CN102458036B - 用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构和制造方法，所述结构包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位；外层铜箔与绝缘保护基材相互贴合，防溢流胶片与绝缘保护基材相互贴合，软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，导电层部位设置于线路部上；防溢流胶片可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。

Description

用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法
技术领域
本发明涉及一种多层可挠性电路板，尤指一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法。 
背景技术
可挠性电路板在电子产业中扮演极为重要的角色，同时亦是不可或缺的重要零元件。是将一可挠性铜箔基板，经过露光，蚀刻等加工制程，最后留下所需要的传输线路做为电子装置信号传输的媒介。主要功用是提供各项元件之间的连接电路，构造上由基板、接着剂、铜箔组合而成，能够适当的承载各式各样的主被动元件，并通过适当的组装设计，应用于许多的产品之中，例如：笔记本电脑、显示器、消费性电子产品、手机，以发挥轻薄短小的信号传递功能。 
多层可挠性电路板主要由多层软板组成，分别设置有电路相互连接并经堆叠压合成型，若要裸露内层导电层设计，公知的制作方法工时长且流程繁复，需用干膜及可剥胶等额外的材料来达到保护内层导电层，而且同时会衍生出一些制程上的问题。例如：外层线路蚀刻药水渗入内层导电层造成破坏的问题，请参阅图1所示，其为公知技术所设计多层可挠性电路板内层导电层的结构，当蚀刻药水使用于铜箔电路时，不可避免的将会渗入破坏到内层导电层。 
于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。 
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位。该外层铜箔与该绝缘保护基材相互贴合，该防溢流胶片与该绝缘保护基材相互贴合，该软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片。该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有所述多个线路部，所述多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面，该导电层部位设置于所述多个线路部上；其中，该外层铜箔及该绝缘保护基材具有一激光切口，其贯穿该外层铜箔及该绝缘保护基材，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端。 
本发明提供一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的
制造方法，其包括步骤：将一外层铜箔与一绝缘保护基材相互贴合，形成一多层可挠性电路板初步结构，利用激光切割一激光切口于该外层铜箔处，并且切透该外层铜箔与该绝缘保护基材。将一防溢流胶片与该绝缘保护基材相互贴合，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端。将一软板与该外层铜箔、该绝缘保护基材及该防溢流胶片进行压合。将一外层铜箔线路设置于该外层铜箔上，并设置一电性导通孔使得该外层铜箔线路与该软板电性连接。将该多层可挠性电路板的边缘部份切除，并且将该绝缘保护基材撕除。 
因此，本发明的有益效果在于：本发明通过上述防溢流胶片封闭该激光切口的一端，可防止蚀刻药水渗入该多层可挠性电路板内层的该导电层部位造成破坏，并且于该多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除该绝缘保护基材，裸露出该导电层部位。 
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。 
附图说明
图1为公知的多层可挠性电路板内层导电层的结构剖面示意图； 
图2为本发明其中一实施例的步骤一剖面示意图； 
图3为本发明其中一实施例的步骤二剖面示意图； 
图4为本发明其中一实施例的步骤三剖面示意图； 
图5为本发明其中一实施例的步骤四剖面示意图； 
图6为本发明其中一实施例的步骤五剖面示意图； 
图7为本发明其中一实施例的步骤六剖面示意图； 
图8为本发明其中一实施例的剖面示意图。 
【主要元件附图标记说明】 
公知技术： 
9多层可挠性电路板 
91软板 
92胶片 
93干膜 
94铜箔电路 
95内层导电层 
本发明： 
M  多层可挠性电路板 
1外层铜箔 
11激光切口 
12外层铜箔线路 
2绝缘保护基材 
3防溢流胶片 
4软板 
41铜箔基材 
42线路部 
43保护胶片 
5导电层部位 
6补强板 
7电性导通孔 
8防护层 
具体实施方式
请参阅图2至图4所示，为本发明其中一实施例提供一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其包括：一外层铜箔1、一绝缘保护基材2、一防溢流胶片3、一软板4及一导电层部位5。该外层铜箔1与该绝缘保护基材2相互贴合，该防溢流胶片3与该绝缘保护基材2相互贴合，该软板4具有一铜箔基材41、多个线路部42及多个保护胶片43，该软板4上设置有该铜箔基材41，该铜箔基材41的表面设置有所述多个线路部42，所述多个保护胶片43覆盖于该软板4及所述多个线路部42的表面，该导电层部位5设置于所述多个线路部42上。 
该外层铜箔1及该绝缘保护基材2具有一激光切口11，其贯穿该外层铜箔1及该绝缘保护基材2；该防溢流胶片3封闭该激光切口1的一端，该防溢流胶片3具有防止蚀刻药水渗入内部该导电层部位5的功效；并且该软板4具有所述多个保护胶片43覆盖于表面，以防止该软板4于制造过程受到蚀刻药水的破坏。 
本发明用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，因具备有可避免导电层部位受到蚀刻药水破坏的防溢流胶片设计，且本发明更具备有可轻易撕除的绝缘保护基材设计，所以本发明具有确保产品良率及节省作业工时的成效。 
请参阅图2至图7所示，本发明的其中一实施例提供一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其包括步骤： 
步骤一(请参阅图2)，将一外层铜箔1与一绝缘保护基材2相互贴合，以形成一多层可挠性电路板M的初步结构，利用激光切割一激光切口11于该外层铜箔1处，并且切透该外层铜箔1与该绝缘保护基 材2。 
步骤二(请参阅图3)，将一防溢流胶片3与该绝缘保护基材2相互贴合，该防溢流胶片3封闭该激光切口11的一端，避免蚀刻药水通过该激光切口11渗入该多层可挠性电路板M内层。 
步骤三(请参阅图4)，将一软板4与该外层铜箔1、该绝缘保护基材2及该防溢流胶片3进行压合，该软板4由一铜箔基材41、多个线路部42、多个保护胶片43及一补强板6所构成，该补强板6用以增加该多层可挠性电路板M的厚度，由此加强板体硬度以避免使用者插拔过程发生断裂损坏的情况发生。该软板4上设置有该铜箔基材41，该铜箔基材41的表面设置有所述多个线路部42，所述多个保护胶片43覆盖于该软板4及所述多个线路部42的表面，且所述多个线路部42上设有一导电层部位5，该导电层部位5的表面镀有金质材料，由此保护表面铜箔以避免氧化。该软板4的表面设置有所述多个保护胶片43覆盖于上，由此防止蚀刻药水渗入该软板4内。 
步骤四(请参阅图5)，将利用图形化技术在该外层铜箔1上形成一外层铜箔线路12，并设置一电性导通孔7使得该外层铜箔线路12与该软板4电性连接，其中该外层铜箔线路12上设有一防护层8，该防护层8为油墨材料，用以防止该外层铜箔线路12氧化。 
步骤五(请参阅图6)，将该多层可挠性电路板M的边缘部份切除(如图中箭号所示)，切除方法可为外型模具(图未示)加以冲制。 
步骤六(请参阅图7)，将该绝缘保护基材2撕除，裸露出内层的该导电层部位5。 
请参阅图8，其为本发明用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的示意图。 
由于撕除该绝缘保护基材2的动作十分单纯，可以直接采取人工方式作业，不仅实施作业快速，且成本低廉，对于制程效率及成本管控皆具提升的帮助。 
综上所述，本发明通过上述用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，通过防溢流胶片封闭该激光切口的一端，可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。 
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术修改，均包含于本发明的权利要求保护范围内。 

Claims (6)

1.一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其特征在于，包括： 
一外层铜箔； 
一绝缘保护基材，其与该外层铜箔贴合； 
一用以防止蚀刻药水渗入内层的防溢流胶片，其与该绝缘保护基材贴合； 
一软板，其具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有所述多个线路部，所述多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面；以及 
一导电层部位，其设置于所述多个线路部上； 
其中，该外层铜箔及该绝缘保护基材具有一激光切口，其贯穿该外层铜箔及该绝缘保护基材，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端
。 
2.一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤： 
将一外层铜箔与一绝缘保护基材相互贴合，形成一多层可挠性电路板初步结构，利用激光切割一激光切口于该外层铜箔处，并且切透该外层铜箔与该绝缘保护基材； 
将一防溢流胶片与该绝缘保护基材相互贴合，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端； 
将一软板与该外层铜箔、该绝缘保护基材及该防溢流胶片进行压合； 
将一外层铜箔线路设置于该外层铜箔上，并设置一电性导通孔使得该外层铜箔线路与该软板电性连接； 
将该多层可挠性电路板的边缘部份切除；以及 
将该绝缘保护基材撕除。 
3.如权利要求2所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该外层铜箔线路上设有一用以防止该 外层铜箔线路氧化的防护层，该防护层为油墨材料。 
4.如权利要求2所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该软板的表面设置有一用以增加该多层可挠性电路板厚度及硬度的补强板。 
5.如权利要求2所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有多个线路部，多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面。 
6.如权利要求5所述的用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构的制造方法，其特征在于，所述多个线路部上设有一导电层部位，该导电层部位的表面镀有金质材料。 
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