KR970064913A - 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 - Google Patents

구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970064913A
KR970064913A KR1019960039569A KR19960039569A KR970064913A KR 970064913 A KR970064913 A KR 970064913A KR 1019960039569 A KR1019960039569 A KR 1019960039569A KR 19960039569 A KR19960039569 A KR 19960039569A KR 970064913 A KR970064913 A KR 970064913A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
whisker
copper
prepreg
electrically insulating
clad laminate
Prior art date
Application number
KR1019960039569A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100187577B1 (ko
Inventor
노리오 오카노
가즈히또 고바야시
아끼시 나까소
Original Assignee
단노 다께시
히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP08-063989 external-priority
Priority claimed from JP8063989A external-priority patent/JPH09260843A/ja
Priority claimed from JP8063988A external-priority patent/JPH09254313A/ja
Application filed by 단노 다께시, 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 filed Critical 단노 다께시
Publication of KR970064913A publication Critical patent/KR970064913A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100187577B1 publication Critical patent/KR100187577B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0248Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358Resin coated copper [RCC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Abstract

열경화성 수지에 균일하게 분산된 전기절연 위스커를 함유하는 전기절연층 및 절연층의 한 면 이상위에 형성된 구리포일(copper foil)로 이루어진 것으로 절연층과 구리포일은 열프레스성형에 의해 결합된 것인 구리-피복 라미네이즈(copper-clad laminate) 및, 중간층 회로판 및 그 사이에 전기절연층을 삽입한 외부 회로용 구리포일로 이루어지며 열프레스성형에 의해 결합된 것으로 전기절연 위스커를 함유하는 중간층 회로는 열경화성 수지에 균일하게 분산되어 있는 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트는 매우 감소된 두께와 높은 배선 밀도를 갖는 다층 인쇄회로판의 제조에 효과적이다.

Description

구리-피복 라미네이트, 다층 구리-피복 라미네이트 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 열경화성 수지와 전기절연 위스커로 구성된 전기절연 층 및 절연층의 한 면이상위에 형성된 구리포일로 이루어진 구리-피복 라미네이트로서, 절연층과 구리포일이 열프레스성형에 의해 결합된 것을 구리-피복 라미네이트.
  2. 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 탄성률 200GaP이상인 세라믹 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
  3. 제1항에 있어서, 전기절연 위스커의 평균 직경은 0.3-3㎛이고, 평균 길이는 평균 직경의 10배 이상인 구리-피복 라미네이트.
  4. 제1항에 있어서, 전기절연 위스커는 붕산염 알루미늄 위스커인 구리-피복 라미네이트.
  5. 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 한 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계. 상기의 프리프레그위에 박리 필름을 적층시키는 단계, 이를 열프레스성형시킨 후 필름을 분리시키는 단계로 구성된 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
  6. 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기와 같이 제제된 프리프레그로 된 2개의 시이트를 적층 시켜서 각 시이트의 프리프레그면이 서로 마주보도록 하는 단계 및 이를 열프레스성형시키는 단계로 구성된| 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
  7. 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 용매물 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기 프리프레그 웽 한 면 이상이 거친 구리포일을 적층시켜서 사기 구리포일의 거친면과 상기 프리프레그의 프리프레그면이 서로 마주 보도록 하는 단계 및 이를 열프레스 성형시키는 단계로 구성된 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
  8. 중간층 회로판 및 그 사이에 전기절연층을 삽입한 외부 회로용 구리포일로 이루어지며 열프레스성형에 의해 결합된 것으로, 전기절연 위스커를 함유하는 상기의 중간층 회로는 열경화성 수지에 균일하게 분산되어 있는, 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트.
  9. 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 탄성률 200GaP이상인 세라믹 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
  10. 제8항에 있어서, 전기절연 위스커의 평균 직경은 0.1-3㎛이고, 평균 길이는 평균 직경의 10배 이상인 다층 구리-피복 라미네이트.
  11. 제8항에 있어서, 전기절연 위스커는 붕산염 알루미늄 위스커인 다층 구리-피복 라미네이트.
  12. 제8항에 있어서, 열경화성 수지는 주로 에폭시수지 또는 폴리이미드 수지로 구성된 다층 구리-피복 라미네이트.
  13. 열경화성 수지에 전기절연 위스커를 혼합하는 단계, 상기의 위스커가 상기의 수지에 균일하게 분산되도록 혼합물을 교반하는 단계, 한 면 이상이 거칠게 되어 있는 구리포일의 거친 면위에 분산액을 피복하는 단계, 수지를 반경화시키는 동시에 용매를 제거하기 위해 피복을 가열 및 건조시켜 구리포일이 부착된 프리프레그를 제조하는 단계, 상기 프리프레그의 프리프레그면을 회로작업이 완료된 중간층 회로판위에 적층시키는 단계 및 이를 열프레스성형시키는 단계로 구성된 내부에 중간층 회로를 갖는 다층 구리-피복 라미네이트의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960039569A 1996-03-21 1996-09-12 구리-피복 라미네이트, 다층 구리-피복 라미네이트그의 제조방법 KR100187577B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8063989A JPH09260843A (ja) 1996-03-21 1996-03-21 内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法
JP08-063989 1996-03-21
JP8063988A JPH09254313A (ja) 1996-03-21 1996-03-21 銅張積層板及びその製造方法
JP08-063988 1996-03-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970064913A true KR970064913A (ko) 1997-10-13
KR100187577B1 KR100187577B1 (ko) 1999-06-01

Family

ID=26405120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960039569A KR100187577B1 (ko) 1996-03-21 1996-09-12 구리-피복 라미네이트, 다층 구리-피복 라미네이트그의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0797378A3 (ko)
KR (1) KR100187577B1 (ko)
TW (1) TW462922B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003266671A1 (en) 2002-09-30 2004-04-19 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition for printed wiring board, and vanish, prepreg and metal-clad laminate using same
CN102529272A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 铜陵浩荣电子科技有限公司 覆铜箔层压板的制作方法、有机无卤阻燃助剂的合成方法
JP5204908B1 (ja) 2012-03-26 2013-06-05 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
CN114990473B (zh) * 2022-04-22 2023-08-01 江西省航宇电子材料有限公司 不锈钢基表面处理方法、覆铜板及制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01145886A (en) * 1987-12-02 1989-06-07 Tokai Carbon Co Ltd Printed wiring substrate
US4992325A (en) * 1987-12-15 1991-02-12 The Dexter Corporation Inorganic whisker containing impact enhanced prepregs and formulations formulations
JPH01222950A (en) * 1988-03-03 1989-09-06 Hitachi Chem Co Ltd Laminated plate
JPH03112644A (en) * 1989-09-27 1991-05-14 Hitachi Chem Co Ltd Manufacture of printed-wiring board
JPH0426004A (en) * 1990-05-18 1992-01-29 Matsushita Electric Works Ltd Composite dielectric
EP0566043B1 (en) * 1992-04-14 1999-08-11 Hitachi Chemical Co., Ltd. Method of producing boards for printed wiring
WO1994017140A1 (en) * 1993-01-28 1994-08-04 Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha Resin composition for electronic parts
JP2668511B2 (ja) * 1993-08-30 1997-10-27 大塚化学株式会社 電子部材用樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW462922B (en) 2001-11-11
EP0797378A3 (en) 1998-06-03
KR100187577B1 (ko) 1999-06-01
EP0797378A2 (en) 1997-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870011821A (ko) 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법
KR850005223A (ko) 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법
EP0844272A3 (en) Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same
US4985294A (en) Printed wiring board
JP2004319962A (ja) フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法
WO2010061752A1 (ja) 配線板及びその製造方法
JP2006294666A (ja) フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
KR970064913A (ko) 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법
JPH0621619A (ja) プリント配線板およびその形成方法
CN204674123U (zh) 一种双层介质无胶挠性覆铜板
JP2501331B2 (ja) 積層板
KR20080062285A (ko) 금속 베이스 동박적층판
CA1283591C (en) Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board
KR101159218B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP3049972B2 (ja) 多層配線板
JPH04112596A (en) Manufacture of multilayer printed wiring board
US4927477A (en) Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board
JPH05129779A (ja) 多層プリント配線板用金属箔張り積層板
JP2738058B2 (ja) プリント配線板
JP2776202B2 (ja) 超多層積層板の製造方法
JPS6347125A (en) Manufacture of multilayer printed interconnection board
JPH0727643Y2 (ja) フレキシブル・リジッド・プリント配線板
JPH0673943B2 (ja) 積層板
JP2004079594A (ja) 多層フレキシブル印刷配線板
JP2514384Y2 (ja) 金属ベ―ス配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061226

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee