JP2009224415A - 多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品 - Google Patents
多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】多層配線基板としてのコアレス配線基板は、コア基板を有さず、導体層26及び樹脂絶縁層21〜24を交互に積層して多層化したビルドアップ層20を有する。コアレス配線基板の中間製品100は、導電金属材料からなる2枚の銅箔42a,42bを積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体42を有する。積層金属シート体42の両面に、導体層26及び樹脂絶縁層21〜24を交互に積層することにより、ビルドアップ層20が形成されている。
【選択図】図9
Description
なお、本発明のコアを有さない多層配線基板とは、「主に同一の層間絶縁層を主体として構成されている多層配線基板」や「同一方向に拡径したビアのみにより各導体層を接続している多層配線基板」を挙げることができる。
20…ビルドアップ層
21〜24…絶縁層としての樹脂絶縁層
25…素子搭載領域
26…導体層
30…表面導体層としてのLGA用パッド
42,71…積層金属シート体
42a,42b…シート状金属材としての銅箔
43…枠体
45…ビルドアップ材としての絶縁樹脂基材
71a,71b…シート状金属材としての銅板
100,110…中間製品
Claims (7)
- コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の製造方法であって、
導電金属材料からなる2枚のシート状金属材を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体を準備する積層金属シート体準備工程と、
前記積層金属シート体の両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層して前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、
前記積層金属シート体における各シート状金属材の密着界面で剥離することにより、前記ビルドアップ層形成済みの前記積層金属シート体を2分割する分割工程と、
前記分割工程を経て露出した前記シート状金属材をパターニングして表面導体層を形成する表面導体層形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層形成工程では、前記積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で前記導体層及び前記絶縁層の形成を行うことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記積層金属シート体準備工程では、後に前記絶縁層となるシート状のビルドアップ材を前記積層金属シート体の両面上にラミネートしたものを準備し、前記ビルドアップ層形成工程では、その積層金属シート体の外縁部を枠体に固定した状態で前記導体層及び前記絶縁層の形成を行うことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記シート状金属材は銅箔であり、前記表面導体層形成工程では、前記銅箔をエッチングしてパターニングすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記シート状金属材は銅板であり、前記表面導体層形成工程では、前記銅板をエッチングして全体的に薄くした後、さらにエッチングしてパターニングすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記枠体は、導電材料を含んで構成されるとともに、前記ビルドアップ層形成工程において前記導体層を形成する際に電解めっき用給電構造として利用されることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法。
- コア基板を有さず、導体層及び絶縁層を交互に積層して多層化したビルドアップ層を有し、前記ビルドアップ層の表面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板の中間製品であって、
導電金属材料からなる2枚のシート状金属材を積層して剥離可能な状態で密着させた積層金属シート体と、
前記積層金属シート体の両面側に、前記絶縁層及び前記導体層を交互に積層することにより形成された前記ビルドアップ層と
を備えたことを特徴とする多層配線基板の中間製品。
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