JPH1034806A - 積層板材料及び積層板 - Google Patents
積層板材料及び積層板Info
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- JPH1034806A JPH1034806A JP19671496A JP19671496A JPH1034806A JP H1034806 A JPH1034806 A JP H1034806A JP 19671496 A JP19671496 A JP 19671496A JP 19671496 A JP19671496 A JP 19671496A JP H1034806 A JPH1034806 A JP H1034806A
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂層に多量の無機粉末を含有させることを
可能にし、成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限する効果
や、樹脂層の熱抵抗を小さくする効果を高く得ることが
できる積層板材料を提供する。 【解決手段】 平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉
末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉
末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機
粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重量
％になるように配合する。この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層１を金属箔２の表面に塗
布して設ける。上記のような平均粒径の組み合わせによ
って、樹脂層１の成形時の粘度を過度が高くなるような
ことなく、樹脂に対して６０〜９０重量％と多量の無機
粉末を含有させることができる。
可能にし、成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限する効果
や、樹脂層の熱抵抗を小さくする効果を高く得ることが
できる積層板材料を提供する。 【解決手段】 平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉
末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉
末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機
粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重量
％になるように配合する。この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層１を金属箔２の表面に塗
布して設ける。上記のような平均粒径の組み合わせによ
って、樹脂層１の成形時の粘度を過度が高くなるような
ことなく、樹脂に対して６０〜９０重量％と多量の無機
粉末を含有させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に用いられる積層板材料及び積層板に関するもので
ある。
製造に用いられる積層板材料及び積層板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】銅箔等の金属箔の片面にＢステージ状態
の熱硬化性樹脂の樹脂層を設けて作製した樹脂付き金属
箔を用いて、多層のプリント配線板を製造することが行
なわれている。すなわち、配線パターンを形成済みの内
層用基板の表面に樹脂層側で樹脂付き金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、内層用基板の表面
に樹脂層を介して金属箔を積層接着し、そしてこの金属
箔をエッチング加工等して回路形成することによって、
多層プリント配線板を製造することができるものであ
る。
の熱硬化性樹脂の樹脂層を設けて作製した樹脂付き金属
箔を用いて、多層のプリント配線板を製造することが行
なわれている。すなわち、配線パターンを形成済みの内
層用基板の表面に樹脂層側で樹脂付き金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、内層用基板の表面
に樹脂層を介して金属箔を積層接着し、そしてこの金属
箔をエッチング加工等して回路形成することによって、
多層プリント配線板を製造することができるものであ
る。
【０００３】また上記の樹脂付き金属箔を用いて、金属
ベースのプリント配線板を製造することも行なわれてい
る。すなわち、金属基板に樹脂層側で樹脂付き金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属基板
に樹脂層を介して金属箔を積層接着し、そしてこの金属
箔をエッチング加工等して回路形成することによって、
金属ベースプリント配線板を製造することができるもの
である。
ベースのプリント配線板を製造することも行なわれてい
る。すなわち、金属基板に樹脂層側で樹脂付き金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属基板
に樹脂層を介して金属箔を積層接着し、そしてこの金属
箔をエッチング加工等して回路形成することによって、
金属ベースプリント配線板を製造することができるもの
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前者の多層プリント配
線板を製造するにあたって、内層用基板に樹脂層側で樹
脂付き金属箔を重ねこれをプレスやロールによって加熱
加圧成形する際に、樹脂の流動が大きく生じて、樹脂層
の厚みのばらつきが大きく生じるおそれがあり、樹脂層
による内層と外層の回路間の絶縁が確保できなくなった
り、回路のインピーダンス特性等の電気特性が安定しな
くなったりするという問題があった。
線板を製造するにあたって、内層用基板に樹脂層側で樹
脂付き金属箔を重ねこれをプレスやロールによって加熱
加圧成形する際に、樹脂の流動が大きく生じて、樹脂層
の厚みのばらつきが大きく生じるおそれがあり、樹脂層
による内層と外層の回路間の絶縁が確保できなくなった
り、回路のインピーダンス特性等の電気特性が安定しな
くなったりするという問題があった。
【０００５】そこで、樹脂層に無機粉末を充填して樹脂
の流動を制限することが試みられているが、樹脂の成形
時の粘性の過度の上昇や内部ポア発生を避けるには、無
機粉末の含有量は６０重量％程度が限度であり、樹脂層
に無機粉末を配合することによる効果はあまり期待する
ことができないものであった。また後者の金属ベースプ
リント配線板は、表面に実装される電子部品からの発熱
を金属基板を通して放熱する機能を有するが、樹脂層の
熱抵抗が大きいと熱が金属基板に伝わり難くなると共に
金属基板からの熱の放散性が悪くなって、放熱効率が低
下するという問題があり、また加熱加圧成形する際に端
部から樹脂が流出することを防ぐ必要がある。
の流動を制限することが試みられているが、樹脂の成形
時の粘性の過度の上昇や内部ポア発生を避けるには、無
機粉末の含有量は６０重量％程度が限度であり、樹脂層
に無機粉末を配合することによる効果はあまり期待する
ことができないものであった。また後者の金属ベースプ
リント配線板は、表面に実装される電子部品からの発熱
を金属基板を通して放熱する機能を有するが、樹脂層の
熱抵抗が大きいと熱が金属基板に伝わり難くなると共に
金属基板からの熱の放散性が悪くなって、放熱効率が低
下するという問題があり、また加熱加圧成形する際に端
部から樹脂が流出することを防ぐ必要がある。
【０００６】このためにこの場合も同様に、樹脂層に無
機粉末を充填して、無機粉末によって樹脂層の熱抵抗を
小さくすると共に、樹脂の流動を制限することが試みら
れている。しかし上記のように無機粉末の含有量は６０
重量％程度が限度であるので、樹脂層に無機粉末を配合
することによる効果はあまり期待することができないも
のであった。
機粉末を充填して、無機粉末によって樹脂層の熱抵抗を
小さくすると共に、樹脂の流動を制限することが試みら
れている。しかし上記のように無機粉末の含有量は６０
重量％程度が限度であるので、樹脂層に無機粉末を配合
することによる効果はあまり期待することができないも
のであった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることを可能
にし、成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限する効果や、
樹脂層の熱抵抗を小さくする効果を高く得ることができ
るようにすることを目的とするものである。
あり、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることを可能
にし、成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限する効果や、
樹脂層の熱抵抗を小さくする効果を高く得ることができ
るようにすることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板用材料は、平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機
粉末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機
粉末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無
機粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重
量％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層を金属箔の表面に塗布し
て設けて成ることを特徴とするものである。
積層板用材料は、平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機
粉末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機
粉末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無
機粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重
量％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層を金属箔の表面に塗布し
て設けて成ることを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項２に係る積層板用材料は、
平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉末を１０〜３５
重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉末を５〜４０重
量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機粉末を４０〜８
０重量％の組み合わせで合計１００重量％になるように
配合し、この無機粉末を６０〜９０重量％の含有量で含
有する樹脂層を耐熱性フィルムの表面に塗布して設けて
成ることを特徴とするものである。
平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉末を１０〜３５
重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉末を５〜４０重
量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機粉末を４０〜８
０重量％の組み合わせで合計１００重量％になるように
配合し、この無機粉末を６０〜９０重量％の含有量で含
有する樹脂層を耐熱性フィルムの表面に塗布して設けて
成ることを特徴とするものである。
【００１０】また請求項３の発明は、上記無機粉末とし
て、酸化アルミニウム粉末を用いることを特徴とするも
のである。また請求項４の発明は、上記無機粉末とし
て、表面が酸化層となった窒化アルミニウム粉末を用い
ることを特徴とするものである。本発明の請求項５に係
る積層板は、配線パターンが形成された内層用基板に、
請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板材料が樹脂層
によって積層接着されて成ることを特徴とするものであ
る。
て、酸化アルミニウム粉末を用いることを特徴とするも
のである。また請求項４の発明は、上記無機粉末とし
て、表面が酸化層となった窒化アルミニウム粉末を用い
ることを特徴とするものである。本発明の請求項５に係
る積層板は、配線パターンが形成された内層用基板に、
請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板材料が樹脂層
によって積層接着されて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１１】本発明の請求項６に係る積層板は、金属基
板に、請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板材料が
樹脂層によって積層接着されて成ることを特徴とするも
のである。また請求項７の発明は、請求項１乃至４のい
ずれかに記載の積層板材料に開口部が形成され、この開
口部に金属基板が露出されていることを特徴とするもの
である。
板に、請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板材料が
樹脂層によって積層接着されて成ることを特徴とするも
のである。また請求項７の発明は、請求項１乃至４のい
ずれかに記載の積層板材料に開口部が形成され、この開
口部に金属基板が露出されていることを特徴とするもの
である。
【００１２】また請求項８の発明は、金属基板として、
銅又は銅合金の板を用いることを特徴とするものであ
る。
銅又は銅合金の板を用いることを特徴とするものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において無機粉末としては、特に限定する
ものではないが、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ
2 Ｏ3 ）粉末や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末、酸
化珪素（ＳｉＯ2 ）粉末、窒化珪素（ＳｉＮ）粉末、窒
化硼素（ＢＮ）粉末など、高熱伝導率を有し、電気絶縁
性の高いものを用いるのが好ましい。これらの中でも特
に、酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末が好
ましく、窒化アルミニウム粉末の場合には表面を酸化処
理して酸化アルミニウムの酸化層を形成することによっ
て、耐湿性を向上させたものが有用である。また無機粉
末には樹脂との相溶性を良くするために、カップリング
処理等の表面処理を行なうようにしてもよい。
する。本発明において無機粉末としては、特に限定する
ものではないが、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ
2 Ｏ3 ）粉末や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末、酸
化珪素（ＳｉＯ2 ）粉末、窒化珪素（ＳｉＮ）粉末、窒
化硼素（ＢＮ）粉末など、高熱伝導率を有し、電気絶縁
性の高いものを用いるのが好ましい。これらの中でも特
に、酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末が好
ましく、窒化アルミニウム粉末の場合には表面を酸化処
理して酸化アルミニウムの酸化層を形成することによっ
て、耐湿性を向上させたものが有用である。また無機粉
末には樹脂との相溶性を良くするために、カップリング
処理等の表面処理を行なうようにしてもよい。
【００１４】そして本発明ではこの無機粉末として、平
均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉末と、平均粒径が
２〜６μｍの無機粉末と、平均粒径が１０〜３０μｍの
無機粉末の、三種類の平均粒径の無機粉末を組み合わせ
て用いるものであり、平均粒径０．１〜０．９μｍの無
機粉末が１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機
粉末が５〜４０重量％、平均粒径１０〜３０μｍの無機
粉末が４０〜８０重量％、合計１００重量％になるよう
に配合して用いるものである。平均粒径と配合割合をこ
のように設定することによって、無機粉末の最密充填が
可能になり、成形時の樹脂の粘度が過度に高くなること
なく、無機粉末を樹脂に多量に含有させることが可能に
なるのである。
均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉末と、平均粒径が
２〜６μｍの無機粉末と、平均粒径が１０〜３０μｍの
無機粉末の、三種類の平均粒径の無機粉末を組み合わせ
て用いるものであり、平均粒径０．１〜０．９μｍの無
機粉末が１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機
粉末が５〜４０重量％、平均粒径１０〜３０μｍの無機
粉末が４０〜８０重量％、合計１００重量％になるよう
に配合して用いるものである。平均粒径と配合割合をこ
のように設定することによって、無機粉末の最密充填が
可能になり、成形時の樹脂の粘度が過度に高くなること
なく、無機粉末を樹脂に多量に含有させることが可能に
なるのである。
【００１５】本発明において樹脂層を形成する樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができ
る。無機粉末として上記のような平均粒径と配合割合の
ものを用いることによって、この樹脂に無機粉末を６０
〜９０重量％の含有量で配合することができるものであ
る。無機粉末の含有量が６０重量％未満では、無機粉末
を配合することによる効果を期待することができない。
また無機粉末の含有量が９０重量％を超えると、成形時
の樹脂の粘度が過度に高くなるおそれがある。
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができ
る。無機粉末として上記のような平均粒径と配合割合の
ものを用いることによって、この樹脂に無機粉末を６０
〜９０重量％の含有量で配合することができるものであ
る。無機粉末の含有量が６０重量％未満では、無機粉末
を配合することによる効果を期待することができない。
また無機粉末の含有量が９０重量％を超えると、成形時
の樹脂の粘度が過度に高くなるおそれがある。
【００１６】そして、金属箔に上記の無機粉末を含有す
る樹脂を塗布して加熱乾燥することによって、Ｂステー
ジ状態（半硬化状態）の樹脂層を金属箔の片面に設けた
請求項１に係る積層板材料（樹脂付き金属箔）を得るこ
とができるものである。金属箔としては、銅、アルミニ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等を材料とする箔の他、これ
らの合金の箔、複合箔を用いることができる。金属箔は
厚みが５〜１５０μｍの範囲のものが好ましく、この金
属箔には必要に応じて表面粗化の処理や、接着剤塗布の
処理をしておくこともできる。また金属箔の表面に設け
る樹脂層の厚みは、５〜２５０μｍ程度に形成するのが
好ましいが、必要とされる耐電圧値、熱抵抗値、内層の
回路の回路間距離などから適切な厚みを選定すればよ
い。
る樹脂を塗布して加熱乾燥することによって、Ｂステー
ジ状態（半硬化状態）の樹脂層を金属箔の片面に設けた
請求項１に係る積層板材料（樹脂付き金属箔）を得るこ
とができるものである。金属箔としては、銅、アルミニ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等を材料とする箔の他、これ
らの合金の箔、複合箔を用いることができる。金属箔は
厚みが５〜１５０μｍの範囲のものが好ましく、この金
属箔には必要に応じて表面粗化の処理や、接着剤塗布の
処理をしておくこともできる。また金属箔の表面に設け
る樹脂層の厚みは、５〜２５０μｍ程度に形成するのが
好ましいが、必要とされる耐電圧値、熱抵抗値、内層の
回路の回路間距離などから適切な厚みを選定すればよ
い。
【００１７】また、耐熱性フィルムに上記の無機粉末を
含有する樹脂を塗布して加熱乾燥することによって、Ｂ
ステージ状態の樹脂層を耐熱性フィルムの片面に設けた
請求項２に係る積層板材料（樹脂付きフィルム）を得る
ことができるものである。この耐熱性フィルムとして
は、フッ素樹脂フィルム（例えばヂュポン社製「テドラ
ー」等）などの離型性を有する耐熱性フィルムや、ポリ
イミドフィルム等のフレキシブル性を有する耐熱性フィ
ルムを用いることができる。耐熱性フィルムの厚みは２
０〜２００μｍの範囲が好ましく、耐熱性フィルムに設
ける樹脂層の厚みは上記と同様に５〜２５０μｍ程度に
形成するのが好ましい。
含有する樹脂を塗布して加熱乾燥することによって、Ｂ
ステージ状態の樹脂層を耐熱性フィルムの片面に設けた
請求項２に係る積層板材料（樹脂付きフィルム）を得る
ことができるものである。この耐熱性フィルムとして
は、フッ素樹脂フィルム（例えばヂュポン社製「テドラ
ー」等）などの離型性を有する耐熱性フィルムや、ポリ
イミドフィルム等のフレキシブル性を有する耐熱性フィ
ルムを用いることができる。耐熱性フィルムの厚みは２
０〜２００μｍの範囲が好ましく、耐熱性フィルムに設
ける樹脂層の厚みは上記と同様に５〜２５０μｍ程度に
形成するのが好ましい。
【００１８】一方、内層用基板としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニールアルコール、ポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、フッソ樹脂等の有機繊維、木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット、あるいは紙を基材として用
い、この基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂を含浸
し、あるいは必要に応じてタルク、クレー、シリカ等の
無機質粉末充填剤を添加し、これを加熱乾燥してプリプ
レグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にさ
らに銅箔等の金属箔を重ね、加熱加圧して積層成形した
後に、金属箔をエッチング加工して配線パターンを表面
に設けたものを使用することができる。勿論、このよう
な樹脂積層板を基板とするものの他に、樹脂板等の有機
質基板やセラミック等の無機質基板、両者の複合基板な
ど任意の基板に配線パターンを設けたものを使用するこ
とができるものであり、製造方法もプレス方式、ダブル
ベルト方式、マルチロール方式、ロール方式など任意で
ある。
ベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニールアルコール、ポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、フッソ樹脂等の有機繊維、木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット、あるいは紙を基材として用
い、この基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂を含浸
し、あるいは必要に応じてタルク、クレー、シリカ等の
無機質粉末充填剤を添加し、これを加熱乾燥してプリプ
レグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にさ
らに銅箔等の金属箔を重ね、加熱加圧して積層成形した
後に、金属箔をエッチング加工して配線パターンを表面
に設けたものを使用することができる。勿論、このよう
な樹脂積層板を基板とするものの他に、樹脂板等の有機
質基板やセラミック等の無機質基板、両者の複合基板な
ど任意の基板に配線パターンを設けたものを使用するこ
とができるものであり、製造方法もプレス方式、ダブル
ベルト方式、マルチロール方式、ロール方式など任意で
ある。
【００１９】次に、この内層用基板と上記の樹脂付き金
属箔を用いた多層プリント配線板の製造について説明す
る（請求項５）。まず図１（ａ）のように配線パターン
で表面に回路４を設けた内層用基板５に樹脂層１側で樹
脂付き金属箔２を重ね、これを加熱加圧成形することに
よって、図１（ｂ）のように樹脂層１を絶縁接着層とし
て内層用基板５の表面に金属箔２を積層接着する。図１
（ａ）（ｂ）では内層用基板５の片面に金属箔２を積層
するようにしているが、両面に積層するようにしてもよ
いのはいうまでもない。このように金属箔２を積層した
後、金属箔２をエッチング加工等することによって図１
（ｃ）のように外層の回路９を形成し、多層のプリント
配線板を製造することができるものである。
属箔を用いた多層プリント配線板の製造について説明す
る（請求項５）。まず図１（ａ）のように配線パターン
で表面に回路４を設けた内層用基板５に樹脂層１側で樹
脂付き金属箔２を重ね、これを加熱加圧成形することに
よって、図１（ｂ）のように樹脂層１を絶縁接着層とし
て内層用基板５の表面に金属箔２を積層接着する。図１
（ａ）（ｂ）では内層用基板５の片面に金属箔２を積層
するようにしているが、両面に積層するようにしてもよ
いのはいうまでもない。このように金属箔２を積層した
後、金属箔２をエッチング加工等することによって図１
（ｃ）のように外層の回路９を形成し、多層のプリント
配線板を製造することができるものである。
【００２０】次に、内層用基板と樹脂付きフィルムを用
いた多層プリント配線板の製造について説明する（請求
項５）。まず図２（ａ）のように配線パターンで表面に
回路４を設けた内層用基板５に樹脂層１側で樹脂付きフ
ィルム３を重ね、これを加熱加圧成形することによっ
て、図２（ｂ）のように内層用基板５の表面に樹脂層１
を積層接着する。耐熱性フィルム３がフッ素樹脂フィル
ムのように離型性を有する場合には、図２（ｃ）のよう
に耐熱性フィルム３を樹脂層１から剥離し、樹脂層１を
露出させる。ここで、樹脂付きフィルム３の代わりに樹
脂付き金属箔２を用いるようにすると、樹脂層１を露出
させるにはエッチング処理して金属箔２を除去する必要
があるが、離型性の耐熱性フィルム３の場合には剥離し
て容易に除去することができる。次にレーザー加工等で
樹脂層１にスルーホール１２を図２（ｃ）のように設け
た後、無電解銅メッキ等を施して図２（ｄ）のようにス
ルーホール１２も含めて樹脂層１の表面に金属メッキ１
３を設け、そして金属メッキ１３をエッチング加工して
回路９を形成するパターンニングを行ない、図２（ｅ）
のような多層のプリント配線板を製造することができる
ものである。ここで、樹脂付きフィルム３の代わりに樹
脂付き金属箔２を用いて金属メッキ１３を行なうように
すると、回路９の厚みは金属箔２と金属メッキ１３の合
計厚になって、回路９をファインパターンで形成するこ
とが難しいが、樹脂付きフィルム３を用いる場合には、
回路９の厚みは金属メッキ１３の薄い厚みになるため
に、ファインパターンで形成することが容易になるもの
である。
いた多層プリント配線板の製造について説明する（請求
項５）。まず図２（ａ）のように配線パターンで表面に
回路４を設けた内層用基板５に樹脂層１側で樹脂付きフ
ィルム３を重ね、これを加熱加圧成形することによっ
て、図２（ｂ）のように内層用基板５の表面に樹脂層１
を積層接着する。耐熱性フィルム３がフッ素樹脂フィル
ムのように離型性を有する場合には、図２（ｃ）のよう
に耐熱性フィルム３を樹脂層１から剥離し、樹脂層１を
露出させる。ここで、樹脂付きフィルム３の代わりに樹
脂付き金属箔２を用いるようにすると、樹脂層１を露出
させるにはエッチング処理して金属箔２を除去する必要
があるが、離型性の耐熱性フィルム３の場合には剥離し
て容易に除去することができる。次にレーザー加工等で
樹脂層１にスルーホール１２を図２（ｃ）のように設け
た後、無電解銅メッキ等を施して図２（ｄ）のようにス
ルーホール１２も含めて樹脂層１の表面に金属メッキ１
３を設け、そして金属メッキ１３をエッチング加工して
回路９を形成するパターンニングを行ない、図２（ｅ）
のような多層のプリント配線板を製造することができる
ものである。ここで、樹脂付きフィルム３の代わりに樹
脂付き金属箔２を用いて金属メッキ１３を行なうように
すると、回路９の厚みは金属箔２と金属メッキ１３の合
計厚になって、回路９をファインパターンで形成するこ
とが難しいが、樹脂付きフィルム３を用いる場合には、
回路９の厚みは金属メッキ１３の薄い厚みになるため
に、ファインパターンで形成することが容易になるもの
である。
【００２１】樹脂付きフィルム３としてポリイミドフィ
ルムなどを使用する場合は、図２（ｂ）のように内層用
基板５に樹脂付きフィルム３を積層接着した後、耐熱性
フィルム３を剥離することなくそのまま、図２（ｃ）
（ｄ）（ｅ）と同じ工程で多層のプリント配線板を製造
することができる。この場合には、樹脂層１に耐熱性フ
ィルム３の厚みがプラスされるために、回路４，９間の
絶縁層の厚みが厚いものを容易に製造することができる
ものである。
ルムなどを使用する場合は、図２（ｂ）のように内層用
基板５に樹脂付きフィルム３を積層接着した後、耐熱性
フィルム３を剥離することなくそのまま、図２（ｃ）
（ｄ）（ｅ）と同じ工程で多層のプリント配線板を製造
することができる。この場合には、樹脂層１に耐熱性フ
ィルム３の厚みがプラスされるために、回路４，９間の
絶縁層の厚みが厚いものを容易に製造することができる
ものである。
【００２２】上記のように多層プリント配線板を製造す
るにあたって、樹脂付き金属箔２や樹脂付きフィルム３
の樹脂層１には６０〜９０重量％の多量の無機粉末が含
有させてあるので、成形時の樹脂の流動性を小さくし
て、樹脂の流れ出しによって樹脂層１の厚みにばらつき
が生じることを低減することができ、樹脂層１による内
層と外層の回路４，９間の絶縁性を確保できると共に、
回路４，９のインピーダンス特性等の電気特性を安定し
て得ることができるものである。また、樹脂の成形時の
粘度は過度に高くならないので、内層の回路４の回路間
を樹脂で良好に埋めることができるものである。
るにあたって、樹脂付き金属箔２や樹脂付きフィルム３
の樹脂層１には６０〜９０重量％の多量の無機粉末が含
有させてあるので、成形時の樹脂の流動性を小さくし
て、樹脂の流れ出しによって樹脂層１の厚みにばらつき
が生じることを低減することができ、樹脂層１による内
層と外層の回路４，９間の絶縁性を確保できると共に、
回路４，９のインピーダンス特性等の電気特性を安定し
て得ることができるものである。また、樹脂の成形時の
粘度は過度に高くならないので、内層の回路４の回路間
を樹脂で良好に埋めることができるものである。
【００２３】また本発明において、金属基板としては、
銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄などの単独金属
の板の他、銅−インバー−銅などの合金の板、複合板を
用いることができるが、ベアチップ等の電子部品を金属
基板の表面に直付けで搭載する際に、チップと金属基板
の熱膨張率を合わせるために、金属基板として銅や銅−
インバー−銅のような銅合金を用いるのが好ましい。ま
た金属基板は厚みが０．５〜５ｍｍの範囲のものが好ま
しく、この金属基板には必要に応じて表面粗化の処理
や、接着剤塗布の処理をしておくこともできる。
銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄などの単独金属
の板の他、銅−インバー−銅などの合金の板、複合板を
用いることができるが、ベアチップ等の電子部品を金属
基板の表面に直付けで搭載する際に、チップと金属基板
の熱膨張率を合わせるために、金属基板として銅や銅−
インバー−銅のような銅合金を用いるのが好ましい。ま
た金属基板は厚みが０．５〜５ｍｍの範囲のものが好ま
しく、この金属基板には必要に応じて表面粗化の処理
や、接着剤塗布の処理をしておくこともできる。
【００２４】この金属基板と樹脂付き金属箔を用いた金
属ベースプリント配線板の製造について説明する（請求
項６）。まず図３（ａ）のように金属基板６に樹脂層１
側で樹脂付き金属箔２を重ね、これを加熱加圧成形する
ことによって、図３（ｂ）のように樹脂層１を絶縁接着
層として金属基板６の表面に金属箔２を積層接着する。
図３（ａ）（ｂ）では内層用基板５の片面に金属箔２を
積層するようにしているが、両面に積層するようにして
もよいのはいうまでもない。このように金属箔２を積層
した後、金属箔２をエッチング加工等することによって
図３（ｃ）のように外層の回路９を形成し、金属ベース
のプリント配線板を製造することができるものである。
属ベースプリント配線板の製造について説明する（請求
項６）。まず図３（ａ）のように金属基板６に樹脂層１
側で樹脂付き金属箔２を重ね、これを加熱加圧成形する
ことによって、図３（ｂ）のように樹脂層１を絶縁接着
層として金属基板６の表面に金属箔２を積層接着する。
図３（ａ）（ｂ）では内層用基板５の片面に金属箔２を
積層するようにしているが、両面に積層するようにして
もよいのはいうまでもない。このように金属箔２を積層
した後、金属箔２をエッチング加工等することによって
図３（ｃ）のように外層の回路９を形成し、金属ベース
のプリント配線板を製造することができるものである。
【００２５】このように金属ベースのプリント配線板を
製造するにあたって、樹脂付き金属箔２の樹脂層１には
６０〜９０重量％の多量の無機粉末が含有させてあるの
で、成形時の樹脂の流動性を小さくして、樹脂の流れ出
しによって樹脂層１の厚みにばらつきが生じることを低
減することができ、樹脂層１による内層と外層の回路
４，９間の絶縁性を確保できると共に、回路４，９のイ
ンピーダンス特性等の電気特性を安定して得ることがで
きるものである。また、樹脂の成形時の粘度は過度に高
くならないので、内層の回路４の回路間を樹脂で良好に
埋めることができるものである。そしてこのように多量
の無機粉末を含有することによって樹脂層１の熱抵抗が
小さくなり、金属基板６への熱の伝達や金属基板６から
の熱の放散性が良好になり、放熱効果を高く確保するこ
とができるものである。
製造するにあたって、樹脂付き金属箔２の樹脂層１には
６０〜９０重量％の多量の無機粉末が含有させてあるの
で、成形時の樹脂の流動性を小さくして、樹脂の流れ出
しによって樹脂層１の厚みにばらつきが生じることを低
減することができ、樹脂層１による内層と外層の回路
４，９間の絶縁性を確保できると共に、回路４，９のイ
ンピーダンス特性等の電気特性を安定して得ることがで
きるものである。また、樹脂の成形時の粘度は過度に高
くならないので、内層の回路４の回路間を樹脂で良好に
埋めることができるものである。そしてこのように多量
の無機粉末を含有することによって樹脂層１の熱抵抗が
小さくなり、金属基板６への熱の伝達や金属基板６から
の熱の放散性が良好になり、放熱効果を高く確保するこ
とができるものである。
【００２６】図４の例では、樹脂付き金属箔２の必要箇
所に開口部７を図４（ａ）のように設けておき、この樹
脂付き金属箔２を図４（ｂ）のように金属基板１の表面
に積層接着した後、図４（ｃ）のように金属箔２をエッ
チング加工等して回路９を形成し、金属ベースのプリン
ト配線板を製造するようにしてしてある（請求項７）。
このものでは開口部７の部分で金属基板６が露出するの
で、金属基板６のこの露出部に図４（ｃ）のようにベア
チップ等の電子部品１０を直付けで搭載することができ
る。このように金属基板６の露出部に電子部品１０を直
付けすると、電子部品１０の発熱は直接金属基板６に伝
熱され、放熱効果を高く得ることができるものであり、
さらに電子部品１０を金属基板６に導通させてアース等
をとることが可能になるものである。
所に開口部７を図４（ａ）のように設けておき、この樹
脂付き金属箔２を図４（ｂ）のように金属基板１の表面
に積層接着した後、図４（ｃ）のように金属箔２をエッ
チング加工等して回路９を形成し、金属ベースのプリン
ト配線板を製造するようにしてしてある（請求項７）。
このものでは開口部７の部分で金属基板６が露出するの
で、金属基板６のこの露出部に図４（ｃ）のようにベア
チップ等の電子部品１０を直付けで搭載することができ
る。このように金属基板６の露出部に電子部品１０を直
付けすると、電子部品１０の発熱は直接金属基板６に伝
熱され、放熱効果を高く得ることができるものであり、
さらに電子部品１０を金属基板６に導通させてアース等
をとることが可能になるものである。
【００２７】また、樹脂付き金属箔２を複数枚用い、図
５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、多層に回路９を設
けて金属ベースの多層プリント配線板として形成するよ
うにしてもよい。多層に回路９を設ける場合、樹脂層１
にスルーホールやインナービアホール等の接続ホール１
１を常法によって形成し、回路９間の導通接続を行なう
ようにしてある。尚、このように樹脂層１にスルーホー
ルやインナービアホール等の孔明けをドリル加工やレー
ザー加工等で行なう場合、樹脂層１に平均粒径が３０μ
ｍを超える無機粉末が含有されていると、微細な孔明け
が困難になるので、樹脂層１に含有させる、無機粉末は
平均粒径３０μｍ未満のものが好ましい。さらに、金属
基板６と樹脂付きフィルム３を用いて金属ベースプリン
ト配線板を製造することができるのはいうまでもない。
５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、多層に回路９を設
けて金属ベースの多層プリント配線板として形成するよ
うにしてもよい。多層に回路９を設ける場合、樹脂層１
にスルーホールやインナービアホール等の接続ホール１
１を常法によって形成し、回路９間の導通接続を行なう
ようにしてある。尚、このように樹脂層１にスルーホー
ルやインナービアホール等の孔明けをドリル加工やレー
ザー加工等で行なう場合、樹脂層１に平均粒径が３０μ
ｍを超える無機粉末が含有されていると、微細な孔明け
が困難になるので、樹脂層１に含有させる、無機粉末は
平均粒径３０μｍ未満のものが好ましい。さらに、金属
基板６と樹脂付きフィルム３を用いて金属ベースプリン
ト配線板を製造することができるのはいうまでもない。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２０
重量％、平均粒径３．２μｍのアルミナ粉末が３０重量
％、平均粒径１５μｍのアルミナ粉末が５０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、エポキシ樹脂ワニス（主
剤：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤：アミン
系硬化剤）にこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形
分中の含有率が７３重量％になるように混合して均一に
分散させた（従ってこの場合、エポキシ樹脂ワニスの固
形分中のエポキシ樹脂固形分の含有率は２３重量％にな
る）。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚
み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２０μｍになるよう
に塗布し、１６０℃で５分間加熱して乾燥させることに
よって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。この
ようにして図１（ａ）のような樹脂層１付きの金属箔２
を得た。
する。 （実施例１）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２０
重量％、平均粒径３．２μｍのアルミナ粉末が３０重量
％、平均粒径１５μｍのアルミナ粉末が５０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、エポキシ樹脂ワニス（主
剤：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤：アミン
系硬化剤）にこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形
分中の含有率が７３重量％になるように混合して均一に
分散させた（従ってこの場合、エポキシ樹脂ワニスの固
形分中のエポキシ樹脂固形分の含有率は２３重量％にな
る）。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚
み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２０μｍになるよう
に塗布し、１６０℃で５分間加熱して乾燥させることに
よって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。この
ようにして図１（ａ）のような樹脂層１付きの金属箔２
を得た。
【００２９】そしてガラス布基材エポキシ樹脂積層板に
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けて形成した内
層用基板５の表面に樹脂層１付きの金属箔２を図１
（ａ）のように重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図１（ｂ）のように積層一体化した。この後、表面の金
属箔２をエッチング加工して外層用の回路９を形成する
ことによって、図１（ｃ）のような多層プリント配線板
を得た。
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けて形成した内
層用基板５の表面に樹脂層１付きの金属箔２を図１
（ａ）のように重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図１（ｂ）のように積層一体化した。この後、表面の金
属箔２をエッチング加工して外層用の回路９を形成する
ことによって、図１（ｃ）のような多層プリント配線板
を得た。
【００３０】（実施例２）平均粒径０．６μｍのアルミ
ナ粉末が２０重量％、平均粒径４．２μｍのアルミナ粉
末が４０重量％、平均粒径１８μｍのアルミナ粉末が４
０重量％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同
じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワ
ニスの固形分中の含有率が６５重量％になるように配合
し、混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入り
のエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥
厚みが３５μｍになるように塗布し、実施例１と同様に
乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅
箔に設けた。
ナ粉末が２０重量％、平均粒径４．２μｍのアルミナ粉
末が４０重量％、平均粒径１８μｍのアルミナ粉末が４
０重量％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同
じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワ
ニスの固形分中の含有率が６５重量％になるように配合
し、混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入り
のエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥
厚みが３５μｍになるように塗布し、実施例１と同様に
乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅
箔に設けた。
【００３１】後は厚み１８μｍの内層用回路４を設けた
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例３）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２５
重量％、平均粒径３．５μｍのアルミナ粉末が２５重量
％、平均粒径１８μｍの酸化アルミニウムによる耐水性
酸化層を表面に設けた窒化アルミニウム粉末（東洋アル
ミニウム社製）が５０重量％の組み合わせの無機粉末を
用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉
末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が６８重量
％になるように配合し、混合して均一に分散させた。次
にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍ
の銅箔の片面に乾燥厚みが１００μｍになるように塗布
し、実施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂステ
ージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例３）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２５
重量％、平均粒径３．５μｍのアルミナ粉末が２５重量
％、平均粒径１８μｍの酸化アルミニウムによる耐水性
酸化層を表面に設けた窒化アルミニウム粉末（東洋アル
ミニウム社製）が５０重量％の組み合わせの無機粉末を
用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉
末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が６８重量
％になるように配合し、混合して均一に分散させた。次
にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍ
の銅箔の片面に乾燥厚みが１００μｍになるように塗布
し、実施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂステ
ージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
【００３２】後は厚み３５μｍの内層用回路４を設けた
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例４）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２０
重量％、平均粒径３．６μｍのアルミナ粉末が４０重量
％、平均粒径２５μｍのアルミナ粉末が４０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同じエポキシ樹
脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分
中の含有率が７４重量％になるように配合し、混合して
均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹
脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが１５０
μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥させる
ことによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設け
た。
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例４）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が２０
重量％、平均粒径３．６μｍのアルミナ粉末が４０重量
％、平均粒径２５μｍのアルミナ粉末が４０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同じエポキシ樹
脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分
中の含有率が７４重量％になるように配合し、混合して
均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹
脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが１５０
μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥させる
ことによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設け
た。
【００３３】後は厚み７０μｍの内層用回路４を設けた
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例５）平均粒径０．４μｍの表面が耐水性酸化層
の窒化アルミニウム粉末が２０重量％、平均粒径４．０
μｍの表面が耐水性酸化層の窒化アルミニウム粉末が１
５重量％、平均粒径１８μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が６５重量％の組み合わせの無機粉
末を用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無
機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が７１
重量％になるように配合し、混合して均一に分散させ
た。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み
９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２００μｍになるよう
に塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによって、
Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１
付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッ
チング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例５）平均粒径０．４μｍの表面が耐水性酸化層
の窒化アルミニウム粉末が２０重量％、平均粒径４．０
μｍの表面が耐水性酸化層の窒化アルミニウム粉末が１
５重量％、平均粒径１８μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が６５重量％の組み合わせの無機粉
末を用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無
機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が７１
重量％になるように配合し、混合して均一に分散させ
た。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み
９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２００μｍになるよう
に塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによって、
Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
【００３４】後は厚み１４０μｍの内層用回路４を設け
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例６）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径４．０μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が１５重量％、平均粒径２５μｍの
表面が耐水性酸化層の窒化アルミニウム粉末が７０重量
％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同じエポ
キシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの
固形分中の含有率が７１重量％になるように配合し、混
合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポ
キシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが
２５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥
させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に
設けた。
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。 （実施例６）平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径４．０μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が１５重量％、平均粒径２５μｍの
表面が耐水性酸化層の窒化アルミニウム粉末が７０重量
％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例１と同じエポ
キシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの
固形分中の含有率が７１重量％になるように配合し、混
合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポ
キシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが
２５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥
させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に
設けた。
【００３５】後は厚み１４０μｍの内層用回路４を設け
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。 （比較例１）平均粒径５μｍのアルミナ粉末のみを無機
粉末として用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスに
この無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率
が５５重量％になるように配合し、混合して均一に分散
させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを
厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２０μｍになるよ
うに塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによっ
て、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。 （比較例１）平均粒径５μｍのアルミナ粉末のみを無機
粉末として用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニスに
この無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率
が５５重量％になるように配合し、混合して均一に分散
させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを
厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２０μｍになるよ
うに塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによっ
て、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
【００３６】後は厚み９μｍの内層用回路４を設けた内
層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１付
きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッチ
ング加工して、多層プリント配線板を得た。 （比較例２）平均粒径１５μｍのアルミナ粉末のみを無
機粉末として用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニス
にこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有
率が５０重量％になるように配合し、混合して均一に分
散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニス
を厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２５０μｍにな
るように塗布し、実施例と同様に乾燥させることによっ
て、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層１付
きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエッチ
ング加工して、多層プリント配線板を得た。 （比較例２）平均粒径１５μｍのアルミナ粉末のみを無
機粉末として用い、実施例１と同じエポキシ樹脂ワニス
にこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有
率が５０重量％になるように配合し、混合して均一に分
散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニス
を厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２５０μｍにな
るように塗布し、実施例と同様に乾燥させることによっ
て、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。
【００３７】後は厚み１４０μｍの内層用回路４を設け
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。上記の
実施例１乃至６及び比較例１，２で得た多層プリント配
線板について、樹脂層１による層間絶縁接着層の厚み、
表面の回路９のピール強度を測定した。また実施例１乃
至６及び比較例１，２のエポキシ樹脂ワニスについて、
無機粉末添加後のワニス粘度（測定温度２５℃）を測定
した。尚、無機粉末添加前のワニス粘度は１０００ｃｐ
ｓであった。これらの測定結果を表１に示す。
た内層用基板５の表面に、実施例１と同様にして樹脂層
１付きの金属箔２を積層一体化すると共に金属箔２をエ
ッチング加工して、多層プリント配線板を得た。上記の
実施例１乃至６及び比較例１，２で得た多層プリント配
線板について、樹脂層１による層間絶縁接着層の厚み、
表面の回路９のピール強度を測定した。また実施例１乃
至６及び比較例１，２のエポキシ樹脂ワニスについて、
無機粉末添加後のワニス粘度（測定温度２５℃）を測定
した。尚、無機粉末添加前のワニス粘度は１０００ｃｐ
ｓであった。これらの測定結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１にみられるように、各実施例のもので
は成形時の樹脂の流動性が小さく、成形後の樹脂層の厚
みのばらつきが小さいことが確認される。また各実施例
の樹脂ワニスは無機粉末の配合によって粘度が過度に高
くなっていないことが確認される。 （実施例７）平均粒径０．２μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径５．０μｍのアルミナ粉末が２５重量
％、平均粒径２０μｍのアルミナ粉末が６０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、８５重量％濃度のエポキシ
樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形
分中の含有率が８０重量％になるように配合し、混合し
て均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ
樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが５０
μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥させる
ことによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設け
た。そしてこれにルーター加工を行なうことによって、
図６（ａ）のような開口部７を設けた樹脂層１付きの金
属箔２を得た。
は成形時の樹脂の流動性が小さく、成形後の樹脂層の厚
みのばらつきが小さいことが確認される。また各実施例
の樹脂ワニスは無機粉末の配合によって粘度が過度に高
くなっていないことが確認される。 （実施例７）平均粒径０．２μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径５．０μｍのアルミナ粉末が２５重量
％、平均粒径２０μｍのアルミナ粉末が６０重量％の組
み合わせの無機粉末を用い、８５重量％濃度のエポキシ
樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形
分中の含有率が８０重量％になるように配合し、混合し
て均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ
樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが５０
μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥させる
ことによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設け
た。そしてこれにルーター加工を行なうことによって、
図６（ａ）のような開口部７を設けた樹脂層１付きの金
属箔２を得た。
【００４０】次に、厚み１ｍｍの銅板で形成される金属
基板６の表面に樹脂層１付きの金属箔２を重ね、これを
２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃、６０分間の条件で加熱加
圧成形することによって、図６（ｂ）のように積層一体
化し、さらに表面の金属箔２をエッチング加工して図６
（ｃ）のように回路９を形成した。次にこの上に、上記
と同様にして得た開口部７を設けた樹脂層１付きの金属
箔２を重ね、同様にして加熱加圧成形することによって
図６（ｄ）のように積層一体化し、さらに表面の金属箔
２をエッチング加工して回路９を形成することによっ
て、図６（ｅ）のような金属ベース多層プリント配線板
を得た。
基板６の表面に樹脂層１付きの金属箔２を重ね、これを
２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃、６０分間の条件で加熱加
圧成形することによって、図６（ｂ）のように積層一体
化し、さらに表面の金属箔２をエッチング加工して図６
（ｃ）のように回路９を形成した。次にこの上に、上記
と同様にして得た開口部７を設けた樹脂層１付きの金属
箔２を重ね、同様にして加熱加圧成形することによって
図６（ｄ）のように積層一体化し、さらに表面の金属箔
２をエッチング加工して回路９を形成することによっ
て、図６（ｅ）のような金属ベース多層プリント配線板
を得た。
【００４１】（実施例８）平均粒径０．５μｍのアルミ
ナ粉末が１５重量％、平均粒径５．０μｍのアルミナ粉
末が３０重量％、平均粒径２０μｍのアルミナ粉末が５
５重量％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例７と同
じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワ
ニスの固形分中の含有率が７５重量％になるように配合
し、混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入り
のエポキシ樹脂ワニスを厚み３５μｍの銅箔の片面に乾
燥厚みが１００μｍになるように塗布し、実施例１と同
様に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層
を銅箔に設けた。そしてこれにルーター加工を行なうこ
とによって、図６（ａ）のような開口部７を設けた樹脂
層１付きの金属箔２を得た。
ナ粉末が１５重量％、平均粒径５．０μｍのアルミナ粉
末が３０重量％、平均粒径２０μｍのアルミナ粉末が５
５重量％の組み合わせの無機粉末を用い、実施例７と同
じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワ
ニスの固形分中の含有率が７５重量％になるように配合
し、混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入り
のエポキシ樹脂ワニスを厚み３５μｍの銅箔の片面に乾
燥厚みが１００μｍになるように塗布し、実施例１と同
様に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層
を銅箔に設けた。そしてこれにルーター加工を行なうこ
とによって、図６（ａ）のような開口部７を設けた樹脂
層１付きの金属箔２を得た。
【００４２】後は、この開口部７を設けた樹脂層１付き
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （実施例９）平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径５．０μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が２０重量％、平均粒径１５μｍの
アルミナ粉末が６５重量％の組み合わせの無機粉末を用
い、実施例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末
をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％
になるように配合し、混合して均一に分散させた。次に
この無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み１０５μ
ｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２００μｍになるように塗
布し、実施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂス
テージ化した樹脂層を銅箔に設けた。そしてこれにルー
ター加工を行なうことによって、図６（ａ）のような開
口部７を設けた樹脂層１付きの金属箔２を得た。
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （実施例９）平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末が１５
重量％、平均粒径５．０μｍの表面が耐水性酸化層の窒
化アルミニウム粉末が２０重量％、平均粒径１５μｍの
アルミナ粉末が６５重量％の組み合わせの無機粉末を用
い、実施例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末
をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％
になるように配合し、混合して均一に分散させた。次に
この無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み１０５μ
ｍの銅箔の片面に乾燥厚みが２００μｍになるように塗
布し、実施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂス
テージ化した樹脂層を銅箔に設けた。そしてこれにルー
ター加工を行なうことによって、図６（ａ）のような開
口部７を設けた樹脂層１付きの金属箔２を得た。
【００４３】後は、この開口部７を設けた樹脂層１付き
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （比較例３）平均粒径５．０μｍのアルミナ粉末のみを
無機粉末として用い、実施例７と同じエポキシ樹脂ワニ
スにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含
有率が５０重量％になるように配合し、混合して均一に
分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニ
スを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが５０μｍにな
るように塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによ
って、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。そして
これにルーター加工を行なうことによって、図６（ａ）
のような開口部７を設けた樹脂層１付きの金属箔２を得
た。
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （比較例３）平均粒径５．０μｍのアルミナ粉末のみを
無機粉末として用い、実施例７と同じエポキシ樹脂ワニ
スにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニスの固形分中の含
有率が５０重量％になるように配合し、混合して均一に
分散させた。次にこの無機粉末入りのエポキシ樹脂ワニ
スを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚みが５０μｍにな
るように塗布し、実施例１と同様に乾燥させることによ
って、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に設けた。そして
これにルーター加工を行なうことによって、図６（ａ）
のような開口部７を設けた樹脂層１付きの金属箔２を得
た。
【００４４】後は、この開口部７を設けた樹脂層１付き
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （比較例４）平均粒径５．０μｍの表面が耐水性酸化層
の窒化アルミニウム粉末のみを無機粉末として用い、実
施例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポ
キシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が５５重量％になる
ように配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無
機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み３５μｍの銅箔
の片面に乾燥厚みが１００μｍになるように塗布し、実
施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂステージ化
した樹脂層を銅箔に設けた。そしてこれにルーター加工
を行なうことによって、図６（ａ）のような開口部７を
設けた樹脂層１付きの金属箔２を得た。
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （比較例４）平均粒径５．０μｍの表面が耐水性酸化層
の窒化アルミニウム粉末のみを無機粉末として用い、実
施例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポ
キシ樹脂ワニスの固形分中の含有率が５５重量％になる
ように配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無
機粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み３５μｍの銅箔
の片面に乾燥厚みが１００μｍになるように塗布し、実
施例１と同様に乾燥させることによって、Ｂステージ化
した樹脂層を銅箔に設けた。そしてこれにルーター加工
を行なうことによって、図６（ａ）のような開口部７を
設けた樹脂層１付きの金属箔２を得た。
【００４５】後は、この開口部７を設けた樹脂層１付き
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （実施例１０）実施例７と同じ平均粒径の組み合わせの
アルミナ粉末を無機粉末として用い、実施例７と同じエ
ポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニス
の固形分中の含有率が８０重量％になるように配合し、
混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエ
ポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚み
が５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥
させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に
設けた樹脂層１付き金属箔２を得た。
の金属箔２を用い、実施例７と同様にして金属ベース多
層プリント配線板を得た。 （実施例１０）実施例７と同じ平均粒径の組み合わせの
アルミナ粉末を無機粉末として用い、実施例７と同じエ
ポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキシ樹脂ワニス
の固形分中の含有率が８０重量％になるように配合し、
混合して均一に分散させた。次にこの無機粉末入りのエ
ポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片面に乾燥厚み
が５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様に乾燥
させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を銅箔に
設けた樹脂層１付き金属箔２を得た。
【００４６】この開口部７を設けていない樹脂層１付き
金属箔２を厚み１．０ｍｍの銅−インバー−銅からなる
金属基板６の表面に重ね、実施例７と同じ条件で加熱加
圧成形することによって、図７（ａ）のように積層一体
化し、さらに表面の金属箔２をエッチング加工して図７
（ｂ）のように回路９を形成した。一方、上記のように
して作製した樹脂層１付き金属箔２にルーター加工を行
なうことによって、図６（ａ）と同様な開口部７を設け
た樹脂層１付きの金属箔２を得た。そしてこの開口部７
を設けた樹脂層１付きの金属箔２を上記の回路９の上か
ら重ね、同様にして加熱加圧成形することによって図７
（ｃ）のように積層一体化し、さらに表面の金属箔２を
エッチング加工して回路９を形成することによって、図
７（ｄ）のような金属ベース多層プリント配線板を得
た。
金属箔２を厚み１．０ｍｍの銅−インバー−銅からなる
金属基板６の表面に重ね、実施例７と同じ条件で加熱加
圧成形することによって、図７（ａ）のように積層一体
化し、さらに表面の金属箔２をエッチング加工して図７
（ｂ）のように回路９を形成した。一方、上記のように
して作製した樹脂層１付き金属箔２にルーター加工を行
なうことによって、図６（ａ）と同様な開口部７を設け
た樹脂層１付きの金属箔２を得た。そしてこの開口部７
を設けた樹脂層１付きの金属箔２を上記の回路９の上か
ら重ね、同様にして加熱加圧成形することによって図７
（ｃ）のように積層一体化し、さらに表面の金属箔２を
エッチング加工して回路９を形成することによって、図
７（ｄ）のような金属ベース多層プリント配線板を得
た。
【００４７】（実施例１１）実施例７と同じ平均粒径の
組み合わせのアルミナ粉末を無機粉末として用い、実施
例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキ
シ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％になるよ
うに配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無機
粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み５０μｍのフッ素
樹脂フィルム（デュポン社製「テドラー」）の片面に乾
燥厚みが５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様
に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を
銅箔に設けた樹脂層１付きフィルム３を得た。
組み合わせのアルミナ粉末を無機粉末として用い、実施
例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキ
シ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％になるよ
うに配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無機
粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み５０μｍのフッ素
樹脂フィルム（デュポン社製「テドラー」）の片面に乾
燥厚みが５０μｍになるように塗布し、実施例１と同様
に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹脂層を
銅箔に設けた樹脂層１付きフィルム３を得た。
【００４８】そしてガラス布基材エポキシ樹脂積層板に
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けて形成した内
層用基板５の表面に樹脂層１付きフィルム３を図２
（ａ）のように重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図２（ｂ）のように積層一体化した。次に耐熱性フィル
ム３を樹脂層１から剥離した後、レーザー加工を行なっ
て図２（ｃ）のように樹脂層１にスルーホール１２を設
けた。次に、無電解銅メッキを施して図２（ｄ）のよう
にスルーホール１２も含めて樹脂層１の表面に金属メッ
キ１３を設けた後、金属メッキ１３をエッチング加工し
て回路９を形成し、図２（ｅ）のような多層のプリント
配線板を得た。
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けて形成した内
層用基板５の表面に樹脂層１付きフィルム３を図２
（ａ）のように重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図２（ｂ）のように積層一体化した。次に耐熱性フィル
ム３を樹脂層１から剥離した後、レーザー加工を行なっ
て図２（ｃ）のように樹脂層１にスルーホール１２を設
けた。次に、無電解銅メッキを施して図２（ｄ）のよう
にスルーホール１２も含めて樹脂層１の表面に金属メッ
キ１３を設けた後、金属メッキ１３をエッチング加工し
て回路９を形成し、図２（ｅ）のような多層のプリント
配線板を得た。
【００４９】（実施例１２）実施例７と同じ平均粒径の
組み合わせのアルミナ粉末を無機粉末として用い、実施
例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキ
シ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％になるよ
うに配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無機
粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片
面に乾燥厚みが５０μｍになるように塗布し、実施例１
と同様に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹
脂層を銅箔に設けた樹脂層１付き金属箔２を得た。
組み合わせのアルミナ粉末を無機粉末として用い、実施
例７と同じエポキシ樹脂ワニスにこの無機粉末をエポキ
シ樹脂ワニスの固形分中の含有率が８０重量％になるよ
うに配合し、混合して均一に分散させた。次にこの無機
粉末入りのエポキシ樹脂ワニスを厚み９μｍの銅箔の片
面に乾燥厚みが５０μｍになるように塗布し、実施例１
と同様に乾燥させることによって、Ｂステージ化した樹
脂層を銅箔に設けた樹脂層１付き金属箔２を得た。
【００５０】一方、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板に
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けると共に孔埋
め樹脂１４（山栄化学社製フィラー入り樹脂「ＰＨＰ−
９００」）を充填したスルーホール１５付きに内層用基
板５を形成した。この内層用基板５の両面に樹脂層１付
きの金属箔２を重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図８（ａ）のように積層一体化した。次にスルーホール
１６を加工して図８（ｂ）のようにメッキ１７を施した
後、エッチング処理等を行なって回路９を形成すること
によって、図８（ｃ）のような４層回路構成の金属ベー
ス多層プリント配線板を得た。
厚み９μｍの銅箔で内層用の回路４を設けると共に孔埋
め樹脂１４（山栄化学社製フィラー入り樹脂「ＰＨＰ−
９００」）を充填したスルーホール１５付きに内層用基
板５を形成した。この内層用基板５の両面に樹脂層１付
きの金属箔２を重ね、これを２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８０
℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、
図８（ａ）のように積層一体化した。次にスルーホール
１６を加工して図８（ｂ）のようにメッキ１７を施した
後、エッチング処理等を行なって回路９を形成すること
によって、図８（ｃ）のような４層回路構成の金属ベー
ス多層プリント配線板を得た。
【００５１】（比較例５）ガラス布基材に実施例７と同
じエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１６０℃で５分間乾燥
することによって、厚み８０μｍのプリプレグを得た。
次に厚み１．０ｍｍの銅板の表面にこのプリプレグを介
して厚み９μｍの銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８
０℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによっ
て、積層一体化した。次に表面の銅箔をエッチング加工
して回路を形成した後、この上にルーターで開口部を設
けたプリプレグを重ね、同様に加熱加圧成形することに
よって積層一体化し、そして表面の銅箔をエッチング加
工して回路を形成することによって、金属ベース多層プ
リント配線板を得た。
じエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１６０℃で５分間乾燥
することによって、厚み８０μｍのプリプレグを得た。
次に厚み１．０ｍｍの銅板の表面にこのプリプレグを介
して厚み９μｍの銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃｍ2 、１８
０℃、６０分間の条件で加熱加圧成形することによっ
て、積層一体化した。次に表面の銅箔をエッチング加工
して回路を形成した後、この上にルーターで開口部を設
けたプリプレグを重ね、同様に加熱加圧成形することに
よって積層一体化し、そして表面の銅箔をエッチング加
工して回路を形成することによって、金属ベース多層プ
リント配線板を得た。
【００５２】上記の実施例７乃至１１及び比較例３乃至
５で得た金属ベース多層プリント配線板について、樹脂
層１による層間絶縁層の厚み、樹脂層１による層間絶縁
層での樹脂のはみ出し寸法、樹脂層１による層間絶縁層
の一層当たりの熱抵抗を測定した。尚、熱抵抗の測定は
ΔＶBE法で行なった。また実施例７乃至１１及び比較例
３乃至５のエポキシ樹脂ワニスについて、無機粉末添加
後のワニス粘度（測定温度２５℃）を測定した。尚、無
機粉末添加前のワニス粘度は１０００ｃｐｓであった。
これらの測定結果を表２に示す。
５で得た金属ベース多層プリント配線板について、樹脂
層１による層間絶縁層の厚み、樹脂層１による層間絶縁
層での樹脂のはみ出し寸法、樹脂層１による層間絶縁層
の一層当たりの熱抵抗を測定した。尚、熱抵抗の測定は
ΔＶBE法で行なった。また実施例７乃至１１及び比較例
３乃至５のエポキシ樹脂ワニスについて、無機粉末添加
後のワニス粘度（測定温度２５℃）を測定した。尚、無
機粉末添加前のワニス粘度は１０００ｃｐｓであった。
これらの測定結果を表２に示す。
【００５３】
【表２】
【００５４】表２にみられるように、各実施例のもので
は成形時の樹脂の流動性が小さく、成形後の樹脂層の厚
みのばらつきが小さいと共に樹脂のはみ出しが小さいこ
とが確認される。また各実施例のものは樹脂層に多量の
無機粉末が含有されているので、樹脂層による層間絶縁
層の熱抵抗は小さいものであった。さらに各実施例の樹
脂ワニスは無機粉末の配合によって粘度が過度に高くな
っていないことが確認される。
は成形時の樹脂の流動性が小さく、成形後の樹脂層の厚
みのばらつきが小さいと共に樹脂のはみ出しが小さいこ
とが確認される。また各実施例のものは樹脂層に多量の
無機粉末が含有されているので、樹脂層による層間絶縁
層の熱抵抗は小さいものであった。さらに各実施例の樹
脂ワニスは無機粉末の配合によって粘度が過度に高くな
っていないことが確認される。
【００５５】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１，２に係
る積層板材料は、平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機
粉末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機
粉末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無
機粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重
量％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層を金属箔あるいは耐熱性
フィルムの表面に塗布して設けて形成するようにしたの
で、平均粒径のこのような組み合わせによって、樹脂層
の成形時の粘度を過度が高くなるようなことなく、樹脂
に対して６０〜９０重量％と多量の無機粉末を含有させ
ることができ、積層成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限
して樹脂層の厚みにばらつきを低減することができると
共に樹脂のはみ出しを小さくすることができ、また樹脂
層の熱抵抗を小さくすることができるものである。
る積層板材料は、平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機
粉末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機
粉末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無
機粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重
量％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重
量％の含有量で含有する樹脂層を金属箔あるいは耐熱性
フィルムの表面に塗布して設けて形成するようにしたの
で、平均粒径のこのような組み合わせによって、樹脂層
の成形時の粘度を過度が高くなるようなことなく、樹脂
に対して６０〜９０重量％と多量の無機粉末を含有させ
ることができ、積層成形時の樹脂層の樹脂の流動を制限
して樹脂層の厚みにばらつきを低減することができると
共に樹脂のはみ出しを小さくすることができ、また樹脂
層の熱抵抗を小さくすることができるものである。
【００５６】また請求項３，４は、上記の無機粉末とし
て、酸化アルミニウム粉末や表面が酸化層となった窒化
アルミニウム粉末を用いるようにしたことを特徴とする
ものであり、これらは高熱伝導率を有し、電気絶縁性が
高いものであって、絶縁信頼性が高く熱抵抗の小さい樹
脂層を形成することができるものである。本発明の請求
項５に係る積層板は、配線パターンが形成された内層用
基板に、上記の積層板材料をその樹脂層によって積層接
着したものであり、樹脂層の厚みのばらつきが小さく絶
縁信頼性の高い多層のプリント配線板を作製することが
できるものである。
て、酸化アルミニウム粉末や表面が酸化層となった窒化
アルミニウム粉末を用いるようにしたことを特徴とする
ものであり、これらは高熱伝導率を有し、電気絶縁性が
高いものであって、絶縁信頼性が高く熱抵抗の小さい樹
脂層を形成することができるものである。本発明の請求
項５に係る積層板は、配線パターンが形成された内層用
基板に、上記の積層板材料をその樹脂層によって積層接
着したものであり、樹脂層の厚みのばらつきが小さく絶
縁信頼性の高い多層のプリント配線板を作製することが
できるものである。
【００５７】本発明の請求項６に係る積層板は、金属基
板に、上記の積層板材料をその樹脂層によって積層接着
したものであり、樹脂層の熱抵抗が小さく放熱性の高い
金属ベースプリント配線板を作製することができるもの
である。また請求項７は、積層板材料に開口部を形成
し、この開口部に金属基板が露出されるようにしたこと
を特徴とするものであり、金属基板のこの露出部に電子
部品を直付けして搭載することが可能になって、放熱効
果を高く得ることができると共に電子部品を金属基板に
導通させてアース等をとることができるものである。
板に、上記の積層板材料をその樹脂層によって積層接着
したものであり、樹脂層の熱抵抗が小さく放熱性の高い
金属ベースプリント配線板を作製することができるもの
である。また請求項７は、積層板材料に開口部を形成
し、この開口部に金属基板が露出されるようにしたこと
を特徴とするものであり、金属基板のこの露出部に電子
部品を直付けして搭載することが可能になって、放熱効
果を高く得ることができると共に電子部品を金属基板に
導通させてアース等をとることができるものである。
【００５８】また請求項８は、金属基板として、銅又は
銅合金の板を用いることを特徴とするものであり、金属
基板にベアチップなどの電子部品を直付けするにあたっ
て、電子部品の熱膨張率に金属基板の熱膨張率を近くす
ることができ、両者の熱膨張率の差によって電子部品が
剥離したり破壊されたりすることを防ぐことができるも
のである。
銅合金の板を用いることを特徴とするものであり、金属
基板にベアチップなどの電子部品を直付けするにあたっ
て、電子部品の熱膨張率に金属基板の熱膨張率を近くす
ることができ、両者の熱膨張率の差によって電子部品が
剥離したり破壊されたりすることを防ぐことができるも
のである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
１ 樹脂層 ２ 金属箔 ３ 耐熱性フィルム ４ 回路 ５ 内層用基板 ６ 金属基板 ７ 開口部 ９ 回路
Claims (8)
- 【請求項１】 平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉
末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉
末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機
粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重量
％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重量
％の含有量で含有する樹脂層を金属箔の表面に塗布して
設けて成ることを特徴とする積層板材料。 - 【請求項２】 平均粒径が０．１〜０．９μｍの無機粉
末を１０〜３５重量％、平均粒径が２〜６μｍの無機粉
末を５〜４０重量％、平均粒径が１０〜３０μｍの無機
粉末を４０〜８０重量％の組み合わせで合計１００重量
％になるように配合し、この無機粉末を６０〜９０重量
％の含有量で含有する樹脂層を耐熱性フィルムの表面に
塗布して設けて成ることを特徴とする積層板材料。 - 【請求項３】 無機粉末が、酸化アルミニウム粉末であ
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板材
料。 - 【請求項４】 無機粉末が、表面が酸化層となった窒化
アルミニウム粉末であることを特徴とする請求項１又は
２に記載の積層板材料。 - 【請求項５】 配線パターンが形成された内層用基板
に、請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板材料がそ
の樹脂層によって積層接着されて成ることを特徴とする
積層板。 - 【請求項６】 金属基板に、請求項１乃至４のいずれか
に記載の積層板材料がその樹脂層によって積層接着され
て成ることを特徴とする積層板。 - 【請求項７】 請求項１乃至４のいずれかに記載の積層
板材料に開口部が形成され、この開口部に金属基板が露
出されていることを特徴とする請求項６に記載の積層
板。 - 【請求項８】 金属基板として、銅又は銅合金の板を用
いることを特徴とする請求項７に記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19671496A JPH1034806A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 積層板材料及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19671496A JPH1034806A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 積層板材料及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034806A true JPH1034806A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16362375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19671496A Pending JPH1034806A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 積層板材料及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1034806A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010168558A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 |
| JP2018040009A (ja) * | 2010-07-02 | 2018-03-15 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びｌｅｄ基板 |
| CN109070498A (zh) * | 2016-02-23 | 2018-12-21 | Lm Wp 专利控股有限公司 | 制造复合层压结构的方法 |
| US20220201852A1 (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method for manufactunring a multilayer circuit structure having embedded trace layers |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19671496A patent/JPH1034806A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010168558A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 |
| JP2018040009A (ja) * | 2010-07-02 | 2018-03-15 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びｌｅｄ基板 |
| CN109070498A (zh) * | 2016-02-23 | 2018-12-21 | Lm Wp 专利控股有限公司 | 制造复合层压结构的方法 |
| US20220201852A1 (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method for manufactunring a multilayer circuit structure having embedded trace layers |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |