CN106455340A - 一种pcb板工艺边的设计方法和结构 - Google Patents

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姚翼文
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种PCB板工艺边的设计方法，PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边去除。本发明工艺边的去除，采用撕胶的方式，比原来简单高效，降低了工艺边的去除难度，减少了设备投入，减少了粉尘的产生，消除了毛边和粉尘，环保低能耗，且残留物可以回收。

Description

一种PCB板工艺边的设计方法和结构
技术领域
本发明涉及PCB板设计技术领域，具体涉及一种PCB板工艺边的设计方法和结构，有利于提高工艺边的去除效率，降低产品成本和减少环境污染。
背景技术
现代社会，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。而PCB的工艺边设计，是无法规避的一环，事关PCBA的制造环节。
PCB在设计过程中，由于某些原因会造成元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证PCB装配过程中的效率和质量，设计者在PCB相应长边添加了工艺边。而且，对于PCB有不规则长边时，无论元件与PCB边沿的距离是否小于5mm，都会在该长边添加工艺边。
常用的V-Cut或邮票孔设计已经在PCBA代工厂逐渐应用成型，但不可否认，其成熟应用下面隐藏的一些不足，如去除后的PCB板边毛刺、粉尘残留，空气粉尘污染，设备投入大等缺陷。
现在常用的工艺边采用V-Cut（V型槽）设计和邮票孔设计，无论哪种设计，在过完回流焊后，工艺边都需要去除。
这两种设计的特点：
1.需要采用设备切割去除；
2.容易残留毛边和粉尘。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种PCB板工艺边的设计方法和结构。
本发明所采用的技术方案为：
一种PCB板工艺边的设计方法， PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边去除。
所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无残留。
一种PCB板工艺边的结构，所述结构包括PCB主体和工艺边，其中PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的方式连接。
所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无塑胶残留。
本发明的有益效果为：
本发明工艺边的去除，采用撕胶的方式，比原来简单高效，降低了工艺边的去除难度，减少了设备投入，减少了粉尘的产生，消除了毛边和粉尘，环保低能耗，且残留物可以回收。
附图说明
图1为PCB板和工艺边的结构示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1
如图1所示，一种PCB板工艺边的设计方法，PCB主体1与工艺边2采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边2去除。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
实施例3
在实施例1或2的基础上，本实施例所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无残留。
实施例4
一种PCB板工艺边的结构，所述结构包括PCB主体1和工艺边2，其中PCB主体1与工艺边2采用塑胶粘贴的方式连接。
实施例5
在实施例4的基础上，本实施例所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
实施例6
在实施例4或5的基础上，本实施例所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无塑胶残留。
实施例7
1.PCB主体1和工艺边2的形状和尺寸采用现有技术的设计；
2.PCB主体1和工艺边2连接方式为粘贴式：采用宽度为6mm的耐高温高强度、无残留塑胶粘贴，厚度可以选择在0.1mm左右；
3.PCBA工厂去除方式：在回流焊后，将板子固定在可以翻转的治具上，露出工艺边2的胶带，使用手撕掉即可。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种PCB板工艺边的设计方法，其特征在于，PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边去除。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板工艺边的设计方法，其特征在于，所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板工艺边的设计方法，其特征在于，所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无残留。
4.一种PCB板工艺边的结构，其特征在于，所述结构包括PCB主体和工艺边，其中PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的方式连接。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板工艺边的设计方法，其特征在于，所述塑胶采用宽度为6mm塑胶条，厚度在0.1mm左右。
6.根据权利要求4或5所述的一种PCB板工艺边的设计方法，其特征在于，所述塑胶能耐高温，在经历回流焊过程后，能够保持足够强度不脱落，撕开后，无塑胶残留。
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