JPH10321971A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH10321971A JPH10321971A JP12530297A JP12530297A JPH10321971A JP H10321971 A JPH10321971 A JP H10321971A JP 12530297 A JP12530297 A JP 12530297A JP 12530297 A JP12530297 A JP 12530297A JP H10321971 A JPH10321971 A JP H10321971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- thick
- conductor
- thin
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流用の厚肉回路パターン２５を有する回
路基板において、薄肉導体３Ａと増厚用導体６との接合
部の信頼性を向上させると共に、製作時間をできるだけ
短縮できるようにする。 【解決手段】絶縁基板１３と、大電流用の厚肉回路パタ
ーン２５とを有する回路基板において、前記厚肉回路パ
ターン２５は、所定の回路パターンに形成された薄肉導
体３Ａと、その薄肉導体に接合された増厚用導体６と、
前記薄肉導体３Ａおよび増厚用導体６を覆うように設け
られた増厚メッキ層７とで構成されていることを特徴と
するもの。増厚メッキ層７により接合部が保護、補強さ
れる。メッキ時間を短縮できる。
路基板において、薄肉導体３Ａと増厚用導体６との接合
部の信頼性を向上させると共に、製作時間をできるだけ
短縮できるようにする。 【解決手段】絶縁基板１３と、大電流用の厚肉回路パタ
ーン２５とを有する回路基板において、前記厚肉回路パ
ターン２５は、所定の回路パターンに形成された薄肉導
体３Ａと、その薄肉導体に接合された増厚用導体６と、
前記薄肉導体３Ａおよび増厚用導体６を覆うように設け
られた増厚メッキ層７とで構成されていることを特徴と
するもの。増厚メッキ層７により接合部が保護、補強さ
れる。メッキ時間を短縮できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電流通電用の厚
肉回路パターンを有する回路基板に関するものである。
肉回路パターンを有する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の利用が産業機械分野および自
動車部品分野などへ急速に拡大するなかで、インバータ
ー回路や電源装置などでは、省スペースおよび省力化を
図る必要から、同一絶縁基板上に小電流用（信号用）の
薄肉回路パターンと大電流用の厚肉回路パターンを混載
した複合回路基板が広く利用されるようになってきてい
る。
動車部品分野などへ急速に拡大するなかで、インバータ
ー回路や電源装置などでは、省スペースおよび省力化を
図る必要から、同一絶縁基板上に小電流用（信号用）の
薄肉回路パターンと大電流用の厚肉回路パターンを混載
した複合回路基板が広く利用されるようになってきてい
る。
【０００３】この種の回路基板において、厚肉回路パタ
ーンを形成する手段としては、絶縁基板の表面に形成し
た銅箔回路パターンに、それとほぼ同じパターンに打ち
抜き加工された銅板や銅箔を半田付けなどにより接合し
て厚肉化することが公知である（特開昭６０−４２８９
号公報、特開昭６０−２５７１９１号公報、特開昭６３
−２３７４９５号公報等）。また絶縁基板表面の銅箔回
路パターンに電気メッキを施して厚肉化することも公知
である。
ーンを形成する手段としては、絶縁基板の表面に形成し
た銅箔回路パターンに、それとほぼ同じパターンに打ち
抜き加工された銅板や銅箔を半田付けなどにより接合し
て厚肉化することが公知である（特開昭６０−４２８９
号公報、特開昭６０−２５７１９１号公報、特開昭６３
−２３７４９５号公報等）。また絶縁基板表面の銅箔回
路パターンに電気メッキを施して厚肉化することも公知
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし銅箔回路パター
ンに増厚用の銅板や銅箔を接合する構造では、接合界面
が外部にさらされるため、回路基板が使用される環境に
よっては接合部の信頼性に問題がある場合がある。また
銅箔回路パターンに電気メッキを施して厚肉化する構造
は、接合部の信頼性に関しては問題ないが、メッキ工程
に長時間を要し、コスト高になると共に、納期の短縮が
困難である。また厚肉回路パターンと薄肉回路パターン
を有する回路基板においては、厚肉回路パターンの表面
と薄肉回路パターンの表面に段差ができ、ソルダーレジ
スト印刷やシルク印刷などに悪影響を及ぼすという問題
もある。
ンに増厚用の銅板や銅箔を接合する構造では、接合界面
が外部にさらされるため、回路基板が使用される環境に
よっては接合部の信頼性に問題がある場合がある。また
銅箔回路パターンに電気メッキを施して厚肉化する構造
は、接合部の信頼性に関しては問題ないが、メッキ工程
に長時間を要し、コスト高になると共に、納期の短縮が
困難である。また厚肉回路パターンと薄肉回路パターン
を有する回路基板においては、厚肉回路パターンの表面
と薄肉回路パターンの表面に段差ができ、ソルダーレジ
スト印刷やシルク印刷などに悪影響を及ぼすという問題
もある。
【０００５】以上のような問題点に鑑み、本発明の第１
の目的は、大電流用の厚肉回路パターンを有する回路基
板において、銅箔回路パターン（薄肉導体）と増厚用導
体との接合部の信頼性を向上させると共に、製作時間を
できるだけ短縮できるようにすることにある。また本発
明の第２の目的は、要求される電流容量に応じて厚さの
異なる厚肉回路パターンを容易に得られるようにするこ
とにある。また本発明の第３の目的は、大電流用の厚肉
回路パターンと小電流の薄肉回路パターンを有する回路
