JPS6323677B2 - - Google Patents
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- JPS6323677B2 JPS6323677B2 JP54026636A JP2663679A JPS6323677B2 JP S6323677 B2 JPS6323677 B2 JP S6323677B2 JP 54026636 A JP54026636 A JP 54026636A JP 2663679 A JP2663679 A JP 2663679A JP S6323677 B2 JPS6323677 B2 JP S6323677B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- printed board
- prepreg
- component lead
- component
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱放散のためのヒートシンクと一体
に形成されたプリント板の製造方法に関する。
に形成されたプリント板の製造方法に関する。
近年、電子部品の小型・集積化が著しく、プリ
ント板に搭載される電子部品の数も飛躍的に増大
している。また、これらのプリント板を組込んだ
電子機器もコンパクト化されている。プリント板
１枚当りにおける搭載電子部品数の増大につれ、
それら電子部品の発熱量も増加する傾向にある。
従来、これら電子部品によつて生ずる熱を放散さ
せるには、電子機器内に大型のブロアを設けて強
制空冷しているが、電子機器のコンパクト化を指
向している分野においては、プリント板自体にも
熱放散の良好なものが求められている。
ント板に搭載される電子部品の数も飛躍的に増大
している。また、これらのプリント板を組込んだ
電子機器もコンパクト化されている。プリント板
１枚当りにおける搭載電子部品数の増大につれ、
それら電子部品の発熱量も増加する傾向にある。
従来、これら電子部品によつて生ずる熱を放散さ
せるには、電子機器内に大型のブロアを設けて強
制空冷しているが、電子機器のコンパクト化を指
向している分野においては、プリント板自体にも
熱放散の良好なものが求められている。
本発明の目的は、製造が容易でかさばらずかつ
比較的低廉な、ヒートシンク付きのプリント板を
提供しようとするものである。
比較的低廉な、ヒートシンク付きのプリント板を
提供しようとするものである。
本発明になるヒートシンク付きプリント板の製
造方法は、ヒートシンク上にプリント板を接着し
てなるヒートシンク付きプリント板の製作工程に
おいて、下層から順に絶縁用プリプレグ、部品リ
ード挿入箇所に部品リード挿入孔よりも大径のク
リアランスホールを穿設したヒートシンク、接着
用プリプレグおよび前記部品リード接続用パツド
を含む所要の配線をほどこしたプリント板を前記
パツドを設けた面を外側にして重ね、熱および圧
力を加えて前記クリアランスホールにプリプレグ
の樹脂を充填させながら積層したのち、前記クリ
アランスホールと部品リード接続用パツドの中心
を結び前記各層を貫通する部品リード挿入孔を穿
設して外形を所定の形状に形成することを特徴と
している。
造方法は、ヒートシンク上にプリント板を接着し
てなるヒートシンク付きプリント板の製作工程に
おいて、下層から順に絶縁用プリプレグ、部品リ
ード挿入箇所に部品リード挿入孔よりも大径のク
リアランスホールを穿設したヒートシンク、接着
用プリプレグおよび前記部品リード接続用パツド
を含む所要の配線をほどこしたプリント板を前記
パツドを設けた面を外側にして重ね、熱および圧
力を加えて前記クリアランスホールにプリプレグ
の樹脂を充填させながら積層したのち、前記クリ
アランスホールと部品リード接続用パツドの中心
を結び前記各層を貫通する部品リード挿入孔を穿
設して外形を所定の形状に形成することを特徴と
している。
以下、本発明の詳細につき、図面を参照して説
明する。
明する。
第１図乃至第５図は、本発明になるヒートシン
ク付きプリント板の製造方法の工程を説明するた
めのものである。第１図は、従来方法によつて製
作された両面プリント板１０の一部を示すもので
あつて、ａ図は断面図、ｂ図は平面図である。両
面プリント板１０は、それぞれの面に設けられた
パターン１１および１２を、必要に応じてスルー
ホール１３でもつて接続しているが、このスルー
ホール１３は両面に設けられたパターン１１およ
び１２の電気的接続を得るためだけのものであ
る。従つて、搭載部品のリードは、後述する部品
リード挿入孔４０（第５図）に挿入され、はんだ
付け等によつてパターン１１上のリード接続用パ
ツド１４に接続される。第２図は、アルミニユー
ム板等の熱伝導率の良い材質からなるヒートシン
ク２０の一部を示すものであつて、ａ図は断面
図、ｂはその平面図である。ヒートシンク２０に
は、両面プリント板１０とヒートシンク２０を貼
り合せた際、両面プリント板１０上のリード接続
用パツド１４の中心線と一致するように、クリア
ランス・ホール２１が穿設されている。クリアラ
ンス・ホール２１の径は、部品リード挿入孔４０
よりも適宜大きく明けられている。上述のごとく
形成された両面プリント板１０およびヒートシン
ク２０の積層方法を、第３図乃至第５図に添つて
説明する。まず、第３図に示すごとく、最下層か
ら順に絶縁用プリプレグ３１、ヒートシンク２
０、接着用プリプレグ３２および前記部品リード
接続用パツドを設けた面を外側にした両面プリン
ト板１０を、それらに穿孔されている図示しない
基準孔を用いて積み重ねる。絶縁用プリプレグ３
１は、ヒートシンク２０の下面を電気的に絶縁す
るためのものである。接着用プリプレグ３２は、
両面プリント板１０とヒートシンク２０を接着す
る目的と、軟化した時にヒートシンク２０のクリ
アランス・ホール２１内に流入して、空隙なくプ
リプレグ３２でクリアランス・ホール２１を充填
する目的を併せ持つている。本実施例において
は、プリプレグ３２として0.24mm厚でレジンフロ
ー（Resin Flow）40±５％のものを用い、厚さ
1.0mmのヒートシンク２０に適用して良好な結果
を得た。次に、上述のごとく重ね合わせたもの
を、熱および圧力を加えて積層する。第４図に積
層後の断面を示す。この積層工程によつて、両面
プリント板１０とヒートシンク２０が接着される
と同時に、軟化したプリプレグ３１および３２の
樹脂が、ヒートシンク２０のクリアランス・ホー
ル２１内に充填される。このように積層されたも
のは第５図に示すごとく、NCドリル等によつて
積層された各層を貫通する部品リード挿入孔４０
を、リード接続用パツド１４とクリアランス・ホ
ール２１の中心に穿設する。部品リード挿入孔４
０を穿設し終えたものは、パンチプレス等によつ
て外形を打抜き、所要の形状を得、本発明になる
ヒートシンク付きプリント板が得られる。第６図
は本発明によつて得られたヒートシンク付きプリ
ント板に、電子部品を搭載した状態を示すもので
あつて、電子部品５０のリード５１は、ヒートシ
ンク２０側から部品リード挿入孔４０に挿入され
て、両面プリント板１０のパツド１４にはんだ付
け等によつて接続される。この時、電子部品５０
はごく薄い絶縁層３１を介して、ヒートシンク２
０に密接して取付けられる。従つて、電子部品５
０にて生じた熱はヒートシンク２０に伝わり、良
好な熱放散が行われる。また、クリアランス・ホ
ール２１内にはプリプレグ３１および３２が筒状
に残つているので、ヒートシンク２０とリード５
１がシヨートすることはない。
ク付きプリント板の製造方法の工程を説明するた
めのものである。第１図は、従来方法によつて製
作された両面プリント板１０の一部を示すもので
あつて、ａ図は断面図、ｂ図は平面図である。両
面プリント板１０は、それぞれの面に設けられた
パターン１１および１２を、必要に応じてスルー
ホール１３でもつて接続しているが、このスルー
ホール１３は両面に設けられたパターン１１およ
び１２の電気的接続を得るためだけのものであ
る。従つて、搭載部品のリードは、後述する部品
リード挿入孔４０（第５図）に挿入され、はんだ
付け等によつてパターン１１上のリード接続用パ
ツド１４に接続される。第２図は、アルミニユー
ム板等の熱伝導率の良い材質からなるヒートシン
ク２０の一部を示すものであつて、ａ図は断面
図、ｂはその平面図である。ヒートシンク２０に
は、両面プリント板１０とヒートシンク２０を貼
り合せた際、両面プリント板１０上のリード接続
用パツド１４の中心線と一致するように、クリア
ランス・ホール２１が穿設されている。クリアラ
ンス・ホール２１の径は、部品リード挿入孔４０
よりも適宜大きく明けられている。上述のごとく
形成された両面プリント板１０およびヒートシン
ク２０の積層方法を、第３図乃至第５図に添つて
説明する。まず、第３図に示すごとく、最下層か
ら順に絶縁用プリプレグ３１、ヒートシンク２
０、接着用プリプレグ３２および前記部品リード
接続用パツドを設けた面を外側にした両面プリン
ト板１０を、それらに穿孔されている図示しない
基準孔を用いて積み重ねる。絶縁用プリプレグ３
１は、ヒートシンク２０の下面を電気的に絶縁す
るためのものである。接着用プリプレグ３２は、
両面プリント板１０とヒートシンク２０を接着す
る目的と、軟化した時にヒートシンク２０のクリ
アランス・ホール２１内に流入して、空隙なくプ
