KR20140056933A

KR20140056933A - 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20140056933A
Application number: KR1020120123420A
Authority: KR
Inventors: 유광선; 이승렬; 박상훈; 허경진; 신재호; 정중혁
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2012-11-02
Publication date: 2014-05-12
Also published as: KR101814113B1; JP6158684B2; CN108419383A; JP2014093527A; CN103813638A; CN103813638B; CN108419383B; US9005456B2; US20140124474A1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 내층 패드에 박리용 보호필름 및 박리용 보호필름과 밀착된 메탈층을 형성하여, 캐비티 가공과 관련된 레이저 가공 및 에칭액 적용 시 내층 패드를 보호하여 이후 제품의 신뢰성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

현재, 산업발전을 통해 인쇄회로기판의 다양한 디자인이 요구됨에 따라, 특허문헌 1을 비롯하여 인쇄회로기판의 제조 공정에서 레이저 가공을 통한 캐비티(Cavity) 가공 공법이 다양하게 적용되고 있는 실정이다.

이와 관련하여, 인쇄회로기판의 제조 공정 중에 캐비티 가공 시, 구리층의 디자인에 따라 에칭 공정을 수행할 때 에칭이 발생되어야 하는 영역 이외의 영역까지 가공되는 오버(Over) 가공 및 오버 가공으로 인한 크랙이 발생한 틈 사이로 에칭액이 침투하여 운용자의 요구에 부합하는 인쇄회로기판을 제조하지 못한다는 문제점이 종종 발생하고 있다.

한편, 인쇄회로기판이 다양한 제품에 적용됨에 따라 고객사측에서 다양한 형태의 인쇄회로기판을 요청하고 있는 추세이다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 내층 패드를 오픈해야 하는 경우가 발생하는 데, 상술한 문제점을 인해 내층 패드 오픈 시 오버 에칭되어 내층 패드에 대한 신뢰성이 낮아지는 문제점이 발생하고 있다.

US 2006-0191709 A

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판의 캐비티 가공을 안정적으로 수행하여 내층 패드의 신뢰성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 일면 또는 타면에 내층 패드와 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계;

상기 회로층 중 내층 패드의 외면에 박리용 절연층을 형성하는 단계;

상기 박리용 절연층 및 회로층을 포함하는 베이스기판 상에 상기 박리용 절연층에 대응되는 오픈부를 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계;

상기 제1 절연층 상에 CCL(Copper Clad Laminate)층을 형성하되, 상기 오픈부를 통해 노출된 박리용 절연층의 상부면에 스토퍼(Stopper)용 제1 메탈층이 접촉되도록 CCL층을 형성하는 단계;

상기 CCL층에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층의 상부면 중 테두리 영역이 노출되도록 캐비티 가공을 수행하는 단계;

노출된 상기 제1 메탈층을 두께 방향으로 제거하는 단계;

상기 제1 메탈층 제거를 통해 노출된 상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계;

상기 박리용 절연층과 접촉된 제1 메탈층과 상기 박리용 절연층을 분리하는 단계; 및

상기 박리용 절연층을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 박리용 절연층의 상부면에 접촉되도록 형성된 제1 메탈층의 기판의 길이방향 직경은 상기 박리용 절연층의 직경 보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,

상기 제1 절연층은 비유동성 프리프레그(No Flow Prepreg) 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 제1 절연층을 형성하는 단계에서, 제1 절연층은 경화상태일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 CCL층을 형성하는 단계 이후, 상기 캐비티 가공을 수행하는 단계 이전에,

상기 CCL층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 및

상기 제2 절연층 상에 제2 메탈층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 제2 메탈층을 형성하는 단계 이후에,

상기 제2 메탈층을 패터닝하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 캐비티 가공을 수행하는 단계에서,

상기 제2 메탈층, 상기 제2 절연층 및 상기 CCL층에 캐비티 가공을 수행하는 단계일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 제2 절연층을 형성하는 단계에서,

상기 제2 절연층은 프리프레그 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계에서,

수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)의 박리액을 이용하여 상기 박리용 절연층을 제거할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 일면 또는 타면에 내층 패드와 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계;

상기 제1 절연층 상에 CCL(Copper Clad Laminate)층을 형성하되, 상기 오픈부를 통해 노출된 박리용 절연층의 상부면에 상기 CCL층에 형성된 스토퍼(Stopper)용 제1 메탈층이 접촉되도록 CCL층을 형성하는 단계;

상기 CCL층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;

상기 제2 절연층 상에 제2 메탈층을 형성하는 단계;

상기 CCL층, 제2 절연층 및 제2 메탈층에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층의 상부면 중 테두리 영역이 노출되도록 캐비티 가공을 수행하는 단계;

노출된 상기 제1 메탈층을 두께 방향으로 제거하는 단계;

상기 박리용 절연층을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 박리용 절연층의 상부면에 접촉되도록 형성된 제1 메탈층의 기판의 길이방향 직경은 상기 박리용 절연층의 직경 보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 제1 절연층을 형성하는 단계에서,

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 제2 메탈층을 형성하는 단계 이후에,

상기 제2 메탈층을 패터닝하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 제2 절연층을 형성하는 단계에서,

상기 제2 절연층은 프리프레그 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계에서,

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 내층 패드에 박리용 보호필름 및 박리용 보호필름과 밀착된 메탈층을 형성하여, 캐비티 가공과 관련된 레이저 가공 및 에칭액 적용 시 내층 패드를 보호하여 이후 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예는 보호필름과 밀착된 메탈층을 적용함에 따라, 에칭액이 내층 패드에 영향을 주는 문제점을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 일면 또는 타면에 내층 패드와 회로패턴을 포함하는 회로층(120)이 형성된 베이스기판(110)을 준비할 수 있다.

이때, 베이스기판(110)은 인쇄회로기판 분야에서 코어 기판으로서 적용되는 통상의 절연층이거나 또는 절연층에 1층 이상의 접속 패드를 포함하는 회로가 형성된 인쇄회로기판(100)일 수 있다.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 회로층 중 내층 패드의 외면에 박리용 절연층(130)을 형성할 수 있다.

이때, 박리용 절연층(130)은 에칭 레지스트로 사용될 수 있는 모든 재질을 적용하는 것이 가능하며, 이는, 잉크형태 또는 테이프 형태로 제거가 용이한 형태를 적용할 수 있다.

상기 박리용 절연층(130)은 이후 내층 패드를 노출시키기 위한 공정 시, 캐비티 가공과 관련하여, 레이저 공정, 메탈층 에칭 공정을 수행할 때, 내층 패드를 보호하기 위한 역할을 수행하는 것이다.

다음, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 박리용 절연층(130) 및 회로층(120)을 포함하는 베이스기판(110) 상에 박리용 절연층(130)에 대응되는 오픈부(미도시)를 갖는 제1 절연층(125)을 형성할 수 있다.

상기 제1 절연층(125)은 경화상태일 수 있다.

보다 상세히 설명하면, 제1 절연층(125)은 비유동성 프리프레그(No Flow Prepreg) 재질로 이루어질 수 있다.

이때, 비유동성 프리프레그는 열이 가해지는 상황에서 일반 프리프레그와 달리 흐름성이 발생하지 않는 프리프레그라고 정의하기로 한다.

즉, 제1 절연층(125)은 박리용 절연층(130)의 크기와 동일한 사이즈로 타발된 영역을 갖는 경화상태의 비유동성 프리프레그로 타발된 상태의 제1 절연층(125)을 박리용 절연층(130)에 끼워넣는 방식으로 결합시키는 것이다.

여기서 '동일'의 의미는 수학적인 의미에서 정확하게 동일한 치수의 두께를 의미하는 것은 아니며, 설계오차, 제조오차, 측정오차 등을 감안하여 실질적으로 동일함을 의미하는 것이다.

다음, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 제1 절연층(125) 상에 CCL(Copper Clad Laminate)층(140)을 형성하되, 오픈부를 통해 노출된 박리용 절연층(130)의 상부면에 CCL층(140)에 형성된 스토퍼(Stopper)용 제1 메탈층(141)이 접촉되도록 CCL층(140)을 형성할 수 있다.

이때, 박리용 절연층(130)의 상부면에 접촉되도록 형성된 제1 메탈층(141)의 기판의 길이방향 직경은 박리용 절연층(130)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다.

