JPH0457794B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は電気絶縁積層板用原紙、特に機械的強
度及び厚さ方向の寸法安定性に優れた合成樹脂積
層板を得る原紙に関するものである。 〔従来の技術〕 積層板用原紙は、フエノール樹脂、ポリエステ
ル樹脂などの合成樹脂ワニスが含浸され加工され
て、主にプリント配線板として、民生用、産業用
の電子機器など広範な分野に使用されている。プ
リント配線板に用いられる基板には、紙を基材と
した積層板やガラスクロスを基材とした積層板な
どがあるが、紙を基材に使用した基板はガラスク
ロスを使用した基板に比べて打抜き加工性、価格
などの点では優れているが、寸法安定性、耐熱
性、機械的強度の点では劣つていることが一般に
知られている。 また紙基材を用いた基板は、その厚さ方向の寸
法安定性が劣る為、スルホール適正などの画面銅
張り積層板として使用し難い欠点も持つている。 特に、近年の電子産業の著しい発展に伴い、電
気機器の小型化、プリント配線板の高密度配線化
が進むにつれ、プリント配線板としては薄物化、
両面配線化に対応して機械的強度及び厚さ方向の
寸法安定性などに良好な特性が求められる傾向に
有る。特に機械的強度に就いてはプリント配線板
の高密度配線化に伴い、単位面積当りの搭載部品
数及びその重量は急激に増加している為、この様
な分野ではガラス基材積層板を利用するか、或い
はセツトメーカーで特殊な設計、補強材などを使
つてこの問題に対処している。 しかしながら、ガラス基材は高価で且つ打抜き
加工性が劣る欠点を有し、またセツトメーカーで
の特殊な設計及び補強材などの使用は可成りのコ
ストアツプになつている。そこで機械的強度があ
り、且つ厚さ方向の寸法安定性が良好で画面銅張
り積層板として使用出来る紙基材積層板が強く要
望されている。 現在、樹脂の改良などでこの問題に対処してい
るが、未だに満足すべき結果が得られていないの
が現状である。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は電気絶縁積層板用原紙に於いて他の積
層板特性を維持した侭で積層板の機械的強度及び
厚さ方向の寸法安定性を向上させることの出来る
原紙を提供し様とするもである。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は前述の課題を解決するため鋭意検討を
重ねた結果、粒径が0.3〜300μｍの樹脂粉末を予
め紙中に２％以上35％未満含有させることによ
り、樹脂が繊維間の結合力を増進させることと、
含有した樹脂が溶けて含浸加工では埋めることの
出来ない微小な隙間に迄樹脂が浸透し、複合材料
としてより均一なものとなることにより、その目
的を達成し得ることを見い出したものである。 次に本発明を更に詳しく説明する。 使用する基材は、木材パルプ、リターンパルプ
など、通常積層板原紙として用いられているセル
ロース系繊維をシート状に加工したもの。また之
等の繊維を数種類混合して使用してもよい。更に
必要に応じて充填材、顔料、染料、紙力増強材、
難燃剤、難燃助剤、カツプリング剤などを適宜配
合することも出来るが、その方法には特別な規制
は無い。 熱硬化性フエノール樹脂であればその分子量、
分子量分布、粘度、融点、比重、製造法などは特
に定めないが、繊維の融着及び繊維間の接着を助
長させるためには完全に硬化した樹脂よりもＢス
テージ状態のフエノール樹脂などの反応中間物が
望ましく、特に常温での安定性に優れてポツトラ
イフの長いものが望ましい。必要に応じて樹脂中
に充填剤、顔料、染料、可塑剤、難燃剤、重合開
始剤、カツプリング剤などを適宜配合させること
も出来る。 また、粒径が小さい方が良く、300μｍを超す
と粒径が大き過ぎて積層板にした際の表面の平滑
性が悪く、強度も低下する。また0.3μｍ未満では
粒径が小さ過ぎて紙中への歩留まりが低下する。 樹脂の含有量としては２％以上35％未満が好ま
しく、35％以上であるその効果はレベルオフして
了う。また２％未満ではその効果は小さい。更に
不足する樹脂量を通常の含浸加工によつて補う訳
であるが、後から含浸する樹脂の種類、特性、量
などに就いては特に限定されない。 樹脂を含有させる方法は木材パルプなどの基材
を湿式でシート化する際、基材のスラリー中に分
散させておく内部添加、樹脂を液体中に分散させ
その液体を基材シートに塗るサイズプレス（オン
マシン若しくはオフマシンで）、基材を乾式でシ
ート化する際に樹脂を添加する乾式法などを用い
ることが出来る。 原料として使用した樹脂が反応中間物である場
合、その樹脂の特性により抄紙時の乾燥工程で熱
キユアーされて樹脂が硬化して了う可能性がある
が、原紙の浸透性を著しく低下させない限り出来
得がつた原紙中に含有されている状態は反応中間
物、反応物など特に規定はしない。 本発明の電気絶縁積層板用原紙を積層成形する
際に行なわれる加熱成形及び含浸乾燥には公知の
方法を使用することが出来る。 なお、この原紙に樹脂を含浸乾燥して得られる
プリプレグを積層した積層体の片面ないしは両面
に金属箔を載せて加熱積層成形を行なうと金属箔
張り積層板を得ることも出来る。 〔作用〕 本発明は樹脂粉末を紙中に２％以上35％未満含
有させることにより機械的強度に優れ且つ厚さ方
向の寸法安定性の良好な電気絶縁積層板を提供す
る原紙を得られること見い出したものである。 この事は理論的証明は出来ないが、樹脂粉末を
紙中に含有させることにより、含浸した樹脂が繊
維と繊維との間の結合力を強めると共に熱圧成形
時に含有した樹脂が溶けて含浸加工では埋めるこ
とが出来ない微少な空隙に迄樹脂が浸透し、複合
材料として、より均一なものとなり、板の機械的
強度が向上すると考えられる。 また、原紙に含有する粉末状樹脂は繊維間結合
力を強めると共に後に続く含浸加工時の溶剤及び
液状樹脂の浸透による繊維間結合力の崩壊及び膨
潤を抑制するため、板にしたときの厚さ方向の寸
法安定性が向上するものと考えられる。 〔実施例〕 以下、本発明の効果を実施例によつて示す。 実施例 １ 融点90〜100℃、粒径100〜200μｍの市販のフ
エノール樹脂粉末（商品名ユニベツクスNtipe：
ユニチカ(株)製）を対パルプ20％の割合で木材パル
プスラリー中に分散させ、手抄きにより坪量150
ｇ／m²、密度0.5ｇ／cm³で樹脂を16％紙中に含有
した原紙を作成し、100℃、４分で樹脂が硬化し
ない様に乾燥した。この原紙に市販アルコール溶
性フエノール樹脂（商品名BLS−3122：昭和高
分子(株)製）を含浸し、乾燥させてプリプレグを作
成した。このプリプレグ８枚と、接着剤付き銅箔
（厚さ35μｍ）１枚を積層し、170℃、100Kg／cm²、
60分間の条件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間
冷却後、樹脂含有率＊52％、板厚1.6mmの片面銅
張り積層板を得た。 ＊樹脂含有率＝（積層板の重量）−（基材の重量）／（
積層板の重量） 実施例 ２ 融点90〜95℃、粒径30〜50μｍの市販のフエノ
ール樹脂粉末（商品名ユニベツクスStipe：ユニ
チカ(株)製）を、７％含有するサイズプレス液を作
成した。坪量130ｇ／m²、密度0.5ｇ／cm³の積層板
用原紙に、このサイズプレス液を含浸させて坪量
136ｇ／m²、密度0.5ｇ／cm³で樹脂を紙中に４％含
有した原紙を作成し、120℃、６分で乾燥し、そ
の後170℃、１分間でキユアーした。この原紙に
市販アルコール溶性フエノール樹脂（商品名
BLS−3122：昭和高分子(株)製）を含浸し、乾燥
させてプリプレグを作成した。 以下、実施例１と同様にして樹脂含有率52％、
板圧1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 実施例 ３ 融点90〜95℃、粒径30〜50μｍの市販のフエノ
ール樹脂粉末（商品名ユニベツクスStipe：ユニ
チカ(株)製）を、対パルプ70％の割合で木材パルプ
スラリー中に分散させ、手抄きで坪量150ｇ／m²、
密度0.5ｇ／cm³で樹脂を32％含有した原紙を作成
し、100℃、４分で樹脂が硬化しない様に乾燥し
た。この原紙に市販アルコール溶性フエノール樹
脂（商品名BLS−3122：昭和高分子(株)製）を含
浸させ乾燥させてプリプレグを作成した。 以下、実施例１と同様にして、樹脂含有率52
％、板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 比較例 １ 坪量130ｇ／m²、密度0.5ｇ／cm³の電気絶縁積層
板用原紙に市販アルコール溶性フエノール樹脂
（商品名BLS−3122：昭和高分子(株)製）を含浸さ
せ乾燥させてプリプレグを作成した。 以下、実施例１と同様にして樹脂含有率52％、
板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 以上、実施例、比較例の電気特性、曲げ強度及
び厚さ方向の熱膨張率、熱収縮率の地を纏めて次
表に示す。次表から明らかな様に本発明による原
紙を基材とした片面銅張りの積層板の品質は比較
例に比べ電気特性などの積層板特性は維持した
侭、曲げ強度及び厚さ方向の寸法安定性が向上し
た。

〔発明の効果〕

上記の様に本発明の電気絶縁積層板用原紙は高
密度配線電気絶縁積層板用原紙の要求を充分に満
たした原紙であり、工業的意義は極めて大なるも
のがある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 粒径が0.3〜300μｍで且つＢステージ等の反
   応中間物であるフエノール樹脂粉末を、紙中に２
   ％以上35％未満含有して成る電気絶縁積層板用原
   紙。