リプレグ３２でクリアランス・ホール２１を充填
する目的を併せ持つている。本実施例において
は、プリプレグ３２として0.24mm厚でレジンフロ
ー（Resin Flow）40±５％のものを用い、厚さ
1.0mmのヒートシンク２０に適用して良好な結果
を得た。次に、上述のごとく重ね合わせたもの
を、熱および圧力を加えて積層する。第４図に積
層後の断面を示す。この積層工程によつて、両面
プリント板１０とヒートシンク２０が接着される
と同時に、軟化したプリプレグ３１および３２の
樹脂が、ヒートシンク２０のクリアランス・ホー
ル２１内に充填される。このように積層されたも
のは第５図に示すごとく、NCドリル等によつて
積層された各層を貫通する部品リード挿入孔４０
を、リード接続用パツド１４とクリアランス・ホ
ール２１の中心に穿設する。部品リード挿入孔４
０を穿設し終えたものは、パンチプレス等によつ
て外形を打抜き、所要の形状を得、本発明になる
ヒートシンク付きプリント板が得られる。第６図
は本発明によつて得られたヒートシンク付きプリ
ント板に、電子部品を搭載した状態を示すもので
あつて、電子部品５０のリード５１は、ヒートシ
ンク２０側から部品リード挿入孔４０に挿入され
て、両面プリント板１０のパツド１４にはんだ付
け等によつて接続される。この時、電子部品５０
はごく薄い絶縁層３１を介して、ヒートシンク２
０に密接して取付けられる。従つて、電子部品５
０にて生じた熱はヒートシンク２０に伝わり、良
好な熱放散が行われる。また、クリアランス・ホ
ール２１内にはプリプレグ３１および３２が筒状
に残つているので、ヒートシンク２０とリード５
１がシヨートすることはない。
なお、この方法において使用される絶縁樹脂
は、硬化時の収縮が小さいものを選ぶと、好結果
が得られる。
は、硬化時の収縮が小さいものを選ぶと、好結果
が得られる。
本実施例においては、両面プリント板を用いた
場合について説明したが、使用するプリント板を
片面プリント板または多層プリント板におきかえ
ても同様の効果が得られる。
場合について説明したが、使用するプリント板を
片面プリント板または多層プリント板におきかえ
ても同様の効果が得られる。
以上、本発明になるヒートシンク付きプリント
板の製造方法によれば、プリント板とヒートシン
クの間に接着用プリプレグを介在させ、積層時に
このプリプレグをヒートシンクのクリアランスホ
ールに充填させながら両者を接着するので、ヒー
トシンクの絶縁と接着を一工程で行うことがで
き、一般的なプリント板の製造方法に近い工程で
もつて、かさばらずかつ比較的低廉な熱放散の良
いヒートシンク付きのプリント板を提供すること
ができる。
板の製造方法によれば、プリント板とヒートシン
クの間に接着用プリプレグを介在させ、積層時に
このプリプレグをヒートシンクのクリアランスホ
ールに充填させながら両者を接着するので、ヒー
トシンクの絶縁と接着を一工程で行うことがで
き、一般的なプリント板の製造方法に近い工程で
もつて、かさばらずかつ比較的低廉な熱放散の良
いヒートシンク付きのプリント板を提供すること
ができる。
また、積層後にプリント板のリード接続用パツ
ドと樹脂充填されたクリアランスホールを貫通す
る部品リード挿入孔を穿設するので、部品リード
挿入孔内に段差がなく、部品のリードの挿入が容
易である。
ドと樹脂充填されたクリアランスホールを貫通す
る部品リード挿入孔を穿設するので、部品リード
挿入孔内に段差がなく、部品のリードの挿入が容
易である。
第１図は両面プリント板を示す図であつてａ図
は断面を示しｂ図はその平面を示す。第２図はヒ
ートシンクを示す図であつてａ図は断面を示しｂ
図はその平面を示す。第３図は本発明になるヒー
トシンク付きプリント板の積層状態を示す断面
図、第４図は積層後のヒートシンク付きプリント
板の断面図、第５図は部品リード挿入孔を穿設し
た状態を示すヒートシンク付きプリント板の断面
図、第６図は本発明によつて得られたヒートシン
ク付きプリント板に電子部品を搭載した状態を示
す断面図である。 図中、１０……両面プリント板、１１……パタ
ーン、１４……パツド、２０……ヒートシンク、
２１……クリアランス・ホール、３１……絶縁用
プリプレグ、３２……接着用プリプレグ、４０…
…部品リード挿入孔、５０……電子部品、５１…
…リード。
は断面を示しｂ図はその平面を示す。第２図はヒ
ートシンクを示す図であつてａ図は断面を示しｂ
図はその平面を示す。第３図は本発明になるヒー
トシンク付きプリント板の積層状態を示す断面
図、第４図は積層後のヒートシンク付きプリント
板の断面図、第５図は部品リード挿入孔を穿設し
た状態を示すヒートシンク付きプリント板の断面
図、第６図は本発明によつて得られたヒートシン
