TWI513385B

TWI513385B - 具有孔洞的印刷電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI513385B
Application number: TW100104846A
Authority: TW
Inventors: Hyung Jong Kim; Jae Hyoun Yoo; Jin Goo Chun; Jun Soo Park; Ki Yong Lee
Original assignee: Lg Innotek Co Ltd
Priority date: 2010-02-12
Filing date: 2011-02-11
Publication date: 2015-12-11
Also published as: JP2013520007A; CN102860144B; TW201206275A; WO2011099820A3; WO2011099820A2; CN102860144A; JP5727521B2

Description

具有孔洞的印刷電路板及其製造方法

本發明主張關於2010年02月12日所申請的南韓專利案號10-2010-0013438、以及2010年05月28日所申請的南韓專利案號10-2010-0050675的優先權，並在此以引用的方式併入本文中，以作為參考。

本發明係有關於一種具有孔洞之印刷電路板製造方法，該孔洞形成於其之一區域上，特別是有關於一種藉由該製造方法所獲得之印刷電路板結構。

印刷電路板是藉由將一電路線圖案(導電材料例如銅所製)印刷於一電性絕緣基板上而形成。過去，印刷電路板是以電子元件固定於其上之狀態。亦即，印刷電路板視為一電路板，其定位各種電子元件和固定印刷有連接電子元件之電路線(線圖案)於一平板上，如此使密集固定電子元件於平板上。印刷電路板通常分成單層印刷電路板及增層板(build-up board)，亦即藉由形成具有多層之印刷電路板而獲得多層印刷電路板。

目前，系統積體性(system integration)技術是被需要的，以符合輕薄微小產品之需求，而嵌入式印刷電路板及具有孔洞之印刷電路板的技術則是已受到注意之對策。嵌入式印刷電路板之優點為在印刷電路板之製程中，固定於表面之元件完全嵌入於印刷電路板內，藉此設計圍繞嵌入式元件之線圖案時具有高自由度。然而，嵌入式印刷電路板之缺點為具有嵌入式元件與印刷電路板原料間之相容性是困難的，對有缺陷之元件進行再操作是困難的，且進行元件測試是有限制。

具有孔洞之印刷電路板之缺點為元件並非完全嵌入於印刷電路板內，而是固定於孔洞中，如此將具有低自由度。具有孔洞之印刷電路板之優點為對有缺陷之元件進行再操作是有效率的，且進行元件測試是有效率的，可解決嵌入式印刷電路板之問題。

具有孔洞之印刷電路板已常應用於低溫共燒電子陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC)為基礎之模造製程(mold process)。然而，具有孔洞之印刷電路板難以應用於層堆疊之技術。理由為加工一準確的孔洞區域是困難的，且在例如電鍍、照相或蝕刻之孔洞印刷電路板製程中，內部電路可能會損壞。

圖1及2為概念示意圖，顯示根據先前技術之具有孔洞之印刷電路板之孔洞形成方法。

如圖所示，一孔洞內固定有一電子裝置晶片，一印刷電路板具有多層絕緣層1、2、3、4及5堆疊及多個電路圖案1a、1b、2a、4a及6分別形成於該些絕緣層之間的結構，而將孔洞形成於印刷電路板中是非常困難。

換言之，如圖1所示，一種使用研磨頭M而選擇性加工孔洞C位置之方法經常應用於已進行堆疊之一完成產品之狀態的印刷電路板。在此方法中，加工準確性應該被控制在±5 μm範圍內，但實務上被控制在50 μm與100 μm之間。由於加工準確性之差異非常嚴重，因此產品可靠性在大量製造時會下降。

或者，如圖2所示，使用沖壓裝置以準確沖壓孔洞位置而選擇性形成孔洞之方法可應用於一完成產品之狀態。然而，在此方法中，藉由一沖壓刀，以沖壓一C階段(C-stage)基板材料，因此孔洞之外牆必然會損壞。由於吸收水氣、分層及孔洞底面之損壞，孔洞外牆之損壞包含陰極陽極絲(cathode anode filament)射出(shot)，此現象是因沖壓而使玻璃絲變成開啟，因此通孔與印刷電路板內部之間造成電性短路。據此，因沖壓治具P之製造成本而增加成本，且設計孔洞之範圍將被限縮。

本發明用以解決前述問題。因此，本發明之一目的是提供具有孔洞之多層印刷電路板之製造方法以及該方法所製造之印刷電路板結構，其中前述方法可藉由一雷射阻擋器層形成於該些孔洞電路圖案之上部，而快速及準確地實施孔洞之形成，並準確控制孔洞深度，不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。

本發明之另一目的是提供具有孔洞之多層印刷電路板之製造方法以及該方法所製造之印刷電路板結構，其中藉由使用無電流流動之膠片以加工孔洞，進而利用一孔洞絕緣層，如此使一金屬圖案層被形成與固定於一空間之一上部，可以快速及準確地實施孔洞之形成，並準確控制孔洞深度，不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。

根據本發明之一觀點，提供一種具有孔洞之印刷電路板之製造方法，包含：一第一步驟：將一基礎電路板形成，其中該基礎電路板設有一內部電路層，該內部電路層包含多個孔洞電路圖案，該些孔洞電路圖案位於一基板之一表面；一第二步驟：將一雷射阻擋器層(laser stopper layer)形成於該些孔洞電路圖案之上部；一第三步驟：將至少一外部電路層形成於該基礎電路板上；以及一第四步驟：藉由移除位在該雷射阻擋器層之一上部的該外部電路層而形成一孔洞區域。

根據本發明之另一觀點，提供一種具有孔洞之印刷電路板之製造方法，包含：一第一步驟：將一基礎電路板形成，其中基礎電路板設有多個內部電路圖案，該些內部電路圖案包含多個孔洞電路圖案位於一基板之一表面；一第二步驟：將一孔洞電路層形成，其中該孔洞電路層具有一開放區域位在該基礎電路板之該些孔洞電路圖案之多個上部；以及一第三步驟：移除一覆蓋金屬層，其中該覆蓋金屬層對應於該孔洞電路層內之一孔洞區域。

根據本發明之多個實施例，在具有孔洞之多層印刷電路板之製造方法中，一雷射阻擋器層形成於該些孔洞電路圖案之上部，而快速及準確地實施孔洞之形成，並準確控制孔洞深度，不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。

特別地，前述製造方法不藉由選擇一分離膠片，而是藉由使用一般目的之絕緣材料進行，以增加製程效率。又，前述製造方法使用雷射阻擋器層。因此，經過表面處理之孔洞電路圖案的各種外形與孔洞之設計具有寬範圍被確認是可能。

再者，在具有孔洞之多層印刷電路板之製造方法中，藉由使用無電流流動之膠片以加工孔洞，進而利用一孔洞絕緣層，如此使一金屬圖案層被形成與固定於一空間之一上部，可以快速及準確地實施孔洞之形成，並準確控制孔洞深度，不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。

本發明提供一種具有孔洞之印刷電路板之製造方法，其中使用一雷射阻擋器(laser stopper)形成一多層印刷電路板，然後加工一孔洞區域，可能使加工孔洞之自由度增加，並使孔洞內之電路得到保護。

為了達成此目標，將一基礎電路板形成，其中基礎電路板設有一內部電路層，內部電路層包含多個孔洞電路圖案，該些孔洞電路圖案位於一基板之一表面，並將一雷射阻擋器層(laser stopper layer)形成於該些孔洞電路圖案之上部。然後，將至少一外部電路層形成於基礎電路板上，且藉由移除位在雷射阻擋器層之上部的外部電路層而形成一孔洞區域。

現在將結合圖式部份對本發明的較佳實施方式作詳細說明。在本揭露以及這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。以下介紹的這些實施例被用作例子，這些實施例以不同形狀被具體化，而並非限制於本說明書所述之這些實施例。雖然『第一』、『第二』及類似之用語被使用於下文中說明各種元件，但這些元件並非被限定於這些用語。這些用語不只是用以區別從一元件到另一元件。

第一實施例

圖3及4顯示根據本發明之第一實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法之流程圖及剖面圖。

根據本發明之第一實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法包含第一步驟：將一基礎電路板形成，其中基礎電路板設有一內部電路層，內部電路層包含多個孔洞電路圖案，該些孔洞電路圖案於一基板之一表面；第二步驟：將一雷射阻擋器層(laser stopper layer)形成於孔洞電路圖案之上部上；第三步驟：將至少一外部電路層形成於基礎電路板上；以及第四步驟：藉由移除位在雷射阻擋器層之上部的外部電路層而形成一孔洞區域。

個別步驟之詳細範例將參考下列圖示而說明。

(1)　內部電路層(孔洞電路圖案)之形成製程

在第一步驟中，如圖4所示，層與層間之電性導通的通孔被加工於一銅化合物層(copper compound layer)中，銅化合物層包含銅箔110，其分別形成於一絕緣層120之兩表面(步驟S1)，且藉由將銅箔110圖案化而實施內部電路圖案111(步驟S2)。在本案中，內部電路圖案111包含孔洞電路圖案112，孔洞電路圖案112配置於一孔洞區域C之一下部，孔洞區域C具有一孔洞，後續地一晶片將會固定於內(包含有孔洞電路圖案之內部電路圖案被形成於絕緣層上的結構可定義成一基礎電路板。

後續地，將一感光型防銲劑(photo solder resist)130印刷於孔洞區域C內(步驟S3)，並將孔洞區域C內之感光型防銲劑130裸露，藉此獲得多個防銲圖案131被形成在孔洞電路圖案112之間的結構(步驟S4)。孔洞區域C可形成於孔洞電路圖案112外面之電路製程中，亦即多個雷射阻擋器階梯部T，其金屬圖案裸露至孔洞區域之多個邊緣部。該些階梯部為一雷射阻擋器層之堆疊於孔洞區域C內的多個端部。然後，孔洞區域C內的階梯部之一部分被裸露。

後續地，藉由關於孔洞電路圖案112之被裸露出的表面進行氧化處理，以增加一表面處理層113之形成製程。除氧化處理之外，亦可藉由使用關於銅、鎳、鉛、金、錫、銀、鈷之任一者或由前述金屬之二元合金或三元合金所形成的單層或多層進行電鍍處理，以形成表面處理層113。

(2)雷射阻擋器層之形成製程

在步驟S5中，將該些雷射阻擋器階梯部T形成於孔洞區域C之該些邊緣部。在步驟S6中，一耐熱雷射阻擋器層140具有一弱黏性黏膠。

雷射阻擋器層140為一層，其作為一阻擋器，用以當後續使用一雷射鑽頭加工孔洞區域C時，可自動阻擋雷射。如前所述，雷射阻擋器層140可由具有一弱黏性黏膠之一耐熱材質所製。特別地，雷射阻擋器層140可形成一帶形(tape shape)，用以促進貼合/不貼合而使製程方便。舉例，雷射阻擋器層140較佳地被形成為一絕緣層，該絕緣層藉由使用環氧樹脂、酚醛樹脂(phenolic resin)、膠片(prefreg)、聚醯亞胺(polyimide)或ABF(ajinomoto build-up film)薄膜之任一者。更佳地，雷射阻擋器層140可使用前樹脂材料而形成一帶形(tape shape)。

(3)外部電路層之堆疊製程

在步驟S5之後，藉由將至少一絕緣層150及至少一金屬電路層160堆疊於基礎電路板之上部或下部，然後將他們圖案化(步驟S7)，以形成多個金屬電路圖案。

當假設步驟8之結構標記為A，後續製程通常於基板A上進行絕緣層及金屬層之一堆疊製程與一電路形成製程。亦即，可進行一般增層製程，以形成通孔H1、H2，該通孔H1、H2電性導通內部電路圖案及其他電路圖案。形成通孔後之基板標記為A’。

後續地，將多個絕緣層及金屬電路層形成於基板A’上(參考標記B)，並使用該些金屬電路層形成多個電路圖案。然後，進行多個製程，例如通孔加工製程及表面處理製程，藉此形成具有顯示於步驟S9之多層印刷電路板。

(4)　孔洞區域之形成製程

後續製程將參考圖5及6而說明。

多層印刷電路板結構形成後，進行一孔洞加工製程。在孔洞加工製程中，使用一雷射鑽頭L，將孔洞所加工之一位置調準，且加工是沿雷射阻擋器階梯部T之垂直方向而啟動。然後，若雷射鑽頭L抵達雷射阻擋器層140，則雷射加工自動停止(步驟S10)。後續地，移除位在加工部分之該些絕緣層及金屬層，並最後移除雷射阻擋器層140，藉此實施孔洞加工(步驟S11)。

前述製程可藉由基於雷射阻擋器層之雷射加工而快速及準確地實施孔洞之形成，並準確控制孔洞深度。前述製程不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。前述製程可以不藉由選擇一分離膠片，而是藉由使用一般目的之絕緣材料進行，以增加根據孔洞加工(例如鹼蝕刻)之特性製程效率。前述製程可使用雷射阻擋器層。因此，經過表面處理之孔洞電路圖案的各種外形與孔洞之設計具有寬範圍被確認是可能。

