JPS6131245A - コンポジツト積層板の製造法 - Google Patents
コンポジツト積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6131245A JPS6131245A JP15337084A JP15337084A JPS6131245A JP S6131245 A JPS6131245 A JP S6131245A JP 15337084 A JP15337084 A JP 15337084A JP 15337084 A JP15337084 A JP 15337084A JP S6131245 A JPS6131245 A JP S6131245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- epoxy resin
- intermediate layer
- parts
- impregnating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンポジット積層板の製造法に関する。
従来の技術
近年、プリント回路板は、回路の７１インパターン化に
より、ランド径、導体幅が縮小されてきている。また、
コスト面から、穴あけ工程をこれまでのドリル加工から
打抜加工で行なう要求が出ている。これらの要求を満た
すため、中間層をガラス不織布や紙で構成し、前記中間
層の表面層をガラス布で構成したエポキシ樹脂コンポジ
ット積層板が提案されている。エポキシ樹脂は、基材へ
の含浸のしやすさからエポキシ当量４００′〜５００の
ものが使用されている。
より、ランド径、導体幅が縮小されてきている。また、
コスト面から、穴あけ工程をこれまでのドリル加工から
打抜加工で行なう要求が出ている。これらの要求を満た
すため、中間層をガラス不織布や紙で構成し、前記中間
層の表面層をガラス布で構成したエポキシ樹脂コンポジ
ット積層板が提案されている。エポキシ樹脂は、基材へ
の含浸のしやすさからエポキシ当量４００′〜５００の
ものが使用されている。
発明が解決しようとする問題点
従来の積層板においては、ランド径が小さくなると、打
抜加工による強い衝撃で樹脂破壊が起き、ランドビール
強度が著しく低下して、部品実装時にランドはがれが生
じるという問題点があった。
抜加工による強い衝撃で樹脂破壊が起き、ランドビール
強度が著しく低下して、部品実装時にランドはがれが生
じるという問題点があった。
本発明の目的は、打抜加工後のランドピール強度の優れ
たコンポジット積層板を提供子ることである。
たコンポジット積層板を提供子ることである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために第１の発明は、ガラス不織布
にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを中間層
とし、ガラス布化エポキシ当量８００以上のエポキシ樹
脂を含むエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを
前記中間層の表面層として構成し加熱加圧成形すること
を特徴とするものである。
にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを中間層
とし、ガラス布化エポキシ当量８００以上のエポキシ樹
脂を含むエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを
前記中間層の表面層として構成し加熱加圧成形すること
を特徴とするものである。
１フ
また、第２の発明は、第１の発明においるガラス不織布
の代り茅ζ紙を用いたものである。
の代り茅ζ紙を用いたものである。
作用
エポキシ当量８００以上の高分量のエポキシ樹脂は、低
分子量のエポキシ樹脂に比ベガラス布への含浸性が劣り
、これをガラス布に含浸乾燥して得たプリプレグは、樹
脂がガラス布表面化残り、いわゆる上付き状態となる。
分子量のエポキシ樹脂に比ベガラス布への含浸性が劣り
、これをガラス布に含浸乾燥して得たプリプレグは、樹
脂がガラス布表面化残り、いわゆる上付き状態となる。
かつ、成形時においても樹脂の溶融粘度が高いため、最
表面に配置した金属箔とガラス布との間に樹脂層が形成
された積層板となる。また高分子量のエポキシ樹脂であ
ることから樹脂の硬度が低下し、これらのことから打抜
加工時の衝撃茅こよる樹脂破壊が起こシにくくなる。
表面に配置した金属箔とガラス布との間に樹脂層が形成
された積層板となる。また高分子量のエポキシ樹脂であ
ることから樹脂の硬度が低下し、これらのことから打抜
加工時の衝撃茅こよる樹脂破壊が起こシにくくなる。
上記作用は、ガラス布に含浸乾燥するエポキシ樹脂とし
てエポキシ当量が８００以上のエポキシ樹脂を含むとき
初めて現われる。
てエポキシ当量が８００以上のエポキシ樹脂を含むとき
初めて現われる。
実施例
本発明ｌこ使用するエポキシ当量８００以上のエポキシ
