CN109843001A

CN109843001A - 一种软硬结合板的制作方法

Info

Publication number: CN109843001A
Application number: CN201910279193.1A
Authority: CN
Inventors: 唐晓锋
Original assignee: Suzhou Weixin Electronic Co Ltd
Current assignee: Suzhou Weixin Electronic Co Ltd
Priority date: 2019-04-09
Filing date: 2019-04-09
Publication date: 2019-06-04

Abstract

本发明涉及线路板制作方法的技术领域，更具体地，涉及一种软硬结合板的制作方法，在柔性线路板的两面或一面贴覆并压合保护膜；准备纯铜箔和玻璃布半固化片，将所述玻璃布半固化片贴覆在所述纯铜箔上，并将预留用于压合柔性线路板的区域使用模具冲切掉，其采取层压前提前将预留压合柔性线路板的区域使用模具冲切开口，以解决设计排版的局限性问题，提高材料的利用率；同时，采用真空压膜的方式进行压合感光抗蚀刻干膜，解决了印制电路板和柔性线路板结合后产生的软硬交接位置台阶问题。本发明软硬结合板的制作方法节省了操作流程，取消了人工剥玻璃布基板，并且提高了产品的良率。

Description

一种软硬结合板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板制作方法的技术领域，更具体地，涉及一种软硬结合板的制作方法。

背景技术

随着印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)与柔性电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit Board)的诞生与发展，催生了软硬结合线路板这一新产品。因此，软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板，为经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前软硬结合板的加工，行业内都采取后开盖方式，使用保护油墨或可剥胶带保护柔板，使用玻璃布半固化片(PP)或玻璃布基板(FR4)局部开窗，在外层上阻焊油墨后，再去除玻璃布半固化片。

如现有中国专利公告号为CN101986773A的文献公开了一种软硬结合线路板的制作方法，其采用开盖工艺取代了传统的用保护胶(油墨)保护内层焊盘的做法来制作软硬结合线路板。类似这种加工方法，由于需要考虑产品的特殊性，需兼顾去除玻璃布基板的方便性，设计排版时经常会牺牲排版和材料利用率来达成，且层压后开盖的人工成本高。

行业内无法采用层压前先开盖工艺主要有以下原因：

(1)印制电路板镀铜前处理除胶沉铜工位所采用的药水为强碱性药水(高锰酸钾溶液等)，对柔性线路板的覆盖膜(聚酰亚胺)有较强的攻击，如层压前先开盖直接裸露柔性线路板材料覆盖膜(聚酰亚胺)会造成柔性线路板材料聚酰亚胺被药水攻击损坏；(2)层压前先开盖工艺沉铜整板镀铜工艺会造成柔板区铜箔剥离，无操作性；(3)直接开窗会导致印制电路板和柔性线路板产生台阶，在加工外层线路压感光干膜压合时产生干膜气泡，影响良率。

发明内容

本发明提供一种软硬结合板的制作方法，能够解决设计排版的局限性问题，提高材料的利用率以及产品的良率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

提供一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、制作一个1-6层柔性线路板；

S2、在所述柔性线路板的两面或一面贴覆并压合保护膜；

S3、准备纯铜箔和玻璃布半固化片，将所述玻璃布半固化片贴覆在所述纯铜箔上，并将预留用于压合柔性线路板的区域使用模具冲切掉；

S4、将步骤S2中的所述柔性线路板和步骤S3中的带纯铜箔的所述玻璃布半固化片进行压合，其中，有玻璃布半固化片的区域为硬板区域，无玻璃布半固化片的区域为柔板区域；

S5、对步骤S4中的所述硬板区域打孔、钻孔；

S6、通过压膜曝光显影方式在柔性线路板的位置覆盖一层感光抗电镀干膜；

S7、对经过步骤S6处理得到的压合板进行整板镀铜；

S8、使用去膜液剥去所述感光抗电镀干膜；

S9、采用真空压膜方式压合所述感光抗蚀刻干膜，并制作外层线路；

S10、完成阻焊油墨制作、化学沉金、印制电路板外形制作工序。

进一步地，在步骤S5后，还包括以下步骤：

S51、使用等离子电浆去除钻孔产生的胶渣；

S52、使用黑影对钻孔孔壁进行沉积处理。

更进一步地，在步骤S8后，还包括：使用等离子电浆和金刚砂水洗的方式去除所述柔板区域残留的黑影成分。

与现有技术相比，本发明的软硬结合板的制作方法简洁，采取层压前提前将预留压合柔性线路板的区域使用模具冲切开口，以解决设计排版的局限性问题，提高材料的利用率；同时，采用真空压膜的方式进行压合，解决了印制电路板和柔性线路板结合时产生的台阶问题。该软硬结合板的制作方法节省了操作流程，取消了人工剥玻璃布基板，并且提高了产品的良率。

