JPH0371459B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気絶縁積層板用原紙、特に打抜き
加工性、電気特性、吸水率、及び強度に優れ、且
つ含浸工程を完全に、省略出来る合成樹脂電気絶
縁積層板用原紙に関するものである。 〔従来の技術〕 電気絶縁積層板用原紙は、フエノール樹脂、ポ
リエステル樹脂などの合成樹脂ワニスが含浸され
加工されており、主にプリント配線板として、民
生用、産業用の電子機器など広範な分野に使用さ
れているが、近年電子産業の著しい発展によりプ
リント配線板の使用条件が苛酷となり、電気絶縁
積層板用原紙に要求される物性も高度化すると共
にコスト競争力を有する積層板用原紙が求められ
て来つつある。 特に高密度配線化に対応するために打抜き加工
性、寸法安定性、耐熱性及び電気特性などの良好
な積層板用原紙が強く要望されている。 現在、高密度配線化により、これまで問題とな
らなかつた微小な未含浸部が、打抜き加工時の剥
離、穴間クラツクの原因となつたり電気特性を低
下させたり板の強度低下の原因となつたりして高
密度配線化に対応出来なくなつている。そこで含
浸性の良好な原紙を開発したり、合成樹脂の変
性、樹脂粘度の変更、添加剤の配合などによつて
前述の要求品質を満たすべく検討が行なわれてい
るが、含浸加工するために使用する樹脂に対して
粘度などの制約は免れず、未だに満足すべき結果
が得られていないのが現状である。 また、プリント配線板は含浸加工によつて製造
されているが、含浸加工する際に大量の溶剤を使
用するため爆発などの災害を起こす危険性が高く
含浸スピードをコントロールする必要があり、生
産性は余り高くない。また、使用した溶剤の回収
設備、災害防止用の施設なども必要となり、それ
等の設備費が生産コストを圧迫している。更に最
近ではプリント配線板の高性能化に伴い、合成樹
脂と原紙との馴染みを良くするために１段目に水
溶性フエノールやメラミン系の樹脂などを含浸さ
せた後、２段目に合成樹脂を含浸させる２段含浸
方法が主流となつて来ているため、更にコスト競
争力が低下しているのが現状である。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は電気絶縁積層板用原紙において他の特
性を維持した侭で打抜き加工性、電気特性、吸水
率及び積層板としての強度を向上させると共に含
浸工程を完全に、省略することによつてコスト競
争力を有す電気絶縁板用原紙を提供しようとする
ものである。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は前述の課題を解決するため鋭意検討を
重ねた結果、樹脂粉末を予め紙中に35〜65％含有
させることにより、含浸工程を完全に、省略出来
ることによつてコスト競争力を高めると共に、樹
脂を紙中に含有させた原紙を用いて樹脂が充分に
含浸されていない未含浸部を低減させることによ
り、その目的を達成し得ることを見出したもので
ある。 次ぎに本発明を更に詳しく説明する。 使用する基材は、木材パルプ、ガラス繊維、ポ
リエステル繊維、アラミド繊維などシート状に加
工出来るものであれば、特に限定するものではな
い。また必要に応じて充填材、顔料、染料、紙力
増強剤、難燃剤、難燃助剤、カツプリング剤など
を適宜配合することも出来るが、その方法には特
別な既製をするものではない。 含有する樹脂に就いてはフエノール樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂などの固体の熱硬化性樹
脂であれば、その分子量、分子量分布、粘度、比
重、製造方法などは特に定めないが、後の熱圧成
型時の経済性、作業性を考えると完全に硬化した
樹脂よりもＢステージ状態のフエノール樹脂や不
飽和ポリエステルなどの様に硬化の際に架橋剤を
必要とするプレポリマーなどの反応中間物が望ま
しい。また、粒系は小さい方が良く、300μｍ以
上では粒径が大き過ぎて積層板にした際の表面の
平滑性が悪く、強度も低下する。更に融点は積層
板の特性上、高い方が好ましく90℃以下では電気
絶縁積層板用原紙を乾燥する際に硬化して電気絶
縁積層板用原紙製造時の作業性を著しく低下させ
て了う。また必要に応じて樹脂中に充填剤、顔
料、染料、可塑剤、難燃剤、重合開始剤、カツプ
リング剤などを適宜配合することも可能である。 樹脂の含有量としては35〜65％が好ましく、35
％未満の場合には樹脂量が不足し、含浸工程を完
全に省略できず、65％を越えると打抜き加工性の
向上などの、目的とする効果はレベルオフして了
う。 また含有した樹脂が熱硬化性樹脂のプレポリマ
ーの場合は架橋剤を固体にして樹脂と同時に含有
させるか、または液状にして原紙製造時または積
層板成形時に含浸加工させてもよい。この場合、
架橋剤の種類、量、方法などに就いては特に定め
ない。 樹脂を含有させる方法は木材パルプなどの基材
を湿式でシート化する際に基材のスラリー中に分
散させておく内部添加、樹脂を液体中に分散させ
てその液体を基材シートに塗るサイズプレス（オ
ンマシン・もしくはオフマシン）で、基材を乾式
でシート化する際に樹脂を添加する乾式法などを
用いることが出来る。 本発明の電気絶縁積層板用原紙を積層成形する
際に行なわれる加熱成形には公知の方法を使用す
ることが出来る。 なお、この原紙を積層した積層体の片面ないし
は両面に金属箔を載せて加熱積層成形を行なうこ
とにより金属箔張り積層板を得ることも出来る。 〔作用〕 本発明は樹脂粉末を紙中に35〜65％含有させる
ことにより生産性が高く、安値である上に、打抜
き加工性、電気特性、吸水率、及び強度に優れた
電気絶縁積層板用原紙を得られることを見い出し
たものである。このことは樹脂粉末を紙中に含有
させることにより、含浸工程を完全に省略出来る
ことから使用する樹脂に対する制約が軽減される
ため樹脂による特性の向上が今迄以上に可能とな
ることと、熱圧成形時に含有させた樹脂が溶けて
木材パルプやガラス繊維などの基材間の空隙に樹
脂が浸透して行く。そのため含浸加工では出来な
かつた微少な空隙にまで樹脂が浸透し、複合材料
としてより均一なものとなり、打抜き加工性、電
気特性、吸水率や、板の強度といつた特性が向上
するものと考えられる。 また樹脂粉末を紙中に含有させることにより含
浸工程を完全に、省略出来るため、生産性が高
く、災害防止用施設も軽減出来、生産コストを下
げることが可能となることによるものと考えられ
る。 〔実施例〕 以下、本発明の効果を実施例によつて示す。 実施例 １ 融点90〜100℃、粒径100〜200μｍの市販のフ
エノール樹脂粉末（商品名ユニベツクスNtipe：
ユニチカ(株)製）を、対パルプ60％の割合で木材パ
ルプスラリー中に分散させ、坪量270ｇ／m²、密
度0.7ｇ／cm³の電気絶縁積層板用原紙に抄紙した。
この原紙８枚と、接着剤付き銅箔（圧さ35μｍ）
１枚とを積層し、155℃、120Kg／cm²、60分間の条
件で熱圧成形し、加圧状態の侭30分間冷却後、樹
脂含有率52％、板厚1.6mmの片面銅張り積層板を
得た。 ＊樹脂含有率＝（積層板の重量）−基材の重量）／（積
層板の重量） 実施例 ２ 融点200〜250℃、粒径100〜280μｍの不飽和ポ
リエステル樹脂（プレポリマー）粉末を、対パル
プ50％の割合でパルプスラリー中に分散させ、坪
量200ｇ／m²、密度0.6ｇ／cm³の電気絶縁積層板用
原紙に抄紙した。 この原紙８枚をスチレン系の架橋材溶液に含浸
させ、その上に接着剤付き銅箔（厚さ35μｍ）１
枚を積層し、150℃で加熱成形し、樹脂含有率55
％、板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 実施例 ３ 融点90〜100℃、粒系100〜200μｍの市販のフ
エノール樹脂粉末（商品名ユニベツクスNtipe：
ユニチカ(株)製）を、対繊維60％の割合でレーヨン
繊維（繊維長３mm）と混合し、乾式法によりレー
ヨン不織布を得た。 以下、実施例１と同様にして、樹脂含有率52
％、板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 比較例 １ 坪量130ｇ／m²、密度0.5ｇ／cm³の電気絶縁積層
板用原紙に市販アルコール溶性フエノール樹脂
（商品名BLS−3122：昭和高分子(株)製）を含浸せ
乾燥せてプリプレグを作成した。 以下、実施例１と同様にして樹脂含有率52％、
板厚1.6mmの片面銅張り積層板を得た。 以上実施例、比較例の低温での中抜き加工性、
電気特性、反り、給水率、曲げ強度の値を纏めて
表に示す。第１表から明らかな葉に本発明による
原紙を基材とした片面銅張りの積層板の品質は比
較例に比べ反りで示される寸法安定性は維持した
侭で低温での中抜き加工性、電気特性、給水率、
曲げ強度が向上した。

〔発明の効果〕

上記の様に本発明の電気絶縁積層板用原紙はコ
スト競争力が有り、且つ高密度配線電気絶縁積層
板用原紙の要求を充分に満たした原紙であり、工
業的意義は極めて大なるものがある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 粒径が300μｍ以下、融点が90℃以上である
   熱硬化性樹脂粉末が紙中に35〜65％含有されてい
   る電気絶縁積層板用原紙。 ２ 熱硬化性樹脂がＢステージ状態やプレポリマ
   ーなどの反応中間物である請求項１に記載の電気
   絶縁積層板用原紙。