JPS62132392A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
- Publication number
- JPS62132392A JPS62132392A JP27408885A JP27408885A JPS62132392A JP S62132392 A JPS62132392 A JP S62132392A JP 27408885 A JP27408885 A JP 27408885A JP 27408885 A JP27408885 A JP 27408885A JP S62132392 A JPS62132392 A JP S62132392A
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- Japan
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- resin
- metal
- nickel
- copper foil
- metal base
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は′イ気機器、電子機器、・通信機器、計算機器
等に用いられる金属ベース配線基板に関するものである
。
等に用いられる金属ベース配線基板に関するものである
。
従来、金属ベース配線基板は熱伝導性、加工精度、磁気
特性、Ｓ燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特性に加
え従来の樹脂積層板の特性を併せ持つためフロッピーデ
ィスクドライブ装置、ビデオテープレコーダー等の回転
支持及びコントロール部品塔ａ基板やパワートランジス
タ、ＶＬＳＩ等のように発燥部品を高密度に実装する基
板や回路部品とシャーシの一体設計並びに回路部品とハ
ウジングの一体化基板等に広く用いられているが、金属
ベース配線基板ＫＩＣチップ等を実装する場合、特にア
ルミニウム線のワイヤボンディングにおいては、特公昭
５２−３４６１号公報に開示する ように銅箔をエツチ
ングして形成した回路にニッケル鍍金を施したり、実公
昭５９−１５０８１号公報に開示するように銅箔をエツ
チングして形成した回路にニッケル合金を用いたり、更
には表面金属箔としてアルミニウム被覆銅箔を用い選択
エツチングによりアルミニウム部や鋼部を残すようにし
、夫々金又はアルミニウムのリードワイヤを超音波によ
り鍍金部又はアルミニウムポースト部に接合シているが
、特公昭５２−３４６１号公報及び実公昭５９−１５０
８１号公報の方法では鍍金設備と選択的鍍金工程が必要
となり、又アルミニウム被覆銅箔を用いる方法では選択
的エツチング工程が必要とな多工程の複雑化及び工程延
長に伴う回路精度の低下が問題となっていた。
特性、Ｓ燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特性に加
え従来の樹脂積層板の特性を併せ持つためフロッピーデ
ィスクドライブ装置、ビデオテープレコーダー等の回転
支持及びコントロール部品塔ａ基板やパワートランジス
タ、ＶＬＳＩ等のように発燥部品を高密度に実装する基
板や回路部品とシャーシの一体設計並びに回路部品とハ
ウジングの一体化基板等に広く用いられているが、金属
ベース配線基板ＫＩＣチップ等を実装する場合、特にア
ルミニウム線のワイヤボンディングにおいては、特公昭
５２−３４６１号公報に開示する ように銅箔をエツチ
ングして形成した回路にニッケル鍍金を施したり、実公
昭５９−１５０８１号公報に開示するように銅箔をエツ
チングして形成した回路にニッケル合金を用いたり、更
には表面金属箔としてアルミニウム被覆銅箔を用い選択
エツチングによりアルミニウム部や鋼部を残すようにし
、夫々金又はアルミニウムのリードワイヤを超音波によ
り鍍金部又はアルミニウムポースト部に接合シているが
、特公昭５２−３４６１号公報及び実公昭５９−１５０
８１号公報の方法では鍍金設備と選択的鍍金工程が必要
となり、又アルミニウム被覆銅箔を用いる方法では選択
的エツチング工程が必要とな多工程の複雑化及び工程延
長に伴う回路精度の低下が問題となっていた。
本発明の目的とするところは、プリント配線板加工工程
の簡略化、ファイン回路設計が可能な金属ベース配線基
板を提供することにある。
の簡略化、ファイン回路設計が可能な金属ベース配線基
板を提供することにある。
本発明は金属板の上面及び又は平面に樹脂層を介してニ
ッケ／ｌ／彼覆銅箔のニッケル側を外側にして配設した
積層体を一体化してなることを特峨とする金属ベース配
線基板のため、エツチングは通常の銅箔と同様に実施す
ることができ、しかも回路表面は全てニッケルで被覆さ
れているため銅の酸化を防止することができアルミニウ
ム及び金のワイヤボンディングや半田付けが可能となり
、更には工程が簡略なためファイン回路設計を可能にす
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
ッケ／ｌ／彼覆銅箔のニッケル側を外側にして配設した
積層体を一体化してなることを特峨とする金属ベース配
線基板のため、エツチングは通常の銅箔と同様に実施す
ることができ、しかも回路表面は全てニッケルで被覆さ
れているため銅の酸化を防止することができアルミニウ
ム及び金のワイヤボンディングや半田付けが可能となり
、更には工程が簡略なためファイン回路設計を可能にす
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属板としては、アルミニウム、鉄、ス
テンレス鋼、ニッケル、真鍮、銅等のように金属単独或
は合金を用いることができ、更に金属板表面を防錆処理
、不活性処理等しておくこともでき、更には樹脂層との
接着性を向上させるため金属板表面を粗面化処理等して
おくこともできるものである。金属板の厚みは特に限定
するものではないが１．好ましくは０．２〜４ａ、更に
好ましくは０．５〜２コにすることが重量、強度の点で
バランスがよく望ましいことである。樹ｌ旨層としては
熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン四指、ポリウ
レタン［１１１、ポリフエニレンサルファイド樹１１１
！、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリアセター／ｉ’樹脂、弗化樹脂、シリコン
樹脂等のように耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン′ａｔ１１８、ポリイミドａ
ｔ１１旨、ジアリルフタレート樹脂等のように熱硬化性
樹脂全般を用いることができ、各々単独、混合物、変性
物としてもＪ（Ｊいることができ、必要に応じて無機充
填剤等を添加し放熱性を更に向上させることもできる。
テンレス鋼、ニッケル、真鍮、銅等のように金属単独或
は合金を用いることができ、更に金属板表面を防錆処理
、不活性処理等しておくこともでき、更には樹脂層との
接着性を向上させるため金属板表面を粗面化処理等して
おくこともできるものである。金属板の厚みは特に限定
するものではないが１．好ましくは０．２〜４ａ、更に
好ましくは０．５〜２コにすることが重量、強度の点で
バランスがよく望ましいことである。樹ｌ旨層としては
熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン四指、ポリウ
レタン［１１１、ポリフエニレンサルファイド樹１１１
！、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリアセター／ｉ’樹脂、弗化樹脂、シリコン
樹脂等のように耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン′ａｔ１１８、ポリイミドａ
ｔ１１旨、ジアリルフタレート樹脂等のように熱硬化性
樹脂全般を用いることができ、各々単独、混合物、変性
物としてもＪ（Ｊいることができ、必要に応じて無機充
填剤等を添加し放熱性を更に向上させることもできる。
更にこれら樹ｌＩＷ層はフェノによる塗布、樹脂フィル
ムやシート或はフェノをガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗、
紙等の基材に含浸、乾燥した樹１指含浸基材等の形状で
用いられるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
園脂層の厚み精度を確保するためによく望ましいことで
ある。
ムやシート或はフェノをガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗、
紙等の基材に含浸、乾燥した樹１指含浸基材等の形状で
用いられるが、好ましくは樹脂含浸基材を用いることが
園脂層の厚み精度を確保するためによく望ましいことで
ある。
樹脂層の厚みは特に限定するものではないが好ましくは
０．０２〜０．２０が樹脂層の信頼性確保の上で望まし
いことでるる。ニッケル被覆銅箔としてハ厚み１８〜７
０ミクロンの銅箔上に厚み５〜ｌＯミクロンのニッケル
Ｖ覆を施したものであることが好ましい。かくして上記
金属板の上面及び又は下面に上記樹脂層を介してニッケ
ル被覆銅箔のニッケル側を外側にして配設した浦層体を
一体化して金属ベース配＃ｉ！基板を得るものである。
０．０２〜０．２０が樹脂層の信頼性確保の上で望まし
いことでるる。ニッケル被覆銅箔としてハ厚み１８〜７
０ミクロンの銅箔上に厚み５〜ｌＯミクロンのニッケル
Ｖ覆を施したものであることが好ましい。かくして上記
金属板の上面及び又は下面に上記樹脂層を介してニッケ
ル被覆銅箔のニッケル側を外側にして配設した浦層体を
一体化して金属ベース配＃ｉ！基板を得るものである。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
る。
る。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
１図に示すように厚さ１瀾のアルミニウム板１の片面に
厚さ０．Ｉ Ｎのエポキシ樹脂含浸ガフス布２を介して
厚さ５ミクロンの銅箔上に厚さ１０ミクロンのニッケル
を被覆したニッケル被覆銅箔３のニッケル側を外側にし
て配設した積層体を成形圧力４０に□、１６５°Ｃでω
分間噴層成形して金属ベース配線基板を得た。
１図に示すように厚さ１瀾のアルミニウム板１の片面に
厚さ０．Ｉ Ｎのエポキシ樹脂含浸ガフス布２を介して
厚さ５ミクロンの銅箔上に厚さ１０ミクロンのニッケル
を被覆したニッケル被覆銅箔３のニッケル側を外側にし
て配設した積層体を成形圧力４０に□、１６５°Ｃでω
分間噴層成形して金属ベース配線基板を得た。
従来例
厚さ１麿のアルミニウム板の片面に厚さ０．１Ｒのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ５ミクロンの銅
箔を配設した積層体を成形圧力４９ ｋｇ（−１，１６
５°Ｃでω分間積層成形して金属ベース配線基板を得た
１゜ 〔発明の効果〕 実施例と従来例の金属ベース配線基板を用いプリント配
線板加工をした場合、本発明の金属ベース配線基板は第
１表で明白なように加工工程が簡略であり、且つファイ
ン回路設計が可能でちゃ、本発明の金属ベース配線基板
の優れていることを確認した。
キシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ５ミクロンの銅
箔を配設した積層体を成形圧力４９ ｋｇ（−１，１６
５°Ｃでω分間積層成形して金属ベース配線基板を得た
１゜ 〔発明の効果〕 実施例と従来例の金属ベース配線基板を用いプリント配
線板加工をした場合、本発明の金属ベース配線基板は第
１表で明白なように加工工程が簡略であり、且つファイ
ン回路設計が可能でちゃ、本発明の金属ベース配線基板
の優れていることを確認した。
第１表
注
牽従来の生産効率を１００とした場合の比である。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
１は金属板、２は樹脂層、３はニッケμ被覆銅箔である
。
。
Claims (2)
- （１）金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介してニッ
ケル被覆銅箔のニッケル側を外側にして配設した積層体
を一体化してなることを特徴とする金属ベース配線基板
。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408885A JPS62132392A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408885A JPS62132392A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132392A true JPS62132392A (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=17536810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27408885A Pending JPS62132392A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258899A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| US5374788A (en) * | 1992-10-09 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
-
1985
- 1985-12-04 JP JP27408885A patent/JPS62132392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258899A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| US5374788A (en) * | 1992-10-09 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| US5502893A (en) * | 1992-10-09 | 1996-04-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printing wiring board |
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