JPH07122855A - リジッドフレキシブル多層プリント板 - Google Patents
リジッドフレキシブル多層プリント板Info
- Publication number
- JPH07122855A JPH07122855A JP5263801A JP26380193A JPH07122855A JP H07122855 A JPH07122855 A JP H07122855A JP 5263801 A JP5263801 A JP 5263801A JP 26380193 A JP26380193 A JP 26380193A JP H07122855 A JPH07122855 A JP H07122855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- flexible
- rigid
- circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リジッド部分を割って取り除くことを容易と
したリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。 【構成】 最終的に割って取除くことにより製造するリ
ジッドフレキシブル多層プリント板であり、該割って取
除く部分のフレキシブルな回路シートに重ねる中間層と
して、取除く部分との境目に溝が形成され、該溝の上部
および取除く部分の全面の両面に離形性の樹脂膜が形成
され、該溝の表裏が樹脂膜でふさがれた積層板を用いて
多層板を製造し、回路形成もしくは必要に応じて部品実
装した後、該溝部分に適宜、表面から切り込みなどを形
成して、フレキシブルな中間層回路シート及び絶縁性保
護層以外を取除く事を特徴とするリジッドフレキシブル
多層プリント板。
したリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。 【構成】 最終的に割って取除くことにより製造するリ
ジッドフレキシブル多層プリント板であり、該割って取
除く部分のフレキシブルな回路シートに重ねる中間層と
して、取除く部分との境目に溝が形成され、該溝の上部
および取除く部分の全面の両面に離形性の樹脂膜が形成
され、該溝の表裏が樹脂膜でふさがれた積層板を用いて
多層板を製造し、回路形成もしくは必要に応じて部品実
装した後、該溝部分に適宜、表面から切り込みなどを形
成して、フレキシブルな中間層回路シート及び絶縁性保
護層以外を取除く事を特徴とするリジッドフレキシブル
多層プリント板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板であっ
て、より高密度に、より狭いスペースに部品を実装する
為に用いられる、いわゆるリジッド／フレキシブル多層
プリント板に関する。
て、より高密度に、より狭いスペースに部品を実装する
為に用いられる、いわゆるリジッド／フレキシブル多層
プリント板に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジッド／フレキシブル多層プリント板
とは、少なくとも２枚の硬い多層プリント板が、少なく
とも１枚の可とう性の（フレキシブルな）回路シートで
物理的及び回路的にも連結されている構造である。リジ
ッド／フレキシブル多層プリント板全体で１つのプリン
ト板として機能し、しかも、可とう性の回路シート部で
折り曲げる事が可能で、この結果、部品実装したリジッ
ドな（硬い）多層プリント板をたたむ事により、より狭
い場所に実装可能な形の多層プリント板を言う。可とう
性回路シートの露出部、つまり、リジッドな多層プリン
ト板以外の部分の表裏は、一般的には、可とう性の絶縁
層で保護されている形が一般的である。
とは、少なくとも２枚の硬い多層プリント板が、少なく
とも１枚の可とう性の（フレキシブルな）回路シートで
物理的及び回路的にも連結されている構造である。リジ
ッド／フレキシブル多層プリント板全体で１つのプリン
ト板として機能し、しかも、可とう性の回路シート部で
折り曲げる事が可能で、この結果、部品実装したリジッ
ドな（硬い）多層プリント板をたたむ事により、より狭
い場所に実装可能な形の多層プリント板を言う。可とう
性回路シートの露出部、つまり、リジッドな多層プリン
ト板以外の部分の表裏は、一般的には、可とう性の絶縁
層で保護されている形が一般的である。
【０００３】リジッドフレキシブル多層プリント板の製
造方法に於て、リジッドな多層プリント板部分とフレキ
シブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよう
な方法がある。第１には、フレキシブルな回路シートの
１部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、リ
ジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを用
いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を表
裏導通化して作る方法である。
造方法に於て、リジッドな多層プリント板部分とフレキ
シブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよう
な方法がある。第１には、フレキシブルな回路シートの
１部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、リ
ジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを用
いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を表
裏導通化して作る方法である。
【０００４】第２には、フレキシブルな回路シートと、
これと実質的に同じ大きさのリジッドな回路板を作り、
両者をリジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプ
レグを用いて積層成形して、リジッドな多層プリント板
とすべき位置のみを一体化し、多層プリント板として加
工した後、最終的にフレキシブルな回路シートを露出す
るため、表面をふさいでいるリジッドな回路板を破断す
べき位置にＶ型の溝を形成するなどの方法により選択的
に除去することにより作る方法等である。
これと実質的に同じ大きさのリジッドな回路板を作り、
両者をリジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプ
レグを用いて積層成形して、リジッドな多層プリント板
とすべき位置のみを一体化し、多層プリント板として加
工した後、最終的にフレキシブルな回路シートを露出す
るため、表面をふさいでいるリジッドな回路板を破断す
べき位置にＶ型の溝を形成するなどの方法により選択的
に除去することにより作る方法等である。
【０００５】従来方法では、あらかじめプリプレグの、
フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だけあ
らかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス工程中
に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止する必
要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大きさに
切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路シート
上に、正確な位置に配置しなければならない等、製造工
程上、多くの問題点を有していた。
フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だけあ
らかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス工程中
に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止する必
要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大きさに
切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路シート
上に、正確な位置に配置しなければならない等、製造工
程上、多くの問題点を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の製造
方法の欠点を解消し、信頼性の高い、安価なリジッドフ
レキシブル多層プリント板材料を製造しようとするもの
である。従来方法では、あらかじめ、プリプレグの中
で、フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だ
け、あらかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス
工程中に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止
する必要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大
きさに切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路
シート上に、正確な位置に配置しなければならない等、
製造工程上、多くの問題点を有していた。
方法の欠点を解消し、信頼性の高い、安価なリジッドフ
レキシブル多層プリント板材料を製造しようとするもの
である。従来方法では、あらかじめ、プリプレグの中
で、フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だ
け、あらかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス
工程中に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止
する必要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大
きさに切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路
シート上に、正確な位置に配置しなければならない等、
製造工程上、多くの問題点を有していた。
【０００７】さらに、カバー層として、ポリイミドフィ
ルムに接着剤層を形成したフィルムを使用した場合は、
リジッド部の該カバー層が、熱膨張が大きく、リジッド
部のスルーホール信頼性をそこなったり、吸湿後のはん
だ付けでの層間剥離が発生しやすい問題がある。また、
改良法として、ポリイミドフィルムのカバーレイをフレ
キシブル回路シートが露出される部分にのみ接着し、リ
ジッドな多層プリント板内に構成されるフレキシブル回
路シートの表裏には用いない方法が提案されている。し
かしながら、この改良方法は、あらかじめフレキシブル
回路シートの露出部分に相当する大きさに切断したカバ
ーレイを、所定の位置に正確に配置しなければならない
という問題点があり、製造工程が煩雑になる欠点があっ
た。
ルムに接着剤層を形成したフィルムを使用した場合は、
リジッド部の該カバー層が、熱膨張が大きく、リジッド
部のスルーホール信頼性をそこなったり、吸湿後のはん
だ付けでの層間剥離が発生しやすい問題がある。また、
改良法として、ポリイミドフィルムのカバーレイをフレ
キシブル回路シートが露出される部分にのみ接着し、リ
ジッドな多層プリント板内に構成されるフレキシブル回
路シートの表裏には用いない方法が提案されている。し
かしながら、この改良方法は、あらかじめフレキシブル
回路シートの露出部分に相当する大きさに切断したカバ
ーレイを、所定の位置に正確に配置しなければならない
という問題点があり、製造工程が煩雑になる欠点があっ
た。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の問題点
を解決する方法を発明したものであり、フレキシブルな
中間層回路シートと、少なくとも該中間層の回路面に絶
縁性保護層が形成されている、該フレキシブルな層によ
り２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッ
ドフレキシブル多層プリント板の製造に於て、実質的に
同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シートおよび
リジッドな多層回路の１部とすべき内層回路が形成され
た積層板および層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶
縁保護層とすべきプリプレグやシート、そしてまたは絶
縁用積層板、そしてまたは金属はく、を積層成形した
後、最終的なフレキシブルな回路シート部分とする位置
に存在する、フレキシブルな中間層回路シートそしてま
たは絶縁性保護層以外の、金属はくおよび積層板を取除
くことにより作るリジッドフレキシブル多層プリント板
であって、リジッドな内層回路が形成された積層板とフ
レキシブルな中間層回路シートとの間に、割って取除く
ための積層板を配置してあり、該割って取除くための積
層板は、リジッド部として一体化される部分とフレキシ
ブルな回路シート部分に位置する、取除く部分との境目
に、溝が形成され、該溝の上部および取除く部分の全面
の両側に、離形性の樹脂膜が形成され、溝の表裏が樹脂
膜でふさがれていることを特徴とし、該割って取除くた
めの積層板層の表裏に層間接着用プリプレグが配置さ
れ、フレキシブルな中間層回路シートとリジッドな内層
回路が形成された積層板とが一体化されたことを特徴と
するリジッドフレキシブル多層プリント板である。
を解決する方法を発明したものであり、フレキシブルな
中間層回路シートと、少なくとも該中間層の回路面に絶
縁性保護層が形成されている、該フレキシブルな層によ
り２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッ
ドフレキシブル多層プリント板の製造に於て、実質的に
同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シートおよび
リジッドな多層回路の１部とすべき内層回路が形成され
た積層板および層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶
縁保護層とすべきプリプレグやシート、そしてまたは絶
縁用積層板、そしてまたは金属はく、を積層成形した
後、最終的なフレキシブルな回路シート部分とする位置
に存在する、フレキシブルな中間層回路シートそしてま
たは絶縁性保護層以外の、金属はくおよび積層板を取除
くことにより作るリジッドフレキシブル多層プリント板
であって、リジッドな内層回路が形成された積層板とフ
レキシブルな中間層回路シートとの間に、割って取除く
ための積層板を配置してあり、該割って取除くための積
層板は、リジッド部として一体化される部分とフレキシ
ブルな回路シート部分に位置する、取除く部分との境目
に、溝が形成され、該溝の上部および取除く部分の全面
の両側に、離形性の樹脂膜が形成され、溝の表裏が樹脂
膜でふさがれていることを特徴とし、該割って取除くた
めの積層板層の表裏に層間接着用プリプレグが配置さ
れ、フレキシブルな中間層回路シートとリジッドな内層
回路が形成された積層板とが一体化されたことを特徴と
するリジッドフレキシブル多層プリント板である。
【０００９】本発明における、フレキシブルな中間層回
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５〜
７０μｍが好適である。
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５〜
７０μｍが好適である。
【００１０】可とう性、熱硬化性樹脂とは、エポキシ樹
脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂と、ニ
トリルブタジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒド
リンゴム等のゴム系樹脂、熱可塑性樹脂エラストマー等
で例示される可とう性成分等を５〜４０重量％混合した
組成物が好適である。
脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂と、ニ
トリルブタジエンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒド
リンゴム等のゴム系樹脂、熱可塑性樹脂エラストマー等
で例示される可とう性成分等を５〜４０重量％混合した
組成物が好適である。
【００１１】本発明のリジッドな回路板とは、公知の金
属はく張ガラス織布／エポキシ樹脂積層板やポリイミド
樹脂積層板等であって、絶縁層厚さ０．０５〜２．００
ｍｍの積層板が好適で金属はく厚さは５〜７０μが好適
である。該金属はく張シートを、公知の方法でエッチン
グ加工して回路を形成する。
属はく張ガラス織布／エポキシ樹脂積層板やポリイミド
樹脂積層板等であって、絶縁層厚さ０．０５〜２．００
ｍｍの積層板が好適で金属はく厚さは５〜７０μが好適
である。該金属はく張シートを、公知の方法でエッチン
グ加工して回路を形成する。
【００１２】フレキシブルな中間層回路シートの表面に
形成する絶縁性保護層とは、光硬化性そして又は熱硬化
性のソルダーレジスト膜、接着剤付きポリイミドフィル
ム等の、接着剤付プラスチックスフィルム；フレキシブ
ルな中間層回路用シートの製造に用いると同様なプリプ
レグが例示される。
形成する絶縁性保護層とは、光硬化性そして又は熱硬化
性のソルダーレジスト膜、接着剤付きポリイミドフィル
ム等の、接着剤付プラスチックスフィルム；フレキシブ
ルな中間層回路用シートの製造に用いると同様なプリプ
レグが例示される。
【００１３】該絶縁性保護層の厚さは０．０３〜０．２
ｍｍが好適である。割って取除くための積層板層とは、
リジッドな回路と同様の積層板もしくは金属はく張積層
板であって、絶縁層厚さ０．０５〜０．２０ｍｍの積層
板が好適である。金属はく張板の場合、金属はくの厚さ
は５〜７０μが好適である。取除くための積層板層に
は、あらかじめ、リジッド部として残す部分とフレキシ
ブルな回路シート部分に位置する、取除く部分との境目
に、溝を形成する。溝は、ミシン目状、もしくはスリッ
ト状であり、公知のボール盤を用いて直径０．５〜２ｍ
ｍの小孔を、孔壁間の長さを０．３ｍｍ以下に、ほぼ直
線的又は波形に孔あけするか、又は、ミシン目状に形成
する孔が互いに重なり、孔壁をなくしてもかまわない。
もしくは、公知の方法で溝幅０．５〜３．０ｍｍ程度の
スリットを形成する。スリット幅に特に制限はない。リ
ジッド部として残す部分には、回路が形成されてもさし
つかえない。
ｍｍが好適である。割って取除くための積層板層とは、
リジッドな回路と同様の積層板もしくは金属はく張積層
板であって、絶縁層厚さ０．０５〜０．２０ｍｍの積層
板が好適である。金属はく張板の場合、金属はくの厚さ
は５〜７０μが好適である。取除くための積層板層に
は、あらかじめ、リジッド部として残す部分とフレキシ
ブルな回路シート部分に位置する、取除く部分との境目
に、溝を形成する。溝は、ミシン目状、もしくはスリッ
ト状であり、公知のボール盤を用いて直径０．５〜２ｍ
ｍの小孔を、孔壁間の長さを０．３ｍｍ以下に、ほぼ直
線的又は波形に孔あけするか、又は、ミシン目状に形成
する孔が互いに重なり、孔壁をなくしてもかまわない。
もしくは、公知の方法で溝幅０．５〜３．０ｍｍ程度の
スリットを形成する。スリット幅に特に制限はない。リ
ジッド部として残す部分には、回路が形成されてもさし
つかえない。
【００１４】該各層をプリプレグを用いて積層成形する
際、該小孔やスリットに、プリプレグの樹脂が溶けて流
れるのを防止する為、該溝の上部および取除く部分の全
面の両側の面に、表面が離形性の樹脂膜を形成し、溝の
表裏が樹脂膜でふさがれているようにする。離形性の樹
脂膜とは、ドライフィルムの名前で知られる、厚さ１０
〜２００μのアクリルエポキシ樹脂等の公知の光硬化性
樹脂で作られているフィルム状感光性レジストを全面に
熱圧着した後、溝をひふくする形でドライフィルムが残
るように、選択的光硬化し、不必要部分のドライフィル
ムを溶解除去する方法が好ましい。金属はく積層板の場
合は、ドライフィルムの除去後、エッチングにより不必
要な金属はくを除去し、積層板面を露出する。この際溝
のふちより、１ｍｍ〜５ｍｍよぶんにドライフィルムを
残すことが好ましい。ドライフィルムの他、液状レジス
トを公知のカーテンコートの方式で塗布して乾燥し、溝
をふさぐ方法もある。又、接着剤付きのプラスチックフ
ィルムを所定の大きさに切断し、はりつける方法もとる
ことができる。
際、該小孔やスリットに、プリプレグの樹脂が溶けて流
れるのを防止する為、該溝の上部および取除く部分の全
面の両側の面に、表面が離形性の樹脂膜を形成し、溝の
表裏が樹脂膜でふさがれているようにする。離形性の樹
脂膜とは、ドライフィルムの名前で知られる、厚さ１０
〜２００μのアクリルエポキシ樹脂等の公知の光硬化性
樹脂で作られているフィルム状感光性レジストを全面に
熱圧着した後、溝をひふくする形でドライフィルムが残
るように、選択的光硬化し、不必要部分のドライフィル
ムを溶解除去する方法が好ましい。金属はく積層板の場
合は、ドライフィルムの除去後、エッチングにより不必
要な金属はくを除去し、積層板面を露出する。この際溝
のふちより、１ｍｍ〜５ｍｍよぶんにドライフィルムを
残すことが好ましい。ドライフィルムの他、液状レジス
トを公知のカーテンコートの方式で塗布して乾燥し、溝
をふさぐ方法もある。又、接着剤付きのプラスチックフ
ィルムを所定の大きさに切断し、はりつける方法もとる
ことができる。
【００１５】最終的に、不必要部分を割って取除くべき
境目に、多層板の最外層部に、公知の方法でＶ字形ほり
こみを機械的に形成する事も、より容易に割り取ること
に役立つ。
境目に、多層板の最外層部に、公知の方法でＶ字形ほり
こみを機械的に形成する事も、より容易に割り取ること
に役立つ。
【００１６】本発明のリジッドフレキシブル多層板は、
積層成形し、多層プリント板を完成した構成において、
割り取るべき境目に位置する内層に、空隙が形成されて
おり、多層プリント板の外側からの応力により、容易
に、境目に位置する硬化した積層板を破断させ、離形性
の樹脂膜から、フレキシブルな中間層回路シートを残し
て取除く事ができる特徴を有し、従来法に比して、著し
く安価に作れるリジッドフレキシブル多層プリント板を
可能にするものである。
積層成形し、多層プリント板を完成した構成において、
割り取るべき境目に位置する内層に、空隙が形成されて
おり、多層プリント板の外側からの応力により、容易
に、境目に位置する硬化した積層板を破断させ、離形性
の樹脂膜から、フレキシブルな中間層回路シートを残し
て取除く事ができる特徴を有し、従来法に比して、著し
く安価に作れるリジッドフレキシブル多層プリント板を
可能にするものである。
【００１７】
【実施例】実施例１ 具体的な製造方法を図によって説明する。最終的に取除
くべき所定の位置に、取除くための積層板層５とするた
めに、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚０．０１８ｍｍの片面銅
張積層板及び厚さ０．１ｍｍの層間接着用プリプレグ６
について、孔径０．９ｍｍ、孔壁間距離０．０５ｍｍの
ミシン目を形成する。ミシン目を形成した、厚さ０．１
ｍｍで銅箔厚０．０１８ｍｍの片面銅張積層板にアクリ
ル樹脂変性エポキシ樹脂ソルダーレジストを最終的に取
除くべき所定の部分、ミシン目およびミシン目の溝のふ
ちより、２．０ｍｍ余分に厚さ３０μｍに塗布硬化した
後、エッチングにより余分な銅を除去して、取除くため
の積層板層５とした。プリプレグは公知のガラス布エポ
キシ樹脂含浸シートを用いた。
くべき所定の位置に、取除くための積層板層５とするた
めに、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚０．０１８ｍｍの片面銅
張積層板及び厚さ０．１ｍｍの層間接着用プリプレグ６
について、孔径０．９ｍｍ、孔壁間距離０．０５ｍｍの
ミシン目を形成する。ミシン目を形成した、厚さ０．１
ｍｍで銅箔厚０．０１８ｍｍの片面銅張積層板にアクリ
ル樹脂変性エポキシ樹脂ソルダーレジストを最終的に取
除くべき所定の部分、ミシン目およびミシン目の溝のふ
ちより、２．０ｍｍ余分に厚さ３０μｍに塗布硬化した
後、エッチングにより余分な銅を除去して、取除くため
の積層板層５とした。プリプレグは公知のガラス布エポ
キシ樹脂含浸シートを用いた。
【００１８】厚さ６０μｍの手織ガラス布に、ニトリル
ブタジエンゴム２０重量％を混合したエポキシ樹脂組成
物を含浸乾燥して作ったプリプレグと３５μｍ銅箔を重
ねて積層成形（１７０℃２時間）し、次いで所定の回路
を公知のエッチング法により形成した、フレキシブルな
中間層回路シート１の表裏に同種なガラス布基材プリプ
レグ２を重ね、さらに、ミシン目を形成した取り除くた
めの積層板層５、層間接着用プリプレグ６、リジッドな
中間層回路シート７を積み重ね、厚さ２ｍｍのステンレ
ス板ではさんで１７０℃、２時間、３０ｋｇ／ｃｍ2 で
積層成形した。
ブタジエンゴム２０重量％を混合したエポキシ樹脂組成
物を含浸乾燥して作ったプリプレグと３５μｍ銅箔を重
ねて積層成形（１７０℃２時間）し、次いで所定の回路
を公知のエッチング法により形成した、フレキシブルな
中間層回路シート１の表裏に同種なガラス布基材プリプ
レグ２を重ね、さらに、ミシン目を形成した取り除くた
めの積層板層５、層間接着用プリプレグ６、リジッドな
中間層回路シート７を積み重ね、厚さ２ｍｍのステンレ
ス板ではさんで１７０℃、２時間、３０ｋｇ／ｃｍ2 で
積層成形した。
【００１９】一体化された多層板は、割り取るべき境目
に位置する内層に模式図−２の空隙８を有している。こ
の空隙を有する多層板に、公知の方法で孔あけ、スルー
ホールめっき、表面回路形成して多層プリント板９を作
った。次いで、ミシン目部に、深さ０．３ｍｍでＶ字形
のほり込み１０を入れた。電子部品を、多層プリント板
の表裏にはんだ付け実装した後、割り込みを入れて、離
型膜面上の硬化物を除去し、リジッドフレキシブル多層
プリンタ板１１を製造した。
に位置する内層に模式図−２の空隙８を有している。こ
の空隙を有する多層板に、公知の方法で孔あけ、スルー
ホールめっき、表面回路形成して多層プリント板９を作
った。次いで、ミシン目部に、深さ０．３ｍｍでＶ字形
のほり込み１０を入れた。電子部品を、多層プリント板
の表裏にはんだ付け実装した後、割り込みを入れて、離
型膜面上の硬化物を除去し、リジッドフレキシブル多層
プリンタ板１１を製造した。
【００２０】実施例２ 実施例１の層間接着用プリプレグ２のかわりに、変性ア
クリル接着剤シート（商品名 ＷＡ接着剤シート デュ
ポン社製）を使用する以外は、実施例１と同様とした。 実施例３ 実施例１のフレキシブルな中間層回路シート１にフィル
ム状感光性レジストを全面に熱圧着した後に、最終的に
リジッドな部分を取除き、フレキシブルとなる部分にフ
ィルム状感光性レジストが残るように選択的光硬化し不
必要な部分を溶解除去する以外は実施例１と同様とし
た。
クリル接着剤シート（商品名 ＷＡ接着剤シート デュ
ポン社製）を使用する以外は、実施例１と同様とした。 実施例３ 実施例１のフレキシブルな中間層回路シート１にフィル
ム状感光性レジストを全面に熱圧着した後に、最終的に
リジッドな部分を取除き、フレキシブルとなる部分にフ
ィルム状感光性レジストが残るように選択的光硬化し不
必要な部分を溶解除去する以外は実施例１と同様とし
た。
【図１】本発明のリジッドフレキシブル多層プリント板
の製造に使用する層構成を模式的に示した斜視図であ
る。
の製造に使用する層構成を模式的に示した斜視図であ
る。
【図２】多層板の断面図。
【図３】製造した多層板を模式的に示した斜視図。
【図４】Ｖ字切り込みを入れた多層板を模式的に示した
斜視図。
斜視図。
【図５】多層板の離型膜面上の硬化物を除去したリジッ
ドフレキシブル多層プリント板を模式的に示した斜視
図。
ドフレキシブル多層プリント板を模式的に示した斜視
図。
１ フレキシブルな中間層回路シート ２ 層間接着用プリプレグ ３ 離形用樹脂膜 ４ 銅箔 ５ 取除くための積層板層 ６ 層間接着用プリプレグ ７ リジッドな中間層回路シート ８ 空隙
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルな中間層回路シートと、少
なくとも該中間層の回路面に絶縁性保護層が形成されて
いる、該フレキシブルな層により２枚以上のリジッドな
回路板が接続された形のリジッドフレキシブル多層プリ
ント板において、実質的に同じ大きさの、フレキシブル
な中間層回路シートおよびリジッドな多層回路の１部と
すべき内層回路が形成された積層板および層間接着用プ
リプレグ、そしてまたは絶縁性保護層とすべきプリプレ
グやシート、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまたは
金属はく、を積層成形した後、最終的なフレキシブルな
回路シート部分とする位置に存在する、フレキシブルな
中間層回路シートそしてまたは絶縁性保護層以外の、金
属はくおよび積層板を取除くことにより作る多層プリン
ト板であって、 リジッドな内層回路が形成された積層板とフレキシブル
な中間層回路シートとの間に、割って取除くための積層
板層を配置してあり、該割って取除くための積層板層
は、リジッド部として一体化される部分とフレキシブル
な回路シート部分に位置する、取除く部分との境目に、
溝が形成され、該溝の上部および取除く部分の全面の両
側の面に、離形性の樹脂膜が形成され、溝の表裏が樹脂
膜でふさがれていることを特徴とし、該割って取除くた
めの積層板層の表裏に層間接着用プリプレグが配置さ
れ、フレキシブルな中間層回路シートとリジッドな内層
回路が形成された積層板とが一体化されたことを特徴と
するリジッドフレキシブル多層プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5263801A JPH07122855A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5263801A JPH07122855A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122855A true JPH07122855A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17394446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5263801A Pending JPH07122855A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056266A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| JP2009277692A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板，電子装置，及び電子装置の製造方法 |
| CN102811567A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-05 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种软硬结合板工艺及开盖方式 |
| JP2018133389A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | ワイエステクノ株式会社 | フレキシブルプリント配線板と、そのカバーレイフィルムおよびベースフィルム |
-
1993
- 1993-10-21 JP JP5263801A patent/JPH07122855A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056266A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| JP2009277692A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板，電子装置，及び電子装置の製造方法 |
| CN102811567A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-05 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种软硬结合板工艺及开盖方式 |
| JP2018133389A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | ワイエステクノ株式会社 | フレキシブルプリント配線板と、そのカバーレイフィルムおよびベースフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7815441B2 (en) | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same | |
| JPH08107266A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2006216593A (ja) | リジッドフレックス多層配線板の製造方法 | |
| JP2004228165A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| US5629497A (en) | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay | |
| CN108882569B (zh) | 一种pcb的制作方法和pcb | |
| JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0837380A (ja) | 端子付多層配線板 | |
| JPH07106765A (ja) | 多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| JPH0766557A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JPH07122855A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板 | |
| KR20130120099A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0766558A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JP3738536B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH07135393A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板 | |
| JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2674171B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3989820B2 (ja) | 多層の配線板およびその製造方法 | |
| JP3854910B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JP3462230B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08107273A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0870176A (ja) | 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法 | |
| JP5179326B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板 | |
| JPH07221440A (ja) | フレキシブル配線板とその製造方法 | |
| JP2005109299A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 |