JPH08107273A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08107273A JPH08107273A JP26465594A JP26465594A JPH08107273A JP H08107273 A JPH08107273 A JP H08107273A JP 26465594 A JP26465594 A JP 26465594A JP 26465594 A JP26465594 A JP 26465594A JP H08107273 A JPH08107273 A JP H08107273A
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- Japan
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- copper foil
- base film
- wiring board
- prepreg
- manufacturing
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造コストを低減させる。
【構成】 ベースフィルム１０に設けられた導体回路
（銅箔１２、１３）を被覆するカバーレイ上に、開口部
１６、１７を有するプリプレグ１４、１５を配置する。
このプリプレグ１４、１５の上に、開口部１６、１７を
覆うようにして銅箔３１、３２を配置する。銅箔３１、
３２は開口部を有しない。次に、ベースフィルム１０、
プリプレグ１４、１５および銅箔３１、３２を熱圧着し
て積層体を成形する。この積層体に孔を穿設した後、メ
ッキを施してスルーホールを形成する。そして、銅箔３
１、３２にエッチングを施して導体回路を形成する。
（銅箔１２、１３）を被覆するカバーレイ上に、開口部
１６、１７を有するプリプレグ１４、１５を配置する。
このプリプレグ１４、１５の上に、開口部１６、１７を
覆うようにして銅箔３１、３２を配置する。銅箔３１、
３２は開口部を有しない。次に、ベースフィルム１０、
プリプレグ１４、１５および銅箔３１、３２を熱圧着し
て積層体を成形する。この積層体に孔を穿設した後、メ
ッキを施してスルーホールを形成する。そして、銅箔３
１、３２にエッチングを施して導体回路を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばリジッド・フレ
ックスプリント配線板等のプリント配線板を製造する方
法に関する。
ックスプリント配線板等のプリント配線板を製造する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来リジッド・フレックスプリント配線
板の製造方法として、次のようなものが知られている。
まず、カバーレイにより被覆され導体回路を有するベー
スフィルム上に、開口部を有するボンディングシートを
配置する。このボンディングシートの上に、表面に銅箔
が設けられたリジッド板を配置し、ベースフィルムとと
もに熱圧着する。次いで、リジッド板の前記開口部に対
応した部分を除去してカバーレイを露出させる。そして
孔を穿設し、メッキを施してスルーホールを形成した
後、エッチングを施して銅箔に導体回路を形成する。
板の製造方法として、次のようなものが知られている。
まず、カバーレイにより被覆され導体回路を有するベー
スフィルム上に、開口部を有するボンディングシートを
配置する。このボンディングシートの上に、表面に銅箔
が設けられたリジッド板を配置し、ベースフィルムとと
もに熱圧着する。次いで、リジッド板の前記開口部に対
応した部分を除去してカバーレイを露出させる。そして
孔を穿設し、メッキを施してスルーホールを形成した
後、エッチングを施して銅箔に導体回路を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の製造
方法において、ベースフィルムとリジッド板の接着に
は、強力な接着力を発揮する、ポリイミド系樹脂から成
るボンディングシートが用いられている。これは、リジ
ッド板の一部を除去してカバーレイを露出させる工程に
おいてリジッド板の開口部側の縁部がベースフィルムか
ら剥がれるのを防止するためである。しかし、このボン
ディングシートは高価であるため、プリント配線板の製
造コストの低下の障害になっていた。
方法において、ベースフィルムとリジッド板の接着に
は、強力な接着力を発揮する、ポリイミド系樹脂から成
るボンディングシートが用いられている。これは、リジ
ッド板の一部を除去してカバーレイを露出させる工程に
おいてリジッド板の開口部側の縁部がベースフィルムか
ら剥がれるのを防止するためである。しかし、このボン
ディングシートは高価であるため、プリント配線板の製
造コストの低下の障害になっていた。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、プリント配線板の製造コストを大幅に低減させる
ことができる製造方法を提供することを目的としてい
る。
あり、プリント配線板の製造コストを大幅に低減させる
ことができる製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のプリント
配線板の製造方法は、ベースフィルムに設けられた導体
回路を被覆するカバーレイ上に、開口部を有するプリプ
レグまたはボンディングシートを配置するとともに、こ
のプリプレグまたはボンディングシートの上に、開口部
