JP2012174874A - プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関する。

近年では、熱膨張率が３〜３．５ｐｐｍ／℃程度のシリコンウエハに近い低熱膨張率のプリント配線板が求められている。例えば、基材のプリプレグ材に使用する繊維材料又は基材に使用する材料を適宜選択することで、プリント配線板の基材の低熱膨張化を図ろうとしている。しかしながら、このようなプリント配線板の基材は、概ね１１ｐｐｍ／℃以上の熱膨張率となるため、シリコンウエハに近い熱膨張率を得るのは難しい。

そこで、改善方法として、ガラス繊維に代えて、約１００ＧＰａを超える高弾性率で、かつ、１ｐｐｍ／℃以下の低熱膨張率のカーボン繊維等の無機繊維に合成樹脂を含浸したプリプレグ材を基材に使用することが知られている。また、無機繊維の代わりに、インバー材等の低熱膨張特性の合金板をプリント配線板のコアに使用することも知られている。尚、無機繊維及びインバー材等の合金板は導電性材料である。

そこで、このような改善方法を採用したプリント配線板について説明する。図２０は、プリント配線板の一例の断面図である。図２０に示すプリント配線板１００は、カーボン繊維等の無機繊維又はインバー材等の低熱膨張率の導電性材料を基材１０１に使用している。プリント配線板１００では、基材１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂ上に絶縁層１０２で接着した銅箔をエッチングすることで配線層１０３が形成してある。プリント配線板１００は、基材１０１が導電性材料であるため、表面１０１Ａの配線層１０３と裏面１０１Ｂの配線層１０３との間を接続するスルーホール１０４を基材１０１から電気的に絶縁する構造が必要となる。従って、プリント配線板１００では、配線層１０３を形成する前に、スルーホール１０４が形成される部分に大きめの下孔１０５を形成してエポキシ等の絶縁材１０６で穴埋めする。その結果、基材１０１とスルーホール１０４との間を絶縁材１０６で電気的に絶縁する二重構造となる。

従って、導電性材料の基材１０１を使用したプリント配線板１００では、スルーホール１０４と基材１０１との間を絶縁材１０６で絶縁することになる。しかしながら、プリント配線板１００では、１個のスルーホール１０４を形成するのに１個の下孔１０５を要するため、スルーホール１０４の数を増やす場合、下孔１０５の数も増えて下孔１０５の配置スペース確保が求められる。そこで、スルーホール１０４の数に比して下孔１０５の数を抑えるため、１個の下孔１０５内に複数のスルーホール１０４を形成することも知られている。

特開２００１−１５６５４号公報 特開２００２−３５３５８８号公報 特開２００９−１７０５００号公報 特開２００４−１１９６９１号公報

しかしながら、基材１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂを貫き形成した下孔１０５の内部の表面積は、スルーホール１０４の内径の大きさに依存し、下孔１０５内に配置するスルーホール１０４の配置個数に応じて大きくなる。従って、下孔１０５内に溶融した絶縁材１０６を充填する充填工程では、下孔１０５の内径が大きくなると、下孔１０５内に充填する絶縁材１０６の量も多くなる。その結果、絶縁材１０６の量が多くなると、自重で下孔１０５の底面から絶縁材１０６が垂下してしまうため、下孔１０５内に絶縁材１０６を充填する際の作業負担が大である。しかも、配線層１０３を多層化した場合には、配線層１０３分の熱膨張率の増加を抑制するために低熱膨張率の基材１０１の厚みが大きくなる。そして、基材１０１の厚みが大きくなるに連れて、下孔１０５の内周の壁面積も広くなるため、下孔１０５内に充填する絶縁材１０６の量も多くなる。その結果、自重で下孔１０５の底面から絶縁材１０６が垂下してしまうことになる。

そこで、下孔１０５内に充填する絶縁材１０６の垂下を防止するため、絶縁材１０６の粘性を高めることも考えられるが、その粘性を高めるにも限界がある。更に、絶縁材１０６の粘性を高め過ぎると、下孔１０５内に絶縁材１０６を充填する際に、絶縁材１０６が充填し辛くなって充填の作業負担が生じる。

１つの側面では、下孔内に絶縁材を充填する際の作業負担を軽減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することにある。

一つの態様では、導電性材料の基材の面部に下孔を形成する工程と、前記下孔の底面側を閉塞する底部を形成する工程と、前記下孔に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材が充填された前記下孔内に複数の貫通孔を形成する工程とを含むようにした。

下孔内に絶縁材を充填する際の作業負担を軽減した。

図１は、実施例１のプリント配線板の一例を示す断面図である。 図２は、実施例１のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図３は、実施例１のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図４は、実施例１のプリント配線板の下孔に形成したスルーホールの一例を示す説明図である。 図５は、実施例１のプリント配線板（多層プリント配線板）の一例を示す断面図である。 図６は、実施例１のプリント配線板（ビルドアップ型プリント配線板）の一例を示す断面図である。 図７は、実施例２のプリント配線板の一例を示す断面図である。 図８は、実施例２のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図９は、実施例２のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１０は、実施例３のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１１は、実施例３のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１２は、実施例４のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１３は、実施例４のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１４は、実施例５のプリント配線板の一例を示す断面図である。 図１５は、実施例５のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１６は、実施例５のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。 図１７は、本実施例の下孔に形成したスルーホールの一例を示す説明図である。 図１８は、本実施例の下孔に形成したスルーホールの一例を示す説明図である。 図１９は、本実施例の下孔に形成したスルーホールの一例を示す説明図である。 図２０は、プリント配線板の一例を示す断面図である。

以下、図面に基づいて、本願の開示するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。

図１は、実施例１のプリント配線板の一例を示す断面図である。図１に示すプリント配線板１は、例えば、配線層を両面に形成した両面タイプの配線板である。プリント配線板１は、導電性材料の基材２と、基材２の面部２Ａを貫き形成された下孔３とを有する。更に、プリント配線板１は、下孔３内に絶縁材４を充填して下孔３を穴埋めする穴埋め部４Ａと、下孔３内の穴埋め部４Ａに形成された複数のスルーホール５とを有する。更に、プリント配線板１は、基材２の面部２Ａ上に形成された絶縁層６と、絶縁層６上に積層された銅箔をエッチングすることで形成された配線層７とを有する。

基材２は、例えば、カーボン繊維の織布又は不織布等の複数のプリプレグ材を熱プレスして形成したカーボン繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforce Plastic）等の低熱膨張率の導電性基材である。尚、低熱膨張率とは、例えば、約５ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率である。基材２は、例えば、ガラスクロス等の基材に絶縁樹脂を含浸させて銅箔を張り合わせて積層したＣＣＬ（Copper Clad Laminate）の銅箔をエッチングで除去したアンクラッド材をコアとする。また、基材２は、カーボン繊維等の無機繊維の他に、アルミ＋炭素の複合材、銅＋炭素の複合材、銅＋銀合金、鉄＋ニッケルのインバー材等でも良い。更に、基材２は、鉄＋ニッケル＋コバルトのスーパーインバー材、鉄＋コバルト＋クロムのステンレスインバー材、鉄＋プラチナのＦｅ−Ｐｔ合金、鉄＋鉛のＦｅ−Ｐｂ合金等でも良い。

絶縁材４には、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を使用する。尚、絶縁材４は、絶縁材４自体の熱膨張率を下げるためにシリカフィラーを混合した低熱膨張率の樹脂である。また、絶縁材４は、例えば、熱可塑性樹脂や紫外線硬化型樹脂等を使用しても良い。穴埋め部４Ａは、下孔３内に充填された絶縁材４を熱硬化させることで、当該下孔３を穴埋めするものである。下孔３内の穴埋め部４Ａには、基材２の面部２Ａである表面２Ｂ及び裏面２Ｃ双方に配置した配線層７同士を導通する複数のスルーホール５が形成してある。

次に、実施例１のプリント配線板１の製造方法について説明する。図２及び図３は、実施例１のプリント配線板１の製造方法の一例を示す説明図である。図２の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２を形成する基材形成工程を実行する。熱プレス装置は、カーボン繊維の織布又は不織布に合成樹脂を含浸させてＢステージ化した複数のプリプレグ材１１を複数積層する。尚、カーボン繊維は、例えば、熱膨張率が約０ｐｐｍ／℃、弾性率が約３７０ＧＰａの繊維を使用する。更に、このカーボン繊維は、ＦＲ４等で使用する樹脂を塗工しても、硬化後の低熱膨張基材(ＣＦＲＰ)の物性値で熱膨張率が約０ｐｐｍ／℃、弾性率が約８０ＧＰａの特性が得られる。そして、熱プレス装置は、これら積層された複数のプリプレグ材１１を熱プレスすることで、図２の（Ｂ）に示すように、低熱膨張率の基材２を形成する。次に、図２の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、下孔形成工程を実行する。穿孔装置は、基材２の面部２Ａに、表裏を貫通する所定サイズの下孔３を形成する。

図２の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、下孔３の底部８を形成する底部形成工程を実行する。熱プレス装置は、粘着層を備えた剥離フィルム１２を基材２の裏面２Ｃに積層し、この粘着層で剥離フィルム１２を基材２の裏面２Ｃに貼着する。尚、粘着層は、耐熱性及び剥離性を備えた、例えば、ポリイミドテープ等のアクリル系の粘着層である。剥離フィルム１２は、例えば、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のフィルムである。その結果、剥離フィルム１２は、図２の（Ｅ）に示すように、下孔３の底面側の開口を閉塞する底部８となる。

更に、図２の（Ｆ）の製造方法では、図示せぬ真空印刷機等の充填装置を使用して、基材２の下孔３内に溶融した穴埋め用の絶縁材４を充填する充填工程を実行する。尚、絶縁材４は、例えば、その熱膨張率を低下させる目的でシリカフィラーを混合した熱膨張率が約３３ｐｐｍ／℃、弾性率が４．７ＧＰａの樹脂を使用する。この際、剥離フィルム１２は、下孔３内の底部８となるため、充填された絶縁材４の底面側への垂下を防止できる。真空印刷機は、真空状態でメタルマスクを使用して下孔３の位置に絶縁材４を印刷し、印刷後に絶縁材４を大気開放することで、下孔３内にボイドを発生させることなく、基材２の表面２Ｂ側から下孔３内に絶縁材４を充填する。

図２の（Ｇ）の製造方法では、図示せぬ加熱装置を使用して、下孔３内に充填された絶縁材４を熱硬化させることで穴埋め部４Ａを形成する。尚、絶縁材４は、例えば、約１５０℃で硬化する。従って、加熱装置は、下孔３内に充填された絶縁材４の温度を約１５０℃の状態で所定時間加熱することで、下孔３内に穴埋め部４Ａを形成する。そして、基材２の裏面２Ｃに貼着した剥離フィルム１２を剥離する。尚、下孔３内に充填された絶縁材４を熱硬化させた直後、加熱温度を下げずに基材２の裏面２Ｃに貼着した剥離フィルム１２を剥離した場合、剥離フィルム１２の粘着層を基材２の裏面２Ｃから残らず剥離できる。更に、図示せぬ研削装置は、例えば、バフロールを使用して、基材２の面部２Ａ及び基材２上に突出する穴埋め部４Ａの面を研削して平坦化する。その結果、銅箔積層工程やパターン形成工程等の後工程を円滑に行うことができる。

更に、図３の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２の面部２Ａ上に銅箔１４を積層する銅箔積層工程を実行する。熱プレス装置は、基材２の面部２Ａ上に接着用プリプレグ材１３を配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。熱プレス装置は、熱プレスを実行することで、図３の（Ｂ）に示すように、接着用プリプレグ材１３で基材２の面部２Ａに絶縁層６を形成すると共に、この絶縁層６上に銅箔１４を積層する。尚、接着用プリプレグ材１３は、カーボン繊維の露出を防止する合成樹脂を含浸したガラス繊維を含有する素材である。

