JP2014192224A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014192224A JP2014192224A JP2013064348A JP2013064348A JP2014192224A JP 2014192224 A JP2014192224 A JP 2014192224A JP 2013064348 A JP2013064348 A JP 2013064348A JP 2013064348 A JP2013064348 A JP 2013064348A JP 2014192224 A JP2014192224 A JP 2014192224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electronic component
- prepreg
- layer
- support substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】配線基板に内蔵される電子部品の故障の発生を抑制する
【解決手段】まず、支持基板21を貫通する貫通孔71を形成し、支持基板21の下面P2の側で粘着テープ80を貼り付ける。また、電子部品5が粘着テープ80に貼り付いた状態で電子部品5を貫通孔71内に収容する。また、シート状のガラス繊維911,921にレジンを含侵させたプリプレグに収容孔912を形成し、貫通孔71と収容孔912の内部に電子部品5が収容されるようにプリプレグを、支持基板21の上面P1上に積層する。そして、プリプレグを加熱および加圧すると、プリプレグ内のレジンが溶融して貫通孔71と収容孔912の内部に流れ込み、貫通孔71内と収容孔912内にレジンが充填される。これにより、支持層2を構成する支持基板21およびプリプレグの内部に電子部品5を埋め込む。その後に、粘着テープ80を剥離する。
【選択図】図3
【解決手段】まず、支持基板21を貫通する貫通孔71を形成し、支持基板21の下面P2の側で粘着テープ80を貼り付ける。また、電子部品5が粘着テープ80に貼り付いた状態で電子部品5を貫通孔71内に収容する。また、シート状のガラス繊維911,921にレジンを含侵させたプリプレグに収容孔912を形成し、貫通孔71と収容孔912の内部に電子部品5が収容されるようにプリプレグを、支持基板21の上面P1上に積層する。そして、プリプレグを加熱および加圧すると、プリプレグ内のレジンが溶融して貫通孔71と収容孔912の内部に流れ込み、貫通孔71内と収容孔912内にレジンが充填される。これにより、支持層2を構成する支持基板21およびプリプレグの内部に電子部品5を埋め込む。その後に、粘着テープ80を剥離する。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品が内部に埋め込まれる配線基板の製造方法に関する。
絶縁層と導体層とを交互に積層したビルドアップ層を支持層上に形成する配線基板において、支持層の内部に電子部品を埋め込む技術が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
上記特許文献1に記載の技術では、支持層の内部に形成された収容孔に電子部品を収容した後に収容孔と電子部品との隙間を樹脂で埋めるために、収容孔と電子部品の上方を覆うように樹脂フィルムを支持層上に積層し、樹脂フィルムを支持層に対して圧着する。
このため、支持層の内部に電子部品を埋め込む際に、電子部品上に形成された樹脂層により電子部品を押圧する力が掛かるため、配線基板に内蔵される電子部品の故障率が大きくなってしまうおそれがあった。
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、配線基板に内蔵される電子部品の故障の発生を抑制する技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するためになされた本発明は、少なくとも1層の絶縁層と少なくとも1層の導体層とを積層して構成されるビルドアップ層と、ビルドアップ層を支持する支持層と、支持層の内部に埋め込まれた電子部品とを備える配線基板の製造方法であって、支持層の一部を構成する支持基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、支持基板の両面のうち一方の面を上面とするとともに他方の面を下面として、支持基板の下面の側で、粘着テープを貼り付けることにより、貫通孔の下面の側の開口部である下面側開口部を粘着テープで塞ぐ貼付工程と、貫通孔の上面の側の開口部から貫通孔内に電子部品を挿入し、電子部品を粘着テープ上に載置することにより、電子部品が粘着テープに貼り付いた状態で電子部品を貫通孔内に収容する収容工程と、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させた第1プリプレグに、電子部品を収容可能な収容孔を形成する収容孔形成工程と、貫通孔と収容孔の内部に電子部品が収容されるように、収容孔が形成された第1プリプレグを、支持基板の上面上に積層する第1積層工程と、貫通孔および収容孔の内部に電子部品が収容された後に、第1プリプレグを加熱および加圧することにより、支持層を構成する支持基板および第1プリプレグの内部に電子部品を埋め込む埋込工程と、埋込工程の後に、粘着テープを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
このように構成された配線基板の製造方法では、まず貫通孔形成工程で、支持層の一部を構成する支持基板を貫通する貫通孔を形成し、貼付工程で、支持基板の下面の側で、粘着テープを貼り付けることにより、貫通孔の下面の側の開口部である下面側開口部を粘着テープで塞ぐ。また収容工程で、貫通孔の上面の側の開口部から貫通孔内に電子部品を挿入し、電子部品を粘着テープ上に載置することにより、電子部品が粘着テープに貼り付いた状態で電子部品を貫通孔内に収容する。また収容孔形成工程で、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させた第1プリプレグに、電子部品を収容可能な収容孔を形成し、第1積層工程で、貫通孔と収容孔の内部に電子部品が収容されるように、収容孔が形成された第1プリプレグを、支持基板の上面上に積層する。
その後に埋込工程で、貫通孔および収容孔の内部に電子部品が収容された後に、第1プリプレグを加熱および加圧すると、第1プリプレグ内の樹脂が溶融して貫通孔と収容孔の内部に流れ込み、貫通孔内と収容孔内に樹脂が充填される。これにより、支持層を構成する支持基板および第1プリプレグの内部に電子部品を埋め込む。その後に剥離工程で、粘着テープを剥離する。
上記のように埋込工程では、第1プリプレグ内の樹脂が溶融して貫通孔と収容孔の内部に流れ込むことにより電子部品が支持層の内部に埋め込まれるため、支持層の内部に電子部品を埋め込む際に、第1プリプレグによって電子部品を押圧する力が電子部品に掛からない。これにより、配線基板に内蔵される電子部品の故障の発生を抑制することができる。
また、本発明の配線基板の製造方法では、剥離工程の後に、第2積層工程で、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させた第2プリプレグを支持基板の下面に接触した状態にして第2プリプレグを加熱および加圧することにより、第2プリプレグを支持基板の下面上に積層するようにしてもよい。
このように構成された配線基板の製造方法では、支持層を、支持基板の上面と下面のそれぞれに第1プリプレグと第2プリプレグを積層した構造とすることができ、さらに第2プリプレグは、配線基板の材料として一般的に用いられている樹脂より剛性が高いガラス繊維を含む。このため、支持層の剛性を向上させることができる。
なお上記のように、本発明の配線基板の製造方法では、貼付工程において支持基板の下面の側で粘着テープを貼り付け、支持基板の下面側開口部を粘着テープで塞いだ状態で、埋込工程において支持層の内部に電子部品を埋め込む。このため、本発明の配線基板の製造方法では、剥離工程で粘着テープを剥離した場合に、支持基板の下面を、下面側開口部の内側と下面側開口部の外側との間で段差が形成されていない平坦な面とすることができる。これにより、第2プリプレグを支持基板の下面上に積層した場合に、第2プリプレグの表面(すなわち、第2プリプレグの両面のうち、支持基板と接触していない側の面)を平坦にすることができる。
また、本発明の配線基板の製造方法では、第1プリプレグは、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させたプリプレグを複数枚積層して構成されているようにしてもよい。
このように構成された配線基板の製造方法では、支持層の厚さ及び支持層の剛性の少なくとも一方を、第1プリプレグを構成するプリプレグの枚数に応じて調整することができる。
このように構成された配線基板の製造方法では、支持層の厚さ及び支持層の剛性の少なくとも一方を、第1プリプレグを構成するプリプレグの枚数に応じて調整することができる。
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
本発明が適用された実施形態の多層配線基板1は、図1に示すように、支持層2とビルドアップ層3,4とを備え、支持層2の両面のそれぞれにビルドアップ層3とビルドアップ層4を積層方向SDに沿って積層して構成される。
本発明が適用された実施形態の多層配線基板1は、図1に示すように、支持層2とビルドアップ層3,4とを備え、支持層2の両面のそれぞれにビルドアップ層3とビルドアップ層4を積層方向SDに沿って積層して構成される。
まず支持層2は、支持基板21、プリプレグ22,23、導体層24,25およびビア導体26,27を備える。支持基板21は、例えばガラス繊維211(図2を参照)にエポキシ樹脂を含侵させた板状部材であり、高い剛性を有する。プリプレグ22,23は、シート状のガラス繊維にレジンを含侵させた部材である。そして支持層2は、支持基板21における一方の面P1(以下、上面P1という)上にプリプレグ22と導体層24が順次積層されるとともに、支持基板21における他方の面P2(以下、下面P2という)上にプリプレグ23と導体層25が順次積層された構造を有する。
また支持層2内には、電子部品5(本実施形態では積層コンデンサ)が埋め込まれている。そして導体層24,25の一部はビア導体26,27を介して電子部品5と電気的に接続されている。
次にビルドアップ層3は、絶縁層31、導体層32およびビア導体33を備える。ビルドアップ層3は、絶縁層31と導体層32とが積層方向SDに沿って積層されて構成されている。そしてビア導体33は、絶縁層31内において積層方向SDに延びて形成される。これにより、導体層32が導体層24と電気的に接続される。
またビルドアップ層4は、絶縁層41、導体層42およびビア導体43を備える。ビルドアップ層4は、絶縁層41と導体層42とが積層方向SDに沿って積層されて構成されている。そしてビア導体43は、絶縁層41内において積層方向SDに延びて形成される。これにより、導体層42が導体層25と電気的に接続される。
次に、本発明が適用された多層配線基板1の製造方法を説明する。
図2に示すように、まず、支持基板21を用意する。そして、上面P1側からドリルを支持基板21内に挿入することにより、ドリルで支持基板21を穿孔し、支持基板21を貫通する貫通孔71を形成する。
図2に示すように、まず、支持基板21を用意する。そして、上面P1側からドリルを支持基板21内に挿入することにより、ドリルで支持基板21を穿孔し、支持基板21を貫通する貫通孔71を形成する。
その後、支持基板21の下面P2側に、剥離可能な粘着テープ80を貼り付けることにより、貫通孔71における下面P2側の開口部712を粘着テープ80で塞ぐ。
