JPH03110889A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板とする多層積層板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
大量の情報をより高速に処理することが求められている
スーパーコンピューターなど１こおいては、電子部品の
実装や配線の高密度化に伴ってプリント配線板上での発
熱量が非常に増大している。そこで装置の信頼性を高め
るために熱放散性の優れたプリント配線板が要求されて
おり、このためにプリント配線板として使用される多層
積層板において、金属板を基板としたものが特公昭５６
−３７７２０号公報や特公平１−２９０７８号公報等に
おいて提供されている。これらの多層積層板では金属板
の高い熱伝導性によって優れた熱放散性を得ることがで
きるのである。 そしてこの金属板を基板とする多層積層板は、通孔を設
けた金属板を用いで製造されている。 すなわち、第４図（、）に示すように金属板４にスルー
ホール５を形成すべき箇所においてスルーホール５の径
よりも大きな通孔３を設けておき、この複数枚の金属板
４をプリプレグ１を介して重ねると共に加熱加圧して積
層成形をおこなうことによって、第４図（ｂ）に示すよ
うにプリプレグ１に含浸した樹脂を硬化させて各金属板
４を積Ｎ接着させると共にプリプレグ１に含浸した樹脂
を金属板４の各通孔３に流入充填させて硬化させる。 このとき必要に応じて、各金属板４間に内層回路板が積
層され、また最外層に銅箔などの金属箔が積層される。 次ぎに通孔３に充填させた樹脂２１の部分において第４
図（ｅ）のようにスルーホール５を穿孔加工し、そして
このスルーホール５の内周にスルーホールメッキを施す
ことによって、第４図（ｄ）のように樹脂２１で金属板
４との開の絶縁性が確保されたスルーホールメッキ層６
を形成することができるのである。
スーパーコンピューターなど１こおいては、電子部品の
実装や配線の高密度化に伴ってプリント配線板上での発
熱量が非常に増大している。そこで装置の信頼性を高め
るために熱放散性の優れたプリント配線板が要求されて
おり、このためにプリント配線板として使用される多層
積層板において、金属板を基板としたものが特公昭５６
−３７７２０号公報や特公平１−２９０７８号公報等に
おいて提供されている。これらの多層積層板では金属板
の高い熱伝導性によって優れた熱放散性を得ることがで
きるのである。 そしてこの金属板を基板とする多層積層板は、通孔を設
けた金属板を用いで製造されている。 すなわち、第４図（、）に示すように金属板４にスルー
ホール５を形成すべき箇所においてスルーホール５の径
よりも大きな通孔３を設けておき、この複数枚の金属板
４をプリプレグ１を介して重ねると共に加熱加圧して積
層成形をおこなうことによって、第４図（ｂ）に示すよ
うにプリプレグ１に含浸した樹脂を硬化させて各金属板
４を積Ｎ接着させると共にプリプレグ１に含浸した樹脂
を金属板４の各通孔３に流入充填させて硬化させる。 このとき必要に応じて、各金属板４間に内層回路板が積
層され、また最外層に銅箔などの金属箔が積層される。 次ぎに通孔３に充填させた樹脂２１の部分において第４
図（ｅ）のようにスルーホール５を穿孔加工し、そして
このスルーホール５の内周にスルーホールメッキを施す
ことによって、第４図（ｄ）のように樹脂２１で金属板
４との開の絶縁性が確保されたスルーホールメッキ層６
を形成することができるのである。
【発明が解決しようとする課題】
しかしこのものにあって、スルーホール５の内周面のう
ちプリプレグ１の部分を穿孔した箇所ではプリプレグ１
の基材が露出して巨凸面となっているが、金属板４の通
孔３内はプリプレグ１か゛ら流人充填さ八た樹脂２１の
みであるために、通孔３の部分を穿孔した箇所では樹脂
２１が露出した平滑面となっており、スルーホールメッ
キ層６の密着性が悪く、第４図（ｄ）に示すように通孔
３の箇所においてスルーホール５の内周からスルーホ。 −ルメッキ層６が剥がれて７クレ２２が発生し、スルー
ホール信頼性が低下するおそれがあるという問題があっ
た。 また、通孔３内にプリプレグ１から流入充填される樹脂
２１と金属板４とはその熱膨張率が大きく異なるために
、成形後の冷却時などにおいて樹脂２１は金属板４より
大きく収縮して樹脂２１に内部応力が生じて、第４図（
ｃｌ）に示すように通孔３内の樹脂２１にクラック２３
が発生し、このクラγり２３の箇所からメッキ液が浸入
し、絶縁不良になるおそれがある等の問題があった。 特に、情報を高速処理する場合には大容量電力が必要で
あり、電力が大容量化すると発熱が高くなるために放熱
特性が高く要求されることになり、また金属板４を導体
として電力供給するにあたって、このような大容量電力
を流す場合には金属板４の板厚が厚いほうが電力損失が
少ない。このために、金属板４として厚さ０．１５ＩＩ
ＩＩ１以上のものを用いることが必要であり、実用的に
は０．２〜３ＩＩＩＩ程度の厚いものが好ましい。しか
しこのときには金属板４の通孔３に充填される樹脂２１
の部分も厚みが大きくなるために、通孔３の箇所でのス
ルーホール５の内周からのスルーホールメッキ層６の上
記のような剥がれや、通孔３内に充填される樹脂２１の
上記のようなりラック発生が着しくなるおそれがあった
。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、スル
ーホールの内周に設けるスルーホールメッキの剥がれを
低減することができ、また通孔に充填した樹脂にクラッ
クが発生することを低減することができ、特に金属板の
厚みが厚い場合でもこれらを低減することができる多層
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
ちプリプレグ１の部分を穿孔した箇所ではプリプレグ１
の基材が露出して巨凸面となっているが、金属板４の通
孔３内はプリプレグ１か゛ら流人充填さ八た樹脂２１の
みであるために、通孔３の部分を穿孔した箇所では樹脂
２１が露出した平滑面となっており、スルーホールメッ
キ層６の密着性が悪く、第４図（ｄ）に示すように通孔
３の箇所においてスルーホール５の内周からスルーホ。 −ルメッキ層６が剥がれて７クレ２２が発生し、スルー
ホール信頼性が低下するおそれがあるという問題があっ
た。 また、通孔３内にプリプレグ１から流入充填される樹脂
２１と金属板４とはその熱膨張率が大きく異なるために
、成形後の冷却時などにおいて樹脂２１は金属板４より
大きく収縮して樹脂２１に内部応力が生じて、第４図（
ｃｌ）に示すように通孔３内の樹脂２１にクラック２３
が発生し、このクラγり２３の箇所からメッキ液が浸入
し、絶縁不良になるおそれがある等の問題があった。 特に、情報を高速処理する場合には大容量電力が必要で
あり、電力が大容量化すると発熱が高くなるために放熱
特性が高く要求されることになり、また金属板４を導体
として電力供給するにあたって、このような大容量電力
を流す場合には金属板４の板厚が厚いほうが電力損失が
少ない。このために、金属板４として厚さ０．１５ＩＩ
ＩＩ１以上のものを用いることが必要であり、実用的に
は０．２〜３ＩＩＩＩ程度の厚いものが好ましい。しか
しこのときには金属板４の通孔３に充填される樹脂２１
の部分も厚みが大きくなるために、通孔３の箇所でのス
ルーホール５の内周からのスルーホールメッキ層６の上
記のような剥がれや、通孔３内に充填される樹脂２１の
上記のようなりラック発生が着しくなるおそれがあった
。 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、スル
ーホールの内周に設けるスルーホールメッキの剥がれを
低減することができ、また通孔に充填した樹脂にクラッ
クが発生することを低減することができ、特に金属板の
厚みが厚い場合でもこれらを低減することができる多層
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明に係る多層積層板の製造方法は、充填剤を配合し
た熱硬化性樹脂を不織布に含浸して調製されるプリプレ
グ１と、充填剤入りの樹脂２が充填された通孔３を有す
る複数枚の金属板４とを複数枚づつ交互に重ね、これを
積層成形して一体化した後に、所要の通孔３内の樹脂２
の部分においてスルーホール５を穿孔することを特徴と
するものであり、以下本発明の詳細な説明する。 金属板４としては、銅板、アルミニウム板、鉄板、ニッ
ケル板、亜鉛板などを使用することができるが、金属板
４には第１図（ａ）に示すようにスルーホール５を形成
する箇所において通孔３がドリル加工やパンチング加工
等で穿設しである。この通孔３はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。このように
金属板４は種々のものを用いることができるが、中でも
金属板４として熱伝導性や電気伝導性が優れる銅板を用
いることが好ましい。 一般的に銅板の表面は平滑な鏡面の状態にあり、このよ
うに表面が平滑であるとプリプレグ１の樹脂との密着性
が不十分になって、スルーホールのドリル加工時や半田
による加熱時などに銅板とプリプレグ１の樹脂との間で
界面剥離が生じ易くなる。このために、銅板の表面に粗
面を形成して樹脂との密着性を高めるようにするのが好
ましく、銅板の表面に酸化処理あるいは電解メッキ処理
を施すことによって粗面化することができる。 銅板の酸化処理は、酸化剤を含むアルカリ性水溶液で銅
板を処理することによっておこなわれるものであり、酸
化剤としては例えば亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｊ！Ｏ
ｘ）などの塩素酸塩や過硫酸カリウム（Ｋ２Ｓ２０１１
）などが主として用いられる。そして、酸化剤を含むア
ルカリ性水溶液で銅板を処理すると、まずアルカリの作
用で Ｃｕ−４ＣＬＩ（ＯＨ）２ （
Ｉ）の反応が生じ、さらに酸化剤の作用で Ｃｕ（ＯＨ）２ − ＣｕＯ十 〇２０
（ＩＩ）の反応が生じ、銅板の表面に
銅酸化物の皮膜が生成される。具体的には次のような反
応が生じていると考えられる。 ２ Ｃｕ ＋ ＮａＣｊ！Ｏｘ ＋ ２８２０−２Ｃｕ
（ＯＨ）２＋ ＮａＣｌＣｕ（ＯＨ）２−ＣｕＯ＋Ｈ２
０（ＩＩＩ ）このように銅板の表面に銅酸化物の皮膜
を生成させることによって、銅板の表面を粗面化するこ
とができるものであるが、酸化によって酸化第二銅（Ｃ
ｕＯ）のみが生成されているときには皮膜は黒色を呈し
、このときの処理を黒化処理（あるいはブラックオキサ
イド処理）と称されており、また酸化第二銅（Ｃｕｂ）
の外に酸化第一銅（ＣＬＩ２０）も含む場合には皮膜は
茶色を呈し、このときの処理をブラウン処理（あるいは
ブラウンオキサイド処理）と称されている。２万倍の電
子顕微鏡写真によって観察すると、黒化処理された銅板
の表面は長い針状の酸化物結晶構造になっており、また
ブラツン処理された銅板の表面は微粒子状の結晶構造に
なっている。ここで、黒化処理による針状結晶は高温の
作用で崩壊し易いために、エポキシ多層板では特に問題
はないがポリイミド多層板のように積層工程において高
温を作用させる必要がある場合には、ブラウン処理で銅
板の表面処理をおこなうようにするのが好ましい。 黒化処理とブラフン処理とはアルカリ溶液中の酸化剤に
よって銅板の表面を酸化処理するという点において本質
的には同じものであり、処理濃度や処理温度、処理時間
等の処理条件が異なるだけである。−数的に処理条件（
特に温度）が緩やかであるとブラウン処理となる。酸化
処理用のアルカリ性水溶液としては、亜塩素酸ナトリウ
ム（Ｎ ａＣ１０２）と水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
、リン酸ナトリウム（ＮａｚＰ Ｏ４）の三成分溶液を
用いるのが最も一般的であるが、黒化処理する場合には
その濃度は次の範囲が好ましく、虫た液温は６０〜９５
℃に設定し、処理時間は２〜５分間程度に設定するのが
好ましい。 亜塩素酸ナトリウム ３０〜９０ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム １０〜２０ｇ／ｌリン酸ナトリウム ５〜１
５ｇ／ｌまたブラウン処理する場合には、その濃度は次
の範囲が好ましく、また液温は４０〜８０℃に設定し、
処理時間は２〜１０分間程度に設定するのが好ましい。 亜塩素酸ナトリウム ３０〜１５０ｇ／ｌ水酸化ナトリ
ツム ５〜２０ｇ／ｌリン酸ナトリウム ２〜
１０ｇ／ｌブラウン処理用のアルカリ性水溶液としては
この亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウム、リン酸す
） ＋７ウムの三成分系のものの他に、例えば次のよう
な組成のものを用いることもできる。 ■亜塩素酸ナトリウム １７５ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム ２０ｇ／ｌ 炭酸ナトリウム １６．５ｇ／ｌリン酸ナトリウ
ム ４．７ｇ／ｌ（液温６５℃、処理時間４分間
） ■亜塩素酸ナトリウム １３５ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム １５．６ｇ／ｌ硝酸ナトリウム １１．
８ｇ／ｊ！（液温７５℃、処理時間５分間） また一般に、黒化処理された酸化皮膜は耐ハローイング
性が劣るが、ブラウン処理された酸化皮膜は耐ハローイ
ング性に優れる。ここで、金属銅は化学的親和力が水素
より低く、直接的には水酸化物または金属塩類を造らな
いが、酸化第二銅の状態では塩酸や硫酸と反応して金属
塩を造って溶解する。従って例えばスルーホールメッキ
処理の際にメッキ液中の塩酸や硫酸などにスルーホール
の内周面に露出する酸化皮膜中の酸化第二銅が溶解し、
この溶解箇所においてスルーホールの内周から酸が浸入
する溶解侵食が発生する。この溶解侵食した部分がハロ
ーのように白く見えるのでこの現象をハローイングとい
う、このようなハローイングが生じるとスルーホールの
内周と銅板との間の電気絶縁性が確保できずスルーホー
ル信頼性が低下することになる。そしてこのようなハロ
ーイングを防ぐためには、上記のようにして銅板の表面
を酸化処理した後に、さらにこれを還元処理して酸に溶
解し易い酸化第二銅を酸に溶解しにくい酸化第一銅やさ
らに金属銅に還元させるようにすればよい。還元剤とし
ては、ホルマリン、次亜燐酸化合物、ヒドラジン化合物
、水素化ホウ酸ナトリウム、ボラザン化合物、ボラザン
化合物、アミンボラン化合物、金属亜鉛を溶解するとき
に発生する発生期状態の水素などを用いることができる
。 また銅板の電解メッキ処理は、例えば特公昭４５−３４
２４５号公報に開示される方法に準じておこなうことが
できるものであり、酸性銅電解浴。 を使用して銅板を陰極として通電することによって、銅
板の表面に粉状鋼を析出させて銅板の表面に粗面を形成
することができる。電解浴は硫酸銅と硫酸を主成分とす
る組成で形成されるが、粉状鋼を銅板の表面に析出させ
るためには電解浴の限界電流密度以上の電流密度で通電
する必要があり、陰極には烈しく水素が析出するために
粉状鋼は銅板に密着せず粉状鋼で銅板の表面を粗面化す
ることができない。このために電解浴にはさらに硝酸ナ
トリウム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウム、硝酸銅、
硝酸などの水溶性硝酸塩を添加して用いる６硝酸塩を添
加すると硝酸イオンがアンモニウムイオンに還元される
ために陰極に析出する水素を奪い取ってしまい、陰極の
銅板上に水素気泡が形成されることを防止して、銅板の
表面に強固な密着性を有する粉状鋼を析出させることが
できるものである。このように電解メッキによってこぶ
付けして粗面化する場合、粗面の状態は高温の作用で何
等影響を受けるようなおそれはないために、前記の酸化
処理による粗面が崩壊するような高温を作用させる必要
のあるときに有効である。尚、銅板の表面に析出させる
メッキ金属としては特に限定されるものではないが、銅
が最も実用的である。 また、金属板４の厚みは特に限定されるものではないが
、０．１５ｍｍ以上の厚みの金属板４を用いる必要があ
る。実用的には０．２〜３１の範囲の板厚が好ましいが
、上限は特に設定されるものではない。金属板４を導体
として大容量電力を供給する場合や、放熱特性を良好に
得る場合には、金属板４として板厚が０．１５ｍｍ以上
のものを用いる必要があるのである。 一方、上記のように形成される金属板４を多層に積層す
るために用いるプリプレグ１は、基材に熱硬化性樹脂の
フェスを含浸させて乾燥することによって調製されるも
のであるが、本発明では基材として不織布を用いる。基
材としては〃ラス織布など織布を用いることが一般的で
あるが、織布は繊維の束を縦糸と横糸として織ったもの
であるために組織がち密であり、含浸させる樹脂を十分
な量で保有させることが難しい。ここで、後述のように
積層成形する際にプリプレグ１に含浸した熱硬化性樹脂
の一部が金属板４の通孔３へと流れ、この樹脂の流でプ
リプレグ１の基材が通孔３側に引っ張られるが、基材と
して〃ラス織布を用いた場合には上記のように樹脂を十
分な量で保有させることができないために、通孔３側へ
引っ張られた基材は通孔３の周縁角部において金属板４
に接触し、この接触箇所では基材と金属板４との開に樹
脂が殆ど介在されていす、加熱や機械的な力が作用する
とこの部分にミーＸリングと称される白化が発生するお
それがある。このために本発明では基材として不織布を
用いてプリプレグ１を調製するものであり、不織布のな
かでも電気特性や耐熱特性等を考慮すればガラス繊維の
不織布を用いるのが好ましい。不織布は繊維を抄くなと
することによって形成されるために、ＩｌＬ織が疎であ
り、含浸される樹脂を十分な量で保有することができる
。 プラス不織布と〃ラス織布とを比較した場合、同じ厚み
のプリプレグ１では〃ラス繊布を基材とするものは含浸
できる樹脂量が少なく、樹脂含量は５０〜６０重量％程
度であるが、プラス不織布を基材とするものは含浸でき
る樹脂量を多くすることができ、樹脂含量を９０重量％
以上にすることができるものである。基材として不織布
を用いてこのようにプリプレグ１に含浸される樹脂の量
を多くすると、積層成形する際にプリプレグ１がら金属
板４の通孔３に樹脂が流れて基材が引っ張られても、基
材には十分な量の樹脂が保有されているために基材と金
属板４との開ににはこの樹脂が介在されて基材が金属板
４の通孔３の周縁角部に直接接触するようなことを少な
くすることがでさるものであり、この結果ミーズリング
の発生を抑えることができるようになったのである。 また、織布は繊維の束を織ったものであるために樹脂は
繊維の東向には浸透しにくく、この部分での樹脂と繊維
との密着性が不十分になっている場合が多く、この上う
な織布を基材として用いると、稙Ｎ成形後のスルーホー
ルの孔明は加工の際の外部応力で繊維と樹脂との界面が
剥離し、スルーホールメッキを施す際にメッキ液がこの
界面から浸入してメッキ染み込みが発生するおそれがあ
る。これに対して、不織布では繊維が束になっていない
ために樹脂の浸透が良好で繊維と樹脂との密着が十分で
あり、外部応力に対して強く繊維と樹脂との界面剥離が
生じにくいため、このようなメッキ染み込みの発生を低
減することができる。 しかし、不織布においても他の理由によってメッキ染み
込みが発生するおそれのあることが指ｉａされるに至っ
ている。 すなわち不織布、特にガラス不織布の製造は従来から次
のようにしておこなわれている。＊ずガラス繊維を水や
カップリング剤、界面活性剤等と混合し、これをタンク
から金網ベルト上に送って水分を脱水することによって
ガラス繊維を集積させてマットに形成し、次にこのがラ
ス繊維のマットの上にバインダーを溶剤に混合して調製
したバインダー溶液をスプレーし、この後に加熱乾燥す
ることによって、ガラス繊維をバインダーで集合させた
ガラス不織布を得ることができるのである。 プラス不織布はこのようにガラス繊維をバインダーで集
合させで作成されるものであるために、プラス繊維の表
面にはバインダーが付着されており、このプラス不織布
を基材として樹脂を含浸させてプリプレグ１を調製する
と、ガラス不織布と含浸される樹脂との間にバインダー
が介在されることになり、〃ラスａ維の表面に樹脂が直
接密着されない部分が生じ、カップリング剤によってプ
ラス繊維の表面にｔｈｉｎを化学的に結合させることが
できない部分が生じるおそれがある。特に上記のように
がラス繊維のマットの上にバインダーをスプレーする工
法ではバインダーはガラス不織布の表面に多く付着して
膜を張ったような状態になり、ガラス不織布の表Ｎ部で
このような問題は発生し易くなる。そしてこのようにバ
インダーによってガラス繊維の表面と樹脂との密着性が
悪くなると、この部分に界面剥離が生じてメッキ染み込
みが生じることになるのである。 このような問題を防ぐために、本発明においてはガラス
不織布１０としては第３図のように、γラス繊Ｊｌ！７
を集積したマット８をバインダー溶液９中に浸漬してマ
ット８中にバインダー溶液９を含浸させた後に、これを
乾燥することによって製造したものを用いるのが好まし
い。すなわち、プラス繊維７はロービング等をカットし
た短繊維状のものを用いるものであり、例えば直径が１
０〜１３μ、長さが数ｍ−〜数十１程度（特に１０〜２
０ＩＩｌｆｉが好ましい）のものを用いることがでさる
。 この〃ラス繊＃Ｉ７を水やカップリング剤、界面活性剤
等と混合した後に、このガラス繊維７をタンク１４から
金網ベルト１５の上に一定の厚みになるように供給し、
金網ベルト１５の内方から減圧等して水分１６を抜（脱
水をおこなうことによってガラス繊維７が集積されたマ
ット８を作成する。 そしてこのマット８を金網ベルト１５と共に浸漬槽１８
に導入してバインダー溶液９中に浸漬させる。バインダ
ー溶液９はアクリルＰ、樹脂やエポキシ′Ｐ、樹脂など
のバインダーと必要に応じて配合されるシラン系等のカ
ップリング剤とを溶剤に溶解することによって調製され
る。溶剤としてはメチルエチルケトン、メチルセロンル
フ、トルエン、アルコールなどを用いることができるが
、バインダー溶液９の濃度はガラス不織布１０に含有さ
せるバインダーの量などに応じて任意に設定される。 上記のようにしてガラス繊、ＩＩ７のマット８をバイン
ダー溶？ｌ１９中に浸漬させてマット８内にバインダー
溶液９を浸透させた後に、金網ベルト１５の駆動に従っ
てマット８を上下のヒーター１７，１７間に通し、加熱
乾燥してバインダー溶液９の溶剤を蒸発させることに１
−９で、バインダーでガラス繊維７を集合結合させたガ
ラス不織布（ｇラスペーパーとも称される）１０を得る
ことができるものである。この〃ラス不織布１０は４０
〜１００ｇ／ｍ２程度の重量に作成するのが好ましい。 このようにバインダー溶液９にガラス繊維７のマット８
を浸漬させてバインダー溶液９を含浸させることによっ
て、ガラス不織布１０の全体にバインダーを均一に付着
させることができるが、さらにこのように作成される〃
ラス不織布１０にあって、ガラス不織布１０中に含有さ
れるバインダーの固形分の含有量が、ガラス繊維とバイ
ンダーとの合計量の１５重量％以下になるように、バイ
ンダー溶液９の含浸量を調整するのが好ましい。〃ラス
不繊布１０を基材として用いてプリプレグ１を作成する
場合、理想的な状態はガラス繊維７の表面にカップリン
グ剤を介して含浸した樹脂が密着していることであるが
、ガラス不織布１０にはバインダーが必然的に含まれて
おり、このバインダーがガラス繊維７と含浸した樹脂と
の間に介在しているために、プラス不織布１０と含浸し
た樹脂との密着性が悪くなるというのは既述した通りで
あるが、本発明者等の試験の結果、バインダーの含有量
が１５重量％（特に好ましくは１２重量％）以下の量で
あれば、ガラス不織布１０と含浸した樹脂との間の密着
性はメッキ染み込みが発生するまでは悪くないというこ
とが判明した。そしてこのようにバインダーの含有量を
１５重量％以下にしても、従来のようにバインダー溶ｔ
９をマット８の上にスプレーする場合にはガラス不織布
１０の表面にバインダーが多く付着するために、このバ
インダーが多く付着する部分で樹脂との密着性が悪くな
ってメッキ染み込みが発生するおそれがある。このため
に第３図のようにバインダー溶液９にガラス繊維７のマ
ット８を浸漬させてバインダー溶液９を含浸させるバイ
ンダー含浸方式（パイングーデイツプ方式）によって、
ガラス不織布１０の全体にバインダーを均一に付着させ
るようにしなければならない。尚、プラス不織布１０の
バインダーの含有率の上限は上記のように１５重量％に
設定することが好ましく、この含有率が低い程、ガラス
不織布１０と含浸する樹脂との密着性を高くすることが
できるが、バインダーの含有率が低くなると〃ラス繊ｍ
７の集合強度が低下してガラス不織布１０に切れが発生
し易くなるために、バインダーの含有率の下限は５重量
％程度に設定するのが好ましい。 上記のように作成される不織布を基材として、これに熱
硬化性樹脂を含浸させることによってプリプレグ１を調
製することができるが、含浸させる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂など特に限定されないが、電気的特性の面ではエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂、あるいはこれらの変性樹
脂を用いるのが好ましい、＊た多層積層板は回路形成時
や半田時などに高温処理がなされるために、プリプレグ
１を調製するこの熱硬化性樹脂としては、ガラス転移温
度が１７０℃（より好ましくは１８０’Ｃ）以上の耐熱
性に優れたものを用いるのが好ましい。プリプレグ１の
調製に用いられる熱硬化性樹脂としてはプラス転移温度
が１５０℃以下のものが一般的であるが、このものでは
例えば２６０℃の半田浴で３０秒程度牛田処理をおこな
うと、熱ショックでスルーホールに施したメッキ層が剥
離するなどの問題が生じるおそれがあるために、本発明
ではガラス転移温度が１７０℃以上の耐熱性に優れたも
のを用いるのが好ましいのである。 またプリプレグ１を調製する際に、プリプレグ１の樹脂
の半硬化状態が１３０℃での溶融粘度が７０〜２０００
ボイズ（より好ましくは１００〜１０００ボイズ）にな
るように調整するのが好ましい。溶融粘度が７０ポイズ
未満の場合は、積層成形する際に樹脂が流れ過ぎて積層
板の板肉において板厚のバラツキが大きくなって好まし
くなく、また２０００ボイズを超える場合は樹脂の流れ
が悪くなり過ぎて成形後の積層板内にボイドが残り易（
なって好ましくない。尚、上記半硬化状態とは、いわゆ
るＢステージと称される状態を意味するものであり、加
熱・加圧すると樹脂が溶融してさらに硬化が進行するも
ので、なお且つ手で触れてもべと付きのないものをいう
。 しかして、第１図（ａ）のように通孔３を設けた金属板
４を基板として用いて多層積層板を製造するにあたって
は、まず金属板４の各通孔３内に樹脂２を充填する。こ
のム（脂２としては特に限定されるものではないが、上
記プリプレグ１の調製に用いた樹脂と同種のエポキシ樹
脂やポリイミド樹。 脂、これらの変性樹脂を半硬化状態で使用するのが好ま
しい。通孔３に充填するこの樹脂２は充填剤を配合して
用いられるものである。この充填剤としては、Ａｌ２Ｏ
３、Ａｌ２Ｏ５” Ｈ２Ｏ１ＡｔｂＯｘ’３Ｈ２０、シ
リカ、タルク、ＭｇＯ，ＣａＣ０＊、５ｂ２ｏ、、５ｂ
２０６、ＥｆｆラスやＤ〃プラスＴ〃プラスＲ７ｙラス
、Ｑ、ｆラスなどの球状粉末や、Ｅ〃プラスＤ〃プラス
Ｔ〃プラスＲがラス、Ｑ、Ｉｙプラスどのプラス繊維や
、ケブラー（デュポン社製）、テクノ−ラ（奇人社製）
などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶした針
状粉末を例示することができる。これらは単独で用いる
他、二種以上を岨み合わせて用いることもできる。 球状粉末を充填剤として使用する場合には、中心直径が
１５μｍ以上のものが好ましい、中心直径が１５μ鋤未
満では後述する通孔３内の樹脂２のクラックの発生防止
の効果が小さく、また後述のスルーホールメッキ層６の
密着効果も十分に得られない。一方、針状粉末を充填剤
として使用する場合には、中心直径が１０μω以上で長
さが直径の２倍以上のものが好ましい。中心直径が１０
μｍ未満で長さが直径の２倍未満のものではクラックの
防止の効果が小さく、スルーホールメッキ層６の密着効
果も十分に得られない。尚、中心直径とは、充填剤の粒
子の直径の分布のピーク値、つまり粒子数が最も多い直
径を意味する。 充填剤は１０〜１００ＯＰＨＲ程度の範囲の配合量で樹
脂２に配合することによってクラックの防止やスルーホ
ールメッキ層６の密着向上の効果を得ることができるが
、充填剤入り樹脂２の熱膨張率（樹脂が硬化した後の熱
膨張率）が、金属板４の熱膨張率との差が２０ ｐｐｍ
／ ’Ｃ以下になるように、すなわち充填剤入り樹脂２
の熱膨張率をαＲ１金属板４の熱膨張率をα□とすると
、 （Ｉｓ −２０ｐｐｍ／”Ｃ≦αＲ≦α？＋ ＋２０
ｐｐｍ／ ’Ｃとなるように、充填剤入り樹脂２に配合
される充填剤の種類や配合量を調整して設定するのが好
ましい。 金属板４の通孔３への充填剤入り樹脂２の充填は、充填
剤入り樹脂２をフェス状など液状に調製して流し込むよ
うにしたり、粉末状に調製して流し込むようにしたりす
ることができるが、作業性の上では粉末状に調製して流
し込むようにするのが好ましい。粉末状に調製して流し
込む場合は、樹脂２を中心粒径が１００〜３５０μ−の
粉末にして用いるのが好ましい。樹脂２をこの粒径に粉
砕したのちに充填剤と混合するようにしてもよいが、予
め樹脂２と充填剤とを）ニスの状態で混合しておき、加
熱して溶剤を取り除くと共に半硬化状態にした後にこの
粒径に粉砕することによって、充填剤が含有された樹脂
２の粉末として用いるようにするのが好ましい、、樹脂
２の中心粒径が１００μ−未満では再凝集性が大きくな
って塊状になり、通孔３への充填性が低下するおそれが
あり、また逆に樹脂２の中心粒径が３５０μ−では粒が
大き過ぎて通孔３へのち密な充填ができなくなりて充填
性が低下するおそれがある。尚、本発明において中心粒
径とは、樹脂２の粒子の粒径の分布のピーク値、つまり
粒子数が最も多い粒径を意味する。粉末状態で充填剤入
りの樹ＩＩｗ２を金属板４の通孔３内に充填するにあた
っては、第１図（ｂ）に示すように金属板４をプリプレ
グ１の上において通孔３の下側の開口を塞いだ状態で、
通孔３に多口に充填剤入りの樹脂２を流し込んでスキー
ノー１９で金属板４の上面をこすって余分なものを除去
することによって、各通孔３に均一に充填剤入りの樹脂
２を充填することができる。 次に、上記のように通孔３に樹脂２を充填した金属板４
とプリプレグ１とを交互に積層して多層積層板Ａを成形
するにあたっては、第２図（ａ）の層構成で金属板４と
プリプレグ１とを数枚づつ重ねると共に必要に応じて最
外層のプリプレグ１の外面に銅箔などの金属’［１２を
重ね、さらに必要に応じて各金属板４間にはプリプレグ
１を介して片面プリント配線板や両面プリント配線板、
多層プリント配線板などの内層用回路を形成した内層回
路板１１を重ねる。そして加熱加圧して積層成形をおこ
なうことによって、プリプレグ１に含浸した樹脂を硬化
させて各金属板４と内層回路板１１を積層接着させ、第
２図（ｂ）に示す層構成で金属板４と内層回路板１１と
を交互に積層すると共に最外層に金属Ｍ１２を積層接着
した多層積層板Ａを得ることができる。このように積層
成形する際に金属板４の通孔３内に充填された樹脂２も