基板において、厚肉回路パターンの表面と薄肉回路パタ
ーンの表面の段差をなくして、回路基板表面へのソルダ
ーレジスト印刷やシルク印刷などを正確に行えるように
することにある。
の目的は、大電流用の厚肉回路パターンを有する回路基
板において、銅箔回路パターン（薄肉導体）と増厚用導
体との接合部の信頼性を向上させると共に、製作時間を
できるだけ短縮できるようにすることにある。また本発
明の第２の目的は、要求される電流容量に応じて厚さの
異なる厚肉回路パターンを容易に得られるようにするこ
とにある。また本発明の第３の目的は、大電流用の厚肉
回路パターンと小電流の薄肉回路パターンを有する回路
基板において、厚肉回路パターンの表面と薄肉回路パタ
ーンの表面の段差をなくして、回路基板表面へのソルダ
ーレジスト印刷やシルク印刷などを正確に行えるように
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため本発明は、絶縁基板と、大電流用の厚肉回路パタ
ーンとを有する回路基板において、前記厚肉回路パター
ンは、所定の回路パターンに形成された薄肉導体と、そ
の薄肉導体に接合された増厚用導体と、前記薄肉導体お
よび増厚用導体を覆うように設けられた増厚メッキ層と
で構成されていることを特徴とするものである。このよ
うにすると、増厚メッキ層によって、薄肉導体と増厚用
導体との接合部が外部にさらされなくなると共に接合状
態が補強されるため、接合部の信頼性を向上させること
が可能となる。
るため本発明は、絶縁基板と、大電流用の厚肉回路パタ
ーンとを有する回路基板において、前記厚肉回路パター
ンは、所定の回路パターンに形成された薄肉導体と、そ
の薄肉導体に接合された増厚用導体と、前記薄肉導体お
よび増厚用導体を覆うように設けられた増厚メッキ層と
で構成されていることを特徴とするものである。このよ
うにすると、増厚メッキ層によって、薄肉導体と増厚用
導体との接合部が外部にさらされなくなると共に接合状
態が補強されるため、接合部の信頼性を向上させること
が可能となる。
【０００７】また上記の発明において、回路基板が大電
流用の厚肉回路パターンのほかに小電流用の薄肉回路パ
ターンを有する場合には、厚肉回路パターンの薄肉導体
と薄肉回路パターンとを同じ厚さにすることが好まし
い。このようにすれば、厚肉回路パターンの薄肉導体と
薄肉回路パターンとを、同じ金属箔からのパターンエッ
チングで形成することが可能であり、製造が容易であ
る。
流用の厚肉回路パターンのほかに小電流用の薄肉回路パ
ターンを有する場合には、厚肉回路パターンの薄肉導体
と薄肉回路パターンとを同じ厚さにすることが好まし
い。このようにすれば、厚肉回路パターンの薄肉導体と
薄肉回路パターンとを、同じ金属箔からのパターンエッ
チングで形成することが可能であり、製造が容易であ
る。
【０００８】また本発明はさらに前記第２の目的を達成
するため、絶縁基板と、小電流用の薄肉回路パターン
と、大電流用の第１の厚肉回路パターンと、この第１の
厚肉回路パターンよりさらに厚さの厚い第２の厚肉回路
パターンとを有する回路基板において、前記第１の厚肉
回路パターンは、所定の回路パターンに形成された薄肉
導体と、その薄肉導体上に設けられた増厚メッキ層とで
構成され、前記第２の厚肉回路パターンは、所定の回路
パターンに形成された薄肉導体と、その薄肉導体に接合
された増厚用導体と、前記薄肉導体および増厚用導体を
覆うように設けられた増厚メッキ層とで構成されてい
る、ことを特徴とするものである。
するため、絶縁基板と、小電流用の薄肉回路パターン
と、大電流用の第１の厚肉回路パターンと、この第１の
厚肉回路パターンよりさらに厚さの厚い第２の厚肉回路
パターンとを有する回路基板において、前記第１の厚肉
回路パターンは、所定の回路パターンに形成された薄肉
導体と、その薄肉導体上に設けられた増厚メッキ層とで
構成され、前記第２の厚肉回路パターンは、所定の回路
パターンに形成された薄肉導体と、その薄肉導体に接合
された増厚用導体と、前記薄肉導体および増厚用導体を
覆うように設けられた増厚メッキ層とで構成されてい
る、ことを特徴とするものである。
【０００９】このようにすると、同じ製造工程で少なく
とも２種類の厚さの厚肉回路パターンが得られる（増厚
用導体の厚さを変えれば３種類以上の厚さの回路パター
ンが得られる）ことになり、個々の回路パターンに要求
される電流容量に柔軟に対応できるようになる。
とも２種類の厚さの厚肉回路パターンが得られる（増厚
用導体の厚さを変えれば３種類以上の厚さの回路パター
ンが得られる）ことになり、個々の回路パターンに要求
される電流容量に柔軟に対応できるようになる。
【００１０】また本発明はさらに前記第３の目的を達成
するため、上記のような回路基板で、厚肉回路パターン
と薄肉回路パターンが絶縁基板の表面に設けられている
場合に、前記薄肉回路パターンはその厚さ分が絶縁基板
の表面から突出しており、前記厚肉回路パターンはその
厚さのうち薄肉回路パターンと同じ厚さ分が絶縁基板の
表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板に埋め込まれて
いる構成としたものである。このようにすれば、厚肉回
路パターンの表面と薄肉回路パターンの表面の段差がな
くなり、回路基板表面へのソルダーレジスト印刷やシル
ク印刷などが正確に行えるようになる。
するため、上記のような回路基板で、厚肉回路パターン
と薄肉回路パターンが絶縁基板の表面に設けられている
場合に、前記薄肉回路パターンはその厚さ分が絶縁基板
の表面から突出しており、前記厚肉回路パターンはその
厚さのうち薄肉回路パターンと同じ厚さ分が絶縁基板の
表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板に埋め込まれて
いる構成としたものである。このようにすれば、厚肉回
路パターンの表面と薄肉回路パターンの表面の段差がな
くなり、回路基板表面へのソルダーレジスト印刷やシル
ク印刷などが正確に行えるようになる。
【００１１】
〔実施形態１〕図１は本発明の一実施形態を示す。この
回路基板は、絶縁基板１３の両面に小電流用の薄肉回路
パターン２３Ａ、２３Ｂを設け、同じ絶縁基板１３の片
面に前記薄肉回路パターン２３Ａより厚さの厚い大電流
用の第１の厚肉回路パターン２４と、それよりさらに厚
さの厚い第２の厚肉回路パターン２５を設けたものであ
る。
回路基板は、絶縁基板１３の両面に小電流用の薄肉回路
パターン２３Ａ、２３Ｂを設け、同じ絶縁基板１３の片
面に前記薄肉回路パターン２３Ａより厚さの厚い大電流
用の第１の厚肉回路パターン２４と、それよりさらに厚
さの厚い第２の厚肉回路パターン２５を設けたものであ
る。
【００１２】以下、この回路基板の具体的構造を明らか
にするため、図２〜図１３を参照してこの回路基板の製
造方法を説明する。まず図２に示すように、１枚の支持
板１を用意し、その片面に接着剤等により１オンス（公
称厚さ３５μｍ）の汎用銅箔３Ａを張り付ける。支持板
１の材質はステンレス板、アルミニウム板又はベーク板
等である。
にするため、図２〜図１３を参照してこの回路基板の製
造方法を説明する。まず図２に示すように、１枚の支持
板１を用意し、その片面に接着剤等により１オンス（公
称厚さ３５μｍ）の汎用銅箔３Ａを張り付ける。支持板
１の材質はステンレス板、アルミニウム板又はベーク板
等である。
【００１３】次に図３に示すように、銅箔３Ａ上に、得
ようとする厚肉回路パターンと逆のパターン（ミラーパ
ターン）が残るようにメッキレジスト５を形成する。メ
ッキレジスト５は、銅箔３Ａ上にドライフィルムを張り
付け、厚肉回路パターンのミラーパターンを露光、現像
することにより形成する。メッキレジスト５の厚さは、
ドライフィルムの積層枚数により設定することができ、
後に形成する増厚メッキ層の厚さと同じかそれより厚く
設定することが好ましい。
ようとする厚肉回路パターンと逆のパターン（ミラーパ
ターン）が残るようにメッキレジスト５を形成する。メ
ッキレジスト５は、銅箔３Ａ上にドライフィルムを張り
付け、厚肉回路パターンのミラーパターンを露光、現像
することにより形成する。メッキレジスト５の厚さは、
ドライフィルムの積層枚数により設定することができ、
後に形成する増厚メッキ層の厚さと同じかそれより厚く
設定することが好ましい。
【００１４】次に銅箔３Ａが露出している領域のうち、
第２の（厚い方の）厚肉回路パターン（図１の２５）を
形成する領域に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように増厚
用導体６を接合する。この実施形態では増厚用導体６と
して銅板または銅箔を使用する場合を説明するが、増厚
用導体としては図４（Ａ）に示すように銅網イや銅線ロ
などを使用することも可能である。増厚用導体６の接合
は、スポット溶接、はんだ付け又は溶射などにより行
う。増厚用導体６の幅は銅箔３Ａの露出幅より狭くする
ことが好ましい。
第２の（厚い方の）厚肉回路パターン（図１の２５）を
形成する領域に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように増厚
用導体６を接合する。この実施形態では増厚用導体６と
して銅板または銅箔を使用する場合を説明するが、増厚
用導体としては図４（Ａ）に示すように銅網イや銅線ロ
などを使用することも可能である。増厚用導体６の接合
は、スポット溶接、はんだ付け又は溶射などにより行
う。増厚用導体６の幅は銅箔３Ａの露出幅より狭くする
ことが好ましい。
【００１５】次に銅箔３Ａを電極として電気メッキを行
い、メッキレジスト５で覆われていない領域に、図５に
示すように銅の増厚メッキ層７を形成する。増厚メッキ
層７は、増厚用導体６のある領域では銅箔３Ａと増厚用
導体６を覆うように形成され、増厚用導体６のない領域
では銅箔３Ａ上に直接積層されることになる。なお上記
のように電気メッキを行うと、銅箔３Ａと増厚用導体６
の界面にも銅が析出して接合部が密封されると共に、増
厚メッキ層７が銅箔３Ａと増厚用導体６の接合状態を補
強するようになるので、銅箔３Ａと増厚用導体６の接合
強度が向上し、接合部の信頼性が向上する。
い、メッキレジスト５で覆われていない領域に、図５に
示すように銅の増厚メッキ層７を形成する。増厚メッキ
層７は、増厚用導体６のある領域では銅箔３Ａと増厚用
導体６を覆うように形成され、増厚用導体６のない領域
では銅箔３Ａ上に直接積層されることになる。なお上記
のように電気メッキを行うと、銅箔３Ａと増厚用導体６
の界面にも銅が析出して接合部が密封されると共に、増
厚メッキ層７が銅箔３Ａと増厚用導体６の接合状態を補
強するようになるので、銅箔３Ａと増厚用導体６の接合
強度が向上し、接合部の信頼性が向上する。
【００１６】この後、メッキレジスト５を除去すると、
図６に示すように、銅箔３Ａ上に、増厚用導体６を内蔵
する増厚メッキ層７のパターン（第２の厚肉回路パター
ン用）と、増厚メッキ層７のみのパターン（第１の厚肉
回路パターン用）が得られる。次に、積層時の位置決め
のため、合わせフィルムを使用してガイド穴（図示せ
ず）を形成する。ガイド穴は前工程で予め形成しておい
てもよい。
図６に示すように、銅箔３Ａ上に、増厚用導体６を内蔵
する増厚メッキ層７のパターン（第２の厚肉回路パター
ン用）と、増厚メッキ層７のみのパターン（第１の厚肉
回路パターン用）が得られる。次に、積層時の位置決め
のため、合わせフィルムを使用してガイド穴（図示せ
ず）を形成する。ガイド穴は前工程で予め形成しておい
てもよい。
【００１７】次に図７に示すように、増厚メッキ層７を
形成した側の面と、別に用意した片面銅張り積層板２７
の絶縁基板２９側の面を対向させ、その間にプリプレグ
９を適当枚数挟んで積層する。銅張り積層板２７の銅箔
３Ｂは銅箔３Ａと同じ厚さであることが好ましい。プリ
プレグ９の積層枚数は回路基板仕上がり厚さが１．６ｍ
ｍになるように選ぶのが普通である。積層するプリプレ
