン２，３の上に形成する外層の平滑性を
阻害するので好ましくない。

【００２１】また、銅箔回路パターン２，３の形成方法
は、一般的な写真法で例えば銅箔面にエッチングレジス
トとしてドライフィルムを貼り、フォトツール（マス
ク）を介して露光，現像し、エッチング処理した後、ド
ライフィルムを除去することによって所望の回路パター
ンを形成することができる。また、エッチングレジスト
のパターン形成方法としてスクリーン印刷法を用いるこ
とも可能である。

【００２２】次の工程として図１Ｂに示すように銅箔回
路パターン２，３の上から第１の絶縁層４，５を形成
し、続いて図１Ｃに示すように第１の絶縁層４，５の上
に第２の絶縁層６，７を形成する。第１の絶縁層４，５
は高感度な感光性を有し密着性、絶縁性及び耐熱性に優
れたフォトレジストからなり、第２の絶縁層６，７は金
属メッキとの密着性がよく、しかも粗化特性に優れたフ
ォトレジストからなる。

【００２３】ここで、第１の絶縁層４，５の厚みは３０
〜７０μｍが望ましく、第２の絶縁層６，７の厚みは７
０μｍ以下が好適である。また、第１及び第２の絶縁層
の厚みが７０μｍを越えた場合では、当該絶縁層にブラ
インドビアホールを形成しようとする際、絶縁層の下層
まで十分な露光が行いにくく、７０μｍ未満であると十
分な絶縁性が得られないことから好ましくない。

【００２４】また、第１の絶縁層４，５及び第２の絶縁
層６，７の形成方法としては例えば液状フォトソルダー
レジストをスクリーン印刷により塗布する方法やスプレ
ーで吹き付ける方法が可能である。この際、第１の絶縁
層４，５上へ第２の絶縁層６，７を形成する場合、第１
の絶縁層４，５が半硬化状態において第２の絶縁層６，
７を形成する、いわゆるポストキュアにより行うことで
両絶縁層の密着性が向上できる。

【００２５】次の工程として図２Ｄに示すように銅箔回
路パターン２，３に対応する位置において第１及び第２
の絶縁層にブラインドビアホール８，９をあけ、銅箔回
路パターン２，３を露出させる。ブラインドビアホール
の形成は第２の絶縁層６，７上に載せたフォトツール
（マスク）を介して露光し現像を行い、エッチング処理
する写真法が適している。

【００２６】ブラインドビアホール８，９の形成のあ
と、絶縁層４，５及び６，７と共にコア材１を貫通する
スルホール１０を形成する。スルホール１０はドリルを
使用して孔開けする方法や金型を用いてパンチで開ける
方法、あるいはレーザー光で開ける方法がある。

【００２７】次に、ブラインドビアホール８，９とスル
ホール１０の内壁の絶縁層部分を膨潤する。膨潤に用い
る薬品としては、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジ
メチルスルオキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル２ピロリ
ドン（ＮＭＰ）、ビリジン等を使用することができる。

【００２８】そして、膨潤させたブラインドビアホール
８，９とスルホール１０の表面に粗化処理を施す。粗化
処理には過マンガン酸カリウム、ニクロム酸カリウム、
濃硫酸等の酸化力のある薬品を使用する。

【００２９】次に、図２Ｅに示すように第２の絶縁層
６，７の表面とブラインドビアホール８，９及びスルホ
ール１０内にメッキ層１１を形成する。このメッキ層１
１の形成は通常、無電解メッキを用いるが、電解メッキ
と併用して用いることもできる。この際、ブラインドビ
アホール８，９内に形成されたメッキ層は穴内に露出す
る銅箔回路パターン２，３の表面にまで形成される。