樹脂はビスフェノールＡ系、ノボ２ツク系等特（ζ限定
し危い。また、ガラス不織布は、ガラスマット、熱硬化
性樹脂バインダ使用のガラス不織布、セルロース混抄ガ
ラス不織布等一般に用いられているものであシ、紙は、
クラフト紙、リンター紙、リンター混抄クラフト紙゛等
特に限定するものはない。
樹脂はビスフェノールＡ系、ノボ２ツク系等特（ζ限定
し危い。また、ガラス不織布は、ガラスマット、熱硬化
性樹脂バインダ使用のガラス不織布、セルロース混抄ガ
ラス不織布等一般に用いられているものであシ、紙は、
クラフト紙、リンター紙、リンター混抄クラフト紙゛等
特に限定するものはない。
△
岡、エポキシ樹脂は、硬化剤、硬化促進剤のほか、充填
剤、着色剤、添加剤を適宜含んだものであってもよい。
剤、着色剤、添加剤を適宜含んだものであってもよい。
次ξζ本発明の詳細な説明する。エポキシ樹脂は、第１
表に示した油化シェル製のエポキシ樹脂を使用した。
表に示した油化シェル製のエポキシ樹脂を使用した。
第 １ 表
実施例１
エピコー）１００１を１００重量部（以下「部」と記す
）Ｋジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン０
．５部を配合し、これをガラス不織布に含浸乾燥してプ
リプレグを得た（プリプレグａ）。
）Ｋジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン０
．５部を配合し、これをガラス不織布に含浸乾燥してプ
リプレグを得た（プリプレグａ）。
エピコート１００１を７５部、エピコート１００４を２
５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン
０．５部を配合し、これをガラス布ｔこ樹脂量４０重量
％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプ
レグＡＸ）。
５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン
０．５部を配合し、これをガラス布ｔこ樹脂量４０重量
％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプ
レグＡＸ）。
プリプレグａを所定枚数重ねて中間層とし、その両表面
化プリプレグＡ１を１枚づつ重ね、更に片面に鋼箔を重
ねて、温度１６０″Ｃ１圧力５０ｋ）／ｃＩｌｔで６０
分間加熱加圧して１．６部厚の片面鋼張積層板を得たつ 実施例２ エピコート１００１を８５部、エピコート１００７を１
５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン
０．５部を配合し、これをガラス布に樹脂量４０重量＄
ｌＣなるように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプ
レグＡ２）。
化プリプレグＡ１を１枚づつ重ね、更に片面に鋼箔を重
ねて、温度１６０″Ｃ１圧力５０ｋ）／ｃＩｌｔで６０
分間加熱加圧して１．６部厚の片面鋼張積層板を得たつ 実施例２ エピコート１００１を８５部、エピコート１００７を１
５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミン
０．５部を配合し、これをガラス布に樹脂量４０重量＄
ｌＣなるように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリプ
レグＡ２）。
実施例１番こおけるプリプレグａを所定枚数重ねて中間
層とし、その両表面（こプリプレグＡ２ｔ−１枚づつ重
ね、更に片面１ｍ鋼箔を重ねて実施例１と同様裕ζ１．
６ ｗｍ厚の片面鋼張積層板を得た。
層とし、その両表面（こプリプレグＡ２ｔ−１枚づつ重
ね、更に片面１ｍ鋼箔を重ねて実施例１と同様裕ζ１．
６ ｗｍ厚の片面鋼張積層板を得た。
比較例１
エピコート１００１を７５部゛、エビコート１００２を
２５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン０．５ ＠を配合し、これをガラス布に樹脂量４０重
量％に々るように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリ
プレグＡ３）。
２５部にジシアンジアミド３部、ベンジルジメチルアミ
ン０．５ ＠を配合し、これをガラス布に樹脂量４０重
量％に々るように含浸乾燥してプリプレグを得た（プリ
プレグＡ３）。
実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ねて中間層
とし、その両表面１こプリプレグＡ３を１枚づつ重ね、
更に片面化鋼箔を重ねて実施例１と同様ｌζ１．６ ｍ
厚の片面銅張積層板を得た。
とし、その両表面１こプリプレグＡ３を１枚づつ重ね、
更に片面化鋼箔を重ねて実施例１と同様ｌζ１．６ ｍ
厚の片面銅張積層板を得た。
従来例１
エピコート１００１’５−１０Ｃ１化ジシアンジアミド
３部、ベンジルジメチルアミン０．５部′を配合し、こ
