JPS6192848A - 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6192848A JPS6192848A JP21343184A JP21343184A JPS6192848A JP S6192848 A JPS6192848 A JP S6192848A JP 21343184 A JP21343184 A JP 21343184A JP 21343184 A JP21343184 A JP 21343184A JP S6192848 A JPS6192848 A JP S6192848A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal
- hole
- metal substrate
- impregnated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［Ｉ支刊り乏ン野］
本発明は、プリント配線板として用いられる金属ベース
の積層板の％１遺法に関するものである。
の積層板の％１遺法に関するものである。
［背景１支術１
電気・電子機器などにおいて用いられるプリント配線板
として鋼板など金属板をベースにしだらのが近時盛んに
使用されるようになっている。この金属ベースプリント
配線板はベースの金属基板による放熱作用、磁気シール
ド作用、寸法安定性などの優れた特性を有するものであ
り、またベースの金属基板を機器のケースとして兼用さ
せて機器を小形化することがでべろという利点をも有し
ている。しかしながらこのように金属基板をベースとし
たプリント配線板を製造するための積層板にあっては、
金属基板が電気の良導体であるため、スルーホールを形
成するにあたって特公昭５６−３７７２０号公報などに
よって提供されているように特別な手法が取られる。す
なわち、第２Ｇ＜＆）に示すように金属基板２に貫通孔
１を設け、この金属基板２の両面にムｆ脂含浸シート３
を介して金属１４を重ねて加熱加圧成形し、ロＩ脂含没
シート３中の樹脂を硬化させることによって第２図（ｂ
）のように金属基板２に０１脂含浸シート３にょる絶縁
接着層５を介して金属箔４を積層させるのである。この
とさ、樹脂含浸シート３から流れ出す樹脂７によって金
属基板２の貫通孔１は充填される。
として鋼板など金属板をベースにしだらのが近時盛んに
使用されるようになっている。この金属ベースプリント
配線板はベースの金属基板による放熱作用、磁気シール
ド作用、寸法安定性などの優れた特性を有するものであ
り、またベースの金属基板を機器のケースとして兼用さ
せて機器を小形化することがでべろという利点をも有し
ている。しかしながらこのように金属基板をベースとし
たプリント配線板を製造するための積層板にあっては、
金属基板が電気の良導体であるため、スルーホールを形
成するにあたって特公昭５６−３７７２０号公報などに
よって提供されているように特別な手法が取られる。す
なわち、第２Ｇ＜＆）に示すように金属基板２に貫通孔
１を設け、この金属基板２の両面にムｆ脂含浸シート３
を介して金属１４を重ねて加熱加圧成形し、ロＩ脂含没
シート３中の樹脂を硬化させることによって第２図（ｂ
）のように金属基板２に０１脂含浸シート３にょる絶縁
接着層５を介して金属箔４を積層させるのである。この
とさ、樹脂含浸シート３から流れ出す樹脂７によって金
属基板２の貫通孔１は充填される。
・そしてこのように製造した積層板Ａの金属Ｍ４にエツ
チングなどで第２図（ｅ）のように回路９を形成させる
と共に樹脂含浸シート３から流れ出す樹脂７によって充
填さ“れた貫通孔１内においてスルーホール８をドリル
などによって形成させるのである。このものではこのよ
うにスルーホール８は貫通孔１の樹脂７部分で形成され
ることになるために、樹脂７によってスルーホール８と
金属基板２との間の電気絶縁が確実に得られることにな
るものである。
チングなどで第２図（ｅ）のように回路９を形成させる
と共に樹脂含浸シート３から流れ出す樹脂７によって充
填さ“れた貫通孔１内においてスルーホール８をドリル
などによって形成させるのである。このものではこのよ
うにスルーホール８は貫通孔１の樹脂７部分で形成され
ることになるために、樹脂７によってスルーホール８と
金属基板２との間の電気絶縁が確実に得られることにな
るものである。
しかしながら金属基板２の両面に金属Ｍ４．４を積層す
る場合、第２図（ａ）のように金属基板２の両面に樹脂
含浸シー）３．３と金属箔４．４とを重ねて加熱加圧成
形をおこなうことになるために、金属基板２の貫通孔１
の開口が樹脂含浸シート３゜３によって塞がれた状態で
この加熱加圧成形はおこなわれることになり、貫通孔１
がら空気が抜は難くて貫通孔１内に気泡が残留した状態
で樹脂７の充填がなされ、貫通孔１への樹脂７の充填が
不十分になるものであった。特に金属基板２の板厚が厚
くなると気泡の残留が多くなって貫通孔１内への樹脂７