硬化されるものであり、またこのように金属板４内には
予め樹脂２が充填されているために、樹脂２が溶融硬化
する際に樹脂２の粉体間の空隙が埋められて通孔３内で
の体積が目減りするのを補充するために若干量の樹脂が
プリプレグ１から通孔３内に流れ込む程度であり、第４
図の従来例のように通孔３内の総てをプリプレグ１に含
有される熱硬化性樹脂で埋めるような必要がない。第４
図の従来例ではこのように通孔３内の総てをプリプレグ
１に含有される樹脂で埋めるために、通孔３に対応する
部分において最外層のプリプレグ１に第４図（ｂ）に鎖
線で示すようなくぼみ２０が生じるおそれがあるが、本
発明においてはプリプレグ１から多量の樹脂が通孔３内
に流れ込むことを原因としてこのようなくぼみが生じる
おそれはない。 しかも上記のように、金属板４の熱膨張率と通孔３に充
填される充填剤入り樹脂２の熱膨張率をその差が２０
ｐｐｍ／ ”Ｃ以下になるように小さく設定すれば、積
層成形後の冷却に際して金属板４と樹脂２どの収縮の度
合の差を小さくすることができ、熱膨張率の差に起因し
て通孔３の樹脂２の部分でくぼみが発生すること最小限
に抑えることができる。金属板４の熱膨張率と充填剤入
り樹脂２の熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ”（：より
大きいと、積層板の表面のくぼみが大きくなって実用上
好ましくない。このように、本発明では表面のくぼみが
小さく多層積層板Ａを比較的平坦な表面に形成すること
ができるために、多層積層板Ａの表面の金属箔１２をエ
ツチングして回路形成するにあたって、エツチングレノ
ストの塗布などに支障が生じないようにすることができ
るものである。 また、上記のように充填剤を配合することによりて充填
剤入り！Ｊ１脂２の冷却時の収縮を抑えることができる
ために、金属板４の通孔３に充填した充填剤入り樹脂２
の成形後の冷却の際の収縮と金属板４の収縮との差を小
さくすることができるものであり、従って第４図の従来
例のようにこの収縮の差に基づく樹脂２の内部応力で通
孔３内の充填した樹脂２にクラックが発生するようなこ
とを低減することができるものである。このクラックの
発生を低減するうえでも上記のように、金属板４の熱膨
張率と通孔３に充填される充填剤入り樹脂２の熱膨張率
をその差が２０ ｐｐ＋ｓ／ ’Ｃ以下と小さく設定す
ることが好ましい。また、樹脂２に配合した充填剤は補
強材として作用することによってもこのクラックの発生
を防いでいる。このように補強材として作用させるうえ
で、既述のように、球状粉末を充填剤として使用する場
合には中心直径が１５μｍ以上のものが好ましく、また
針状粉末を充填剤として使用する場合には中心直径が１
０μｍ以上で長さが直径の２倍以上のものが好ましいの
である。 ユニで、上記のように金属板４０通孔３に充填した充填
材入り樹脂２が成形の際に目減りする分はプリプレグ１
中から通孔３に流れる樹脂で補充されることになるが、
このように樹脂がプリプレグ１から補充される結果、通
孔３内の充填剤の比率が小さ（なると、上記のような充
填剤による通孔３内の樹脂２のクラック防止等の効果を
期待できなくなるおそれがあり、またプリプレグ１から
樹脂が補充された部分では充填剤の含有率が低くなって
通孔３内で充填剤の多い部分と少ない部分とができると
、局部的に熱膨張率の差が生じてこの箇所においてクラ
ックが発生するおそれがある。 このために本発明では、プリプレグ１を調製する熱硬化
性樹脂にも充填剤を配合するようにしているのである。 この充填剤としては、上記樹脂２に配合する充填剤とし
て例示した球状粉末や針状粉末のものを用いることがで
きる。勿論、充填剤は一種単独で用いると共に複数種の
ものを組み合わせて用いることもできる。充填剤として
球状粉末を用いる場合には、中心直径が２０μｍ以下の
ものが好ましい。また充填剤として針状粉末を用いる場
合には、中心直径が１５μｍ以下で長さが直径の２倍以
下のものが好ましい。中心直径が２０μ論を超える、大
きさの球状の充填剤や、中心直径が１５μｍを超え、長
さが直径の２倍を超える大きさの針状の充填剤は、成形
時にプリプレグ１の溶融樹脂が流れる際にその流れに乗
って流動させることが困難になり、通孔３にプリプレグ
１から樹脂を流入させて補充するにあたって、通孔３内
への充填剤の移動が不十分になり、充填剤を十分に補充
できないおそれがある。プリプレグ１をｌｌｌ製する熱
硬化性樹脂への充填剤の配合量は、３０〜１５０ＰＨＲ
の範囲に設定するのが好ましい。充填剤の配合量が３０
ＰＨＲ未満であると充填剤の量が不十分で充填剤の配合
による効果を十分に得ることができない。また充填剤の
配合量が１５０ＰＨＲを超えると、熱硬化性樹脂フェス
の粘度が大きくなって基材としての不織布に熱硬化性樹
脂フェスを含浸させることが難しくなって、プリプレグ
１の作成が困難になるおそれがある。 また、このように充填剤を配合した熱硬化性樹脂のフェ
スを基材に含浸させてプリプレグ１を調製するにあたっ
て、織布は組織が蜜であるために充填剤を内部に導入さ
せることが難しく、織布を基材として用いた場合には熱
硬化性樹脂フェスに所定量の充填剤を配合しておいても
プリプレグ内には所定の充填剤を含ませることができな
いおそれがある。これに対して本発明のように基材とし
て不織布を用いた場合には、不織布は組織が疎であるた
めに充填剤を良好に内部に導入させることができ、多量
の充填剤を含ませたプリプレグ１を調製することが可能
になるものである。 そして、このように充填剤を配合した熱硬化性樹脂で調
製したプリプレグ１を用いることによって、成形の際に
金属板４の通孔３にプリプレグ１の熱硬化性樹脂を補充
させると同時に充填剤も補充することができるものであ
り、通孔３内の充填剤の比率が小さくなることを防ぐこ
とがでトると共に、通孔３内で充填剤の多い部分と少な
い部分とができることを防ぐことができ、通孔３内で局
部的に熱膨張率の差が生じることを防止してクラックの
発生を抑えることができるものである。また、プリプレ
グ１中の熱硬化性樹脂と通孔３に充填される樹脂２には
ともに充填剤が配合されているために、両者の熱膨張率
を近いものにすることができるものであり、プリプレグ
１の熱硬化性樹脂と通孔３内の樹脂２との間に眉間クラ
ックが発生することを防止することができる。 以上のようにして第２図（ｂ）のような多層積層板Ａを
作成した後、ドリル加工などをおこなうことによってス
ルーホール５を穿孔する。スルーホール５は第２図（ｅ
）に示すように、通孔３に充填した樹脂２の部分におい
て通孔３の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板４との間には
樹脂２の層が介在されて両者間の電気絶縁性は樹脂２に
よって確保されることになる。尚、第２図（Ｃ）の例で
は一部の金属板４にスルーホール５を貫通させるように
してあり、この金属板４から電源をとったり、アースを
とったりすることができるようにしである。そしてこの
ようにスルーホール５を加工したのちに、スルーホール
５の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキを施して
スルーホールメッキ層６を形成し、また金属箔１２をエ
ツチング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板４を基板とし内層回路板１１に形成された内
層回路と金属箔１２の加工で形成される外層回路がそれ
ぞれ設けられたプリント配線板に仕上げることができる
ものである。このものにあって、金属板４の通孔３に充
填される樹脂２中には充填剤が含有されているために、
樹脂２の部分においてスルーホール５を穿孔加工すると
スルーホール５の内周に充填剤が露出し、スルーホール
５の内周面はこの充填剤によって凹凸面として形成され
ることになる。従って、スルーホール５の内周面が樹脂
面であっても充填剤による凹凸のアンカー効果などによ
って、スルーホールメッキ層６の密着性を高めることが
で終るものであり、スルーホールメッキ層６がスルーホ
ール５の内周から剥がれたりすることを低減することが
でかるものである。充填剤の凹凸によってスルーホール
メッキ層６の密着性を高める上で、樹脂２に配合する充
填剤としては、球状充填剤の場合は中心直径が１５μｍ
以上、針状充項剤の場合は中心直径が１０Ｉ船以上で長
さが直径の２倍以上のものが好ましいのである。
た熱硬化性樹脂を不織布に含浸して調製されるプリプレ
グ１と、充填剤入りの樹脂２が充填された通孔３を有す
る複数枚の金属板４とを複数枚づつ交互に重ね、これを
積層成形して一体化した後に、所要の通孔３内の樹脂２
の部分においてスルーホール５を穿孔することを特徴と
するものであり、以下本発明の詳細な説明する。 金属板４としては、銅板、アルミニウム板、鉄板、ニッ
ケル板、亜鉛板などを使用することができるが、金属板
４には第１図（ａ）に示すようにスルーホール５を形成
する箇所において通孔３がドリル加工やパンチング加工
等で穿設しである。この通孔３はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。このように
金属板４は種々のものを用いることができるが、中でも
金属板４として熱伝導性や電気伝導性が優れる銅板を用
いることが好ましい。 一般的に銅板の表面は平滑な鏡面の状態にあり、このよ
うに表面が平滑であるとプリプレグ１の樹脂との密着性
が不十分になって、スルーホールのドリル加工時や半田
による加熱時などに銅板とプリプレグ１の樹脂との間で
界面剥離が生じ易くなる。このために、銅板の表面に粗
面を形成して樹脂との密着性を高めるようにするのが好
ましく、銅板の表面に酸化処理あるいは電解メッキ処理
を施すことによって粗面化することができる。 銅板の酸化処理は、酸化剤を含むアルカリ性水溶液で銅
板を処理することによっておこなわれるものであり、酸
化剤としては例えば亜塩素酸ナトリウム（ＮａＣｊ！Ｏ
ｘ）などの塩素酸塩や過硫酸カリウム（Ｋ２Ｓ２０１１
）などが主として用いられる。そして、酸化剤を含むア
ルカリ性水溶液で銅板を処理すると、まずアルカリの作
用で Ｃｕ−４ＣＬＩ（ＯＨ）２ （
Ｉ）の反応が生じ、さらに酸化剤の作用で Ｃｕ（ＯＨ）２ − ＣｕＯ十 〇２０
（ＩＩ）の反応が生じ、銅板の表面に
銅酸化物の皮膜が生成される。具体的には次のような反
応が生じていると考えられる。 ２ Ｃｕ ＋ ＮａＣｊ！Ｏｘ ＋ ２８２０−２Ｃｕ
（ＯＨ）２＋ ＮａＣｌＣｕ（ＯＨ）２−ＣｕＯ＋Ｈ２
０（ＩＩＩ ）このように銅板の表面に銅酸化物の皮膜
を生成させることによって、銅板の表面を粗面化するこ
とができるものであるが、酸化によって酸化第二銅（Ｃ
ｕＯ）のみが生成されているときには皮膜は黒色を呈し
、このときの処理を黒化処理（あるいはブラックオキサ
イド処理）と称されており、また酸化第二銅（Ｃｕｂ）
の外に酸化第一銅（ＣＬＩ２０）も含む場合には皮膜は
茶色を呈し、このときの処理をブラウン処理（あるいは
ブラウンオキサイド処理）と称されている。２万倍の電
子顕微鏡写真によって観察すると、黒化処理された銅板
の表面は長い針状の酸化物結晶構造になっており、また
ブラツン処理された銅板の表面は微粒子状の結晶構造に
なっている。ここで、黒化処理による針状結晶は高温の
作用で崩壊し易いために、エポキシ多層板では特に問題
はないがポリイミド多層板のように積層工程において高
温を作用させる必要がある場合には、ブラウン処理で銅
板の表面処理をおこなうようにするのが好ましい。 黒化処理とブラフン処理とはアルカリ溶液中の酸化剤に
よって銅板の表面を酸化処理するという点において本質
的には同じものであり、処理濃度や処理温度、処理時間
等の処理条件が異なるだけである。−数的に処理条件（
特に温度）が緩やかであるとブラウン処理となる。酸化
処理用のアルカリ性水溶液としては、亜塩素酸ナトリウ
ム（Ｎ ａＣ１０２）と水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
、リン酸ナトリウム（ＮａｚＰ Ｏ４）の三成分溶液を
用いるのが最も一般的であるが、黒化処理する場合には
その濃度は次の範囲が好ましく、虫た液温は６０〜９５
℃に設定し、処理時間は２〜５分間程度に設定するのが
好ましい。 亜塩素酸ナトリウム ３０〜９０ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム １０〜２０ｇ／ｌリン酸ナトリウム ５〜１
５ｇ／ｌまたブラウン処理する場合には、その濃度は次
の範囲が好ましく、また液温は４０〜８０℃に設定し、
処理時間は２〜１０分間程度に設定するのが好ましい。 亜塩素酸ナトリウム ３０〜１５０ｇ／ｌ水酸化ナトリ
ツム ５〜２０ｇ／ｌリン酸ナトリウム ２〜
１０ｇ／ｌブラウン処理用のアルカリ性水溶液としては
この亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウム、リン酸す
） ＋７ウムの三成分系のものの他に、例えば次のよう
な組成のものを用いることもできる。 ■亜塩素酸ナトリウム １７５ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム ２０ｇ／ｌ 炭酸ナトリウム １６．５ｇ／ｌリン酸ナトリウ
ム ４．７ｇ／ｌ（液温６５℃、処理時間４分間
） ■亜塩素酸ナトリウム １３５ｇ／ｌ水酸化ナトリウ
ム １５．６ｇ／ｌ硝酸ナトリウム １１．
８ｇ／ｊ！（液温７５℃、処理時間５分間） また一般に、黒化処理された酸化皮膜は耐ハローイング
性が劣るが、ブラウン処理された酸化皮膜は耐ハローイ
ング性に優れる。ここで、金属銅は化学的親和力が水素
より低く、直接的には水酸化物または金属塩類を造らな
いが、酸化第二銅の状態では塩酸や硫酸と反応して金属
塩を造って溶解する。従って例えばスルーホールメッキ
処理の際にメッキ液中の塩酸や硫酸などにスルーホール
の内周面に露出する酸化皮膜中の酸化第二銅が溶解し、
この溶解箇所においてスルーホールの内周から酸が浸入
する溶解侵食が発生する。この溶解侵食した部分がハロ
ーのように白く見えるのでこの現象をハローイングとい
う、このようなハローイングが生じるとスルーホールの
内周と銅板との間の電気絶縁性が確保できずスルーホー
ル信頼性が低下することになる。そしてこのようなハロ
ーイングを防ぐためには、上記のようにして銅板の表面
を酸化処理した後に、さらにこれを還元処理して酸に溶
解し易い酸化第二銅を酸に溶解しにくい酸化第一銅やさ
らに金属銅に還元させるようにすればよい。還元剤とし
ては、ホルマリン、次亜燐酸化合物、ヒドラジン化合物
、水素化ホウ酸ナトリウム、ボラザン化合物、ボラザン
化合物、アミンボラン化合物、金属亜鉛を溶解するとき
に発生する発生期状態の水素などを用いることができる
。 また銅板の電解メッキ処理は、例えば特公昭４５−３４
２４５号公報に開示される方法に準じておこなうことが
できるものであり、酸性銅電解浴。 を使用して銅板を陰極として通電することによって、銅
板の表面に粉状鋼を析出させて銅板の表面に粗面を形成
することができる。電解浴は硫酸銅と硫酸を主成分とす
る組成で形成されるが、粉状鋼を銅板の表面に析出させ
るためには電解浴の限界電流密度以上の電流密度で通電
する必要があり、陰極には烈しく水素が析出するために
粉状鋼は銅板に密着せず粉状鋼で銅板の表面を粗面化す
ることができない。このために電解浴にはさらに硝酸ナ
トリウム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウム、硝酸銅、
硝酸などの水溶性硝酸塩を添加して用いる６硝酸塩を添
加すると硝酸イオンがアンモニウムイオンに還元される
ために陰極に析出する水素を奪い取ってしまい、陰極の
銅板上に水素気泡が形成されることを防止して、銅板の
