CN109121327A - 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式 - Google Patents

具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式 Download PDF

Info

Publication number
CN109121327A
CN109121327A CN201810978768.4A CN201810978768A CN109121327A CN 109121327 A CN109121327 A CN 109121327A CN 201810978768 A CN201810978768 A CN 201810978768A CN 109121327 A CN109121327 A CN 109121327A
Authority
CN
China
Prior art keywords
multilayer
production method
excessive glue
glue effect
reducing excessive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810978768.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109121327B (zh
Inventor
林睦群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGSHU DONGNAN XIANGHU ELECTRONIC Co Ltd
Original Assignee
CHANGSHU DONGNAN XIANGHU ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGSHU DONGNAN XIANGHU ELECTRONIC Co Ltd filed Critical CHANGSHU DONGNAN XIANGHU ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN201810978768.4A priority Critical patent/CN109121327B/zh
Publication of CN109121327A publication Critical patent/CN109121327A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109121327B publication Critical patent/CN109121327B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)

Abstract

本案涉及一种具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,适用于双层及以上PP,包括:裁切PP‑预叠‑叠合‑压合‑后续加工;其中,多层PP在裁切时,与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP大,其余PP正常裁切;预叠时将与线路板接触的一层PP和其余PP上下错开叠合,使在开窗部分,与线路板接触的一层PP边较其余PP短;本发明的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,采用多层PP上下错开叠合排列,再进行压合的方式,不仅可有效改善溢胶过大的问题,还使得在压合时可以升温更快、压力更大,从而减少压合步骤所用时间,提高了生产效率。

Description

具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式
技术领域
本发明属于PCB生产领域,具体涉及一种具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式。
背景技术
在PCB板制作的过程中,溢胶现象是一个常见的问题,溢胶会封堵线路板孔环、降低开窗质量、影响后续的焊锡作业,导致生产过程中的不良产品的概率升高,甚至会出现无法使用而报废的情况,给生产厂家和使用者造成损失,图1为目前常用的双层PP对齐叠合结构,该种结构下溢胶控制相对不稳定,操作要求严格,次品率较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种可有效减少溢胶的多层PP组合制作方式。
本发明的另一个目的是提供一种可降低压合时间的多层PP组合制作方式。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,适用于双层及以上PP,所述多层PP组合制作方式包括以下流程:
裁切PP-预叠-叠合-压合-后续加工;
其中,多层PP在裁切时,与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP大,其余PP正常裁切;
预叠时将与线路板接触的一层PP和其余PP上下错开叠合,使在开窗部分,与线路板接触的一层PP边较其余PP短。这样的压合制作方式较常规压合方式溢胶小。
预叠后,采用150-160℃高温氮气对开窗部分的多层PP叠层边缘进行热喷处理,
所述热喷处理的时间不超过3s。短时的热喷处理有利于与线路板接触的一层PP之上的PP边缘收缩,并产生向靠近与线路板接触的一层PP收敛的趋势,有利于进一步控制溢胶。
本方法应在棕化后的线路板上进行。
所述叠合步骤的叠合总板数在5层以上时,需打铆钉或热熔,以防止层与层之间的滑动。
所述与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP的差异控制在0.1mm-0.2mm之间。若裁切量差异过大,会对PP层的整体封装质量造成影响,裁切量差异过小,难以起到足够的防溢胶效果。
所述多层PP组合制作方式的环境要求为:温度18-22℃,湿度45-55%,无尘等级不低于104级。
所述压合过程包括热压和冷压。
所述PP上下叠合时可采用不同型号的PP。
所述裁切PP步骤中,应注意多层PP与内层芯板经纬向的一致,以及PP光面和毛面的正确放置。
本发明的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,采用多层PP上下错开叠合排列,再进行压合的方式,不仅可有效改善溢胶过大的问题,还使得在压合时可以升温更快、压力更大,从而减少压合步骤所用时间,提高了生产效率。
附图说明
图1为目前常用PP叠合方式。
图2为具有减少溢胶效果的双层PP叠合方式。
图3为叠构1和叠构2示意图。
图4为排版位置示意图。
图5为实施例4所得数据表。
图6为实施例4所得数据的箱线图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”,“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
实施例1
如图2所示,以双层PP组合制作方式为例,包括以下流程:
裁切PP-预叠-叠合-压合-后续加工;
其中,多层PP在裁切时,与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP大,其余PP正常裁切;
预叠时将与线路板接触的一层PP和其余PP上下错开叠合,使在开窗部分,与线路板接触的一层PP边较其余PP短。
本方法在棕化后的线路板上进行。
所述叠合步骤的叠合总板数在5层以上时,需打铆钉或热熔,以防止层与层之间的滑动。
所述与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP的差异控制在0.1mm-0.2mm之间。
所述多层PP组合制作方式的环境为:温度22℃,湿度51%,无尘等级104级。
所述压合过程包括热压和冷压。
所述PP上下叠合时可采用不同型号的PP,本实施例中采用了1037型和1067型PP。
所述裁切PP步骤中,应注意多层PP与内层芯板经纬向的一致,以及PP光面和毛面的正确放置。
实施例2
如图3所示,在实施例1的基础上,以1037型PP作为与线路板接触的一层,1067型PP设于其外侧,1037型PP在开窗前后边裁切量加大0.15mm,此为叠构1;以1067型PP作为与线路板接触的一层,1037型PP设于其外侧,1067型PP在开窗前后边裁切量加大0.15mm,此为叠构2;采用作业条件:双面软压双面300CXP三层材,压机软硬板程式作业。
将实施例1按照叠构1和叠构2分别压合制作后,测得:
叠构1切片线路距PP边还有0.111mm,溢胶为0.276mm;
叠构2切片线路距PP边还有0.146mm,溢胶为0.332mm;
本行业的溢胶管控要求通常在0.5mm,叠构1构2均在管控范围内。
实施例3
在实施例2的基础上,增大2%的初始热压温度和4%的热压压力,并使压合过程时间缩短5%,对叠构1和叠构2进行切片测量,溢胶均未超出0.5mm控制范围。
实施例4
在实施例2的基础上,为了测量本发明方法在实际生产中产品的溢胶稳定性,将叠构1和2按照图4所示的排版位置在PNL板上下两侧进行排版,压合后切片测量每个排版位置的最大溢胶,所得数据如图5所示。
将图5所得数据制作成箱线图进行分析,得到图6,可以看出,每种叠构箱线图的上边缘与下边缘,以及图6中星号所示的异常值均落在0.5mm的溢胶控制范围内;另外,可以看出,叠构2-1和2-2具有更好的溢胶控制和稳定性。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。