そして、貫通孔71における上面P1側の開口部711側から貫通孔71内に電子部品5を挿入し、電子部品5を粘着テープ80上に載置する。粘着テープ80の粘着力により電子部品5は粘着テープ80上に固定され、貫通孔71内に電子部品5が収容される。
そして、貫通孔71における上面P1側の開口部711側から貫通孔71内に電子部品5を挿入し、電子部品5を粘着テープ80上に載置する。粘着テープ80の粘着力により電子部品5は粘着テープ80上に固定され、貫通孔71内に電子部品5が収容される。
次に図3に示すように、シート状のガラス繊維911にレジンを含侵させたプリプレグ91を用意する。さらにプリプレグ91を、例えばドリル、パンチング、またはレーザ等で打ち抜くことによって、電子部品5が埋め込まれる所定の位置に、電子部品5を収容可能な収容孔912を形成する。
その後、収容孔912が形成されているプリプレグ91を支持基板21の上面P1上に積層する。これにより、プリプレグ91の収容孔912内に電子部品5を収容する。
さらに、プリプレグ91上に、表面に金属層61(本実施形態では銅)が形成されたプリプレグ92を積層する。プリプレグ92は、シート状のガラス繊維921にレジンを含侵させた部材である。その後、金属層61を介して加圧加熱する。これにより、プリプレグ91,92内のレジンが溶融して貫通孔71および収容孔912内に流れ込み、貫通孔71および収容孔912と電子部品5との間の隙間にレジンが充填された状態になり、図4に示すように、貫通孔71および収容孔912内に電子部品5が埋め込まれる。
さらに、プリプレグ91上に、表面に金属層61(本実施形態では銅)が形成されたプリプレグ92を積層する。プリプレグ92は、シート状のガラス繊維921にレジンを含侵させた部材である。その後、金属層61を介して加圧加熱する。これにより、プリプレグ91,92内のレジンが溶融して貫通孔71および収容孔912内に流れ込み、貫通孔71および収容孔912と電子部品5との間の隙間にレジンが充填された状態になり、図4に示すように、貫通孔71および収容孔912内に電子部品5が埋め込まれる。
そして図5に示すように、粘着テープ80を除去し、さらに図6に示すように、支持基板21の下面P2上に、表面に金属層62(本実施形態では銅)が形成されたプリプレグ93を積層する。その後、金属層62を介して加圧加熱する。これにより、プリプレグ93が支持基板21の下面P2に接着される。
その後、金属層61の表面上における所定の位置にレーザを照射することにより、図7に示すように、金属層61を貫通して電子部品5の接続端子51に到るビアホール66をプリプレグ91,92内に形成する。さらに、ビアホール66の形成と同様の工程を用いることで、金属層62を貫通して電子部品5の接続端子51に到るビアホール67をプリプレグ93内に形成する。
そして、ビアホール66,67内に生成されたスミアを除去するデスミア処理を行う。その後、無電解メッキを行うことにより、ビアホール66,67の内周面上に無電解メッキ層(本実施形態では銅)を形成する。さらに、電気メッキを行うことにより、金属層61,62上にメッキ層(本実施形態では銅)が形成されるとともに、ビアホール66,67内にメッキ層が形成される。
その後、金属層61,62上のメッキ層上に、導体層24,25の配線パターンに対応する所定のレジストパターンを形成し、さらに、レジストに覆われていない領域の金属層61,62およびメッキ層をエッチングにより除去する。これにより、図8に示すように、所定の配線パターンを有する導体層24,25が形成されるとともに、ビアホール66,67内にビア導体26,27が形成される。
次に、プリプレグ92と導体層24の上にフィルム状の樹脂材料(例えばエポキシ樹脂)を配置し、真空下において加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて、図1に示すように、絶縁層31を形成する。また、絶縁層31の形成と同様にして、プリプレグ93と導体層25の上にフィルム状の樹脂材料を配置し、真空下において加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて絶縁層41を形成する。
そして、絶縁層31,41の表面上における所定の位置にレーザを照射することにより、絶縁層31,41内に複数のビアホールを形成する。さらに、ビアホールの形成によりビアホール内に生成されたスミアを除去するための処理(デスミア処理)を行う。その後、無電解メッキを行うことにより、絶縁層31,41上に薄い無電解メッキ層(本実施形態では銅)を形成する。そして、無電解メッキ層上に、導体層32,42の配線パターンに対応する所定のレジストパターンを形成する。さらに、電気メッキを行うことにより、レジストに覆われていない領域にメッキ層(本実施形態では銅)を形成する。その後、不要な無電解メッキ層とレジストをエッチングにより除去する。これにより、ビアホール内にビア導体33,43が形成されるとともに、所定の配線パターンを有する導体層32,42が形成される。
このように構成された多層配線基板1の製造方法では、まず、支持基板21を貫通する貫通孔71を形成し、支持基板21の下面P2の側で、剥離可能な粘着テープ80を貼り付けることにより、貫通孔71の下面P2側の開口部712を粘着テープ80で塞ぐ。また、貫通孔の上面P1の側の開口部711から貫通孔71内に電子部品5を挿入し、電子部品5を粘着テープ80上に載置することにより、電子部品5が粘着テープ80に貼り付いた状態で電子部品5を貫通孔71内に収容する。
また、シート状のガラス繊維911,921にレジンを含侵させたプリプレグ22に、電子部品5を収容可能な収容孔912を形成し、貫通孔71と収容孔912の内部に電子部品5が収容されるように、収容孔912が形成されたプリプレグ22を、支持基板21の上面P1上に積層する。
そして、貫通孔71および収容孔912の内部に電子部品5が収容された後に、プリプレグ22を加熱および加圧すると、プリプレグ22内のレジンが溶融して貫通孔71と収容孔912の内部に流れ込み、貫通孔71内と収容孔912内にレジンが充填される。これにより、支持層2を構成する支持基板21およびプリプレグ22の内部に電子部品5を埋め込む。その後に、粘着テープ80を剥離する。