之後，將說明前述方法所製造之一印刷電路板結構。

圖7顯示根據本發明之一實施例之一印刷電路板結構，其中在步驟11中將雷射阻擋器層移除。

根據本發明之實施例之印刷電路板設有一基礎電路板，基礎電路板包含一內部電路層111，內部電路層111電性連接於內嵌式電路圖案。內部電路層111具有包含有多個孔洞電路圖案112形成在一孔洞區域之一下部的結構。印刷電路板設有一孔洞區域C，其中該些孔洞電路圖案112被裸露於基礎電路板之一表面上，且孔洞區域C提供一空間，該空間後續將一電子裝置晶片固定於內。

如同製造方法所述，將防銲圖案131形成於該些孔洞電路圖案112之間，如此以保護該些電路圖案，且可以另將一表面處理層113形成於該些孔洞電路圖案112之表面。特別地，至少一絕緣層之一側牆表面構成孔洞區域C，根據本發明之印刷電路板具有至少一電路圖案P自該孔洞區域C裸露出。

在印刷電路板中，金屬階梯部T自孔洞區域C之多個下邊緣部裸露出，且表面處理層113可藉由對孔洞電路圖案之裸露表面或使用銅、鎳、鉛、金、錫、銀、鈷之任一者或由前述金屬之二元合金或三元合金所形成之單層或多層結構的之鍍層進行氧化處理而實施，以作為一氧化層。

第二實施例

本實施例提供具有孔洞之印刷電路板之製造方法，其可使用無電流流動(no flow)之一絕緣層及形成於絕緣層上之一覆蓋金屬層，而有效實施孔洞與前述方法所製造之印刷電路板的可靠結構。

圖8及9顯示根據本發明之第二實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法之流程圖及剖面圖。

根據本發明之第二實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法包含第一步驟：將一基礎電路板形成，其中基礎電路板設有多個內部電路圖案，該些內部電路圖案包含多個孔洞電路圖案位於一基板之一表面；第二步驟：將一孔洞電路層，其中孔洞電路層內之一區域位在該些孔洞電路圖案之多個上部，且在該些內部電路圖案之上為空的；以及第三步驟：移除一覆蓋金屬層，其中覆蓋金屬層對應於孔洞電路層之一孔洞區域。

(1)　內部電路圖案之實施製程

特別地，層與層間之電性傳導的通孔H被加工於一銅化合物層(copper compound layer)中，銅化合物層包含銅箔210分別形成於一絕緣層220之兩表面(步驟Q11)，且藉由將銅箔210圖案化而實施內部電路圖案211(步驟Q12)。內部電路圖案211包含孔洞電路圖案212，其後續將會自一孔洞之一下表面裸露出。

後續地，藉由將一感光型防銲劑(photo solder resist)230塗佈於該些孔洞電路圖案212，而將多個防銲圖案231作為多個保護圖案(步驟Q13及14)，且藉由對該些孔洞電路圖案之表面進行表面處理，而形成一鍍層，其中該些孔洞電路圖案之表面並未形成有該些防銲圖案231。為了達到此目的，一電鍍遮罩層240被形成於一區域內，而在該區域內鍍層將不會被形成，且藉由電鍍而形成一表面處理層213。表面處理層213可被實施而作為使用銅、鎳、鉛、金、錫、銀、鈷之任一者或由前述金屬之二元合金或三元合金所形成之單層或多層。後續地，將電鍍遮罩層240移除(步驟Q15至17)。

(2)　孔洞電路層之形成製程

後續地，進行步驟Q2之製程。

在步驟Q2中，將具有一開放區域之一絕緣層250堆疊，藉此使一空間形成於該些孔洞電路圖案212之上部，並將一金屬薄膜260堆疊，以覆蓋該些上部(具有開放區域之絕緣層被視為一『孔洞絕緣層』)。

後續地，在步驟Q3中，藉由將金屬薄膜260圖案化，以形成一覆蓋金屬層C1及其他電路圖案261，然後藉由進行一製程將一第二覆蓋金屬層C2及其他電路圖案272形成，在該製程中，將具有一開口之一絕緣層270塗佈在一區域內，該區域對應於位在該覆蓋金屬層C1之一上部的該些孔洞電路圖案，將一金屬薄膜271塗佈於絕緣層270之一上部，並將他們圖案化。前述製程可反覆進行多次，且後續所形成之一孔洞高度可隨前述製程反覆進行而增加。較佳地，孔洞絕緣層250、270形成有多個開放空間在孔洞電路圖案之上部，且孔洞絕緣層250、270較佳地具有無電流流動(no flow)。這是因為在後續之具有中間區域為開放的孔洞絕緣層堆疊製程中，用於孔洞絕緣層之一膠片(prefreg)並無電流流動至孔洞區域，藉此將一空間形成於孔洞電路圖案212之上部，然後對孔洞絕緣層進行熱壓。對一表面進行絕緣層252及金屬層262之堆疊製程，其中該表面相對於沒有形成孔洞絕緣層及金屬薄膜之表面。

在堆疊製程中，所連續形成之覆蓋金屬層可較長於該些絕緣層之每一者之一開放區域P1或P2。較佳地，該覆蓋金屬層之一端的區域，其接觸開放區域之一上表面，該區域介於25與100μm之間的範圍，藉此在連續堆疊製程中，該覆蓋金屬層不會在開放區域崩潰。這是因為在25μm或小於的情況時，接觸區域容易崩潰，且在100μm或大於的情況時，設計自由度會下降。因此，該覆蓋金屬層之每一端的區域，其接觸開放區域之上表面，該區域介於50與200μm之間的範圍。

後續地，如步驟Q3所示，藉由移除該些覆蓋金屬層C1、C2，以完成實施一孔洞C。用於一銅製之覆蓋金屬層之鹼蝕刻被使用，以進行該些覆蓋金屬層之移除製程。這是因為蝕刻不會對經過表面處理之鍍層造成影響，其中該鍍層位於其他電路圖案之多個表面上。

根據本發明之一實施例之具有孔洞之印刷電路板結構，其由前述方法所製造，說明如下(參見步驟Q3之圖示)。

根據本發明之實施例之具有孔洞之印刷電路板設有一孔洞C，孔洞電路圖案212自孔洞C裸露出，孔洞C位在包含有多個外部電路圖案271之一基板表面，其中該些外部電路圖案271電性連接於多個嵌入式電路圖案。另外，基礎電路板包括多個內部電路圖案，與多個嵌入式電路圖案電性連接，其中位在孔洞區域內之下表面上之多個孔洞電路圖案被裸露於基礎電路板之表面上，以及其中多個防銲圖案，形成於該些孔洞電路圖案之間，以及表面處理層，形成於該些孔洞電路圖案之表面上。嵌入式電路圖案包含多個圖案261，其位於每一絕緣層上。特別地，一或以上電路圖案Y1及Y2自至少一絕緣層之一側牆表面裸露出，其中該至少一絕緣層構成孔洞C，且相同電路圖案亦自絕緣層之對應側牆表面裸露出。

具有單層或多層結構之表面處理層213藉由使用銅、鎳、鉛、金、錫、銀、鈷之任一者或由前述金屬之二元合金或三元合金而形成，表面處理層213被形成於該些孔洞電路圖案之多個表面。一防銲圖案231可被形成於該些孔洞電路圖案之一區域內。

雖然本發明已以前述實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧絕緣層

1a‧‧‧電路圖案

1b‧‧‧電路圖案

2‧‧‧絕緣層

2a‧‧‧電路圖案

3‧‧‧絕緣層

4‧‧‧絕緣層

4a‧‧‧電路圖案

5‧‧‧絕緣層

6‧‧‧電路圖案

110‧‧‧銅箔

111‧‧‧內部電路圖案

112‧‧‧孔洞電路圖案

113‧‧‧表面處理層

120‧‧‧絕緣層

130‧‧‧感光型防銲劑

131‧‧‧防銲圖案

140‧‧‧雷射阻擋器層

150‧‧‧絕緣層

160‧‧‧金屬電路層

210‧‧‧銅箔

211‧‧‧內部電路圖案

212‧‧‧孔洞電路圖案

213‧‧‧表面處理層

220‧‧‧絕緣層

230‧‧‧感光型防銲劑

231‧‧‧防銲圖案

240‧‧‧電鍍遮罩層

250‧‧‧絕緣層

252‧‧‧絕緣層

260‧‧‧金屬薄膜

261‧‧‧圖案

262‧‧‧金屬層

270‧‧‧絕緣層

271‧‧‧外部電路圖案

272‧‧‧電路圖案

A‧‧‧基板

A’‧‧‧基板

B‧‧‧絕緣層及金屬電路層

C‧‧‧孔洞

C1~C2‧‧‧覆蓋金屬層

H‧‧‧通孔

H1~H2‧‧‧通孔

L‧‧‧雷射鑽頭

M‧‧‧研磨頭

P‧‧‧沖壓治具

P1~P2‧‧‧開放區域

Q1~Q3‧‧‧步驟

Q11~Q17‧‧‧步驟

S1~S11‧‧‧步驟

T‧‧‧階梯部

Y1~Y2‧‧‧電路圖案

圖1及2為概念示意圖，顯示根據先前技術之具有孔洞之印刷電路板之孔洞形成方法；圖3至6顯示根據本發明之一實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法之流程圖及剖面圖；圖7為一剖面圖，概念地顯示根據本發明之一實施例之印刷電路板結構；以及圖8及9顯示根據本發明之另一實施例之具有孔洞之印刷電路板之製造方法之剖面圖。

112．．．孔洞電路圖案

113．．．表面處理層

131．．．防銲圖案

140．．．雷射阻擋器層

A．．．基板

A’．．．基板

B．．．絕緣層及金屬電路層

C．．．孔洞

H1~H2．．．通孔

L．．．雷射鑽頭

S10~S11．．．步驟T階梯部

Claims

一種具有孔洞之印刷電路板之製造方法，包含：一第一步驟，形成一基礎電路板提供有多個內部電路層，在一第一絕緣層之兩側之該些內部電路層彼此電性導通；形成至少一防銲圖案於多個孔洞電路圖案之間，其中該些孔洞電路圖案位於該內部電路層內；以及對被裸露出之該些孔洞電路圖案，進行表面處理來氧化該些孔洞電路圖案之裸露出的表面；一第二步驟：將一雷射阻擋器層(laser stopper layer)形成於該些孔洞電路圖案之上部；一第三步驟：將至少一外部電路層形成於該基礎電路板上；以及一第四步驟：藉由移除位在該雷射阻擋器層之一上部的該外部電路層而形成一孔洞區域。
如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該第三步驟為一步驟，其藉由實施將至少一絕緣層及至少一金屬層後續形成於該基礎電路板上，並後續形成與該些內部電路圖案及其他電路圖案電性導通之多個通孔的製程。
如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該第四步驟包含：一步驟b1：使用一雷射鑽頭，加工位在該些孔洞電路圖案之該些上部的該絕緣層及該金屬層，直到將該雷射阻擋器層被裸露出；一步驟b2：藉由移除已加工之該絕緣層及該金屬層，以形成該孔洞區域；以及一步驟b3：移除該雷射阻擋器層。
一種印刷電路板，包含：一基礎電路板，具有多個內部電路圖案，該些內部電路圖案電性連接於多個內嵌式電路圖案；一孔洞區域，位在該孔洞區域內之多個孔洞電路圖案被裸露於該基礎電路板之一表面上；多個防銲圖案，形成於該些孔洞電路圖案之間；以及一表面處理層，係藉由對該些孔洞電路圖案之被裸露出之表面進行氧化處理而形成在該些孔洞電路圖案之表面上，其中至少一絕緣層之一側牆表面構成該孔洞區域，且至少一電路圖案自該孔洞區域裸露出。
如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中一金屬階梯部自該孔洞區域之一下邊緣部的一表面裸露出。
如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中該表面處理層為一鍍層，其使用銅、鎳、鉛、金、錫、銀、鈷之任一者或由前述金屬之二元合金或三元合金所形成之單層或多層結構。
一種印刷電路板，包含：一孔洞區域，沿一基礎電路板之一深度方向而形成，以完成一晶片固定區域；以及一結構，其中位在該結構內之一金屬階梯部自該孔洞區域之一下邊緣部的一表面裸露出，其中該基礎電路板包括多個內部電路圖案，與多個嵌入式電路圖案電性連接，其中藉由對該些孔洞電路圖案之被裸露的表面進行氧化處理，使位在該孔洞區域內之一下表面上之多個孔洞電路圖案被裸露於該基礎電路板之一表面上，以及其中多個防銲圖案，形成於該些孔洞電路圖案之間，以及一表面處理層，形成於該些孔洞電路圖案之表面上。
如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板，其中至少一絕緣層之一側牆表面構成該孔洞區域，且至少一電路圖案自該孔洞區域裸露出。