を覆うようにして銅箔を配置する第１ステップと、これ
らベースフィルム、プリプレグまたはボンディングシー
トおよび銅箔を熱圧着して積層体を成形する第２ステッ
プと、積層体に孔を穿設する第３ステップと、孔が形成
された積層体にメッキを施す第４ステップと、銅箔にエ
ッチングを施して導体回路を形成する第５ステップとを
備えたことを特徴としている。
配線板の製造方法は、ベースフィルムに設けられた導体
回路を被覆するカバーレイ上に、開口部を有するプリプ
レグまたはボンディングシートを配置するとともに、こ
のプリプレグまたはボンディングシートの上に、開口部
を覆うようにして銅箔を配置する第１ステップと、これ
らベースフィルム、プリプレグまたはボンディングシー
トおよび銅箔を熱圧着して積層体を成形する第２ステッ
プと、積層体に孔を穿設する第３ステップと、孔が形成
された積層体にメッキを施す第４ステップと、銅箔にエ
ッチングを施して導体回路を形成する第５ステップとを
備えたことを特徴としている。
【０００６】本発明の第２のプリント配線板の製造方法
は、ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカ
バーレイ上に、第１のプリプレグ、リジッド板および第
２のプリプレグを、これらに形成された開口部が略一致
するように配置するとともに、第２のプリプレグの上
に、開口部を覆うようにして銅箔を配置する第１ステッ
プと、これらベースフィルム、プリプレグおよび銅箔を
熱圧着して積層体を成形する第２ステップと、積層体に
孔を穿設する第３ステップと、孔が形成された積層体に
メッキを施す第４ステップと、銅箔にエッチングを施し
て導体回路を形成する第５ステップとを備えたことを特
徴としている。
は、ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカ
バーレイ上に、第１のプリプレグ、リジッド板および第
２のプリプレグを、これらに形成された開口部が略一致
するように配置するとともに、第２のプリプレグの上
に、開口部を覆うようにして銅箔を配置する第１ステッ
プと、これらベースフィルム、プリプレグおよび銅箔を
熱圧着して積層体を成形する第２ステップと、積層体に
孔を穿設する第３ステップと、孔が形成された積層体に
メッキを施す第４ステップと、銅箔にエッチングを施し
て導体回路を形成する第５ステップとを備えたことを特
徴としている。
【０００７】本発明の第３のプリント配線板の製造方法
は、ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカ
バーレイ上に、第１のボンディングシート、リジッド板
および第２のボンディングシートを、これらに形成され
た開口部が略一致するように配置するとともに、第２の
ボンディングシートの上に、開口部を覆うようにして銅
箔を配置する第１ステップと、これらベースフィルム、
ボンディングシートおよび銅箔を熱圧着して積層体を成
形する第２ステップと、積層体に孔を穿設する第３ステ
ップと、孔が形成された積層体にメッキを施す第４ステ
ップと、銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する
第５ステップとを備えたことを特徴としている。
は、ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカ
バーレイ上に、第１のボンディングシート、リジッド板
および第２のボンディングシートを、これらに形成され
た開口部が略一致するように配置するとともに、第２の
ボンディングシートの上に、開口部を覆うようにして銅
箔を配置する第１ステップと、これらベースフィルム、
ボンディングシートおよび銅箔を熱圧着して積層体を成
形する第２ステップと、積層体に孔を穿設する第３ステ
ップと、孔が形成された積層体にメッキを施す第４ステ
ップと、銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する
第５ステップとを備えたことを特徴としている。
【０００８】
【実施例】以下図示実施例により本発明を説明する。図
１および図２は、本発明の第１実施例の製造方法の途中
の工程を示し、図３は、この製造方法により製造された
プリント配線板の層構造を示している。
１および図２は、本発明の第１実施例の製造方法の途中
の工程を示し、図３は、この製造方法により製造された
プリント配線板の層構造を示している。
【０００９】このプリント配線板の製造方法において、
図１および図２に示されるように、ベースフィルム１０
は、ポリイミド系樹脂から成形されるシート材１１の両
面に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、こ
の銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、所定
の導体回路が形成される。銅箔１２、１３はポリイミド
系樹脂から成るカバーレイ２１、２２により被覆され
る。カバーレイ２１はベースフィルム１０と略同じ外形
を有している。カバーレイ２１は、ポリイミド系樹脂か
ら成る半硬化状態のボンディングシートを銅箔１２上に
配置し、所定の圧力と温度で熱圧着することにより成形
される。カバーレイ２２もカバーレイ２１と同様にして
熱圧着されて銅箔１３上に積層される。ベースフィルム
１０およびカバーレイ２１、２２により第１の積層体が
構成される。
図１および図２に示されるように、ベースフィルム１０
