JPH03285382A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH03285382A JPH03285382A JP2084830A JP8483090A JPH03285382A JP H03285382 A JPH03285382 A JP H03285382A JP 2084830 A JP2084830 A JP 2084830A JP 8483090 A JP8483090 A JP 8483090A JP H03285382 A JPH03285382 A JP H03285382A
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- resin
- plates
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品を実装すべきプリント配線基板に関
するものである。
するものである。
従来のプリント配線基板としては、樹脂板に配線層を形
成したものがある。
成したものがある。
このようなプリント配線基板においては、電子部品を実
装したときには、樹脂板の膨張率が電子部品の膨張率よ
′りも大きいから、電子部品の熱膨張量よりも樹脂板の
熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷することが
ある。
装したときには、樹脂板の膨張率が電子部品の膨張率よ
′りも大きいから、電子部品の熱膨張量よりも樹脂板の
熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷することが
ある。
この発明は上述の課凹を解決するためになされたもので
、実装された電子部品が損傷することがないプリント配
線基板を提供することを目的とする。
、実装された電子部品が損傷することがないプリント配
線基板を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するため、この発明においては、電子部
品を実装すべきプリント配線基板において、配線層が形
成された樹脂板と膨張率が小さい補助板とを熱圧着する
。
品を実装すべきプリント配線基板において、配線層が形
成された樹脂板と膨張率が小さい補助板とを熱圧着する
。
［作用］
このプリント配線基板においては、樹脂板の熱膨張が補
助板によって抑制されるから、樹脂板の熱膨張量が小さ
くなるので、実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板の
熱膨張量とがほぼ等しくなる。
助板によって抑制されるから、樹脂板の熱膨張量が小さ
くなるので、実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板の
熱膨張量とがほぼ等しくなる。
［実施例］
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示す図、第
２図は第１図に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図である。図において、１はインバーからなる補助板
、２．３は樹脂板で、補助板１と樹脂板２．３とは熱圧
着されている。４は補助板１に設けられた穴、５．６は
それぞれ樹脂板２．３の表面に形成された配線層、７は
配線層５．６を接続するスルーホールで、スルーホール
７は穴４の中央部を貫通している。２６は補助板ｌの樹
脂板２．３から突出した突出部、２７は突出部２６に設
けられた取付用穴である。
２図は第１図に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図である。図において、１はインバーからなる補助板
、２．３は樹脂板で、補助板１と樹脂板２．３とは熱圧
着されている。４は補助板１に設けられた穴、５．６は
それぞれ樹脂板２．３の表面に形成された配線層、７は
配線層５．６を接続するスルーホールで、スルーホール
７は穴４の中央部を貫通している。２６は補助板ｌの樹
脂板２．３から突出した突出部、２７は突出部２６に設
けられた取付用穴である。
このようなプリン配線基板を製造するには、まず第３図
（ａ）に示すように、プレス加工等により穴４を設けた
補助板ｌ、表面に銅箔８．９を有する樹脂板２．３を用
意する。つぎに、第３図（ｂ）に示すように、補助板１
と樹脂板２．３とを熱圧着する。この場合、穴４内に樹
脂板２．３の樹脂が流れ込む。つぎに、穴４の中央部を
貫通するスルーホール穴１０を設ける。つぎに、第３図
（Ｃ）に示すように、無電解銅メツキ、電解銅メツキを
行なうこ、とにより、樹脂板２．３の表面およびスルー
ホール穴１０の内面に銅メツキ層１１を設ける。つぎに
、銅箔８．９、銅メツキ層１１を選択的にエツチングす
ることにより、配線層５．６を形成する。
（ａ）に示すように、プレス加工等により穴４を設けた
補助板ｌ、表面に銅箔８．９を有する樹脂板２．３を用
意する。つぎに、第３図（ｂ）に示すように、補助板１
と樹脂板２．３とを熱圧着する。この場合、穴４内に樹
脂板２．３の樹脂が流れ込む。つぎに、穴４の中央部を
貫通するスルーホール穴１０を設ける。つぎに、第３図
（Ｃ）に示すように、無電解銅メツキ、電解銅メツキを
行なうこ、とにより、樹脂板２．３の表面およびスルー
ホール穴１０の内面に銅メツキ層１１を設ける。つぎに
