JPH0771840B2 - 銅張積層板およびその製造法 - Google Patents
銅張積層板およびその製造法Info
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- JPH0771840B2 JPH0771840B2 JP62099316A JP9931687A JPH0771840B2 JP H0771840 B2 JPH0771840 B2 JP H0771840B2 JP 62099316 A JP62099316 A JP 62099316A JP 9931687 A JP9931687 A JP 9931687A JP H0771840 B2 JPH0771840 B2 JP H0771840B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗、IC等のチップ部品の面実装用プリント
配線板として使用される銅張積層板およびその製造法に
関する。
配線板として使用される銅張積層板およびその製造法に
関する。
従来の技術 近年、電子機器の小形軽量化、高密度化の点より、使用
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、その実装方式もプリント配線板への面実装が主
流になりつつある。この背景の中で、プリント配線板、
即ちその素材である銅張積層板に対して下記の如き厳し
い特性が要求されてきた。
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し、その実装方式もプリント配線板への面実装が主
流になりつつある。この背景の中で、プリント配線板、
即ちその素材である銅張積層板に対して下記の如き厳し
い特性が要求されてきた。
一般的なチップ部品搭載時の問題を第２図の説明図をも
って説明する。この場合、チップ部品１の熱膨張係数と
基体４となる積層板（一般的には、熱硬化性樹脂を含浸
したガラス布、ガラス不織布、紙等のプリプレグを加熱
加圧成形した積層板）の熱膨張係数が大きく異なると、
チップ部品１と銅回路２を接続している半田接合部３が
熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出来
ない状態に至る。市販のICやトランジスタ等のチップ部
品の熱膨張係数は、２〜７×10-6／℃であり、一方、該
チップ部品の搭載される基体は、前述の積層板の場合、
17〜20×10-6／℃である。従って可能な限り前記チップ
部品に近い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要求されてい
るわけである。
って説明する。この場合、チップ部品１の熱膨張係数と
基体４となる積層板（一般的には、熱硬化性樹脂を含浸
したガラス布、ガラス不織布、紙等のプリプレグを加熱
加圧成形した積層板）の熱膨張係数が大きく異なると、
チップ部品１と銅回路２を接続している半田接合部３が
熱サイクル等の負荷により亀裂を生じ、実用上使用出来
ない状態に至る。市販のICやトランジスタ等のチップ部
品の熱膨張係数は、２〜７×10-6／℃であり、一方、該
チップ部品の搭載される基体は、前述の積層板の場合、
17〜20×10-6／℃である。従って可能な限り前記チップ
部品に近い熱膨張係数をもつ銅張積層板が要求されてい
るわけである。
発明が解決しようとする問題点 しかるに、汎用の前記の熱硬化性樹脂を含浸したガラス
布、ガラス不織布、紙等のプリプレグを加熱加圧成形し
た積層板の熱膨張係数は大きく、半田接合部の信頼性の
確保は困難である。また、他の要求事項としては、チッ
プ部品搭載時の半田リフロー工程に於ける反りが小さく
なければ、チップ部品の仮接着時の落下防止或は自動組
立ラインに適合出来ない点があり、従来の銅張積層板で
は反り抑制の点も充分に満足するものではなかった。前
記の要求事項を満たす工夫としては、第２図の基体４を
寸法安定性の優れた熱膨張係数の小さいセラミック板と
することが考えられるが、穴加工が出来ない、割れ易
い、また、大型の集合基板にする事が困難、高価等の欠
点がある為、チップ部品の自動実装用としては適さな
い。
布、ガラス不織布、紙等のプリプレグを加熱加圧成形し
た積層板の熱膨張係数は大きく、半田接合部の信頼性の
確保は困難である。また、他の要求事項としては、チッ
プ部品搭載時の半田リフロー工程に於ける反りが小さく
なければ、チップ部品の仮接着時の落下防止或は自動組
立ラインに適合出来ない点があり、従来の銅張積層板で
は反り抑制の点も充分に満足するものではなかった。前
記の要求事項を満たす工夫としては、第２図の基体４を
寸法安定性の優れた熱膨張係数の小さいセラミック板と
することが考えられるが、穴加工が出来ない、割れ易
い、また、大型の集合基板にする事が困難、高価等の欠
点がある為、チップ部品の自動実装用としては適さな
い。
本発明は、前記の如き従来の欠点を改善し、（１）チッ
プ部品の面実装信頼性に優れた、（２）実装工程に於け
る半田リフローでも反りが小さく且銅張積層板からプリ
ント配線板への加工工程での反りが小さく加工方法も従
来の銅張積層板同様に可能な、チップ部品実装に適した
プリント配線板用の銅張積層板を提供することを目的と
する。
プ部品の面実装信頼性に優れた、（２）実装工程に於け
る半田リフローでも反りが小さく且銅張積層板からプリ
ント配線板への加工工程での反りが小さく加工方法も従
来の銅張積層板同様に可能な、チップ部品実装に適した
プリント配線板用の銅張積層板を提供することを目的と
する。
問題点を解決するための手段 すなわち、本発明は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含
浸したプリプレグの層を加熱加圧下に成形した積層板の
片面または両面に銅箔が一体化されている銅張積層板に
おいて、第１図に示すように、前記積層板５と銅箔８
が、積層板５より柔軟性のある合成樹脂層６と積層板５
より熱膨張係数が小さい熱硬化性樹脂層７を積層板５側
よりこの順序で介在させて一体化されているものであ
る。
浸したプリプレグの層を加熱加圧下に成形した積層板の
片面または両面に銅箔が一体化されている銅張積層板に
おいて、第１図に示すように、前記積層板５と銅箔８
が、積層板５より柔軟性のある合成樹脂層６と積層板５
より熱膨張係数が小さい熱硬化性樹脂層７を積層板５側
よりこの順序で介在させて一体化されているものであ
る。
また、上記特定発明に対して、併合発明は、シート状基
材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの層の片面また
は両面に銅箔を載置して加熱加圧下に成形して銅張積層
板を製造するに当り、前記プリプレグ層と銅箔の間に、
前記プリプレグ層が硬化した積層板より柔軟性のある合
成樹脂層と、硬化後の熱膨張係数が前記積層板より小さ
い熱硬化性樹脂層とをプリプレグ層側からこの順序で介
在させ、加熱加圧下に一体に成形するものである。
材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの層の片面また
は両面に銅箔を載置して加熱加圧下に成形して銅張積層
板を製造するに当り、前記プリプレグ層と銅箔の間に、
前記プリプレグ層が硬化した積層板より柔軟性のある合
成樹脂層と、硬化後の熱膨張係数が前記積層板より小さ
い熱硬化性樹脂層とをプリプレグ層側からこの順序で介
在させ、加熱加圧下に一体に成形するものである。
作用 本発明は上記の特徴を有することにより、銅張積層板を
常法によりエッチング加工を施してプリント配線板と
し、第２図に示す如く、チップ部品１を搭載、半田付け
した場合、熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層７の効果
により、熱サイクル負荷を受けても半田接合部３に応力
集中をきたしてクラックを発生させる事がなく、信頼性
を確保出来る。
常法によりエッチング加工を施してプリント配線板と
し、第２図に示す如く、チップ部品１を搭載、半田付け
した場合、熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層７の効果
により、熱サイクル負荷を受けても半田接合部３に応力
集中をきたしてクラックを発生させる事がなく、信頼性
を確保出来る。
更に、また、合成樹脂層６は、熱膨張係数の大きい積層
板５と熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層７の中間に介
在させる事により、緩衝材となり、熱硬化性樹脂層７が
積層板５の影響を受けることなく、加熱負荷時の熱膨張
増大やクラック或は界面での剥離等の問題を解消出来る
ものであり、特に応力緩和層として作用をもつものであ
る。
板５と熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層７の中間に介
在させる事により、緩衝材となり、熱硬化性樹脂層７が
積層板５の影響を受けることなく、加熱負荷時の熱膨張
増大やクラック或は界面での剥離等の問題を解消出来る
ものであり、特に応力緩和層として作用をもつものであ
る。
実施例 本発明を実施するに当り、積層板は、エポキシ樹脂−ガ
ラス布、エポキシ樹脂−ガラス不織布積層板、ポリイミ
ド樹脂−ガラス布、ポリイミド樹脂−ガラス不織布積層
板、フェノール樹脂−紙積層板等である。また、熱膨張
係数の小さい熱硬化性樹脂層は、組合せる積層板によっ
て適宜選択出来るが、前記積層板に使用するエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等に無機質充填
剤、即ちSiO2、MgO、AI2O3等の粉末を充填した混合組成物
の硬化した層或は該組成物を熱膨張係数の小さいガラス
布、ガラス不織布、ポリイミド・アミド繊維布等に含浸
塗布したプリプレグの硬化層である。該熱硬化性樹脂層
の厚さおよび樹脂含有量、無機質充填剤の含有量は、チ
ップ部品の熱膨張係数に出来るだけ近似する様に選択出
来るが、銅箔との接着性、プリント配線板加工時の加工
性を考慮する必要がある。
ラス布、エポキシ樹脂−ガラス不織布積層板、ポリイミ
ド樹脂−ガラス布、ポリイミド樹脂−ガラス不織布積層
板、フェノール樹脂−紙積層板等である。また、熱膨張
係数の小さい熱硬化性樹脂層は、組合せる積層板によっ
て適宜選択出来るが、前記積層板に使用するエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等に無機質充填
剤、即ちSiO2、MgO、AI2O3等の粉末を充填した混合組成物
の硬化した層或は該組成物を熱膨張係数の小さいガラス
布、ガラス不織布、ポリイミド・アミド繊維布等に含浸
塗布したプリプレグの硬化層である。該熱硬化性樹脂層
の厚さおよび樹脂含有量、無機質充填剤の含有量は、チ
ップ部品の熱膨張係数に出来るだけ近似する様に選択出
来るが、銅箔との接着性、プリント配線板加工時の加工
性を考慮する必要がある。
また、合成樹脂層は、応力緩和層としての効果を出す
為、積層板よりも柔軟性のある、即ちTg点の低い樹脂
層、好ましくはプリント配線板加工工程等で常通設定さ
れる温度100℃以下が望ましい。また、この厚さは、熱
硬化性樹脂層、積層板の種類および銅張積層板としての
加工性、電気特性等を考慮して選択出来る。使用材料例
としては、ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂、
ポリブタジェン変性エポキシ樹脂等があげられる。尚、
該樹脂の層は、この樹脂を紙、テトロン布、ガラス不織
布、ガラス布等に塗布したものを使用しても良い。
為、積層板よりも柔軟性のある、即ちTg点の低い樹脂
層、好ましくはプリント配線板加工工程等で常通設定さ
れる温度100℃以下が望ましい。また、この厚さは、熱
硬化性樹脂層、積層板の種類および銅張積層板としての
加工性、電気特性等を考慮して選択出来る。使用材料例
としては、ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂、
ポリブタジェン変性エポキシ樹脂等があげられる。尚、
該樹脂の層は、この樹脂を紙、テトロン布、ガラス不織
布、ガラス布等に塗布したものを使用しても良い。
具体的製造方法例として、まず、熱硬化性樹脂ワニス
をガラス布或はガラス不織布、紙等の基材に含浸、乾燥
して得たプリプレグを準備する。前記熱硬化性樹脂ワ
ニスにSiO2、Al2O3等の無機質充填剤を添加混合したワニ
スを銅箔に塗布、乾燥して熱硬化性樹脂層を設けるか或
は薄いガラス不織布に塗布、乾燥してプリプレグとし、
成形時に介在させるようにする。前記で製造したプ
リプレグの１プライの片側表面に柔軟性のある合成樹脂
層となる、例えばポリビニルブチラール変性フェノール
樹脂を塗布乾燥する。次いで、で製造したプリプレグ
を複数枚重ね、その上にで製造したプリプレグの合成
樹脂層を上にして１プライ重ね、更にで製造したプリ
プレグを重ねて銅箔を載置するか、若しくはで製造し
た熱硬化性樹脂層を設けた銅箔を載置する。
をガラス布或はガラス不織布、紙等の基材に含浸、乾燥
して得たプリプレグを準備する。前記熱硬化性樹脂ワ
ニスにSiO2、Al2O3等の無機質充填剤を添加混合したワニ
スを銅箔に塗布、乾燥して熱硬化性樹脂層を設けるか或
は薄いガラス不織布に塗布、乾燥してプリプレグとし、
成形時に介在させるようにする。前記で製造したプ
リプレグの１プライの片側表面に柔軟性のある合成樹脂
層となる、例えばポリビニルブチラール変性フェノール
樹脂を塗布乾燥する。次いで、で製造したプリプレグ
を複数枚重ね、その上にで製造したプリプレグの合成
樹脂層を上にして１プライ重ね、更にで製造したプリ
プレグを重ねて銅箔を載置するか、若しくはで製造し
た熱硬化性樹脂層を設けた銅箔を載置する。
このように積み重ねた構成物を鏡面板に挟み、プレスに
て加熱加圧して銅張積層板とする方法を採る事が出来
る。
て加熱加圧して銅張積層板とする方法を採る事が出来
る。
実施例１ ビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤としてジシア
ンジアミド、溶剤としてアセトンを加え、エポキシ樹脂
ワニスとし、該ワニスをガラス布に塗布乾燥して樹脂量
40％、厚さ0.2m/mのエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
を準備した。
ンジアミド、溶剤としてアセトンを加え、エポキシ樹脂
ワニスとし、該ワニスをガラス布に塗布乾燥して樹脂量
40％、厚さ0.2m/mのエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
を準備した。
上記で使用したエポキシ樹脂に固形重量％として70
％のシリカ粉末（SiO2）とメチルエチルケトンを加え、
混合攪拌して得たワニスを35μ厚電解銅箔に塗布乾燥し
て、厚さ80μの熱硬化性樹脂層をもつ銅箔を調整した。
％のシリカ粉末（SiO2）とメチルエチルケトンを加え、
混合攪拌して得たワニスを35μ厚電解銅箔に塗布乾燥し
て、厚さ80μの熱硬化性樹脂層をもつ銅箔を調整した。
上記で製造したエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
１プライを採り、その片側表面へ、ポリブタジェン変性
エポキシ樹脂をアセトンに溶解したワニスをロールコー
ターで塗布し、乾燥して80μ厚の合成樹脂層を片側表面
にもつプリプレグを準備した。
１プライを採り、その片側表面へ、ポリブタジェン変性
エポキシ樹脂をアセトンに溶解したワニスをロールコー
ターで塗布し、乾燥して80μ厚の合成樹脂層を片側表面
にもつプリプレグを準備した。
上記で準備したエポキシ樹脂−ガラス布プリプレグ
を６プライ重ね、次いでで調整したプリプレグ１プラ
イを合成樹脂層を上にして重ね、更にで調整した銅箔
を熱硬化性樹脂層を下にして、合成樹脂層の上に載置し
た。
を６プライ重ね、次いでで調整したプリプレグ１プラ
イを合成樹脂層を上にして重ね、更にで調整した銅箔
を熱硬化性樹脂層を下にして、合成樹脂層の上に載置し
た。
この構成物を２枚の鏡面板に挟み、プレスに挿入して温
度160℃、圧力80kg/cm2にて60分間加熱加圧した後、冷
却して1.6m/m厚の片面銅張積層板を得た。
度160℃、圧力80kg/cm2にて60分間加熱加圧した後、冷
却して1.6m/m厚の片面銅張積層板を得た。
該片面銅張積層板の特性を第１表に示した。尚、のエ
ポキシ樹脂−ガラス布プリプレグのみでプレスした積層
板の熱膨張係数（α）は18×10-6／℃、Tg点は120℃、
また、の無機質充填剤を含むエポキシ樹脂のみを硬化
した層のαは11×10-6／℃、Tg点は130℃であった。ま
た、合成樹脂層＝ポリブタジェン変性エポキシ樹脂のみ
の硬化物のTg点は80℃であった。
ポキシ樹脂−ガラス布プリプレグのみでプレスした積層
板の熱膨張係数（α）は18×10-6／℃、Tg点は120℃、
また、の無機質充填剤を含むエポキシ樹脂のみを硬化
した層のαは11×10-6／℃、Tg点は130℃であった。ま
た、合成樹脂層＝ポリブタジェン変性エポキシ樹脂のみ
の硬化物のTg点は80℃であった。
実施例２ 汎用の積層板用桐油変性フェノール樹脂ワニスを135g
/m2のクラフト紙に含浸、乾燥させて樹脂量50％のフェ
ノール樹脂−紙プリプレグを準備した。
/m2のクラフト紙に含浸、乾燥させて樹脂量50％のフェ
ノール樹脂−紙プリプレグを準備した。
実施例１で使用したエポキシ樹脂に固形重量％として
60％のSiO2、Al2O3混合系よりなる無機質充填剤（商品名
サテントン、土屋カオリン製）とメチルエチルケトンを
加え、混合攪拌して得たワニスを35μ厚電解銅箔に塗
布、乾燥して、厚さ50μの熱硬化性樹脂層をもつ銅箔を
準備した。
60％のSiO2、Al2O3混合系よりなる無機質充填剤（商品名
サテントン、土屋カオリン製）とメチルエチルケトンを
加え、混合攪拌して得たワニスを35μ厚電解銅箔に塗
布、乾燥して、厚さ50μの熱硬化性樹脂層をもつ銅箔を
準備した。
ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂ワニスを80
g/m2のリンター紙に含浸し乾燥させて厚さ90μの合成樹
脂層となるプリプレグを調整した。
g/m2のリンター紙に含浸し乾燥させて厚さ90μの合成樹
脂層となるプリプレグを調整した。
上記で準備したフェノール樹脂−紙プリプレグを６
プライ重ね、この両面にで調整した合成樹脂層となる
プリプレグを各１プライ重ね、更にその両面にで準備
した銅箔を重ねたものを実施例１と同一の条件でプレス
し、1.6m/m厚の両面銅張積層板を得た。
プライ重ね、この両面にで調整した合成樹脂層となる
プリプレグを各１プライ重ね、更にその両面にで準備
した銅箔を重ねたものを実施例１と同一の条件でプレス
し、1.6m/m厚の両面銅張積層板を得た。
該両面銅張積層板の特性を第１表に示した。尚、のフ
ェノール樹脂−紙プリプレグのみでプレスした積層板の
熱膨張係数（α）は21×10-6／℃、Tg点は80℃、また
の無機質充填剤を含むエポキシ樹脂のみの硬化した層の
αは13×10-6℃、Tg点は125℃であった。また、合成樹
脂層＝ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂のみの
硬化物のTg点は40℃であった。
ェノール樹脂−紙プリプレグのみでプレスした積層板の
熱膨張係数（α）は21×10-6／℃、Tg点は80℃、また
の無機質充填剤を含むエポキシ樹脂のみの硬化した層の
αは13×10-6℃、Tg点は125℃であった。また、合成樹
脂層＝ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂のみの
硬化物のTg点は40℃であった。
比較例１ 実施例１の項で準備したエポキシ樹脂−ガラス布プリ
プレグを８プライ重ね、接着剤なし35μ厚銅箔を載置し
て実施例１と同様の成形条件でプレスして、1.6m/m厚の
片面銅張積層板を得た。該銅張積層板の特性を第１表に
示した。
プレグを８プライ重ね、接着剤なし35μ厚銅箔を載置し
て実施例１と同様の成形条件でプレスして、1.6m/m厚の
片面銅張積層板を得た。該銅張積層板の特性を第１表に
示した。
比較例２ 実施例２の項で準備したフェノール樹脂−紙プリプレ
グを８プライ重ね、その両面に35μ厚の接着剤付銅箔を
重ね、実施例２と同様の成形条件でプレスして1.6m/m厚
の両面銅張積層板を得た。該銅張積層板の特性を第１表
に示した。
グを８プライ重ね、その両面に35μ厚の接着剤付銅箔を
重ね、実施例２と同様の成形条件でプレスして1.6m/m厚
の両面銅張積層板を得た。該銅張積層板の特性を第１表
に示した。
発明の効果 上述したように、本発明によれば、その構成をを積層板
の表面に該積層板より柔軟性のある合成樹脂層を設け、
更にその表面に前記積層板より熱膨張係数の小さい熱硬
化性樹脂層を介して銅箔を一体化したものとしたため、
第１表に示す如く、プリント配線板工程および半田リフ
ロー工程での反りが小さく、しかも目的とするチップ部
品の面実装信頼性の優れた銅張積層板を得ることが出来
た。また、銅箔下側に前記の如き熱硬化性樹脂層および
合成樹脂層を設けているため、吸水率の低下と耐半田性
が向上した。
の表面に該積層板より柔軟性のある合成樹脂層を設け、
更にその表面に前記積層板より熱膨張係数の小さい熱硬
化性樹脂層を介して銅箔を一体化したものとしたため、
第１表に示す如く、プリント配線板工程および半田リフ
ロー工程での反りが小さく、しかも目的とするチップ部
品の面実装信頼性の優れた銅張積層板を得ることが出来
た。また、銅箔下側に前記の如き熱硬化性樹脂層および
合成樹脂層を設けているため、吸水率の低下と耐半田性
が向上した。
第１図は本発明の銅張積層板の一例を示す断面説明図、
第２図は従来の銅張積層板を用いてプリント配線板とし
チップ部品を実装した場合の断面説明図である。 ５は積層板、６は合成樹脂層、７は熱硬化性樹脂層、８
は銅箔。
第２図は従来の銅張積層板を用いてプリント配線板とし
チップ部品を実装した場合の断面説明図である。 ５は積層板、６は合成樹脂層、７は熱硬化性樹脂層、８
は銅箔。
Claims (8)
- 【請求項１】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸したプ
リプレグの層を加熱加圧下に成形した積層板の片面また
は両面に銅箔が一体化されている銅張積層板において、
前記積層板と銅箔が、積層板より柔軟性のある合成樹脂
層と積層板より熱膨張係数が小さい熱硬化性樹脂層を積
層板側よりこの順序で介在させて一体化されていること
を特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層が無機
質充填剤含有熱硬化性樹脂層である特許請求の範囲第１
項記載の銅張積層板。 - 【請求項３】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸したプ
リプレグの層の片面または両面に銅箔を載置して加熱加
圧下に成形して銅張積層板を製造するに当り、前記プリ
プレグ層と銅箔の間に、前記プリプレグ層が硬化した積
層板より柔軟性のある合成樹脂層と硬化後の熱膨張係数
が前記積層板より小さい熱硬化性樹脂層とをプリプレグ
層側からこの順序で介在させ、加熱加圧下に一体に成形
することを特徴とする銅張積層板の製造法。 - 【請求項４】熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層が無機
質充填剤含有熱硬化性樹脂層である特許請求の範囲第３
項記載の銅張積層板の製造法。 - 【請求項５】柔軟性のある合成樹脂層が当該樹脂をプリ
プレグ層の表面に予め塗布して形成したものである特許
請求の範囲第３項または第４項記載の銅張積層板の製造
法。 - 【請求項６】柔軟性のある合成樹脂層が当該樹脂を予め
シート状基材に含浸させて成形時に介在させたものであ
る特許請求の範囲第３項または第４項記載の銅張積層板
の製造法。 - 【請求項７】熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層が当該
樹脂を金属箔の裏面に予め塗布し形成したものである特
許請求の範囲第３項または第４項記載の銅張積層板の製
造法。 - 【請求項８】熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂層が、当
該樹脂を予めシート状基材に含浸させて成形時に介在さ
せたものである特許請求の範囲第３項または第４項記載
の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099316A JPH0771840B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 銅張積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099316A JPH0771840B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 銅張積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63264342A JPS63264342A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0771840B2 true JPH0771840B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=14244234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099316A Expired - Lifetime JPH0771840B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 銅張積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771840B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0339245A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH06204632A (ja) * | 1991-06-21 | 1994-07-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 表面実装プリント配線板用銅張り積層板 |
| JPH0911397A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Ltd | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 |
| JP2005144816A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体 |
| KR100644749B1 (ko) | 2005-07-22 | 2006-11-14 | 삼성전기주식회사 | 동박적층판 및 다층 인쇄회로 기판 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154581A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-18 | Hitachi Ltd | 文字認識装置 |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62099316A patent/JPH0771840B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63264342A (ja) | 1988-11-01 |
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