れをガラス布化樹脂量４０重量優になるよう化含浸乾燥
してグリプレグを得たつ （プリプレグＡ４）。
３部、ベンジルジメチルアミン０．５部′を配合し、こ
れをガラス布化樹脂量４０重量優になるよう化含浸乾燥
してグリプレグを得たつ （プリプレグＡ４）。
実施例１におけるプリプレグａを所定枚数重ねて中間層
とし、その両表面にプリプレグＡ４を１枚づつ重ね、更
に片面化鋼箔を重ねて実施例１と同様に１．６ ｍ厚の
片面鋼張積層板を得た。
とし、その両表面にプリプレグＡ４を１枚づつ重ね、更
に片面化鋼箔を重ねて実施例１と同様に１．６ ｍ厚の
片面鋼張積層板を得た。
実施例３
エビコー）１００１を１００部にジシアンジアミド３部
、ベンジルジメチルアミン０．５部を配合し、メラミン
樹脂で前処理したコツトンリンター紙にこれを含浸乾燥
してプリプレグを得た（プリプレグｂ）。
、ベンジルジメチルアミン０．５部を配合し、メラミン
樹脂で前処理したコツトンリンター紙にこれを含浸乾燥
してプリプレグを得た（プリプレグｂ）。
グリプレグｂを所定枚数重ねて中間層とし、その両表面
１こ実施例１におけるプリプレグＡ１を１枚づつ重ね、
更に片面に銅箔を重ねて実施例１と同様に１．６ ｖｍ
厚の片面鋼張積層板を得た。
１こ実施例１におけるプリプレグＡ１を１枚づつ重ね、
更に片面に銅箔を重ねて実施例１と同様に１．６ ｖｍ
厚の片面鋼張積層板を得た。
実施例４
実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ねて中間層
とし、その両表面１ｍ実施例２多ζおけるプリプレグＡ
２を１枚づつ重ね、更番こ片面に銅箔を重ねて実施例１
と同様に１．６ ｍ厚の片面銅張積層板を得た。
とし、その両表面１ｍ実施例２多ζおけるプリプレグＡ
２を１枚づつ重ね、更番こ片面に銅箔を重ねて実施例１
と同様に１．６ ｍ厚の片面銅張積層板を得た。
比較例２
実施例３Ｉζおけるプリプレグｂを所定枚数重ねて中間
層とし、その両表面番こ比較例１におけるプリプレグＡ
３を１枚づつ重ね、更化片面−こ銅箔を重ねて実施例１
と同様番こ１．６鵡厚の片面鋼張積層板を得た。
層とし、その両表面番こ比較例１におけるプリプレグＡ
３を１枚づつ重ね、更化片面−こ銅箔を重ねて実施例１
と同様番こ１．６鵡厚の片面鋼張積層板を得た。
従来例２
実施例３におけるプリプレグｂを所定枚数重ねて中間層
とし、その両表面に従来例１ ＋ｃおけるプリプレグＡ
４を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に１．６ｆｉ厚の片面銅張積層板を得た。
とし、その両表面に従来例１ ＋ｃおけるプリプレグＡ
４を１枚づつ重ね、更に片面に銅箔を重ねて実施例１と
同様に１．６ｆｉ厚の片面銅張積層板を得た。
以上の各積層板の銅箔をエツチングして２ｍ径のランド
を形成し、ポンチ径１１ｍ１クリアランス１０／１００
（両面）の試験金型で打抜加工を行ない加工後のラン
ドピール強度を測定した。その結果を、０．９ｍ径のド
リルで穴あけ加工を行なった後のランドピール強度およ
びＪＩＳ−Ｏ−６４８１に基づき測定した他の特性と共
に第２表に示す。
を形成し、ポンチ径１１ｍ１クリアランス１０／１００
（両面）の試験金型で打抜加工を行ない加工後のラン
ドピール強度を測定した。その結果を、０．９ｍ径のド
リルで穴あけ加工を行なった後のランドピール強度およ
びＪＩＳ−Ｏ−６４８１に基づき測定した他の特性と共
に第２表に示す。
伺、ランドピール強度は、第１図化示すように、０．９
■径のｏｐ線１ｉ−２６０°Ｃ，５秒でランド２にはん
だ付けし、その後ＣＰ線１を２ンド引きはがし方向（第
１図の矢印Ｆ方向）１こ引張９、ランド１がはがれると
きの最大荷重を測定したものである。３ははんだ、４は
積層板である。
■径のｏｐ線１ｉ−２６０°Ｃ，５秒でランド２にはん
だ付けし、その後ＣＰ線１を２ンド引きはがし方向（第
１図の矢印Ｆ方向）１こ引張９、ランド１がはがれると
きの最大荷重を測定したものである。３ははんだ、４は
積層板である。
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明によれば打抜加工を
行なってもランドビール強度の低下が小さく、回路の７
フインパターンの打抜きが可能となる点、その工業的価
値は極めて大である。
行なってもランドビール強度の低下が小さく、回路の７
フインパターンの打抜きが可能となる点、その工業的価
値は極めて大である。
第１図はランドビール強度の測定方法を示す断面図であ
る。 １はＣＰ線、２はランド、３ははんだ、４は積層板
る。 １はＣＰ線、２はランド、３ははんだ、４は積層板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプ
リプレグを中間層とし、ガラス布にエポキシ当量８００
以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含浸乾燥して
得たプリプレグを前記中間層の表面層として構成し加熱
