JPH05291712A - プリント回路用基板 - Google Patents
プリント回路用基板Info
- Publication number
- JPH05291712A JPH05291712A JP11308692A JP11308692A JPH05291712A JP H05291712 A JPH05291712 A JP H05291712A JP 11308692 A JP11308692 A JP 11308692A JP 11308692 A JP11308692 A JP 11308692A JP H05291712 A JPH05291712 A JP H05291712A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- short fibers
- printed
- aramid short
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、絶縁層とその少なくとも片面に導
電層を有するプリント回路用基板において、絶縁層の一
部が、アラミド短繊維を含有した熱硬化性樹脂ワニスを
基材に含浸したプリプレグを、加熱加圧成形した複合材
からなることを特徴とするプリント回路用基板である。 【効果】 本発明のプリント回路用基板によれば、機械
加工性に優れるともに特に熱膨脹率が低く、かつ安価な
もので高密度実装用として好適なものが得られる。
電層を有するプリント回路用基板において、絶縁層の一
部が、アラミド短繊維を含有した熱硬化性樹脂ワニスを
基材に含浸したプリプレグを、加熱加圧成形した複合材
からなることを特徴とするプリント回路用基板である。 【効果】 本発明のプリント回路用基板によれば、機械
加工性に優れるともに特に熱膨脹率が低く、かつ安価な
もので高密度実装用として好適なものが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面方向の熱膨脹率の小
さいプリント回路用基板に関する。
さいプリント回路用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装技術の発達に伴い、フリップ
チップ実装、ＣＬＣＣ（セラミック・リードレス・チッ
プ・キャリア）実装等、素子と基板のサーマルストレス
が問題となる実装法が一般化しつつある。従来これらの
実装には熱膨脹率の小さいセラミック基板、金属基板が
用いられてきた。これらの基板には、ワークサイズ、加
工法等の問題があったため、負の熱膨脹率を有するアラ
ミド基材によって相殺した熱硬化性樹脂含浸タイプの基
板が用いられるようになってきたが、アラミド布基材は
切断、穴明け等の機械加工が難しく、アラミドペーパー
基材は機械的強度（裂け易さ）や吸水性に難点がある。
また、アラミドペーパー基材は、薄いため所定の板厚の
基板を作成するには、多数枚のプリプレグを要し、コス
ト高となる欠点があった。
チップ実装、ＣＬＣＣ（セラミック・リードレス・チッ
プ・キャリア）実装等、素子と基板のサーマルストレス
が問題となる実装法が一般化しつつある。従来これらの
実装には熱膨脹率の小さいセラミック基板、金属基板が
用いられてきた。これらの基板には、ワークサイズ、加
工法等の問題があったため、負の熱膨脹率を有するアラ
ミド基材によって相殺した熱硬化性樹脂含浸タイプの基
板が用いられるようになってきたが、アラミド布基材は
切断、穴明け等の機械加工が難しく、アラミドペーパー
基材は機械的強度（裂け易さ）や吸水性に難点がある。
また、アラミドペーパー基材は、薄いため所定の板厚の
基板を作成するには、多数枚のプリプレグを要し、コス
ト高となる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、機械加工性に優れ、
熱膨脹率が低く、かつ安価なプリント回路用基板を提供
しようとするものである。
を解消するためになされたもので、機械加工性に優れ、
熱膨脹率が低く、かつ安価なプリント回路用基板を提供
しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、絶縁層として
アラミド短繊維を用いた複合材を用いることによって、
上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、絶縁層として
アラミド短繊維を用いた複合材を用いることによって、
上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
【０００５】即ち、本発明は、絶縁層とその少なくとも
片面に導電層を有するプリント回路用基板において、絶
縁層の一部が、アラミド短繊維を含有した熱硬化性樹脂
ワニスを基材に含浸したプリプレグを、加熱加圧成形し
た複合材からなることを特徴とするプリント回路用基板
である。
片面に導電層を有するプリント回路用基板において、絶
縁層の一部が、アラミド短繊維を含有した熱硬化性樹脂
ワニスを基材に含浸したプリプレグを、加熱加圧成形し
た複合材からなることを特徴とするプリント回路用基板
である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いる絶縁層は、アラミド短繊維
を含有した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸したプリプ
レグからなる絶縁層と、アラミド短繊維を含有しない熱
硬化性樹脂ワニスを基材に含浸した通常のプリプレグか
らなる絶縁層とによって構成されたものである。
を含有した熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸したプリプ
レグからなる絶縁層と、アラミド短繊維を含有しない熱
硬化性樹脂ワニスを基材に含浸した通常のプリプレグか
らなる絶縁層とによって構成されたものである。
【０００８】絶縁層に用いる基材としては、特に制限は
なく広く使用することができるが、元来、熱膨脹率の小
さいガラスクロス、ガラスペーパー等が好ましく使用で
きる。またこれらを組み合わせて使用することもでき
る。また、絶縁層に用いる熱硬化性樹脂としては、耐熱
性が高く、樹脂分子間の架橋密度が高く、樹脂の熱膨脹
率の小さいものが適している。具体的な樹脂として、高
耐熱エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、変性ポリイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、シアノエステル樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は混合して使用することができる。
なく広く使用することができるが、元来、熱膨脹率の小
さいガラスクロス、ガラスペーパー等が好ましく使用で
きる。またこれらを組み合わせて使用することもでき
る。また、絶縁層に用いる熱硬化性樹脂としては、耐熱
性が高く、樹脂分子間の架橋密度が高く、樹脂の熱膨脹
率の小さいものが適している。具体的な樹脂として、高
耐熱エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、変性ポリイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、シアノエステル樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は混合して使用することができる。
【０００９】本発明の一部絶縁層に用いるアラミド短繊
維は、負の熱膨脹率を有するパラ型アラミド繊維のミル
ドファイバーもしくはカットファイバーがよい。これら
を、熱硬化性樹脂固形分に対し30〜80重量％の割合に加
えて容易に短繊維分散ワニスを調製した。このワニスは
基材に含浸してプリプレグをつくることができる。また
一方、アラミド繊維を含有しない熱硬化性樹脂ワニスを
調製し、このワニスを基材に含浸して通常のプリプレグ
をつくり、他の部分の絶縁層とする。
維は、負の熱膨脹率を有するパラ型アラミド繊維のミル
ドファイバーもしくはカットファイバーがよい。これら
を、熱硬化性樹脂固形分に対し30〜80重量％の割合に加
えて容易に短繊維分散ワニスを調製した。このワニスは
基材に含浸してプリプレグをつくることができる。また
一方、アラミド繊維を含有しない熱硬化性樹脂ワニスを
調製し、このワニスを基材に含浸して通常のプリプレグ
をつくり、他の部分の絶縁層とする。
【００１０】本発明に用いる導電層としては、特に制限
されるものではないが、本発明の特徴である低コスト性
を生かすためには、プリプレグの加熱加圧圧着時と同時
に一体成形ができ、またサブトラクティブ法で回路形成
が容易であるところから、銅箔の使用が望ましい。
されるものではないが、本発明の特徴である低コスト性
を生かすためには、プリプレグの加熱加圧圧着時と同時
に一体成形ができ、またサブトラクティブ法で回路形成
が容易であるところから、銅箔の使用が望ましい。
【００１１】このアラミド短繊維含有プリプレグと、通
常のプリプレグと、導電層銅箔とを重ね、常法により加
熱加圧一体に成形して、本発明のプリント回路用基板を
製造することができる。
常のプリプレグと、導電層銅箔とを重ね、常法により加
熱加圧一体に成形して、本発明のプリント回路用基板を
製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明のプリント回路用基板は、アラミド短繊
維を含有させた熱硬化性樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グを用いたことにより、無機フィラーを含有したワニス
を含浸したプリプレグよりはるかに小さい熱膨脹率を付
与することができ、またアラミド紙を用いるより厚いプ
リプレグが容易に得られ、所定厚さの基板を得るための
工程費が大幅に削減できる。また、アラミド紙の欠点で
あった機械加工性の悪さ、基材の切れ易さ等もあわせて
改善することができた。
維を含有させた熱硬化性樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グを用いたことにより、無機フィラーを含有したワニス
を含浸したプリプレグよりはるかに小さい熱膨脹率を付
与することができ、またアラミド紙を用いるより厚いプ
リプレグが容易に得られ、所定厚さの基板を得るための
工程費が大幅に削減できる。また、アラミド紙の欠点で
あった機械加工性の悪さ、基材の切れ易さ等もあわせて
改善することができた。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。本
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
【００１４】実施例１ ワニス固形分に対して50重量％の割合にアラミド短繊維
を混合した耐熱エポキシ樹脂ワニスを、50 g／ m2 のガ
ラスペーパーに、樹脂量80重量％となるよう塗工したプ
リプレグを 6枚コアに用い、アラミド短繊維を混合しな
い、厚さ 180μm ガラスクロス基材耐熱エポキシ樹脂の
通常プリプレグを両面に介して加熱加圧一体に成形し、
厚さ1.6 mmのプリント回路用基板（コンポジット基板）
を製造した。
を混合した耐熱エポキシ樹脂ワニスを、50 g／ m2 のガ
ラスペーパーに、樹脂量80重量％となるよう塗工したプ
リプレグを 6枚コアに用い、アラミド短繊維を混合しな
い、厚さ 180μm ガラスクロス基材耐熱エポキシ樹脂の
通常プリプレグを両面に介して加熱加圧一体に成形し、
厚さ1.6 mmのプリント回路用基板（コンポジット基板）
を製造した。
【００１５】実施例２ ワニス固形分に対して50重量％の割合にアラミド短繊維
を混合した耐熱エポキシ樹脂ワニスを、180 μm のガラ
スクロスに、樹脂量45重量％となるよう塗工したプリプ
レグ 8枚を加熱加圧一体に成形して、厚さ 1.6mmのプリ
ント回路用基板（ガラスエポキシ基板）を製造した。
を混合した耐熱エポキシ樹脂ワニスを、180 μm のガラ
スクロスに、樹脂量45重量％となるよう塗工したプリプ
レグ 8枚を加熱加圧一体に成形して、厚さ 1.6mmのプリ
ント回路用基板（ガラスエポキシ基板）を製造した。
【００１６】比較例１ 実施例１において、アラミド短繊維の替わりに、タル
ク：水酸化アルミニウムの混合比 1：1 の無機フィラー
を用いた以外は、実施例と同様にして厚さ 1.6mmのプリ
ント回路用基板（コンポジット基板）を製造した。
ク：水酸化アルミニウムの混合比 1：1 の無機フィラー
を用いた以外は、実施例と同様にして厚さ 1.6mmのプリ
ント回路用基板（コンポジット基板）を製造した。
【００１７】比較例２ 実施例１で使用した通常プリプレグの 8枚構成による厚
さ 1.6mmのプリント回路用基板（ＦＲ−４）を製造し
た。
さ 1.6mmのプリント回路用基板（ＦＲ−４）を製造し
た。
【００１８】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たプリント回路用基板を用いて、熱膨脹率を測定したの
でその結果を表１に示したが、本発明のプリント回路用
基板はいずれも小さく優れており、本発明の効果を確認
することができた。
たプリント回路用基板を用いて、熱膨脹率を測定したの
でその結果を表１に示したが、本発明のプリント回路用
基板はいずれも小さく優れており、本発明の効果を確認
することができた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のプリント回路用基板は、機械加工性に優
れ、熱膨脹率が低く、かつ安価なもので高密度実装用と
して好適なものである。
に、本発明のプリント回路用基板は、機械加工性に優
れ、熱膨脹率が低く、かつ安価なもので高密度実装用と
して好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁層とその少なくとも片面に導電層を
有するプリント回路用基板において、絶縁層の一部が、
アラミド短繊維を含有した熱硬化性樹脂ワニスを基材に
含浸したプリプレグを、加熱加圧成形した複合材からな
ることを特徴とするプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308692A JPH05291712A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | プリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308692A JPH05291712A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | プリント回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291712A true JPH05291712A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14603130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11308692A Pending JPH05291712A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | プリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291712A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0763562A2 (en) * | 1995-09-13 | 1997-03-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US9045646B2 (en) | 2012-04-20 | 2015-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Insulating composition for substrate, and prepreg and substrate using the same |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP11308692A patent/JPH05291712A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0763562A2 (en) * | 1995-09-13 | 1997-03-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| EP0763562A3 (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US9045646B2 (en) | 2012-04-20 | 2015-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Insulating composition for substrate, and prepreg and substrate using the same |
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