JPH0191489A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる金属ベースプリント配線板に関するものであ
る。

〔背景技術〕

金４ベースプリント配線板は放熱性、基板強度、寸法安
定性、難燃性等の点で従来の樹脂ベース配線板になり特
徴を有し広く使用されてｂるが金属ベースプリント配線
板の表面回路とベースの金属板とを導通せしめる場合、
ベース金属板はアルミニウム板の場合はアルミニウムワ
イヤボンディングのような特殊方法を必要とし、ベース
金属板が鉄板の場合は導通できな込不便さがあった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、回路とベース金属板とを
信頼性高く接続することのできる金属ベースプリント配
線板を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は金属板の上下面に樹脂層を介して金属箔を配設
一体化してなる金属ベース配線基板のスルホール回路と
金属板とを導通させたことを特徴とする金属ベースプリ
ント配線板のため１回路とベース金属板とを信頼性高く
接続することができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。

本発明に用込る金属板としては鉄、アルミニウム、銅、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金等を用いることができ、
金属板の厚みは好ましくは０．３〜３Ｕが加工性の点で
よく望ましいことである。又、金属板は接着性を向上さ
せるため、好ましくは表面をサンドベーパー、サンドブ
ラスト１．液体ホーニング、プイヤプラシ等により機械
的研磨したり、酸、アルカリ、溶剤等により化学的に活
性化したり、銅鍍金等により表面皺１を施したりするこ
とが望ましく、これら表面処理は単独でもよく、又併用
してもよく任意である。更に金属板は好ましくは所要位
置を予じめ開孔しておき、積層成形時に樹脂層の樹脂を
充填せしめ、スルホール孔等に利用することもできるも
のである。樹脂層としてはフェノール樹脂、クレゾール
ｍ　脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹
脂等の単独、変性物、混合初等の樹脂フェス塗布層、上
記樹脂のフィルム、シート或は上記樹脂フェスをガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
又はこれらの組合せ基材等に含浸した樹脂含浸基材が用
−られ必要に応じて組合せて用Ａることもできるもので
ある。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニブケル
、亜鉛等の単独、合金の金属箔を用す必要に応じて片面
に接着剤層を設けておき接着性をより向上させることも
できるものである。

以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづｂて説明す
る。

実施例 図面は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。所要
位置を開孔した厚さ１ｓｕ＋のアルミニウム板ｌの開孔
部一端に厚さ０．０３５ｇｘの銅箔２を載置してから開
孔部に硬化剤含有エポキシ樹脂３を充填する０次に該樹
脂充填アルミニウム、仮の丘下面に厚さ０．１　ｆｆの
エポキシ樹脂含浸ガラス布４を夫々２枚づつ介して厚さ
Ｑ、０３５＆’ｌＪの銅箔５を夫々配設した積層体を成
形圧力４０Ｖｄ　ｓ　１６５℃で６０分間積層成形後、
樹脂充填部をドリル加工でｆｆ１ｌ孔し、スルホール鍍
金６、バタン加工してスルホール回路と金属板とが導通
した金ｔベースプリント配線板を得た。

〔発明の効果〕

本発明の金鴎ベースプリント配線板によれば、ワイヤボ
ンディングすることなく回路と金属板とを信頼性誦く接
続することができる利点があり本発明の優れてｂること
を確認した。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。 １は金ｇｌｌｉＦ、　２は内層金属箔、３は充填樹脂、
４は樹脂層、５は金属箔、６はスルホール回路である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板の上下面に樹脂層を介して金属箔を配設一
   体化してなる金属ベース配線基板のスルホール回路と金
   属板とを導通させたことを特徴とする金属ベースプリン
   ト配線板。