更に、図３の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、スルーホール形成工程を実行する。穿孔装置は、設計されたスルーホール５の配置構成に基づき、基材２の下孔３内に充填された絶縁材４の穴埋め部４Ａに複数のスルーホール孔５Ａを形成する。その結果、各スルーホール孔５Ａは、絶縁材４の穴埋め部４Ａによって、相互の絶縁性は勿論のこと、基材２との絶縁性も確保されることになる。更に、図３の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬメッキ装置を使用して、スルーホール孔５Ａの内周壁面に銅メッキを施す。メッキ装置は、スルーホール孔５Ａの内周壁面に、例えば、熱膨張率が約１７ｐｐｍ／℃の銅メッキを施してスルーホール５を形成する。そして、図３の（Ｅ）の製造方法では、図示せぬパターニング装置を使用して、基材２の面部２Ａの絶縁層６上に配線層７を形成するパターン形成工程を実行する。パターニング装置は、絶縁層６上に積層された銅箔１４上にレジストを形成する。更に、パターニング装置は、絶縁層６上の銅箔１４をエッチングすることで絶縁層６上に配線層７を形成する。その結果、実施例１のプリント配線板１が完成する。

図４は、実施例１のプリント配線板１の下孔３に形成したスルーホール５の一例を示す説明図である。図４に示す下孔３内の穴埋め部４Ａには、７個のスルーホール５が形成してある。１個のスルーホールに対して１個の下孔を形成する従来の配置構成では、例えば、ＣＦＲＰの低熱膨張率基材に形成するスルーホールの直径を０．３５ｍｍとした場合、スルーホールの位置精度を考慮すると、０．７５ｍｍ〜０．８ｍｍの下孔を形成する必要がある。下孔の直径Ｄを０．７５ｍｍとした場合、スルーホール１個当たりに要する下孔の面積は、Ｄ^２×π／４＝０．７５^２×π／４≒０．５８９（ｍｍ^２）となる。尚、下孔の直径０．７５ｍｍに対してスルーホールの直径０．３５ｍｍとした場合、基材とスルーホールとの間の絶縁性や、スルーホール相互間の絶縁性を保つのに０．２ｍｍの間隔を要する。

そこで、例えば、０．２ｍｍ以上の間隔（０．２ｍｍ〜０．２１ｍｍ）を保持しながら７個のスルーホール５を形成したとする。この際、図４に示す下孔３の直径Ｄ１は、スルーホール５の直径Ｄ２を０．３５ｍｍ、スルーホール５相互間の間隔Ｌ１を０．２１ｍｍ、基材２及びスルーホール５間の間隔Ｌ２を０．２０ｍｍとした場合、次のような式となる。Ｄ１＝（Ｄ２×３）＋（Ｌ１×２）＋（Ｌ２×２）＝（０．３５×３）＋（０．２１×２）＋（０．２×２）となる。そして、下孔３の面積は、（（Ｄ２×３）＋（Ｌ１×２）＋（Ｌ２×２））^２×π／４＝（（０．３５×３）＋（０．２１×２）＋（０．２×２））^２×π／４＝１．８７^２×π／４≒２．７４６（ｍｍ^２）となる。

従って、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する面積は、下孔３の面積の１／７、すなわち約０．３９２（ｍｍ^２）となる。従って、１個のスルーホールに対して１個の下孔を形成する配置構成に比較して、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３の面積は３３．４％削減できたことになる。その結果、下孔３にスルーホール５を配置する際の配置密度の向上が図れる。また、下孔３は、基材２とスルーホール５との間の絶縁性及び、スルーホール５相互間の絶縁性を確保するスルーホール５の配置構成を考えると、図４に示すように、下孔３の同心円の円周上に中心を有するスルーホール５を配置するのが望ましい。

実施例１の製造方法では、基材２の裏面２Ｃに剥離フィルム１２を貼着し、この剥離フィルム１２で下孔３の開口を閉塞する底部８とし、絶縁材４の充填時に、底部８で下孔３内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。その結果、下孔３内に絶縁材４を充填する充填工程での作業負担を軽減することで、導電性の基材２の下孔３内に複数のスルーホール５を形成する際の作業負担が軽減できる。

実施例１のプリント配線板１では、１個の下孔３内に複数のスルーホール５を形成するようにしたので、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３の表面積を抑制できる。その結果、下孔３内の穴埋め部４Ａの表面積が小さくなって、熱膨張率の高い絶縁材４の量が少なくなるため、プリント配線板１全体の低熱膨張率化に寄与できる。

尚、上記実施例１では、図１に示すように両面タイプのプリント配線板１を例示したが、多層タイプのプリント配線板にも適用可能である。図５は、実施例１の多層プリント配線板の一例を示す断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図５に示す多層プリント配線板１Ａでは、両面タイプのプリント配線板１の表裏に積層した配線層７上に、回路を形成した両面銅張板７Ａを挟み込んでプリプレグ材料で積層することで多層構造とした。つまり、多層プリント配線板１Ａにも本実施例を適用できる。

更に、図６は、実施例１のプリント配線板（ビルドアップ型プリント配線板）の一例を示す断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図６に示すビルドアップ型プリント配線板１Ｂは、両面タイプのプリント配線板１に形成したスルーホール５内に穴埋め用の絶縁材４を充填して蓋メッキ５１をした後、その配線層７上にビルドアップ配線層７Ｂを積層する構造とした。つまり、ビルドアップ型プリント配線板１Ｂにも本実施例を適用できる。

尚、上記実施例１のプリント配線板１の製造方法では、基材２の底面側の面部２Ａに剥離フィルム１２を貼着し、この貼着した剥離フィルム１２で下孔３の底面側の開口を閉塞する底部８とした。そこで、他の実施の形態につき、実施例２として以下に説明する。

図７は、実施例２のプリント配線板の一例を示す断面図である。尚、実施例１のプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図７に示すプリント配線板１Ｃは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂと、第１の基材２０Ａの面部に形成された第１の下孔３Ａと、第２の基材２０Ｂの面部に形成された第２の下孔３Ｂとを有する。更に、プリント配線板１Ｃは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接着する接着シート３０の絶縁層３０Ａを有する。

更に、プリント配線板１Ｃは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４が熱硬化されることで形成され、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂを穴埋めした穴埋め部４Ｂを有する。更に、プリント配線板１Ｃは、穴埋め部４Ｂに形成され、第１の下孔３Ａ、絶縁層３０Ａ及び第２の下孔３Ｂを貫通する複数のスルーホール５を有する。更に、プリント配線板１Ｃは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に形成した絶縁層６と、絶縁層６上に形成した銅箔をエッチングすることで形成された配線層７とを有する。

第１の基材２０Ａは、前述したＣＦＲＰ等の低熱膨張率の導電性基材である。同様に、第２の基材２０Ｂも、ＣＦＲＰ等の低熱膨張率の導電性基材である。絶縁層３０Ａは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部間に配置された絶縁性の接着シート３０で形成される。尚、接着シート３０は、例えば、エポキシ系の材料に相当し、Ｂステージ化されたシートをラミネートしたものである。また、接着シート３０は、例えば、ポリイミドフィルムに接着層を形成したシート、又は液晶ポリマー等の熱可塑系の材料を使用しても良い。絶縁層３０Ａは、第１の下孔３Ａと第２の下孔３Ｂとが重なり合うように第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する。穴埋め部４Ｂは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４が熱硬化されることで形成され、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂを穴埋めするものである。穴埋め部４Ｂには、第１の基材２０Ａ上の配線層７と第２の基材２０Ｂ上の配線層７とを導通する複数のスルーホール５が形成してある。

次に、実施例２のプリント配線板１Ｃの製造方法について説明する。図８及び図９は、実施例２のプリント配線板１Ｃの製造方法の一例を示す説明図である。図８の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂを形成する基材形成工程を実行する。熱プレス装置は、複数のプリプレグ材１１を積層し、これら積層されたプリプレグ材１１を熱プレスすることで、図８の（Ｂ）に示すように、低熱膨張率の第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂを形成する。次に、図８の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、下孔形成工程を実行する。穿孔装置は、第１の基材２０Ａの面部に表裏に貫通する第１の下孔３Ａを形成すると共に、第２の基材２０Ｂの面部に表裏に貫通する第２の下孔３Ｂを形成する。

図８の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する接合工程を実行する。熱プレス装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ同士が重なり合うように、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部間に絶縁性の接着シート３０を配置する。更に、熱プレス装置は、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂ間の接着シート３０に熱プレスして第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する絶縁層３０Ａを形成する。その結果、絶縁層３０Ａは、図８の（Ｅ）に示すように、第１の基材２０Ａの面部及び第２の基材２０Ｂの面部を接着すると共に、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂの開口を閉塞する底部８となる。

図８の（Ｆ）の製造方法では、図示せぬ充填装置を使用して、充填工程を実行する。充填装置は、例えば、第１の基材２０Ａの第１の下孔３Ａの開口側を天方向に向け、第１の基材２０Ａの第１の下孔３Ａ内に溶融した絶縁材４を充填する。この際、絶縁層３０Ａは、第１の下孔３Ａの底部８となるため、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４の開口側の垂下を防止できる。更に、図示せぬ加熱装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。充填装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を熱硬化させた後、第２の下孔３Ｂの開口側を天方向に向ける。更に、充填装置は、図８の（Ｇ）に示すように、第２の基材２０Ｂの第２の下孔３Ｂ内に溶融した絶縁材４を充填する。この際、絶縁層３０Ａは、第２の下孔３Ｂの底部８となるため、第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４の開口側への垂下を防止できる。更に、加熱装置は、第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。その結果、加熱装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に、熱硬化された絶縁材４で穴埋め部４Ｂを形成する。更に、図示せぬ研削装置は、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部及び面部上に突出する穴埋め部４Ｂの面を研削して平坦化する。その結果、銅箔積層工程やパターン形成工程等の後工程を円滑に行うことができる。

尚、図８の（Ｆ）及び（Ｇ）の製造方法では、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を熱硬化させた後、第２の下孔３Ｂ内に絶縁材４を充填して熱硬化させた。しかしながら、加熱装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を完全に熱硬化せず、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４が開口側に垂れない程度に熱硬化させる仮熱硬化を行うようにしても良い。更に、充填装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４の仮熱硬化後、第２の下孔３Ｂ内に絶縁材４を充填する。そして、加熱装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内の絶縁材４を完全に熱硬化させる。この場合、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂの異なるタイミングでの絶縁材４の熱硬化で発生し得るプリント配線板１Ｃの反りを抑制できる。また、絶縁材４に紫外線硬化型の絶縁材を使用した場合、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填した絶縁材４を仮熱硬化させた後、完全に熱硬化させる本ベークを実行するようにしても良い。

また、図９の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に銅箔１４を積層する銅箔積層工程を実行する。熱プレス装置は、基材２の面部に接着用プリプレグ材１３を配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。熱プレス装置は、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に絶縁層６を形成すると共に、この絶縁層６上に銅箔１４を積層する。更に、図９の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、スルーホール形成工程を実行する。穿孔装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４の穴埋め部４Ｂに複数のスルーホール孔５Ａを形成する。その結果、各スルーホール孔５Ａは、絶縁材４の穴埋め部４Ｂによって、相互の絶縁性は勿論のこと、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂとの絶縁性も確保されることになる。

更に、図９の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬメッキ装置を使用して、スルーホール孔５Ａの内周壁面に銅メッキを施してスルーホール５を形成する。そして、図９の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬパターニング装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部の絶縁層６上に配線層７を形成するパターン形成工程を実行する。その結果、実施例２のプリント配線板１Ｃが完成する。

実施例２の製造方法では、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する絶縁層３０Ａで第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂの底部８となし、この底部８で第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂに充填された絶縁材４の開口側への垂下を防止する。その結果、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に絶縁材４を充填する充填工程での作業負担を軽減することで、導電性の第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に複数のスルーホール５を形成する際の作業負担が軽減できる。

実施例２のプリント配線板１Ｃでは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂで１個の下孔３となし、この下孔３内に複数のスルーホール５を形成するようにしたので、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３の表面積を抑制できる。その結果、下孔３内の穴埋め部４Ｂの表面積が小さくなって、熱膨張率の高い絶縁材４の量が少なくなるため、プリント配線板１Ｃ全体の低熱膨張率化に寄与できる。

本実施例においてアンクラッド材を絶縁樹脂材料のコアに用いた理由は、下孔３を加工した第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を単純にプリプレグ材等で張り合わせた場合でも、次の効果が得られる。低粘度化した樹脂分がその表面張力などで下孔３の中に流動し、積層後プリプレグのガラスクロスが露出してボイドとなる問題や、樹脂分が流動して下孔３から液垂れする問題を改善できる。

本実施例では、実際に製造する際に使用する低熱膨張プリプレグが、カーボン繊維に樹脂を含浸させた材料であり、熱硬化後の特性としては、弾性率が約６８ＧＰａ、熱膨張率１ｐｐｍ／℃のＣＦＲＰ材料である。低熱膨張プリプレグを複数合わせて(実際には５枚）積層して得られた０．８５ｍｍの板厚の材料２枚（第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂ）を使用して、アンクラッド材が１００μｍ、接着層が約６０μｍの材料により張り合わせて得られたコア材料を用いた。そして、図４に示すようなスルーホール５の配置構成をした結果、この低熱膨張コア部分(表面の配線層７を含まない)の熱膨張率の測定値は、４．７５ｐｐｍ／℃となった。これに対して、従来方法で製造したコア部分の熱膨張率を測定した結果が５．４５ｐｐｍ／℃であったため、約１３％の熱膨張率の改善が得られた。これは、あくまで、０．８５ｍｍの基材を使用した場合であるので、低熱膨張基材を張り合わせる絶縁層の厚さに対して、低熱膨張材料の厚さの比率が増加すると、更に効果が大きくなると考えられる。

尚、上記実施例１の製造方法では、基材２の裏面２Ｃに貼着された剥離フィルム１２で下孔３の底部８を形成するようにしたが、基材２の裏面２Ｃに銅箔１４を積層する絶縁層３０Ａで下孔３の底部８を形成するようにしても良い。そこで、この場合の実施の形態につき、実施例３として以下に説明する。

図１０及び図１１は、実施例３のプリント配線板１Ｄの製造方法の一例を示す説明図である。尚、実施例１のプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。

図１０の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２を形成する基材形成工程を実行する。熱プレス装置は、低熱膨張率の複数のプリプレグ材１１を積層し、これら積層された複数のプリプレグ材１１を熱プレスすることで、低熱膨張率の基材２を形成する。次に、図１０の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、基材２の面部２Ａに表裏に貫通する下孔３を形成する下孔形成工程を実行する。

図１０の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、底部形成工程を実行する。熱プレス装置は、下孔３が形成された基材２の裏面２Ｃ上に接着用プリプレグ材１３Ａを配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３Ａ上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。その結果、熱プレス装置は、基材２の裏面２Ｃに絶縁層６Ａを形成すると共に、この絶縁層６Ａ上に銅箔１４を積層する。その結果、絶縁層６Ａは、下孔３の底面側の開口を閉塞する底部８となる。

更に、図１０の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬ充填装置を使用して、基材２の下孔３内に溶融した絶縁材４を充填する充填工程を実行する。この際、絶縁層６Ａは、下孔３の底部８となるため、充填された絶縁材４の底面側への垂下を防止できる。加熱装置は、下孔３内に充填された絶縁材４を熱硬化させることで、下孔３内に穴埋め部４Ｃを形成する。更に、図示せぬ研削装置は、基材２の面部２Ａ及び基材２上に突出する穴埋め部４Ｃの面を研削して平坦化する。その結果、銅箔積層工程やパターン形成工程等の後工程を円滑に行うことができる。

図１０の（Ｅ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２の表面２Ｂ上に銅箔１４を積層する銅箔積層工程を実行する。熱プレス装置は、基材２の面部２Ａ上に接着用プリプレグ材１３を配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。熱プレス装置は、基材２の面部２Ａに絶縁層６を形成すると共に、この絶縁層６上に銅箔１４を積層する。更に、図１１の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、スルーホール形成工程を実行する。穿孔装置は、基材２の下孔３内に充填された絶縁材４の穴埋め部４Ｃに複数のスルーホール孔５Ａを形成する。その結果、各スルーホール孔５Ａは、絶縁材４の穴埋め部４Ｃによって、相互の絶縁性は勿論のこと、基材２との絶縁性も確保されることになる。更に、図１１の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬメッキ装置を使用して、スルーホール孔５Ａの内周壁面に銅メッキを施してスルーホール５を形成する。そして、図示せぬパターニング装置は、図１１の（Ｃ）に示すように、基材２の面部２Ａの絶縁層６及び６Ａ上に配線層７を形成するパターン形成工程を実行する。その結果、実施例３のプリント配線装置１Ｄが完成する。

実施例３の製造方法では、基材２の裏面２Ｃに形成した、銅箔１４を積層する絶縁層６Ａを下孔３の開口を閉塞する底部８となし、この底部８で下孔３内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。その結果、下孔３内に絶縁材４を充填する充填工程での作業負担を軽減することで、導電性材料の基材２の下孔３内に複数のスルーホール５を形成する際の作業負担が軽減できる。

実施例３のプリント配線板１Ｄでは、１個の下孔３内に複数のスルーホール５を形成するようにしたので、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３の表面積を抑制できる。その結果、下孔３内の穴埋め部４Ｃの表面積が小さくなって、熱膨張率の高い絶縁材４の量が少なくなるため、プリント配線板１Ｄ全体の低熱膨張率化に寄与できる。

尚、上記実施例１の製造方法では、基材２の裏面２Ｃに貼着した剥離フィルム１２で下孔３の底部８を形成するようにしたが、剥離フィルム１２等の別部材を用いることなく、下孔３の底部８を形成するようにして良い。そこで、この場合の実施の形態につき、実施例４として以下に説明する。

図１２及び図１３は、実施例４のプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。尚、上記実施例１のプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。

図１２の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２を形成する基材形成工程を実行する。熱プレス装置は、低熱膨張率の複数のプリプレグ材１１を積層し、これら積層されたプリプレグ材１１に熱プレスすることで、低熱膨張率の基材２を形成する。次に、図１２の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、基材２の面部２Ａに、底部３３Ａを備えた下孔３３を形成する下孔形成工程を実行する。

図１２の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ充填装置を使用して、基材２の下孔３３内に溶融した絶縁材４を充填する充填工程を実行する。この際、下孔３３の底部３３は、充填された絶縁材４の底面側への垂下を防止できる。加熱装置は、下孔３３内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。図１２の（Ｄ）の製造方法では、下孔３３内に充填された絶縁材４を熱硬化させた後、図示せぬ穿孔装置を使用して、絶縁材４が充填された下孔３３の底部３３Ａを除去することで、絶縁材４が充填された下孔３３と連通する除去孔３３Ｂを形成する。

図１２の（Ｅ）の製造方法では、図示せぬ充填装置を使用して、除去孔３３Ｂ内に溶融した絶縁材４を充填する。この際、先に熱硬化させた絶縁材４で除去孔３３Ｂ内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。更に、加熱装置は、除去孔３３Ｂ内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。その結果、加熱装置は、除去孔３３Ｂ内に充填された絶縁材４を熱硬化することで穴埋め部４Ｄを形成する。更に、図示せぬ研削装置は、基材２の面部２Ａ及び基材２上に突出する穴埋め部４Ｄの面を研削して平坦化する。その結果、銅箔積層工程やパターン形成工程等の後工程を円滑に行うことができる。

図１３の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、基材２の面部２Ａ上に銅箔１４を積層する銅箔積層工程を実行する。熱プレス装置は、基材２の面部２Ａ上に接着用プリプレグ材１３を配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。熱プレス装置は、基材２の面部２Ａに絶縁層６を形成すると共に、この絶縁層６上に銅箔１４を積層する。更に、図１３の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、スルーホール形成工程を実行する。穿孔装置は、基材２の下孔３３内に充填された絶縁材４の穴埋め部４Ｄに複数のスルーホール孔５Ａを形成する。その結果、各スルーホール孔５Ａは、絶縁材４の穴埋め部４Ｄによって、相互の絶縁性は勿論のこと、基材２との絶縁性も確保されることになる。更に、図１３の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬメッキ装置を使用して、スルーホール孔５Ａの内周壁面に銅メッキを施してスルーホール５を形成する。そして、図１３の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬパターニング装置を使用して、基材２の面部２Ａの絶縁層６上に配線層７を形成するパターン形成工程を実行する。その結果、実施例４のプリント配線板１Ｅが完成する。

実施例４の製造方法では、底部３３Ａを備えた有底の下孔３３を基材２に形成し、下孔３３内に絶縁材４を充填する。底部３３Ａで下孔３３内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。更に、製造方法では、下孔３３内に充填された絶縁材４を熱硬化させた後、下孔３３の底部３３Ａを除去して除去孔３３Ｂを形成し、除去孔３３Ｂ内に絶縁材４を充填する。下孔３３内の先に熱硬化された絶縁材４で除去孔３３Ｂ内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。その結果、下孔３内に絶縁材４を充填する充填工程での作業負担を軽減することで、導電性材料の基材２の下孔３内に複数のスルーホール５を形成する際の作業負担が軽減できる。

実施例４のプリント配線板１Ｅでは、１個の下孔３３内に複数のスルーホール５を形成するようにしたので、下孔３３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３３の表面積を抑制できる。その結果、下孔３３内の穴埋め部４Ｄの表面積が小さくなって、熱膨張率の高い絶縁材４の量が少なくなるため、プリント配線板１Ｅ全体の低熱膨張率化に寄与できる。

尚、上記実施例２の製造方法では、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を絶縁層３０Ａで接着するようにしたが、絶縁層３０Ａの代わりに、多層プリント配線板で第１の下孔２０Ａ及び第２の下孔２０Ｂの開口を閉塞する底部８としても良い。そこで、この場合の実施の形態につき、実施例５として以下に説明する。

図１４は、実施例５のプリント配線板１Ｆの一例を示す断面図である。図１５及び図１６は、実施例５のプリント配線板１Ｆの製造方法の一例を示す説明図である。尚、上記実施例２のプリント配線板１Ｃと同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図１４に示すプリント配線板１Ｆは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂと、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂと、第１の基材２０Ａの面部と第２の基材２０Ｂの面部との間に絶縁性の接着層４０を介在して積層された両面配線層４１とを有する。

更に、プリント配線板１Ｆは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に絶縁材４を充填して熱硬化されることで形成され、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂを穴埋めした穴埋め部４Ｅを有する。更に、プリント配線板１Ｆは、穴埋め部４Ｅに形成され、第１の下孔３Ａ、両面配線層４１及び第２の下孔３Ｂを貫通する複数のスルーホール５を有する。更に、プリント配線板１Ｆは、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に形成された絶縁層６と、絶縁層６上に積層された銅箔をエッチングすることで形成された配線層７とを有する。

両面配線層４１は、例えば、両面に配線した配線板である。接着層４０は、両面配線層４１の表面上に配置された接着用プリプレグ材４０Ａと、両面配線層４１の裏面上に配置された接着用プリプレグ材４０Ｂとで形成される。第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部間に、接着用プリプレグ材４０Ａ，４０Ｂに挟まれた両面配線層４１を熱プレスすることで接着層４０を形成する。そして、接着層４０は、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する。尚、接着層４０は、第１の下孔３Ａと第２の下孔３Ｂとが重なり合うように第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する。穴埋め部４Ｅは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４を熱硬化させて第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂを穴埋めするものである。穴埋め部４Ｅには、第１の基材２０Ａ上の配線層７と第２の基材２０Ｂ上の配線層７とを導通する複数のスルーホール５が形成してある。

次に、実施例５のプリント配線板１Ｆの製造方法について説明する。図１５及び図１６は、実施例５のプリント配線板１Ｆの製造方法の一例を示す説明図である。図１５の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、複数のプリプレグ材１１を積層し、これら積層されたプリプレグ材１１を熱プレスすることで、図１５の（Ｂ）に示すように、低熱膨張率の第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂを形成する。次に、図１５の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、下孔形成工程を実行する。穿孔装置は、第１の基材２０Ａの面部に表裏に貫通する第１の下孔３Ａを形成すると共に、第２の基材２０Ｂの面部に表裏に貫通する第２の下孔３Ｂを形成する。

図１５の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を接合する接合工程を実行する。熱プレス装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ同士が重なり合うように、第１の基材２０Ａと第２の基材２０Ｂとの間に、両面を接着用プリプレグ材４０Ａ、４０Ｂで挟んだ両面配線層４１を配置する。つまり、熱プレス装置は、第１の基材２０Ａの面部と両面配線層４１の表面との間に接着用プリプレグ材４０Ａを配置すると共に、第２の基材２０Ｂの面部と両面配線層４１の裏面との間に接着用プリプレグ材４０Ｂを配置する。熱プレス装置は、第１の基材２０Ａの面部と両面配線層４１との間に接着層４０を形成すると共に、第２の基材２０Ｂの面部と両面配線層４１との間に接着層４０を形成する。その結果、接着層４０は、図１５の（Ｅ）に示すように、第１の基材２０Ａの面部と両面配線層４１との間、更に、第２の基材２０Ｂの面部と両面配線層４１との間を接着すると共に、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂの開口を閉塞する底部８となる。

図１５の（Ｆ）の製造方法では、図示せぬ充填装置を使用して充填工程を実行する。充填装置は、例えば、第１の基材２０Ａの第１の下孔３Ａの開口側を天方向に向け、第１の基材２０Ａの第１の下孔３Ａ内に溶融した絶縁材４を充填する。この際、接着層４０は、第１の下孔３Ａの底部８となるため、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。加熱装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。尚、充填装置は、第１の下孔３Ａ内に充填された絶縁材４を熱硬化させた後、第２の下孔３Ｂの開口側を天方向に向ける。更に、充填装置は、図１５の（Ｇ）に示すように、第２の基材２０Ｂの第２の下孔３Ｂ内に溶融した絶縁材４を充填する。この際、接着層４０は、第２の下孔３Ｂの底部８となるため、第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４の垂下を防止できる。更に、加熱装置は、第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４を熱硬化させる。その結果、加熱装置は、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に、熱硬化された絶縁材４で穴埋め部４Ｅを形成する。更に、図示せぬ研削装置は、基材２の面部２Ａ及び基材２上に突出する穴埋め部４Ｅの面を研削して平坦化する。その結果、銅箔積層工程やパターン形成工程等の後工程を円滑に行うことができる。

図１６の（Ａ）の製造方法では、図示せぬ熱プレス装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に銅箔１４を積層する銅箔積層工程を実行する。熱プレス装置は、基材２の面部に接着用プリプレグ材１３を配置し、更に、この接着用プリプレグ材１３上に銅箔１４を配置し、熱プレスを実行する。熱プレス装置は、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部に絶縁層６を形成すると共に、この絶縁層６上に銅箔１４を積層する。更に、図１６の（Ｂ）の製造方法では、図示せぬ穿孔装置を使用して、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に充填された絶縁材４の穴埋め部４Ｅに複数のスルーホール孔５Ａを形成する。その結果、各スルーホール孔５Ａは、絶縁材４の穴埋め部４Ｅによって、相互の絶縁性は勿論のこと、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂとの絶縁性も確保されることになる。

更に、図１６の（Ｃ）の製造方法では、図示せぬメッキ装置を使用して、スルーホール孔５Ａの内周壁面に銅メッキを施してスルーホール５を形成する。そして、図１６の（Ｄ）の製造方法では、図示せぬパターニング装置を使用して、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部の絶縁層６上に配線層７を形成するパターン形成工程を実行する。その結果、実施例５のプリント配線板１Ｆが完成する。

実施例５の製造方法では、第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの面部同士を、両面配線層４１を挟む接着層４０で接合し、各接着層４０で第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂの開口を閉塞する底部８となす。更に、製造方法では、この底部８で第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂに充填された絶縁材４の垂下を防止できる。その結果、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に絶縁材４を充填する充填工程での作業負担を軽減することで、導電性の第１の基材２０Ａ及び第２の基材２０Ｂの第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内に複数のスルーホール５を形成する際の作業負担が軽減できる。

実施例５のプリント配線板１Ｆでは、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂで１個の下孔３となし、この下孔３内に複数のスルーホール５が形成してある。従って、１個の下孔に１個のスルーホールを形成する配置構成の従来技術に比較して、下孔３内の１個当たりのスルーホール５に要する下孔３の表面積を抑制できる。その結果、第１の下孔３Ａ及び第２の下孔３Ｂ内の穴埋め部４Ｅの表面積が小さくなって、熱膨張率の高い絶縁材４の量が少なくなるため、プリント配線板１Ｆ全体の低熱膨張率化に寄与できる。

尚、上記実施例１乃至５では、図４に示すように１個の下孔３に対して７個のスルーホール５を形成する配置構成としたが、次に説明する配置構成にしても良い。図１７乃至図１９は、１個の下孔３に対して複数のスルーホール５を形成する際の一例を示す説明図である。図１７に示すスルーホール５の配置構成は、円形の下孔３に合計２３個のスルーホール５を形成した例である。図１８に示すスルーホール５の配置構成は、矩形の下孔３Ｄに縦列に５個、横列に５個の５×５の合計２５個のスルーホール５を形成した正規格子の配置構成の例である。図１９に示すスルーホール５の配置構成は、矩形の下孔３Ｄに合計２５個のスルーホール５を形成した千鳥格子の配置構成の例である。

上記実施例では、プリント配線板１（１Ａ〜１Ｆ）を例に挙げて説明したが、開示技術は、プリント配線板を試験するプロブカードに適用しても良い。

また、上記実施例では、プリント配線板を製造する材料の熱膨張率、弾性率や寸法等の数値を具体的に明記したが、これら明記した数値は本願発明の一例に過ぎず、これら数値によって本願発明の技術的思想が限定されてしまうようなことは到底ない。

以上、本実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）導電性材料の基材の面部に下孔を形成する工程と、
前記下孔の底面側を閉塞する底部を形成する工程と、
前記下孔に絶縁材を充填する工程と、
前記絶縁材が充填された前記下孔内に複数の貫通孔を形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

（付記２）前記底部を形成する工程は、
前記下孔の底面側の前記基材の面部にフィルムを張り合わせることで、張り合わされた前記フィルムで前記底部を形成することを特徴とする付記１に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記３）前記下孔を形成する工程は、
前記基材を第１の基材及び第２の基材で形成し、前記第１の基材の面部に第１の下孔を形成すると共に、前記第１の基材と前記第２の基材との積層時に前記第１の下孔と前記下孔を形成する第２の下孔を前記第２の基材の面部に形成し、
前記底部を形成する工程は、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に絶縁材を積層して前記第１の基材と前記第２の基材との間に絶縁層を形成し、形成された前記絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする付記１に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記４）前記絶縁材を充填する工程は、
前記第１の基材の前記第１の下孔内に前記絶縁材を充填し、充填された前記絶縁材を予備的に硬化させた後、前記第２の基材の前記第２の下孔内に前記絶縁材を充填して前記第１の下孔及び前記第２の下孔内に充填された前記絶縁材を硬化させることを特徴とする付記３に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記５）前記絶縁材を充填する工程は、
前記第１の基材の前記第１の下孔内に前記絶縁材を充填し、充填された前記絶縁材を硬化させた後、前記第２の基材の前記第２の下孔内に前記絶縁材を充填して、前記第２の下孔内に充填された前記絶縁材を硬化させることを特徴とする付記３に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記６）前記絶縁層は、
第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に配置された配線層とを積層して構成し、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする付記３〜５の何れか一つに記載のプリント配線板の製造方法。