の充填はより困難になるものであった。
る場合、第２図（ａ）のように金属基板２の両面に樹脂
含浸シー）３．３と金属箔４．４とを重ねて加熱加圧成
形をおこなうことになるために、金属基板２の貫通孔１
の開口が樹脂含浸シート３゜３によって塞がれた状態で
この加熱加圧成形はおこなわれることになり、貫通孔１
がら空気が抜は難くて貫通孔１内に気泡が残留した状態
で樹脂７の充填がなされ、貫通孔１への樹脂７の充填が
不十分になるものであった。特に金属基板２の板厚が厚
くなると気泡の残留が多くなって貫通孔１内への樹脂７
の充填はより困難になるものであった。
そしてこのように貫通孔１内に気泡が残留して樹脂７に
よる充填が不十分であると、貫通孔１にスルーホール８
を穿孔した際の電気絶縁が十分確保できないことになり
、不良のプリント配線板となり易いものである。
よる充填が不十分であると、貫通孔１にスルーホール８
を穿孔した際の電気絶縁が十分確保できないことになり
、不良のプリント配線板となり易いものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、金属
基板の貫通孔内に樹脂含浸シートの樹脂を完全に充填さ
せることのできる金属ベースプリント配線板用積層板の
製造法を提供することを目的とするものである。
基板の貫通孔内に樹脂含浸シートの樹脂を完全に充填さ
せることのできる金属ベースプリント配線板用積層板の
製造法を提供することを目的とするものである。
［発明の開示Ｊ
しかして本発明に係る金属ベースプリント配線板用積層
板の製造法は、貫通孔１が形成された金属基板２の片側
面に樹脂含浸シート３とこの外側の金属Ｍ４とを重ね、
これを加熱加圧成形した後、さらに金属基板２の他の片
側面に樹脂含浸シート３とこの外側の金属Ｍ４とを重ね
て加熱加圧することによって、樹脂含浸シート３．３に
よる絶縁接着層５を介して金属基板の両面に金属Ｍ４，
４を積層させることを特徴とするものであり、金属基板
２への樹脂含浸シート３と金属箔４の積層を片側ずつお
こなうようにして上記目的を達成するようにしたもので
あり、以下本発明を実施例によって詳細に説明する。
板の製造法は、貫通孔１が形成された金属基板２の片側
面に樹脂含浸シート３とこの外側の金属Ｍ４とを重ね、
これを加熱加圧成形した後、さらに金属基板２の他の片
側面に樹脂含浸シート３とこの外側の金属Ｍ４とを重ね
て加熱加圧することによって、樹脂含浸シート３．３に
よる絶縁接着層５を介して金属基板の両面に金属Ｍ４，
４を積層させることを特徴とするものであり、金属基板
２への樹脂含浸シート３と金属箔４の積層を片側ずつお
こなうようにして上記目的を達成するようにしたもので
あり、以下本発明を実施例によって詳細に説明する。
金属基板２としては鋼板、ステンレス鋼板などの鉄板、
アルミニウム板、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを
用いることができ、スルーホール８を必要とする部分に
スルーホール８の径よりも径の大きな貫通孔１が第２図
（ａ）と同様に穿孔しである。樹脂含浸シート３はプリ
プレグとして形成されるもので、ガラス繊維その他の＃
ｌ維の不織布や織布、もしくは紙を基材とし、この基材
にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
１１脂、ノアリル７タレート樹脂、ポリイミド樹脂、７
フ化樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含浸してさらに乾
燥させることによって調製される。また金Ｊ１．Ｍ４と
しては銅、真ちゅう、アルミニウム、ステンレス鋼、ニ
ッケルなどを材料としてｉ％成されるものを用いること
ができるが、特に高い接着性を必要とする場合は金属箔
４の裏面側に接着剤を塗布しておくのがよい。
アルミニウム板、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを
用いることができ、スルーホール８を必要とする部分に
スルーホール８の径よりも径の大きな貫通孔１が第２図
（ａ）と同様に穿孔しである。樹脂含浸シート３はプリ
プレグとして形成されるもので、ガラス繊維その他の＃
ｌ維の不織布や織布、もしくは紙を基材とし、この基材
にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
１１脂、ノアリル７タレート樹脂、ポリイミド樹脂、７
フ化樹脂などの熱硬化性樹脂フェスを含浸してさらに乾
燥させることによって調製される。また金Ｊ１．Ｍ４と
しては銅、真ちゅう、アルミニウム、ステンレス鋼、ニ
ッケルなどを材料としてｉ％成されるものを用いること
ができるが、特に高い接着性を必要とする場合は金属箔
４の裏面側に接着剤を塗布しておくのがよい。
しかしてまず第１図（ａ）のように金属基板２の片側の
面においてその表面に樹脂含浸シート３を重ね、さらに
その外側に金属ｒｒｉ４を重ねてこれを加熱加圧成形す
ることによって、樹脂含浸シート３中の樹脂７が溶融硬
化した絶縁接着Ｍ５によって金属箔４を第１図（ｂ）の
ように金属基板２の片面に積層接着させる。このとき金
属基板２の樹脂含浸シート３を重ねない側の面には離型
シートなどを介して金Ｒ板を当てるなどして加熱加圧成
形はおこなわれるものであり、この加熱加圧成形の際に
樹脂含浸シート３中の樹脂７の一部が流れ出して金属基
板２の貫通孔１内に流入し、貫通孔１はＯ１脂７によっ
て充填される。そして貫通孔１は片側の開口だけが樹脂
含浸シート３で塞がれており、池の片側の開口から貫通
孔１内の空気は抜けることがでさるために（金属基板２
と離型ンートの間から容易に空気は抜けることができる
）、気泡が残留することなく貫通孔１内に樹脂７を流入
させて充填させることができることになる。このように
金属基板２の片側面に金属Ｍ４を積層したのち、第１図
（ｃ）のように金属基板２の他の片側面に樹脂含浸シー
ト３と金属箔４とを重ね、これを加熱加圧成形すること
によって第１図（ｄ）のように金属基板２の他の片側面
に０１脂含浸シート３の硬化層である絶縁接着層５によ
って金属箔４を積層接着させる。このとき金属基板２の
貫通孔１はすでに樹脂７が充填されており（少な（とも
貫通孔１の大部分に樹脂７は充填されている）、樹脂含
浸シート３中の樹脂７を（少なくとも多量に）貫通孔１
内に流入させるような必要はない。従って第１図（、）
において用いる樹脂含浸シート３の樹脂フンテントを第
１図（ｅ）において用いる樹脂含浸シート３の樹脂コン
テントよりも太き（設定しておくのがよい。
面においてその表面に樹脂含浸シート３を重ね、さらに
その外側に金属ｒｒｉ４を重ねてこれを加熱加圧成形す
ることによって、樹脂含浸シート３中の樹脂７が溶融硬
化した絶縁接着Ｍ５によって金属箔４を第１図（ｂ）の
ように金属基板２の片面に積層接着させる。このとき金
属基板２の樹脂含浸シート３を重ねない側の面には離型
シートなどを介して金Ｒ板を当てるなどして加熱加圧成
形はおこなわれるものであり、この加熱加圧成形の際に
樹脂含浸シート３中の樹脂７の一部が流れ出して金属基
板２の貫通孔１内に流入し、貫通孔１はＯ１脂７によっ
て充填される。そして貫通孔１は片側の開口だけが樹脂
含浸シート３で塞がれており、池の片側の開口から貫通
孔１内の空気は抜けることがでさるために（金属基板２
と離型ンートの間から容易に空気は抜けることができる
）、気泡が残留することなく貫通孔１内に樹脂７を流入
させて充填させることができることになる。このように
金属基板２の片側面に金属Ｍ４を積層したのち、第１図
（ｃ）のように金属基板２の他の片側面に樹脂含浸シー
ト３と金属箔４とを重ね、これを加熱加圧成形すること
によって第１図（ｄ）のように金属基板２の他の片側面
に０１脂含浸シート３の硬化層である絶縁接着層５によ
って金属箔４を積層接着させる。このとき金属基板２の
貫通孔１はすでに樹脂７が充填されており（少な（とも
貫通孔１の大部分に樹脂７は充填されている）、樹脂含
浸シート３中の樹脂７を（少なくとも多量に）貫通孔１
内に流入させるような必要はない。従って第１図（、）
において用いる樹脂含浸シート３の樹脂フンテントを第
１図（ｅ）において用いる樹脂含浸シート３の樹脂コン
テントよりも太き（設定しておくのがよい。
このようにして形成される積層板Ａに＠１図（ｅ）のよ
うに、エツチングなどの処理を施して金属箔４の不要部
分を除去することにより回路９を形成したり、ドリル加
工などで金属基板２の貫通孔１内において樹脂７に貫通
する孔をあけることによってスルーホール８を形成した
りするものである。
うに、エツチングなどの処理を施して金属箔４の不要部
分を除去することにより回路９を形成したり、ドリル加
工などで金属基板２の貫通孔１内において樹脂７に貫通
する孔をあけることによってスルーホール８を形成した
りするものである。
このスルーホール８には内周にスルーホールメッキを施
して回路９間の導通をおこなわせるようにするものであ
るが、このスルーホール８に電子部品などの端子ピンを
挿入して電子部品の実装をおこなうようにすることもで
きる。
して回路９間の導通をおこなわせるようにするものであ
るが、このスルーホール８に電子部品などの端子ピンを
挿入して電子部品の実装をおこなうようにすることもで
きる。
Ｅ発明の効果１
上述のように本発明にあっては、貫通孔を有する金属基
板の両面に樹脂含浸シートによる絶縁接着層を介して金
属箔を積層するにあたって、樹脂含浸シートと金属箔と
を金属基板の片側面ずつに積層して加熱加圧成形するよ
うにしたので、貫通孔内に片側の開口だけが樹脂含浸シ
ートで塞がれ池の片側の開口から空気が抜ける状態で樹
脂含浸シートの樹脂を流入させることができ、気泡が残
留するようなことなく貫通孔内に樹脂を完全に充填させ
ることができるものである。
板の両面に樹脂含浸シートによる絶縁接着層を介して金
属箔を積層するにあたって、樹脂含浸シートと金属箔と
を金属基板の片側面ずつに積層して加熱加圧成形するよ
うにしたので、貫通孔内に片側の開口だけが樹脂含浸シ
ートで塞がれ池の片側の開口から空気が抜ける状態で樹
脂含浸シートの樹脂を流入させることができ、気泡が残
留するようなことなく貫通孔内に樹脂を完全に充填させ
ることができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明におけ
る金属ベースプリント配線板用積層板の製造の工程を示
す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来における金
属ベースプリント配線板用積層板の製造の工程を示す断
面図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は樹脂含浸シート、４は
金属箔、５は絶縁接着層である。
る金属ベースプリント配線板用積層板の製造の工程を示
す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来における金
属ベースプリント配線板用積層板の製造の工程を示す断
面図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は樹脂含浸シート、４は
金属箔、５は絶縁接着層である。
Claims (1)
- （１）貫通孔が形成された金属基板の片側面に樹脂含浸
シートとこの外側の金属箔とを重ね、これを加熱加圧成
形した後、さらに金属基板の他の片側面に樹脂含浸シー
トとこの外側の金属箔とを重ねて加熱加圧することによ
って、樹脂含浸シートによる絶縁接着層を介して金属基
板の両面に金属箔を積層させることを特徴とする金属ベ
ースプリント配線板用積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343184A JPS6192848A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343184A JPS6192848A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192848A true JPS6192848A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16639110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21343184A Pending JPS6192848A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192848A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160249A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-19 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
| JPH05284957A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nisshin Shisuko Kk | 結着状成形食品の製造方法及びそのための製造装置 |
| JP7051064B1 (ja) * | 2021-10-15 | 2022-04-11 | 株式会社The MOT Company | 金属－プリプレグ複合体 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21343184A patent/JPS6192848A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160249A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-19 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
| JPH05284957A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nisshin Shisuko Kk | 結着状成形食品の製造方法及びそのための製造装置 |
| JP7051064B1 (ja) * | 2021-10-15 | 2022-04-11 | 株式会社The MOT Company | 金属－プリプレグ複合体 |
| WO2023062870A1 (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 株式会社The MOT Company | 金属－プリプレグ複合体 |
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