JPH01133397A

JPH01133397A - 多層印刷配線板装置

Info

Publication number: JPH01133397A
Application number: JP62290502A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kamei; 亀井　茂
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-11-19
Filing date: 1987-11-19
Publication date: 1989-05-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は印刷配線板を多層化することによって実装密
度を高めるようにした多層印刷配線板装置の改良に関す
る。

（従来の技術）最近、ＩＣメモリカード、ポケット計粋機等の分野で、
印刷配線板を多層化することによって、実装密度を高め
る技術が種々提案されている。この秤の電子機器に使用
される印刷配線板装置１１は、メモ・ＪＩＧを辛聞に実
装しメモリ容量が高いことが要求されるが、また、小形
化、薄形化も容にが高いからといって欠かすこと吸がで
きない。

第５図は従来の多層印刷配線板に適用されている多層化
技術の一例を示す断面図である。

第５図において、５１は樹脂製基体（以下単に基体とり
る）、５２は半導体チップ部品、５２ａは半導体チップ
部品５２の電極パッド５２ａであり、半２１体チップ部
品５２は、基体５１の一面側に穿設された凹陥５１ａ内
に電極バッド５２ａの形成面が露出し、かつ基体５１の
面と一致するようにしである。また、基体５１には、半
導体デツプ部品５２の電極形成面と共に、導電性樹脂ペ
ーストによる配線導体層５３がスクリーン印刷によって
形成されている。

更に、配線配線導体層５３の上層には、２層に亘る配線
導体を形成するため、層間絶縁層５６を介してスクリー
ン印刷により配線導体層５５が形成される。上記絶縁層
５６は、感光性ドライフィルムを熱圧着によりラミネー
ト状に箔化し、これを露光。

現像して成るもので、配線導体５３と配線導体５５とは
、絶縁層５６を貫通して設けられるピアフィル導体５４
によって層間接続され、この層間接続導体５４は上記露
光、現像によって生成される絶縁層５６の欠損部に充填
されて成るものである。

以上のように従来の多層印刷配線板装置は、半導体チッ
プ部品５２を基体５１に埋設することで凹凸をなくし、
更に配線導体層を多層（図では２層）とすることで、小
形化、１ｌｌｌ化、高集積化を図っている。

しかし、・上記のような多層印刷配線板装置は、配線導
体層５３．５５の２層構造を形成するための工程が煩雑
であると共に、感光性ドライフィルムを用いこれをラミ
ネート状に圧接したり、露光、現像によって形成した空
所に尋電刺樹脂ペーストを充填して層間接続用の導体５
４を形成覆るといった煩雑な工程が必要となる。特に、
上記製造方法による最大の欠点は、感光性ドライフィル
ムを熱圧着によってラミネート状にするが、その際、半
導体チップ５２に機械的、及び熱的に応力が加わると共
に、現像液の浸漬によって内部素子の特性を劣化するこ
とである。

（発明が解決しようとり゛る問題点）従来の多層印刷配線板装置は、基体５１の一面に半導体
チップ５２を搭載し、配線導体を所定数層形成していく
ものであるため、各層間の絶縁工程と接続工程の繰返し
となり作業が煩雑化す°る。また絶縁層５６を形成する
工程において半導体チップ５２が機械的、熱的、及び化
学的な変化を受けるという問題があった。

この発明は上記問題点を除去し、多層化工程を簡略化し
、かつ半導体チップ部品への悪影響が少ない多層印刷配
線板装置の提供を目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明は、少なくとも−・方の面に配線導体を形成し
、かつスルーホール接続部を有した第１の基板を設け、
この第１の基板のスルーホール接続部に対応するスルー
ホール接続部を有し、更に半導体チップ部品を゛埋設す
るための空所が形成された第２の基板を貼合して各基板
のスルーホール接続部間を接続し、この第２の基板の外
側面に配線導体を形成して前記空所に埋設された半導体
チップ部品を電気接続したものである。

（作用）この発明は、基板同志を貼合して成るものであり、配線
導体間の絶縁作業が不要となる。また、基板の貼合の際
に各配ｍ＊体間がスルーホール接続部によって接続され
、スクリーン印刷による導体ペーストの導体層を多層形
成する必要がなく、極めて多層化工程が簡略化される。

更に、上記貼合時には熱圧着によって基板同志を貼合す
るが、この工程は半導体チップ部品を取付ける前である
ので機械的、熱的、化学的にダメージを受番プることが
ない。

（実施例）以下、この発明を図示の実施例によって説明する。

第１図はこの発明に係る多層印刷配線板装置の一実施例
を示す断面図である。

第１図において、１１は両面に配線導体２１．２２が形
成され、かつ所定位置にスルーホール２３が形成された
０剛配線板（以下第１の基板とする）であり、１２．１
３は眞記スルーホール２３に一致するスルーホール２４
を有すると共に、半導体チップ部品１４を埋設づるため
の空所１６が形成された印刷配線板（以下第２の基板と
する）である。８第２の基板１２、１３はそれぞれ第１
の基板１１の両面に所定の貼合手段によって貼設され、
第１の基板１１を挟み込んでいる。

スルーホール２３．２４が一致して各基板１２．１１゜
１３を貫通した形で構成される孔は、内壁が棚体２６Ａ
によって接続され、３層の基板１２．１１．１３に亘る
多層スルーホール接続部２６を構成している。但し、第
１の基板１１のスルーホール２３に一致しない位置に形
成されたスルーホール２４は、その内壁導体２５Ａによ
って各基板１２．１３の外側面と基板１１の配線導体２
１又は２２とを接続することになる。

