CN103813638B - 用于制造印刷电路板的方法 - Google Patents

用于制造印刷电路板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103813638B
CN103813638B CN201310537981.9A CN201310537981A CN103813638B CN 103813638 B CN103813638 B CN 103813638B CN 201310537981 A CN201310537981 A CN 201310537981A CN 103813638 B CN103813638 B CN 103813638B
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
layer
stripping
metal layer
method described
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310537981.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103813638A (zh
Inventor
俞光善
李丞烈
朴相勋
许卿进
辛在浩
郑重赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority to CN201810244563.3A priority Critical patent/CN108419383B/zh
Publication of CN103813638A publication Critical patent/CN103813638A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103813638B publication Critical patent/CN103813638B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

Description

用于制造印刷电路板的方法
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年11月2日提交的韩国专利申请号为10-2012-0123420、标题为“用于制造印刷电路板的方法”的专利申请的优先权，在此将它的全部内容引入本申请中以作参考。
技术领域
本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法。
背景技术
目前，由于工业的发展需要各种不同设计的印刷电路板，在制造印刷电路板的过程中通过激光处理的空腔处理方法（包括专利文献1）已经被广泛地应用。
与此相关，在制造印刷电路板的过程中进行空腔处理时，由于过度处理，使得当根据铜层的设计进行蚀刻时，蚀刻处理进行到不是蚀刻处理应该进行的区域，而且蚀刻剂渗透进入由于过度处理产生的裂纹，因而经常产生不能制造满足操作者需求的印刷电路板的问题。
同时，由于印刷电路板已被应用于各种产品，客户要求不同类型的印刷电路板。因此，产生了印刷电路板的内层衬垫需要被打开的情况。然而，由于上述问题，内层衬垫在打开的时候被过度蚀刻了，这样的内层衬垫的可靠性被劣化。
[现有技术文献]
[专利文献]
（专利文献1）US2006-0191709A
发明内容
本发明已经努力提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过稳定地进行印刷电路板的空腔处理能够提高内层衬垫的可靠性。
根据本发明的一种优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板（CCL）层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在CCL层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。
在基底基板的长度方向上，形成的第一金属层的直径可以大于所述用于剥离的绝缘层的直径，所述第一金属层为接触用于剥离的绝缘层的上表面而形成。
在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以由不流动的半固化片（prepreg）材料制成。
在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以为固化状态。
该方法还可以包括：在形成CCL层之后且在空腔处理进行之前，在CCL层上形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二金属层。
该方法还可以包括：在形成所述第二金属层之后，使第二金属层图案化。
在进行空腔处理的过程中，所述空腔处理可以在第二金属层、第二绝缘层和CCL层上进行。
在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层可以由半固化片材料制成。
在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层可以使用氢氧化钠（NaOH）或氢氧化钾（KOH）的剥离溶液除去。
根据本发明的另一种优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，该第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成CCL层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；在CCL层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成第二金属层；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在CCL层、第二绝缘层和第二金属层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。
在基底基板的长度方向上，形成的第一金属层的直径可以大于所述用于剥离的绝缘层的直径，所述第一金属层为接触用于剥离的绝缘层的上表面而形成。
在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以由不流动的半固化片材料制成。
在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以为固化状态。
该方法还可以包括：在形成第二金属层之后，使第二金属层图案化。
在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层可以由半固化片材料制成。
在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层可以使用氢氧化钠（NaOH）或氢氧化钾（KOH）的剥离溶液除去。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本发明的上述和其它的目的、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
图1-10为根据本发明的一种优选实施方式依次示出的制造印刷电路板的方法的剖视图。
具体实施方式
通过以下结合附图的优选实施方式的详细描述，本发明的目的、特征和优点将被更清楚地理解。在整个附图中，相同的附图标记用于指定相同或相似的部件，并省略其重复的说明。另外，在以下说明中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等是用来区分一个特定的部件与其它部件，而这些部件的结构不应该解释为被这些术语所限制。另外，在本发明的描述中，当确定对相关技术的详细描述将会模糊本发明的主要内容时，该部分的描述将被省略。
在下文中，本发明的优选实施方式将结合附图来详细描述。
用于制造印刷电路板的方法
图1-10为根据本发明的一种优选实施方式依次示出的制造印刷电路板的方法的剖视图。
如图1所示，可以提供具有电路层120的基底基板110，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面，其中，该电路层可以制成包括内层衬垫和电路图案。
在本文中，所述基底基板110可以为印刷电路板领域或者在具有形成于绝缘层上的电路且包括一层或多层连接衬垫的印刷电路板100中用作核心基板（core substrate）的常规绝缘层。
作为绝缘层，可以使用树脂绝缘层。作为树脂绝缘层的材料，可以使用热固性树脂如环氧树脂，热塑性树脂如聚酰亚胺树脂，在热固性树脂和热塑性树脂中浸渍过的、具有增强材料（如玻璃纤维或无机填料）的树脂，例如半固化片。此外，也可以使用热固性树脂、光固性树脂等。然而，树脂绝缘层的材料并不限定于此。
然后，如图2所示，用于剥离的绝缘层130可以形成于电路层的内层衬垫的外表面上。
在本文中，用于剥离的绝缘层130可以由任意能够被用作防蚀涂层的材料制成，且该用于剥离的绝缘层130具有容易被除去的形式，如油墨形式或磁带形式（tape form）。
所述用于剥离的绝缘层130用于在后续的暴露出内层衬垫的处理过程中进行与空腔处理有关的激光处理和金属层的蚀刻处理时保护内层衬垫。
然后，如图3所示，具有对应于用于剥离的绝缘层130的开口部（未示出）的第一绝缘层125可以形成于基底基板110、电路层120和用于剥离的绝缘层130上。
所述第一绝缘层125可以为固化状态。
更具体地，所述第一绝缘层125可以由不流动的半固化片材料制成。
在本文中，所述不流动的半固化片定义为在实施加热的条件下其中不产生流动的半固化片，而不同于一般的半固化片。
即，所述第一绝缘层125由不流动的半固化片材料制成，该不流动的半固化片材料具有以与用于剥离的绝缘层130相同的尺寸冲孔的区域，且为固化状态，该第一绝缘层125通过合适的方案以冲孔的状态结合于用于剥离的绝缘层130。
在本文中，术语“相同”并不是指数学意义上的准确地相同的厚度，而是指在考虑到设计误差、制造误差、测量误差等的情况下基本相同的厚度。
然后，如图3所示，覆铜箔层压板（CCL）层140可以形成于所述第一绝缘层125上，如此使得形成于所述CCL层140上的第一金属层141作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层130的上表面。
在本文中，在基板的长度方向上，可以形成第一金属层141的直径大于所述用于剥离的绝缘层130的直径，所述第一金属层141为接触用于剥离的绝缘层130的上表面而形成。
使所述第一金属层141所形成的直径大于所述用于剥离的绝缘层130的直径的原因是为了克服规整（alignment）缺陷，该规整缺陷会产生于印刷电路板制造工艺中的在用于剥离的绝缘层130的上表面上形成CCL层140的过程中。在这种情况下，规整的可靠性可以得到改善。
然后，如图7所示，可以进行空腔171处理，如此使得第一金属层141的上表面的边缘区域A通过在CCL层140上进行激光处理而被暴露出。
接着，如图8所示，暴露出的第一金属层141可以沿厚度方向除去。此处，所述厚度方向被定义为基于基板的厚度方向。
接着，如图8所示，通过去除第一金属层141而暴露出的用于剥离的绝缘层130可以沿厚度方向除去（区域D可以被除去）。此处，所述厚度方向被定义为基于基板的厚度方向。
此处，通过空腔171处理而被暴露出的第一金属层141被能够蚀刻金属的蚀刻剂除去。在这种情况下，由于用于剥离的绝缘层130由具有密合性的材料制成，对应于附图8中的区域B的所述金属层141和用于剥离的绝缘层130保持相互粘合的状态，从而使提前防止蚀刻剂渗入内层衬垫成为可能。
如图8所示，对应于区域B的第一金属层141是指所述第一金属层141在空腔171处理时未被暴露出的部分。
接着，如图8和图9所示，接触用于剥离的绝缘层130的所述第一金属层141和所述用于剥离的绝缘层130可以被彼此分离。
更具体地，所述第一金属层141和所述用于剥离的绝缘层130被彼此分离，使得图8中的区域D除去。
在这种情况下，所述第一金属层141和所述用于剥离的绝缘层130可以通过切割工具（如小刀）或通过手工的分离过程而被彼此分离。
接着，如图10所示，所述用于剥离的绝缘层130可以被除去。
在这种情况下，所述用于剥离的绝缘层130可以使用氢氧化钠（NaOH）、氢氧化钾（KOH）等能够剥离绝缘材料的剥离溶液而被除去。
同时，如图3所示，第二绝缘层151可以形成于CCL层140上。
在这种情况下，所述第二绝缘层151可以由半固化片材料制成，但是并不限于此。
接着，如图3所示，第二金属层153可以形成于所述第二绝缘层151上。
然后，如图4-6所示，可以形成第三绝缘层161和第三金属层163。此外，可以形成多层堆积（build-up）层。
接着，如图3所示，所述第二金属层153可以被图案化。
在这种情况下，贯通所述印刷电路板的所有层和基底基板的通孔可以通过激光钻孔处理、机械钻孔处理、电镀过程等被形成，但是并不限于此。
另外，在形成所述第二金属层153和所述第二绝缘层151的情况下，所述空腔171处理可以在第二金属层153、第二绝缘层151和CCL层140上进行。
即，所述空腔171处理在CCL层140、第二绝缘层151和第二金属层153上进行，使得所述第一金属层141的上表面的边缘区域通过在CCL层140、第二绝缘层151和第二金属层153上进行激光处理而被暴露出。
在这种情况下，当额外地形成多层堆积层时，所述空腔171处理也在所述多层堆积层上进行。
另外，如图5和图6所示，进行空腔171处理的窗口165可以形成于对应于最外层的第三金属层163中。
根据本发明的优选实施方式，在用于制造印刷电路板的方法中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
此外，根据本发明的优选实施方式，使用该紧密结合保护膜的金属层，从而使提前防止蚀刻剂对内层衬垫产生影响的问题成为可能。
虽然为了阐明的目的本发明已经公开了实施方式，应该理解的是本发明并不局限于此，而且本领域技术人员应该理解的是在不脱离本发明的范围和精神的前提下，各种修改、添加和替换都是可能的。
因此，任意及所有修改和变形或等效替换都应该被认为在本发明的保护范围内，本发明的具体范围由所附权利要求公开。

Claims (14)

1.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：
制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；
在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；
在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；
进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在覆铜箔层压板层上进行激光处理而被暴露出；
沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；
除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；
将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及
除去用于剥离的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在基板的长度方向上，为接触所述用于剥离的绝缘层的上表面而形成的第一金属层所形成的直径大于所述用于剥离的绝缘层的直径。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层由不流动的半固化片材料制成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层为固化状态。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括：在形成覆铜箔层压板层之后且在空腔处理进行之前，在覆铜箔层压板层上形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二金属层，
其中，在进行空腔处理的过程中，所述空腔处理在第二金属层、第二绝缘层和覆铜箔层压板层上进行。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，该方法还包括：在形成所述第二金属层之后，使第二金属层图案化。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层由半固化片材料制成。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层使用氢氧化钠或氢氧化钾的剥离溶液除去。
9.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：
制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；
在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；
在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；
在所述覆铜箔层压板层上形成第二绝缘层；
在所述第二绝缘层上形成第二金属层；
进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在覆铜箔层压板层、第二绝缘层和第二金属层上进行激光处理而被暴露出；
沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；
除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；
将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及
除去用于剥离的绝缘层，
其中，所述第一绝缘层为固化状态。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在基板的长度方向上，为接触所述用于剥离的绝缘层的上表面而形成的第一金属层所形成的直径大于所述用于剥离的绝缘层的直径。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层由不流动的半固化片材料制成。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，该方法还包括：在形成第二金属层之后，使第二金属层图案化。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层由半固化片材料制成。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层使用氢氧化钠或氢氧化钾的剥离溶液除去。
CN201310537981.9A 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法 Active CN103813638B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810244563.3A CN108419383B (zh) 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0123420 2012-11-02
KR1020120123420A KR101814113B1 (ko) 2012-11-02 2012-11-02 인쇄회로기판의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810244563.3A Division CN108419383B (zh) 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103813638A CN103813638A (zh) 2014-05-21
CN103813638B true CN103813638B (zh) 2018-06-29

