JPH01295482A - 印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板およびそれに用いる印刷抵抗器搭載内層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板とそれに用
いる印刷抵抗器搭載内層基板の製造方法に関し、更に詳
しくは、その製造過程における特性劣化が少ない印刷抵
抗器を内蔵している多層プリント回路板とその印刷抵抗
器を搭載する内層基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 電子機器の小型化、多機能化に伴なって、現在、プリン
ト回路板の回路はより高密度化の方向に進んでいる。例
えば、導体回路の細線化、多層積層化、ブラインドピア
ホールを含む多スルーホール化、微細チップ部品などの
基板表面への実装化などの方法が採られている。

このような高密度実装化のための技術の１つとして印刷
抵抗器が開発されている。これは、絶縁基板の表面に形
成されている所定パターンの導体回路の各端子間に、ポ
リマー厚膜抵抗器用のペーストを例えばスクリーン印刷
したのち、このペーストを熱硬化することによって形成
される。

この印刷抵抗器は、絶縁基板上に抵抗部品を個別に搭載
することが困難であるような高密度の部品配置の場合に
も適用できるという点で高密度化メリットを有するとと
もに、抵抗器としては殆んど厚みを持たないため、他の
部品の下に形成したりまたは絶縁コート層を介在させて
導体ペーストジャンパー線と三次元的にクロスさせるこ
とができるなどの利点を有するので、従来は主として、
民生機器用の片面回路板や両面回路板に利用されてきた
。

ところで、前述したようなプリント回路板の回路および
部品実装の高密度化に伴ない、最近では民生機器用の回
路板にも多層プリント回路板が使用されるようになって
きている。そして今後は、この分野でも多スルーホール
化、チップ部品の表面実装化の技術を中心にして一層高
密度化が進展していくものと考えられる。

これら技術のうち、チップ部品の表面実装化の技術は、
微細なチップ部品をリードを用いることなく直接絶縁基
板表面の回路に接続し、そのことにより、同一の面積内
に実装できる部品点数を増加せしめること、および配線
板の表裏両面に部品の実装を可能として実装密度を濃密
にすることを目的として開発されたものである。

しかしながら高密度化にとって有効な上記技術であって
も、これを多層プリント回路板に適用することは次のよ
うな点で必ずしも得策ではない。

すなわち、多層化によって回路板の面積を充分に小さく
することはできるが、しかし、チップ部品は回路板の最
外層の二面にしか実装することができないため、回路板
の必要とする最小面積は、結局、多くの場合、実装する
チップ部品の点数によって制限されることになる。この
問題は、個別回路のＩＣ化を企てることによって実装す
るチップ部品の点数を減少せしめれば解決できることで
あるが、しかし個別回路のＩＣ化は筒車とはいえず、し
かもコストが高くなるという問題を引き起す。

一般に、回路基板における抵抗器の点数は全部品点数の
１／３〜１／２を占める。それゆえ、実装する各種チッ
プ部品のうち、抵抗器だけでも前述した印刷抵抗器とし
て薄膜化し、これを他の基板と組合せて多層プリント回
路板の中に内装できれば、前記したような問題は可成り
の程度解決されることになる。なお、この方策は、実装
するチップ部品のなかの抵抗器のみに限らず、例えば、
リード線を部品穴に通して接続するディスクリート部品
の抵抗器に対してもいえることである。

このような着想に立って提案されている先行技術として
は、ポリマー厚膜抵抗器用のペーストを用いて形成した
印刷抵抗器が搭載されている内層基板を、プリプレグや
他の配線板と組合せて積層し、全体を加熱・加圧して一
体化した多層プリント回路板がある（特開昭６０−２６
３４９９号公報参照）。そしてこの多層化のときに、内
層基板に搭載されている印刷抵抗器の表面を、樹脂ペー
ストの硬化物である保護コートで被覆して、積層時にそ
の上面に位置するプリプレグ基板からの印刷抵抗器への
悪影響を抑制するということも行なわれている（特開昭
５２−１４０８６６号公報参照）。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、印刷抵抗器が搭載されている内層基板を
組込んで多層プリント回路板を製造する場合、加熱・加
圧の過程で印刷抵抗器の構成樹脂が軟化することがあり
、そのため、得られた多層プリント回路板においてその
印刷抵抗器の抵抗値は目標とする設定値から大幅に偏倚
してしまうことが多い。しかも、−旦、設定値から偏倚
してしまったこの抵抗値は、たとえ常用のトリミング法
を適用しても再び目標とする設定値に調整・修復するこ
とが不可能である。このようなことから、印刷抵抗器を
内蔵する多層プリント回路板を製造するためには、内蔵
化する過程で生起する上記したような印刷抵抗器の特性
劣化という問題を解決することが必要になる。換言すれ
ば、内蔵化の過程で特性劣化を生じない印刷抵抗器を基
板上に形成することが必要になる。

また、上記した加熱・加圧の過程では、ペーストを熱硬
化するときの熱で内層基板それ自体の熱劣化、変色が発
生することもある。

本発明は、内蔵化の過程における特性劣化の少ない印刷
抵抗器を開発することにより上記した問題を解決し、も
って高密度でコンパクトな多層プリント回路板と、上記
したような印刷抵抗器を搭載し、また多層プリント回路
板に内蔵する際の加熱・加圧の過程においても変色する
ことがなく、更には、製造後の多層４ｊｉ層板における
眉間！ＩＩ　＃を起こすことがない新規な内層基板を製
造する方法の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段・作用） 本発明者らは上記した目的を達成するために、ポリマー
厚膜抵抗器や保護コートの主成分である樹脂の種類、そ
の組合せ、印刷抵抗器を形成するための工程、その工程
における条件等に関して鋭意研究を重ねた結果、後述す
る条件を充足するときに内蔵化時における特性劣化の少
ない印刷抵抗器を得ることができるとの知見を得、本発
明の印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板とそれに組込む
内層基板の製造方法を開発するに到った。

すなわち、本発明の印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板
は、基板上に形成された導体回路の端子と、該端子の間
を、メチロール基の反応によって重合する熱硬化性樹脂
、オキシラン環の開環反応によって重合する熱硬化性樹
脂、または前記２種類の樹脂の混合物を樹脂主成分とす
るポリマー厚膜抵抗器用ペーストの熱硬化物により橋絡
してなるポリマー厚膜抵抗器と、該ポリマー厚膜抵抗器
の表面にその樹脂主成分が前記樹脂主成分と同質である
保護コート用ペーストの熱硬化物からなる保護コートと
を具備する印刷抵抗器が搭載されている内層基板と；咳
内層基板の少なくとも前記印刷抵抗器の搭載面に接着さ
れて一体化しているプリプレグ基板と；該プリプレグ基
板の面に接着されて一体化している片面または両面プリ
ント回路板とを基本単位として有することを特徴とする
ものである。またそれに用いる内層基板の製造方法は、
基板の上に形成されている導体回路の端子間に、メチロ
ール基の反応によって重合する熱硬化性樹脂、オキシラ
ン環の開環反応によって重合する熱硬化性樹脂、または
前記２種類の樹脂の混合物を樹脂主成分とするポリマー
厚膜抵抗器用ペーストを印刷したのち、該ペーストを非
酸化性ガス中で熱硬化してポリマー厚膜抵抗器を形成す
る工程；前記ポリマー厚膜抵抗器の表面に、その樹脂主
成分が前記樹脂主成分と同質である保護コート用ペース
トを印刷したのち、該ペーストを非酸化性ガス中で熱硬
化して保護コートを形成する工程；および前記ポリマー
厚膜抵抗器の抵抗値を所定値にまでトリミングする工程
；を具備することを特徴とする。

本発明の多層プリント回路板を図面に則して更に詳細に
説明する。第１図は本発明の多層プリント回路板の１例
を示す概略側面図である。図において、後述する印刷抵
抗器が搭載されている絶縁基板１の両面には、片面また
は両面回路板２ａが互いの間に電気絶縁性のプリプレグ
基板３ａを介して積層されている。これらの各基板は互
いに接着しあい全体として一体化されている。そして、
上記３Ｎ構造が基本単位となっている。回路板２ａには
、更に、プリプレグ基板３ｂ、３ｃを介して、片面また
は両面回路板２ｂ、２ｃが積層されて多層プリント回路
板が構成される。そして、この多層プリント回路板には
、スルーホール４、パイヤホール５、プラインドパイヤ
ホール６がそれぞれ目的に応じて形成されている。

このような多層プリント回路板は、各基板を目的に応じ
た順序で積層し、所定の条件で加熱・加圧して一体化し
たのち各ホールを形成して製造される。

本発明の多層プリント回路板は、それに内蔵される内層
基板１に搭載されている印刷抵抗器に最大の特徴を有す
るものである。

本発明にかかる印刷抵抗器は、基板上に形成された導体
回路の端子と、この端子間に橋絡されるポリマー厚膜抵
抗器と、このポリマー厚膜抵抗器の表面に形成される保
護コートから構成される。

まず、印刷抵抗器を搭載する絶縁基板としては、プリン
ト回路板の基板として通常用いられている繊維および／
または布で補強された硬化樹脂基板であれば何であって
もよい、上記補強材としては、例えば紙不織布、ガラス
繊維の不織布、アラミド繊維の不織布、祇／アラミド繊
維不織布、ガラス繊維織布、アラミド繊維織布、炭素繊
維の織布または不織布をあげることができ、またマトリ
ックスとなる樹脂成分としては、例えばフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリ罵ステル樹脂、ポリイミド
樹脂のような熱硬化性樹脂をあげることができる。更に
、回路面に銅箔などを貼り合わせたものを用いることも
できる。

この基板の表面には所定パターンの導体回路が形成され
ている。その端子間には後述するポリマー厚膜抵抗器が
橋絡される。それゆえ、端子は形成されるポリマー厚膜
抵抗器とのオーミンクな接触の安定性を保持するために
、銀のような金属粉の所定量を粘稠な樹脂に分散せしめ
て成るペーストを印刷して形成されたり、または例えば
金メツキを施した銅箔または他の金属箔をもって形成さ
れる。

この導体回路の端子間はポリマー厚膜抵抗器で橋絡され
ている。この厚膜抵抗器は、後述する樹脂を主成分とし
て構成されるペースト（１）の硬化物である。

この厚膜抵抗器は次のようにして形成することができる
。すなわち、まずペースト（１）を導体回路の端子間に
印刷する。

この場合の印刷方法としては従来から適用されている方
法であればよく格別限定されるものではないが、例えば
、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷
法、ノズルによる描写法をあげることができる。これら
の方法のうち、スクリーン印刷法、ノズルによる描写法
は好適である。

ペースト（１）は、樹脂成分をバインダとし、これに溶
剤並びに導電性フィラーおよび必要に応じて非導電性フ
ィラーの所定量を配合して調製される。

本発明においては、このペースト（１）の調製に用いる
樹脂は、自らが有するメチロール基（−ＣＨ！ＯＨ）の
反応によって重合して不融性の硬化物へと変化すること
ができる熱硬化性樹脂（樹脂Ａという）、オキシラン環
（０）の開環反応によって重合して不融性の硬化物へと
変化する熱硬化性樹脂（樹脂Ｂという）、または前記２
種類の樹脂の混合物である。

樹脂Ａは、メチロール基を分子中に少なくとも１個有す
る芳香族環化合物または／および芳香族性環化合物から
成る樹脂であり、例えばフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂、ウレア−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホル
ムアルデヒドｍＮ１、フェノール変性キシレン−ホルム
アルデヒド樹脂、フェノール−フルフラール樹脂、フル
フラール−アセトン樹脂、ケトン−ホルムアルデヒド樹
脂、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド樹脂、アニリ
ン−ホルムアルデヒド樹脂をあげることができる。これ
ら樹脂のうち、フェノール系の樹脂が基板との密着性が
よく好適である。

樹脂Ｂは、種々の化合物とエピハロヒドリンとの反応に
よって、または二重結合の酸化によってグリシジル基を
有する化合物で構成される樹脂で、例えば、ビスフェノ
ール型、フェノールノボラック型、タレゾールノボラッ
ク型のようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；脂
肪酸エステル型、芳香族カルボン酸エステル型のような
グリシジルエステル型エポキシ樹脂をあげることができ
る。これらの樹脂のうち、ビスフェノール型、フェノー
ルノボランク型、クレソ゛−ルツボラック型のようなグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂が基板との密着性がよ
く好ましい。

また、上記した樹脂Ａ、樹脂Ｂを任意の割合で混合した
混合物を用いることもでき、また、必要に応じて上記し
た樹脂Ａ、樹脂Ｂ以外に少量の熱可塑性樹脂等を配合す
ることができる。

樹脂Ａ、樹脂Ｂはいずれも熱硬化性樹脂であるため、後
述する加熱過程で、例えば樹脂Ａの場合はメチロール基
を介する縮合重合反応が進み、また樹脂Ｂの場合はオキ
シラン環の開環反応による重合反応が進んで、全体とし
ては三次元網目構造の硬化物に変化する。

この熱硬化の過程で、これらの樹脂は後述する導電性フ
ィラーおよび必要に応して非導電性フィラーを結着して
ポリマー厚膜抵抗器に転形する。

そしてそのときに、その中では上記フィラーが均一に分
散されるため、その抵抗値は熱または／および湿気環境
下にあってもバラツキが少なく安定した値となり、また
再現性も優れることになる。

更に、これらの樹脂の硬化物は耐熱性が優れているため
、多層プリント回路板に内蔵する際における加熱・加圧
のときにも軟化することはなく、それゆえ、加熱・加圧
処理の前後において印刷抵抗器の特性は大幅に変化しな
い。

また、これらの樹脂は、例えばマレイミド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のよ
うな基板用の樹脂として利用されている他の熱硬化性樹
脂との親和性が良好であるため、これら樹脂の基板と積
層して多層化したとき上記基板と良く密着し、その結果
、穿孔、切断、打抜き等の加工または冷熱サイクル、高
温環境下に曝しても層間剥離を起すことはない。

ペーストの他の成分である溶剤としては、ケトン系、エ
ステル系、エーテル系、アルコール系のような高沸点溶
剤が好ましく、例えば、ブチルセロソルブアセテート、
ブチルカルピトールアセテート、イソホロン、テレピネ
オールなどをあげることができる。

また、ペーストに配合される導電性フィラーとしては、
ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラ
ック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチ
エンブラックのようなカーボンブラック；人造黒鉛粉、
天然黒鉛粉のような黒鉛の粉末ヨをあげることができる
。後者の粉末の場合、その平均粒径が数１１０１Ｊ以下
の微粉末であることが好ましい、これらカーボンブラッ
ク、黒鉛粉はそれぞれ単独で用いてもよいが、適宜な割
合に混合して用いてもよい。　また、必要に応じて配合
される非導電性フィラー゛には有機物フィラー、無機物
フィラーがある。これらフィラーはいずれも平均粒径が
数１０μｍ以下であることが好ましい。前者の有機物フ
ィラーとしては、例えば、フェノール樹脂硬化物の粉末
、ベンゾグアナミン樹脂硬化物の粉末、ポリメチルメタ
クリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポリスチレン粉末
をあげることができ、また無機物フィラーとしては、例
えば、コロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉
、タルク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭
酸マグネシウム扮、ヘントナイト、ドロマイト、カオリ
ンをあげることができる。

これら各成分の配合割合は、形成すべき抵抗器が目標と
する抵抗値、印刷に適した粘度等の関係で適宜に変化せ
しめる。

上記したペースト（１）を端子間に印刷したのち、これ
を加熱して熱硬化せしめることにより。

端子間を橋絡するポリマー厚膜抵抗器が形成される。

このときの加熱手段としては、例えば、熱風炉、遠赤外
線炉、近赤外線炉、マイクロ波加熱炉をそれぞれ単独で
または適宜に組合せて用いることができる。これらのう
ち通常は熱風炉が用いられる。

他の加熱手段は短時間で熱硬化を達成できるという利点
を有するが、しかし一方では熱硬化後の硬化物、すなわ
ちポリマー厚膜抵抗器の特性が不安定になるという問題
が生ずるので注意すべきである。

−ａにこの処理時においてペースト（１）の熱硬化が充
分に進行すると、得られたポリマー厚膜抵抗器の特性（
例えば抵抗値の安定性、耐環境性）は向上し、抵抗値の
バラツキも小さくなる。このようなことを考慮すると、
上記したペースト（１）の場合、１５０　’Ｃ以上の温
度で６０分以上の熱硬化を施せば、ペースト（１）は充
分に硬化して安定化するので好適である。

この熱硬化時の雰囲気は、炭酸ガス、窒素ガス、アルゴ
ンのような非酸化性ガス雰囲気であることが必要である
。酸化性ガス中で上記した条件下のペースト（１）への
熱硬化処理を施すと、基板それ自体の熱劣化および変色
が生ずるからである。

このようにして形成されたポリマー厚膜抵抗器は保護コ
ートで被覆される。この保護コートは後述する樹脂を主
成分とするペースト（２）の硬化物である。

保護コートを形成するに際しては、まず、上記ポリマー
厚膜抵抗器の表面にペースト（２）を印刷する。このと
きの印刷方法はペースト（１）の印刷に適用した方法で
あればよい、また、印刷は、ポリマー厚膜抵抗器と端子
との重畳部分も含めてポリマー厚膜抵抗器の全面に行な
われることが好ましいが、そうでない場合でも、前記重
畳部分を除いた表面の大部分には行なわれることが必要
である。

用いるペースト（２）の樹脂主成分は、ポリマー［１１
！抵抗器の形成のために用いたペースト（１）の樹脂主
成分と同質であることが必要である。ここでいう同質の
樹脂主成分とは、ペースト（１）を構成する樹脂主成分
と同一であるかまたはペース）　（＋）の樹脂主成分を
８０重量％以上含有するような樹脂であることを意味す
る。好ましくは、同一の樹脂主成分である。

このペースト（２）には、ペースト（１）の調製時に配
合せしめたような各種の溶剤、非導電性フィラーが所定
量配合されていてもよい。

印刷されたペースト（２）には、ペースト（１）を熱硬
化するときと同様の条件下で熱硬化処理が施される。こ
のようにして、ポリマー厚膜抵抗器の上には電気絶縁性
の保護コートが形成される。

この保護コートは、本発明にかかる内層基板を組込んで
、多層プリント回路板を製造するときの加熱・加圧の過
程でも内層基板に搭載されている印刷抵抗器の抵抗値を
安定に保持する機能を果す。

この場合、前述したようにペースト（２）の樹脂主成分
はペースト（１）のそれと同質であることが必要である
。

その理由は必ずしも明確ではないが、例えば異種の樹脂
ペースト（溶剤も含む）を用いて既に形成されているペ
ース）　（１）の熱硬化物であるポリマー厚膜抵抗器の
表面を被覆した場合、この厚膜抵抗器の表面にはマイク
ロボイド、クラックが無数に存在するため、これらの個
所に上記したペースト（２）が浸透してそれがその個所
で熱硬化するが、そのときに、ペースト（１）とペース
ト（２）の硬化物の抵抗値は異なるので、全体として、
厚膜抵抗器の抵抗値が変動するものと考えられる。

このことは、保護コートを形成しない場合や加熱・加圧
処理時に厚膜抵抗器と接触するプリプレグや他の基板の
樹脂液が誘発する問題でもある。したがって、保護コー
ト用のペーストの樹脂主成分を厚膜抵抗器用のそれと同
質のものにすれば、硬化物は同質物となって上記したよ
うな硬化物の抵抗値変動は抑制されることになる。

このようにして端子間に形成された保護コートで被覆さ
れたポリマー厚膜抵抗器に対しては、つぎにトリミング
を実施して所定の抵抗値を設定する。かくしてここに印
刷抵抗器が形成される。

このときのトリミングは、通常の場合と同様に、レーザ
トリマー、アブレッシブトリマーを用いて行なえばよい
。

本発明におけるトリミングは、保護コートを形成したの
ちに行なうことが必要で、保護コートの形成前、すなわ
ちポリマー厚膜抵抗器が形成された時点で行なうと、そ
の後に続くペースト（２）の印刷からその熱硬化の過程
、更にはプリプレグ等の他の基板と積層したのちの加熱
・加圧の過程で、トリミングで設定した抵抗値にドリフ
トが加わり、多層プリント回路板に内蔵されたときの印
刷抵抗器の抵抗値精度が低下してしまうので不都合であ
る。

このようにして、本発明にかかる印刷抵抗器搭載の内層
基板が得られる。

本発明の多層プリント回路板は、上記した内層基板の少
なくとも前記印刷抵抗器の搭載面にプリプレグ基板を介
して片面または両面回路板を積層して３層の基本単位と
し、更に必要に応じてこの基本単位の片面または両面に
プリプレグ基板を介して片面または両面回路板を順次積
層して多層構造としたのち、全体を加熱・加圧し、各基
板が互いに接着した一体構造物として製造される。

本発明において重要なことは印刷抵抗器の表面、即ち多
層板積層時にプリプレグ基板と積層する側に必ずポリマ
ー厚膜抵抗器と同質の樹脂ペーストを用いて形成した保
護コート層が施されていることである。

積層加熱時にポリマー厚膜抵抗器とプリプレグ基板を直
接接触させると、工程前後での抵抗値変化が大きくなり
不都合である。

このときに用いるプリプレグ基板は、その使用樹脂が前
記した内層基板のそれと同じ種類のものであることが好
ましい。その場合、熱硬化性樹脂と補強材の割合は体積
比で８０　：　２０〜４０：６０であることが好ましく
、また、熱硬化性樹脂は適宜な加熱条件下において熱流
動性を保持する半硬化のＢステージとしたものであるこ
とが好ましい。

各基板を積層したのちの加熱・加圧法としては、例えば
熱プレス、真空熱プレスのようなプレス方式；真空操作
により大気圧で加圧する真空バッグ加熱方式；ガスの圧
入も可能なオートクレーブ加熱方式をあげることができ
る。この場合、使用するプリプレグ基板の流動温度との
関係で加圧条件を適正に設定し、ボイド、デラミネーシ
ョンを生じないような積層一体化状態を得るように留意
すべきである。これらの方法のうち、真空熱プレスは操
作が簡単で高い生産性を有するので好適である。

ついでこの多層積層板には、穿孔、スルーホールメツキ
、外層パターニング処理を施し、本発明の多層プリント
回路板が得られる。

（発明の実施例） 実施例１ （内層基板の製造） フェノール−ホルムアルデヒド樹脂（商品名、ＢＬＳ−
３１３５、昭和高分子（株）製）５０重量部、ファーネ
スブラック８重量部、タルク３２重量部、およびブチル
カルピトールアセテート８０重量部を充分に混練してペ
ーストａを調製した。

つぎに、第２−Ａ図に示した基板（縦５４■、横５４■
）を用意した。すなわち、銅箔の厚みが３５μｍである
片面銅張積層板（ガラスエポキシ基板Ｇ−１０相当品、
厚み１．６　ｍ　）を常法によりエツチングして、１０
個の端子対７８〜７ｊを有する導体回路７を形成した。

そして、各端子面にポリマー厚膜銀ベース）Ｃ−１ｏｏ
　（銀粉／変成フェノール樹脂バインダー　東亜合成化
学工業■製）をスクリーン印刷し、乾燥・硬化して、オ
ーミック性、接触安定性を確保した。

この端子間に、前記したペーストａを固形分の平均厚み
が２０±５μｍとなるようにスクリーン印刷したのち、
全体を窒素ガス流量が２０ｉ／分のオーブン（容１９５
１）中に入れ、１８０“Ｃで６０分間加熱した。ペース
）ａは完全に熱硬化して各端子間を橋絡するポリマー厚
膜抵抗器が形成された。その状態を第４図に示す。図に
おいて、対をなす端子間には、輻Ｗ、端子間路＃２のポ
リマー厚膜抵抗器１４が形成されている。

ついで、この厚膜抵抗器の上に同一のパターンでペース
トｂを同じく固形分の厚みが２０±５μｍとなるように
スクリーン印刷した。用いたペーストｂは、ペーストａ
と同じ樹脂７０重量部、タルク３０重量部およびブチル
カルピトールアセテート７５重量部を混練して調製した
ものである。

再び、１８０℃で３０分間加熱した。ペーストｂは完全
に熱硬化して厚膜抵抗器を被覆する保護コートが形成さ
れた。

このとき、各端子対７ａ〜７ｊにおけるポリマー厚膜抵
抗器の全長！°、端子間の橋絡部の長さ（端子との重畳
部分を除いた抵抗となる部分）！、幅Ｗの寸法を第１表
に示した。

（以下余白） 第　　１　　表 ついで、シングルカットにてレーザトリミングを実施し
て各端子間の設定抵抗値（アスペクト比１　／　ｗ　＝
　１．２．５に対応して設定）を定め、本発明にかかる
印刷抵抗器が搭載された内層基板とした。

（多層プリント回路板の製造） 第３図に示したように、ポリマー厚膜抵抗器１１ａとそ
れを被覆する保護コートｌｌｂから成る印刷抵抗器を搭
載する内層基板１１の両面に、樹脂金１５８体積％のエ
ポキシ樹脂−ガラスクロスプリプレグ（厚み０．１ａｍ
）１２．１２”を各２枚ずつ積層し、更に両面には、第
２−Ａ図と同じ導体回路パターンを有する片面銅張積層
板１３．１３°をそれぞれの回路面が外側となるように
積層し、これら全体を熱圧ブレス器にセットした。初期
圧５ｋｇｆ／ｄ、温度１２０℃を趙えた時点から、圧締
条件３５　ｋｇ　ｆ　／　ｃｄで室温から１８０°Ｃに
まで昇温し、この温度で６０分間保持した。その後、圧
締しながら放冷して三層多層板とした。

得られた多層板の外層パターンの導体回路の入力側にそ
れぞれ径０．４　ｍの銅メツキスルーホールを形成して
、印刷抵抗器を内蔵する多層回路板とした。Ｎ間剥離の
有無を調べその結果を第３表に示した。

（印刷抵抗器の特性） 得られた回路板につき、内蔵されている印刷抵抗器の特
性を下記仕様に基づいて測定した。

積層ドリフト：他の基板と積層して加熱・加圧したとき
の設定抵抗値に対 する抵抗値の変化率（％）。

ＴＣＲ：抵抗値の温度係数（ｐｐｍ／’Ｃ）−６０〜２
０℃間の値をＬｌ ２０〜１２５　’Ｃ間の値をＨと する。

熱エイジング：１２０°Ｃの空気中で２００時間放置し
たときの抵抗値の変 化率（％）。

短時間過負荷：印刷面積当りの定格電力を４０ｍ　Ｗ　
／　ｍイとし、有効抵抗面 積（第４図における２×ｗ） に比例して定まる各印刷抵抗 器の定格電力に相当する定格 電圧の２．５倍値の電圧を５秒 問答印刷抵抗器に印加し、３０ 分後に測定した抵抗値の設定 抵抗値に対する変化率（％）。

以上の結果を第３表に示した。

実施例２、比較例１〜３ 第２表に示した各成分を表示の割合帽１部）で混練して
各種のペーストを調製した。

（以下余白） これらのペーストを第３表のように組合せて用い、かつ
、実施例１と同様にして印刷抵抗器を搭載する内層基板
を製造した。これらの基板を実施例１と同様な方法で内
装して多層回路板を組立てた。これらの各回路板の印刷
抵抗器の性能を実施例１の場合と同様に測定し、その結
果を一括して第３表に示した。

（以下余白） 実施例３ （内層基板の製造） 第２−Ｂ図に示した基板（縦３０ｍｍ、横５０１１Ｉ１
１）を用意した。すなわち、銅箔の厚みが３５μｍであ
る片面銅張積層板（ガラスエポキシ基板Ｇ−１０相当品
、厚み１．６ｉｎｓ）を常法によりエツチングして、１
２個の端子対日ａ〜８１を有する導体回路８を形成した
。そして、各端子面には厚み５μｍの無電解ニッケルメ
ッキを施し、更に厚み０．１μｍの無電解金メツキを施
してオーミック性、接触安定性を確保した。

この端子間に、実施例１で調製したペーストａを固形分
の平均厚みが２０±５μｍとなるようにスクリーン印刷
したのち、全体を窒素ガス流量が２０１／分のオーブン
（容量９５２）中に入れ、１８０°Ｃで６０分間加熱し
た。ペーストａは完全に熱硬化して各端子を橋絡するポ
リマー厚膜抵抗器が形成された。その状態を第４図に示
す。図において、対をなす端子間には幅Ｗ、端子間距離
２のポリマー厚膜抵抗器１４が形成されている。

ついで、この厚膜抵抗器の上に同一のパターンで実施例
１で調製したペーストｂを同じく固形分の厚みが２０±
５μｍとなるようにスクリーン印刷した。

再び、１８０°Ｃで３０分間加熱した。ペーストｂは完
全に熱硬化してポリマー厚膜抵抗器を被覆する保護コー
トが形成された。

かくして各端子間８ａ〜８ｉには第４表に示すような実
寸法を有する厚膜抵抗器が形成された。

（以下余白） 第４表 最後に、各厚膜抵抗器に、そのアスペクト比（ｊ２／ｗ
）に対応せしめて、レーザトリミングを施しそれぞれの
設定抵抗値を調整し本発明の印刷抵抗器搭載内層基板と
した。

（多層プリント回路板の製造） 上記した内層基板の性能を検証するために、実施例１と
同じ手順に従って多層プリント回路板を製造しその性能
を調べた。

以上の結果を第５表に示した。

実施例４、比較例４〜７ 第２表に示した各成分を表示の割合（重量部）で混練し
て各種のペーストを調製した。

これらのペーストを第５表のように組合せて用い、かつ
、第５表に示したような条件で印刷抵抗器搭載の内層基
板を製造した。これらの基板を実施例３と同様な方法で
内層して多層配線板を組立てた。これらの各配線板の印
刷抵抗器の性能を実施例３の場合と同様に測定し、その
結果を一括し第５表に示した。

（以下余白） （発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明の多層プリント回
路板はそこに内蔵されている印刷抵抗器の特性劣化が少
ない。したがって、本発明の多層プリント回路板は実装
部品点数の１／３〜１／２を占める抵抗器を薄い内装回
路として収容することができるため、部品実装に必要な
面積が小さくなり、高密度でコンパクト、軽量であり、
各種の電子機器の回路板として極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント回路板の１例を示す概略
側面図、第２−Ａ図および第２−Ｂ図は印刷抵抗器を形
成するための基板の平面図、第３図は本発明にかかる内
層基板を組込んで多層プリント回路板を製造するときの
積層状態を示す図、第４図は第２−Ａ図及び第２−Ｂ図
の基板の端子間に橋絡された厚膜抵抗器の平面図である
。 １・・・絶縁基板、３ａ、３ｂ、３ｃ、１２．１２’・
・・プリプレグ基板、２ａ、２ｂ、１３．１３’　・・
・片面または両面回路板、４・・・スルーホール、５・
・・バイヤホール、６・・・プラインドパイヤホール、
７゜８・・・導体回路、７ａ〜７ｊ、８ａ〜８！・・・
端子の対、ｌｌａ、　ｌ　４・・・ポリマー厚膜抵抗器
、ｌｌｂ・・・保護コート。 出願人　　東亜合成化学工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された導体回路の端子と、該端子の
   間を、メチロール基の反応によって重合する熱硬化性樹
   脂、オキシラン環の開環反応によって重合する熱硬化性
   樹脂、または前記２種類の樹脂の混合物を樹脂主成分と
   するポリマー厚膜抵抗器用ペーストの熱硬化物により橋
   絡してなるポリマー厚膜抵抗器と、該ポリマー厚膜抵抗
   器の表面にその樹脂主成分が前記樹脂主成分と同質であ
   る保護コート用ペーストの熱硬化物からなる保護コート
   とを具備する印刷抵抗器が搭載されている内層基板と；
   該内層基板の少なくとも前記印刷抵抗器の搭載面に接着
   されて一体化しているプリプレグ基板と；該プリプレグ
   基板の面に接着されて一体化している片面または両面プ
   リント回路板とを基本単位として有することを特徴とす
   る印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板。
2. （２）基板の上に形成されている導体回路の端子間に、
   メチロール基の反応によって重合する熱硬化性樹脂、オ
   キシラン環の開環反応によって重合する熱硬化性樹脂、
   または前記２種類の樹脂の混合物を樹脂主成分とするポ
   リマー厚膜抵抗器用ペーストを印刷したのち、該ペース
   トを非酸化性ガス中で熱硬化してポリマー厚膜抵抗器を
   形成する工程；前記ポリマー厚膜抵抗器の表面に、その
   樹脂主成分が前記樹脂主成分と同質である保護コート用
   ペーストを印刷したのち、該ペーストを非酸化性ガス中
   で熱硬化して保護コートを形成する工程；および、前記
   ポリマー厚膜抵抗器の抵抗値を所定値にまでトリミング
   する工程；を具備することを特徴とする印刷抵抗器搭載
   内層基板の製造方法。