Claims (10)

1.一种具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,适用于双层及以上PP,其特征在于,所述多层PP组合制作方式包括以下流程:
裁切PP-预叠-叠合-压合-后续加工;
其中,多层PP在裁切时,与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP大,其余PP正常裁切;
预叠时将与线路板接触的一层PP和其余PP上下错开叠合,使在开窗部分,与线路板接触的一层PP边较其余PP短。
2.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,预叠后,采用150-160℃高温氮气对开窗部分的多层PP叠层边缘进行热喷处理。
3.如权利要求2所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述热喷处理的时间不超过3s。
4.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,本方法应在棕化后的线路板上进行。
5.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述叠合步骤的叠合总板数在5层以上时,需打铆钉或热熔。
6.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述与线路板接触的一层PP的裁切量较其他PP的差异控制在0.1mm-0.2mm之间。
7.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述多层PP组合制作方式的环境要求为:温度18-22℃,湿度45-55%,无尘等级不低于104级。
8.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述压合过程包括热压和冷压。
9.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述PP上下叠合时可采用不同型号的PP。
10.如权利要求1所述的具有减少溢胶效果的多层PP组合制作方式,其特征在于,所述裁切PP步骤中,应注意多层PP与内层芯板经纬向的一致,以及PP光面和毛面的正确放置。
CN201810978768.4A 2018-08-27 2018-08-27 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式 Active CN109121327B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810978768.4A CN109121327B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810978768.4A CN109121327B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109121327A true CN109121327A (zh) 2019-01-01
CN109121327B CN109121327B (zh) 2021-10-22

Family

ID=64860166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810978768.4A Active CN109121327B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109121327B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN111970858A (zh) * 2020-07-14 2020-11-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法
CN113427882A (zh) * 2021-06-11 2021-09-24 宁波甬强科技有限公司 控制覆铜板压合工艺溢胶的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107273A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
CN107318232A (zh) * 2017-07-06 2017-11-03 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种pcb机械盲孔的制作方法
CN108337809A (zh) * 2018-03-01 2018-07-27 深圳市仁创艺电子有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107273A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
CN107318232A (zh) * 2017-07-06 2017-11-03 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种pcb机械盲孔的制作方法
CN108337809A (zh) * 2018-03-01 2018-07-27 深圳市仁创艺电子有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111970858A (zh) * 2020-07-14 2020-11-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法
CN111970858B (zh) * 2020-07-14 2022-04-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法
CN111836485A (zh) * 2020-08-24 2020-10-27 大连崇达电子有限公司 一种两次阶梯板的制作工艺
CN113427882A (zh) * 2021-06-11 2021-09-24 宁波甬强科技有限公司 控制覆铜板压合工艺溢胶的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109121327B (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109121327A (zh) 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式
US9994355B2 (en) Packing box and box manufacturing apparatus
CN1956888B (zh) 片状成形的材料
US7743972B2 (en) Carton with dispenser
CN101699937B (zh) 阶梯pcb板的生产方法
US5458374A (en) Universal non-jamming multi-ply multi-fold outsert with compact peripheral edges (and related method)
US20070039697A1 (en) Foldable honeycomb structure and method for making the same
CN106671551B (zh) 一种多层结构柔性电子连续复合系统
CN103240770B (zh) 分边设备及其操作方法
CN107027242A (zh) 一种印制电路板外形加工方法
CN110536553A (zh) 一种电路板的激光揭盖方法
CN105754513B (zh) 双面胶贴、生产设备及工艺
US2565944A (en) Formation of articulated containers
CN212425936U (zh) 双面胶包裹泡棉组件及其精确定位包裹设备
CN101879962A (zh) 片式元器件的编带包装及其制备方法和装置
CN204398456U (zh) 多功能涂覆生产线
CN102501581B (zh) 多层不干胶一次性连续生产的复合生产装置
CN110816095A (zh) 一种绿色环保型包装盒的印刷工艺
CN103587183B (zh) 一种用于自动包装机的高性能pe保鲜膜
US20140128238A1 (en) System and associated method for digital scoring of carton blanks
CN108099264A (zh) 一种自动折盒机
CN207874400U (zh) 一种圆刀模切保护膜的装置
CN206900839U (zh) 一种带有活动式拎手的拎手盒
NO771441L (no) Siksakbrettet endel¦sformular.
JP2013039944A (ja) シュリンクフィルム、シュリンクフィルム付き包装容器、およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant