JP7124128B2 - プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板 - Google Patents
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Description
少なくとも2層のコアボード層を提供することと、
1つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置することであって、複合接着防止膜コンポーネントは、積層配置され且つ互いに粘着された第1接着防止膜層、第2接着防止膜層及び粘着層を含み、第1接着防止膜層は、1つのコアボード層の予め設定された位置と接触され、且つ、第1接着防止膜層はポリイミド層であり、粘着層は、複合接着防止膜コンポーネントを形成するために第1接着防止膜層と第2接着防止膜層を粘着するために使用されることと、
誘電体層を介して隣接する2層のコアボード層を接続し、複合接着防止膜コンポーネントが少なくとも2層のコアボード層の間に配置されることと、
予め設定された位置が露出するようにコアボード層を開蓋することと、を含む。
Claims (15)
- プリント回路基板の製造方法において、
少なくとも2層のコアボード層を提供することと、
複合接着防止膜コンポーネントを取得することと、
1つの前記コアボード層の予め設定された位置に前記複合接着防止膜コンポーネントを配置することであって、前記複合接着防止膜コンポーネントは、積層配置され且つ互いに粘着された第1接着防止膜層、第2接着防止膜層及び粘着層を含み、前記第1接着防止膜層は、1つの前記コアボード層の予め設定された位置と接触するために使用され、且つ、前記第1接着防止膜層はポリイミド層であり、前記粘着層は、前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記第1接着防止膜層と前記第2接着防止膜層を粘着するために使用されることと、
誘電体層を介して隣接する2層の前記コアボード層を接続し、前記複合接着防止膜コンポーネントが前記少なくとも2層のコアボード層の間に配置されることと、
前記予め設定された位置が露出するように前記コアボード層を開蓋することと、を含み、
前記複合接着防止膜コンポーネントを取得することは、具体的に、
少なくとも2層のテープ層を提供することであって、
前記テープ層は、積層配置され且つ互いに粘着されたポリイミド層と接着層を含むことと、
積層配置され且つ互いに粘着された多層テープ層を形成するために前記接着層を介して前記少なくとも2層のテープ層を粘着することと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記多層テープ層の予め設定された位置を処理することと、を含む
プリント回路基板の製造方法。 - 前記第2接着防止膜層はポリイミド層である請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 積層配置された多層テープ層を形成するために前記接着層を介して前記少なくとも2層のテープ層を粘着することは、具体的に、
任意の2層の前記テープ層を取って、それぞれ第1テープ層及び第2テープ層とすることと、
多層テープ層を形成するために前記第1テープ層の第1接着層と前記第2テープ層の第2接着層を対向配置して粘着させることと、を含む請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記多層テープ層の予め設定された位置を処理することは、具体的に、
深さ制御ミリングによって、前記予め設定された位置にある前記ポリイミド層及び前記接着層が残り位置の前記ポリイミド層及び前記接着層と分離するように、前記多層テープ層の予め設定された位置をカットすることと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために、前記予め設定された位置にある前記ポリイミド層及び前記接着層を前記多層テープ層から除去することと、を含み、
前記複合接着防止膜コンポーネントは階段状であり、前記第1テープ層の第1ポリイミド層は前記複合接着防止膜コンポーネントの第1接着防止膜層として形成され、前記第2テープ層の第2ポリイミド層は前記第2接着防止膜層として形成され、前記第1接着層と前記第2接着層が前記粘着層を形成する請求項3に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 1つの前記コアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置することは、具体的に、
1つの前記コアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置して、前記複合接着防止膜コンポーネントの第1接着防止膜層を前記予め設定された位置に接触させることと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを、前記複合接着防止膜コンポーネントが前記予め設定された位置以外の前記コアボード層の表面に接触して前記予め設定された位置を包み込むようにプレス接合することと、を含む請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記複合接着防止膜コンポーネントをプレス接合した後、前記複合接着防止膜コンポーネントは内凹形状を呈している請求項5に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記予め設定された位置が露出するように前記コアボード層を開蓋することは、具体的に、
深さ制御ミリングによって、前記複合接着防止膜コンポーネント及び前記複合接着防止膜コンポーネントに対応する前記コアボード層と前記誘電体層が残り位置の前記コアボード層及び前記誘電体層と分離するように、前記コアボード層を処理することと、
前記複合接着防止膜コンポーネント及び前記複合接着防止膜コンポーネントに対応する前記コアボード層と前記誘電体層を、前記コアボード層の予め設定された位置から除去して、前記予め設定された位置を露出させる請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記コアボード層の予め設定された位置にはパッドが設けられ、前記複合接着防止膜コンポーネントは前記コアボード層における前記パッドを保護するために使用される請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1接着防止膜層の表面積は、前記コアボード層の予め設定された位置の表面積よりも大きく、前記第2接着防止膜層の表面積は、前記第1接着防止膜層の表面積よりも大きい請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記粘着層は、積層配置され且つ互いに粘着された第1粘着層及び第2粘着層を含み、
前記第1粘着層は、前記第1接着防止膜層を覆い、且つ、前記第1接着防止膜層に粘着され、前記第2粘着層は、前記第2接着防止膜層を覆い、且つ、前記第2接着防止膜層に粘着され、前記第1粘着層及び前記第2粘着層はいずれも接着層である請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1粘着層の表面積は前記第1接着防止膜層の表面積と同じであり、前記第2粘着層の表面積は前記第2接着防止膜層の表面積と同じであり、前記第2粘着層の表面積が前記第1粘着層の表面積よりも大きい請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記粘着層は、前記第1粘着層と前記第2粘着層との間に粘着された中間粘着層をさらに含み、前記中間粘着層は積層配置され且つ互いに粘着された複数のポリイミド層及び接着層である請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法により製造されたプリント回路基板。
- 積層配置された、少なくとも2層のコアボード層及び隣接する2層の前記コアボード層を接続するための誘電体層を含み、
1つの前記コアボード層の表面の予め設定された位置が前記プリント回路基板から露出する請求項13に記載のプリント回路基板。 - 前記プリント回路基板には、凹溝が設けられ、前記凹溝の開口方向は前記コアボード層の積層方向と同じであり、且つ、前記凹溝の底壁は1つの前記コアボード層の表面の予め設定された位置である請求項14に記載のプリント回路基板。
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