附图说明

图1为步骤S1中的待处理层板的示意图；

图2为步骤S2中的待处理层板的示意图；

图3为步骤S3中的待处理层板的示意图；

图4为步骤S4中的待处理层板的示意图；

图5为步骤S5中的待处理层板的示意图；

图6为步骤S52中的待处理层板的示意图；

图7为步骤S6中的待处理层板的示意图；

图8为步骤S7中的待处理层板的示意图；

图9为步骤S8中的待处理层板的示意图；

图10为步骤S8中的又一待处理层板的示意图；

图11为步骤S9中的待处理层板的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明软硬结合板的制作方法采取层压前提前将预留压合柔性线路板的区域使用模具冲切开口，以解决设计排版的局限性问题，提高材料的利用率；同时，采用真空压膜的方式进行压合，解决了印制电路板和柔性线路板结合时产生的台阶问题。

该软硬结合板的制作方法可应用于柔性线路板为1-6层、印制电路板为2-4层的软硬结合板的制作，即，柔性线路板可以是1层、2层、3层、4层、5层或6层，印制电路板一般为2层或4层。例如，2层柔性线路板与2层印制电路板结合，一般称为4层软硬结合板。其中，层是以铜箔层数来定义的。

为了更清楚地阐述本发明，下述实施例以2层柔性线路板与2层印制电路板结合为例。需要说明的是，实际结构中，一个柔性线路板有两层铜箔，故称为2层柔性线路板；印制电路板使用了玻璃布半固化片，并有两层铜箔，故称为2层印制电路板。

本实施例的软硬结合板的制作方法，参见附图1至附图11，包括以下步骤：

S1、如图1所示，制作一个双面柔性线路板1，该柔性线路板1由两面铜箔和聚酰亚胺中间层组成；

S2、如图2所示，在柔性线路板1的两面贴覆并压合聚酰亚胺保护膜2；

S3、准备纯铜箔3和玻璃布半固化片4，如图3所示，将玻璃布半固化片4贴覆在纯铜箔3上，并将预留用于压合柔性线路板1的区域使用模具冲切掉；

S4、如图4所示，将步骤S2中的柔性线路板1和步骤S3中的带纯铜箔3的玻璃布半固化片4进行压合，其中，有玻璃布半固化片4的区域为硬板区域，无玻璃布半固化片4的区域为柔板区域；

S5、如图5所示，对步骤S4中的硬板区域打孔、钻孔；

S51、使用等离子电浆去除钻孔产生的胶渣；

S52、如图6所示，使用黑影6对钻孔5孔壁进行沉积处理，使多层线路板之间导通，而黑影6会残留在柔板区域覆盖聚酰亚胺保护膜的表面；(需要说明的是，黑影6是线体和工序名称，该线体主要成分是石墨胶体，而石墨的特点是半导电，其能够使不同层的铜箔间导通，后工序镀铜可以把不同层线路板之间进行导通。)

S6、如图7所示，通过压膜曝光显影方式在柔性线路板1的位置覆盖一层感光抗电镀干膜7；

S7、如图8所示，对经过步骤S6处理得到的压合板进行整板镀铜8；(需要注意的是，硬板区域表面和其上的钻孔5内会电镀上铜，而由于柔板区域覆盖有感光抗电镀干膜7，故无法镀上铜。)

S8、如图9所示，使用去膜液剥去感光抗电镀干膜7，其中，去膜液的主要成分为浓度为3-5％的氢氧化钠；如图10所示，使用等离子电浆和高压金刚砂水洗的方式去除柔板区域残留的黑影成分。

S9、如图11所示，采用真空压膜方式压合感光抗蚀刻干膜9，并制作外层线路；(若柔板区域有焊盘的，对应焊盘区域通过感光抗蚀刻干膜9曝光同步保护柔板区域的焊盘。)

S10、完成阻焊油墨制作、化学沉金、印制电路板外形制作等后道工序。

本发明的软硬结合板的制作方法采用层压前开盖的方式取代传统的层压后开盖的做法，减少了流程，也减少了劳动力；使用物理方式除胶代替传统的强碱化学除胶方式，解决了药水攻击覆盖聚酰亚胺保护膜的问题，减少了化学药品污染环境的问题；通过黑影工艺和局部镀铜的方式代替沉铜和整板镀铜，解决了铜箔分层的问题。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作一个1-6层柔性线路板；

S2、在所述柔性线路板的两面或一面贴覆并压合保护膜；

S5、对步骤S4中的所述硬板区域打孔、钻孔；

S7、对经过步骤S6处理得到的压合板进行整板镀铜；

S8、使用去膜液剥去所述感光抗电镀干膜；

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在步骤S5后，还包括以下步骤：

S51、使用等离子电浆去除钻孔产生的胶渣；

S52、使用黑影对钻孔孔壁进行沉积处理。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在步骤S8后，还包括：使用等离子电浆和金刚砂水洗的方式去除所述柔板区域残留的黑影成分。