CN107027242A - 一种印制电路板外形加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括：根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；对“加强筋”位置进行数控铣切加工；揭除表面粘贴的胶带，即实现拼版各单元的分割。本发明在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。采用本发明对拼版各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元分割，节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、稳定性好的印制电路板外形加工方法。

Description

一种印制电路板外形加工方法

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体为一种印制电路板外形加工方法。

背景技术

外形加工是印制电路板制造过程的重要环节。对于存在多个拼版单元的印制电路板外形加工，常采用数控铣床预留加强筋、钻“邮票孔”、以及“V”形槽切割等加工方式。在组装前，通过人工利用手术刀片切除加强筋、掰断“邮票孔”和V形槽，实现这些拼版单元的分割。

以上这几种加工方式，都有其确定的适用范围和不足之处。预留加强筋方法一般适用于薄板、软板，当厚度大于1.0mm以上，人工切除难度加大，此种方法还存在效率低、外形精度不高等缺点。“邮票孔”、“V”形槽切割方式通常适用于刚性、脆性板，对于硬度稍差的半刚性、挠性印制板、金属基印制板等，则不适用。这两种方法同样存在精度不高、容易迸边等缺点。

针对硬度介于刚性板和柔性板之间的一类特殊印制电路板，如常采用聚四氟乙烯基的微波多层印制板，以及金属基印制板等，上述的这三种方式将很难对拼版单元进行有效分割。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板外形加工方法，解决现有技术在微波多层印制板、金属基印制板以及其它印制电路板在后续拼版单元分割加工过程中存在的困难和不足。本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、提供需要进行外形单元分割的印制电路板；

B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；

C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；

D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；

E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述印制电路板为微波多层印制电路板、金属基印制电路板、刚性印制电路板、挠性印制电路板或刚挠结合印制电路板。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述加强筋的宽度尺寸为0.5～2.0mm。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述胶带要求揭除后无残胶。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述胶带采用横向或竖向的形式进行分布，各胶带之间无交叉，且确保各单元均被粘贴覆盖到。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述步骤D中的铣切加工采用和步骤B中的铣切加工相同的铣刀。

根据本发明所述一种印制电路板外形加工方法的一个具体实施例，所述步骤D中的数控铣切加工路径和步骤B中的铣切加工路径互补，即首尾相连。

本发明的有益效果：

1、本发明提供的一种印制电路板外形加工方法，在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。

2、本发明加工方法适用性广，尤其适用于微波多层印制板、金属基印制板等特种印制板拼版单元的分割，对于一般的刚性、柔性板的单元分割也同样适用。

3、采用本发明加工方法对拼版的各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元印制电路板的分割，可以防止现有的后续手工分板对板件所造成的二次污染，节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、批次稳定性好的印制电路板外形加工方法。

附图说明

图1为示例1中采用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版单元外形进行铣切加工示意图。

图2为示例1中胶带粘贴示意图。

图3为示例1中对“加强筋”位置进行数控铣切的加工示意图。

图4为示例1中外形加工分割后的微波多层印制电路板。

附图标记：1-微波多层印制电路板，2-加强筋，3-各单元外形，4-基板，5-胶带。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面结合具体原理及过程对本发明印制电路板外形加工方法进行详细说明：

本发明一种印制电路板外形加工方法包括以下步骤：

步骤A：提供需要进行外形单元分割的印制电路板。

具体地，印制电路板在加工完成以后，是以拼版的形式将各单元拼接在基板上，对其拼接的各单元进行分割的首要步骤是提供需要进行外形单元分割的印制电路板基板。

优选地，本发明所述印制电路板为微波多层印制电路板、金属基印制电路板、刚性印制电路板、挠性印制电路板或刚挠结合印制电路板。应当申明，本发明所述的印制电路板不限于所述的几种，只要是采用本发明加工方法能够实现在一张基板上将拼接的各单元印制电路板分离的目的都应包含在本发明保护范围之内。

步骤B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；

具体地，将需要进行外形单元切割的印制电路板基板放在数控铣床上，然后根据拼版各单元的外形图，在电脑设定的程序下，利用数控铣床按照基板上各单元的外形路径对各单元进行铣切加工，在加工过程中，按照电脑预先设定的程序，预留下“加强筋”部分，即除了“加强筋”部分保留以外，各单元的外形均被铣切割断与基板分离。

其中，基板上拼接各单元的铣切加工是一次性完成的，即一次性完成基板上所有拼接各单元印制电路板(除了“加强筋”)和基板的分离。经过本步骤铣切加工后，基板上除了各单元的“加强筋”部分依然和基板连接，其它外形部分均实现与基板的切割分离。

优选地，所述加强筋的宽度尺寸为0.5～2.0mm。进一步优选为0.8～1.6mm，1～1.3mm。加强筋的宽度是根据具体的拼接各单元尺寸进行设定的，如果尺寸过大，会加大二次铣切加工的难度，同时不利于成品从胶带上的分离；如果尺寸过小，则由于各单元印制电路板的重量，很容易造成各单元从基板上的脱落，增加加工过程的报废率。

步骤C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；

具体地，将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，并按压确保粘接的牢固性，同时确保胶带能覆盖大部分已有的铣切路径。将胶带设定为能覆盖大部分已有的铣切路径，可以加强对已经过一次铣切的单元印制电路板进行保护，防止在后续二次铣切加工过程中造成印制电路板单元错位和掉落，导致报废。

优选地，所述胶带要求揭除后无残胶。采用无残胶的设置可以防止胶带撕离以后残留的胶对单元产品印制电路板造成污染。

优选地，所述胶带采用横向或竖向的形式进行分布，各胶带之间无交叉，且要确保各单元均被粘贴覆盖到。具体地，胶带在粘贴的时候采用横向或竖向排列，根据基板上印制电路板各单元的排列方式进行具体的横向或竖向粘贴，即每一横向粘贴一根胶带或每一竖列粘贴一根胶带，根据基板上各单元的列数或排数确定具体的所需胶带的条数，确保排版的各单元均被粘贴覆盖到，防止再次铣切加工使“加强筋”分离所造成的污染及报废。

步骤D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；

具体地，按照基板上拼接各单元的外形，并结合步骤B中铣切预留“加强筋”的位置，设定电脑程序，利用数控铣床对上述步骤C中粘贴有胶带的带有各拼接单元的基板进行二次铣切，此次铣切只针对“加强筋”位置进行切割，使各单元印制电路板与基板分离。

经过本步骤对“加强筋”位置进行切割以后，拼接的各单元基本实现与基板的分离，在胶带粘性的作用下，粘接于胶带上。

E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。

具体地，将胶带从印制电路板基板表面分离开来，由于粘性的作用，已经与基板分离的各单元随着胶带也从印制电路板基板上分离出来，最后将单独的各单元印制电路板从胶带上分离，即可得到单独的印制电路板各单元，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。

本发明提供的一种印制电路板外形加工方法，在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。本发明加工方法适用性广，尤其适用于微波多层印制板、金属基印制板等特种印制板拼版单元的分割，对于一般的刚性、柔性板的单元分割也同样适用。采用本发明加工方法对拼版的各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元印制电路板的分割，可以防止现有的后续手工分板对板件所造成的二次污染，同时节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、批次稳定性好的印制电路板外形加工方法。

下面结合具体示例对发明印制电路板外形加工方法及步骤进行说明。

示例1：

本示例1进行外形加工的印制电路板为微波多层印制电路板1，一张基板4上拼接有12张相同单元的印制电路板(即12个单元)，并以3×4的方式均匀排列在基板4上。本示例微波多层印制电路板1外形加工方法具有包括以下步骤：

A、提供需要进行外形单元分割的微波多层印制电路板1。

B、将微波多层印制电路板基板4放在数控铣床上，然后根据拼版各单元的外形图，在电脑设定的程序下，利用数控铣床按照基板4上各单元的外形路径对各单元进行铣切加工，在加工过程中，预留下“加强筋2”部分，对拼版各单元外形3进行铣切加工。

本示例采用数控铣床预留“加强筋2”的方式，对各拼版单元外形进行铣切加工示意图如图1所示。从图1中可以看出，经过第一次对印制电路板各单元外形3进行铣切加工后，除了预留的“加强筋2”部分还有基板4保留连接以外，其它各单元外形3部分均实现与基板4的分离。

C、将单面具有粘接性的胶带5粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；其中，所述胶带5要求揭除后无残胶。

本示例胶带5粘贴示意图如图2所示，本示例共由4条粘带，分别安装各单元的排列方式进行横向粘贴，确保每一排的微波多层印制电路板1各单元均被胶带5覆盖上，防止在后续二次铣切加工中造成印制电路板单元错位和掉落，导致报废。

D、按照基板4上拼接各单元的外形，并结合步骤B中铣切预留“加强筋2”的位置，设定电脑程序，利用数控铣床对上述步骤C中粘贴有胶带5的带有各拼接单元的基板4进行二次铣切，此次铣切只针对“加强筋2”位置进行切割，使各单元微波多层印制电路板1与基板4分离。

本示例对“加强筋2”位置进行数控铣切的加工示意图如图3所示。“加强筋2”位置与基板4分离以后，整个基板4上的各单元微波多层印制电路板1已经与基板4分离，并在胶带5的作用下实现固定。

E、将胶带5从基板4表面分离开来，由于粘性的作用，已经与基板4分离的各单元微波多层印制电路板1随着胶带5也从基板4上分离出来，最后将单独的各单元微波多层印制电路板1从胶带5上分离，即可得到分离后单独的微波多层印制电路板1，即实现对基板4上拼版各单元的分割。

本示例外形加工分割后的微波多层印制电路板1如图4所示。从图4中可以看出，采用本发明方法对微波多层印制电路板1进行加工，可以实现基板4上各单元微波多层印制电路板1的快速分离，后续无需手工将“加强筋2”部分分开，大大节约了人工劳动成本，提高效率。本发明对印制电路板的外形加工采用全自动铣切加工，增加了印制电路板外形加工的可控性。且胶带5无残留，能保持印制电路板良好的外形和光滑的表面，保证了产品的合格率。

本发明提供的一种印制电路板外形加工方法，在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。本发明加工方法适用性广，尤其适用于微波多层印制板、金属基印制板等特种印制板拼版单元的分割，对于一般的刚性、柔性板的单元分割也同样适用。采用本发明加工方法对拼版的各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元印制电路板的分割，可以防止现有的后续手工分板对板件所造成的二次污染，同时节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、批次稳定性好的印制电路板外形加工方法。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、提供需要进行外形单元分割的印制电路板；

B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；

C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；

D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；

E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。

2.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述印制电路板为微波多层印制电路板、金属基印制电路板、刚性印制电路板、挠性印制电路板或刚挠结合印制电路板。

3.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述加强筋的宽度尺寸为0.5～2.0mm。

4.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述胶带要求揭除后无残胶。

5.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述胶带采用横向或竖向的形式进行分布，各胶带之间无交叉，且确保各单元均被粘贴覆盖到。

6.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述步骤D中的铣切加工采用和步骤B中的铣切加工相同的铣刀。

7.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述步骤D中的数控铣切加工路径和步骤B中的铣切加工路径互补，即首尾相连。