이는, 인쇄회로기판의 제조 공정 시, 박리용 절연층(130)의 상부면에 CCL층(140)을 형성하는 등의 과정에서 발생할 수 있는 얼라인 불량을 대비하여 제1 메탈층(141)의 직경을 박리용 절연층(130)의 직경 보다 크게 형성하는 것으로, 얼라인의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

다음, 도 7에서 도시하는 바와 같이, CCL층(140)에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층(141)의 상부면 중 테두리 영역(A)이 노출되도록 캐비티(171) 가공을 수행할 수 있다.

다음, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 노출된 제1 메탈층(141)을 두께 방향으로 제거할 수 있다. 이때, 두께 방향은 기판의 두께 방향을 기준으로 한 것으로 정의하기로 한다.

다음, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 제1 메탈층(141) 제거를 통해 노출된 박리용 절연층(130)을 두께 방향으로 제거(D 영역 제거)할 수 있다. 이때, 두께 방향은 기판의 두께 방향을 기준으로 한 것으로 정의하기로 한다.

이때, 캐비티(171) 가공을 통해 노출된 제1 메탈층(141)은 금속 에칭이 가능한 에칭액을 통해 제거되는데, 박리용 절연층(130)이 밀착성을 갖는 재질로 이루어져 있기 때문에, 도 8의 B 영역에 해당하는 제1 메탈층(141)과 박리용 절연층(130)이 서로 접착된 상태를 유지하여, 에칭액이 내층 패드로 침투하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

도 8에서 도시하는 바와 같이, B 영역에 해당하는 제1 메탈층(141)은 캐비티(171) 가공을 통해 노출되지 않은 제1 메탈층(141)을 의미하는 것이다.

다음, 도 8 및 도 9에서 도시하는 바와 같이, 박리용 절연층(130)과 접촉된 제1 메탈층(141)과 박리용 절연층(130)을 분리할 수 있다.

보다 상세히 설명하면, 제1 메탈층(141)과 박리용 절연층(130)이 서로 분리됨에 따라, 도 8의 D 영역이 제거되는 것이다.

이때, 박리용 절연층(130)과 제1 메탈층(141)의 분리는 칼과 같은 절단도구를 통해 분리하거나, 또는 수작업을 통한 분리 공정을 통해 이루어질 수 있다.

다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 박리용 절연층(130)을 제거할 수 있다.

이때, 절연재질의 박리가 가능한 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등의 박리액을 이용하여 박리용 절연층(130)을 제거할 수 있다.

한편, 도 3에서 도시하는 바와 같이, CCL층(140) 상에 제2 절연층(151)을 형성할 수 있다.

이때, 제2 절연층(151)은 프리프레그 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

다음, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 제2 절연층(151) 상에 제2 메탈층(153)을 형성할 수 있다.

이후, 도 4 내지 도 6에서 도시하는 바와 같이, 제3 절연층(161) 및 제3 메탈층(163)을 형성하는 것이 가능하며, 이에 더하여 다층의 빌드업층을 형성하는 것도 가능하다.

다음, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 제2 메탈층(153)을 패터닝할 수 있다.

이때, 레이저 드릴, 기계적 드릴, 도금 공정 등을 통해 베이스기판을 비롯한 인쇄회로기판의 모든 층을 두께 방향으로 관통하는 관통비아도 함께 형성할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

또한, 제2 메탈층(153) 및 제2 절연층(151)을 형성한 경우, 상술한 캐비티 (171) 가공을 수행하는 단계에서, 제2 메탈층(153), 제2 절연층(151) 및 CCL층(140)에 캐비티(171) 가공을 수행할 수 있다.

즉, CCL층(140), 제2 절연층(151) 및 제2 메탈층(153)에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층(141)의 상부면 중 테두리 영역이 노출되도록 캐비티(171) 가공을 수행한다는 것이다.

이때, 다층의 빌드업층을 추가로 형성하는 경우, 캐비티(171) 가공 시 다층의 빌드업에도 캐비티 가공을 수행하는 것은 당연하다 할 것이다.

이에 더하여, 도 5 및 6에서 도시하는 바와 같이, 최외층에 해당하는 제3 메탈층(163)에 캐비티(171) 가공을 위한 윈도우(Window)(165)를 형성하는 것이 가능하다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 인쇄회로기판
110 : 베이스기판
120 : 회로층
125 : 제1 절연층
130 : 박리용 절연층
140 : CCL층
141 : 제1 메탈층
151 : 제2 절연층
153 : 제2 메탈층
161 : 제3 절연층
163 : 제3 메탈층
165 : 윈도우
171 : 캐비티

Claims

일면 또는 타면에 내층 패드와 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계;
상기 회로층 중 내층 패드의 외면에 박리용 절연층을 형성하는 단계;
상기 박리용 절연층 및 회로층을 포함하는 베이스기판 상에 상기 박리용 절연층에 대응되는 오픈부를 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계;
상기 제1 절연층 상에 CCL(Copper Clad Laminate)층을 형성하되, 상기 오픈부를 통해 노출된 박리용 절연층의 상부면에 스토퍼(Stopper)용 제1 메탈층이 접촉되도록 CCL층을 형성하는 단계;
상기 CCL층에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층의 상부면 중 테두리 영역이 노출되도록 캐비티 가공을 수행하는 단계;
노출된 상기 제1 메탈층을 두께 방향으로 제거하는 단계;
상기 제1 메탈층 제거를 통해 노출된 상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계;
상기 박리용 절연층과 접촉된 제1 메탈층과 상기 박리용 절연층을 분리하는 단계; 및
상기 박리용 절연층을 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 박리용 절연층의 상부면에 접촉되도록 형성된 제1 메탈층의 기판의 길이방향 직경은 상기 박리용 절연층의 직경 보다 크게 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제1 절연층은 비유동성 프리프레그(No Flow Prepreg) 재질로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제1 절연층은 경화상태인 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 CCL층을 형성하는 단계 이후, 상기 캐비티 가공을 수행하는 단계 이전에,
상기 CCL층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 절연층 상에 제2 메탈층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 제2 메탈층을 형성하는 단계 이후에,
상기 제2 메탈층을 패터닝하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 캐비티 가공을 수행하는 단계에서,
상기 제2 메탈층, 상기 제2 절연층 및 상기 CCL층에 캐비티 가공을 수행하는 단계인 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 제2 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제2 절연층은 프리프레그 재질로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계에서,
수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)의 박리액을 이용하여 상기 박리용 절연층을 제거하는 인쇄회로기판의 제조방법.
일면 또는 타면에 내층 패드와 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계;
상기 회로층 중 내층 패드의 외면에 박리용 절연층을 형성하는 단계;
상기 박리용 절연층 및 회로층을 포함하는 베이스기판 상에 상기 박리용 절연층에 대응되는 오픈부를 갖는 제1 절연층을 형성하는 단계;
상기 제1 절연층 상에 CCL(Copper Clad Laminate)층을 형성하되, 상기 오픈부를 통해 노출된 박리용 절연층의 상부면에 상기 CCL층에 형성된 스토퍼(Stopper)용 제1 메탈층이 접촉되도록 CCL층을 형성하는 단계;
상기 CCL층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;
상기 제2 절연층 상에 제2 메탈층을 형성하는 단계;
상기 CCL층, 제2 절연층 및 제2 메탈층에 레이저 가공을 통해 제1 메탈층의 상부면 중 테두리 영역이 노출되도록 캐비티 가공을 수행하는 단계;
노출된 상기 제1 메탈층을 두께 방향으로 제거하는 단계;
상기 제1 메탈층 제거를 통해 노출된 상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계;
상기 박리용 절연층과 접촉된 제1 메탈층과 상기 박리용 절연층을 분리하는 단계; 및
상기 박리용 절연층을 제거하는 단계;
를 포함하고, 상기 제1 절연층은 경화상태인 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 박리용 절연층의 상부면에 접촉되도록 형성된 제1 메탈층의 기판의 길이방향 직경은 상기 박리용 절연층의 직경 보다 크게 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제1 절연층은 비유동성 프리프레그(No Flow Prepreg) 재질로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제1 절연층은 경화상태인 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제2 메탈층을 형성하는 단계 이후에,
상기 제2 메탈층을 패터닝하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제2 절연층을 형성하는 단계에서,
상기 제2 절연층은 프리프레그 재질로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 박리용 절연층을 두께 방향으로 제거하는 단계에서,
수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)의 박리액을 이용하여 상기 박리용 절연층을 제거하는 인쇄회로기판의 제조방법.