KR970064913A - 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 - Google Patents
구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970064913A KR970064913A KR1019960039569A KR19960039569A KR970064913A KR 970064913 A KR970064913 A KR 970064913A KR 1019960039569 A KR1019960039569 A KR 1019960039569A KR 19960039569 A KR19960039569 A KR 19960039569A KR 970064913 A KR970064913 A KR 970064913A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- whisker
- copper
- prepreg
- electrically insulating
- clad laminate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 8
- 210000003135 Vibrissae Anatomy 0.000 claims abstract 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims 4
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical group [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0248—Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Abstract
열경화성 수지에 균일하게 분산된 전기절연 위스커를 함유하는 전기절연층 및 절연층의 한 면 이상위에 형성된 구리포일(copper foil)로 이루어진 것으로 절연층과 구리포일은 열프레스성형에 의해 결합된 것인 구리-피복 라미네이즈(copper-clad laminate) 및, 중간층 회로판 및 그 사이에 전기절연층을 삽입한 외부 회로용 구리포일로 이루어지며 열프레스성형에 의해 결합된 것으로 전기절연 위스커를 함유하는 중간층 회로는 열경화성 수지에 균일하게 분산되어 있는 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트는 매우 감소된 두께와 높은 배선 밀도를 갖는 다층 인쇄회로판의 제조에 효과적이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (13)
- 열경화성 수지와 전기절연 위스커로 구성된 전기절연 층 및 절연층의 한 면이상위에 형성된 구리포일로 이루어진 구리-피복 라미네이트로서, 절연층과 구리포일이 열프레스성형에 의해 결합된 것을 구리-피복 라미네이트.
- 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 탄성률 200GaP이상인 세라믹 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
- 제1항에 있어서, 전기절연 위스커의 평균 직경은 0.3-3㎛이고, 평균 길이는 평균 직경의 10배 이상인 구리-피복 라미네이트.
- 제1항에 있어서, 전기절연 위스커는 붕산염 알루미늄 위스커인 구리-피복 라미네이트.
- 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 한 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계. 상기의 프리프레그위에 박리 필름을 적층시키는 단계, 이를 열프레스성형시킨 후 필름을 분리시키는 단계로 구성된 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
- 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기와 같이 제제된 프리프레그로 된 2개의 시이트를 적층 시켜서 각 시이트의 프리프레그면이 서로 마주보도록 하는 단계 및 이를 열프레스성형시키는 단계로 구성된| 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
- 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매물 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기 프리프레그 웽 한 면 이상이 거친 구리포일을 적층시켜서 사기 구리포일의 거친면과 상기 프리프레그의 프리프레그면이 서로 마주 보도록 하는 단계 및 이를 열프레스 성형시키는 단계로 구성된 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
- 중간층 회로판 및 그 사이에 전기절연층을 삽입한 외부 회로용 구리포일로 이루어지며 열프레스성형에 의해 결합된 것으로, 전기절연 위스커를 함유하는 상기의 중간층 회로는 열경화성 수지에 균일하게 분산되어 있는, 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트.
- 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 탄성률 200GaP이상인 세라믹 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
- 제8항에 있어서, 전기절연 위스커의 평균 직경은 0.1-3㎛이고, 평균 길이는 평균 직경의 10배 이상인 다층 구리-피복 라미네이트.
- 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 붕산염 알루미늄 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
- 제8항에 있어서, 열경화성 수지는 주로 에폭시수지 또는 폴리이미드 수지로 구성된 다층 구리-피복 라미네이트.
- 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 수지를 반경화시키는 동시에 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기 프리프레그의 프리프레그면을 회로작업이 완료된 중간층 회로판위에 적층시키는 단계 및 이를 열프레스성형시키는 단계로 구성된 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8063989A JPH09260843A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法 |
JP08-063989 | 1996-03-21 | ||
JP8063988A JPH09254313A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 銅張積層板及びその製造方法 |
JP08-063988 | 1996-03-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970064913A true KR970064913A (ko) | 1997-10-13 |
KR100187577B1 KR100187577B1 (ko) | 1999-06-01 |
Family
ID=26405120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960039569A KR100187577B1 (ko) | 1996-03-21 | 1996-09-12 | 구리-피복 라미네이트, 다층 구리-피복 라미네이트그의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0797378A3 (ko) |
KR (1) | KR100187577B1 (ko) |
TW (1) | TW462922B (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003266671A1 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition for printed wiring board, and vanish, prepreg and metal-clad laminate using same |
CN102529272A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-04 | 铜陵浩荣电子科技有限公司 | 覆铜箔层压板的制作方法、有机无卤阻燃助剂的合成方法 |
JP5204908B1 (ja) | 2012-03-26 | 2013-06-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
CN114990473B (zh) * | 2022-04-22 | 2023-08-01 | 江西省航宇电子材料有限公司 | 不锈钢基表面处理方法、覆铜板及制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01145886A (en) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Tokai Carbon Co Ltd | Printed wiring substrate |
US4992325A (en) * | 1987-12-15 | 1991-02-12 | The Dexter Corporation | Inorganic whisker containing impact enhanced prepregs and formulations formulations |
JPH01222950A (en) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Laminated plate |
JPH03112644A (en) * | 1989-09-27 | 1991-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of printed-wiring board |
JPH0426004A (en) * | 1990-05-18 | 1992-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Composite dielectric |
EP0566043B1 (en) * | 1992-04-14 | 1999-08-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method of producing boards for printed wiring |
WO1994017140A1 (en) * | 1993-01-28 | 1994-08-04 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Resin composition for electronic parts |
JP2668511B2 (ja) * | 1993-08-30 | 1997-10-27 | 大塚化学株式会社 | 電子部材用樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-09-05 TW TW085110853A patent/TW462922B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-12 KR KR1019960039569A patent/KR100187577B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-09-13 EP EP96306670A patent/EP0797378A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW462922B (en) | 2001-11-11 |
EP0797378A3 (en) | 1998-06-03 |
KR100187577B1 (ko) | 1999-06-01 |
EP0797378A2 (en) | 1997-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR870011821A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 | |
KR850005223A (ko) | 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법 | |
EP0844272A3 (en) | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same | |
US4985294A (en) | Printed wiring board | |
JP2004319962A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 | |
WO2010061752A1 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP2006294666A (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
KR970064913A (ko) | 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 | |
JPH0621619A (ja) | プリント配線板およびその形成方法 | |
CN204674123U (zh) | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | |
JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
KR20080062285A (ko) | 금속 베이스 동박적층판 | |
CA1283591C (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
KR101159218B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP3049972B2 (ja) | 多層配線板 | |
JPH04112596A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
US4927477A (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
JP2738058B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2776202B2 (ja) | 超多層積層板の製造方法 | |
JPS6347125A (en) | Manufacture of multilayer printed interconnection board | |
JPH0727643Y2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
JPH0673943B2 (ja) | 積層板 | |
JP2004079594A (ja) | 多層フレキシブル印刷配線板 | |
JP2514384Y2 (ja) | 金属ベ―ス配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061226 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |