JPS62270333A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、半田耐熱性、打抜加工性に優れた銅張積層板
に関する。

〈従来の技術〉 近年、電子ｎ器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多用となり、一段と漬れた特性のものが要求され
てきた。　ガラス不織布を基材とする銅張ｆａ層板は、
ガラス織布を基材とするがラスエポキシ積層機と電気特
性が同等であるうえに、打抜加工が容易なため、その生
産量は急激に伸びている。　この不織布基材の銅張積層
板は、厚さ１００〜６００μｍのガラス不織布にエポキ
シ樹脂を塗布・含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、
これに銅箔を巾ね加熱加圧一体に成形して製造される。

　ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガラス織布
を基材とする銅張積層板に比べ、ドリル加工や打抜加工
による穴あけ性にＥ竪れでいるが、寸法特性やスルホー
ル信頼性に劣るという欠点があった。　これを改良する
ためエポキシ樹脂に２０〜７０重量％の水酸化アルミニ
ウム粉末やＥガラス粉末のような無橢質充填剤を加えた
銅張積層板が一般的に使用されている。

しかしながら、この無機質充項剤を添加するとエポキシ
樹脂の粘度が増大し、ガラス不織布にｉＪする樹脂の含
浸性が悪くなり、これを用いた（＾囮板の半田耐熱性が
低下する欠点がある。　また積層板のせん断抵抗が増大
し、打抜加工時にクラックが発生しやすくなるという欠
点もあった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、樹脂の含浸性がよく、半田耐熱性、打抜加工時に
優れ、また寸法安定性およびスルーホール信頼性のよい
銅張積層板を提供しようとするものである。

［発明の構成１ （問題点を解決するための手段と作用）本発明者は、上
記の目的を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、熱硬化
性樹脂に含まれる無ｍ質充填剤の平均粒径が１〜６μｍ
のものを使用すれば、含浸性がよく、半田耐熱性、打抜
加工時等に優れた銅張積層板が得られることを見いだし
、本発明を完成させたものである。　即ち、本発明は、
ガラス不織布に平均粒径１〜６μｍの無機質充填剤を含
有する熱硬化性樹脂を塗布・含浸、乾燥させてなるとと
もに複数枚を重ねたプリプレグ（１）と、ガラス織布に
熱硬化性樹脂を塗布・含浸、乾燥させてなるとともに上
記複数枚のプリプレグ（Ｉ）の上下面に重ね合わせたプ
リプレグ＜ｆｆ）と、上記重ね合わせたプリプレグ（Ｉ
［）の少なくとも片面に重ねた銅箔とを、加熱加圧一体
に成形したことを特徴とする銅張積層板である。

本発明に用いる無機質充填剤としては、その平均粒径が
１〜６μｍのものであればいずれも使用可能であるが、
具体的には、Ｅガラス粉末、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化
チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸
アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上混合して使用する。

無機質充填剤の平均粒径が１〜６μｍであれば、不織布
を構成するガラス繊維の平均径８〜１０μｍより小さい
ためにガラス繊維のすき間に熱硬化性樹脂と共に含浸し
やすくなり、またぬれ性もよくなり、打抜加工時におい
てもクラックが発生しなくなる。

平均粒径が６μｍを超えるとガラス繊維に対する含浸性
が悪くなり好ましくない。　また１μｍ未満ではそれを
含有させた熱硬化性樹脂の粘度が高くなり、また粒子が
二次凝集して数μｍの粒子径となりガラス繊維への含浸
性が悪くなり好ましくない。

本発明に用いるガラス不織布は、通常使用されているも
のが広く包含される。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。

本発明に用いるプリプレグ（Ｉ）は、上記通常のガラス
不織布基材に上記無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂
を、常法により塗布・含浸し、乾燥させてプリプレグを
（ｑる。

一方、プリプレグ（［）は、通常使用されているガラス
織布にポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂を、常法により塗布・含浸、乾燥さ
せて得られる。