表面に強固な密着性を有する粉状鋼を析出させることが
できるものである。このように電解メッキによってこぶ
付けして粗面化する場合、粗面の状態は高温の作用で何
等影響を受けるようなおそれはないために、前記の酸化
処理による粗面が崩壊するような高温を作用させる必要
のあるときに有効である。尚、銅板の表面に析出させる
メッキ金属としては特に限定されるものではないが、銅
が最も実用的である。 また、金属板４の厚みは特に限定されるものではないが
、０．１５ｍｍ以上の厚みの金属板４を用いる必要があ
る。実用的には０．２〜３１の範囲の板厚が好ましいが
、上限は特に設定されるものではない。金属板４を導体
として大容量電力を供給する場合や、放熱特性を良好に
得る場合には、金属板４として板厚が０．１５ｍｍ以上
のものを用いる必要があるのである。 一方、上記のように形成される金属板４を多層に積層す
るために用いるプリプレグ１は、基材に熱硬化性樹脂の
フェスを含浸させて乾燥することによって調製されるも
のであるが、本発明では基材として不織布を用いる。基
材としては〃ラス織布など織布を用いることが一般的で
あるが、織布は繊維の束を縦糸と横糸として織ったもの
であるために組織がち密であり、含浸させる樹脂を十分
な量で保有させることが難しい。ここで、後述のように
積層成形する際にプリプレグ１に含浸した熱硬化性樹脂
の一部が金属板４の通孔３へと流れ、この樹脂の流でプ
リプレグ１の基材が通孔３側に引っ張られるが、基材と
して〃ラス織布を用いた場合には上記のように樹脂を十
分な量で保有させることができないために、通孔３側へ
引っ張られた基材は通孔３の周縁角部において金属板４
に接触し、この接触箇所では基材と金属板４との開に樹
脂が殆ど介在されていす、加熱や機械的な力が作用する
とこの部分にミーＸリングと称される白化が発生するお
それがある。このために本発明では基材として不織布を
用いてプリプレグ１を調製するものであり、不織布のな
かでも電気特性や耐熱特性等を考慮すればガラス繊維の
不織布を用いるのが好ましい。不織布は繊維を抄くなと
することによって形成されるために、ＩｌＬ織が疎であ
り、含浸される樹脂を十分な量で保有することができる
。 プラス不織布と〃ラス織布とを比較した場合、同じ厚み
のプリプレグ１では〃ラス繊布を基材とするものは含浸
できる樹脂量が少なく、樹脂含量は５０〜６０重量％程
度であるが、プラス不織布を基材とするものは含浸でき
る樹脂量を多くすることができ、樹脂含量を９０重量％
以上にすることができるものである。基材として不織布
を用いてこのようにプリプレグ１に含浸される樹脂の量
を多くすると、積層成形する際にプリプレグ１がら金属
板４の通孔３に樹脂が流れて基材が引っ張られても、基
材には十分な量の樹脂が保有されているために基材と金
属板４との開ににはこの樹脂が介在されて基材が金属板
４の通孔３の周縁角部に直接接触するようなことを少な
くすることがでさるものであり、この結果ミーズリング
の発生を抑えることができるようになったのである。 また、織布は繊維の束を織ったものであるために樹脂は
繊維の東向には浸透しにくく、この部分での樹脂と繊維
との密着性が不十分になっている場合が多く、この上う
な織布を基材として用いると、稙Ｎ成形後のスルーホー
ルの孔明は加工の際の外部応力で繊維と樹脂との界面が
剥離し、スルーホールメッキを施す際にメッキ液がこの
界面から浸入してメッキ染み込みが発生するおそれがあ
る。これに対して、不織布では繊維が束になっていない
ために樹脂の浸透が良好で繊維と樹脂との密着が十分で
あり、外部応力に対して強く繊維と樹脂との界面剥離が
生じにくいため、このようなメッキ染み込みの発生を低
減することができる。 しかし、不織布においても他の理由によってメッキ染み
込みが発生するおそれのあることが指ｉａされるに至っ
ている。 すなわち不織布、特にガラス不織布の製造は従来から次
のようにしておこなわれている。＊ずガラス繊維を水や
カップリング剤、界面活性剤等と混合し、これをタンク
から金網ベルト上に送って水分を脱水することによって
ガラス繊維を集積させてマットに形成し、次にこのがラ
ス繊維のマットの上にバインダーを溶剤に混合して調製
したバインダー溶液をスプレーし、この後に加熱乾燥す
ることによって、ガラス繊維をバインダーで集合させた
ガラス不織布を得ることができるのである。 プラス不織布はこのようにガラス繊維をバインダーで集
合させで作成されるものであるために、プラス繊維の表
面にはバインダーが付着されており、このプラス不織布
を基材として樹脂を含浸させてプリプレグ１を調製する
と、ガラス不織布と含浸される樹脂との間にバインダー
が介在されることになり、〃ラスａ維の表面に樹脂が直
接密着されない部分が生じ、カップリング剤によってプ
ラス繊維の表面にｔｈｉｎを化学的に結合させることが
できない部分が生じるおそれがある。特に上記のように
がラス繊維のマットの上にバインダーをスプレーする工
法ではバインダーはガラス不織布の表面に多く付着して
膜を張ったような状態になり、ガラス不織布の表Ｎ部で
このような問題は発生し易くなる。そしてこのようにバ
インダーによってガラス繊維の表面と樹脂との密着性が
悪くなると、この部分に界面剥離が生じてメッキ染み込
みが生じることになるのである。 このような問題を防ぐために、本発明においてはガラス
不織布１０としては第３図のように、γラス繊Ｊｌ！７
を集積したマット８をバインダー溶液９中に浸漬してマ
ット８中にバインダー溶液９を含浸させた後に、これを
乾燥することによって製造したものを用いるのが好まし
い。すなわち、プラス繊維７はロービング等をカットし
た短繊維状のものを用いるものであり、例えば直径が１
０〜１３μ、長さが数ｍ−〜数十１程度（特に１０〜２
０ＩＩｌｆｉが好ましい）のものを用いることがでさる
。 この〃ラス繊＃Ｉ７を水やカップリング剤、界面活性剤
等と混合した後に、このガラス繊維７をタンク１４から
金網ベルト１５の上に一定の厚みになるように供給し、
金網ベルト１５の内方から減圧等して水分１６を抜（脱
水をおこなうことによってガラス繊維７が集積されたマ
ット８を作成する。 そしてこのマット８を金網ベルト１５と共に浸漬槽１８
に導入してバインダー溶液９中に浸漬させる。バインダ
ー溶液９はアクリルＰ、樹脂やエポキシ′Ｐ、樹脂など
のバインダーと必要に応じて配合されるシラン系等のカ
ップリング剤とを溶剤に溶解することによって調製され
る。溶剤としてはメチルエチルケトン、メチルセロンル
フ、トルエン、アルコールなどを用いることができるが
、バインダー溶液９の濃度はガラス不織布１０に含有さ
せるバインダーの量などに応じて任意に設定される。 上記のようにしてガラス繊、ＩＩ７のマット８をバイン
ダー溶？ｌ１９中に浸漬させてマット８内にバインダー
溶液９を浸透させた後に、金網ベルト１５の駆動に従っ
てマット８を上下のヒーター１７，１７間に通し、加熱
乾燥してバインダー溶液９の溶剤を蒸発させることに１
−９で、バインダーでガラス繊維７を集合結合させたガ
ラス不織布（ｇラスペーパーとも称される）１０を得る
ことができるものである。この〃ラス不織布１０は４０
〜１００ｇ／ｍ２程度の重量に作成するのが好ましい。 このようにバインダー溶液９にガラス繊維７のマット８
を浸漬させてバインダー溶液９を含浸させることによっ
て、ガラス不織布１０の全体にバインダーを均一に付着
させることができるが、さらにこのように作成される〃
ラス不織布１０にあって、ガラス不織布１０中に含有さ
れるバインダーの固形分の含有量が、ガラス繊維とバイ
ンダーとの合計量の１５重量％以下になるように、バイ
ンダー溶液９の含浸量を調整するのが好ましい。〃ラス
不繊布１０を基材として用いてプリプレグ１を作成する
場合、理想的な状態はガラス繊維７の表面にカップリン
グ剤を介して含浸した樹脂が密着していることであるが
、ガラス不織布１０にはバインダーが必然的に含まれて
おり、このバインダーがガラス繊維７と含浸した樹脂と
の間に介在しているために、プラス不織布１０と含浸し
た樹脂との密着性が悪くなるというのは既述した通りで
あるが、本発明者等の試験の結果、バインダーの含有量
が１５重量％（特に好ましくは１２重量％）以下の量で
あれば、ガラス不織布１０と含浸した樹脂との間の密着
性はメッキ染み込みが発生するまでは悪くないというこ
とが判明した。そしてこのようにバインダーの含有量を
１５重量％以下にしても、従来のようにバインダー溶ｔ
９をマット８の上にスプレーする場合にはガラス不織布
１０の表面にバインダーが多く付着するために、このバ
インダーが多く付着する部分で樹脂との密着性が悪くな
ってメッキ染み込みが発生するおそれがある。このため
に第３図のようにバインダー溶液９にガラス繊維７のマ
ット８を浸漬させてバインダー溶液９を含浸させるバイ
ンダー含浸方式（パイングーデイツプ方式）によって、
ガラス不織布１０の全体にバインダーを均一に付着させ
るようにしなければならない。尚、プラス不織布１０の
バインダーの含有率の上限は上記のように１５重量％に
設定することが好ましく、この含有率が低い程、ガラス
不織布１０と含浸する樹脂との密着性を高くすることが
できるが、バインダーの含有率が低くなると〃ラス繊ｍ
７の集合強度が低下してガラス不織布１０に切れが発生
し易くなるために、バインダーの含有率の下限は５重量
％程度に設定するのが好ましい。 上記のように作成される不織布を基材として、これに熱
硬化性樹脂を含浸させることによってプリプレグ１を調
製することができるが、含浸させる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂など特に限定されないが、電気的特性の面ではエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂、あるいはこれらの変性樹
脂を用いるのが好ましい、＊た多層積層板は回路形成時
や半田時などに高温処理がなされるために、プリプレグ
１を調製するこの熱硬化性樹脂としては、ガラス転移温
度が１７０℃（より好ましくは１８０’Ｃ）以上の耐熱
性に優れたものを用いるのが好ましい。プリプレグ１の
調製に用いられる熱硬化性樹脂としてはプラス転移温度
が１５０℃以下のものが一般的であるが、このものでは
例えば２６０℃の半田浴で３０秒程度牛田処理をおこな
うと、熱ショックでスルーホールに施したメッキ層が剥
離するなどの問題が生じるおそれがあるために、本発明
ではガラス転移温度が１７０℃以上の耐熱性に優れたも
のを用いるのが好ましいのである。 またプリプレグ１を調製する際に、プリプレグ１の樹脂
の半硬化状態が１３０℃での溶融粘度が７０〜２０００
ボイズ（より好ましくは１００〜１０００ボイズ）にな
るように調整するのが好ましい。溶融粘度が７０ポイズ
未満の場合は、積層成形する際に樹脂が流れ過ぎて積層
板の板肉において板厚のバラツキが大きくなって好まし
くなく、また２０００ボイズを超える場合は樹脂の流れ
が悪くなり過ぎて成形後の積層板内にボイドが残り易（
なって好ましくない。尚、上記半硬化状態とは、いわゆ
るＢステージと称される状態を意味するものであり、加
熱・加圧すると樹脂が溶融してさらに硬化が進行するも
ので、なお且つ手で触れてもべと付きのないものをいう
。 しかして、第１図（ａ）のように通孔３を設けた金属板
４を基板として用いて多層積層板を製造するにあたって
は、まず金属板４の各通孔３内に樹脂２を充填する。こ
のム（脂２としては特に限定されるものではないが、上
記プリプレグ１の調製に用いた樹脂と同種のエポキシ樹
脂やポリイミド樹。 脂、これらの変性樹脂を半硬化状態で使用するのが好ま
しい。通孔３に充填するこの樹脂２は充填剤を配合して
用いられるものである。この充填剤としては、Ａｌ２Ｏ
３、Ａｌ２Ｏ５” Ｈ２Ｏ１ＡｔｂＯｘ’３Ｈ２０、シ
リカ、タルク、ＭｇＯ，ＣａＣ０＊、５ｂ２ｏ、、５ｂ
２０６、ＥｆｆラスやＤ〃プラスＴ〃プラスＲ７ｙラス
、Ｑ、ｆラスなどの球状粉末や、Ｅ〃プラスＤ〃プラス
Ｔ〃プラスＲがラス、Ｑ、Ｉｙプラスどのプラス繊維や
、ケブラー（デュポン社製）、テクノ−ラ（奇人社製）
などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶした針
状粉末を例示することができる。これらは単独で用いる
他、二種以上を岨み合わせて用いることもできる。 球状粉末を充填剤として使用する場合には、中心直径が
１５μｍ以上のものが好ましい、中心直径が１５μ鋤未
満では後述する通孔３内の樹脂２のクラックの発生防止
の効果が小さく、また後述のスルーホールメッキ層６の
密着効果も十分に得られない。一方、針状粉末を充填剤
として使用する場合には、中心直径が１０μω以上で長
さが直径の２倍以上のものが好ましい。中心直径が１０
μｍ未満で長さが直径の２倍未満のものではクラックの
防止の効果が小さく、スルーホールメッキ層６の密着効
果も十分に得られない。尚、中心直径とは、充填剤の粒
子の直径の分布のピーク値、つまり粒子数が最も多い直
径を意味する。 充填剤は１０〜１００ＯＰＨＲ程度の範囲の配合量で樹
脂２に配合することによってクラックの防止やスルーホ
ールメッキ層６の密着向上の効果を得ることができるが
、充填剤入り樹脂２の熱膨張率（樹脂が硬化した後の熱
膨張率）が、金属板４の熱膨張率との差が２０ ｐｐｍ
／ ’Ｃ以下になるように、すなわち充填剤入り樹脂２
の熱膨張率をαＲ１金属板４の熱膨張率をα□とすると
、 （Ｉｓ −２０ｐｐｍ／”Ｃ≦αＲ≦α？＋ ＋２０
ｐｐｍ／ ’Ｃとなるように、充填剤入り樹脂２に配合
される充填剤の種類や配合量を調整して設定するのが好
ましい。 金属板４の通孔３への充填剤入り樹脂２の充填は、充填
剤入り樹脂２をフェス状など液状に調製して流し込むよ
うにしたり、粉末状に調製して流し込むようにしたりす
ることができるが、作業性の上では粉末状に調製して流
し込むようにするのが好ましい。粉末状に調製して流し
込む場合は、樹脂２を中心粒径が１００〜３５０μ−の
粉末にして用いるのが好ましい。樹脂２をこの粒径に粉
砕したのちに充填剤と混合するようにしてもよいが、予
め樹脂２と充填剤とを）ニスの状態で混合しておき、加
熱して溶剤を取り除くと共に半硬化状態にした後にこの
粒径に粉砕することによって、充填剤が含有された樹脂
２の粉末として用いるようにするのが好ましい、、樹脂
２の中心粒径が１００μ−未満では再凝集性が大きくな
って塊状になり、通孔３への充填性が低下するおそれが
あり、また逆に樹脂２の中心粒径が３５０μ−では粒が
大き過ぎて通孔３へのち密な充填ができなくなりて充填
性が低下するおそれがある。尚、本発明において中心粒
径とは、樹脂２の粒子の粒径の分布のピーク値、つまり
粒子数が最も多い粒径を意味する。粉末状態で充填剤入
りの樹ＩＩｗ２を金属板４の通孔３内に充填するにあた
っては、第１図（ｂ）に示すように金属板４をプリプレ
グ１の上において通孔３の下側の開口を塞いだ状態で、
通孔３に多口に充填剤入りの樹脂２を流し込んでスキー
ノー１９で金属板４の上面をこすって余分なものを除去
することによって、各通孔３に均一に充填剤入りの樹脂
２を充填することができる。 次に、上記のように通孔３に樹脂２を充填した金属板４
とプリプレグ１とを交互に積層して多層積層板Ａを成形
するにあたっては、第２図（ａ）の層構成で金属板４と
プリプレグ１とを数枚づつ重ねると共に必要に応じて最
外層のプリプレグ１の外面に銅箔などの金属’［１２を
重ね、さらに必要に応じて各金属板４間にはプリプレグ
１を介して片面プリント配線板や両面プリント配線板、
多層プリント配線板などの内層用回路を形成した内層回
路板１１を重ねる。そして加熱加圧して積層成形をおこ
なうことによって、プリプレグ１に含浸した樹脂を硬化
させて各金属板４と内層回路板１１を積層接着させ、第
２図（ｂ）に示す層構成で金属板４と内層回路板１１と
を交互に積層すると共に最外層に金属Ｍ１２を積層接着
した多層積層板Ａを得ることができる。このように積層
成形する際に金属板４の通孔３内に充填された樹脂２も
硬化されるものであり、またこのように金属板４内には
予め樹脂２が充填されているために、樹脂２が溶融硬化
する際に樹脂２の粉体間の空隙が埋められて通孔３内で
の体積が目減りするのを補充するために若干量の樹脂が
プリプレグ１から通孔３内に流れ込む程度であり、第４
図の従来例のように通孔３内の総てをプリプレグ１に含
有される熱硬化性樹脂で埋めるような必要がない。第４
図の従来例ではこのように通孔３内の総てをプリプレグ
１に含有される樹脂で埋めるために、通孔３に対応する
部分において最外層のプリプレグ１に第４図（ｂ）に鎖
線で示すようなくぼみ２０が生じるおそれがあるが、本
発明においてはプリプレグ１から多量の樹脂が通孔３内
に流れ込むことを原因としてこのようなくぼみが生じる
おそれはない。 しかも上記のように、金属板４の熱膨張率と通孔３に充
填される充填剤入り樹脂２の熱膨張率をその差が２０
ｐｐｍ／ ”Ｃ以下になるように小さく設定すれば、積
層成形後の冷却に際して金属板４と樹脂２どの収縮の度
合の差を小さくすることができ、熱膨張率の差に起因し
て通孔３の樹脂２の部分でくぼみが発生すること最小限
に抑えることができる。金属板４の熱膨張率と充填剤入
り樹脂２の熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ”（：より
大きいと、積層板の表面のくぼみが大きくなって実用上
好ましくない。このように、本発明では表面のくぼみが
小さく多層積層板Ａを比較的平坦な表面に形成すること
ができるために、多層積層板Ａの表面の金属箔１２をエ
ツチングして回路形成するにあたって、エツチングレノ
ストの塗布などに支障が生じないようにすることができ
るものである。 また、上記のように充填剤を配合することによりて充填
剤入り！Ｊ１脂２の冷却時の収縮を抑えることができる
ために、金属板４の通孔３に充填した充填剤入り樹脂２
の成形後の冷却の際の収縮と金属板４の収縮との差を小
さくすることができるものであり、従って第４図の従来
例のようにこの収縮の差に基づく樹脂２の内部応力で通
孔３内の充填した樹脂２にクラックが発生するようなこ
とを低減することができるものである。このクラックの
発生を低減するうえでも上記のように、金属板４の熱膨
張率と通孔３に充填される充填剤入り樹脂２の熱膨張率
をその差が２０ ｐｐ＋ｓ／ ’Ｃ以下と小さく設定す
ることが好ましい。また、樹脂２に配合した充填剤は補
強材として作用することによってもこのクラックの発生
を防いでいる。このように補強材として作用させるうえ
で、既述のように、球状粉末を充填剤として使用する場
合には中心直径が１５μｍ以上のものが好ましく、また
針状粉末を充填剤として使用する場合には中心直径が１
０μｍ以上で長さが直径の２倍以上のものが好ましいの
である。 ユニで、上記のように金属板４０通孔３に充填した充填
材入り樹脂２が成形の際に目減りする分はプリプレグ１
中から通孔３に流れる樹脂で補充されることになるが、
このように樹脂がプリプレグ１から補充される結果、通
孔３内の充填剤の比率が小さ（なると、上記のような充
填剤による通孔３内の樹脂２のクラック防止等の効果を
期待できなくなるおそれがあり、またプリプレグ１から
樹脂が補充された部分では充填剤の含有率が低くなって
通孔３内で充填剤の多い部分と少ない部分とができると
、局部的に熱膨張率の差が生じてこの箇所においてクラ
ックが発生するおそれがある。 このために本発明では、プリプレグ１を調製する熱硬化
性樹脂にも充填剤を配合するようにしているのである。 この充填剤としては、上記樹脂２に配合する充填剤とし
て例示した球状粉末や針状粉末のものを用いることがで
きる。勿論、充填剤は一種単独で用いると共に複数種の
ものを組み合わせて用いることもできる。充填剤として
球状粉末を用いる場合には、中心直径が２０μｍ以下の
ものが好ましい。また充填剤として針状粉末を用いる場
合には、中心直径が１５μｍ以下で長さが直径の２倍以
下のものが好ましい。中心直径が２０μ論を超える、大
きさの球状の充填剤や、中心直径が１５μｍを超え、長
さが直径の２倍を超える大きさの針状の充填剤は、成形
時にプリプレグ１の溶融樹脂が流れる際にその流れに乗
って流動させることが困難になり、通孔３にプリプレグ
１から樹脂を流入させて補充するにあたって、通孔３内
への充填剤の移動が不十分になり、充填剤を十分に補充
できないおそれがある。プリプレグ１をｌｌｌ製する熱
硬化性樹脂への充填剤の配合量は、３０〜１５０ＰＨＲ
の範囲に設定するのが好ましい。充填剤の配合量が３０
ＰＨＲ未満であると充填剤の量が不十分で充填剤の配合
による効果を十分に得ることができない。また充填剤の
配合量が１５０ＰＨＲを超えると、熱硬化性樹脂フェス
の粘度が大きくなって基材としての不織布に熱硬化性樹
脂フェスを含浸させることが難しくなって、プリプレグ
１の作成が困難になるおそれがある。 また、このように充填剤を配合した熱硬化性樹脂のフェ
スを基材に含浸させてプリプレグ１を調製するにあたっ
て、織布は組織が蜜であるために充填剤を内部に導入さ
せることが難しく、織布を基材として用いた場合には熱
硬化性樹脂フェスに所定量の充填剤を配合しておいても
プリプレグ内には所定の充填剤を含ませることができな
いおそれがある。これに対して本発明のように基材とし
て不織布を用いた場合には、不織布は組織が疎であるた
めに充填剤を良好に内部に導入させることができ、多量
の充填剤を含ませたプリプレグ１を調製することが可能
になるものである。 そして、このように充填剤を配合した熱硬化性樹脂で調
製したプリプレグ１を用いることによって、成形の際に
金属板４の通孔３にプリプレグ１の熱硬化性樹脂を補充
させると同時に充填剤も補充することができるものであ
り、通孔３内の充填剤の比率が小さくなることを防ぐこ
とがでトると共に、通孔３内で充填剤の多い部分と少な
い部分とができることを防ぐことができ、通孔３内で局
部的に熱膨張率の差が生じることを防止してクラックの
発生を抑えることができるものである。また、プリプレ
グ１中の熱硬化性樹脂と通孔３に充填される樹脂２には
ともに充填剤が配合されているために、両者の熱膨張率
を近いものにすることができるものであり、プリプレグ
１の熱硬化性樹脂と通孔３内の樹脂２との間に眉間クラ
ックが発生することを防止することができる。 以上のようにして第２図（ｂ）のような多層積層板Ａを
作成した後、ドリル加工などをおこなうことによってス
ルーホール５を穿孔する。スルーホール５は第２図（ｅ
）に示すように、通孔３に充填した樹脂２の部分におい
て通孔３の直径よりも小さい直径で形成されるものであ
り、従ってスルーホール５の内周と金属板４との間には
樹脂２の層が介在されて両者間の電気絶縁性は樹脂２に
よって確保されることになる。尚、第２図（Ｃ）の例で
は一部の金属板４にスルーホール５を貫通させるように
してあり、この金属板４から電源をとったり、アースを
とったりすることができるようにしである。そしてこの
ようにスルーホール５を加工したのちに、スルーホール
５の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキを施して
スルーホールメッキ層６を形成し、また金属箔１２をエ
ツチング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板４を基板とし内層回路板１１に形成された内
層回路と金属箔１２の加工で形成される外層回路がそれ
ぞれ設けられたプリント配線板に仕上げることができる
ものである。このものにあって、金属板４の通孔３に充
填される樹脂２中には充填剤が含有されているために、
樹脂２の部分においてスルーホール５を穿孔加工すると
スルーホール５の内周に充填剤が露出し、スルーホール
５の内周面はこの充填剤によって凹凸面として形成され
ることになる。従って、スルーホール５の内周面が樹脂
面であっても充填剤による凹凸のアンカー効果などによ
って、スルーホールメッキ層６の密着性を高めることが
で終るものであり、スルーホールメッキ層６がスルーホ
ール５の内周から剥がれたりすることを低減することが
でかるものである。充填剤の凹凸によってスルーホール
メッキ層６の密着性を高める上で、樹脂２に配合する充
填剤としては、球状充填剤の場合は中心直径が１５μｍ
以上、針状充項剤の場合は中心直径が１０Ｉ船以上で長
さが直径の２倍以上のものが好ましいのである。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
［１］ 金属板
〈金属板の表面処理Ｎｏｌ
酸化処理（黒化処理）−〉
５００ｍｍＸ４００ＩＸ０．５ａ＋ｍの銅板を用い、直
径が１．５ ｍｍの通孔を１．８１１ＩＩ１１ピツチで
縦１００１００Ｘの個数設けた。そしてこの銅板をまず
前処理した。前処理は、塩化第二銅（ＣｕＣ１２・２Ｈ
、Ｏ）２．４ｋｇと工業用塩１１１（３５％）１８１と
を４２１の水に配合して調製した２５℃の塩化銅溶液に
２５秒浸漬したのちに水洗し、次いで工業用塩酸７０１
を１５５１の水に配合して調製した塩酸溶液に６０秒浸
漬したのちに水洗することによっておこなった。次ぎに
、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｆｆｉ。 水酸化ナトリウム１５ｇ／ｊ！、リン酸ナトリウム１２
／１の組成で調製した９５℃の黒化処理液に銅板を２分
間浸漬し、銅板を黒化処理した。この後さらに銅板を水
洗して１２０℃で６０分間乾燥した。この黒化処理後の
銅板の表面は黒色を呈した。 この銅板を第１表における「金属板」の項目の水準Ｎｏ
ｌとする。 〈金属板の表面処理Ｎｏ２ 一酸化処理（ブラウン処理）−〉 上記Ｎｏｌで用いたものと同様に形成した銅板を前処理
した。前処理は、まずエレクトロ・プライ）＃４０２−
Ｌアルカリクリーナー（株式会社荏原電産製）を用いて
時間４分、液温７０℃の条件で銅板をアルカリ洗浄した
のち水洗し、次ぎにエレクトロ・プライトアシッドクリ
ーナー＃４Ａ（株式会社荏原電産製）を用いて時間２．
５分、液温６７℃の条件で酸性洗浄したのち水洗し、さ
らにエレクトロ・プライトコブラエッチ（株式会社荏原
電産製）を用いて時間１．５分、液温５１℃の条件で銅
板をン７トエッチングしたのち水洗し、そしてエレクト
ロ・プライト＄４９９−Ｂ（株式会社荏原電産製）を用
いて時間１分、液温常温の条件で処理することによって
おこなった０次いで、亜塩素酸ナトリウム９５ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム６．５ｇ／ｌ、リン酸ナトリウム２，
０／ｌの組成で調製した８０℃のブラウン処理液に銅板
を２分間浸漬し、銅板をブラウン処理した。この後さら
に銅板を水洗及び湯洗して乾燥した。このプラツン処理
後の銅板の表面は茶色を呈した。この銅板を第１表にお
ける「金属板」の項目の水準Ｎｏ２とする。 く金属板の表面処理Ｎｏ３ 一酸化・還元処理−〉 上記Ｎｏｌと同様にして銅板を黒化処理することによっ
て酸化させ、この黒化処理した銅板をｐＨ５に１！！整
した次亜燐酸水溶液に２０分間浸漬することによって還
元処理し、水洗して乾燥した。 このように酸化・還元処理した銅板を第１表における「
金属板」の項Ｈの水準Ｎｏ３とする６く金属板の表面処
理Ｎｏ４ 一電解メッキ処理−〉 Ｃｕ Ｓ Ｏ４５０ｇ／ １．８２５０．１００ｇ／ｌ
、ＨＮＯ，１５ｇ／ｌの組成の浴温２５℃の酸性銅電解
浴を調製し、上記Ｎｏ１で用いたものと同じように形成
した銅板を陰極として電解浴に浸漬し、電流密度？Ａ／
ｄｍ”で５分間電解メッキ処理した。この銅板を第１表
における「金属板」の項目の水準Ｎｏ４とする。 ［２］ 基材 く〃ラス不織布の作成Ｎ０１〉 バインダーとして用いるノボラック型エポキシ樹脂とア
ミ／シランカップリング剤とをメチルエチルケトンとト
ルエンとの混合溶剤に溶解してバインダー溶液を調製し
た。そして第３図のバインダー浸漬法の装置を用い、中
心直径１３μ、中心長さ（長さの分布のピーク値）１５
Ｉのガラス繊維を集積したマットを作成し、マットをバ
インダー溶液に浸漬した後に、これを乾燥することによ
って、バインダー（固形分）の含有率が１２重量％のガ
ラス不織布を得た。このガラス不織布の重量は６０ｇ／
ｍ２であった。このバインダーデイツプ法で得たガラス
不織布を、第１表の「基材」の項目の。 水準Ｎｏｌとする。 くガラス不織布の作成Ｎ０２〉 バインダーの含有率を１５重量％にＷ！４整するように
した他は、上記と同様にしてバインダーデイツプ法で得
た。このがラス不織布を第１表の「基材」の項目の水準
Ｎｏ２とする。 くガラス不織布の作成Ｎ０３〉 バインダーの含有率を１８重量％にｉａｑするようにし
た他は、上記と同様にしてバインダーデイツプ法で得た
。このガラス不織布を第１表の「基材」の項目の水準Ｎ
ｏ３とする。 〈ガラス不織布の作成Ｎ０４〉 上記Ｎｏｌと同様にしてガラス繊維のマットを作成し、
上記Ｎｏｌと同様に調整したバインダー溶液をこのマッ
トの上にスプレー装置で均一に塗布した後に、これを乾
燥することによって、バインダー（固形分）の含有率が
１２重量％のプラス不織布を得た。このガラス不織布の
重量は６０ｇ／ｎ２であった。このパイングースプレー
法で得たガラス不織布を、第１表の「基材」の項目の水
準Ｎ０４とする。 ［３］ 樹脂 く樹脂の調製Ｎ０１〉 多官能エポキシ樹脂（ダウケミカル社製Ｑｕａｔｒｅｘ
５０１；樹脂分７５重量％、ＭＥＫ２５重量％）にその
樹脂分１００重量部に対して、２−エチル−４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合して多官能エポキシ樹
脂組成物を調製した。この樹脂の硬化状態でのガラス転
移温度をＴＭＭで測定したところ１７０℃であった。こ
の樹脂を第１表の「樹脂」の項目の水準Ｎｏｌとする。 く樹脂の調製Ｎ０１〉 ビス７エ／−ルＡ型エポキシ樹脂８５重量部、７１／−
ル／ボラック型エポキシ樹脂１５重量部、ノシ７ンノア
ミドを１重量部、ベンジルジメチルジアミンを１当量配
合してエポキシ団脂組成物をｍ１ｌｌだ、この樹脂の硬
化状態でのガラス転移温度は１４０℃であった。この樹
脂を第１表の「樹脂」の項目の水準Ｎｏ２とする。 ［４］ プリプレグ くプリプレグの作成Ｎｏｌ ＞ 第２表に示す組み合わせで、ＮｏｌあるいはＮ。 ２のエポキシ樹脂の７ニスに、第１表の「プリプレグ用
充填剤（球状）」と［プリプレグ用充填剤（針状）」の
各項目の水準Ｎｏｌ〜Ｎｏ５の充填剤を配合し、均一に
混合した。この充填剤としては、Ｅ、Ｉｙプラス球状粉
末と針状粉末を使用した。そしてこの樹脂フェスにＮｏ
ｌ〜Ｎｏ５の基材を浸漬して樹脂フェスを含浸させた後
に、１５０℃で５分間加熱して乾燥することによって、
樹脂含量が９１重１％のプリプレグを作成した。このプ
リプレグに含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度
を測定したところ、６００ボイズであった。この溶融粘
度６００ボイズのものを、第１表の「プリプレグ溶融粘
度」の項目の水準Ｎｏｌとする。 くプリプレグの作成Ｎｏ２ ＞ 乾燥条件を１５０℃、２分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０°Ｃでの溶融粘度を測定し
たところ、４０ポイズであった。この溶融粘度４０ボイ
ズのものを、第１表の「プリプレグ溶融粘度」の項目の
水準Ｎｏ２とする。 くプリプレグの作成Ｎｏ３ ＞ 乾燥条件を１５０℃、３分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度を測定した
ところ、７０ボイズであった。この溶融粘度７０ボイズ