【００３０】最後に図２Ｆに示すように第２の絶縁層
６，７の表面に形成されたメッキ層１１をパターンニン
グして配線回路パターン１２，１３を形成し多層プリン
ト配線板が完成する。尚、配線回路パターン１２，１３
の形成は、メッキ層１１上に載せたフォトツール（マス
ク）を介して露光し現像を行い、エッチング処理する写
真法によって行うことができる。

【００３１】以上のように製造された多層プリント配線
板は、一回のメッキ層１１の形成でブラインドビアホー
ル８，９とスルホール１０のメッキ処理が行えると共
に、その後のメッキ層１１のパターンニングにより配線
回路パターン１２，１３を形成することができるので、
メッキ層が１層となりファインパターン化を図ることが
できる。

【００３２】また、絶縁層を銅箔回路パターン２，３と
密着性の高い第１の絶縁層４，５と、メッキ層１１と密
着性が高く粗化特性の高い第２の絶縁層６，７との２層
から構成したことで、特に第２の絶縁層６，７上に形成
されるメッキ層からなる配線回路パターン１２，１３と
の密着性を向上することができる。

【００３３】また、ブラインドビアホール８，９のメッ
キ層を利用して下層部の銅箔回路パターン２，３と電気
的に接続するようにしたことで、回路パターンの短縮化
を図ることがでる。しかも、ブラインドビアホール８，
９にチップ部品のランド部をメッキ層を介して接続させ
ることにより、ランド部に実装されたチップ部品に外力
が発生してもメッキ層やランド剥がれを防止することが
できるといった利点がある。

【００３４】尚、本発明の多層プリント配線板を製造す
るに当たり、製造設備は既存のプリント配線設備をその
まま利用することができ、特殊な設備あるいは特殊な材
料は一切不要である。従って、信頼性の高い材料を使用
してプリント配線板を製造できるので、信頼性の高いプ
リント配線板となる。

【００３５】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。

【００３６】実施例のプリント配線板は配線パターンが
４層の場合について説明したが、その他、配線パターン
が６層や８層等のさらに多層のプリント配線板にも広く
適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板は、フォトレジストからなる絶縁層を介して形
成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的に
接続するためのブラインドビアホールを有する多層プリ
ント配線板において、絶縁層は下層部導体回路と密着性
が良好でかつ感光性及び絶縁性の優れている第１の絶縁
層と、上層部導体回路と密着性及び粗化特性の優れてい
る第２の絶縁層とから構成したことにより、第１の絶縁
層に対して下層部導体回路の密着強度が向上し、第２の
絶縁層に対して上層部導体回路の密着性を向上すること
ができ、特に第２の絶縁層に対する上層部導体回路の剥
がれを防止することができる。

【００３８】また、第１の絶縁層と第２の絶縁層をポス
トキュアしたことで、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを
密着性よく強固に一体化することができる。

【００３９】また、下層部導体回路は銅箔パターン回路
であり、上層部導体回路は第２の絶縁層上に形成された
メッキ層としたことで、第１の絶縁層に対して銅箔パタ
ーンを密着性よく形成することができ、第２の絶縁層に
対してメッキ層の剥がれを防止し密着性を高めることが
できる。

【００４０】また、上層部導体回路であるメッキ層をブ
ラインドビアホールを介して下層部導体回路である銅箔
パターン回路に電気的に接続したことで、チップ部品実
装後の外力に対しても第１の絶縁層からメッキ層の剥が
れやランドの剥がれを防止することができる。

【００４１】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法は、フォトレジストからなる絶縁層を介して形
成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的に
接続するためのブラインドビアホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法において、絶縁性のコア材の表面
に形成した導体箔をパターン形成して下層部導体回路を
形成する工程と、コア材及び下層部導体回路上に当該下
層部導体回路と密着性が良好でかつ感光性及び絶縁性の
フォトレジストからなる第１の絶縁層を塗布する工程
と、第１の絶縁層上に粗化特性のよいフォトレジストか
らなる第２の絶縁層を塗布する工程と、第１及び第２の
絶縁層にブラインドビアホールを形成して下層部導体回
路を露出する工程と、第１及び第２の絶縁層と共にコア
材に貫通するスルホールを形成する工程と、第２の絶縁
層の表面を膨潤し粗化処理する工程と、ブラインドビア
ホール及びスルホールと共に第２の絶縁層の表面にメッ
キ層を形成し、当該ブラインドビアホールのメッキ層を
露出する下層部導体回路に導電接続する工程と、第２の
絶縁層のメッキ層をパターン化して上層部導体回路を形
成する工程と、からなるので、一回のメッキ層の形成で
ブラインドビアホールとスルホールのメッキ処理が行え
ると共に、その後のメッキ層のパターンニングにより配
線回路パターンを形成することができるので、メッキ層
が１層となりファインパターン化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ．本発明による多層プリント配線板の製造の
初期工程図である。 Ｂ．銅箔回路パターン上に第１の絶縁層を形成した工程
図である。 Ｃ．第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成した工程図で
ある。

【図２】Ｄ．ブラインドビアホールとスルホールを形成
した工程図である。 Ｅ．ブラインドビアホールとスルホール及び外層面にメ
ッキ層を形成した工程図である。 Ｆ．メッキ層を配線回路パターンに形成した完成時の工
程図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の製造の初期工程図
である。

【図４】スルホールにメッキ層を形成した工程図であ
る。

【図５】完成時の工程図である。

【符号の説明】

１ コア材、２，３ 銅箔回路パターン、４，５ 第１
の絶縁層、６，７ 第２の絶縁層、８，９ ブラインド
ビアホール、１０ スルホール、１１ メッキ層、１
２，１３ 配線回路パターン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトレジストからなる絶縁層を介して
   形成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的
   に接続するためのブラインドビアホールを有する多層プ
   リント配線板において、 上記絶縁層は上記下層部導体回路と密着性が良好でかつ
   感光性及び絶縁性の優れている第１の絶縁層と、上記上
   層部導体回路と密着性及び粗化特性の優れている第２の
   絶縁層とからなることを特徴とする多層プリント配線
   板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
   いて、 上記第１の絶縁層と第２の絶縁層はポストキュアされて
   いることを特徴とする多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
   いて、 上記下層部導体回路は銅箔パターン回路であり、上記上
   層部導体回路は上記第２の絶縁層上に形成されたメッキ
   層であることを特徴とする多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 請求項３記載の多層プリント配線板にお
   いて、 上記上層部導体回路であるメッキ層がブラインドビアホ
   ールを介して下層部導体回路である銅箔パターン回路に
   電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント
   配線板。
5. 【請求項５】 フォトレジストからなる絶縁層を介して
   形成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的
   に接続するためのブラインドビアホールを有する多層プ
   リント配線板の製造方法において、 絶縁性のコア材の表面に形成した導体箔をパターン形成
   して下層部導体回路を形成する工程と、 上記コア材及び上記下層部導体回路上に当該下層部導体
   回路と密着性が良好でかつ感光性及び絶縁性のフォトレ
   ジストからなる第１の絶縁層を塗布する工程と、 上記第１の絶縁層上に粗化特性のよいフォトレジストか
   らなる第２の絶縁層を塗布する工程と、 上記第１及び第２の絶縁層にブラインドビアホールを形
   成して上記下層部導体回路を露出する工程と、 上記第１及び第２の絶縁層と共に上記コア材に貫通する
   スルホールを形成する工程と、 上記第２の絶縁層の表面を膨潤し粗化処理する工程と、 上記ブラインドビアホール及びスルホールと共に上記第
   ２の絶縁層の表面にメッキ層を形成し、当該ブラインド
   ビアホールのメッキ層を露出する上記下層部導体回路に
   導電接続する工程と、 上記第２の絶縁層のメッキ層をパターン化して上層部導
   体回路を形成する工程と、 からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。