本発明の銅張積層板は通常の方法によって製造され、特
に製造方法に限定されるものではない。

例えば、エポキシ樹脂に硬化剤、適潰の無ｍ質充填剤、
有機溶剤を加えてエポキシワニスを得る。

次にエポキシワニスを塗布機でガラス不織布に含浸、乾
燥させてプリプレグを得、これを所定枚数積層し、別に
用意したガラス織布を基材とするエポキシ樹脂プリプレ
グおよび銅箔を重ね合わせ、加熱加圧、積層成形一体化
して銅張積層板が製造される。

（実施例） 次に実施例によって本発明を具体的に説明する。

実施例　１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当ｋＪ４４７０ｇ／　ｅ
Ｑ。

臭素含有量２０．５％）１００重遣重退、ジシアンジア
ミド３１退部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０
．１重量部およびアセトン適但を加えて攪拌し、さらに
無機質充填剤として平均粒径が２μｍの水酸化アルミニ
ウム５５重量部を加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した
。　次に厚さ　４００μｍのガラス不織布に前記のエポ
キシ樹脂ワニスを塗布含浸し、１６０℃の温度で乾燥し
てプリプレグ（Ｉ）をつくった。　このプリプレグ（■
）６枚を重ね合わせ、その上下面に無機質充填剤として
の水酸化アルミニウムの含有しない上記エポキシ樹脂ワ
ニスをガラス織布に塗布含浸し、乾燥して得たプリプレ
グ（ＩＩ）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更にプリプレグ
（ＩＩ）の上下面に厚さ３５μｍの銅箔をそれぞれ１枚
重ね合わせて、１７０℃、　４０ｋｇ／ａｍ２で９０分
間加熱加圧して、板厚１．６＋ｎｍの銅張積層板を製造
した。　この銅張積層板について緒特性を試験したので
第１表に示したが、半田耐熱性、打抜加工性のいずれに
も優れ、本発明の効果が確認された。

実施例　２ 実施例１に於て、無機質充填剤として平均粒径２μｍの
水酸化アルミニウムの代わりに平均粒径６μｍの水酸化
アルミニウムを用いた以外は、すべて実施例１と同一に
して銅張積層板を製造し、また同様にして開時性試験を
行ったので第１表に示した。　半田耐熱性、打抜加工性
に優れ、同じく本発明の効果が確認された。

比較例　１ 実施例１に於て、平均粒径２μｍの水酸化アルミニウム
の代わりに平均粒径１０μｍの水酸化アルミニウムを用
いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板を
製造した。　この銅張積層板についても開時性試験を行
ったので、その結果を第１表に示した。

比較例　２ 実施例１に於て、平均粒径２μｍの水酸化アルミニウム
の代わりに平均粒径０．５μｍの水酸化アルミニウムを
用いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板
を製造し、また同様にして緒特性を試験したのでその結
果を第１表に示した。

比較例　３ 実施例１に於て、無機質充填剤を含まないエポキシ樹脂
ワニスを用いた以外は、すべて実施例１と同一にして鋼
張積層板を製造し、また同様にして緒特性を試験したの
でその結果を第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の銅張積層板は、平均粒径１〜６μｍの無礪質充填剤を
用いたことによって、含浸性がよく含浸ムラがなくなり
、優れた半田耐熱性、打法加工性および寸法安定性、ス
ルホール信頼性を得ることができたもので、電子機器用
として好適なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　ガラス不織布に平均粒径１〜６μｍの無機質充填剤
   を含有する熱硬化性樹脂を塗布・含浸、乾燥させてなる
   とともに複数枚を重ねたプリプレグ（ I ）と、ガラス
   織布に熱硬化性樹脂を塗布・含浸、乾燥させてなるとと
   もに上記複数枚のプリプレグ（ I ）の上下面に重ね合
   わせたプリプレグ（II）と、上記重ね合わせたプリプレ
   グ（II）の少なくとも片面に重ねた銅箔とを、加熱加圧
   一体に成形したことを特徴とする銅張積層板。