JPS6336943B2 - - Google Patents

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JPS6336943B2
JPS6336943B2 JP59259290A JP25929084A JPS6336943B2 JP S6336943 B2 JPS6336943 B2 JP S6336943B2 JP 59259290 A JP59259290 A JP 59259290A JP 25929084 A JP25929084 A JP 25929084A JP S6336943 B2 JPS6336943 B2 JP S6336943B2
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JP
Japan
Prior art keywords
glass
copper
nonwoven fabric
average diameter
glass fibers
Prior art date
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Expired
Application number
JP59259290A
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English (en)
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JPS61137733A (ja
Inventor
Nobuhiko Uchida
Kentaro Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP59259290A priority Critical patent/JPS61137733A/ja
Publication of JPS61137733A publication Critical patent/JPS61137733A/ja
Publication of JPS6336943B2 publication Critical patent/JPS6336943B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野] 本発明は、半田耐熱性、打抜き加工性に優れた
銅張積層板に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 近年、IC、LSI等の集積回路を使用した電子機
器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用も多種
多様となり、優れた特性のものが要求されてき
た。ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガ
ラス織布を基材とするガラス−エポキシ積層板と
電気特性が同等であり、寸法安定性、スルーホー
ル安定性も優れ、さらに打抜き加工可能なためそ
の生産量は急激に伸びてきた。ガラス不織布を基
材とする銅張積層板は、厚さ100〜600μmのガラ
ス不織布にエポキシ樹脂組成物を塗布含浸させ、
加熱乾燥してプリプレグを得、これを銅箔ととも
に加熱加圧して製造される。ここで通常使用され
るガラス不織布は、平均径9μm、平均長さ9〜
13mmのガラス繊維を原料繊維にし、エポキシ樹脂
やアクリル樹脂のバインダーを用いて抄造され
る。 この不織布は、紙等の場合と比較するとガラス
繊維の分布がかなり不均一(抄造むら)であり、
プリプレグ製造時にエポキシ樹脂組成物の塗布む
らとなる欠点がある。この塗布むらは、成形後の
積層板において、ブラウンスポツトやボイドの発
生を引き起こし、また基材切れの原因となる。こ
の抄造むらを改良するため、ガラス繊維の平均径
と平均長さを小さくした不織布を用いて、打抜き
加工性や半田耐熱性を向上させることが知られて
いる(特開昭58−222843)。しかしながら、上記
改良方法によれば抄造むらによる塗布むらは改良
されるものの、塗布機でエポキシ樹脂を含浸させ
る場合に含浸性が悪くなり塗布むらとなる欠点が
ある。 [発明の目的] 本発明は、上記従来の欠点を解消するためにな
されたもので、その目的は、抄造むらのなく、引
張強度の高い、含浸性に優れたガラス不織布を用
いて塗布むらをなくし、ボイドの発生や基材切れ
のない、打抜き加工性、半田耐熱性に優れた銅張
積層板を提供しようとするものである。 [発明の概要] 本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意検討
を重ねた結果、ガラス不織布を構成するガラス繊
維の平均径の大きいものと、小さいものを混合
し、かつ平均長さを小さくすることによつて、抄
造むら、塗布むらが解消され、諸特性の優れた銅
張積層板が得られることを見いだしたものであ
る。 即ち、本発明は、ガラス不織布に熱硬化性樹脂
を含浸乾燥させてなる第一のプリプレグの複数枚
を重ね、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥さ
せてなる第二のプリプレグを上記重ねた第一のプ
リプレグの上下面に重ね合わせ、更に銅箔を上記
上下面に重ね合わせた第二のプリプレグの少なく
とも一方に重ね合わせ、これを加熱加圧成形して
なる銅張積層板において、前記ガラス不織布が、
(X)平均径5〜7μmのガラス繊維と、(Y)平
均径8〜10μmのガラス繊維からなり、前記両ガ
ラス繊維の重量混合比[(X)/(Y)]が15/85
〜60/40であることを特徴とする銅張積層板であ
る。 本発明は、種々の平均径、平均長のガラス繊維
で構成される不織布について検討した結果、銅張
積層板中に使用する不織布の重量が同一であれ
ば、ガラス不織布に使用する原料繊維の平均径を
5〜7μmと8〜10μmとの2種混合したものにす
ればガラス繊維の分布が改善されることがわかつ
た。またガラス繊維の平均長さも4〜9mmが最適
であることを見いだしたものである。 ガラス繊維の平均径8〜10μmの単独の不織布
は、抄造むらが残るため繊維の平均長さを9mm以
下にすることによつて改良されるが引張強度が低
下して好ましくない。これに平均径5〜7μmの
ガラス繊維を混合することによつて繊維間の接触
点が増加し、引張強度を強くすることができ、ま
たガラス不織布の均一性もさらに改良される。ガ
ラス繊維の平均径が5μm未満では不織布が密と
なり含浸性が悪くかつ経済的に好ましくない。ま
た10μmを超えると抄造むらが発生し好ましくな
い。従つて平均径5〜7μmおよび8〜10μmとす
ることが必要である。平均径5〜7μmのガラス
繊維の混合割合は、ガラス不織布の15〜60重量%
の範囲であることが必要である。 混合割合が15重量%未満では引張強度、均一性
に効果なく、また60重量%を超えるとガラス不織
布が密になりすぎて、エポキシ樹脂組成物の含浸
性が悪くなり、塗布むらの原因となり好ましくな
い。 ガラス不織布における(X)平均径5〜7μm
のガラス繊維と、(Y)平均径8〜10μmのガラ
ス繊維との重量混合比[(X)/(Y)]は15/85
〜60/40の範囲である。 ガラス繊維の平均長さは、4〜9mmのものが抄
造むらおよび基材切れも発生しない長さである。
平均長さ4mm未満の場合は、ガラス不織布の引張
強度が低下し、プリプレグ製造時や積層板成形時
の基材切れが発生し好ましくない。また平均長さ
9mmを超えると、不織布の抄造むらが発生し好ま
しくない。 本発明に使用するガラス不織布のガラス繊維
は、電気特性の優れた通称無アルカリガラスとい
われるEガラス繊維をシランカツプリング剤で表
面処理したものを一般的に使用するが表面処理の
ないガラス繊維でも使用できる。ガラス繊維の製
造方法はいずれの方法によつても差しつかえな
い。 本発明の銅張積層板は通常の方法によつて製造
され、特に製造方法に限定されるものではない。
即ち、エポキシ樹脂に硬化剤、適量の無機質充填
剤、有機溶剤を加えてエポキシ樹脂組成物を得
る。次にエポキシ樹脂組成物を塗布機でガラス不
織布に含浸、乾燥させてプリプレグを得、これを
所定枚数積層し、別に用意したガラス織布を基材
とするエポキシ樹脂プリプレグおよび銅箔を重ね
合わせ、加熱加圧、積層成形一体化して銅張積層
板を製造する。 [発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 1 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量470g/
eq、臭素含有量20.5%)100重量部に、ジシアン
ジアミド4重量部、ベンジルジメチルアミン0.2
重量部およびアセトン適量を加えて攪拌し、さら
に無機充填剤として水酸化アルミ35重量部を加え
てエポキシ樹脂ワニスを調製した。 次に平均長さ9mm、平均径6μmのガラス繊維
15重量%と、平均長さ9mm、平均径9μmのガラ
ス繊維85重量%で抄紙し、エポキシ樹脂を結合剤
とした50g/m2ガラス不織布に、前記のエポキシ
樹脂ワニスを含浸塗布し、160℃で乾燥してプリ
プレグ(A)を得た。 次いでこのプリプレグ(A)6枚を重層し、その上
下面に無機充填剤を含有しない上記ワニスをガラ
ス織布に含浸乾燥して得たプリプレグ(B)をそれぞ
れ1枚重ね、更にプリプレグ(B)の上下面に厚さ
35μmの銅箔をそれぞれ1枚重ね合わせ、170℃、
40Kg/cm2で90分間加熱加圧して板厚1.6mmの銅張
積層板を製造した。得られた銅張積層板について
特性を試験し第1表に示したが、いずれも本願の
ものが優れていることがわかる。 実施例 2 平均長さ9mm、平均径6μmのガラス繊維40重
量%と、平均長さ9mm、平均径9μmのガラス繊
維60重量%とから抄造したガラス不織布を用いた
以外はすべて実施例1と同様にして銅張積層板を
製造し、同様にして特性試験を行いその結果を第
1表に示した。比較例に比べて本願の発明が優れ
ていることがわかる。 比較例 1 平均長さ13mm、平均径9μmのガラス繊維100重
量%で抄造した従来のタイプのガラス不織布を用
いて実施例1と同様にして銅張積層板を製造し
た。この銅張積層板の特性を試験したので第1表
に示した。 比較例 2 平均長さ9mm、平均径9μmのガラス繊維100重
量%で抄造したガラス不織布を用いて実施例1と
同様にして銅張積層板を製造し、その特性を試験
したので第1表に示した。 比較例 3 平均長さ9mm、平均径6μmのガラス繊維80重
量%と、平均長さ9mm、平均径9μmのガラス繊
維20重量%で抄造されたガラス不織布を用いて実
施例1と同様にして銅張積層板を製造し、その特
性を試験したので第1表に示した。 比較例 4 平均長さ9mm、平均3μmのガラス繊維40重量
%と、平均長さ9mm、平均径9μmのガラス繊維
60重量%で抄造したガラス不織布を用いて実施例
1と同様にして銅張積層板を製造し、その特性を
試験したので第1表に示した。 上記実施例および比較例において試験方法は次
のとおり行つた。ボイド発生状況は、成形した銅
張積層板30枚中のボイドの発生した枚数を調査し
た。基材切れは、成形した銅張積層板30枚中の基
材切れの発生した枚数を調査した。半田耐熱性
は、両面銅箔付き50mm×50mmの試験片を260℃の
半田槽に浮かべ、ふくれの発生するまでの時間を
測定した。打抜き加工性は、両面の銅箔をエツチ
ングによつて除去した積層板を室温において、金
型で打ち抜き目白発生の有無を試験した。Z軸方
向熱膨脹率は、20〜150℃まで昇温速度2℃/分
での測定値で表した。
【表】
【表】 [発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、
本発明の銅張積層板は、平均径の大きいガラス繊
維と平均径の小さいガラス繊維からなり、特定の
ガラス繊維重量混合比としたガラス不織布を用い
たことによつて、抄造むら・塗布むらがなく、含
浸性がよく、引張強度が高く、ボイドの発生や基
材切れがなく、打抜き加工性、半田耐熱性に優れ
た銅張積層板を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させ
    てなる第一のプリプレグの複数枚を重ね、ガラス
    織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥させてなる第二の
    プリプレグを上記重ねた第一のプリプレグの上下
    面に重ね合わせ、更に銅箔を上記上下面に重ね合
    わせた第二のプリプレグの少なくとも一方に重ね
    合わせ、これを加熱加圧成形してなる銅張積層板
    において、前記ガラス不織布が、(X)平均径5
    〜7μmのガラス繊維と、(Y)平均径8〜10μm
    のガラス繊維からなり、前記両ガラス繊維の重量
    混合比[(X)/(Y)]が15/85〜60/40である
    ことを特徴とする銅張積層板。 2 ガラス不織布が、平均長さ4〜9mmのガラス
    繊維からなる特許請求の範囲第1項記載の銅張積
    層板。
JP59259290A 1984-12-10 1984-12-10 銅張積層板 Granted JPS61137733A (ja)

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JP59259290A JPS61137733A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 銅張積層板

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JP59259290A JPS61137733A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 銅張積層板

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JP59259290A Granted JPS61137733A (ja) 1984-12-10 1984-12-10 銅張積層板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0692489B2 (ja) * 1987-01-27 1994-11-16 新神戸電機株式会社 積層板
JP5493524B2 (ja) * 2009-07-10 2014-05-14 住友ベークライト株式会社 ガラスクロス、プリプレグの製造方法、プリプレグおよび積層板

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JPS61137733A (ja) 1986-06-25

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