一方、空所１６は、本実施例の場合、第２の基板１２、
１３を繰り抜いて形成された透孔であり、半導体チップ
部品１４は、各第２の基板１２．１３の外側面に電橋バ
ッド１４ａの形成面が一致するよう埋設される。従って
、その電極パッド形成面は、外側面に露出したスルーホ
ール導体２６Ａ　、　２５Ａと一致して平坦面を構成す
ることになる。そして、これら電極形成面と各第２の基
板１２．１３の外側面の成す平坦面には、スクリーン印
刷により上ｌ１ｔｊ導体１５が形成され、電極パッド１
４ａとスルーホール接続部２６、２５間、及び所定の電
極バッド１４ａ間は、上記上層導体１５によって電気的
に接続される。

本実施例による多層印刷配線、板装置は以上のように構
成され、中心となる第１の基板１１を貼合する第２の基
板１２．１３に半導体チップ部品を埋設するので、従来
に比し多量のチップ部品を埋設することができる。これ
に対応して配線導体層がそれに見合うだけの多層（４層
）となっているが、この多層にづるための製造工程は、
例えば、第１のり板１１に予め配線導体２１．２２が形
成されることで、従来のように、スクリーン印刷による
配線導体層を多層に亘って形成する必要がなく、基板貼
合という極めて簡単な作業によって行うことができるも
のである。また、各基板１１．１２．１３はスルーホー
ル接続部２５．２６で接続されるため、層間接続のため
の特別な工程（第５図において導体５４を形成する工程
）を要しない。

第２図、第３図及び第４図は第１図の多層印刷配線板装
置を製造する工程の一例を説明する説明図である。尚、
各図は第１図と異なり、断面を示すハツチングを省略す
る。

本実施例の多層印刷配線板装置を製造する場合、まず、
第２図に示すように第１の基板１１を用意する。第２図
に示す第１の基板１１は、例えばガラスエポキシ等の銅
張積層板であり、スルーホール接続部２６のための導体
は未だ形成されておらず、単なる貫通孔２３′　だけが
形成されている。

これに対応して第３図ａ、ｂに示すように、それぞれ第
２の基板１２．１３を用意する。これら第２の基板１２
．１３も、スルーホール接続部２６．２５の形成されな
いＣ１通孔２４′及び空所１６が形成された印刷配線板
である。また、第２の基板１２．１３も銅張積層板であ
る。

さて、第４図ａは、第２図に示す第１の基板１１に、第
３図ａ、ｂに示す第２の基板１２．１３を貼合した構成
のものである。この工程において、各スルーホール接続
部２６．２５が形成されることになる。

貼合手段としては、接着剤或は、プリプレグシートを介
して熱プレスする。尚、スルーホール接続部２６．２５
は各基板１１．１２．１３を貼合した後、銅メツキ等に
よって形成するものである。

第４図すは空所１６に半導体チップ部品１５を挿入し、
接着剤によって固定した状態を示す。同図から判るよう
に、電極バッド１４ａ面は、各第２の基板１２．１３の
外側面と一致することになる。

こうして半導体チップ部品１４が固定されると、各電極
パッド１４ａに所定の配線を行うための、上層導体１５
をスクリーン印刷によって形成する。素材となる導電性
１１脂ペーストは、銅或は銀等の金属粉末をエポキシ、
フェノール、ポリエステル等の樹脂中に含浸させて作っ
たものであり、印刷の後、８０℃程度で加熱硬化させる
ことにより、上層導体１５が形成される。

このように、本実施例による多層印刷配線板装は、多層
化のための工程が基板同志を熱圧着するだけでよく、ま
た、熱プレス工程が半導体チップ部品１４を埋設する前
に行うので、機械的、熱的にダメージを半導体チップが
受けることはない。また、当然現像工作を持たないので
、化学的に変質することもないわけである。

尚、上記実施例は第１の基板月として両面に配線導体が
形成されたらのに適用したが、片面に形成されたものに
適用することもできる。また、各第２の基板１２．１３
の外側となる面には、予め配線導体が形成してあっても
良い。

［発明の効果］以上説明したようにこの発明によれば、配線導体層の多
層化作業が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る多層印刷配線板装置の一実施例
を示す断面図、第２図、第３図、第４図は第１図の実施
例の印刷配線板装置を製造する工程を示す断面図、第５
図は従来の多層印刷配線板装置を示す断面図である。１１・・・第１のり板、１２．１３・・・第２の基板、
１４・・・半導体チップ部品、１４ａ・・・電極パッド
、１５・・・上層導体、１６・・・空所、２５．２６・
・・スルーホール接続部。代理人　　　弁理士　　則　近　憲　缶周　　　　　　
　　　　宇　　　治　　　弘第５図

Claims

【特許請求の範囲】少なくとも一方の面に配線導体が形成され、かつスルー
ホール接続部を有する第１の基板と、前記スルーホール
接続部に対応するスルーホール接続部及び，半導体チッ
プを電極形成面が外部に露出されるように埋設するため
の空所が形成され、前記第１の基板に貼合してスルーホ
ール接続部同志が接続された第２の基板と、前記第２の基板におけるスルーホール接続部と前記半導
体チップとを電気的に接続する上層導体と、を具備したことを特徴とする多層印刷配線板装置。