Family

ID=50621401

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310537981.9A Active CN103813638B (zh) 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法
CN201810244563.3A Active CN108419383B (zh) 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810244563.3A Active CN108419383B (zh) 2012-11-02 2013-11-04 用于制造印刷电路板的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9005456B2 (zh)
JP (1) JP6158684B2 (zh)
KR (1) KR101814113B1 (zh)
CN (2) CN103813638B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9282626B2 (en) * 2010-10-20 2016-03-08 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR102222604B1 (ko) * 2014-08-04 2021-03-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN106912157B (zh) * 2015-12-22 2019-03-19 欣兴电子股份有限公司 线路板结构及其制作方法
KR101726568B1 (ko) * 2016-02-24 2017-04-27 대덕전자 주식회사 회로기판 제조방법
CN105934102A (zh) * 2016-05-19 2016-09-07 龙腾鑫业（深圳）实业有限公司 一种基于激光蚀刻的电路印制方法
KR20210000105A (ko) 2019-06-24 2021-01-04 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
JP7390846B2 (ja) 2019-10-09 2023-12-04 日本シイエムケイ株式会社 リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法
CN112770495B (zh) * 2019-10-21 2022-05-27 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 全向内埋模组及制作方法、封装结构及制作方法
KR20210046978A (ko) * 2019-10-21 2021-04-29 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
JP7124128B2 (ja) * 2019-12-31 2022-08-23 深南電路股▲ふん▼有限公司 プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板
US11538629B2 (en) * 2020-12-28 2022-12-27 Nucurrent, Inc. Systems and methods for utilizing laser cutting and chemical etching in manufacturing wireless power antennas
US11482884B2 (en) 2020-12-28 2022-10-25 Nucurrent, Inc. Systems and methods for utilizing laser cutting and chemical etching in manufacturing wireless power antennas

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956628A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 三星电机株式会社 制造刚柔印刷电路板的方法
CN1968570A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制造方法
CN101878679A (zh) * 2007-11-30 2010-11-03 索尼化学&信息部件株式会社 多层印刷布线板的制造方法
CN102271463A (zh) * 2010-06-07 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4912020A (en) * 1986-10-21 1990-03-27 Westinghouse Electric Corp. Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards
JP3619395B2 (ja) * 1999-07-30 2005-02-09 京セラ株式会社 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
KR100688864B1 (ko) * 2005-02-25 2007-03-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 플립칩 볼 그리드 어레이 기판 및 그 제조방법
JP2006278564A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Fujikura Ltd 多層プリント配線基板の製造方法
JP2008034433A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Cmk Corp リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板
KR100743020B1 (ko) * 2006-09-19 2007-07-26 삼성전기주식회사 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101025520B1 (ko) * 2008-11-26 2011-04-04 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판 제조방법
KR101019642B1 (ko) * 2009-04-27 2011-03-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조 방법
JP5212549B2 (ja) * 2009-11-20 2013-06-19 株式会社村田製作所 リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板
TWI513385B (zh) 2010-02-12 2015-12-11 Lg Innotek Co Ltd 具有孔洞的印刷電路板及其製造方法
TW201130405A (en) * 2010-02-23 2011-09-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
KR101134697B1 (ko) 2010-10-20 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US9282626B2 (en) * 2010-10-20 2016-03-08 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR20120120789A (ko) * 2011-04-25 2012-11-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR101177664B1 (ko) * 2011-05-11 2012-08-27 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1956628A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 三星电机株式会社 制造刚柔印刷电路板的方法
CN1968570A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制造方法
CN101878679A (zh) * 2007-11-30 2010-11-03 索尼化学&信息部件株式会社 多层印刷布线板的制造方法
CN102271463A (zh) * 2010-06-07 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103813638A (zh) 2014-05-21
KR101814113B1 (ko) 2018-01-02
JP2014093527A (ja) 2014-05-19
US20140124474A1 (en) 2014-05-08
US9005456B2 (en) 2015-04-14
KR20140056933A (ko) 2014-05-12
JP6158684B2 (ja) 2017-07-05
CN108419383B (zh) 2020-04-28
CN108419383A (zh) 2018-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103813638B (zh) 用于制造印刷电路板的方法
JP4126052B2 (ja) プリント基板の製造方法および薄型プリント基板
CN107484356B (zh) 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
KR100512688B1 (ko) 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법
CN104701189B (zh) 三层封装基板的制作方法及三层封装基板
KR101125356B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP5302920B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2006261390A (ja) 回路形成基板の製造方法
JP5049803B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板
KR20150083424A (ko) 배선 기판의 제조 방법
KR101373330B1 (ko) Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
CN108124386A (zh) 线路板及其生产方法、图形转移方法
KR20110131049A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2008235655A (ja) 基板及びこの基板の製造方法
JP5317491B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2015041729A (ja) プリント配線板
CN104427790A (zh) 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
JP2010010488A (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2004087697A (ja) 配線基板の製造方法
JP2000133913A (ja) プリント配線板の製造方法及び金属板
JP2011171353A (ja) プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
KR101055455B1 (ko) 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법
WO2014118916A1 (ja) 部品内蔵基板の製造方法
WO2015125267A1 (ja) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
JP2015159223A (ja) ポスト電極、ポスト電極の製造方法および回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant