CN107548237A - 一种fpc多层板揭盖让位生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤：内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层；线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距；冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开。通过上述方式，本发明所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，对线路板的整板进行镀层，R值小，冲切后撕PI揭盖方便，减少了流程，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板领域，特别是涉及一种FPC多层板揭盖让位生产工艺。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板，简称FPC，柔性电路板通常具有配线密度高、重量轻以及厚度薄的特点。
FPC中经常会设置一些在单产品上不同层数的叠构，为了确保挠曲性能，在局部只保留内层软板部分。
线路板行业中现有的多层软板去外层时，中间部分最终留下的是双面板，采用了外层单面基材预压纯胶后冲切开口，再叠板压合成型所需的产品叠构，特别是采用先揭盖工艺，需要对镀铜的均匀性和蚀刻线路工艺进行改进。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，降低镀铜后铜厚的R值和生产成本，提高线路板的质量。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤：
内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；
外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；
线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距，便于PI撕开；
冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。
在本发明一个较佳实施例中，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.15mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述线路蚀刻中在FPC多层处的成型边蚀刻出0.25mm宽的线距。
在本发明一个较佳实施例中，所述工艺槽的长宽为7.0mm*2.8mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述外层单面基材覆盖步骤中，镀铜后铜厚R值小于5um。
在本发明一个较佳实施例中，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.2mm。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，对线路板的整板进行镀层，均匀性好，R值小，蚀刻出来的线路，线宽线距的一致性达到95%以上，线路无蚀刻不净、无线细的问题，冲切后撕PI揭盖方便，具有良好操作性，减少了流程，降低生产成本，有效提高线路板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种FPC多层板揭盖让位生产工艺一较佳实施例的产品揭盖区域结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
实施例1：
一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤：
内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.15mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；
外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，确保R值小于5um，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；
线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.25mm宽的线距，便于PI撕开；
冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，工艺槽的长宽为7.0mm*2.8mm，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。
实施例2：
一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤：
内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.2mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；
外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，确保R值小于5um，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；
线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.26mm宽的线距，便于PI撕开；
冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，工艺槽的长宽为7.0mm*2.8mm，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。
综上所述，本发明指出的一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，铜厚R值小，线路无蚀刻不净、无线细的问题，冲切后撕PI揭盖方便，具有良好操作性，降低生产成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；
外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；
线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距，便于PI撕开；
冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。
2.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.15mm。
3.根据权利要求2所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述线路蚀刻中在FPC多层处的成型边蚀刻出0.25mm宽的线距。
4.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述工艺槽的长宽为7.0mm*2.8mm。
5.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述外层单面基材覆盖步骤中，镀铜后铜厚R值小于5um。
6.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.2mm。
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Cited By (2)
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| CN108323039A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-24 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺 |
| CN112888200A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-01 | 盐城维信电子有限公司 | 一种柔性电路板加工方法 |
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