JPH02130145A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH02130145A JPH02130145A JP28630488A JP28630488A JPH02130145A JP H02130145 A JPH02130145 A JP H02130145A JP 28630488 A JP28630488 A JP 28630488A JP 28630488 A JP28630488 A JP 28630488A JP H02130145 A JPH02130145 A JP H02130145A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気機器、電子機器、計算機１通信機器等
に用いられる電気用積層板に関する。
に用いられる電気用積層板に関する。
樹脂ワニスを基材に含浸してなる樹脂含浸基材からなる
絶縁層（絶縁基板）の表面に銅箔等の金属箔が配設され
、これを積層一体化してなる電気用積層板は、電気・電
子機器、計算機あるいは通信機器等を構成するプリント
配線板材料等として汎用されている。
絶縁層（絶縁基板）の表面に銅箔等の金属箔が配設され
、これを積層一体化してなる電気用積層板は、電気・電
子機器、計算機あるいは通信機器等を構成するプリント
配線板材料等として汎用されている。
従来、上記樹脂含浸基材絶縁基板（樹脂含浸基材からな
る積層体であることが多い）に金属箔を配設するにあた
り、その樹脂含浸基材に含浸されている樹脂フェスの種
類に応じて、一般に次のような方法が採られていた。す
なわち、樹脂フェス中の樹脂がフェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等である場合は、エ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤を金属箔に塗布し、こ
の接着剤付金属箔を樹脂含浸基材絶縁基板と重ねて一体
化するようにし、他方、樹脂フェスがエポキシ樹脂ワニ
スの場合は、接着剤を塗布せずに金属箔をそのまま用い
るようにするのである。
る積層体であることが多い）に金属箔を配設するにあた
り、その樹脂含浸基材に含浸されている樹脂フェスの種
類に応じて、一般に次のような方法が採られていた。す
なわち、樹脂フェス中の樹脂がフェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等である場合は、エ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤を金属箔に塗布し、こ
の接着剤付金属箔を樹脂含浸基材絶縁基板と重ねて一体
化するようにし、他方、樹脂フェスがエポキシ樹脂ワニ
スの場合は、接着剤を塗布せずに金属箔をそのまま用い
るようにするのである。
最近、プリント配線板の高密度化、多層化、あるいは多
層プリント配線板の多用化に伴い、搭載する電子部品の
発熱が基板に薄禎されて基板の劣化を招き、ひいてはＬ
ＳＩ等の誤動作の一因ともなって問題化されている。こ
の基板の劣化は、まず、金属箔（回路）の剥離となって
あられれ、これがプリント配線板の信頼性を大きく左右
しているのである。
層プリント配線板の多用化に伴い、搭載する電子部品の
発熱が基板に薄禎されて基板の劣化を招き、ひいてはＬ
ＳＩ等の誤動作の一因ともなって問題化されている。こ
の基板の劣化は、まず、金属箔（回路）の剥離となって
あられれ、これがプリント配線板の信頼性を大きく左右
しているのである。
こうした事情に鑑み、この発明は、金属箔の剥離しにく
い電気用積層板を提供することを課題とする。
い電気用積層板を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために検討を重ねた結果、金属箔を
接着している接着層の熱劣化を防止すればよく、そのた
めには接着層の熱伝導率を高める必要があることを見出
して、この発明を完成させるに至った。
接着している接着層の熱劣化を防止すればよく、そのた
めには接着層の熱伝導率を高める必要があることを見出
して、この発明を完成させるに至った。
したがって、この発明は、樹脂含浸基材からなる絶縁基
板の少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層され
てなる電気用積層板であって、前記接着層が、シリカを
３〜５０重量％含有する接着剤により構成されているよ
うにする。
板の少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層され
てなる電気用積層板であって、前記接着層が、シリカを
３〜５０重量％含有する接着剤により構成されているよ
うにする。
この発明にかかる電気用積層板の金属箔用接着層は、熱
放散性に優れたシリカを含有する接着剤により構成され
ているため、同層の熱伝導率が向上して熱劣化が防止さ
れ、金属箔の剥離が抑えられる。
放散性に優れたシリカを含有する接着剤により構成され
ているため、同層の熱伝導率が向上して熱劣化が防止さ
れ、金属箔の剥離が抑えられる。
上記接着剤中のシリカ含有量は、３〜５０重量％（以下
、単に「％」と記す）に設定され、３％に満たない場合
は添加効果が得られず、５０％を越えると接着剤の接着
性が低下する。なお、上記含有量は、接着剤乾燥後の重
量（あるいは固形分量）を基準としている。
、単に「％」と記す）に設定され、３％に満たない場合
は添加効果が得られず、５０％を越えると接着剤の接着
性が低下する。なお、上記含有量は、接着剤乾燥後の重
量（あるいは固形分量）を基準としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
まず、樹脂含浸基材を構成する基材としては、ガラス布
、ガラス不織布２舎成繊維布１合成繊維不織布１紙等の
一般的なものが用いられ、特に限定されることはない。
、ガラス不織布２舎成繊維布１合成繊維不織布１紙等の
一般的なものが用いられ、特に限定されることはない。
また、必要に応じては、上記基材を各種紐み合わせるこ
ともできる。
ともできる。
基材に含浸させる樹脂には、特に限定はされないが、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂、フッ素樹脂、
ケイ素樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）樹脂等
が適しており、これらを複数種併用してもよい。
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂、フッ素樹脂、
ケイ素樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）樹脂等
が適しており、これらを複数種併用してもよい。
上記樹脂の基材への含浸方法は、特に限定されることは
なく、常法に従って上記樹脂に硬化剤。
なく、常法に従って上記樹脂に硬化剤。
硬化助剤、溶媒等を加えて樹脂ワニスを調製し、以下、
浸漬法、スクイズ法、キツス法等の任意の方法により含
浸される。必要に応じては、１次。
浸漬法、スクイズ法、キツス法等の任意の方法により含
浸される。必要に応じては、１次。
２次含浸と分割含浸させることにより、含浸性が一層向
上する。樹脂の含浸量についても、特に限定はされない
が、乾燥後の樹脂量で４０〜６０％程度となることが好
ましい。
上する。樹脂の含浸量についても、特に限定はされない
が、乾燥後の樹脂量で４０〜６０％程度となることが好
ましい。
以上のようにして得られる樹脂含浸基材からなる絶縁基
板は、通常、必要に応じて複数枚の樹脂含浸基材が積層
されてなることが多いが、もちろん樹脂含浸基材１枚か
ら構成されていてもよい。
板は、通常、必要に応じて複数枚の樹脂含浸基材が積層
されてなることが多いが、もちろん樹脂含浸基材１枚か
ら構成されていてもよい。
さらに、上記樹脂含浸基材以外の材料、たとえば絶縁性
の樹脂シート等が併用されていてもよく、その構成等、
特に限定されることはない。
の樹脂シート等が併用されていてもよく、その構成等、
特に限定されることはない。
上記絶縁基板の少な（とも片面（上面および／または下
面）には、上述のように、シリカを３〜５０％含有する
接着剤からなる接着層を介して金属箔が積層される。そ
して、得られた積層体が一体化されて、この発明にかか
る電気用積層板が得られる。なお、上記金属箔としては
、特に限定はされず、銅、アルミニウム、ニッケル等の
任意の金属箔を用いることができる。
面）には、上述のように、シリカを３〜５０％含有する
接着剤からなる接着層を介して金属箔が積層される。そ
して、得られた積層体が一体化されて、この発明にかか
る電気用積層板が得られる。なお、上記金属箔としては
、特に限定はされず、銅、アルミニウム、ニッケル等の
任意の金属箔を用いることができる。
上記接着剤は、上記所定量のシリカを含有しているもの
であれば特に限定されることはなく、エポキシ系、フェ
ノール系、レゾルシノール系、ユリア系等の任意のもの
を選択できる。上記シリカは、結晶シリカ、溶融シリカ
、繊維状シリカ等のいずれであってもよいが、特に粉末
状シリカを用いることが好ましい。さらには、平均粒径
１〜５０μ、最大粒径１５０μ以下のものを用いること
が推奨されるが、これらに限定されることはない。なお
、この発明では、接着剤中の上記３〜５０％のシリカの
一部が、その他の熱放散性のよい物質で置き換わってい
てもよい。すなわち、その他の熱放散性のよい物質がシ
リカと併用されていてもよく、その際、任意の併用物質
とシリカとの総量が、接着剤中の５０％を越えないよう
に設定されることが好ましい。
であれば特に限定されることはなく、エポキシ系、フェ
ノール系、レゾルシノール系、ユリア系等の任意のもの
を選択できる。上記シリカは、結晶シリカ、溶融シリカ
、繊維状シリカ等のいずれであってもよいが、特に粉末
状シリカを用いることが好ましい。さらには、平均粒径
１〜５０μ、最大粒径１５０μ以下のものを用いること
が推奨されるが、これらに限定されることはない。なお
、この発明では、接着剤中の上記３〜５０％のシリカの
一部が、その他の熱放散性のよい物質で置き換わってい
てもよい。すなわち、その他の熱放散性のよい物質がシ
リカと併用されていてもよく、その際、任意の併用物質
とシリカとの総量が、接着剤中の５０％を越えないよう
に設定されることが好ましい。
構成される接着層については、その厚み（塗布量）等、
特に限定されることはない。なお、接着層は、予め金属
箔上に形成されていることが好ましい。この接着層付金
属箔を配設した後の積層−体化は、通常の積層プレス工
程に添って行われ、特に限定されることはない。
特に限定されることはない。なお、接着層は、予め金属
箔上に形成されていることが好ましい。この接着層付金
属箔を配設した後の積層−体化は、通常の積層プレス工
程に添って行われ、特に限定されることはない。
以下に、この発明のさらに詳しい実施例について、比較
例と併せて説明するが、この発明にかかる電気用積層板
が、同実施例に限定されるものではないことは言うまで
もない。
例と併せて説明するが、この発明にかかる電気用積層板
が、同実施例に限定されるものではないことは言うまで
もない。
一実施例１〜３
下記の各成分（「部」はＭ置部を表す）からなる樹脂フ
ェスを調製し、これを、乾燥後重量が５０％になるよう
に、厚さ０．２ ａｓのガラス布に含浸させ、乾燥させ
た。
ェスを調製し、これを、乾燥後重量が５０％になるよう
に、厚さ０．２ ａｓのガラス布に含浸させ、乾燥させ
た。
得られた樹脂含浸基材を７枚積層し、その上下に、第１
表に示した組成の結晶シリカ入り接着剤が塗布（２５０
＄／ｍ’）された、厚さ０．０３５ ｍ−の銅箔をそれ
ぞれ配設し、得られた積層体を成形圧力４０ｋｇ／ｃｊ
、温度１６５℃で１２０分間積層成形して電気用積層板
を得た。なお、結晶シリカは、＠龍森取り扱いの平均粒
径３０μ■、最大粒径１００ハのものを用いた。
表に示した組成の結晶シリカ入り接着剤が塗布（２５０
＄／ｍ’）された、厚さ０．０３５ ｍ−の銅箔をそれ
ぞれ配設し、得られた積層体を成形圧力４０ｋｇ／ｃｊ
、温度１６５℃で１２０分間積層成形して電気用積層板
を得た。なお、結晶シリカは、＠龍森取り扱いの平均粒
径３０μ■、最大粒径１００ハのものを用いた。
比較例
接着剤として、シリカを含まないものを用いるようにす
る他は、上記実施例と同様にして、電気用積層板を作製
した。
る他は、上記実施例と同様にして、電気用積層板を作製
した。
上記得られた実施例および比較例の電気用積層板につい
て、１６０℃×５００時間後の銅箔ピーリング強度、お
よび、接着層の熱伝導率を測定した。
て、１６０℃×５００時間後の銅箔ピーリング強度、お
よび、接着層の熱伝導率を測定した。
結果を、同じく第１表に示す。
第１表にみるように、銅箔を接着する接着剤としてシリ
カを含む接着剤が用いられている実施例の電気用積層板
は、比較例に比べ、同接着剤により構成される接着層の
熱伝導率に優れ、銅箔ピーリング強度の大きい、すなわ
ち銅箔の剥がれにくいものになっている。
カを含む接着剤が用いられている実施例の電気用積層板
は、比較例に比べ、同接着剤により構成される接着層の
熱伝導率に優れ、銅箔ピーリング強度の大きい、すなわ
ち銅箔の剥がれにくいものになっている。
以上のように、この発明にかかる電気用積層板では、熱
放散性に優れたシリカを含有する接着剤が用いられてい
るため、金属箔を接着している接着層の熱伝導率が向上
してその熱劣化が防止され、金属箔の剥離が抑えられる
。したがって、この発明の電気用積層板を用いて、たと
えば、回路の脱落等のない、信頼性の高いプリント配線
板や多層プリント配線板を実現することが可能となる。
放散性に優れたシリカを含有する接着剤が用いられてい
るため、金属箔を接着している接着層の熱伝導率が向上
してその熱劣化が防止され、金属箔の剥離が抑えられる
。したがって、この発明の電気用積層板を用いて、たと
えば、回路の脱落等のない、信頼性の高いプリント配線
板や多層プリント配線板を実現することが可能となる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- １ 樹脂含浸基材からなる絶縁基板の少なくとも片面に
接着層を介して金属箔が積層されてなる電気用積層板で
あって、前記接着層が、シリカを３〜５０重量％含有す
る接着剤により構成されていることを特徴とする電気用
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28630488A JPH02130145A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28630488A JPH02130145A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130145A true JPH02130145A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17702648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28630488A Pending JPH02130145A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011040415A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 日立化成工業株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物の製造方法、並びに、高熱伝導樹脂シート積層体及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54112941A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for copper-clad laminate |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28630488A patent/JPH02130145A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54112941A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for copper-clad laminate |
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| CN102575084A (zh) * | 2009-09-29 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 |
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