JPS62132391A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
- Publication number
- JPS62132391A JPS62132391A JP27408385A JP27408385A JPS62132391A JP S62132391 A JPS62132391 A JP S62132391A JP 27408385 A JP27408385 A JP 27408385A JP 27408385 A JP27408385 A JP 27408385A JP S62132391 A JPS62132391 A JP S62132391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- wiring board
- resin
- metal base
- wiring substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は￥を電機器、電子機器、通信機器、計算機器等
に用いられる金属ベース配線基板に関するものである。
に用いられる金属ベース配線基板に関するものである。
従来、金属ベース配線基板は熱伝導性、加工精度、磁気
特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特性に加
え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つためフロ
ッピーディスクドライブ装置、ビデオテープレコーダー
等の回転体支持及びコントロール部品塔載基板やパワー
トランジスタ、ＶＬＳＩ等のように発熱部品を高密度に
実装する基板や回路部品とシャーシの一体設計並びに回
路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いられてい
るが金属ベースプリント配線板にあってはベース金属板
と絶縁層との接着性が比較的弱く、バーリング加工等で
回路部においてベース金属板と絶縁層が剥離するケース
が多発していた。
特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特性に加
え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つためフロ
ッピーディスクドライブ装置、ビデオテープレコーダー
等の回転体支持及びコントロール部品塔載基板やパワー
トランジスタ、ＶＬＳＩ等のように発熱部品を高密度に
実装する基板や回路部品とシャーシの一体設計並びに回
路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いられてい
るが金属ベースプリント配線板にあってはベース金属板
と絶縁層との接着性が比較的弱く、バーリング加工等で
回路部においてベース金属板と絶縁層が剥離するケース
が多発していた。
本発明の目的とするところは、金属ベースプリント配線
板加工時に回路部においてベース金属板と絶縁層とが剥
離しない金属ペースプリント配線基板を提供することに
ある。
板加工時に回路部においてベース金属板と絶縁層とが剥
離しない金属ペースプリント配線基板を提供することに
ある。
本発明は所要位置に貫通穴を設けた金属板の穴内壁も含
めた全表面に接着用前処理を施してから、上面及び又は
下面に樹脂層を介して金属箔を配設した積層体を一体化
してなることを特徴とする金属ペース配線基板のため、
樹脂層と金属板の接着力を著るしく向上せしめることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
めた全表面に接着用前処理を施してから、上面及び又は
下面に樹脂層を介して金属箔を配設した積層体を一体化
してなることを特徴とする金属ペース配線基板のため、
樹脂層と金属板の接着力を著るしく向上せしめることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる所要位置に貫通穴を設けた金属板トシて
は、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、真鍮
、銅等のように金属単独或は合金を用いることができ、
更にペース金属板表面を防錆処理、不活性逸理等してお
くこともできるものである。加えてペース金属板の厚み
は特に限定するものではないが、好ましくは０．２〜４
層、更に好ましくは０．５〜２−にすることが重量、強
度の点でバランスがよく望ましいことである。接着用前
処理としては穴内壁も含めた金属板全表面に施すもので
粗面化、酸化、化成皮膜の付与等であり、次亜塩素酸ナ
トリウム、水酸化ナトリウム、リン酸ミナトリウム混合
液、リン酸、クロム酸混合液。
は、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、真鍮
、銅等のように金属単独或は合金を用いることができ、
更にペース金属板表面を防錆処理、不活性逸理等してお
くこともできるものである。加えてペース金属板の厚み
は特に限定するものではないが、好ましくは０．２〜４
層、更に好ましくは０．５〜２−にすることが重量、強
度の点でバランスがよく望ましいことである。接着用前
処理としては穴内壁も含めた金属板全表面に施すもので
粗面化、酸化、化成皮膜の付与等であり、次亜塩素酸ナ
トリウム、水酸化ナトリウム、リン酸ミナトリウム混合
液、リン酸、クロム酸混合液。
リン酸、クロム酸、弗化物混合液。硫酸、弗酸混合液。
硝酸、弗化水素酸混合液。炭酸ナトリウム、クロム酸ナ
トリウム混合液。リン酸塩水溶液。炭酸ナトリウム、ク
ロム酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム混合液等の化学的
処理やサンドペーパー、サンドゲラスト、液体ホーニン
グ、ワイヤブラシ等の機械的処理等の単独、［−せによ
って施すことができる。樹脂層としては、熱可塑性ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、腋すウレｐンｍｒｍ
、ポリフェニレンサルファイドｍｇＬポリフェニレンオ
キサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹ｌ旨、ポリアセ
ターｌｖ樹ｄ旨、弗化樹ｄ旨、シリコン樹脂等のように
耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート
樹脂等のように熱可塑性樹脂全般を用いることができ、
各々単独、混合物、変性物としても用いることができ、
必要に応じて無機充填剤等を添加し放熱性を更に向上さ
せることもできる。更にこれら絶縁層はフェスによる塗
布、樹脂フィμムやシート或はフェスをガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材等の形状で用いられるが好ましくは樹脂含浸基材を用
いることが樹脂層の厚み精度の確保の点でよく望ましい
ことである。樹脂層の厚みは特に限定するものではない
が好ましくは０．０２〜０．２ｍが絶縁層の信頼性確保
の上で望ましいことである。金属箔としては銅、真鍮、
アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属箔を用いることが
でき特に限定するものではない。
トリウム混合液。リン酸塩水溶液。炭酸ナトリウム、ク
ロム酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム混合液等の化学的
処理やサンドペーパー、サンドゲラスト、液体ホーニン
グ、ワイヤブラシ等の機械的処理等の単独、［−せによ
って施すことができる。樹脂層としては、熱可塑性ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、腋すウレｐンｍｒｍ
、ポリフェニレンサルファイドｍｇＬポリフェニレンオ
キサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹ｌ旨、ポリアセ
ターｌｖ樹ｄ旨、弗化樹ｄ旨、シリコン樹脂等のように
耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート
樹脂等のように熱可塑性樹脂全般を用いることができ、
各々単独、混合物、変性物としても用いることができ、
必要に応じて無機充填剤等を添加し放熱性を更に向上さ
せることもできる。更にこれら絶縁層はフェスによる塗
布、樹脂フィμムやシート或はフェスをガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材等の形状で用いられるが好ましくは樹脂含浸基材を用
いることが樹脂層の厚み精度の確保の点でよく望ましい
ことである。樹脂層の厚みは特に限定するものではない
が好ましくは０．０２〜０．２ｍが絶縁層の信頼性確保
の上で望ましいことである。金属箔としては銅、真鍮、
アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属箔を用いることが
でき特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例１乃至３
第１表に示すように所要位置に貫通穴を設けた厚さ１ｍ
の金属板の穴内壁も含めた全表面を接着用前処理してか
ら片面に厚さ０．Ｉ Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を
介して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧
力４０＆白、１６５°Ｃでω分間１ｊｌｉ層成形して金
属ペース配線基板を得た。
の金属板の穴内壁も含めた全表面を接着用前処理してか
ら片面に厚さ０．Ｉ Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を
介して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧
力４０＆白、１６５°Ｃでω分間１ｊｌｉ層成形して金
属ペース配線基板を得た。
第 １ 表
〔発明の効果〕
実施例１乃至３と比較例１乃至３の金属ベースａ３線基
板の貫通穴内樹脂層の引抜強度及びプリント配線板加工
後のスルホール部１ｌＩｉｔ熱性は第２表で明白なよう
に本発明のものの性能はよく、本発明の優れていること
を確認した。
板の貫通穴内樹脂層の引抜強度及びプリント配線板加工
後のスルホール部１ｌＩｉｔ熱性は第２表で明白なよう
に本発明のものの性能はよく、本発明の優れていること
を確認した。
第 ２ 表
注
来１ ２６０″Ｃの半田耐熱性である。
米２ 温度ω°Ｃ１湿度９５％の恒温恒湿の空気中で潤
時間保持後の２６０°Ｃの半田耐熱性である。
時間保持後の２６０°Ｃの半田耐熱性である。
Claims (4)
- （１）所要位置に貫通穴を設けた金属板の穴内壁も含め
た全表面に接着用前処理を施してから、上面及び又は下
面に樹脂層を介して金属箔を配設した積層体を一体化し
てなることを特徴とする金属ベース配線基板。 - （２）接着用前処理が粗面化であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の金属ベース配線基板。 - （３）接着用前処理が化成皮膜の付与であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の金属ベース配線基板
。 - （４）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第２項、第３項記載の金属ベース
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408385A JPS62132391A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408385A JPS62132391A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132391A true JPS62132391A (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=17536740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27408385A Pending JPS62132391A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02299291A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-12-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 基板の空胴の側壁被覆方法 |
-
1985
- 1985-12-04 JP JP27408385A patent/JPS62132391A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02299291A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-12-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 基板の空胴の側壁被覆方法 |
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