のものを、第１表の「プリプレグ溶融粘度」の項目の水
準Ｎｏ３とする。 くプリプレグの作成Ｎ０４〉 乾燥条件を１５０℃、７分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度を測定した
ところ、２０００ボイズであった。この溶融粘度２００
０ボイズのものを、第１表の［プリプレグ溶融粘度」の
項目の水準Ｎ。 ４とする。 〈プリプレグの作成Ｎ０５〉 乾燥条件を１５０°Ｃ１８分間に設定する他は上記Ｎｏ
ｌと同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグ
に含有されている樹脂の１３０°Ｃでの溶融粘度を測定
したところ、３０００ボイズであった。この溶融粘度３
０００ボイズのものを、第１表の［プリプレグ溶融粘度
］の項目の水準Ｎ。 ５とする。 ［５］ 充填用樹脂 〈充填用樹脂の調製Ｎｏｌ ＞ 第２表に示す組み合わせで、上記プリプレグの作成に用
いたものと同じ樹脂フェスに、第１表の「充填樹脂用充
填剤」の項目のＮｏｌ〜Ｎｏ４の充填剤を４００ＰＨＲ
の配合量で配合し、均一に混合した。この充填剤として
は、Ｅ〃テラス球状粉末と針状粉末を使用した。そして
これを１５０℃で５分間加熱することによって溶剤を除
去して固形化し、これをさらに粉砕することによって充
填剤入りの粉末状充填用樹脂を調製した。この充填剤入
り樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、２４ ｐ
ｐｍ／ ”Ｃであった。銅板の熱膨張率は１７ｐｐｍ／
℃であるために、銅板の熱膨張率との差は７ｐｐｆｆｌ
／”Ｃである。この銅板の熱膨張率との差が７ ｐｐｍ
７℃のものを、第１表の「金属板と充填用樹脂の熱膨張
率の差」の項目の水準Ｎｏｌとする。 また、粉砕の粒度を調整することによって、充填用樹脂
として中心粒径が３００μ論のものと、６０μ曽のもの
と、１００μ髄のものと、５００μ−のものを調製した
。中心粒径が３００μ論のものを第１表の「充填樹脂粒
度」の項目の水準Ｎｏｌとし、中心粒径が６０μ−のも
のを水準Ｎｏ２とし、中心粒径が１００μｍのものを水
準Ｎｏ３とし、中心粒径が５００μｍのものを水準Ｎｏ
４とする。 く充填用樹脂の調製Ｎ０２〉 樹脂フェスへの充填剤の配合量を１８０ＰＨＲに設定す
るようにした他は、上記Ｎｏｌと同様にして充填剤入り
の粉末状充填用樹脂を調製した。 この充填用樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、
３７ ｐｐａ＋／ ’Ｃであった。従って銅板の熱膨張
率との差は２０ ｐｐｍ＋／ ’Ｃである。この銅板の
熱膨張率との差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃのものを、第１
表の「金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差」の項目の水
準Ｎｏ２とする。また粉砕の粒度を調整することによっ
て、充填用樹脂として中心粒径が３００μ輪、６０μｍ
、１００μ鴎、５００μｍのものを調製した。それぞれ
を第１表の「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎ０１、水
準Ｎｏ２、水準Ｎｏ３、水準Ｎｏ４とする。 〈充填用樹脂の＠１ｌＮｏ３＞ 樹脂フェスへの充填剤の配合量を１２０ＰＨＲに設定す
るようにした他は、上記Ｎｏ１と同様にして充填剤入り
の粉末状充填用樹脂を調製した。 この充填用樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、
４２ ｐｐｍ／ ’Ｃであった。従って銅板の熱膨張率
との差は２５ ｐｐｍ／ ”Ｃである。この銅板の熱膨
張率との差が２５ ｐｐｍ／ ”Ｃのものを、第１表の
「金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差」の項目の水準Ｎ
ｏ２とする。また粉砕の粒度を調整することによって、
充填用樹脂として中心粒径が３００μ論、６０μ鶴、１
００μ鴎、５００μ−のものを調製した。それぞれを第
１表の「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎｏ１．水準Ｎ
ｏ２、水準Ｎｏ３、水準Ｎｏ４とする。 叉ＪＬＪＬＬ 金属板として第１表の「金属板」の項目の水準Ｎｏ１の
ものを使用し、プリプレグとして「基材」の項目の水準
Ｎｏｌのものと、「樹脂」の項目の水準Ｎｏｌのものと
、［プリプレグ用充填剤（球状）］の項目の水準Ｎｏｌ
のものとを用いて「プリプレグ溶融粘度」の項目の水準
Ｎｏ１のように作成したものを使用し、さらに充填剤入
り樹脂として「充ｘＡ樹脂用充填剤」の項目の水準Ｎｏ
ｌのものを用いて［金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差
」の項目の水準Ｎｏｌのように熱膨張率を１！４整する
と共に「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎｏｌのように
粒度調整したものを使用し、まず第１図（ｂ）のように
プリプレグ１の上に金属板４を重ね、スキーノー１９を
用いて金属板４の各通孔３に充填剤入す樹脂２を充填し
た。そしてこの金属板４を３枚、両面銅張エポキシ樹脂
積層板の銅箔をエツチング加工して回路を設けることに
よって形成した両面プリント配線板を内層回路板１１と
して２枚月い、これらを＃２図（ａ）のように上記プリ
プレグ１を介して交互に重ねると共に最上層と最下層に
プリプレグ１を介して金属箔１２として３５μ厚の銅箔
を用いで重ねた６次ぎに、２０ｋｇ／ａｍ２の加圧条件
を維持しつつ１４０℃で２０分間、次いで１７０℃で９
０分間加熱すると共に２０分間を要して冷却することに
よって積層成形をおこない、金属板４と内層回路板１１
とを交互に積層し表面に金属箔１２を張った第２図（ｂ
）のような多層積層板を得た。 このように成形した多層積層板について、第２図（ｃ）
のように金属板４の通孔３の部分において多層積層板に
直径が０．９ｍ１６のスルーホールをドリル加工し、次
いで銅メッキおこなって第２図（ｄ）のようにスルーホ
ール５の内周にスルーホールメッキ層６を施した。 Ｋ施］」二が３１ 金属板４、プリプレグ１、充填剤入りｆｌ（脂２として
それぞれ第２表に示す組み合わせで調製したものを用い
、あとは上記実施例１と同様にして多層積層板を作成し
、さらにこの多層積層板についてスルーホール５を加工
すると共にスルーホールメッキ層６を施した。 穀１汁 金属板４として上記と同様な通孔を設けた銅板を、表面
の粗面化処理をおこなわずに用いた。またプリプレグ１
は、上記く樹脂の調製Ｎｏｌ ＞で調製した第１表の「
樹脂」の項目の水準Ｎｏｌの多官能エポキシ樹脂組成物
の樹脂フェス（充填剤配合せず）を２１０ｇ／ｍ２の〃
ラス織布に含浸させ、１５０℃で５分間加熱して乾燥す
ることによって作成した。このプリプレグ１は樹脂含量
が５５重量％であった。そして金属板４を３枚、両面銅
張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して回路
を設けることによって形成した両面プリント配線板を内
層回路板１１として２枚、プリプレグ１を介して交互に
重ねると共に最上層と最下層にプリプレグを介して金属
１１２として３５μ厚の銅箔を用いて重ね、あとは上記
実施例１と同様にして多層積層板を作成し、さらにこの
多層積層板についてスルーホール５を加工すると共にス
ルーホールメッキ層６を施した。 上記の実施例１〜３１及び比較例で作成した多層積層板
について、スルーホールメッキ層の密着性、スルーホー
ルの通孔内でのクラックの発生の有無、ミーズリングの
発生の有無、表面の凹凸の状態、スルーホールでのメッ
キ液の染み込みの発生の有無、金属板とプリプレグの樹
脂との開の密着性、多層積層板の板肉での板厚のバラツ
キ、成形性、通孔内での充填剤の片寄り、通孔内への充
填用樹脂の充填性をそれぞれ測定した。 スルーホールメッキ層の密着性の試験は、多層積層板を
５０ｍＸ５０ａ＋Ｌ１の大きさに切断したものをサンプ
ルとし、このサンプルを２６０℃の半田浴に６０秒間浮
かべ、サンプル中の５０個のスルーホールのうちスルー
ホールメッキ層に剥がれ（７クレ）が生じたものの個数
を計測することによっておこなった。結果を第２表の［
スルーホールメッキ密着性］の欄に示した。スルーホー
ルの通孔内でのクラックの発生の有無の測定は、スルー
ホールメッキを施す前の積層板について、５０個選んだ
スルーホールのうち金属板の通孔内の部分においてクラ
ックが生じたものの個数を計測することによっておこな
った。結果を第２表の「クラック」の欄に示した。ミー
ズリングの発生の有無の測定は、ミーズリングの発生個
数を計測することによりておこなった。結果を第２表の
「ミーズリング」の欄に示した。表面の凹凸の状態の測
定は、スルーホールを加工する前の多層積層板の銅箔の
表面の凹の深さを針接触式表面粗さ計（株式会社東京精
・密製サーフコム５５０Ａ）で計測し、その最大値を第
２表の「表面凹凸」の欄に示した。メッキ染み込みの発
生の有無の試験は、５０個選んだスルーホールのうちプ
リプレグの部分においてスルーホールメッキ液の染み込
みが生じたものの個数を、スルーホールの孔を切断して
顕微鏡で観察して計測することによっておこなった。結
果を第２表の「メッキ液染み込み」の欄に示した。金属
板とプリプレグ樹脂との密着性の試験は、多層積層板を
５０ ｍｍＸ ５０ ｍｍに切断したものをサンプルと
し、サンプルを２６０℃の半田浴に１分間浸漬し、金属
板とプリプレグ樹脂との間に剥離による７クレが発生す
るがどうかを検査することによっておこなった。１０枚
のサンプルについて試験をおこない、７クレが発生した
ものの枚数を第２表の「金属板と樹脂の密着性」の欄に
示した。多層積層板の板肉での板厚のバラツキの試験は
、５００ｍｍＸ３００ＩＩ１１の寸法に成形される多層
積層板の第５図に示すａｌ−８４、ｂの各点での板厚を
測定することによっておこない、ｂの板厚−（ａｔの板
厚＋ａ２の板厚＋ａ。 の板厚＋ａ、の板厚）／４の式で算出することによって
した数値を第２表の「板厚のバラツキ」の欄に示した。 成形性の測定は、多層積層板の表面の銅箔をエツチング
して除去し、多層積層板の露出表面にボイドが発生して
いるか否かを目視観察しておこなった。第２表の「成形
性」の欄に、ボイドが発生しているものを「×」、ボイ
ドが発生していないものをｒＯＪで表示した。通孔内で
の充填剤の片寄りの測定は、サンプル中の１０個のスル
ーホールを断面ａ察し、充填剤が通孔内で片寄っている
か均一に分散しているかを目視で判断することによって
おこなった。第２表の「充填剤片寄り」の欄に、充填剤
が片寄っているものを「×」、充填剤が均一に分散して
いるものを「○」で表示した。通孔内への充填用樹脂の
充填性の測定は、金属板の通孔に第１図（ｂ）のように
スキーツーを用い・て粉状の充填剤入り樹脂を充填する
際に、この粉状の充填剤入り樹脂が再凝集して塊が発生
するが否か、及び通孔内に空隙があるか否かを通孔の表
面を目視観察することによっておこなった。第２表の「
樹脂。 充填性」の欄に、塊が発生して空隙があるものを「×」
、塊が発生せず空隙のないものを「○」で表示し第２表
の結果にみちれるように、各実施例のものは、比較例の
ものよりも、スルーホール密着性を高めることができる
と共にクツツクの発生を抑えることができ、さらにミー
ズリングの発生も抑えることができることが確認される
。
径が１．５ ｍｍの通孔を１．８１１ＩＩ１１ピツチで
縦１００１００Ｘの個数設けた。そしてこの銅板をまず
前処理した。前処理は、塩化第二銅（ＣｕＣ１２・２Ｈ
、Ｏ）２．４ｋｇと工業用塩１１１（３５％）１８１と
を４２１の水に配合して調製した２５℃の塩化銅溶液に
２５秒浸漬したのちに水洗し、次いで工業用塩酸７０１
を１５５１の水に配合して調製した塩酸溶液に６０秒浸
漬したのちに水洗することによっておこなった。次ぎに
、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｆｆｉ。 水酸化ナトリウム１５ｇ／ｊ！、リン酸ナトリウム１２
／１の組成で調製した９５℃の黒化処理液に銅板を２分
間浸漬し、銅板を黒化処理した。この後さらに銅板を水
洗して１２０℃で６０分間乾燥した。この黒化処理後の
銅板の表面は黒色を呈した。 この銅板を第１表における「金属板」の項目の水準Ｎｏ
ｌとする。 〈金属板の表面処理Ｎｏ２ 一酸化処理（ブラウン処理）−〉 上記Ｎｏｌで用いたものと同様に形成した銅板を前処理
した。前処理は、まずエレクトロ・プライ）＃４０２−
Ｌアルカリクリーナー（株式会社荏原電産製）を用いて
時間４分、液温７０℃の条件で銅板をアルカリ洗浄した
のち水洗し、次ぎにエレクトロ・プライトアシッドクリ
ーナー＃４Ａ（株式会社荏原電産製）を用いて時間２．
５分、液温６７℃の条件で酸性洗浄したのち水洗し、さ
らにエレクトロ・プライトコブラエッチ（株式会社荏原
電産製）を用いて時間１．５分、液温５１℃の条件で銅
板をン７トエッチングしたのち水洗し、そしてエレクト
ロ・プライト＄４９９−Ｂ（株式会社荏原電産製）を用
いて時間１分、液温常温の条件で処理することによって
おこなった０次いで、亜塩素酸ナトリウム９５ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム６．５ｇ／ｌ、リン酸ナトリウム２，
０／ｌの組成で調製した８０℃のブラウン処理液に銅板
を２分間浸漬し、銅板をブラウン処理した。この後さら
に銅板を水洗及び湯洗して乾燥した。このプラツン処理
後の銅板の表面は茶色を呈した。この銅板を第１表にお
ける「金属板」の項目の水準Ｎｏ２とする。 く金属板の表面処理Ｎｏ３ 一酸化・還元処理−〉 上記Ｎｏｌと同様にして銅板を黒化処理することによっ
て酸化させ、この黒化処理した銅板をｐＨ５に１！！整
した次亜燐酸水溶液に２０分間浸漬することによって還
元処理し、水洗して乾燥した。 このように酸化・還元処理した銅板を第１表における「
金属板」の項Ｈの水準Ｎｏ３とする６く金属板の表面処
理Ｎｏ４ 一電解メッキ処理−〉 Ｃｕ Ｓ Ｏ４５０ｇ／ １．８２５０．１００ｇ／ｌ
、ＨＮＯ，１５ｇ／ｌの組成の浴温２５℃の酸性銅電解
浴を調製し、上記Ｎｏ１で用いたものと同じように形成
した銅板を陰極として電解浴に浸漬し、電流密度？Ａ／
ｄｍ”で５分間電解メッキ処理した。この銅板を第１表
における「金属板」の項目の水準Ｎｏ４とする。 ［２］ 基材 く〃ラス不織布の作成Ｎ０１〉 バインダーとして用いるノボラック型エポキシ樹脂とア
ミ／シランカップリング剤とをメチルエチルケトンとト
ルエンとの混合溶剤に溶解してバインダー溶液を調製し
た。そして第３図のバインダー浸漬法の装置を用い、中
心直径１３μ、中心長さ（長さの分布のピーク値）１５
Ｉのガラス繊維を集積したマットを作成し、マットをバ
インダー溶液に浸漬した後に、これを乾燥することによ
って、バインダー（固形分）の含有率が１２重量％のガ
ラス不織布を得た。このガラス不織布の重量は６０ｇ／
ｍ２であった。このバインダーデイツプ法で得たガラス
不織布を、第１表の「基材」の項目の。 水準Ｎｏｌとする。 くガラス不織布の作成Ｎ０２〉 バインダーの含有率を１５重量％にＷ！４整するように
した他は、上記と同様にしてバインダーデイツプ法で得
た。このがラス不織布を第１表の「基材」の項目の水準
Ｎｏ２とする。 くガラス不織布の作成Ｎ０３〉 バインダーの含有率を１８重量％にｉａｑするようにし
た他は、上記と同様にしてバインダーデイツプ法で得た
。このガラス不織布を第１表の「基材」の項目の水準Ｎ
ｏ３とする。 〈ガラス不織布の作成Ｎ０４〉 上記Ｎｏｌと同様にしてガラス繊維のマットを作成し、
上記Ｎｏｌと同様に調整したバインダー溶液をこのマッ
トの上にスプレー装置で均一に塗布した後に、これを乾
燥することによって、バインダー（固形分）の含有率が
１２重量％のプラス不織布を得た。このガラス不織布の
重量は６０ｇ／ｎ２であった。このパイングースプレー
法で得たガラス不織布を、第１表の「基材」の項目の水
準Ｎ０４とする。 ［３］ 樹脂 く樹脂の調製Ｎ０１〉 多官能エポキシ樹脂（ダウケミカル社製Ｑｕａｔｒｅｘ
５０１；樹脂分７５重量％、ＭＥＫ２５重量％）にその
樹脂分１００重量部に対して、２−エチル−４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合して多官能エポキシ樹
脂組成物を調製した。この樹脂の硬化状態でのガラス転
移温度をＴＭＭで測定したところ１７０℃であった。こ
の樹脂を第１表の「樹脂」の項目の水準Ｎｏｌとする。 く樹脂の調製Ｎ０１〉 ビス７エ／−ルＡ型エポキシ樹脂８５重量部、７１／−
ル／ボラック型エポキシ樹脂１５重量部、ノシ７ンノア
ミドを１重量部、ベンジルジメチルジアミンを１当量配
合してエポキシ団脂組成物をｍ１ｌｌだ、この樹脂の硬
化状態でのガラス転移温度は１４０℃であった。この樹
脂を第１表の「樹脂」の項目の水準Ｎｏ２とする。 ［４］ プリプレグ くプリプレグの作成Ｎｏｌ ＞ 第２表に示す組み合わせで、ＮｏｌあるいはＮ。 ２のエポキシ樹脂の７ニスに、第１表の「プリプレグ用
充填剤（球状）」と［プリプレグ用充填剤（針状）」の
各項目の水準Ｎｏｌ〜Ｎｏ５の充填剤を配合し、均一に
混合した。この充填剤としては、Ｅ、Ｉｙプラス球状粉
末と針状粉末を使用した。そしてこの樹脂フェスにＮｏ
ｌ〜Ｎｏ５の基材を浸漬して樹脂フェスを含浸させた後
に、１５０℃で５分間加熱して乾燥することによって、
樹脂含量が９１重１％のプリプレグを作成した。このプ
リプレグに含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度
を測定したところ、６００ボイズであった。この溶融粘
度６００ボイズのものを、第１表の「プリプレグ溶融粘
度」の項目の水準Ｎｏｌとする。 くプリプレグの作成Ｎｏ２ ＞ 乾燥条件を１５０℃、２分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０°Ｃでの溶融粘度を測定し
たところ、４０ポイズであった。この溶融粘度４０ボイ
ズのものを、第１表の「プリプレグ溶融粘度」の項目の
水準Ｎｏ２とする。 くプリプレグの作成Ｎｏ３ ＞ 乾燥条件を１５０℃、３分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度を測定した
ところ、７０ボイズであった。この溶融粘度７０ボイズ
のものを、第１表の「プリプレグ溶融粘度」の項目の水
準Ｎｏ３とする。 くプリプレグの作成Ｎ０４〉 乾燥条件を１５０℃、７分間に設定する他は上記Ｎｏｌ
と同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグに
含有されている樹脂の１３０℃での溶融粘度を測定した
ところ、２０００ボイズであった。この溶融粘度２００
０ボイズのものを、第１表の［プリプレグ溶融粘度」の
項目の水準Ｎ。 ４とする。 〈プリプレグの作成Ｎ０５〉 乾燥条件を１５０°Ｃ１８分間に設定する他は上記Ｎｏ
ｌと同様にしてプリプレグを作成した。このプリプレグ
に含有されている樹脂の１３０°Ｃでの溶融粘度を測定
したところ、３０００ボイズであった。この溶融粘度３
０００ボイズのものを、第１表の［プリプレグ溶融粘度
］の項目の水準Ｎ。 ５とする。 ［５］ 充填用樹脂 〈充填用樹脂の調製Ｎｏｌ ＞ 第２表に示す組み合わせで、上記プリプレグの作成に用
いたものと同じ樹脂フェスに、第１表の「充填樹脂用充
填剤」の項目のＮｏｌ〜Ｎｏ４の充填剤を４００ＰＨＲ
の配合量で配合し、均一に混合した。この充填剤として
は、Ｅ〃テラス球状粉末と針状粉末を使用した。そして
これを１５０℃で５分間加熱することによって溶剤を除
去して固形化し、これをさらに粉砕することによって充
填剤入りの粉末状充填用樹脂を調製した。この充填剤入
り樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、２４ ｐ
ｐｍ／ ”Ｃであった。銅板の熱膨張率は１７ｐｐｍ／
℃であるために、銅板の熱膨張率との差は７ｐｐｆｆｌ
／”Ｃである。この銅板の熱膨張率との差が７ ｐｐｍ
７℃のものを、第１表の「金属板と充填用樹脂の熱膨張
率の差」の項目の水準Ｎｏｌとする。 また、粉砕の粒度を調整することによって、充填用樹脂
として中心粒径が３００μ論のものと、６０μ曽のもの
と、１００μ髄のものと、５００μ−のものを調製した
。中心粒径が３００μ論のものを第１表の「充填樹脂粒
度」の項目の水準Ｎｏｌとし、中心粒径が６０μ−のも
のを水準Ｎｏ２とし、中心粒径が１００μｍのものを水
準Ｎｏ３とし、中心粒径が５００μｍのものを水準Ｎｏ
４とする。 く充填用樹脂の調製Ｎ０２〉 樹脂フェスへの充填剤の配合量を１８０ＰＨＲに設定す
るようにした他は、上記Ｎｏｌと同様にして充填剤入り
の粉末状充填用樹脂を調製した。 この充填用樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、
３７ ｐｐａ＋／ ’Ｃであった。従って銅板の熱膨張
率との差は２０ ｐｐｍ＋／ ’Ｃである。この銅板の
熱膨張率との差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃのものを、第１
表の「金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差」の項目の水
準Ｎｏ２とする。また粉砕の粒度を調整することによっ
て、充填用樹脂として中心粒径が３００μ輪、６０μｍ
、１００μ鴎、５００μｍのものを調製した。それぞれ
を第１表の「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎ０１、水
準Ｎｏ２、水準Ｎｏ３、水準Ｎｏ４とする。 〈充填用樹脂の＠１ｌＮｏ３＞ 樹脂フェスへの充填剤の配合量を１２０ＰＨＲに設定す
るようにした他は、上記Ｎｏ１と同様にして充填剤入り
の粉末状充填用樹脂を調製した。 この充填用樹脂の硬化時の熱膨張率を測定したところ、
４２ ｐｐｍ／ ’Ｃであった。従って銅板の熱膨張率
との差は２５ ｐｐｍ／ ”Ｃである。この銅板の熱膨
張率との差が２５ ｐｐｍ／ ”Ｃのものを、第１表の
「金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差」の項目の水準Ｎ
ｏ２とする。また粉砕の粒度を調整することによって、
充填用樹脂として中心粒径が３００μ論、６０μ鶴、１
００μ鴎、５００μ−のものを調製した。それぞれを第
１表の「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎｏ１．水準Ｎ
ｏ２、水準Ｎｏ３、水準Ｎｏ４とする。 叉ＪＬＪＬＬ 金属板として第１表の「金属板」の項目の水準Ｎｏ１の
ものを使用し、プリプレグとして「基材」の項目の水準
Ｎｏｌのものと、「樹脂」の項目の水準Ｎｏｌのものと
、［プリプレグ用充填剤（球状）］の項目の水準Ｎｏｌ
のものとを用いて「プリプレグ溶融粘度」の項目の水準
Ｎｏ１のように作成したものを使用し、さらに充填剤入
り樹脂として「充ｘＡ樹脂用充填剤」の項目の水準Ｎｏ
ｌのものを用いて［金属板と充填用樹脂の熱膨張率の差
」の項目の水準Ｎｏｌのように熱膨張率を１！４整する
と共に「充填用樹脂粒度」の項目の水準Ｎｏｌのように
粒度調整したものを使用し、まず第１図（ｂ）のように
プリプレグ１の上に金属板４を重ね、スキーノー１９を
用いて金属板４の各通孔３に充填剤入す樹脂２を充填し
た。そしてこの金属板４を３枚、両面銅張エポキシ樹脂
積層板の銅箔をエツチング加工して回路を設けることに
よって形成した両面プリント配線板を内層回路板１１と
して２枚月い、これらを＃２図（ａ）のように上記プリ
プレグ１を介して交互に重ねると共に最上層と最下層に
プリプレグ１を介して金属箔１２として３５μ厚の銅箔
を用いで重ねた６次ぎに、２０ｋｇ／ａｍ２の加圧条件
を維持しつつ１４０℃で２０分間、次いで１７０℃で９
０分間加熱すると共に２０分間を要して冷却することに
よって積層成形をおこない、金属板４と内層回路板１１
とを交互に積層し表面に金属箔１２を張った第２図（ｂ
）のような多層積層板を得た。 このように成形した多層積層板について、第２図（ｃ）
のように金属板４の通孔３の部分において多層積層板に
直径が０．９ｍ１６のスルーホールをドリル加工し、次
いで銅メッキおこなって第２図（ｄ）のようにスルーホ
ール５の内周にスルーホールメッキ層６を施した。 Ｋ施］」二が３１ 金属板４、プリプレグ１、充填剤入りｆｌ（脂２として
それぞれ第２表に示す組み合わせで調製したものを用い
、あとは上記実施例１と同様にして多層積層板を作成し
、さらにこの多層積層板についてスルーホール５を加工
すると共にスルーホールメッキ層６を施した。 穀１汁 金属板４として上記と同様な通孔を設けた銅板を、表面
の粗面化処理をおこなわずに用いた。またプリプレグ１
は、上記く樹脂の調製Ｎｏｌ ＞で調製した第１表の「
樹脂」の項目の水準Ｎｏｌの多官能エポキシ樹脂組成物
の樹脂フェス（充填剤配合せず）を２１０ｇ／ｍ２の〃
ラス織布に含浸させ、１５０℃で５分間加熱して乾燥す
ることによって作成した。このプリプレグ１は樹脂含量
が５５重量％であった。そして金属板４を３枚、両面銅
張エポキシ樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して回路
を設けることによって形成した両面プリント配線板を内
層回路板１１として２枚、プリプレグ１を介して交互に
重ねると共に最上層と最下層にプリプレグを介して金属
１１２として３５μ厚の銅箔を用いて重ね、あとは上記
実施例１と同様にして多層積層板を作成し、さらにこの
多層積層板についてスルーホール５を加工すると共にス
ルーホールメッキ層６を施した。 上記の実施例１〜３１及び比較例で作成した多層積層板
について、スルーホールメッキ層の密着性、スルーホー
ルの通孔内でのクラックの発生の有無、ミーズリングの
発生の有無、表面の凹凸の状態、スルーホールでのメッ
キ液の染み込みの発生の有無、金属板とプリプレグの樹
脂との開の密着性、多層積層板の板肉での板厚のバラツ
キ、成形性、通孔内での充填剤の片寄り、通孔内への充
填用樹脂の充填性をそれぞれ測定した。 スルーホールメッキ層の密着性の試験は、多層積層板を
５０ｍＸ５０ａ＋Ｌ１の大きさに切断したものをサンプ
ルとし、このサンプルを２６０℃の半田浴に６０秒間浮
かべ、サンプル中の５０個のスルーホールのうちスルー
ホールメッキ層に剥がれ（７クレ）が生じたものの個数
を計測することによっておこなった。結果を第２表の［
スルーホールメッキ密着性］の欄に示した。スルーホー
ルの通孔内でのクラックの発生の有無の測定は、スルー
ホールメッキを施す前の積層板について、５０個選んだ
スルーホールのうち金属板の通孔内の部分においてクラ
ックが生じたものの個数を計測することによっておこな
った。結果を第２表の「クラック」の欄に示した。ミー
ズリングの発生の有無の測定は、ミーズリングの発生個
数を計測することによりておこなった。結果を第２表の
「ミーズリング」の欄に示した。表面の凹凸の状態の測
定は、スルーホールを加工する前の多層積層板の銅箔の
表面の凹の深さを針接触式表面粗さ計（株式会社東京精
・密製サーフコム５５０Ａ）で計測し、その最大値を第
２表の「表面凹凸」の欄に示した。メッキ染み込みの発
生の有無の試験は、５０個選んだスルーホールのうちプ
リプレグの部分においてスルーホールメッキ液の染み込
みが生じたものの個数を、スルーホールの孔を切断して
顕微鏡で観察して計測することによっておこなった。結
果を第２表の「メッキ液染み込み」の欄に示した。金属
板とプリプレグ樹脂との密着性の試験は、多層積層板を
５０ ｍｍＸ ５０ ｍｍに切断したものをサンプルと
し、サンプルを２６０℃の半田浴に１分間浸漬し、金属
板とプリプレグ樹脂との間に剥離による７クレが発生す
るがどうかを検査することによっておこなった。１０枚
のサンプルについて試験をおこない、７クレが発生した
ものの枚数を第２表の「金属板と樹脂の密着性」の欄に
示した。多層積層板の板肉での板厚のバラツキの試験は
、５００ｍｍＸ３００ＩＩ１１の寸法に成形される多層
積層板の第５図に示すａｌ−８４、ｂの各点での板厚を
測定することによっておこない、ｂの板厚−（ａｔの板
厚＋ａ２の板厚＋ａ。 の板厚＋ａ、の板厚）／４の式で算出することによって
した数値を第２表の「板厚のバラツキ」の欄に示した。 成形性の測定は、多層積層板の表面の銅箔をエツチング
して除去し、多層積層板の露出表面にボイドが発生して
いるか否かを目視観察しておこなった。第２表の「成形
性」の欄に、ボイドが発生しているものを「×」、ボイ
ドが発生していないものをｒＯＪで表示した。通孔内で
の充填剤の片寄りの測定は、サンプル中の１０個のスル
ーホールを断面ａ察し、充填剤が通孔内で片寄っている
か均一に分散しているかを目視で判断することによって
おこなった。第２表の「充填剤片寄り」の欄に、充填剤
が片寄っているものを「×」、充填剤が均一に分散して
いるものを「○」で表示した。通孔内への充填用樹脂の
充填性の測定は、金属板の通孔に第１図（ｂ）のように
スキーツーを用い・て粉状の充填剤入り樹脂を充填する
際に、この粉状の充填剤入り樹脂が再凝集して塊が発生
するが否か、及び通孔内に空隙があるか否かを通孔の表
面を目視観察することによっておこなった。第２表の「
樹脂。 充填性」の欄に、塊が発生して空隙があるものを「×」
、塊が発生せず空隙のないものを「○」で表示し第２表
の結果にみちれるように、各実施例のものは、比較例の
ものよりも、スルーホール密着性を高めることができる
と共にクツツクの発生を抑えることができ、さらにミー
ズリングの発生も抑えることができることが確認される
。
上述のように本発明は、充填剤を配合した熱硬化性樹脂
を不織布に含浸して調製されるプリプレグと、充填剤入
りの樹脂が充填された通孔を有する金属板とを複数枚づ
つ交互に重ね、これを積層成形して一体化した後に、所
要の通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔す
るようにしたので、次ぎに列挙する効果を有する。 ■金属板の通孔には充填剤入りの樹脂が充填されている
ために、この通孔の部分で穿孔されるスルーホールの内
周面には充填剤が露出して凹凸面となり、凹凸面のアン
カー効果等によってスルーホールに対するスルーホール
メッキ層の密着性を高め、金属板として厚みが厚いもの
を用いる場合でも、スルーホールメッキ層の剥がれを防
ぐことができる。 ■金属板の通孔に充填される樹脂の成形後の収縮を充填
剤によって抑制することができるために、成形後の樹脂
の収縮と金属板の収縮の差を小さく７することができ、
金属板として厚みが厚いものを用いる場合でも、通孔に
充填される樹脂に内部応力によってクラ７りが発生する
ことを低減することがでさる。 ■熱硬化性樹脂を不織布に含浸して調製されるプリプレ
グを用いるようにしているために、不織布は組織が疎で
あって多量の熱硬化性樹脂を含浸させることができ、積
層成形の際にプリプレグから樹脂が金属板の通孔に流れ
てもプリプレグの基材である不織布は多量に含浸された
樹脂が介在されて直接金属板に当たることがな（、ミー
ズリングの発生を抑えることができる。 また本発明において、金属板として酸化処理や酸化・還
元処理、あるいは電解メッキ処理して表面を粗面化した
銅板を用いるようにすれば（請求項２乃至５に記載）、