は、ポリイミド系樹脂から成形されるシート材１１の両
面に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、こ
の銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、所定
の導体回路が形成される。銅箔１２、１３はポリイミド
系樹脂から成るカバーレイ２１、２２により被覆され
る。カバーレイ２１はベースフィルム１０と略同じ外形
を有している。カバーレイ２１は、ポリイミド系樹脂か
ら成る半硬化状態のボンディングシートを銅箔１２上に
配置し、所定の圧力と温度で熱圧着することにより成形
される。カバーレイ２２もカバーレイ２１と同様にして
熱圧着されて銅箔１３上に積層される。ベースフィルム
１０およびカバーレイ２１、２２により第１の積層体が
構成される。
【００１０】カバーレイ２１のベースフィルム１０とは
反対側の面には、エポキシ系樹脂をガラス繊維シートに
含浸させて成形されるプリプレグ１４が配置される。こ
のプリプレグ１４には、開口部１６が設けられる。同様
に、カバーレイ２２のベースフィルム１０とは反対側の
面にもプリプレグ１５が配置され、このプリプレグ１５
には、開口部１７が設けられる。これらの開口部１６、
１７は相互に対応する位置に形成されている。プリプレ
グ１４、１５の上には、それぞれ銅箔３１、３２が設け
られる。銅箔３１、３２は、プリプレグ１４、１５と異
なり開口部を有しておらず、すなわち開口部１４、１５
を覆うようにしてプリプレグ１４、１５上に配置され
る。ベースフィルム１０と、プリプレグ１４、１５と、
銅箔３１、３２の各外形は略同じである。
反対側の面には、エポキシ系樹脂をガラス繊維シートに
含浸させて成形されるプリプレグ１４が配置される。こ
のプリプレグ１４には、開口部１６が設けられる。同様
に、カバーレイ２２のベースフィルム１０とは反対側の
面にもプリプレグ１５が配置され、このプリプレグ１５
には、開口部１７が設けられる。これらの開口部１６、
１７は相互に対応する位置に形成されている。プリプレ
グ１４、１５の上には、それぞれ銅箔３１、３２が設け
られる。銅箔３１、３２は、プリプレグ１４、１５と異
なり開口部を有しておらず、すなわち開口部１４、１５
を覆うようにしてプリプレグ１４、１５上に配置され
る。ベースフィルム１０と、プリプレグ１４、１５と、
銅箔３１、３２の各外形は略同じである。
【００１１】ベースフィルム１０およびカバーレイ２
１、２２から成る第１の積層体、プリプレグ１４、１
５、銅箔３１、３２は、所定の条件下で熱圧着され、こ
れにより第２の積層体が得られる。次いで、所定の部位
に穴あけ加工が施されて孔が設けられる。この状態、す
なわち開口部１６、１７が銅箔３１、３２によって覆わ
れた状態で、銅メッキが施され、スルーホール４２、４
３（図３）が設けられる。そして銅箔３１、３２にエッ
チングが施されて導体回路が形成され、所定の部位がソ
ルダレジスト（絶縁層）により被覆される。
１、２２から成る第１の積層体、プリプレグ１４、１
５、銅箔３１、３２は、所定の条件下で熱圧着され、こ
れにより第２の積層体が得られる。次いで、所定の部位
に穴あけ加工が施されて孔が設けられる。この状態、す
なわち開口部１６、１７が銅箔３１、３２によって覆わ
れた状態で、銅メッキが施され、スルーホール４２、４
３（図３）が設けられる。そして銅箔３１、３２にエッ
チングが施されて導体回路が形成され、所定の部位がソ
ルダレジスト（絶縁層）により被覆される。
【００１２】この後、プリプレグ１４、１５の開口部１
６、１７の縁部Ｐ（図１参照）が除去され、図３に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面にカバーレイ２
１、２２を被覆して成り、折り曲げ可能なフレックス部
Ｆが形成される。またフレックス部Ｆの両側には、ベー
スフィルム１０、カバーレイ２１、２２、プリプレグ１
４、１５および銅箔３１、３２から成るリジッド部Ｒが
形成される。すなわちこのプリント配線板では、リジッ
ド部Ｒは、フレックス部Ｆと同じ積層体の両面にプリプ
レグ１４、１５を介して銅箔３１、３２を接着するとと
もに、スルーホール４２、４３となる部位に孔を穿設
し、メッキとエッチングを施して構成されている。
６、１７の縁部Ｐ（図１参照）が除去され、図３に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面にカバーレイ２
１、２２を被覆して成り、折り曲げ可能なフレックス部
Ｆが形成される。またフレックス部Ｆの両側には、ベー
スフィルム１０、カバーレイ２１、２２、プリプレグ１
４、１５および銅箔３１、３２から成るリジッド部Ｒが
形成される。すなわちこのプリント配線板では、リジッ
ド部Ｒは、フレックス部Ｆと同じ積層体の両面にプリプ
レグ１４、１５を介して銅箔３１、３２を接着するとと
もに、スルーホール４２、４３となる部位に孔を穿設
し、メッキとエッチングを施して構成されている。
【００１３】このように本実施例におけるフレックス部
Ｆは、従来のようにリジッド板の一部を除去することに
より形成されるのではなく、開口部１６、１７が予め設
けられたプリプレグ１４、１５を用いることによって形
成されている。そしてこの開口部１６、１７は、メッキ
工程では銅箔３１、３２により閉塞されている。したが
って、メッキ液に含まれるイオンが開口部１６、１７の
周縁部に露出するプリプレグ１４、１５の端面に付着す
ることがなく、このプリント配線板の電気回路の特性が
損なわれることはない。
Ｆは、従来のようにリジッド板の一部を除去することに
より形成されるのではなく、開口部１６、１７が予め設
けられたプリプレグ１４、１５を用いることによって形
成されている。そしてこの開口部１６、１７は、メッキ
工程では銅箔３１、３２により閉塞されている。したが
って、メッキ液に含まれるイオンが開口部１６、１７の
周縁部に露出するプリプレグ１４、１５の端面に付着す
ることがなく、このプリント配線板の電気回路の特性が
損なわれることはない。
【００１４】また本実施例では、第１の積層体と銅箔３
１、３２はプリプレグ１４、１５により接着されてお
り、このプリプレグ１４、１５は非常に安価である。し
たがって本実施例によれば、プリント配線板の製造コス
トを低減することができる。なお、この製造コストの低
減は次に述べる第２実施例において顕著である。
１、３２はプリプレグ１４、１５により接着されてお
り、このプリプレグ１４、１５は非常に安価である。し
たがって本実施例によれば、プリント配線板の製造コス
トを低減することができる。なお、この製造コストの低
減は次に述べる第２実施例において顕著である。
【００１５】図４および図５は、本発明の第２実施例の
製造方法の途中の工程を示し、図６は、この製造方法に
より製造されたプリント配線板の層構造を示している。
製造方法の途中の工程を示し、図６は、この製造方法に
より製造されたプリント配線板の層構造を示している。
【００１６】図４および図５に示されるように、第１の
プリプレグ１４のベースフィルム１０とは反対側の面に
は、両面に銅箔５１、５２が設けられたリジッド板５３
が配設され、このリジッド板５３の上には、第２のプリ
プレグ２３が配置される。また第１のプリプレグ１５の
ベースフィルム１０とは反対側の面には、両面に銅箔５
４、５５が設けられたリジッド板５６が配設され、この
リジッド板５６の上には、第２のプリプレグ２４が配置
される。リジッド板５３、５４には開口部５７、５８が
形成され、第２のプリプレグ２３、２４には開口部２
５、２６が形成されている。第１のプリプレグ１４、１
５、リジッド板５３、５４、第２のプリプレグ２３、２
４は、開口部１６、１７、５７、５８、２５、２６が略
一致するように配設される。
プリプレグ１４のベースフィルム１０とは反対側の面に
は、両面に銅箔５１、５２が設けられたリジッド板５３
が配設され、このリジッド板５３の上には、第２のプリ
プレグ２３が配置される。また第１のプリプレグ１５の
ベースフィルム１０とは反対側の面には、両面に銅箔５
４、５５が設けられたリジッド板５６が配設され、この
リジッド板５６の上には、第２のプリプレグ２４が配置
される。リジッド板５３、５４には開口部５７、５８が
形成され、第２のプリプレグ２３、２４には開口部２
５、２６が形成されている。第１のプリプレグ１４、１
５、リジッド板５３、５４、第２のプリプレグ２３、２
４は、開口部１６、１７、５７、５８、２５、２６が略
一致するように配設される。
【００１７】第２のプリプレグ２３、２６の面には銅箔
３１、３２が設けられる。銅箔３１、３２は、開口部を
有しておらず、またベースフィルム１０等と略同じ外形
を有している。すなわち銅箔３１、３２は、開口部２
５、２６等を覆うようにして配置される。
３１、３２が設けられる。銅箔３１、３２は、開口部を
有しておらず、またベースフィルム１０等と略同じ外形
を有している。すなわち銅箔３１、３２は、開口部２
５、２６等を覆うようにして配置される。
【００１８】ベースフィルム１０およびカバーレイ２
１、２２から成る第１の積層体、第１のプリプレグ１
４、１５、リジッド板５３、５６、第２のプリプレグ２
３、２４、銅箔３１、３２は、所定の条件下で熱圧着さ
れ、これにより第２の積層体が得られる。次いで、所定
の部位に穴あけ加工が施されて孔が設けられた後、開口
部１６、１７が銅箔３１、３２によって覆われた状態
で、銅メッキが施されスルーホール４２、４３（図６参
照）が設けられる。そして銅箔３１、３２にエッチング
が施されて導体回路が形成され、所定の部位がソルダレ
ジストにより被覆される。
１、２２から成る第１の積層体、第１のプリプレグ１
４、１５、リジッド板５３、５６、第２のプリプレグ２
３、２４、銅箔３１、３２は、所定の条件下で熱圧着さ
れ、これにより第２の積層体が得られる。次いで、所定
の部位に穴あけ加工が施されて孔が設けられた後、開口
部１６、１７が銅箔３１、３２によって覆われた状態
で、銅メッキが施されスルーホール４２、４３（図６参
照）が設けられる。そして銅箔３１、３２にエッチング
が施されて導体回路が形成され、所定の部位がソルダレ
ジストにより被覆される。
【００１９】この後、第１実施例と同様に、プリプレグ
１４、１５、２３、２４およびリジッド板５３、５６の
開口部１６、１７、２５、２６、５７、５８の縁部が除
去され、図６に示されるように、フレックス部Ｆとリジ
ッド部Ｒとを有するプリント配線板が得られる。
１４、１５、２３、２４およびリジッド板５３、５６の
開口部１６、１７、２５、２６、５７、５８の縁部が除
去され、図６に示されるように、フレックス部Ｆとリジ
ッド部Ｒとを有するプリント配線板が得られる。
【００２０】第２実施例においても、第１実施例と同様
に、開口部１６、１７、２５、２６、５７、５８は、メ
ッキ工程では銅箔３１、３２により閉塞されている。し
たがって、メッキ液に含まれるイオンが開口部１６、１
７、２５、２６の周縁部に露出するプリプレグ１４、１
５、２３、２４の端面に付着することがなく、このプリ
ント配線板の電気回路の特性が損なわれることはない。
に、開口部１６、１７、２５、２６、５７、５８は、メ
ッキ工程では銅箔３１、３２により閉塞されている。し
たがって、メッキ液に含まれるイオンが開口部１６、１
７、２５、２６の周縁部に露出するプリプレグ１４、１
５、２３、２４の端面に付着することがなく、このプリ
ント配線板の電気回路の特性が損なわれることはない。
【００２１】さらに第２実施例では、リジッド板５３、
５６のカバーレイ１４、１５および銅箔３１、３２との
接着は、第１のプリプレグ１４、１５および第２のプリ
プレグ２３、２４により行われている。このようにリジ
ッド板５３、５６の接着にプリプレグを用いたことによ
り、プリント配線板の製造コストを大幅に低減させるこ
とができる。
５６のカバーレイ１４、１５および銅箔３１、３２との
接着は、第１のプリプレグ１４、１５および第２のプリ
プレグ２３、２４により行われている。このようにリジ
ッド板５３、５６の接着にプリプレグを用いたことによ
り、プリント配線板の製造コストを大幅に低減させるこ
とができる。
【００２２】なお、プリプレグ１４、１５、２３、２４
に代えて、ポリイミド系樹脂から成るボンディングシー
トを用いることも可能である。
に代えて、ポリイミド系樹脂から成るボンディングシー
トを用いることも可能である。
【００２３】また上記各実施例では、導体回路の層数は
４あるいは８であったが、本発明は導体回路の層構造に
関しては限定されない。
４あるいは８であったが、本発明は導体回路の層構造に
関しては限定されない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板の製造コストを大幅に低減させることができると
いう効果が得られる。
配線板の製造コストを大幅に低減させることができると
いう効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例である製造方法により製造
されるプリント配線板を構成する各シート材を分解して
示す斜視図である。
されるプリント配線板を構成する各シート材を分解して
示す斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板の製造工程の途中を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図１のプリント配線板の完成品の積層構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例である製造方法により製造
されるプリント配線板を構成する各シート材を分解して
示す斜視図である。
されるプリント配線板を構成する各シート材を分解して
示す斜視図である。
【図５】図４のプリント配線板の製造工程の途中を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】図４のプリント配線板の完成品の積層構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１０ ベースフィルム １４、１５ 第１のプリプレグ １６、１７、２５、２６、５７、５８ 開口部 ２１、２２ カバーレイ ２３、２４ 第２のプリプレグ ３１、３２ 銅箔 ４２、４３ スルーホール
Claims (9)
- 【請求項１】 ベースフィルムに設けられた導体回路を
被覆するカバーレイ上に、開口部を有するプリプレグま
たはボンディングシートを配置するとともに、このプリ
プレグまたはボンディングシートの上に、前記開口部を
覆うようにして銅箔を配置する第１ステップと、 これらベースフィルム、プリプレグまたはボンディング
シートおよび銅箔を熱圧着して積層体を成形する第２ス
テップと、 前記積層体に孔を穿設する第３ステップと、 前記孔が形成された積層体にメッキを施す第４ステップ
と、 前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する第５
ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 前記ベースフィルムの両面に導体回路が
設けられ、各導体回路がカバーレイにより被覆されてお
り、第１ステップでは、各カバーレイ上にそれぞれプリ
プレグまたはボンディングシートおよび銅箔を配置する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記第１ステップにおいて配置される銅
箔が、開口部を有しないことを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 ベースフィルムに設けられた導体回路を
被覆するカバーレイ上に、第１のプリプレグ、リジッド
板および第２のプリプレグを、これらに形成された開口
部が略一致するように配置するとともに、第２のプリプ
レグの上に、前記開口部を覆うようにして銅箔を配置す
る第１ステップと、 これらベースフィルム、プリプレグおよび銅箔を熱圧着
して積層体を成形する第２ステップと、 前記積層体に孔を穿設する第３ステップと、 前記孔が形成された積層体にメッキを施す第４ステップ
と、前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する
第５ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 前記ベースフィルムの両面に導体回路が
