JPH02160998A - 電気絶縁積層板用原紙 - Google Patents

電気絶縁積層板用原紙

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JPH02160998A
JPH02160998A JP31383288A JP31383288A JPH02160998A JP H02160998 A JPH02160998 A JP H02160998A JP 31383288 A JP31383288 A JP 31383288A JP 31383288 A JP31383288 A JP 31383288A JP H02160998 A JPH02160998 A JP H02160998A
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laminate
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一孝 中川
Yasutoku Nanri
泰徳 南里
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Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気絶縁積層板用原紙、特に機械的強度及び厚
さ方向の寸法安定性に優れた合成樹脂積層板を得る原紙
に関するものである。
〔従来の技術〕
積層板用原紙は、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂な
どの合成樹脂ワニスが含浸され加工されて、主にプリン
ト配線板として、民生用、産業用の電子機器など広範な
分野に使用されている。プリント配線板に用いられる基
板には、紙を基材とした積層板やガラスクロスを基材と
した積層板などがあるが、紙を基材に使用した基板はガ
ラスクロスなどを使用した基板に比べて打抜き加工性。
価格などの点では優れているが、寸法安定性、耐熱性９
機械的強度の点では劣っていることが一般に佃ら九でい
る。
また紙基材を用いた基板は、その厚さ方向の寸法安定性
が劣る為、スルーホール適性などの両面銅張り積層板と
して使用し難い欠点も持っている。
特に、近年の電子産業の著しい発展に伴い、電気機器の
小型化、プリント配線板の高密度配線化が進むにつれ、
プリン１〜配線板としては薄物化。
両面配線化に対応して機械的強度及び厚さ方向の寸法安
定性などに良好な特性が求められる傾向に有る。特に機
械的強度に就いてはプリント配線板の高密度配線化に伴
い、単位面積当りの搭載部品数及びその重量は急激に増
加している為、この様な分野ではガラス基材積層板を利
用するか、或いはセットメーカーで特殊な設計、補強材
などを使ってこの問題に対処している。
しかしながら、ガラス基材は高価で且つ打抜き加工性が
劣る欠点を有し、またセットメーカーでの特殊な設計及
び補強材などの使用は可成りのコストアップになってい
る。そこで機械的強度があり、且つ厚さ方向の寸法安定
性が良好で両面銅張り積層板として使用出来る紙基材積
層板が強く要望されている。
現在、樹脂の改良などでこの問題に対処しているが、未
だに満足すべき結果が得られていないのが現状である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は電気絶縁積層板用原紙に於いて他の積層板特性
を維持した侭で積層板の機械的強度及び厚さ方向の寸法
安定性を向上させることの出来る原紙を提供し様とする
のものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前述の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結
果、粒径が０．３〜３００戸の樹脂粉末を予め紙中に２
％以上３５％未満含有させることにより、樹脂が繊維間
の結合力を増進させることと、含有した樹脂が溶けて含
浸加工では埋めることの出来ない微小な隙間に迄樹脂が
浸透し、複合材料としてより均一なものとなることによ
り、その目的を達成し得ることを見い出したものである
。
次に本発明を更に詳しく説明する。