粗面によって金属板とプリプレグの樹脂との開の密着性
を高めることができる。 また、金属板として厚みが０．１５ｍｍ以上のものを用
いるにすれば（請求項６に記載）、金属板による放熱性
能を高く得ることができると共に、大容量の電力をこの
金属板を導体として流すことが可能になる。 またプリプレグの基材である不織布としてガラス不織布
を用い、しかもこのガラス不織布を、ガラス繊維を集積
したマットをバインダー溶液中に浸漬してマット中にバ
インダー溶液を含浸させた後に、これを乾燥することに
よって作成するようにすれば（請求項７，８に記載）、
バインダーをガラス不織布の全体に均一に付着させるこ
とができてバインダーが一部に片寄らないために、バイ
ンダーによってプラス不織布の繊維と含浸した熱硬化性
樹脂との間の密着性が低下することを防止でき、＃Ｉｌ
維と樹脂との間に界面剥離が生じてメッキ液の染み込み
が発生することを低減することができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂として、γラス転移温
度が１７０℃以上のものを用いるようにすれば（１１求
項９に記載）、回路形成時や半田処理時などの高温の加
工に耐えることができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂として、１３０℃での
溶融粘度が７０〜２０００ボイズのものを用いるように
すれば（ｌ求項１１に記載）、ボイドが板肉に発生する
ことなく板厚のバラツキを小さく抑えて積層成形をおこ
なうことができる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂を、金
属板との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃ以下にな
るように形成すれば（請求項１４に記載）、成形後の樹
脂の収縮と金属板の収縮との差に起因して生じる上記ク
ラックの発生を確実に抑えることができ、また成形後に
樹脂が金属板よりも大さく収縮することによって発生す
る多層積層板の表面のくぼみを低減することができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂に配合される充填剤と
して、中心直径が２０μｍ以下の球状充填剤や、あるい
は中心直径が１５μ如以下で長さが直径の２倍以下の針
状充項剤を用い、配合量を３０〜１５０ＰＨＨに設定す
るようにすれば（Ｉｌｌ求項１２，１３に記載）、成形
時に金属板の通孔にプリプレグから樹脂が補充される際
に、同時にプリプレグから充填剤を良好に通孔内に流入
させるようにすることができ、また通孔内で充填剤の多
い部分と少ない部分とができることを防ぐことができる
と共に通孔内で局部的に熱膨張率の差を生じることを防
止してクラック発生を抑えることができる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂の充填
剤として、直径が１５μ〜以上の球状充填剤や、あるい
は直径が１０μ−以上、長さが直径の２倍以上の針状充
項剤を用いるようにすれば（１！求項１５，１６に記載
）、補強効果で充填剤によるクラックの防止の効果を確
実に得ることがでさる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂の樹脂
を、粒径１００〜３５０μｍの粉末にして用いるように
すれば（Ｍ求項１７に記載）、金属板の通孔に作業性良
く且つち密にこの樹脂を充填することができる。
を不織布に含浸して調製されるプリプレグと、充填剤入
りの樹脂が充填された通孔を有する金属板とを複数枚づ
つ交互に重ね、これを積層成形して一体化した後に、所
要の通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔す
るようにしたので、次ぎに列挙する効果を有する。 ■金属板の通孔には充填剤入りの樹脂が充填されている
ために、この通孔の部分で穿孔されるスルーホールの内
周面には充填剤が露出して凹凸面となり、凹凸面のアン
カー効果等によってスルーホールに対するスルーホール
メッキ層の密着性を高め、金属板として厚みが厚いもの
を用いる場合でも、スルーホールメッキ層の剥がれを防
ぐことができる。 ■金属板の通孔に充填される樹脂の成形後の収縮を充填
剤によって抑制することができるために、成形後の樹脂
の収縮と金属板の収縮の差を小さく７することができ、
金属板として厚みが厚いものを用いる場合でも、通孔に
充填される樹脂に内部応力によってクラ７りが発生する
ことを低減することがでさる。 ■熱硬化性樹脂を不織布に含浸して調製されるプリプレ
グを用いるようにしているために、不織布は組織が疎で
あって多量の熱硬化性樹脂を含浸させることができ、積
層成形の際にプリプレグから樹脂が金属板の通孔に流れ
てもプリプレグの基材である不織布は多量に含浸された
樹脂が介在されて直接金属板に当たることがな（、ミー
ズリングの発生を抑えることができる。 また本発明において、金属板として酸化処理や酸化・還
元処理、あるいは電解メッキ処理して表面を粗面化した
銅板を用いるようにすれば（請求項２乃至５に記載）、
粗面によって金属板とプリプレグの樹脂との開の密着性
を高めることができる。 また、金属板として厚みが０．１５ｍｍ以上のものを用
いるにすれば（請求項６に記載）、金属板による放熱性
能を高く得ることができると共に、大容量の電力をこの
金属板を導体として流すことが可能になる。 またプリプレグの基材である不織布としてガラス不織布
を用い、しかもこのガラス不織布を、ガラス繊維を集積
したマットをバインダー溶液中に浸漬してマット中にバ
インダー溶液を含浸させた後に、これを乾燥することに
よって作成するようにすれば（請求項７，８に記載）、
バインダーをガラス不織布の全体に均一に付着させるこ
とができてバインダーが一部に片寄らないために、バイ
ンダーによってプラス不織布の繊維と含浸した熱硬化性
樹脂との間の密着性が低下することを防止でき、＃Ｉｌ
維と樹脂との間に界面剥離が生じてメッキ液の染み込み
が発生することを低減することができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂として、γラス転移温
度が１７０℃以上のものを用いるようにすれば（１１求
項９に記載）、回路形成時や半田処理時などの高温の加
工に耐えることができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂として、１３０℃での
溶融粘度が７０〜２０００ボイズのものを用いるように
すれば（ｌ求項１１に記載）、ボイドが板肉に発生する
ことなく板厚のバラツキを小さく抑えて積層成形をおこ
なうことができる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂を、金
属板との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃ以下にな
るように形成すれば（請求項１４に記載）、成形後の樹
脂の収縮と金属板の収縮との差に起因して生じる上記ク
ラックの発生を確実に抑えることができ、また成形後に
樹脂が金属板よりも大さく収縮することによって発生す
る多層積層板の表面のくぼみを低減することができる。 また、プリプレグの熱硬化性樹脂に配合される充填剤と
して、中心直径が２０μｍ以下の球状充填剤や、あるい
は中心直径が１５μ如以下で長さが直径の２倍以下の針
状充項剤を用い、配合量を３０〜１５０ＰＨＨに設定す
るようにすれば（Ｉｌｌ求項１２，１３に記載）、成形
時に金属板の通孔にプリプレグから樹脂が補充される際
に、同時にプリプレグから充填剤を良好に通孔内に流入
させるようにすることができ、また通孔内で充填剤の多
い部分と少ない部分とができることを防ぐことができる
と共に通孔内で局部的に熱膨張率の差を生じることを防
止してクラック発生を抑えることができる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂の充填
剤として、直径が１５μ〜以上の球状充填剤や、あるい
は直径が１０μ−以上、長さが直径の２倍以上の針状充
項剤を用いるようにすれば（１！求項１５，１６に記載
）、補強効果で充填剤によるクラックの防止の効果を確
実に得ることがでさる。 また、金属板の通孔に充填される充填剤入り樹脂の樹脂
を、粒径１００〜３５０μｍの粉末にして用いるように
すれば（Ｍ求項１７に記載）、金属板の通孔に作業性良
く且つち密にこの樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（、）（ｂ）は本発明における積層板の製造の各
工程での一部の断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｅ）（ｄ
）は本発明における積層板の製造の各工程での一部の断
面図、第３図は本発明で用いるガラス不織布の製造に用
いる装置の概略図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は
従来における積層板の製造の各工程での一部の断面図、
第５図は多層積層板の板厚のバラツキの測定方法を示す
概略図である。 １はプリプレグ、２は樹脂、３は通孔、４は金属板、５
はスルーホール、６はスルーホールメッキ層である。
工程での一部の断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｅ）（ｄ
）は本発明における積層板の製造の各工程での一部の断
面図、第３図は本発明で用いるガラス不織布の製造に用
いる装置の概略図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は
従来における積層板の製造の各工程での一部の断面図、
第５図は多層積層板の板厚のバラツキの測定方法を示す
概略図である。 １はプリプレグ、２は樹脂、３は通孔、４は金属板、５
はスルーホール、６はスルーホールメッキ層である。
Claims (17)
- （１）充填剤を配合した熱硬化性樹脂を不織布に含浸し
て調製されるプリプレグと、充填剤入りの樹脂が充填さ
れた通孔を有する金属板とを複数枚づつ交互に重ね、こ
れを積層成形して一体化した後に、所要の通孔内の樹脂
の部分においてスルーホールを穿孔することを特徴とす
る多層積層板の製造方法。 - （２）前記金属板は表面が粗面化された銅板であること
を特徴とする請求項１に記載の多層積層板の製造方法。 - （３）前記粗面化が銅板の表面を酸化処理してなされた
ものであることを特徴とする請求項２に記載の多層積層
板の製造方法。 - （４）前記粗面化が銅板の表面を酸化処理した後に還元
処理してなされたものであることを特徴とする請求項２
に記載の多層積層板の製造方法。 - （５）前記粗面化が銅板の表面を電界メッキしてなされ
たものであることを特徴とする請求項２に記載の多層積
層板の製造方法。 - （６）前記金属板は厚みが０．１５ｍｍ以上のものであ
ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
多層積層板の製造方法。 - （７）前記不織布がガラス不織布であることを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれかに記載の多層積層板の製造
方法。 - （８）前記ガラス不織布が、ガラス繊維を集積したマッ
トをバインダー溶液中に浸漬してマット中にバインダー
溶液を含浸させた後に、これを乾燥することによって、
バインダーの含有量がガラス繊維とバインダーとの合計
量の１５重量％以下のものとして形成されたものである
ことを特徴とする請求項７に記載の多層積層板の製造方
法。 - （９）前記プリプレグの熱硬化性樹脂は、ガラス転移温
度が１７０℃以上のものであることを特徴とする請求項
１乃至８のいずれかに記載の多層積層板の製造方法。 - （１０）前記プリプレグの熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、またはこれらの変性樹脂、のいず
れかであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか
に記載の多層積層板の製造方法。 - （１１）前記プリプレグの熱硬化性樹脂は、１３０℃で
の溶融粘度が７０〜２０００ポイズのものであることを
特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の多層積
層板の製造方法。 - （１２）前記プリプレグの熱硬化性樹脂に配合される充
填剤は、中心直径が２０μｍ以下の球状充填剤であり、
配合量が３０〜１５０ＰＨＲであることを特徴とする請
求項１乃至１１のいずれかに記載の多層積層板の製造方
法。 - （１３）前記プリプレグの熱硬化性樹脂に配合される充
填剤は、中心直径が１５μｍ以下、長さが直径の２倍以
下の針状充填剤であり、配合量が３０〜１５０ＰＨＲで
あることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記
載の多層積層板の製造方法。 - （１４）前記充填剤入り樹脂は、金属板との熱膨張率の
差が２０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項
１乃至１３のいずれかに記載の多層積層板の製造方法。 - （１５）前記充填剤入り樹脂の充填剤は、中心直径が１
５μｍ以上の球状充填剤であることを特徴とする請求項
１乃至１４のいずれかに記載の多層積層板の製造方法。 - （１６）前記充填剤入り樹脂の充填剤は、中心直径が１
０μｍ以上、長さが直径の２倍以上の針状充項剤である
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の
多層積層板の製造方法。 - （１７）前記充填剤入り樹脂の樹脂は、中心粒径１００
〜３５０μｍの粉末であることを特徴とする請求項１乃
至１６のいずれかに記載の多層積層板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250113A JPH0793502B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 多層積層板の製造方法 |
| US07/742,080 US5120384A (en) | 1989-05-25 | 1991-08-07 | Method of manufacturing multilayer laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250113A JPH0793502B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110889A true JPH03110889A (ja) | 1991-05-10 |
| JPH0793502B2 JPH0793502B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17203024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1250113A Expired - Fee Related JPH0793502B2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-09-26 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793502B2 (ja) |
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