JPS61137733A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPS61137733A JPS61137733A JP59259290A JP25929084A JPS61137733A JP S61137733 A JPS61137733 A JP S61137733A JP 59259290 A JP59259290 A JP 59259290A JP 25929084 A JP25929084 A JP 25929084A JP S61137733 A JPS61137733 A JP S61137733A
- Authority
- JP
- Japan
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- glass
- copper
- nonwoven fabric
- average diameter
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、半田耐熱性、打抜き加工性に濠れた銅張積層
板に関する。
板に関する。
［発明の技術的背景とその問題白］
近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路を使用した電子機器の
発達は目覚ましく、銅張積層板の使用も多種多様となり
、優れた特性のものが要求されてぎた。 ガラス不織布
を基材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とするガ
ラス−エポキシ積層板と電気特性が同１等であり、寸法
安定性、スルーホール安定性も優れ、さらに打抜き加工
可能なためその生産ｍは急激に伸びてきた。 ガラス不
織布を基材とする銅張積層板は、厚さ １００〜６００
μｍのガラス不織布にエポキシ樹脂組成物を塗布含浸さ
せ、加熱乾燥してプリプレグを得、これを銅箔とともに
加熱加圧して製造される。 ここで通常使用されるガラ
ス不織布は、平均径９μｍ、平均長さ９〜１３ｍｍのガ
ラス繊維を原料繊維にし、エポキシ樹脂やアクリル樹脂
のバインダーを用いて抄造される。
発達は目覚ましく、銅張積層板の使用も多種多様となり
、優れた特性のものが要求されてぎた。 ガラス不織布
を基材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とするガ
ラス−エポキシ積層板と電気特性が同１等であり、寸法
安定性、スルーホール安定性も優れ、さらに打抜き加工
可能なためその生産ｍは急激に伸びてきた。 ガラス不
織布を基材とする銅張積層板は、厚さ １００〜６００
μｍのガラス不織布にエポキシ樹脂組成物を塗布含浸さ
せ、加熱乾燥してプリプレグを得、これを銅箔とともに
加熱加圧して製造される。 ここで通常使用されるガラ
ス不織布は、平均径９μｍ、平均長さ９〜１３ｍｍのガ
ラス繊維を原料繊維にし、エポキシ樹脂やアクリル樹脂
のバインダーを用いて抄造される。
この不織布は、紙等の場合と比較するとガラス繊維の分
布がかなり不均一（抄造むら）であり、プリプレグ製造
時にエポキシ樹脂組成物の塗布むらとなる欠点がある。
布がかなり不均一（抄造むら）であり、プリプレグ製造
時にエポキシ樹脂組成物の塗布むらとなる欠点がある。
この塗布むらは、成形後の積層板において、ブラウン
スポットやボイドの発生を引き起こし、また基材切れの
原因となる。
スポットやボイドの発生を引き起こし、また基材切れの
原因となる。
この抄造むらを改良するため、ガラスｌＩＩ＆雑の平均
径と平均長さを小さくした不織布を用いて、打扱き加工
性や半田耐熱性を向トさせることが知られている（特開
昭５８−２２２８４３ ）。 しかしながら、上記改良
方法によれば抄造むらによる塗布むらは改良されるもの
の、塗布機でエポキシ樹脂を含浸させる場合に含浸性が
悪くなり塗布むらとなる欠点がある。
径と平均長さを小さくした不織布を用いて、打扱き加工
性や半田耐熱性を向トさせることが知られている（特開
昭５８−２２２８４３ ）。 しかしながら、上記改良
方法によれば抄造むらによる塗布むらは改良されるもの
の、塗布機でエポキシ樹脂を含浸させる場合に含浸性が
悪くなり塗布むらとなる欠点がある。
［発明の目的］
本発明は、上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、その目的は、抄造むらのなく、引張強度の高い、
含浸性に優れたガラス不織布を用いて塗布むらをなくし
、ボイドの発生や基材切れのない、打扱き加工性、半田
耐熱性に優れた銅張積層板を提供しようとするものであ
る。
ので、その目的は、抄造むらのなく、引張強度の高い、
含浸性に優れたガラス不織布を用いて塗布むらをなくし
、ボイドの発生や基材切れのない、打扱き加工性、半田
耐熱性に優れた銅張積層板を提供しようとするものであ
る。
［発明の概要Ｊ
本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重りた
結果、ガラス不織布を構成するガラス繊維の平均径の大
きいものと、小さいものを混合し、かつ平均長さを小さ
くすることによって、抄造むら、塗布むらが解消され、
緒特性の優れた銅張積層板が（ｑられることを見いだし
たものである。
結果、ガラス不織布を構成するガラス繊維の平均径の大
きいものと、小さいものを混合し、かつ平均長さを小さ
くすることによって、抄造むら、塗布むらが解消され、
緒特性の優れた銅張積層板が（ｑられることを見いだし
たものである。
即ち、本発明は、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾
燥させてなる第一のプリプレグの複数枚を重ね、ガラス
織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させてなる第二のプリプ
レグを上記重ねた第一のプリプレグの上下面□に重ね合
わせ、更に銅箔を上記上下面に重ね合わせた第二のプリ
プレグの少なくとも一方に重ね合わせ、これを加熱加圧
成形してなる銅張積層板において、前記ガラス不織布が
平均径５〜７μｍ、のガラス繊維と平均径８へ・１０μ
ｍのガラスｌ１Ｍからなることを特徴とする銅張Ｗｉ層
板である。
燥させてなる第一のプリプレグの複数枚を重ね、ガラス
織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させてなる第二のプリプ
レグを上記重ねた第一のプリプレグの上下面□に重ね合
わせ、更に銅箔を上記上下面に重ね合わせた第二のプリ
プレグの少なくとも一方に重ね合わせ、これを加熱加圧
成形してなる銅張積層板において、前記ガラス不織布が
平均径５〜７μｍ、のガラス繊維と平均径８へ・１０μ
ｍのガラスｌ１Ｍからなることを特徴とする銅張Ｗｉ層
板である。
本発明は、種々の平均径、平均長のガラス繊維で構成さ
れる不織布について検討した結果、銅張′ｆＩ４層板中
に使用する不織布の重量が同一であれば、ガラス不織布
に使用する原料繊維の平均径を５〜７μｍと８〜１０μ
ｍとの２種混合したものにすればガラス繊維の分布が改
善されることがわかった。
れる不織布について検討した結果、銅張′ｆＩ４層板中
に使用する不織布の重量が同一であれば、ガラス不織布
に使用する原料繊維の平均径を５〜７μｍと８〜１０μ
ｍとの２種混合したものにすればガラス繊維の分布が改
善されることがわかった。
またガラス繊維の平均長さも４〜ｂ
ることを見いだしたものである。
ガラス不織布の平均径８〜１０μｍの単独の不織布は、
抄造むらが残るため繊維の平均長さを９ｍｇ＋以下にす
ることによって改良されるが引張強度が低下して好まし
くない。 これに平均径５〜７μｍのガラス繊維を混合
することによって繊維間の接触点が増加し、引張強度を
強くすることができ、またガラス不織布の均一性もざら
に改良される。
抄造むらが残るため繊維の平均長さを９ｍｇ＋以下にす
ることによって改良されるが引張強度が低下して好まし
くない。 これに平均径５〜７μｍのガラス繊維を混合
することによって繊維間の接触点が増加し、引張強度を
強くすることができ、またガラス不織布の均一性もざら
に改良される。
ガラス繊維の平均径が５μｍ未満では不織布が密となり
含浸性が悪くかつ経済的に好ましくない。
含浸性が悪くかつ経済的に好ましくない。
また１０μｍを超えると抄造むらが発生し好ましくない
。 従って平均径５〜７μｍおよび８〜１０μｍとする
ことが必要である。 平均径５〜７μｍのガラス繊維の
混合ｖ１合は、ガラス不織布の１５〜６０重量％の範囲
であることが必要である。
。 従って平均径５〜７μｍおよび８〜１０μｍとする
ことが必要である。 平均径５〜７μｍのガラス繊維の
混合ｖ１合は、ガラス不織布の１５〜６０重量％の範囲
であることが必要である。
混合割合が１５重量％未満では引張強度、均一性に効果
なく、また６０重屯％を超えるとガラス不織布が密にな
りすぎて、エポキシ樹脂組成物の含浸↑１が悪くなり、
塗布むらの原因となり好ましくない。
なく、また６０重屯％を超えるとガラス不織布が密にな
りすぎて、エポキシ樹脂組成物の含浸↑１が悪くなり、
塗布むらの原因となり好ましくない。
ガラス繊維の平均長さは、４〜９１１１Ｉ１１のものが
抄造むらおよび基材切れも発生しない長さである。
抄造むらおよび基材切れも発生しない長さである。
平均長さ４ｍｍ未満の場合は、ガラス不織布の引張強度
が低下し、プリプレグ製造時やｖ４層板成形時の基材切
れが発生し好ましくない。 また平均Ｉｑさ９ｍｍを超
えると、不ｍ布の抄造むらが発生し好ましくない。
が低下し、プリプレグ製造時やｖ４層板成形時の基材切
れが発生し好ましくない。 また平均Ｉｑさ９ｍｍを超
えると、不ｍ布の抄造むらが発生し好ましくない。
本発明に使用するガラス不織布のガラス繊肩１は、電気
特性の優れた通称無アルカリガラスといわれるＥガラス
４１ Ｉｔをシランカップリング剤で表面処理したもの
を一般的に使用するが表面処理のないガラス繊維でも使
用できる。 ガラス繊維の製造方法はいずれの方法によ
っても差しつかえない。
特性の優れた通称無アルカリガラスといわれるＥガラス
４１ Ｉｔをシランカップリング剤で表面処理したもの
を一般的に使用するが表面処理のないガラス繊維でも使
用できる。 ガラス繊維の製造方法はいずれの方法によ
っても差しつかえない。
本発明の銅張積層板は通常の方法によって製造され、特
に製造方法に限定されるものではない。
に製造方法に限定されるものではない。
叩ら、エポキシ樹脂に硬化剤、通帯のＳ機質充填剤、有
機溶剤を加えてエポキシ樹脂組成物を１ｑる。
機溶剤を加えてエポキシ樹脂組成物を１ｑる。
次にエポキシ樹脂組成物を塗布機でガラス不織布に含浸
、乾燥さけてプリプレグを得、これを所定枚＠槓にりし
、別に用意したガラス織布を基材とするエポキシ樹脂プ
リプレグおよび銅箔を重ね合わせ、加熱加圧、積層成形
一体化して銅張積層板を製造する。
、乾燥さけてプリプレグを得、これを所定枚＠槓にりし
、別に用意したガラス織布を基材とするエポキシ樹脂プ
リプレグおよび銅箔を重ね合わせ、加熱加圧、積層成形
一体化して銅張積層板を製造する。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例 １
臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当ａ ４７０Ｍ ｅａ、
臭素含有ω２０．５％） １００！Ｉｉ１部に、ジシ
アンジアミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２
ｍ ｍ部およびアセトン適量を加えて撹拌し、さらに無
機充填剤として水酸化アルミ３５重屯部を加えてエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
臭素含有ω２０．５％） １００！Ｉｉ１部に、ジシ
アンジアミド４重量部、ベンジルジメチルアミン０．２
ｍ ｍ部およびアセトン適量を加えて撹拌し、さらに無
機充填剤として水酸化アルミ３５重屯部を加えてエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
次に平均長さ９１ＩＩＩＩ１１平均径６μｍのガラス繊
維２０重量％と、平均長さ９ｍｍ 、平均径９μｍのガ
ラス繊維８５重量％で抄紙し、エポキシ樹脂を結合剤と
した２５０ｃ＋／ｍ ２ガラス不織布に、前記のエポキ
シ樹脂ワニスを含浸塗布し １６０℃で乾燥してプリプ
レグ（Ａ）を得た。
維２０重量％と、平均長さ９ｍｍ 、平均径９μｍのガ
ラス繊維８５重量％で抄紙し、エポキシ樹脂を結合剤と
した２５０ｃ＋／ｍ ２ガラス不織布に、前記のエポキ
シ樹脂ワニスを含浸塗布し １６０℃で乾燥してプリプ
レグ（Ａ）を得た。
次いでこのプリプレグ（Ａ）６枚を重層し、その上下面
に無機充填剤を含有しない上記ワニスをガラス織布に含
浸乾燥して（ｑたプリプレグ（Ｂ）をそれぞ゛れ１枚重
ね、更にプリプレグ（Ｂ）の上下面に厚さ３５μｍの銅
箔をそれぞれ１枚重勾合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／
ｃｌで９０分間加熱加圧して板厚１．６ｍｌ１ｌの銅張
Ｖ４層板を製造した。 得られた銅張積層板について特
性を試験し第１表に示したが、いずれも本願のものが優
れていることがわかる。
に無機充填剤を含有しない上記ワニスをガラス織布に含
浸乾燥して（ｑたプリプレグ（Ｂ）をそれぞ゛れ１枚重
ね、更にプリプレグ（Ｂ）の上下面に厚さ３５μｍの銅
箔をそれぞれ１枚重勾合わせ、１７０℃、４０ｋｇ／
ｃｌで９０分間加熱加圧して板厚１．６ｍｌ１ｌの銅張
Ｖ４層板を製造した。 得られた銅張積層板について特
性を試験し第１表に示したが、いずれも本願のものが優
れていることがわかる。
実施例 ２
平均長さ９ｍｍ 、平均径６μｍのガラス繊維４０重量
％と、平均長さ９ｍｍ、平均径９μｍのガラス繊維６０
重量％とから抄造したガラス不織布を用いた以外はすべ
て実施例１と同様にして銅張積層板を製造し、同様にし
て特性試験を行いその結果を第１表に示した。 比較１
９１に比べて本願の発明が滞れでいることがわかる。
％と、平均長さ９ｍｍ、平均径９μｍのガラス繊維６０
重量％とから抄造したガラス不織布を用いた以外はすべ
て実施例１と同様にして銅張積層板を製造し、同様にし
て特性試験を行いその結果を第１表に示した。 比較１
９１に比べて本願の発明が滞れでいることがわかる。
比較例 １
平均長さ１３ｍｍ、平均径９μｌのガラス繊維１００＋
ｉ ｔ％で抄造した従来タイプのガラス不織布を用いて
実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
ｉ ｔ％で抄造した従来タイプのガラス不織布を用いて
実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
この銅張積層板の特性を試験したので第１表に示した。
比較例 ２
平均長さ９Ｉｌ１ｍ、平均径９μｍのガラス繊ｉｆｆ
１００００重量抄造したガラス不織布を用いて実ＪＪＩ
例１と同様にして銅張積層板を製造し、その特性を試験
したので第１表に示した。
１００００重量抄造したガラス不織布を用いて実ＪＪＩ
例１と同様にして銅張積層板を製造し、その特性を試験
したので第１表に示した。
比較例 ３
平均長さ９ＩＩＩＩＩＩ、平均径６μｍのガラス繊維８
０重匁％と、平均長ざ９ＩＩＩＩＩｌ、平均径９μ側の
ガラス繊維２０重量％で抄造されたガラス不織布を用い
て実施例１と同様にして銅張ｖ４層板を製造し、その特
性を試験したので第１表に示した。
０重匁％と、平均長ざ９ＩＩＩＩＩｌ、平均径９μ側の
ガラス繊維２０重量％で抄造されたガラス不織布を用い
て実施例１と同様にして銅張ｖ４層板を製造し、その特
性を試験したので第１表に示した。
比較例 ４
平均良さ９ｍｌ１１、平均３μｍのガラス繊維４嶋１％
と、平均長さ９ＩＩＩ１１、平均径９μｍのガラス繊維
６０重ω％で抄造したガラス不織布を用いて実／Ｉｌ！
１例１と同様にして銅張積層板を製造し、その特性を試
験したので第１表に示した。
と、平均長さ９ＩＩＩ１１、平均径９μｍのガラス繊維
６０重ω％で抄造したガラス不織布を用いて実／Ｉｌ！
１例１と同様にして銅張積層板を製造し、その特性を試
験したので第１表に示した。
上記実施例および比較例において試験方法は次のとおり
行った。 ボイド発生状況は、成形した銅張積層板３０
枚中のボイドの発生した枚数を調査した。 基材切れは
、成形した銅張積層板３０枚中の基材切れの発生した枚
数を調査した。 半田耐熱性は、両面銅箔付き５０ｍｍ
ｘ ５０ＩＩＩＩｎの試験片を２６０℃の半田槽に浮か
べ、ふくれの発生するまでの時間を測定した。 打（友
き加工性は、両面の銅芯をエツチングによって除去した
積層板を室温において、金型で打ち抜き目白発生の有無
を試験した。
行った。 ボイド発生状況は、成形した銅張積層板３０
枚中のボイドの発生した枚数を調査した。 基材切れは
、成形した銅張積層板３０枚中の基材切れの発生した枚
数を調査した。 半田耐熱性は、両面銅箔付き５０ｍｍ
ｘ ５０ＩＩＩＩｎの試験片を２６０℃の半田槽に浮か
べ、ふくれの発生するまでの時間を測定した。 打（友
き加工性は、両面の銅芯をエツチングによって除去した
積層板を室温において、金型で打ち抜き目白発生の有無
を試験した。
Ｚ軸方向熱膨張率は、２０〜１５０℃まで昇温速度２℃
／分での測定値で表した。
／分での測定値で表した。
〔発明の効渠１
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
＠偏積層板は、平均径の大きいガラス繊維と平均径の小
さいガラス繊維からなるガラス不織布を用いたことによ
って、抄造むら・塗布むらがなく、含浸性がよく、引張
強度が高く、ボイドの発生や基材切れがな（、打抜き加
工性、半田耐熱性に優れた銅張ＨＪｍ板を得ることがで
きる。
＠偏積層板は、平均径の大きいガラス繊維と平均径の小
さいガラス繊維からなるガラス不織布を用いたことによ
って、抄造むら・塗布むらがなく、含浸性がよく、引張
強度が高く、ボイドの発生や基材切れがな（、打抜き加
工性、半田耐熱性に優れた銅張ＨＪｍ板を得ることがで
きる。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
手続補正書（自発）
昭和６０年４月１ｇ日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させてなる
第一のプリプレグの複数枚を重ね、ガラス織布に熱硬化
性樹脂を含浸乾燥させてなる第二のプリプレグを上記重
ねた第一のプリプレグの上下面に重ね合わせ、更に銅箔
を上記上下面に重ね合わせた第二のプリプレグの少なく
とも一方に重ね合わせ、これを加熱加圧成形してなる銅
張積層板において、前記ガラス不織布が平均径５〜７μ
ｍのガラス繊維と平均径８〜１０μｍのガラス繊維から
なることを特徴とする銅張積層板。 ２ ガラス不織布が、平均径５〜７μｍのガラス繊維を
ガラス不織布に対して１５〜６０重量％含有する特許請
求の範囲第１項記載の銅張積層板。 ３ ガラス不織布が、平均長さ４〜９ｍｍのガラス繊維
からなる特許請求の範囲第１項又は第２項記載の銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59259290A JPS61137733A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59259290A JPS61137733A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137733A true JPS61137733A (ja) | 1986-06-25 |
| JPS6336943B2 JPS6336943B2 (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=17332026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59259290A Granted JPS61137733A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137733A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183846A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
| JP2011017113A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ガラスクロス、プリプレグの製造方法、プリプレグおよび積層板 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP59259290A patent/JPS61137733A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183846A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
| JP2011017113A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ガラスクロス、プリプレグの製造方法、プリプレグおよび積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6336943B2 (ja) | 1988-07-22 |
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