加圧成形することを特徴とするコンポジット積層板の製
造法。 ２、紙にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを
中間層とし、ガラス布にエポキシ当量８００以上のエポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプ
レグを前記中間層の表面層として構成し加熱加圧成形す
ることを特徴とするコンポジット積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337084A JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15337084A JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6131245A true JPS6131245A (ja) | 1986-02-13 |
| JPH0324897B2 JPH0324897B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=15560965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15337084A Granted JPS6131245A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | コンポジツト積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6131245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15337084A patent/JPS6131245A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0324897B2 (ja) | 1991-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3119577B2 (ja) | 積層板 | |
| JP3011867B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6131245A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JPH1017684A (ja) | プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JPH03112643A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JP3951601B2 (ja) | コンポジット積層板の製造法 | |
| JP3343722B2 (ja) | 複合プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP3129652B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6336943B2 (ja) | ||
| JPH0911401A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH07115444B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2858521B2 (ja) | 金属箔張り積層板およびその製造法 | |
| JP3364782B2 (ja) | プリント配線板製造用のプリプレグ及び積層板 | |
| JP3354346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0497838A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH115276A (ja) | 積層板 | |
| JPS63205229A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPH10337785A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH10338758A (ja) | プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP2002053681A (ja) | プリプレグ及びこれを用いた積層板 | |
| JPH03139897A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH023431A (ja) | 電気絶縁積層板用原紙 | |
| JPH03139896A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH03227332A (ja) | 積層板の製造方法 |