（付記７）前記底部を形成する工程は、
前記下孔を形成する工程にて前記基材の面部に有底の前記下孔を形成し、前記下孔の底面側で前記底部を形成し、
前記絶縁材を充填する工程は、
前記下孔に前記絶縁材を充填し、充填された前記絶縁材を硬化させた後、前記下孔の底部を除去して第３の下孔を形成する工程と、
前記第３の下孔に前記絶縁材を充填する工程と
を含むことを特徴とする付記１に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記８）前記底部を形成する工程は、
前記下孔の底面側の前記基材の面部に絶縁層を形成し、形成された前記絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする付記１に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記９）前記貫通孔を形成する工程は、
前記下孔内の当該下孔と同心円上の円の円周上に中心を有する複数の貫通孔を形成することを特徴とする付記１〜８の何れか一つに記載のプリント配線板の製造方法。

（付記１０）前記基材は、
低熱膨張率の導電性材料で構成することを特徴とする付記１〜９の何れか一つに記載のプリント配線板の製造方法。

（付記１１）前記基材は、
カーボン繊維の織布又は不織布のプリプレグ材、又は、インバー材で構成することを特徴とする付記１０に記載のプリント配線板の製造方法。

（付記１２）導電性材料の第１の基材及び第２の基材と、
前記第１の基材の面部に形成された第１の下孔と、
前記第２の基材の面部に形成された第２の下孔と、
前記第１の下孔及び前記第２の下孔同士が重なり合って前記第１の基材及び前記第２の基材の面部同士を接合し、前記第１の下孔及び前記第２の下孔の開口を閉塞する底部と成す絶縁層と、
前記第１の下孔及び前記第２の下孔内に絶縁材を充填することで形成され、前記第１の下孔及び前記第２の下孔を穴埋めした穴埋め部と、
前記第１の下孔及び前記第２の下孔内の前記穴埋め部に形成され、前記第１の下孔、前記絶縁層及び前記第２の下孔を貫通する複数の貫通孔と
を有することを特徴とするプリント配線板。

１ プリント配線板
１Ａ〜１Ｆ プリント配線板
２ 基材
２Ａ 面部
２Ｂ 表面
２Ｃ 裏面
３ 下孔
３Ａ 第１の下孔
３Ｂ 第２の下孔
４ 絶縁材
４Ａ 穴埋め部
５ スルーホール
６、６Ａ 絶縁層
７ 配線層
８ 底部
１２ 剥離フィルム
２０Ａ 第１の基材
２０Ｂ 第２の基材
３０Ａ 絶縁層
３３ 下孔
３３Ａ 底部
３３Ｂ 除去孔
４０ 接着層
４１ 両面配線層

Claims (10)

1. 導電性材料の基材の面部に下孔を形成する工程と、
   前記下孔の底面側を閉塞する底部を形成する工程と、
   前記下孔に絶縁材を充填する工程と、
   前記絶縁材が充填された前記下孔内に複数の貫通孔を形成する工程と
   を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記底部を形成する工程は、
   前記下孔の底面側の前記基材の面部にフィルムを張り合わせることで、張り合わされた前記フィルムで前記底部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記下孔を形成する工程は、
   前記基材を第１の基材及び第２の基材で形成し、前記第１の基材の面部に第１の下孔を形成すると共に、前記第１の基材と前記第２の基材との積層時に前記第１の下孔と前記下孔を形成する第２の下孔を前記第２の基材の面部に形成し、
   前記底部を形成する工程は、
   前記第１の基材と前記第２の基材との間に絶縁材を積層して前記第１の基材と前記第２の基材との間に絶縁層を形成し、形成された前記絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 前記絶縁材を充填する工程は、
   前記第１の基材の前記第１の下孔内に前記絶縁材を充填し、充填された前記絶縁材を予備的に硬化させた後、前記第２の基材の前記第２の下孔内に前記絶縁材を充填して前記第１の下孔及び前記第２の下孔内に充填された前記絶縁材を硬化させることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 前記絶縁層は、
   第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に配置された配線層とを積層して構成し、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする請求項３又は４に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 前記底部を形成する工程は、
   前記下孔を形成する工程にて前記基材の面部に有底の前記下孔を形成し、前記下孔の底面側で前記底部を形成し、
   前記絶縁材を充填する工程は、
   前記下孔に前記絶縁材を充填し、充填された前記絶縁材を硬化させた後、前記下孔の底部を除去して第３の下孔を形成する工程と、
   前記第３の下孔に前記絶縁材を充填する工程と
   を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
7. 前記底部を形成する工程は、
   前記下孔の底面側の前記基材の面部に絶縁層を形成し、形成された前記絶縁層で前記底部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 前記貫通孔を形成する工程は、
   前記下孔内の当該下孔と同心円上の円の円周上に中心を有する複数の貫通孔を形成することを特徴とする請求項１〜７の何れか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
9. 前記基材は、
   低熱膨張率の導電性材料で構成することを特徴とする請求項１〜８の何れか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
10. 導電性材料の第１の基材及び第２の基材と、
    前記第１の基材の面部に形成された第１の下孔と、
    前記第２の基材の面部に形成された第２の下孔と、
    前記第１の下孔及び前記第２の下孔同士が重なり合って前記第１の基材及び前記第２の基材の面部同士を接合し、前記第１の下孔及び前記第２の下孔の開口を閉塞する底部と成す絶縁層と、
    前記第１の下孔及び前記第２の下孔内に絶縁材を充填することで形成され、前記第１の下孔及び前記第２の下孔を穴埋めした穴埋め部と、
    前記第１の下孔及び前記第２の下孔内の前記穴埋め部に形成され、前記第１の下孔、前記絶縁層及び前記第２の下孔を貫通する複数の貫通孔と
    を有することを特徴とするプリント配線板。

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