使用する基材は、木材パルプ、リンターパルプなど、通
常積層板原紙として用いられているセルロース系繊維の
ほか、ガラス繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維な
どシート状に加工出来る繊維であれば、その種類を限定
するものではない。
また之等の繊維を数種類混合して使用してもよい。
更に必要に応じて充填材、顔料、染料２紙力増強剤９Ｍ
燃剤、Ｎ燃助剤、カップリング剤などを適宜配合するこ
とも出来るが、その方法には特別な規制は無い。
含有させる樹脂に就いては、フェノール樹脂。
メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの固体の熱硬化性樹脂
粉末であれば、その分子量９分子量分布。
粘度、融点、比重、製造法などは特に定めないが、繊維
の融着及び繊維間の接着を助長させるためには完全に硬
化した樹脂よりもＢステージ状態のフェノール樹脂や不
飽和ポリエステルなどの様に硬化の際に架橋剤を必要と
するプレポリマーなどの反応中間物が望ましく、特に常
温での安定性に優れてポットライフの長いものが望まし
い。必要に応じて樹脂中に充填剤、顔料、染料、可塑剤
、難燃剤２重合開始剤、カップリング剤などを適宜配合
させることも出来る。
また、粒径は小さい方が良く、３００．、ｉｎ＋を超す
と粒径が大き過ぎて積層板にした際の表面の平滑性が悪
く、強度も低下する。また０、３ｐ未満では粒径が小さ
過ぎて紙中への歩留まりが低下する。
樹脂の含有量としては２％以上３５％未満が好ましく、
３５％以上ではその効果はレベルオフして了う。また２
％未満ではその効果は小さい。更に不足する樹脂量を通
常の含浸加工によって補う訳であるが、後から含浸する
樹脂の種類、特性、量などに就いては特に限定されない
。
また含有した樹脂が熱硬化性樹脂のプレポリマーの場合
、架橋剤を固体にして樹脂と同時に含有させるか、また
は液状にして原紙製造時または積層板成形時に含浸加工
してもよい。この場合、架橋剤の種類、量、方法などに
就いては特に限定されない。
樹脂を含有させる方法は木材パルプなどの基材を湿式で
シート化する際、基材のスラリー中に分散させておく内
部添加、樹脂を液体中に分散させその液体を基材シート
に塗るサイズプレス（オンマシン若しくはオフマシンで
）、基材を乾式でシート化する際に樹脂を添加する乾式
法などを用いることが出来る。
原料として使用した樹脂が反応中間物である場合、その
樹脂の特性により抄紙時の乾燥工程で熱キユアーされて
樹脂が硬化して了う可能性があるが、原紙の浸透性を著
しく低下させない限り出来上がった原紙中に含有されて
いる状態は反応中間物８反応物など特に規定はしない。
本発明の電気絶縁積層板用原紙を積層成形する際に行な
われる加熱成形及び含浸乾燥には公知の方法を使用する
ことが出来る。
なお、この原紙に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレ
グを積層した積層体の片面ないしは両面に金属箔を載せ
て加熱積層成形を行なうと金属箔張り積層板を得ること
も出来る。
〔作用〕
本発明は樹脂粉末を紙中に２％以上３５％未満含有させ
ることにより機械的強度に優れ且つ厚さ方向の寸法安定
性の良好な電気絶縁積層板を提供する原紙を得られるこ
とを見い出したものである。
この事は理論的証明は出来ないが、樹脂粉末を紙中に含
有させることにより、含浸した樹脂が繊維と繊維との間
の結合力を強めると共に熱圧成形時に含有した樹脂が溶
けて含浸加工では埋めることが出来ない微少な空隙に迄
樹脂が浸透し、複合材料として、より均一なものとなり
、板の機械的強度が向上すると考えられる。
また、原紙に含有する粉末状樹脂は繊維間結合力を強め
ると共に後に続く含浸加工時の溶剤及び液状樹脂の浸透
による繊維間結合力の崩壊及び膨潤を抑制するため、板
にしたときの厚さ方向の寸法安定性が向上するものと考
えられる。
〔実施例〕
以下、本発明の効果を実施例によって示す。
実施例１ 融点９０−、ｔｏｏ℃１粒径１００〜２００ｐの市販の
フェノール樹脂粉末（商品名ユニペックスＮｔｉｐｅ：
ユニチカ■製）を対パルプ２０％の割合で木材パルプス
