CN217957400U - 一种纯铜箔线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于印制线路板技术领域，公开了一种纯铜箔线路板。该纯铜箔线路板设置有纯铜箔，所述纯铜箔的表面抗氧化处理设置有机保焊膜，所述纯铜箔刻蚀有线路，所述纯铜箔的正面贴敷保护铜面及承载的UV减粘膜；所述纯铜箔的背面粘贴有用于后期贴装3M胶层，所述3M胶层的背面粘贴有起到保护作用的离型纸。本实用新型利用UV减粘膜的材料特性，过UV炉后其与纯铜箔的结合力降低，可以轻松去除废料。客户端在装配后亦可以便捷的撕掉UV减粘膜，不会造成反离型。对比激光切割和模切制作线路，本实用新型的方法在外观上不会产生黑边、披锋问题，线路公差可以达到±25um，相对成本最低。

Description

一种纯铜箔线路板

技术领域

本实用新型属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种纯铜箔线路板。

背景技术

传统的纯铜箔线路板成品结构一般为PI层与铜箔层及PI层压合或者是PI 层与铜箔压合，相当于双面FCCL(挠性覆铜板)或单面FCCL(挠性覆铜板)，制作线路前会在铜箔上先压合PI层，起到承载的作用。

作为本领域技术任意来讲，现有的做法为在铜箔上贴一层PET保护膜再进行线路制作，会存在以下问题：若在铜箔上贴低粘保护膜，则蚀刻后因为铜箔与保护膜结合不足，产生渗药水问题；若在铜箔上贴高粘保护膜，则后续工序除废料困难，且客户端撕保护膜困难。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：纯铜箔单张易出现过OSP 线折皱，贴低粘保护膜蚀刻中易渗药水，贴高粘保护膜除废料困难，且客户端撕保护膜困难。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型公开实施例提供了一种纯铜箔线路板，所述技术方案如下：

该纯铜箔线路板设置有纯铜箔，所述纯铜箔的表面抗氧化处理设置有机保焊膜，所述纯铜箔刻蚀有线路，正面贴敷保护铜面及承载的UV减粘膜；

所述纯铜箔的背面粘贴有用于后期贴装3M胶层，所述3M胶层的背面粘贴有起到保护作用的离型纸。

在一个实施例中，所述UV减粘膜包括PET离型膜和PET基材两层结构，所述PET离型膜与PET基材之间通过UV解粘胶粘剂相粘贴。

在一个实施例中，所述UV减粘膜采用卷对卷贴合方式粘贴在纯铜箔上。

在一个实施例中，所述UV减粘膜的厚度为50um-150um。

在一个实施例中，所述UV减粘膜采用紫外灯照射膜。

在一个实施例中，所述UV减粘膜的正面切割有客户端装配用的对位线。

本实用新型的另一目的在于提供一种利用所述纯铜箔线路板制作的计算机设备，该计算机设备包括：至少一个处理器、存储器，所述处理器、存储器由纯铜箔线路板制作。

本实用新型的另一目的在于提供一种利用所述纯铜箔线路板制作的信息数据处理终端，所述信息数据处理终端用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施通信，所述信息数据处理终端不限于手机、电脑、交换机。

本实用新型的另一目的在于提供一种利用所述纯铜箔线路板制作的服务器，所述服务器用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施通信。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

(1)本实用新型提供的纯铜箔线路板对比传统的挠性覆铜板具有以下优点：信号损耗小、信号强度大，散热性更佳。本实用新型采用为厚度35um的纯铜箔，正面表面为抗氧化处理，正面带一层微粘膜作为保护及定位，背面贴一层3M胶层，另外3M胶层上附一层离型纸。因此，常规的线路板制作工艺无法满足以上要求。

(2)本实用新型使用卷对卷工艺解决了纯铜箔过OSP容易产生折皱的问题，提高线路良率。使用UV减粘膜解决了蚀刻渗药水问题，确保线路外观及尺寸符合品质要求。利用UV减粘膜的材料特性，过UV炉后其与铜箔的结合力降低，可以轻松去除废料。客户端在装配后亦可以便捷的撕掉UV减粘膜，不会造成反离型。对比激光切割和模切制作线路，本实用新型的方法在外观上不会产生黑边、披锋问题，线路公差可以达到±25um，相对成本最低。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本实用新型实施例提供的纯铜箔线路板示意图；

图2是本实用新型实施例提供的UV减粘膜示意图；

图中：1、UV减粘膜；1-1、PET离型膜；1-2、PET基材；1-3、UV解粘胶粘剂；2、纯铜箔；3、3M胶层；4、离型纸。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

一、解释说明实施例：

实施例1

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种纯铜箔线路板，从上到下依次设置有UV减粘膜1、纯铜箔2、3M胶层3、离型纸4；首先，纯铜箔2采用卷对卷的方法通过生产线进行抗氧化处理，在纯铜箔2表面沉积一层有机保焊膜。其次，进行纯铜箔2线路蚀刻，纯铜箔2过抗氧化处理后，在室温下使用卷对卷贴合的方法在正面贴一层UV减粘膜1，起到保护铜面及承载的作用。然后依次进行贴干膜、LDI曝光、显影、蚀刻、退膜工序处理，形成所需要的线路。UV 减粘膜1的常规厚度为50um、100um和150um，UV减粘膜1照射前高粘，贴附性好，保证电解液不渗进被粘体，UV减粘膜1照射后粘性急剧下降，剥离简单，无残胶。再次，UV减粘膜1贴附在纯铜箔2正面后，在纯铜箔2的背面粘贴3M 胶层3，用于后期贴装；进行第一次激光切割、第二次激光切割、过UV炉、除废料工序处理。最后，在3M胶层3的背面再贴离型纸4，起到保护作用，再进行冲切，将产品冲切成单片。

实施例2

基于实施例1提供的纯铜箔线路板，第一次激光切割为根据线路蚀刻出的光标点进行定位，在正面UV减粘膜1上切割出客户端装配用的对位线。第二次激光切割为根据线路蚀刻出的光标点进行定位，在背面依线路形状切割3M胶层 3。所述UV减粘膜1包括PET离型膜1-1和PET基材1-2两层结构，所述PET 离型膜1-1与PET基材1-2之间通过UV解粘胶粘剂1-3相粘贴。

实施例3

基于实施例1提供的纯铜箔线路板，过UV炉使UV减粘膜1降低粘性，过 UV炉后与纯铜箔2的结合力大幅降低；其中，UV灯照射时间为10s-20s。

实施例4

基于实施例1提供的纯铜箔线路板，除废料为将3M胶层3的废料及铜箔2 的废料一起去除，再贴离型纸4：在3M胶层3表面贴一层离型纸4，起到保护作用。再进行冲切，将产品冲切成单片。

二、应用实施例：

本实用新型应用实施例还提供一种利用上述纯铜箔线路板制作的计算机设备，该计算机设备包括：至少一个处理器、存储器，所述处理器、存储器由纯铜箔线路制作。

本实用新型应用实施例还提供一种利用上述纯铜箔线路板制作的信息数据处理终端，所述信息数据处理终端用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施通信，所述信息数据处理终端不限于手机、电脑、交换机。

本实用新型应用实施例还提供一种利用上述纯铜箔线路板制作的服务器，所述服务器用于实现于电子装置上执行时，提供用户输入接口以实施通信。

本实用新型使用UV减粘膜1解决了蚀刻渗药水问题，确保线路外观及尺寸符合品质要求。本实用新型利用UV减粘膜1的材料特性，过UV炉后其与铜箔的结合力降低，可以轻松去除废料。客户端在装配后亦可以便捷的撕掉UV减粘膜1，不会造成反离型。

以上所述，仅为本实用新型较优的具体的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种纯铜箔线路板，其特征在于，该纯铜箔线路板设置有纯铜箔(2)，所述纯铜箔(2)的表面抗氧化处理设置有机保焊膜，所述纯铜箔(2)刻蚀有线路，所述纯铜箔(2)的正面贴敷保护铜面及承载的UV减粘膜(1)；

所述纯铜箔(2)的背面粘贴有用于后期贴装3M胶层(3)，所述3M胶层(3)的背面粘贴有起到保护作用的离型纸(4)。

2.根据权利要求1所述的纯铜箔线路板，其特征在于，所述UV减粘膜(1)包括PET离型膜(1-1)和PET基材(1-2)两层结构，所述PET离型膜(1-1)与PET基材(1-2)之间通过UV解粘胶粘剂(1-3)相粘贴。

3.根据权利要求1所述的纯铜箔线路板，其特征在于，所述UV减粘膜(1)采用卷对卷贴合方式粘贴在纯铜箔(2)上。

4.根据权利要求1所述的纯铜箔线路板，其特征在于，所述UV减粘膜(1)的厚度为50um-150um。

5.根据权利要求1所述的纯铜箔线路板，其特征在于，所述UV减粘膜(1)采用紫外灯照射膜。

6.根据权利要求1所述的纯铜箔线路板，其特征在于，所述UV减粘膜(1)的正面切割有客户端装配用的对位线。

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