JPH023431A - 電気絶縁積層板用原紙 - Google Patents
電気絶縁積層板用原紙Info
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- JPH023431A JPH023431A JP14560488A JP14560488A JPH023431A JP H023431 A JPH023431 A JP H023431A JP 14560488 A JP14560488 A JP 14560488A JP 14560488 A JP14560488 A JP 14560488A JP H023431 A JPH023431 A JP H023431A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
- B60R21/01—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents
- B60R21/013—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents including means for detecting collisions, impending collisions or roll-over
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気絶縁積層板用原紙、特番こ打抜き加工性
、電気特性、吸水率、及び強度番こ優れ、且つ含浸工程
を完全に、或t)は一部省略出来る合成樹脂電気絶縁積
層板用原紙に関するものである。
、電気特性、吸水率、及び強度番こ優れ、且つ含浸工程
を完全に、或t)は一部省略出来る合成樹脂電気絶縁積
層板用原紙に関するものである。
電気絶縁積層板用原紙は、フェノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂などの合成樹脂ワニス力を含浸され加工されて、
主にプリント配線板として、民生用。
ル樹脂などの合成樹脂ワニス力を含浸され加工されて、
主にプリント配線板として、民生用。
産業用の電子機器など広範な分野に使用されているが、
近年電子工業の著しい発展によりプリント配線板の使用
条件が苛酷となり、電気絶縁積層板用原紙に要求される
物性も高度化すると共にコスト競争力を有する積層板用
原紙が求められて来つつある。
近年電子工業の著しい発展によりプリント配線板の使用
条件が苛酷となり、電気絶縁積層板用原紙に要求される
物性も高度化すると共にコスト競争力を有する積層板用
原紙が求められて来つつある。
特に高密度配線化に対応するために打抜き加工性2寸法
安定性、耐熱性及び電気特性などの良好な積層板用原紙
が強く要望されている。
安定性、耐熱性及び電気特性などの良好な積層板用原紙
が強く要望されている。
現在、高密度配線化により、これまで問題とならなかっ
た微小な未含浸部が、打抜き加工時の剥離、穴間クラッ
クの原因となったり電気特性を低下させたり板の強度低
下の原因となったりして高密度配線化に対応出来なくな
っている。そこで含浸性の良好な原紙を開発したり、合
成樹脂の変性。
た微小な未含浸部が、打抜き加工時の剥離、穴間クラッ
クの原因となったり電気特性を低下させたり板の強度低
下の原因となったりして高密度配線化に対応出来なくな
っている。そこで含浸性の良好な原紙を開発したり、合
成樹脂の変性。
樹脂粘度の変更、添加剤の配合などによって前述の要求
品質を満たすべく検討が行なわれているが、含浸加工す
るために使用する樹脂に対して粘度などの制約は免れず
、未だに満足すべき結果が得られていないのが現状であ
る。
品質を満たすべく検討が行なわれているが、含浸加工す
るために使用する樹脂に対して粘度などの制約は免れず
、未だに満足すべき結果が得られていないのが現状であ
る。
また、プリント配線板は含浸加工によって製造されてい
るが、含浸加工する際に大量の溶剤を使用するため爆発
などの災害を起こす危険性が高く、含浸スピードをコン
トロールする必要があり、生産性は余り高くない。また
、使用した溶剤の回収設備、災害防止用の施設なども必
要となり、それ等の設備費が生産コストを圧迫している
。更に最近ではプリント配線板の高性能化に伴い、合成
樹脂と原紙との馴染みを良くするために1段目に水溶性
フェノールやメラミン系の樹脂などを含浸させた後、2
段目に合成樹脂を含浸させる2段含浸方法が主流となっ
て来ているため、更にコスト競争力が低下しているのが
現状である。
るが、含浸加工する際に大量の溶剤を使用するため爆発
などの災害を起こす危険性が高く、含浸スピードをコン
トロールする必要があり、生産性は余り高くない。また
、使用した溶剤の回収設備、災害防止用の施設なども必
要となり、それ等の設備費が生産コストを圧迫している
。更に最近ではプリント配線板の高性能化に伴い、合成
樹脂と原紙との馴染みを良くするために1段目に水溶性
フェノールやメラミン系の樹脂などを含浸させた後、2
段目に合成樹脂を含浸させる2段含浸方法が主流となっ
て来ているため、更にコスト競争力が低下しているのが
現状である。
本発明は電気絶縁積層板用原紙において他の特性を維持
した侭で打抜き加工性、電気特性、吸水率及び積層板と
しての強度を向上させると共に含浸工程を完全に、或い
は一部省略することによってコスト競争力を有す電気絶
縁板用原紙を提供しようとするのものである。
した侭で打抜き加工性、電気特性、吸水率及び積層板と
しての強度を向上させると共に含浸工程を完全に、或い
は一部省略することによってコスト競争力を有す電気絶
縁板用原紙を提供しようとするのものである。
本発明は前述の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結
果、樹脂粉末を予め紙中に5〜65%含有させることに
より、含浸工程を完全に、或いは一部省略出来ることに
よってコスト競争力を高めると共に、樹脂を紙中に含有
させた原紙を用いて樹脂が充分に含浸されていない未含
浸部を低減させることにより、その目的を達成し得るこ
とを見出したものである。
果、樹脂粉末を予め紙中に5〜65%含有させることに
より、含浸工程を完全に、或いは一部省略出来ることに
よってコスト競争力を高めると共に、樹脂を紙中に含有
させた原紙を用いて樹脂が充分に含浸されていない未含
浸部を低減させることにより、その目的を達成し得るこ
とを見出したものである。
次ぎに本発明を更に詳しく説明する。
使用する基材は、木材パルプ、ガラス繊維、ポリエステ
ル繊維、アラミド繊維などシート状に加工出来るもので
あれば、特に限定するものではない。また必要に応じて
充填材、顔料、染料1紙力増強剤、ffi燃剤、難燃助
剤、カップリング剤などを適宜配合することも出来るが
、その方法には特別な規制をするものではない。
ル繊維、アラミド繊維などシート状に加工出来るもので
あれば、特に限定するものではない。また必要に応じて
充填材、顔料、染料1紙力増強剤、ffi燃剤、難燃助
剤、カップリング剤などを適宜配合することも出来るが
、その方法には特別な規制をするものではない。
含有する樹脂に就いてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、エポキシ樹脂などの固体の熱硬化性樹脂であれば、そ
の分子量9分子量分布、粘度、比重、製造方法などは特
に定めないが、後の熱圧成形時の経済性9作業性を考え
ると完全に硬化した樹脂よりもBステージ状態(レジト
ール)のフェノール樹脂や不飽和ポリエステルなどの様
に硬化の際に架橋剤を必要とするプレポリマーなどの反
応中間物が望ましい。また、粒径は小さい方が良く、3
00tHa以上では粒径が大き過ぎて積層板にした際の
表面の平滑性が悪く1強度も低下する。更に融点は積層
板の特性上、高い方が好ましく90℃以下では電気絶縁
積層板用原紙を乾燥する際に硬化して電気絶縁積層板用
原紙製造時の作業性を著しく低下させて了う。また必要
に応じて樹脂中に充填剤、顔料、染料、可塑剤、l!燃
剤2重合開始剤、カップリング剤などを適宜配合するこ
とも可能である。
、エポキシ樹脂などの固体の熱硬化性樹脂であれば、そ
の分子量9分子量分布、粘度、比重、製造方法などは特
に定めないが、後の熱圧成形時の経済性9作業性を考え
ると完全に硬化した樹脂よりもBステージ状態(レジト
ール)のフェノール樹脂や不飽和ポリエステルなどの様
に硬化の際に架橋剤を必要とするプレポリマーなどの反
応中間物が望ましい。また、粒径は小さい方が良く、3
00tHa以上では粒径が大き過ぎて積層板にした際の
表面の平滑性が悪く1強度も低下する。更に融点は積層
板の特性上、高い方が好ましく90℃以下では電気絶縁
積層板用原紙を乾燥する際に硬化して電気絶縁積層板用
原紙製造時の作業性を著しく低下させて了う。また必要
に応じて樹脂中に充填剤、顔料、染料、可塑剤、l!燃
剤2重合開始剤、カップリング剤などを適宜配合するこ
とも可能である。
樹脂の含有量としては5〜65%が好ましく、5・%未
満の場合には打抜き加工性の向上などの、目的とする効
果が得られず、65%を越えるとその効果はレベルオフ
して了う。また樹脂の含有量が50%未満の場合には積
層板に成形する場合に不足する樹脂量を通常の含浸加工
によって補ってもよい、この場合は後から含浸する樹脂
の種類、量などに就いては特に定めない。
満の場合には打抜き加工性の向上などの、目的とする効
果が得られず、65%を越えるとその効果はレベルオフ
して了う。また樹脂の含有量が50%未満の場合には積
層板に成形する場合に不足する樹脂量を通常の含浸加工
によって補ってもよい、この場合は後から含浸する樹脂
の種類、量などに就いては特に定めない。
また含有した樹脂が熱硬化性樹脂のプレポリマーの場合
は架橋剤を固体にして樹脂と同時に含有させるか、また
は液状にして原紙製造時または積層板成形時に含浸加工
させてもよい。この場合。
は架橋剤を固体にして樹脂と同時に含有させるか、また
は液状にして原紙製造時または積層板成形時に含浸加工
させてもよい。この場合。
架橋剤の種類、量、方法などに就いては特に定めない。
樹脂を含有させる方法は木材パルプなどの基材を湿式で
シート化する際に基材のスラリー中に分散させておく内
部添加、樹脂を液体中に分散させてその液体を基材シー
トに塗るサイズプレス(オンマシン・オフマシン)で、
基材を乾式でシート化する際に樹脂を添加する乾式法な
どを用いることが出来る。
シート化する際に基材のスラリー中に分散させておく内
部添加、樹脂を液体中に分散させてその液体を基材シー
トに塗るサイズプレス(オンマシン・オフマシン)で、
基材を乾式でシート化する際に樹脂を添加する乾式法な
どを用いることが出来る。
本発明の電気絶縁積層板用原紙を積層成形する際に行な
われる加熱成形及び含浸乾燥には公知の方法を使用する
ことが出来る。
われる加熱成形及び含浸乾燥には公知の方法を使用する
ことが出来る。
なお、この原紙またはこの原紙に樹脂を含浸。
乾燥して得られるプリプレグを積層した積層体の片面な
いしは両面に金属箔を載せて加熱積層成形を行なうこと
により金属箔張り積層板を得ることも出来る。
いしは両面に金属箔を載せて加熱積層成形を行なうこと
により金属箔張り積層板を得ることも出来る。
本発明は樹脂粉末を紙中に5〜65%含有させることに
より生産性が高く、安値である上に、打抜き加工性、電
気特性、吸水率、及び強度に優れた電気絶縁積層板用原
紙を得られることを見い出したものである。このことは
樹脂粉末を紙中に含有させることにより、含浸工程を完
全に或いは一部省略出来ることから使用する樹脂に対す
る制約が軽減されるため樹脂による特性の向上が今迄以
上に可能となることと、熱圧成形時に含有させた樹脂が
溶けて木材パルプやガラス繊維などの基材間の空隙に樹
脂が浸透して行く、そのため含浸加工では出来なかった
微少な空隙にまで樹脂が浸透し。
より生産性が高く、安値である上に、打抜き加工性、電
気特性、吸水率、及び強度に優れた電気絶縁積層板用原
紙を得られることを見い出したものである。このことは
樹脂粉末を紙中に含有させることにより、含浸工程を完
全に或いは一部省略出来ることから使用する樹脂に対す
る制約が軽減されるため樹脂による特性の向上が今迄以
上に可能となることと、熱圧成形時に含有させた樹脂が
溶けて木材パルプやガラス繊維などの基材間の空隙に樹
脂が浸透して行く、そのため含浸加工では出来なかった
微少な空隙にまで樹脂が浸透し。
複合材料としてより均一なものとなり、打抜き加工性、
m気持性、吸水率や、板の強度といった特性が向上する
ものと考えられる。
m気持性、吸水率や、板の強度といった特性が向上する
ものと考えられる。
また樹脂粉末を紙中に含有させることにより含浸工程を
完全に、或いは一部省略出来るため、生産性が高く、災
害防止用施設も軽減出来、生産コストを下げることが可
能となることによるものと考えられる。
完全に、或いは一部省略出来るため、生産性が高く、災
害防止用施設も軽減出来、生産コストを下げることが可
能となることによるものと考えられる。
以下1本発明の効果を実施例によって示す。
実施例1
融点90〜100℃2粒径100〜200−の市販のフ
ェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :
ユニチカ■製)を、対パルプ60%の割合で木材パルプ
スラリー中に分散させ、坪量270 g / g−密度
0.7g/cdの電気絶縁積層板用原紙に抄紙した。
ェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :
ユニチカ■製)を、対パルプ60%の割合で木材パルプ
スラリー中に分散させ、坪量270 g / g−密度
0.7g/cdの電気絶縁積層板用原紙に抄紙した。
この原紙8枚と、接着剤付き銅箔(厚さ35p) 1枚
とを積層し、155℃、 120kg/cd、 60分
間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間冷却後、
樹脂含有率52%、板厚1.6mmの片面鋼張り積層板
を得た。
とを積層し、155℃、 120kg/cd、 60分
間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間冷却後、
樹脂含有率52%、板厚1.6mmの片面鋼張り積層板
を得た。
実施例2
融点90〜100℃2粒径100〜2001Mの市販の
フェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe
:ユニチカ■製)を、対パルプ20%の割合で木材パル
プスラリー中に分散させ、坪量150g/rrr、密度
0.5g/alの電気絶縁積層板用原紙に手抄きした。
フェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe
:ユニチカ■製)を、対パルプ20%の割合で木材パル
プスラリー中に分散させ、坪量150g/rrr、密度
0.5g/alの電気絶縁積層板用原紙に手抄きした。
この原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂(商品名
BLS−3122:昭和高分子開製)を含浸させ乾燥さ
せてプリプレグを作成した。
BLS−3122:昭和高分子開製)を含浸させ乾燥さ
せてプリプレグを作成した。
このプリプレグ8枚と接着剤付き鋼箔(厚さ35p)1
枚とを積層し、155℃、 110kg/cd、 60
分間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間冷却後
、樹脂含有率52%、板厚1.6mmの片面銅張り積層
板を得た。
枚とを積層し、155℃、 110kg/cd、 60
分間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間冷却後
、樹脂含有率52%、板厚1.6mmの片面銅張り積層
板を得た。
実施例3
融点90〜100℃1粒径100〜200−の市販フェ
ノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :ユ
ニチカ■製)を、7%含有するサイズプレス液を作成し
た。坪量130 g / rd−密度0.5g/cxl
の積層板用原紙にこの゛サイズプレス液を含浸させ、坪
量136 g /イ、密度0.5g/adの積層板用原
紙を作成した。この原紙に市販アルコール溶性フェノー
ル樹脂(商品名BLS−3122:昭和高分子W#製)
を含浸し、乾燥させてプリプレグを作成した。
ノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :ユ
ニチカ■製)を、7%含有するサイズプレス液を作成し
た。坪量130 g / rd−密度0.5g/cxl
の積層板用原紙にこの゛サイズプレス液を含浸させ、坪
量136 g /イ、密度0.5g/adの積層板用原
紙を作成した。この原紙に市販アルコール溶性フェノー
ル樹脂(商品名BLS−3122:昭和高分子W#製)
を含浸し、乾燥させてプリプレグを作成した。
以下、実施例2と同、様にして、板厚1.6nnの片面
鋼張り積層板を得た。
鋼張り積層板を得た。
実施例4
融点200〜250℃9粒径loo〜28ol1mノ不
飽和ポリエステル樹脂(プレポリマー)粉末を、対パル
プ50%の割合でパルプスラリー中に分散させ、坪量2
00 g /耐、密度0.6g/alの電気絶縁積層板
用原紙に抄紙した。
飽和ポリエステル樹脂(プレポリマー)粉末を、対パル
プ50%の割合でパルプスラリー中に分散させ、坪量2
00 g /耐、密度0.6g/alの電気絶縁積層板
用原紙に抄紙した。
この原紙8枚をスチレン系の架橋剤溶液に含浸させ、そ
の上に接着剤付き銅箔(厚さ354)1枚を積層し、1
50℃で加熱成形し、樹脂含有率55%。
の上に接着剤付き銅箔(厚さ354)1枚を積層し、1
50℃で加熱成形し、樹脂含有率55%。
板厚1.6nsの片面鋼張り積層板を得た。
実施例5
融点90〜100℃9粒径100〜200.の市販のフ
ェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :
ユニチカ■製)を、対繊維60%の割合でレーヨン繊維
(繊維長3■)と混合し、乾式法によりレーヨン不織布
を得た。
ェノール樹脂粉末(商品名ユニペックスNtipe :
ユニチカ■製)を、対繊維60%の割合でレーヨン繊維
(繊維長3■)と混合し、乾式法によりレーヨン不織布
を得た。
以下、実施例1と同様にして、樹脂含有率52%。
板厚1.6mの片面銅張り積層板を得た。
比較例1
坪量130g/rrr、密度0.5g/ajの電気絶縁
積層板用原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂(商
品名BLS−3122:昭和高分子@11)を含浸せ乾
燥させてプリプレグを作成した。
積層板用原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂(商
品名BLS−3122:昭和高分子@11)を含浸せ乾
燥させてプリプレグを作成した。
以下、実施例1と同様にして樹脂含有率52%。
板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。
以上実施例、比較例の低温での打抜き加工性。
電気特性2反り、吸水率2曲げ強度の値を纏めて表に示
す、第1表から明かな様に本発明による原紙を基材とし
た片面銅張りの積層板の品質は比較例に比べ反りで示さ
れる寸法安定性は維持した侭で低温での打抜き加工性、
電気特性、吸水率2曲げ強度が向上した。
す、第1表から明かな様に本発明による原紙を基材とし
た片面銅張りの積層板の品質は比較例に比べ反りで示さ
れる寸法安定性は維持した侭で低温での打抜き加工性、
電気特性、吸水率2曲げ強度が向上した。
片面銅張り積層板の品質
対を備え、ポンチとダイスとの片側のクリアランスが0
.05mmである試験金型を用いて積層板の表面温度を
室温、35℃、55℃で打抜きを行ない、打抜き後の表
面、孔、切口の状態に就いてASTM D617に準じ
て判定し、優、良、可、不可の4段階に評価した。
.05mmである試験金型を用いて積層板の表面温度を
室温、35℃、55℃で打抜きを行ない、打抜き後の表
面、孔、切口の状態に就いてASTM D617に準じ
て判定し、優、良、可、不可の4段階に評価した。
傘傘絶縁抵抗2反り、吸水率1曲げ強度:JIS−C6
481に従って測定した。
481に従って測定した。
上舵の様に本発明の電気絶縁積層板用原紙はコスト競争
力が有り、且つ高密度配線電気絶縁積層板用原紙の要求
を充分に満たした原紙であり、工業的意義は極めて大な
るものがある。
力が有り、且つ高密度配線電気絶縁積層板用原紙の要求
を充分に満たした原紙であり、工業的意義は極めて大な
るものがある。
特許出願人 山陽国策パルプ株式会社
手続補正書
昭和63年12月9日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 粒径が300μm以下、融点が90℃以上である熱
硬化性樹脂粉末が紙中に5〜65%含有されている電気
絶縁積層板用原紙。 2 熱硬化性樹脂がBステージ状態やプレポリマーなど
の反応中間物である請求項1に記載の電気絶縁積層板用
原紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14560488A JPH023431A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14560488A JPH023431A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH023431A true JPH023431A (ja) | 1990-01-09 |
JPH0371459B2 JPH0371459B2 (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=15388890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14560488A Granted JPH023431A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH023431A (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49121871A (ja) * | 1973-03-28 | 1974-11-21 | ||
JPS52119672A (en) * | 1976-04-01 | 1977-10-07 | Honshu Paper Co Ltd | Manufacture of laminated plate and copperrclad laminated plate |
JPS53125476A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-01 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Production of base material for molding by blending thermohardenable phenol formaldehyde resin |
JPS54147210A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-17 | Fuji Kakou Seishi Kk | Phenolic resin containing paper and production |
JPS56115242A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-10 | Honshu Paper Co Ltd | Heat insulating material |
JPS6230211A (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-09 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡装置 |
JPS6230210A (ja) * | 1985-05-17 | 1987-02-09 | ボ−シユ アンド ロ−ムインコ−ポレイテイド | クランク/リンク機構を持つズ−ム式顕微鏡 |
JPH01229044A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Kanebo Ltd | 熱硬化性を有する柔軟シートの製造法 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14560488A patent/JPH023431A/ja active Granted
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49121871A (ja) * | 1973-03-28 | 1974-11-21 | ||
JPS52119672A (en) * | 1976-04-01 | 1977-10-07 | Honshu Paper Co Ltd | Manufacture of laminated plate and copperrclad laminated plate |
JPS53125476A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-01 | Gunei Kagaku Kogyo Kk | Production of base material for molding by blending thermohardenable phenol formaldehyde resin |
JPS54147210A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-17 | Fuji Kakou Seishi Kk | Phenolic resin containing paper and production |
JPS56115242A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-10 | Honshu Paper Co Ltd | Heat insulating material |
JPS6230210A (ja) * | 1985-05-17 | 1987-02-09 | ボ−シユ アンド ロ−ムインコ−ポレイテイド | クランク/リンク機構を持つズ−ム式顕微鏡 |
JPS6230211A (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-09 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡装置 |
JPH01229044A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Kanebo Ltd | 熱硬化性を有する柔軟シートの製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0371459B2 (ja) | 1991-11-13 |
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