ラリー中に分散させ、手抄きにより坪量１５０ｇ／イ、
密度０．５ｇ／ｄで樹脂を１６％紙中に含有した原紙を
作成し、１００℃、４分で樹脂が硬化しない様に乾燥し
た。この原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂（商
品名ＢＬＳ−３１２２：昭和高分子Ｘ製）を含浸し、乾
燥させてプリプレグを作成した。　このプリプレグ８枚
と、接着剤付き銅箔（厚さ３５声）１枚を積層し、１７
０℃、　１００ｋｇ／ａ＃。
６０分間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭３０分間冷
却後、樹脂含有率＊５２％、板厚１．６画の片面銅張り
積層板を得た。
実施例２ 融点９０〜９５℃９粒径３０〜５０声の市販のフェノー
ル樹脂粉末（商品名ユニペックスＳ　ｔｉｐｅ　：ユニ
チカ■製）を、７％含有するサイズプレス液を作成した
。坪量１３０　ｇ　／　ｒｒ［’　、密度０．５ｇ／ａ
＋？の積層板用原紙に、このサイズプレス液を含浸させ
て坪量１３６ｇ／イ、密度０．５ｇ／ａ＆で樹脂を紙中
に４％含有した原紙を作成し、１２０℃、６分で乾燥し
、その後１７０℃、１分でキュアーした。この原紙に市
販アルコール溶性フェノール樹脂（商品名ＢＬＳ−３１
２２：昭和高分子■製）を含浸し、乾燥させてプリプレ
グを作成した。
以下、実施例１と同様にして樹脂含有率５２％。
板厚１．６閣の片面銅張り積層板を得た。
実施例３ 融点９０〜９５℃２粒径３０〜５０ＩＢｎの市販フェノ
ール樹脂粉末（商品名ユニペックスＳ　ｔｉｐｓ　：ユ
ニチカ■製）を、対パルプ７０％の割合で木材パルプス
ラリー中に分散させ、手抄きで坪量１５０　ｇ　／　ｒ
ｒＦ　。
密度０．５ｇ／ｃＪで樹脂を３２％含有した原紙を作成
し、１００℃、４分で樹脂が硬化しない様に乾燥した。
この原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂（商品名
ＢＬＳ−３１２２：昭和高分子［製）を含浸させ乾燥さ
せてプリプレグを作成した。
以下、実施例１と同様にして、樹脂含有率５２％。
板厚１．６ｍｍの片面銅張り積層板を得た。
比較例１ 坪量１３０　ｇ　／イ、密度０．５ｇ／ｃＪの電気絶縁
積層板用原紙に市販アルコール溶性フェノール樹脂（商
品名ＢＬＳ−３１２２：昭和高分子■製）を含浸させ乾
燥させてプリプレグを作成した。
以下、実施例１と同様にして樹脂含有率５２％。
板厚１．６ｍの片面銅張り積層板を得た。
以上、実施例、比較例の電気特性２曲げ強度及び厚さ方
向の熱膨張率、熱収縮率の値を纏めて次表に示す。次表
から明かな様に本発明による原紙を基材とした片面銅張
りの積層板の品質は比較例に比べ電気特性などの積層板
特性は維持した侭、曲げ強度及び厚さ方向の寸法安定性
が向上した。
表　　　片面鋼張り積層板の品質 〔発明の効果〕 上記の様に本発明の電気絶縁積層板用原紙は高密度配線
電気絶縁積層板用原紙の要求を充分に満たした原紙であ
り、工業的意義は極めて大なるものがある。
＊　絶縁抵抗９曲げ強度： ＪＩＳ−０６４８１に従って測定した。
＊＊押し捧式熱膨脹率計を用い荷重５ｇ、昇温速度５℃
／分（冷却は放令）の条件下で、膨脹を５０℃から１５
０℃、冷却を１５０℃から５０℃の温度範囲で測定を実
施した。
特許出願人　山陽国策パルプ株式会社 手続補正書 フ　　　２０ 平成１年ｉ月←←日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　粒径が０．３〜３００μｍである熱硬化性樹脂粉末
    を紙中に２％以上３５％未満含有している電気絶縁積層
    板用原紙。 ２　熱硬化性樹脂がＢステージ状態やプレポリマーなど
    の反応中間物である請求項１記載の電気絶縁積層板用原
    紙。 ３　熱硬化性樹脂の原紙中での含有状態が反応中間物若
    しくは反応物である請求項１または２に記載の電気絶縁
    積層板用原紙。
JP31383288A 1988-12-14 1988-12-14 電気絶縁積層板用原紙 Granted JPH02160998A (ja)

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