このように、プリプレグ22内のレジンが溶融して貫通孔71と収容孔912の内部に流れ込むことにより電子部品5が支持層2の内部に埋め込まれるため、支持層2の内部に電子部品5を埋め込む際に、プリプレグ22によって電子部品5を押圧する力が電子部品5に掛からない。これにより、多層配線基板1に内蔵される電子部品5の故障の発生を抑制することができる。
また多層配線基板1の製造方法では、粘着テープ80を剥離した後に、シート状のガラス繊維931に樹脂を含侵させたプリプレグ93を支持基板21の下面P2に接触した状態にしてプリプレグ93を加熱および加圧することにより、プリプレグ93を支持基板21の下面P2上に積層する。これにより、支持層2を、支持基板21の上面P1と下面P2のそれぞれにプリプレグ22とプリプレグ23を積層した構造とすることができ、さらにプリプレグ23は、配線基板の材料として一般的に用いられている樹脂より剛性が高いガラス繊維を含む。このため、支持層2の剛性を向上させることができる。
なお上記のように、多層配線基板1の製造方法では、支持基板21の下面P2の側で粘着テープ80を貼り付け、支持基板21の開口部712を粘着テープ80で塞いだ状態で、支持層2の内部に電子部品5を埋め込む。このため、多層配線基板1の製造方法では、粘着テープ80を剥離した場合に、支持基板21の下面P2を、開口部712の内側と開口部712の外側との間で段差が形成されていない平坦な面とすることができる。これにより、プリプレグ23を支持基板21の下面P2上に積層した場合に、プリプレグ23の表面(すなわち、プリプレグ23の両面のうち、支持基板21と接触していない側の面)を平坦にすることができる。
また多層配線基板1の製造方法では、プリプレグ22は、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させたプリプレグを複数枚積層(すなわち、2枚のプリプレグ91、92を積層)して構成されている。このように、プリプレグを複数枚積層することにより、支持層2の厚さ及び支持層2の剛性の少なくとも一方を、プリプレグ22を構成するプリプレグの枚数に応じて調整することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。
例えば上記実施形態では、電子部品5を貫通孔71内に収容した後にプリプレグ91,92を積層するものを示した。しかし、収容孔912が形成されたプリプレグ91を支持基板21の上面P1上に積層した後に、貫通孔71と収容孔912の内部に電子部品5を収容し、その後に、プリプレグ92を積層するようにしてもよい。
例えば上記実施形態では、電子部品5を貫通孔71内に収容した後にプリプレグ91,92を積層するものを示した。しかし、収容孔912が形成されたプリプレグ91を支持基板21の上面P1上に積層した後に、貫通孔71と収容孔912の内部に電子部品5を収容し、その後に、プリプレグ92を積層するようにしてもよい。
また上記実施形態では、プリプレグ22が2枚のプリプレグ91,92を積層して構成されているものを示したが、これに限定されるものではなく、プリプレグ22は1枚のプリプレグまたは3枚以上のプリプレグで構成されていてもよい。
1…多層配線基板、2…支持層、3,4…ビルドアップ層、5…電子部品、21…支持基板、22,23,91,92,93…プリプレグ、24,25,32,42…導体層、26,27,33,43…ビア導体、31,41…絶縁層、51…接続端子、61,62…金属層、71…貫通孔、80…粘着テープ、211,911,921,931…ガラス繊維、711,712…開口部、912…収容孔
Claims (3)
- 少なくとも1層の絶縁層と少なくとも1層の導体層とを積層して構成されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層を支持する支持層と、前記支持層の内部に埋め込まれた電子部品とを備える配線基板の製造方法であって、
前記支持層の一部を構成する支持基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記支持基板の両面のうち一方の面を上面とするとともに他方の面を下面として、前記支持基板の前記下面の側で、粘着テープを貼り付けることにより、前記貫通孔の前記下面の側の開口部である下面側開口部を前記粘着テープで塞ぐ貼付工程と、
前記貫通孔の前記上面の側の開口部から前記貫通孔内に前記電子部品を挿入し、前記電子部品を前記粘着テープ上に載置することにより、前記電子部品が前記粘着テープに貼り付いた状態で前記電子部品を前記貫通孔内に収容する収容工程と、
シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させた第1プリプレグに、前記電子部品を収容可能な収容孔を形成する収容孔形成工程と、
前記貫通孔と前記収容孔の内部に前記電子部品が収容されるように、前記収容孔が形成された前記第1プリプレグを、前記支持基板の前記上面上に積層する第1積層工程と、
前記貫通孔および前記収容孔の内部に前記電子部品が収容された後に、前記第1プリプレグを加熱および加圧することにより、前記支持層を構成する前記支持基板および前記第1プリプレグの内部に前記電子部品を埋め込む埋込工程と、
前記埋込工程の後に、前記粘着テープを剥離する剥離工程とを有する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記剥離工程の後に、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させた第2プリプレグを前記支持基板の前記下面に接触した状態にして前記第2プリプレグを加熱および加圧することにより、前記第2プリプレグを前記支持基板の前記下面上に積層する第2積層工程を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1プリプレグは、シート状のガラス繊維に樹脂を含侵させたプリプレグを複数枚積層して構成されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013064348A JP2014192224A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013064348A JP2014192224A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014192224A true JP2014192224A (ja) | 2014-10-06 |
Family
ID=51838248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013064348A Pending JP2014192224A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014192224A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107018621A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-04 | 上海美维科技有限公司 | 一种在印制电路板中埋铜块的方法 |
-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013064348A patent/JP2014192224A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107018621A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-04 | 上海美维科技有限公司 | 一种在印制电路板中埋铜块的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8863379B2 (en) | Methods of manufacturing printed circuit boards using parallel processes to interconnect with subassemblies | |
US9179553B2 (en) | Method of manufacturing multilayer wiring board | |
US20130220691A1 (en) | Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the same | |
JP2016134624A (ja) | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP5047906B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20150083424A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
KR20160019297A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
EP2564677A1 (en) | Methods of manufacturing printed circuit boards using parallel processes to interconnect with subassemblies | |
JP2006332280A (ja) | 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板 | |
KR20130120099A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR101167422B1 (ko) | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2014192224A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5057339B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2014068047A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2012243829A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
KR101887754B1 (ko) | 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 | |
JP2007266165A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2007335631A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
JP2011165843A (ja) | 積層用クッション材 | |
JP2014192223A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6073339B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
KR20140011202A (ko) | 메탈 코어가 삽입된 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2015130443A (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2006196567A (ja) | 回路形成基板の製造方法 |