ク付きプリント板に電子部品を搭載した状態を示
す断面図である。 図中、１０……両面プリント板、１１……パタ
ーン、１４……パツド、２０……ヒートシンク、
２１……クリアランス・ホール、３１……絶縁用
プリプレグ、３２……接着用プリプレグ、４０…
…部品リード挿入孔、５０……電子部品、５１…
…リード。
Claims (1)
- １ ヒートシンク上にプリント板を接着してなる
ヒートシンク付きプリント板の製作工程において
下層から順に絶縁用プリプレグ、部品リード挿入
箇所に部品リード挿入孔よりも大径のクリアラン
スホールを穿設したヒートシンク、接着用プリプ
レグおよび前記部品リードの接続用パツドを含む
所要の配線をほどこしたプリント板を前記パツド
を設けた面を外側にして重ね、熱および圧力を加
えて前記クリアランスホールにプリプレグの樹脂
を充填させながら積層したのち、前記クリアラン
スホールと部品リード接続用パツドの中心を結び
前記各層を貫通する部品リード挿入孔を穿設して
外形を所定の形状に形成することを特徴とするヒ
ートシンク付きプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2663679A JPS55130195A (en) | 1979-03-09 | 1979-03-09 | Method of fabricating heat sink printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2663679A JPS55130195A (en) | 1979-03-09 | 1979-03-09 | Method of fabricating heat sink printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55130195A JPS55130195A (en) | 1980-10-08 |
| JPS6323677B2 true JPS6323677B2 (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=12198928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2663679A Granted JPS55130195A (en) | 1979-03-09 | 1979-03-09 | Method of fabricating heat sink printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55130195A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877300A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品両面実装放熱基板 |
| JPS6138996U (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-11 | 古野電気株式会社 | プリント基板の放熱構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147854U (ja) * | 1974-05-27 | 1975-12-08 | ||
| JPS5350469A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-08 | Nippon Paint Co Ltd | Method of producing metal base printed circuit board |
-
1979
- 1979-03-09 JP JP2663679A patent/JPS55130195A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147854U (ja) * | 1974-05-27 | 1975-12-08 | ||
| JPS5350469A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-08 | Nippon Paint Co Ltd | Method of producing metal base printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55130195A (en) | 1980-10-08 |
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