、銅箔８．９、銅メツキ層１１を選択的にエツチングす
ることにより、配線層５．６を形成する。
このプリント配線基板においては、補助板】の膨張率が
小さいから、樹脂板２．３の熱膨張が補助板ｌによって
抑制されるので、樹脂板２．３の熱膨張量が小さくなる
。このため、直接ボンディングにより実装された電子部
品またはリード線を介して実装された電子部品の熱膨張
量と樹脂板２．３の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、
電子部品が損傷することがない。また、突出部２６を筐
体に取り付ければ、電子部品から発せられた熱が補助板
１を介して放出されるので、樹脂板２．３、電子部品等
が熱により損傷するのを防止することができる。
小さいから、樹脂板２．３の熱膨張が補助板ｌによって
抑制されるので、樹脂板２．３の熱膨張量が小さくなる
。このため、直接ボンディングにより実装された電子部
品またはリード線を介して実装された電子部品の熱膨張
量と樹脂板２．３の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、
電子部品が損傷することがない。また、突出部２６を筐
体に取り付ければ、電子部品から発せられた熱が補助板
１を介して放出されるので、樹脂板２．３、電子部品等
が熱により損傷するのを防止することができる。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図において、１３．１４はインバー
からなる補助板、１２．１５．１６は樹脂板で、補助板
１３．１４と樹脂板１２．１５．１６とは熱圧着されて
いる。１７．１８はそれぞれ補助板１３．１４に設けら
れた穴、１９．２０はそれぞれ樹脂板１５．１６に形成
された２層の配線層、２１は配線層１９．２０を接続す
るスルーホールで、スルーホール２１は穴１７．１８の
中央部を貫通している。
示す断面図である。図において、１３．１４はインバー
からなる補助板、１２．１５．１６は樹脂板で、補助板
１３．１４と樹脂板１２．１５．１６とは熱圧着されて
いる。１７．１８はそれぞれ補助板１３．１４に設けら
れた穴、１９．２０はそれぞれ樹脂板１５．１６に形成
された２層の配線層、２１は配線層１９．２０を接続す
るスルーホールで、スルーホール２１は穴１７．１８の
中央部を貫通している。
このようなプリン配線基板を製造するには、まず第５図
（ａ）に示すように、樹脂板１２の両面に熱圧着されか
つエツチングにより穴１７．１８を設けた補助板１３．
１４、表面に配線層１．９ ａ、２０ａが形成された樹
脂板１５ａ、１６ａ、表面に銅箔２２．２３を有する樹
脂板１５ｂ、１６ｂを用意する。つぎに、第５図（ｂ）
に示すように、補助板１３．１４、樹脂板１５ａ、１５
ｂ、１６ａ、１６ｂを熱圧着する。この場合、穴１７．
１８内に樹脂板１５ａ、１６ａの樹脂が流れ込む。
（ａ）に示すように、樹脂板１２の両面に熱圧着されか
つエツチングにより穴１７．１８を設けた補助板１３．
１４、表面に配線層１．９ ａ、２０ａが形成された樹
脂板１５ａ、１６ａ、表面に銅箔２２．２３を有する樹
脂板１５ｂ、１６ｂを用意する。つぎに、第５図（ｂ）
に示すように、補助板１３．１４、樹脂板１５ａ、１５
ｂ、１６ａ、１６ｂを熱圧着する。この場合、穴１７．
１８内に樹脂板１５ａ、１６ａの樹脂が流れ込む。
つぎに、穴１７．１８の中央部を貫通するスルーホール
穴２４を設ける。つぎに、第５図（Ｃ）に示すように、
無電解銅メツキ、電解銅メツキを行なうことにより、樹
脂板】５．１６の表面およびスルーホール穴２４の内面
に銅メツキ層２５を設ける。つぎに、銅箔２２．２３、
銅メツキ層２５を選択的にエツチングすることにより、
樹脂板１５．１６の表面の配線層１９．２０を形成する
。
穴２４を設ける。つぎに、第５図（Ｃ）に示すように、
無電解銅メツキ、電解銅メツキを行なうことにより、樹
脂板】５．１６の表面およびスルーホール穴２４の内面
に銅メツキ層２５を設ける。つぎに、銅箔２２．２３、
銅メツキ層２５を選択的にエツチングすることにより、
樹脂板１５．１６の表面の配線層１９．２０を形成する
。
このプリント配線基板においては、補助板１３、】４の
膨張率が小さいから、樹脂板１２．１５゜１６の熱膨張
が補助板１３．１４によって抑制されるので、樹脂板１
２．１５．１６の熱膨張量が小さくなる。このため、直
接ボンディングにより実装された電子部品またはリード
線を介して実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板１２
．１５．１６の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電子
部品が損傷することがない。
膨張率が小さいから、樹脂板１２．１５゜１６の熱膨張
が補助板１３．１４によって抑制されるので、樹脂板１
２．１５．１６の熱膨張量が小さくなる。このため、直
接ボンディングにより実装された電子部品またはリード
線を介して実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板１２
．１５．１６の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電子
部品が損傷することがない。
なお、上述実施例においては、インバーからなる補助板