グのうち銅箔３Ａ側に位置するプリプレグには、型抜き
により増厚メッキ層７が入る穴１１を形成しておくこと
が好ましい。またプリプレグは繊維が増厚メッキ層７の
突起形状に追従できるように、重ね合わせるときに各層
異なる厚さのものを使用してもよい。
形成した側の面と、別に用意した片面銅張り積層板２７
の絶縁基板２９側の面を対向させ、その間にプリプレグ
９を適当枚数挟んで積層する。銅張り積層板２７の銅箔
３Ｂは銅箔３Ａと同じ厚さであることが好ましい。プリ
プレグ９の積層枚数は回路基板仕上がり厚さが１．６ｍ
ｍになるように選ぶのが普通である。積層するプリプレ
グのうち銅箔３Ａ側に位置するプリプレグには、型抜き
により増厚メッキ層７が入る穴１１を形成しておくこと
が好ましい。またプリプレグは繊維が増厚メッキ層７の
突起形状に追従できるように、重ね合わせるときに各層
異なる厚さのものを使用してもよい。
【００１８】なお、銅箔３Ａおよび増厚メッキ層７の表
面には、プリプレグ９との接着性を向上させるため、積
層前に黒化処理などの粗面化処理を施しておくことが好
ましい。また銅箔３Ａとして片面粗化処理された銅箔を
使用する場合には、粗化面側に増厚用導体６および増厚
メッキ層７を形成すると、さらに接合強度の向上が期待
される。
面には、プリプレグ９との接着性を向上させるため、積
層前に黒化処理などの粗面化処理を施しておくことが好
ましい。また銅箔３Ａとして片面粗化処理された銅箔を
使用する場合には、粗化面側に増厚用導体６および増厚
メッキ層７を形成すると、さらに接合強度の向上が期待
される。
【００１９】次に、図７のように積層したものをホット
プレスで加熱加圧して、図８に示すように絶縁基板１３
（絶縁基板２９とプリプレグ９が一体化されたもの）を
形成すると共に、絶縁基板１３と銅箔３Ａ、３Ｂ、増厚
メッキ層７を一体化する。このあと支持板１を除去する
と図９のようになる。すなわち、増厚メッキ層７および
増厚用導体６が絶縁基板１３の肉厚の中に埋め込まれ、
銅箔３Ａ、３Ｂが表面に積層された銅張り積層板が得ら
れる。
プレスで加熱加圧して、図８に示すように絶縁基板１３
（絶縁基板２９とプリプレグ９が一体化されたもの）を
形成すると共に、絶縁基板１３と銅箔３Ａ、３Ｂ、増厚
メッキ層７を一体化する。このあと支持板１を除去する
と図９のようになる。すなわち、増厚メッキ層７および
増厚用導体６が絶縁基板１３の肉厚の中に埋め込まれ、
銅箔３Ａ、３Ｂが表面に積層された銅張り積層板が得ら
れる。
【００２０】なお支持板１の除去を容易にするには、支
持板１に銅箔３Ａを張り付けるときに、加熱すると接着
力が低下するタイプの接着剤（例えば熱硬化性樹脂が配
合された接着剤）を用いるとよい。そうすると、図７の
積層体を加熱加圧するときの熱で、支持板１と銅箔３Ａ
との接着力が低下するので、支持板１を容易に剥離する
ことができる。また支持板１を除去するためには、接着
力の弱い接着剤を使用すること等も考えられる。
持板１に銅箔３Ａを張り付けるときに、加熱すると接着
力が低下するタイプの接着剤（例えば熱硬化性樹脂が配
合された接着剤）を用いるとよい。そうすると、図７の
積層体を加熱加圧するときの熱で、支持板１と銅箔３Ａ
との接着力が低下するので、支持板１を容易に剥離する
ことができる。また支持板１を除去するためには、接着
力の弱い接着剤を使用すること等も考えられる。
【００２１】これ以降の工程は通常の回路基板の製造工
程と同様である。すなわち図１０のように所定の位置に
スルーホール用の貫通孔１５、１７を形成した後、貫通
孔１５、１７の内面に図１１のように銅メッキ層１９を
設けて、スルーホールを形成する。この銅メッキ層１９
は銅箔３Ａ、３Ｂの表面にも形成される。次に両面にド
ライフィルムを張り付けてパターン露光、現像を行い、
図１２に示すように薄肉回路パターン（小電流用）と厚
肉回路パターン（大電流用）に対応するパターンのエッ
チングレジスト２１を形成する。
程と同様である。すなわち図１０のように所定の位置に
スルーホール用の貫通孔１５、１７を形成した後、貫通
孔１５、１７の内面に図１１のように銅メッキ層１９を
設けて、スルーホールを形成する。この銅メッキ層１９
は銅箔３Ａ、３Ｂの表面にも形成される。次に両面にド
ライフィルムを張り付けてパターン露光、現像を行い、
図１２に示すように薄肉回路パターン（小電流用）と厚
肉回路パターン（大電流用）に対応するパターンのエッ
チングレジスト２１を形成する。
【００２２】このあとエッチングをすると図１３のよう
に銅箔３Ａ、３Ｂの不要な部分が除去される。これによ
り増厚メッキ層７のない領域に薄肉回路パターンが形成
されると共に、増厚メッキ層７に沿って厚肉回路パター
ンが形成される。最後にエッチングレジスト２１を除去
すると、図１のような回路基板が得られる。
に銅箔３Ａ、３Ｂの不要な部分が除去される。これによ
り増厚メッキ層７のない領域に薄肉回路パターンが形成
されると共に、増厚メッキ層７に沿って厚肉回路パター
ンが形成される。最後にエッチングレジスト２１を除去
すると、図１のような回路基板が得られる。
【００２３】図１の回路基板は、前述のように絶縁基板
１３の両面に小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３
Ｂを有し、同じ絶縁基板１３の片面に大電流用の第１の
厚肉回路パターン２４と、第２の厚肉回路パターン２５
とを有するものである。薄肉回路パターン２３Ａ、２３
Ｂの厚さは図１からも明らかなように銅箔３Ａ、３Ｂに
それぞれ銅メッキ層１９がプラスされた厚さである。ま
た第１の厚肉回路パターン２４の厚さは、銅箔３Ａに銅
メッキ層１９と増厚メッキ層７がプラスされた厚さであ
る。さらに第２の厚肉回路パターン２４の厚さは、銅箔
３Ａに銅メッキ層１９と増厚用導体６と増厚メッキ層７
がプラスされた厚さである。
１３の両面に小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３
Ｂを有し、同じ絶縁基板１３の片面に大電流用の第１の
厚肉回路パターン２４と、第２の厚肉回路パターン２５
とを有するものである。薄肉回路パターン２３Ａ、２３
Ｂの厚さは図１からも明らかなように銅箔３Ａ、３Ｂに
それぞれ銅メッキ層１９がプラスされた厚さである。ま
た第１の厚肉回路パターン２４の厚さは、銅箔３Ａに銅
メッキ層１９と増厚メッキ層７がプラスされた厚さであ
る。さらに第２の厚肉回路パターン２４の厚さは、銅箔
３Ａに銅メッキ層１９と増厚用導体６と増厚メッキ層７
がプラスされた厚さである。
【００２４】つまりこの回路基板は、大電流用の厚肉回
路パターンの厚さを２種類に設定できるので、厚肉回路
パターンの幅の制約と、要求される電流容量に柔軟に対
応することができる。
路パターンの厚さを２種類に設定できるので、厚肉回路
パターンの幅の制約と、要求される電流容量に柔軟に対
応することができる。
【００２５】また薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂはそ
の厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出しており、厚肉
回路パターン２４、２５は全厚さのうち薄肉回路パター
ン２３Ａと同じ厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出
し、残る厚さ分が絶縁基板１３に埋め込まれた状態とな
っている。これにより薄肉回路パターン２３Ａの表面と
厚肉回路パターン２４、２５の表面が同レベルに位置す
ることになる。
の厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出しており、厚肉
回路パターン２４、２５は全厚さのうち薄肉回路パター
ン２３Ａと同じ厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出
し、残る厚さ分が絶縁基板１３に埋め込まれた状態とな
っている。これにより薄肉回路パターン２３Ａの表面と
厚肉回路パターン２４、２５の表面が同レベルに位置す
ることになる。
【００２６】この回路基板には、このあと、ソルダーレ
ジストの印刷、シルク文字の印刷、ノンスルーホール穴
加工、はんだレベラー等の表面処理、外形加工等が施さ
れるが、これらの工程では、絶縁基板の表面から突出す
る回路パターンの厚さが通常の回路基板と同様に薄く、
かつ回路パターンの表面に段差がないため、通常の設備
を使用して容易に処理、加工を行うことができる。
ジストの印刷、シルク文字の印刷、ノンスルーホール穴
加工、はんだレベラー等の表面処理、外形加工等が施さ
れるが、これらの工程では、絶縁基板の表面から突出す
る回路パターンの厚さが通常の回路基板と同様に薄く、
かつ回路パターンの表面に段差がないため、通常の設備
を使用して容易に処理、加工を行うことができる。
【００２７】〔実施形態２〕図１４は本発明の他の実施
形態を示す。この回路基板は、絶縁基板１３の両面にそ
れぞれ、小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂ
と、それより厚さの厚い大電流用の第１の厚肉回路パタ
ーン２４Ａ、２４Ｂと、それよりさらに厚さの厚い大電
流用の第２の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂを設けた
ものである。
形態を示す。この回路基板は、絶縁基板１３の両面にそ
れぞれ、小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂ
と、それより厚さの厚い大電流用の第１の厚肉回路パタ
ーン２４Ａ、２４Ｂと、それよりさらに厚さの厚い大電
流用の第２の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂを設けた
ものである。
【００２８】図１４の回路基板は次のような工程を経て
製造される。まず実施形態１の図２〜図６と同じ工程
で、図１５に示すような、２枚の支持板１Ａ、１Ｂにそ
れぞれ汎用銅箔３Ａ、３Ｂを張り付け、増厚用導体６
Ａ、６Ｂを接合し、さらに増厚メッキ層７Ａ、７Ｂを形
成した２枚の導体積層板を製造する。次にこの２枚の導
体積層板を、図１５に示すように増厚メッキ層７Ａ、７
Ｂ側の面を内側にして対向させ、その間に適当枚数のプ
リプレグ９を挟んで積層する。なお、積層するプリプレ
グのうち銅箔３Ａ、３Ｂに隣接するプリプレグに増厚メ
ッキ層７Ａ、７Ｂが入る穴１１を形成すること、銅箔３
Ａ、３Ｂおよび増厚メッキ層７Ａ、７Ｂの表面に黒化処
理を施すこと等は実施形態１と同様である。
製造される。まず実施形態１の図２〜図６と同じ工程
で、図１５に示すような、２枚の支持板１Ａ、１Ｂにそ
れぞれ汎用銅箔３Ａ、３Ｂを張り付け、増厚用導体６
Ａ、６Ｂを接合し、さらに増厚メッキ層７Ａ、７Ｂを形
成した２枚の導体積層板を製造する。次にこの２枚の導
体積層板を、図１５に示すように増厚メッキ層７Ａ、７
Ｂ側の面を内側にして対向させ、その間に適当枚数のプ
リプレグ９を挟んで積層する。なお、積層するプリプレ
グのうち銅箔３Ａ、３Ｂに隣接するプリプレグに増厚メ
ッキ層７Ａ、７Ｂが入る穴１１を形成すること、銅箔３
Ａ、３Ｂおよび増厚メッキ層７Ａ、７Ｂの表面に黒化処
理を施すこと等は実施形態１と同様である。
【００２９】次に、図１５のように積層したものをホッ
トプレスで加熱加圧して、図１６のように絶縁基板１３
を形成すると共に、絶縁基板１３と銅箔３Ａ、３Ｂ、増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂとを一体化する。このあとは実施
形態１と同様で、支持板１を除去した後、図１７のよう
に所定の位置にスルーホール用の孔１５、１７を形成す
る。次いで実施形態１の図１１〜図１７と同じ工程を経
れば、図１４のような回路基板をが得られる。
トプレスで加熱加圧して、図１６のように絶縁基板１３
を形成すると共に、絶縁基板１３と銅箔３Ａ、３Ｂ、増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂとを一体化する。このあとは実施
形態１と同様で、支持板１を除去した後、図１７のよう
に所定の位置にスルーホール用の孔１５、１７を形成す
る。次いで実施形態１の図１１〜図１７と同じ工程を経
れば、図１４のような回路基板をが得られる。
【００３０】この回路基板における薄肉回路パターン２
３Ａ、２３Ｂの厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッキ層１
９がプラスされた厚さである。また第１の厚肉回路パタ
ーン２４Ａ、２４Ｂの厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッ
キ層１９と増厚メッキ層７Ａ、７Ｂがプラスされた厚さ
である。さらに第２の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂ
の厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッキ層１９と増厚用導
体６Ａ、６Ｂと増厚メッキ層７Ａ、７Ｂがプラスされた
厚さである。
３Ａ、２３Ｂの厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッキ層１
９がプラスされた厚さである。また第１の厚肉回路パタ
ーン２４Ａ、２４Ｂの厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッ
キ層１９と増厚メッキ層７Ａ、７Ｂがプラスされた厚さ
である。さらに第２の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂ
の厚さは、銅箔３Ａ、３Ｂに銅メッキ層１９と増厚用導
体６Ａ、６Ｂと増厚メッキ層７Ａ、７Ｂがプラスされた
厚さである。
【００３１】また薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂはそ
の厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出しており、第１
の厚肉回路パターン２４Ａ、２４Ｂおよび第２の厚肉回
路パターン２５Ａ、２５Ｂはその厚さのうち薄肉回路パ
ターン２３Ａ、２３Ｂと同じ厚さ分が絶縁基板１３の表
面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板１３に埋め込まれ
た状態となっている。したがってこの回路基板も、実施
形態１の回路基板と同様な効果を得ることができる。
の厚さ分が絶縁基板１３の表面から突出しており、第１
の厚肉回路パターン２４Ａ、２４Ｂおよび第２の厚肉回
路パターン２５Ａ、２５Ｂはその厚さのうち薄肉回路パ
ターン２３Ａ、２３Ｂと同じ厚さ分が絶縁基板１３の表
面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板１３に埋め込まれ
た状態となっている。したがってこの回路基板も、実施
形態１の回路基板と同様な効果を得ることができる。
【００３２】〔その他の実施形態〕以上の実施形態で
は、小電流用の薄肉回路パターンと、それより厚さの厚
い大電流用の第１の厚肉回路パターンと、それよりさら
に厚さの厚い第２の厚肉回路パターンとを有する回路基
板について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、例えば第２の厚肉回路パターンのみの回路基
板、第２の厚肉回路パターンと第１の厚肉回路パターン
のみの回路基板、第２の厚肉回路パターンと薄肉回路パ
ターンのみの回路基板も本発明の範囲内である。
は、小電流用の薄肉回路パターンと、それより厚さの厚
い大電流用の第１の厚肉回路パターンと、それよりさら
に厚さの厚い第２の厚肉回路パターンとを有する回路基
板について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、例えば第２の厚肉回路パターンのみの回路基
板、第２の厚肉回路パターンと第１の厚肉回路パターン
のみの回路基板、第２の厚肉回路パターンと薄肉回路パ
ターンのみの回路基板も本発明の範囲内である。
【００３３】また第２の厚肉回路パターンは、同じ回路
基板内で増厚用導体の厚さを変えることにより厚さを異
ならせる場合もある。また上記実施形態では回路パター
ンが２層の場合を説明したが、一部の層の回路パターン
を絶縁基板内に埋め込むようにすれば、３層以上の回路
パターンを有する回路基板とすることも可能である。
基板内で増厚用導体の厚さを変えることにより厚さを異
ならせる場合もある。また上記実施形態では回路パター
ンが２層の場合を説明したが、一部の層の回路パターン
を絶縁基板内に埋め込むようにすれば、３層以上の回路
パターンを有する回路基板とすることも可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、増
厚用導体を有する厚肉回路パターンの、薄肉導体と増厚
用導体の接合部が増厚メッキ層によって補強されるた
め、薄肉導体と増厚用導体の接合部の信頼性を向上させ
ることができる。また薄肉導体に直接メッキをするので
はなく、薄肉導体に増厚用導体を接合した上でメッキを
施す構造であるので、必要な厚さを得るためのメッキ時
間を短縮することができ、生産効率を高めることができ
る。また増厚用導体の厚さを変えることにより、同じ工
程で厚さの異なる厚肉回路パターンを形成することがで
き、導体幅の制約がある中で、各種の電流容量の要求に
柔軟に対応することができる。
厚用導体を有する厚肉回路パターンの、薄肉導体と増厚
用導体の接合部が増厚メッキ層によって補強されるた
め、薄肉導体と増厚用導体の接合部の信頼性を向上させ
ることができる。また薄肉導体に直接メッキをするので
はなく、薄肉導体に増厚用導体を接合した上でメッキを
施す構造であるので、必要な厚さを得るためのメッキ時
間を短縮することができ、生産効率を高めることができ
る。また増厚用導体の厚さを変えることにより、同じ工
程で厚さの異なる厚肉回路パターンを形成することがで
き、導体幅の制約がある中で、各種の電流容量の要求に
柔軟に対応することができる。
【００３５】また、薄肉導体と増厚メッキ層からなる第
１の厚肉回路パターンと、薄肉導体と増厚用導体と増厚
メッキ層からなる第２の厚肉回路パターンとを組み合わ
せることによっても各種の電流容量の要求に柔軟に対応
できる。また、厚肉回路パターンの表面と薄肉回路パタ
ーンの表面の段差をなくすことも可能であるので、回路
基板表面へのソルダーレジスト印刷やシルク印刷などを
容易にかつ正確に行うことができる。
１の厚肉回路パターンと、薄肉導体と増厚用導体と増厚
メッキ層からなる第２の厚肉回路パターンとを組み合わ
せることによっても各種の電流容量の要求に柔軟に対応
できる。また、厚肉回路パターンの表面と薄肉回路パタ
ーンの表面の段差をなくすことも可能であるので、回路
基板表面へのソルダーレジスト印刷やシルク印刷などを
容易にかつ正確に行うことができる。
【図１】 本発明に係る回路基板の一実施形態を示す断
面図。
面図。
【図２】 図１の回路基板を製造する第１の段階を示す
断面図。
断面図。
【図３】 図２の次の段階を示す断面図。
【図４】 図３の次の段階を示す断面図。
【図５】 図４の次の段階を示す断面図。
【図６】 図５の次の段階を示す断面図。
【図７】 図６の次の段階を示す断面図。
【図８】 図７の次の段階を示す断面図。
【図９】 図８の次の段階を示す断面図。
【図１０】 図９の次の段階を示す断面図。
【図１１】 図１０の次の段階を示す断面図。
【図１２】 図１１の次の段階を示す断面図。
【図１３】 図１２の次の段階を示す断面図。
【図１４】 本発明に係る回路基板の他の実施形態を示
す断面図。
す断面図。
【図１５】 図１４の回路基板を製造する過程の中間段
階を示す断面図。
階を示す断面図。
【図１６】 図１５の次の段階を示す断面図。
【図１７】 図１６の次の段階を示す断面図。
１Ａ、１Ｂ：支持板 ３Ａ、３Ｂ：銅箔 ５、５Ａ、５Ｂ：メッキレジスト ６、６Ａ、６Ｂ：増厚用導体 ７、７Ａ、７Ｂ：増厚メッキ層 ９：プリプレグ １３：絶縁基板 １９：スルーホール用銅メッキ層 ２３Ａ、２３Ｂ：小電流用の薄肉回路パターン ２４、２４Ａ、２４Ｂ：大電流用の第１の厚肉回路パタ
ーン ２５、２５Ａ、２５Ｂ：大電流用の第２の厚肉回路パタ
ーン
ーン ２５、２５Ａ、２５Ｂ：大電流用の第２の厚肉回路パタ
ーン
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板（１３）と、大電流用の厚肉回路
パターン（２５）とを有する回路基板において、前記厚
肉回路パターン（２５）は、所定の回路パターンに形成
された薄肉導体（３Ａ、１９）と、その薄肉導体に接合
された増厚用導体（６）と、前記薄肉導体（３Ａ、１
９）および増厚用導体（６）を覆うように設けられた増
厚メッキ層（７）とで構成されていることを特徴とする
回路基板。 - 【請求項２】絶縁基板（１３）と、小電流用の薄肉回路
パターン（２３Ａ）と、大電流用の厚肉回路パターン
（２５）とを有する回路基板において、前記厚肉回路パ
ターンは（２５）、所定の回路パターンに形成された薄
肉導体（３Ａ、１９）と、その薄肉導体に接合された増
厚用導体（６）と、前記薄肉導体（３Ａ、１９）および
増厚用導体（６）を覆うように設けられた増厚メッキ層
（７）とで構成されており、この厚肉回路パターンの薄
肉導体（３Ａ、１９）と前記薄肉回路パターン２３Ａ）
とが同じ厚さであることを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】絶縁基板（１３）と、小電流用の薄肉回路
パターン（２３Ａ）と、大電流用の第１の厚肉回路パタ
ーン（２４）と、この第１の厚肉回路パターンよりさら
に厚さの厚い第２の厚肉回路パターン（２５）とを有す
る回路基板において、 前記第１の厚肉回路パターン（２４）は、所定の回路パ
ターンに形成された薄肉導体（３Ａ、１９）と、その薄
肉導体上に設けられた増厚メッキ層（７）とで構成さ
れ、 前記第２の厚肉回路パターン（２５）は、所定の回路パ
ターンに形成された薄肉導体（３Ａ、１９）と、その薄
肉導体に接合された増厚用導体（６）と、前記薄肉導体
（３Ａ、１９）および増厚用導体（６）を覆うように設
けられた増厚メッキ層（７）とで構成されている、 ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項４】薄肉回路パターン（２３Ａ）と厚肉回路パ
ターン（２４、２５）が絶縁基板（１３）の表面に設け
られ、前記薄肉回路パターン（２３Ａ）はその厚さ分が
絶縁基板（１３）の表面から突出しており、前記厚肉回
路パターン（２４、２５）はその厚さのうち薄肉回路パ
ターン（２３Ａ）と同じ厚さ分が絶縁基板（１３）の表
面から突出し、残る厚さ分が絶縁基板（１３）に埋め込
まれていることを特徴とする請求項２または３記載の回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12530297A JPH10321971A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12530297A JPH10321971A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321971A true JPH10321971A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14906733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12530297A Pending JPH10321971A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321971A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108704A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Nec Corp | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2015159240A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラット回路体 |
| JP2016501441A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-01-18 | ユマテック ゲーエムベーハー | 少なくとも２つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造及びその製造方法 |
| JP2017120989A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置 |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12530297A patent/JPH10321971A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011108704A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Nec Corp | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2016501441A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-01-18 | ユマテック ゲーエムベーハー | 少なくとも２つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造及びその製造方法 |
| US9474149B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-10-18 | Jumatech Gmbh | Angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections and method for producing the same |
| JP2015159240A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラット回路体 |
| JP2017120989A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001015917A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 | |
| JPH10321971A (ja) | 回路基板 | |
| WO2007116622A1 (ja) | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 | |
| JPH07193370A (ja) | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 | |
| JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0750816B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP4070429B2 (ja) | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0239594A (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH11307888A (ja) | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 | |
| JPH10313152A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0263141A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH02266586A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3681189B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH06318782A (ja) | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3594765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH04335596A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6247199A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH03285382A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03194998A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| CN117812827A (zh) | 一种印制电路板及其制备方法 | |
| CN1976561B (zh) | 具有电缆部的印刷基板的制造方法 |