設けられ、各導体回路がカバーレイにより被覆されてお
り、第１ステップでは、各カバーレイ上にそれぞれ、第
１のプリプレグ、リジッド板、第２のプリプレグおよび
銅箔を配置することを特徴とする請求項５に記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１ステップにおいて配置される銅
箔が、開口部を有しないことを特徴とする請求項５また
は請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 ベースフィルムに設けられた導体回路を
被覆するカバーレイ上に、第１のボンディングシート、
リジッド板および第２のボンディングシートを、これら
に形成された開口部が略一致するように配置するととも
に、第２のボンディングシートの上に、前記開口部を覆
うようにして銅箔を配置する第１ステップと、 これらベースフィルム、ボンディングシートおよび銅箔
を熱圧着して積層体を成形する第２ステップと、 前記積層体に孔を穿設する第３ステップと、 前記孔が形成された積層体にメッキを施す第４ステップ
と、前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する
第５ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項８】 前記ベースフィルムの両面に導体回路が
設けられ、各導体回路がカバーレイにより被覆されてお
り、第１ステップでは、各カバーレイ上にそれぞれ、第
１のボンディングシート、リジッド板、第２のボンディ
ングシートおよび銅箔を配置することを特徴とする請求
項５に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 前記第１ステップにおいて配置される銅
箔が、開口部を有しないことを特徴とする請求項５また
は請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26465594A JPH08107273A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板の製造方法 |
| US08/538,853 US5629497A (en) | 1994-10-04 | 1995-10-04 | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26465594A JPH08107273A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107273A true JPH08107273A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17406376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26465594A Pending JPH08107273A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107273A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG80603A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-05-22 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with cavity and method of producing the same |
| WO2009119027A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板 |
| KR20170079342A (ko) * | 2015-12-30 | 2017-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 피시비 기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
| CN108617113A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-10-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pp加保护胶带制作软硬结合板的方法 |
| CN109121327A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-01-01 | 常熟东南相互电子有限公司 | 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP26465594A patent/JPH08107273A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| SG80603A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-05-22 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with cavity and method of producing the same |
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