１．１３．１４を用いたが、インバーの両面に銅層を設
けた板からなる補助板、樹脂含浸炭素繊維からなる補助
板、石英、アラミド、モリブデンからなる補助板等を用
いてもよい。また、上述実施例においては、樹脂板２．
３に単層の配線層５．６を形成し、樹脂板】５．１６に
２層の配線層１９．２０を形成したが、樹脂板に３層以
上の配線層を形成してもよい。
１．１３．１４を用いたが、インバーの両面に銅層を設
けた板からなる補助板、樹脂含浸炭素繊維からなる補助
板、石英、アラミド、モリブデンからなる補助板等を用
いてもよい。また、上述実施例においては、樹脂板２．
３に単層の配線層５．６を形成し、樹脂板】５．１６に
２層の配線層１９．２０を形成したが、樹脂板に３層以
上の配線層を形成してもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板の
熱膨張量とがほぼ等しくなるため、電子部品が損傷する
ことがない。このように、この発明の効果は顕著である
。
においては、実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板の
熱膨張量とがほぼ等しくなるため、電子部品が損傷する
ことがない。このように、この発明の効果は顕著である
。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示す図、第
２図は第１図に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図、第３図は第１図、第２図に示したプリント配線基
板の製造方法の説明図、第４図はこの発明に係る他のプ
リント配線基板の一部を示す断面図、第５図は第４図に
示したプリント配線基板の製造方法の説明図である。 １・・・補助板 ２．３・・・樹脂板 ５．６・・・配線層 １２・・・樹脂板 １３．１４・・・補助板 １５．１６・・・樹脂板 １９． ２０・・・配線層
２図は第１図に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図、第３図は第１図、第２図に示したプリント配線基
板の製造方法の説明図、第４図はこの発明に係る他のプ
リント配線基板の一部を示す断面図、第５図は第４図に
示したプリント配線基板の製造方法の説明図である。 １・・・補助板 ２．３・・・樹脂板 ５．６・・・配線層 １２・・・樹脂板 １３．１４・・・補助板 １５．１６・・・樹脂板 １９． ２０・・・配線層
Claims (1)
- １．電子部品を実装すべきプリント配線基板において、
配線層が形成された樹脂板と膨張率が小さい補助板とを
熱圧着したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084830A JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084830A JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285382A true JPH03285382A (ja) | 1991-12-16 |
| JPH0512876B2 JPH0512876B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=13841689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2084830A Granted JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285382A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251792A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2006339440A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Fujitsu Ltd | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
| JP2021141310A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP2084830A patent/JPH03285382A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251792A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2006339440A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Fujitsu Ltd | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
| JP2021141310A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512876B2 (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
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