JP2018073890A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 Download PDF

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一輝 梶原
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Abstract

【課題】プリント配線板の小型化。
【解決手段】交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有していて第１面および第１面と反対側の第２面を有する積層体と、積層体の第２面に形成される導体ポストと、積層体の第２面上に形成されていて導体ポストの側面を被覆するモールド樹脂層とを有するプリント配線板であって、積層体は、第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を第２面側に露出している第１導体層を有しており、第１導体層は、複数の第１導体パッドおよび第１導体パッドよりも第２面の外周側に形成されている複数の第２導体パッドを含んでおり、モールド樹脂層は、第１導体パッドの全てを露出するキャビティを備えており、導体ポストは、第２導体パッドの積層体の第２面側への露出面上に形成されており、第１導体層は、キャビティの内側からキャビティの外側に延びるファンアウト配線を含んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、導体パッドが露出するキャビティを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。
特許文献１には、キャビティ領域を有する印刷回路基板が開示されている。印刷回路基板は、絶縁材の両面に金属層が形成されているベース回路基板と、ベース回路基板の両面に形成されている外部回路層とを有している。外部回路層の表面からレーザー光を照射することによりキャビティ領域が画定される。レーザー光は、ベース回路基板の表面の回路パターン内のレーザーストッパ段差部に向って照射される。
特表２０１３−５２０００７号公報
特許文献１の印刷回路基板では、ベース回路基板の表面の回路パターン内のレーザーストッパ段差部に向ってレーザー光が照射される。回路パターンをキャビティ領域の周縁に沿って形成する必要がある。そのため、キャビティ領域の周縁部の回路パターンの設計の自由度が低いと考えられる。また、キャビティ領域の底部に露出する実装パッドなどと、キャビティ外の導体パッドなどとを接続するファンアウト配線を実装パッドと同一の表層の導体層に配置することが困難であると考えられる。ファンアウト配線を内層に配置するのに伴って、印刷回路基板の多層化が必要となることがある。
本発明のプリント配線板は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有していて第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する積層体と、前記積層体の第２面に形成される導体ポストと、前記積層体の第２面上に形成されていて前記導体ポストの側面を被覆するモールド樹脂層と、を有するプリント配線板であって、前記積層体は、前記第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層を有しており、前記第１導体層は、複数の第１導体パッドおよび前記複数の第１導体パッドよりも前記第２面の外周側に形成されている複数の第２導体パッドを含んでおり、前記モールド樹脂層は、前記第１導体パッドの全てを露出するキャビティを備えており、前記導体ポストは、前記第２導体パッドの前記積層体の第２面側への露出面上に形成されており、前記第１導体層は、前記キャビティの内側から前記キャビティの外側に延びるファンアウト配線を含んでいる。
本発明のプリント配線板の製造方法は、導体層および樹脂絶縁層を積層し、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有すると共に、複数の第１導体パッドを含む第１導体層を前記第２面に有する積層体を形成することと、前記積層体の第２面側に位置するように導体ポストを形成することと、前記積層体の第２面側に位置し、前記導体ポストの側面を被覆すると共に、前記導体ポストより中心部側に前記複数の第１導体パッドを前記第２面上に露出させるキャビティを有するモールド樹脂層を形成することと、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記モールド樹脂層のキャビティの形成を、前記積層体の第２面側にダミー部材を形成した後にモールド樹脂層を設けることと、前記ダミー部材上の前記モールド樹脂層の部分を除去することと、前記ダミー部材を除去することとを含んでいる。
本発明の実施形態によれば、キャビティの周縁部付近の導体パターンの設計自由度が高まると考えられる。キャビティ内に実装される電子部品とキャビティ外に実装される電子部品または外部の電気回路とが短い経路で接続されると考えられる。また、本発明の実施形態は、プリント配線板の小型化や層数の低減に寄与し得ると考えられる。
本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の断面図。 図１に示されるプリント配線板の平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照しながら説明される。図１および図２には、一実施形態のプリント配線板１の一例の断面図および平面図がそれぞれ示されている。図１は、図２に線Ｉ−Ｉで示されている位置での断面図である。プリント配線板１は、積層される樹脂絶縁層の一面である第１面１０Ｂおよび第１面１０Ｂと反対側の第２面１０Ｔを有する、導体層と樹脂絶縁層との積層体１０と、積層体１０の第２面１０Ｔ上に形成されているモールド樹脂層４と、電子部品と接続される第１導体パッド２１を露出するキャビティ（凹部）５と、を有している。積層体１０は、１または２以上の樹脂絶縁層（図１の例では、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３樹脂絶縁層１１ｃ）、および、これらの樹脂絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、第１導体層１２ａ、第２導体層１２ｂ、第３導体層１２ｃ、第４導体層１２ｄ）により構成されている。積層体１０の第１面１０Ｂは、積層体１０の積層方向の一方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第３樹脂絶縁層１１ｃ）の面からなる。また、積層体１０の第２面１０Ｔは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第１樹脂絶縁層１１ａ）の面からなる。積層体１０は、第２面１０Ｔの中央部に形成されている複数の第１導体パッド２１および複数の第１導体パッド２１よりも第２面１０Ｔの外周側に形成されている複数の第２導体パッド２２と、第１面１０Ｂに形成されている複数の第３導体パッド２３と、を有している。第１導体層１２ａは、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２を含んでいる。図１の例では、第１導体層１２ａは、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２に加えて、導体パターン２１０を含んでいる。第１導体パッド２１は、例えば、半導体素子などの電子部品（図示せず）と接続される。電子部品の例としては、例えば、半導体素子、受動素子（キャパシタや抵抗器など）、配線層を有するインターポーザ、再配線層を有する半導体素子、ＷＬＰ（Wafer Level Package）などが挙げられる。第２導体パッド２２は、第２導体パッド２２上に形成される導体ポスト２５を介して、例えば外部の配線板や比較的大型の電子部品（図示せず）などと接続される。外部の配線板としては、マザーボードや外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などが例示される。第３導体パッド２３は、例えば外部のマザーボード（図示せず）などの電気回路に接続される。
図２は、実施形態のプリント配線板１のモールド樹脂層４の表面４Ｔ側を示している。キャビティ５内に第１導体パッド２１が露出している。図２に示されるように、本実施形態では、第１導体層１２ａはキャビティ５の周縁に沿って延びる導体パターンを含んでいない。そのため、第１導体パッド２１と第２導体パッドとを接続する導体パターン２１０が、第１導体層１２ａに形成され得る。すなわち、第１導体パッド２１と第２導体パッド２２とが短い経路で接続され得る。
ここで、「キャビティ５の周縁に沿って延びる導体パターン」は、所定の領域の全面に形成される所謂ベタパターンと一体的に形成されている「キャビティ５の周縁に沿って延びる導体パターン」を含んでいる。また、「キャビティ５の周縁に沿って延びる導体パターン」は、キャビティ５の周縁に沿って連続的に延びる導体パターン、および、１つまたは複数のギャップ部分を含んで断続的に延びる導体パターンの両方を含んでいる。
積層体１０の第１面１０Ｂ上には、ソルダーレジスト層２７が形成されている。ソルダーレジスト層２７は、第３導体パッド２３を露出させる複数の開口２７ａを有している。第３導体パッド２３は、積層体１０の第１面１０Ｂを構成する第３樹脂絶縁層１１ｃ内に埋め込まれず、図１に示されるように、第１面１０Ｂ上に形成されている。すなわち、第３導体パッド２３は、第１面１０Ｂ上に突出して形成されている。そして、第３導体パッド２３それぞれの外周付近はソルダーレジスト層２７に被覆されている。開口２７ａは、第３導体パッド２３それぞれの全面が露出するような大きさで設けられてもよい。第３導体パッド２３は、外部の電気回路などとの接続に必要な任意の位置に形成され得る。ソルダーレジスト層２７は第３導体パッド２３の縁部を覆っているため、第３導体パッド２３と外部の電気回路との接続において、第３導体パッド２３間のはんだなどによる短絡不良の発生が抑制される。ソルダーレジスト層２７は、例えば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。
積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｔ側から第１面１０Ｂ側に向って、順に、第１導体層１２ａ、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２導体層１２ｂ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、第３樹脂絶縁層１１ｃ、第４導体層１２ｄが積層されている。第１樹脂絶縁層１１ａの第２導体層１２ｂ側と反対側の表面が積層体１０の第２面１０Ｔを構成している。第１導体層１２ａは、積層体１０の第２面１０Ｔの中央部側に形成されている複数の第１導体パッド２１と、第２面１０Ｔの外周側に形成されている複数の第２導体パッド２２とを含んでいる。
第１導体層１２ａは、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて一面を積層体１０の第２面１０Ｔに露出している。すなわち、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２はそれぞれ、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて第２面１０Ｔ側のそれぞれの一面を積層体１０の第２面１０Ｔ側に露出している。このように、第１導体層１２ａが第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれることは、プリント配線板の薄型化に寄与する。さらに、第１導体層１２ａと第１樹脂絶縁層１１ａとの密着性が向上する。図１の例では、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２の第２面１０Ｔ側の一面は積層体１０の第２面１０Ｔと略面一である。第１導体パッド２１および第２導体パッド２２の側面は第１樹脂絶縁層１１ａに被覆されている。隣接する導体パッド間で、例えば、はんだなどの接合材の接触が生じ難いと考えられる。各導体パッドがファインピッチで形成されても、短絡不良が生じ難いと考えられる。
積層体１０は、図１に示される例では、３層の樹脂絶縁層と、それぞれの両面に形成される合計４層の導体層とで構成されている。すなわち、図１には、いわゆる４層構造の積層体１０の例が示されている。しかし、樹脂絶縁層および導体層の積層数は、図１の例に限定されるものではなく、プリント配線板１内に構成される回路の構成により適宜選択され得る。積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。積層体１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。
第１導体層１２ａと第２導体層１２ｂとの間、第２導体層１２ｂと第３導体層１２ｃとの間、および第３導体層１２ｃと第４導体層１２ｄとの間はそれぞれ、第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃにより接続されている。第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃは、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、および第３樹脂絶縁層１１ｃそれぞれに形成されている。各ビア導体は、後述されるように、例えば、各樹脂絶縁層の一方の表面へのレーザー光の照射により形成される導通用孔内に形成されている。導通用孔の径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。図１に示される例では、図の下側からレーザー光が照射されるため、導通用孔の下側の径（幅）が大きく、上側の径（幅）が小さい。そのため、その導通用孔内に形成される各ビア導体も下側の幅（径）が大きく、上側の幅（径）が小さい。図１に示される例では、各ビア導体は、いずれも、積層体１０の第１面１０Ｂから第２面１０Ｔに向かって径が小さくなるテーパー形状に形成されている。第１ビア導体１３ａのテーパー形状の縮径側が第１導体層１２ａの第１導体パッド２１または第２導体パッド２２に接続されている。このため、第１導体層１２ａ内の第１導体パッド２１および第２導体パッド２２の径を小さくできることがある。導体パッド間のギャップが拡がるため、ショート不良の発生が抑制されると考えられる。なお「縮径」という語は便宜上用いられているに過ぎず、各ビア導体の断面形状は円形や楕円形に限定されず、矩形でもよいが、断面積が小さくなることを意味している。第３ビア導体１３ｃの積層体１０の第１面１０Ｂ側の端面は第４導体層１２ｄの第３導体パッド２３に接続されている。第１、第２および第３のビア導体１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、図１上、左端および右端の各ビア導体のように、平面視で互いに重なる位置に形成されて、所謂スタックビアを形成していてもよい。それにより、第１導体パッド２１に接続される外部の電子部品や導体ポスト２５を介して第２導体パッド２２に接続される外部の電気回路が、第３導体パッド２３側の外部のマザーボードなどと短い経路で電気的に接続され得る。
例えば図１の例のように、積層体１０が複数の樹脂絶縁層を含んでいる場合、好ましくは、それぞれの樹脂絶縁層（第１、第２および第３の樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃ）は同じ樹脂材料で形成される。しかし、互いに異なる樹脂材料が用いられてもよい。各樹脂絶縁層の材料としては、絶縁性や、導体層との密着性、および適度な熱膨張率などを有するものであれば特に限定されない。各樹脂絶縁層は、例えば、層間絶縁用フィルムなどの樹脂材料を加熱および加圧することなどにより形成され得る。或いは、各樹脂絶縁層の材料は、ガラス繊維などの芯材に樹脂材料が含浸されて半硬化状態にされたプリプレグであってよい。電子部品との間の熱膨張率差に基づく反りが防止されやすくなる。好ましい樹脂材料としては、エポキシ樹脂が例示される。エポキシ樹脂は、シリカ（ＳｉＯ2）やアルミナなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１〜第３の樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃのそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２５μｍ以下である。
各導体層（第１、第２、第３および第４の導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄ）は、それぞれ、導体パッドや配線などの所定の形状にパターニングされた導体パターンを有している。各導体層は、後述されるように、例えば電解めっきにより形成される。いわゆるセミアディティブ法を用いることにより、繊細なパターンが精密に形成される。その結果、特に高密度化、ファインピッチ化の要求が満たされる。電解めっきにより形成される各導体層の材料としては、銅が例示される。各導体層の材料はニッケルなどの良好な導電性を有する他の金属でもよい。好ましくは、導体パターン同士を接続している各ビア導体も、第１〜第４の導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと同じ材料で形成される。第１〜第４の導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２０μｍ以下である。
モールド樹脂層４は、積層体１０の第２面１０Ｔ上に形成されて、第１導体パッド２１を底面に露出するキャビティ５と第２導体パッド２２の一部を露出する開口４ａとを具備する。そして、導体ポスト２５が、第２導体パッド２２に接するようにモールド樹脂層４の開口４ａ内に形成されている。導体ポスト２５は、第２導体パッド２２の積層体１０の第２面１０Ｔ側への露出面上に形成されている。導体ポスト２５の側面はモールド樹脂層４に被覆されている。図１の例では、導体ポスト２５は、第２導体パッド２２の上面２２Ｔを被覆する金属箔層２５ｂと金属箔層２５ｂ上に電解めっきにより形成されているめっき膜層２５ａとを含んでいる。金属箔層２５ｂは、例えば、銅やニッケルなどの金属箔からなる。めっき膜層２５ａは、金属箔層２５ｂをシード層とする電解めっきによって、好ましくは金属箔層２５ｂと同一の材料で形成され得る。めっき膜層２５ａは例えば、銅めっき膜層である。導体ポスト２５は、５０μｍ以上であって、１５０μｍ以下の高さを有する。導体ポスト２５の高さはモールド樹脂層４の厚さに応じて設定される。すなわち、導体ポスト２５の高さは、キャビティ５の深さに応じて設定され得る。導体ポスト２５は、第２導体パッド２２側と反対側の端面２５Ｔを有する。図１の例では、導体ポスト２５の端面２５Ｔはモールド樹脂層４の表面４Ｔと略面一に形成されている。そして、導体ポスト２５の端面２５Ｔ上にはんだなどの接合材を介して外部の配線板等が実装される。
モールド樹脂層４の材料は、良好な絶縁性を有するものであれば、特に限定されない。材料の例は、エポキシ樹脂である。モールド樹脂層４の材料は、ＳｉＯ2などを含む無機フィラーを含んでいてもよい。含有される無機フィラーの量は、例えば、６０質量％以上、９５質量％以下である。モールド樹脂層４は、例えば、５０μｍ以上、１５０μｍ以下の厚さを有する。この厚さは、キャビティ５の深さに略等しい。キャビティ５の深さとは、モールド樹脂層４の表面４Ｔから第１導体パッド２１の表面までの距離である。この距離は、例えば、後述されるように、モールド樹脂層４の形成時に用いられるダミー部材７（図３Ｎ参照）の厚さを変えることにより容易に調整され得る。キャビティ５の深さは、キャビティ５に収容される電子部品の厚さなどに応じて任意に選択される。
キャビティ５には、好ましくは、プリント配線板１に実装される電子部品が収容される。キャビティ５は、底面５ｂに第１導体パッド２１を露出し、そして、モールド樹脂層４の表面４Ｔに開口部を有している。例えば電子部品が第１導体パッド２１を介してプリント配線板１と接続され得る。
図１に示される例では、プリント配線板１のキャビティ５の内壁面は、モールド樹脂層４の貫通孔４ｂの内壁面により構成されている。貫通孔４ｂの内壁面は、プリント配線板１の厚さ方向と略平行な壁面である。このような内壁面に囲まれるキャビティ５は、底面５ｂ側または開口部側に向かってテーパーするような形状をもつキャビティに比べて、プリント配線板の小型化の点で好ましいと考えられる。底面５ｂ側および開口部側いずれにおいても、キャビティ５内への部品配置に有効な領域以上の領域が占有されないと考えられるからである。また、導体ポスト２５の側面は、キャビティ５の内壁面には露出していない。キャビティ５に収容される電気部品（図示せず）との意図しない接触のリスクが少ないと考えられる。積層体１０の第２面１０Ｔを構成している第１樹脂絶縁層１１ａの露出面と、第１導体層１２ａの第２面１０Ｔ側の露出面とが、キャビティ５の底面５ｂを構成している。
図１に示されるように、導体パターン２１０は、第１導体パッド２１と第２導体パッド２２とを接続している。第１導体パッド２１は、キャビティ５の底面５ｂ内に露出しているので、第１導体パッド２１と接続されている導体パターン２１０の一部もまた、キャビティ５内でその一面をキャビティ５の底面５ｂ内に露出している。すなわち、導体パターン２１０は、キャビティ５の内側からキャビティ５の外側にまたがって延びている。導体パターン２１０は、キャビティ５内に実装される電子部品の電極を電子部品の外部に電気的に引き出すために設けられる、所謂ファンアウト配線である。第１導体層１２ａにファンアウト配線が設けられることにより、図１に示されるように、第１導体パッド２１と、キャビティ５の外側に位置する第２導体パッド２２および／または他の導体パターンとが、他の導体層やビア導体を介さずに直接接続され得る。キャビティ５内に実装される電子部品と外部の電気回路とが、短い経路で電気的に接続され得る。プリント配線板１を用いる電気機器の電気的特性が向上すると考えられる。電子部品を含めたプリント配線板１の低背化が達成されると考えられる。
図２に示されるように、第１導体パッド２１は、プリント配線板１の略中央に形成されている。すなわち、図２では、底面５ｂに第１導体パッド２１を露出するキャビティ５が、プリント配線板１の略中央の位置に形成されている。キャビティ５内に電子部品を実装することが容易である。しかしながら、キャビティ５は、プリント配線板１の略中央以外の場所に設けられていてもよい。また、図２には、一つのキャビティ５が設けられている例が示されているが、複数のキャビティ５が、分離して設けられていてもよい。図２に示されているように、プリント配線板１のキャビティ５の外周側のモールド樹脂層４の表面４Ｔに導体ポスト２５の端面２５Ｔが露出している。
キャビティ５の底面５ｂには、第１導体パッド２１と接続されている導体パターン２１０の一部も露出していて、ファンアウト配線を構成している。図２には、図の簡略化のため、９個の第１導体パッド２１だけが示されているが、実際には、遥かに多い数の第１導体パッド２１が形成され得る。キャビティ５内に実装される電子部品の電極が第１導体パッド２１に接続される。第１導体パッド２１の数や配置は、キャビティ５内に実装される電子部品の数や電極の配置にしたがって適宜選択され得る。そして第１導体パッド２１の数や配置に応じてファンアウト配線が形成され得る。キャビティ５の配置や大きさもまた、キャビティ５内に実装される電子部品に応じて適宜選択され得る。図２の例では、モールド樹脂層４の貫通孔４ｂは、四角形の平面形状に形成されている。したがって、キャビティ５の平面形状も四角形になり得る。しかしながら、貫通孔４ｂおよびキャビティ５の平面形状はこれに限定されず、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。キャビティ５内に収容される電子部品の形状などに応じて、貫通孔４ｂおよびキャビティ５は任意の平面形状で形成され得る。
図２では、図の簡略化のため、複数の導体ポスト２５がキャビティ５の周囲に１列で形成されているが、導体ポスト２５の数および導体ポスト２５が形成される位置は図２の例に限定されない。任意の数の導体ポスト２５が、プリント配線板１と接続される外部の配線板に応じて任意の位置に形成されてよい。また、導体ポスト２５や第１導体パッド２１の平面形状も図２に示されているような円形に限定されず、多角形など任意の平面形状に形成され得る。
つぎに、図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図３Ａ〜３Ｐを参照して説明される。
図３Ａに示されるように、表面に金属箔５３が設けられているベース板５１が用意される。金属箔５３は一面に接着されたキャリア金属箔５２を備えており、キャリア金属箔５２の金属箔５３と反対側の面がベース板５１の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔５３とキャリア金属箔５２とは、例えば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔５３とキャリア金属箔５２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。ベース板５１には、例えば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔５２との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板がベース板５１に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔５２を備えたベース板５１として用いられてもよい。金属箔５３およびキャリア金属箔５２は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔５３の厚さは、例えば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図３Ａ〜３Ｐにおいて、各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
図３Ａの例では、ベース板５１の一面５１ａおよび一面５１ａと反対側の他面５１ｂの両方に金属箔５３が設けられている。ベース板５１の表裏両面において、積層体１０（図１参照）が同時に形成され得る。プリント配線板１を効率よく製造することができる。しかし、金属箔５３は、必ずしもベース板５１の表裏両面に設けられていなくてもよい。図３Ｂ〜３Ｉおよび以下の説明では、ベース板５１の他面５１ｂ側の図示および説明は省略されている。また、図３Ｂ〜３Ｈには、ベース板５１の一面５１ａ側に１つの積層体１０だけが示されている。しかし、複数の積層体１０が、ベース板５１の一面５１ａ側および他面５１ｂ側それぞれに形成されてもよい。
一実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、第１導体層１２ａ側から形成される。第１導体層１２ａは金属箔５３のキャリア銅箔５２と反対側の面上に形成される。まず、図３Ｂに示されるように、第１導体層１２ａ形成用のめっきレジスト層５５が金属箔５３上に形成される。めっきレジスト層５５には、例えばフォトリソグラフィ技術により第１導体層２ａの各導体パターンの形成領域に開口５６が形成される。開口５６の底面には金属箔５３が露出されている。そして、金属箔５３をシード層とする電解めっきにより開口５６内に電解めっき膜が形成される。複数の開口５６内に、複数の第１および第２の導体パッド２１、２２が形成される。また、第１導体層１２ａは、第１導体パッド２１と第２導体パッド２２とを接続する導体パターン２１０を有するため、この導体パターン２１０の形成領域にもめっきレジスト層５５に開口５６が設けられ、そして開口５６内に導体膜が形成される。その結果、開口５６内の電解めっき膜からなり、複数の第１導体パッド２１、複数の第２導体パッド２２、および、第１導体パッド２１に接続されている一端を有するファンアウト配線（導体パターン２１０）を含んでいる第１導体層１２ａが形成される。導体パターン２１０は、後工程で形成されるキャビティ５（図３Ｐ参照）の形成後も導体パターン２１０の一部がモールド樹脂層４（図３Ｐ参照）に覆われるように形成される。また、第１導体層１２ａは、前述の図２を参照して説明されたように、キャビティ５の周縁に対応する領域には、キャビティ５の周縁に沿って延びる導体パターンを含まないように形成される。第２導体パッド２２は、金属箔５３上において第１導体パッド２１よりも外周側に形成される。エッチングを用いないので、第１導体層１２ａには、第１導体パッド２１などがファインピッチで形成され得る。第１導体層１２ａの形成後、めっきレジスト層５５が除去される。第１導体層１２ａは無電解めっきで形成されてもよい。第１導体層１２ａは、好ましくは、金属箔５３と同じ材料で形成される。
図３Ｃ〜３Ｇに示されるように、第１導体層１２ａ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。まず、図３Ｃに示されるように、第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａが金属箔５３上に形成される。第１樹脂絶縁層１１ａは、例えば、第１導体層１２ａ、および金属箔５３の露出部分上にフィルム状のエポキシ樹脂などを熱圧着することにより形成される。第１樹脂絶縁層１１ａは積層体１０（図１参照）の第２面１０Ｔを構成する。第１樹脂絶縁層１１ａは、第１導体パッド２１、第２導体パッド２２および導体パターン２１０を、金属箔５３側の一面を除いて被覆するように形成される。
図３Ｄに示されるように、第１ビア導体１３ａ（図１参照）の形成場所に第１樹脂絶縁層１１ａを貫通する導通用孔３１ａが形成される。例えばＣＯ2レーザー光が第１樹脂絶縁層１１ａ上の所定の位置に照射される。第１樹脂絶縁層１１ａのベース板５１と反対側からのレーザー光の照射により、第２面１０Ｔ側に向って縮径するテーパー形状の導通用孔３１ａが形成される。続いて、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層３２が形成される。金属層３２は、スパッタリングや真空蒸着などにより形成されてもよい。この金属層３２の材料も銅が好ましいが、これに限定されない。例えば、金属層３２は、スパッタリングにより形成されるＴｉ／Ｃｒスパッタ層でもよい。金属層３２の厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。
図３Ｅに示されるように、電解めっき膜３３が、金属層３２をシード層とする電解めっきにより形成される。電解めっき膜３３は、第２導体層１２ｂの導体パターンの形成領域および導通用孔３１ａの位置に所定の開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いて、所謂パターンめっき法などにより形成される。電解めっき膜３３の形成後、図示しないめっきレジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する、金属層３２の電解めっき膜３３に覆われていない部分がエッチングにより除去される。その結果、第１樹脂絶縁層１１ａ上の金属層３２、ならびに、第１樹脂絶縁層１１ａ上および導通用孔３１ａ上の電解めっき膜３３により第２導体層１２ｂが形成される。また、導通用孔３１ａ内の金属層３２および電解めっき膜３３により第１ビア導体１３ａが形成される。導通用孔３１ａは第２面１０Ｔ側に向って縮径するテーパー形状を有しているため、導通用孔３１ａの形状に沿って第２面１０Ｔ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体１３ａが形成され得る。なお、以後金属層３２と電解めっき膜３３とは区別はされないで、纏めて第２導体層１２ｂとされる。
図３Ｆに示されるように、第２導体層１２ｂおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上に、図３Ｃ〜３Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、および第２面１０Ｔ側に向って縮径する形状を有する第２ビア導体１３ｂが形成される。なお、図３Ｆには、第２導体層１２ｂおよび第３導体層１２ｃは、１層に簡略化して示されている。図３Ｇ〜３Ｐにおいても各導体層は同様に簡略化されている。
さらに、図３Ｃ〜３Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図３Ｇに示されるように、第２樹脂絶縁層１１ｂおよび第３導体層１２ｃ上に、第３樹脂絶縁層１１ｃ、第４導体層１２ｄ、および、第２面１０Ｔ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体１３ｃが形成される。
以上の樹脂絶縁層および導体層の形成によって、積層体１０が金属箔５３上に形成される。積層体１０は、金属箔５３上に形成されている第１導体層１２ａを含み、金属箔５３側の第２面１０Ｔおよび第２面１０Ｔと反対側の第１面１０Ｂを有している。最も第１面１０Ｂ側に位置する第４導体層１２ｄには、複数の第３導体パッド２３が形成されている。複数の第３導体パッド２３は、第１面１０Ｂ上に突出するように形成されている。プリント配線板１が、図１に示される積層体１０と異なる数の導体層を有するときは、図３Ｃ〜３Ｅに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。例えば、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけを有するプリント配線板が製造される場合は、図３Ｃ〜３Ｅの工程は繰り返されない。
第１〜第４の導体層１２ａ〜１２ｄおよび第１〜第３のビア導体１３ａ〜１３ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。第１〜第３の樹脂絶縁層１１ａ〜１１ｃの材料は、前述のように、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
図３Ｈに示されるように、第３導体パッド２３上に開口２７ａを有するソルダーレジスト層２７が形成される。ソルダーレジスト層２７は、第４導体層１２ｄに覆われずに露出する第３樹脂絶縁層１１ｃの表面上、および、第３導体パッド２３の外縁部上に形成される。例えば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、第４導体層１２ｄ上および第３樹脂絶縁層１１ｃ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口２７ａが形成される。図示されていないが、開口２７ａ内に露出される第３導体パッド２３を後工程において保護するために、さらに、積層体１０の第１面１０Ｂ側の最外層に保護フィルムが設けられてもよい。第３導体パッド２３が例えば図３Ｌの工程におけるエッチングなどから保護される。図示しない保護フィルムに加えて、または代替的に、積層体１０を支持する支持板（図示せず）がソルダーレジスト層２７上に取り付けられてもよい。工程途中のプリント配線板１の取り扱いが容易になると考えられる。プリント配線板１の完成後に図示しない保護フィルムや支持板は剥離され得る。
次に、図３Ｉに示されるように、ベース板５１と積層体１０とが分離され、ベース板５１が除去される。具体的には、ベース板５１に接合されているキャリア金属箔５２と金属箔５３とが分離される。すなわち、金属箔５３が積層体１０の第２面１０Ｔ上に残るように、ベース板５１と積層体１０とが分離される。例えば、金属箔５３とキャリア金属箔５２とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔５３とキャリア金属箔５２とが引き離される。ベース板５１の両側に各導体層などが形成されている場合は、ベース板５１およびキャリア金属箔５２が除去されることにより２個の積層体１０が得られる。キャリア金属箔５２と金属箔５３とがその周囲のみで接着されている場合には、その接着されている部分の内側を切断することにより、両者は簡単に分離される。また、単にベース板５１と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。図３Ｉに示されるように、キャリア金属箔５２と金属箔５３との分離により金属箔５３が積層体１０の第２面１０Ｔ側の全面に露出する。
続いて、第２導体パッド２２上に導体ポスト２５が形成される。図３Ｊに示されるように、ベース板５１の除去により露出する金属箔５３の一面上に、導体ポスト形成用のめっきレジスト４２が形成される。めっきレジスト層４２の厚さは、導体ポスト２５の長さと略同程度か、それより若干厚くされ得る。めっきレジスト４２には、導体ポスト２５の形成位置、すなわち、第２導体パッド２２上に、例えばフォトリソグラフィ技術により、開口４２ａが設けられる。開口４２ａの底面には、金属箔５３が露出されている。図１のプリント配線板１の導体ポスト２５の幅は第２導体パッド２２の幅よりも小さいため、開口４２ａは、第２導体パッド２２の幅よりも小さい開口幅を有するように形成される。続いて、金属箔５３をシード層とする電解めっきにより開口４２ａ内にめっき膜が形成され、その後、めっきレジスト４２が除去される。図３Ｋに示されるように、第２導体パッド２２上に金属箔５３を介してめっき膜層２５ａが形成される。めっき膜層２５ａは、第２導体パッド２２の幅よりも小さい幅を有している。
図３Ｌに示されるように、めっき膜層２５ａに覆われずに露出している金属箔５３がエッチングなどにより除去される。金属箔５３のめっき膜層２５ａに覆われている部分は、除去されずに第２導体パッド２２とめっき膜層２５ａとの間に残存する。この金属箔５３の残存部分である金属箔層２５ｂと、めっき膜層２５ａとからなる導体ポスト２５が形成される。
図３Ｍに示されるように、キャビティ５（図１参照）の形成領域にダミー部材７が配置される。ダミー部材７は、例えば、キャビティ５の形成領域と略同じ大きさおよび形状に形成された樹脂フィルムである。例えば、第１導体層１２ａおよび第１樹脂絶縁層１１ａに対して良好な密着性を有するものの、強い接着性を示さないような剥離可能な樹脂フィルムが使用され得る。例えば、樹脂フィルムは、接着剤（図示しない）により接着されてもよい。樹脂フィルムおよび接着剤としては、後述の工程（図３Ｎ参照）で形成されるモールド樹脂層４と接着しない材料が好ましい。樹脂フィルムは、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料からなる。また、接着剤としては、第１導体パッド２１および第１樹脂絶縁層１１ａに対して、剥離可能な程度の接着性を有する任意の接着剤が用いられ得る。樹脂フィルムおよび／または接着剤の厚さを適宜選択することにより、キャビティ５の深さが容易に調整され得る。あるいは、ダミー部材７は、ドライフィルムレジストを用いて形成されてもよい。この場合、厚膜のドライフィルムレジストが、積層体１０の第２面１０Ｔ上のキャビティ５の形成領域を被膜するような大きさおよび形状で、第１導体層１２ａおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上にラミネートされる。ドライフィルムレジストの厚さは、例えば、５０μｍ以上、１５０μｍ以下である。この厚さは、キャビティ５の深さに略等しい。ドライフィルムレジストの露光と現像により、キャビティ５の形成領域に、キャビティ５の形成領域と略同じ大きさおよび形状の硬化したダミー部材７が形成される。
続いて、モールド樹脂層４が、ダミー部材７および導体ポスト２５を覆うように形成される（図３Ｎ参照）。モールド樹脂は、例えば、液状やペースト状で、ノズルからの吐出により供給され得る。フィルム状の樹脂材料がダミー部材７上および導体ポスト２５上にラミネートされてもよい。加熱などにより軟化した樹脂材料によって、ダミー部材７および導体ポスト２５や第１樹脂絶縁層１１ａなどが覆われ得る。モールド樹脂層４の表面がダミー部材７の一面７Ｆよりも上方に位置するように、モールド樹脂層４は形成される。モールド樹脂層４は、例えば、５０μｍ以上、１５０μｍ以下の厚さに形成される。
図３Ｏに示されるように、ダミー部材７の一面７Ｆがモールド樹脂層４から露出するように、モールド樹脂層４の表面側が研磨または研削される。好ましくは、ダミー部材７の一面７Ｆが露出するところでモールド樹脂層４の研磨または研削は終了する。キャビティ５の深さが、ダミー部材７の厚さに略等しくなる。また、所望の深さのキャビティ５を形成するために、ダミー部材７の厚さがキャビティ５の所望の深さと等しくなるまで、ダミー部材７の一面７Ｆ側の部分とモールド樹脂層４とが研磨または研削されてもよい。モールド樹脂層４の研磨または研削には、例えば、サンドブラスト、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などが用いられるが、研磨および研削方法はこれらに限定されない。
次いで、ダミー部材７が工程途上のプリント配線板から除去される。例えば、ダミー部材７の一面７Ｆが治工具などに吸着され、引き上げられる。接着剤が用いられている場合は、好ましくは、ダミー部材７と共に接着剤も除去される。ダミー部材７および接着剤は溶剤などにより除去されてもよい。図３Ｐに示されるように、モールド樹脂層４を貫通する貫通孔４ｂが形成される。貫通孔４ｂの形成後、ダミー部材７の樹脂残渣や接着剤の残渣を除去するために、過マンガン酸溶液への浸漬などにより貫通孔４ｂ内のデスミア処理が行われてもよい。残渣除去はブラスト加工等により行われてもよい。貫通孔４ｂの形成によりモールド樹脂層４に周囲を囲まれているキャビティ５が形成される。第１導体パッド２１は、キャビティ５内に露出している。第１導体パッド２１に接続されているファンアウト配線（導体パターン２１０）の一端側はキャビティ５内に露出し、ファンアウト配線の他端側はモールド樹脂層４に被覆されている。
以上の工程を経ることにより、プリント配線板１が完成する。プリント配線板１はその後、例えば水溶性プリフラックス(ＯＳＰ)などの表面処理に付されてもよい。完成したプリント配線板１には、第１導体パッド２１上に図示しない電子部品が、また、第２導体パッド２２上に形成されている導体ポスト２５の端面２５Ｔに図示しないマザーボードや他のプリント配線板が接続されて、半導体パッケージの一部とされてもよい。プリント配線板１には、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２を接続する、キャビティ５内からのファンアウト配線が形成されているため、キャビティ５内に実装される電子部品と導体ポスト２５に接続される他のプリント配線板などとが短い経路で接続され得る。プリント配線板１を用いた半導体パッケージや半導体パッケージが用いられる電子機器の電気的特性が向上することがある。
次に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例が、図４Ａ〜４Ｓを参照して説明される。
図４Ａに示されるように、図３Ａの工程と同様に用意されたベース板５１およびキャリア銅箔５２付き金属箔５３が用意され、図４Ｂに示されるように、キャビティ５の形成領域にダミー部材７が配置される。ダミー部材７には、図３Ｍの工程と同様の、導体層や樹脂絶縁層やモールド樹脂層に対して良好な密着性を有するものの、強い接着性を示さないような剥離可能なドライフィルムレジストなどが使用され得る。例えば、ドライフィルムレジストが金属箔５３上にラミネートされる。この例では、図３Ｍの例と異なり、ドライフィルムレジストの厚さは、キャビティ５の深さよりも薄くされ得る。例えば、ドライフィルムレジストの厚さは、５０μｍ以上、１５０μｍ以下である。ドライフィルムレジストの露光と現像により、キャビティ５の形成領域に、キャビティ５の形成領域と平面視で略同じ大きさおよび形状の硬化したダミー部材７が形成される。あるいは、テープ状の樹脂フィルムが同様にキャビティ５の形成領域を被膜するように金属箔５３に貼りつけられ、レーザー加工により、キャビティ５の形成領域と平面視で略同じ大きさおよび形状に切断されてもよい。切断後、不要部分の樹脂フィルムが除去される。樹脂フィルムの厚さもドライフィルムレジストの厚さと同様にキャビティ５の深さよりも薄くされてよい。
図４Ｃに示されるように、図３Ｊの工程と同様の導体ポスト形成用のめっきレジスト４２が、金属箔５３上にダミー部材７を覆うように形成される。図３Ｊの工程と同様に、めっきレジスト４２には、導体ポスト２５の形成位置に開口４２ａが設けられる。開口４２ａの底面には、金属箔５３が露出されている。
図４Ｄに示されるように、金属箔５３をシード層として開口４２ａ内にめっき膜２５ａが形成される。その後、めっきレジスト４２が除去される。金属箔５３上にめっき膜層２５ａからなる導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は、後工程で形成される積層体１０（図４Ｍ参照）の第２面１０Ｔ側に位置するように形成される。
図４Ｅに示されるように、図３Ｎの工程と同様に、モールド樹脂層４が、ダミー部材７および導体ポスト２５を覆うように形成される。モールド樹脂層４は、導体ポスト２５と同様に、後工程で形成される積層体１０の第２面１０Ｔ側に位置するように形成される。すなわち、後工程で、導体ポスト２５およびモールド樹脂層４に第２面１０Ｔが対向するように、積層体１０が形成される。
次いで、図３Ｏの工程と同様に、モールド樹脂層４の表面側が研磨される。導体ポスト２５の端面２５Ｔがモールド樹脂層４の表面４Ｔに露出する。
図３Ｉの工程と同様の方法で、ベース板５１に接合されているキャリア金属箔５２と金属箔５３とが分離される。２つの工程途中のプリント配線板が得られる。図４Ｆには得られた２つの工程途中のプリント配線板のうちの片方が示されている。工程途中のプリント配線板は、金属箔５３が全面に露出している一面とモールド樹脂層４の表面４Ｔ側の他面を有している。
続いて、一面２８ａおよび一面２８ａと反対側の他面２８ｂを有し、２８ａ側および２８ｂ側の両方の面に接着層２９が設けられている支持板２８（図４Ｇ参照）が準備される。図４Ｇに示されるように、図４Ｆの工程で得られた２つの工程途中のプリント配線板が、それぞれのモールド樹脂層４の表面４Ｔが接着層２９と対向する向きで、支持板２８の一面２８ａおよび他面２８ｂ上にそれぞれ接着層２９を介して接合される。支持板２８によって、工程途中のプリント配線板が支持され得る。また、後述の図４Ｈ〜４Ｍに示される工程が、支持板２８に接合されている両側の２つの工程途中のプリント配線板に同時に行われ得る。支持板２８としては、適度な剛性を有する材料が用いられ得る。例えば、支持板２８には、プリプレグを硬化してなるガラスエポキシ基板やベース板５１（図３Ａ、４Ａ参照）と同様の金属板、または両面銅張積層板等が用いられる。支持板２８の厚さは、例えば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。接着層２９を構成する材料は、支持板２８およびモールド樹脂層４と接着可能なものであれば特に限定されない。支持板２８は、後述の図４Ｎの工程に示されるように工程途中のプリント配線への積層体１０の形成後に分離除去される。そのため、接着層２９の材料としては、特に、モールド樹脂層４や導体ポスト２５の端面２５Ｔとの間には強固な接着力を発現しないものの適度な密着性を有するものが好ましい。少なくとも、モールド樹脂層４などとの間よりも支持板２８との間に強い接着力を発現するものが好ましい。
図４Ｈ〜４Ｍに示されるように、支持板２８に接合された工程途中のプリント配線の金属箔５３上に、積層体１０が形成される。この例では、支持板２８の両側の面２８ａ、２８ｂ上で同時に２つの積層体１０が形成される。しかしながら、図４Ｈ〜４Ｍが参照される以下の説明では、支持板２８の他面２８ｂ側についての説明は省略されている。また、図４Ｈ〜４Ｍには、支持板２８の一面２８ａ側だけが示されている。
図４Ｈに示されるように、図３Ｂの工程と同様に、金属箔５３上にめっきレジスト層５５が形成される。めっきレジスト層５５の開口５６内に、複数の第１導体パッド２１、複数の第２の導体パッド２２およびファンアウト配線（導体パターン２１０）を構成する電解めっき膜１２０が金属箔５３をシード層とする電解めっきにより形成される。
電解めっき膜１２０の形成後、めっきレジスト層５５が除去される。めっきレジスト層５５の除去により露出する金属箔５３がエッチングにより除去される。その結果、図４Ｉに示されるような、金属箔５３と電解めっき膜１２０との２層からなる第１導体層１２ａが形成される。
続いて、図３Ｃ〜３Ｇに示される工程と同様の方法で、第１導体層１２ａ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａがモールド樹脂層４の支持板２８側と反対側の表面上に形成される（図４Ｊ参照）。そして、第１樹脂絶縁層１１ａを貫通する導通用孔３１ａが形成され、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に、金属層３２が形成される（図４Ｋ参照）。金属層３２をシード層とする電解めっきにより電解めっき膜３３が形成されて第２導体層１２ｂおよび第１ビア導体１３ａが形成される（図４Ｌ参照）。図４Ｊ〜４Ｌの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、および第２ビア導体１３ｂが形成され、さらに、第３樹脂絶縁層１１ｃ、第４導体層１２ｄ、および第３ビア導体１３ｃが形成される（図４Ｍ参照）。積層体１０が金属箔５３上に形成される。
図４Ｎに示されるように、支持板２８が剥離される。剥離により、モールド樹脂層４の表面４Ｔおよび導体ポスト２５の端面２５Ｔが露出する。前述のように、支持板２８は剥離可能な接着剤２９により工程途中のプリント配線板のモールド樹脂層４の表面４Ｔ側に密着されている。支持板２８と工程途中のプリント配線板とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。接着層２９の接着特性に応じて紫外線照射や加熱を伴いながら、または、紫外線照射や加熱の後に、支持板２８と工程途中のプリント配線板とが引き離されてもよい。
図４Ｏに示されるように、図３Ｈの工程と同様に、第３導体パッド２３上に開口２７ａを有するソルダーレジスト層２７が形成される。図４Ｏに示される例では、同様の方法で、モールド樹脂層４の表面４Ｔ側にも導体ポスト２５の端面２５Ｔを露出する開口３０ａを有するソルダーレジスト層３０が形成される。
図４Ｐに示されるように、モールド樹脂層４に、モールド樹脂層４の表面４Ｔ側から枠状の溝４ｃが形成される。枠状の溝４ｃは、好ましくはダミー部材７に至るように形成されるが、ダミー部材７まで至っていなくてもよい。ダミー部材７を覆っていて枠状の溝４ｃで囲まれているモールド樹脂層４の部分４０の除去（図４Ｑ参照）が可能であればよい。溝４ｃは、プリント配線板１のキャビティ５の形成領域を囲むように形成される。すなわち、溝４ｃは、ダミー部材７の外縁部に沿って形成される。溝４ｃは、例えば、ルーター加工で形成される。好ましくは、モールド樹脂層４の厚さ方向の加工範囲の制御が可能なルーターが用いられる。
続いて、モールド樹脂層４のうちの枠状の溝４ｃで囲まれている部分４０がダミー部材７から剥離され、モールド樹脂層４から除去される。前述のように、ダミー部材７は、モールド樹脂層４に対して良好な密着性を有するものの、強い接着性を示さないような剥離可能な樹脂材料により形成されているため、枠状の溝４ｃで囲まれている部分４０と残りのモールド樹脂層４とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。例えば、溝４ｃで囲まれている部分４０が、真空吸着や接着などにより治工具などに固定される。この治工具などを引き上げることにより溝４ｃで囲まれている部分４０がダミー部材７から剥離される。この状態の例が図４Ｑに示されている。
図４Ｒに示されるように、キャビティ５の形成領域に露出しているダミー部材７が、ブラスト加工等により除去される。モールド樹脂層４を貫通する貫通孔４ｂが形成される。
ダミー部材７は、枠状の溝４ｃで囲まれている部分４０の除去工程において、第１導体層１２ａおよび第１樹脂絶縁層１１ａから剥離されて、モールド樹脂層４のうちの枠状の溝４ｃで囲まれている部分４０とともに除去されてもよい。この場合、図４Ｑに示される工程を経ることなく、図４Ｒに示されるモールド樹脂層４を貫通する貫通孔４ｂが形成される。貫通孔４ｂの形成後、貫通孔４ｂ内の残渣除去のためにデスミア処理等が行われ得る。貫通孔４ｂの形成によりモールド樹脂層４に周囲を囲まれているキャビティ５が形成される。
以上の工程を経ることにより、図４Ｓに示される他の実施形態のプリント配線板１ａが完成する。プリント配線板１ａは、めっき膜層２５ａからなる導体ポスト２５を有し、第１導体層１２ａが金属箔５３と電解めっき膜１２０との２層を含み、モールド樹脂層４の表面４Ｔ上にもソルダーレジスト層３０を有している点を除いて、図１のプリント配線板１と同じ構造を有している。
実施形態のプリント配線板は、図１および図４Ｓに示される構造に限定されない。例えば、第１導体層２ａや第４導体層２ｄが、第１〜第３の導体パッド２１〜２３の他にも導体パターンを含んでいてもよい。導体ポスト２５と第３導体パッド２３とを接続するスタックビアが全く形成されていなくてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法も、図３Ａ〜３Ｐおよび４Ａ〜４Ｓを参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
１、１ａ プリント配線板
４ モールド樹脂層
４Ｔ モールド樹脂層の表面
４ｃ 枠状の溝
５ キャビティ
７ ダミー部材
１０ 積層体
１０Ｂ 積層体の第１面
１０Ｔ 積層体の第２面
１１ａ 第１樹脂絶縁層
１１ｂ 第２樹脂絶縁層
１１ｃ 第３樹脂絶縁層
１２ａ 第１導体層
１２ｂ 第２導体層
１２ｃ 第３導体層
１２ｄ 第４導体層
１３ａ 第１ビア導体
１３ｂ 第２ビア導体
１３ｃ 第３ビア導体
２１ 第１導体パッド
２２ 第２導体パッド
２３ 第３導体パッド
２５ 導体ポスト
２７、３０ ソルダーレジスト層
２８ 支持板
２９ 接着剤
５１ ベース板
５２ キャリア金属箔
５３ 金属箔
５５ めっきレジスト層
５６ 開口

Claims (14)

  1. 交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも１層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有していて第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する積層体と、
    前記積層体の第２面に形成される導体ポストと、
    前記積層体の第２面上に形成されていて前記導体ポストの側面を被覆するモールド樹脂層と、を有するプリント配線板であって、
    前記積層体は、前記第２面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層を有しており、
    前記第１導体層は、複数の第１導体パッドおよび前記複数の第１導体パッドよりも前記第２面の外周側に形成されている複数の第２導体パッドを含んでおり、
    前記モールド樹脂層は、前記第１導体パッドの全てを露出するキャビティを備えており、
    前記導体ポストは、前記第２導体パッドの前記積層体の第２面側への露出面上に形成されており、
    前記第１導体層は、前記キャビティの内側から前記キャビティの外側に延びるファンアウト配線を含んでいる。
  2. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体層は、前記キャビティの周縁に沿って延びる導体パターンを含んでいない。
  3. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの前記第２導体パッド側と反対側の端面が前記モールド樹脂層の表面から露出している。
  4. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記積層体内の樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体を含んでおり、前記複数のビア導体は前記第１面側から前記第２面側に向かって縮径している。
  5. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記第１面上に第３導体パッドを有しており、前記第３導体パッドを露出する開口を有するソルダーレジスト層が前記積層体の第１面に形成されている。
  6. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記第２導体パッド側に金属箔層を有している。
  7. 導体層および樹脂絶縁層を積層し、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有すると共に、複数の第１導体パッドを含む第１導体層を前記第２面に有する積層体を形成することと、
    前記積層体の第２面側に位置するように導体ポストを形成することと、
    前記積層体の第２面側に位置し、前記導体ポストの側面を被覆すると共に、前記導体ポストより中心部側に前記複数の第１導体パッドを前記第２面上に露出させるキャビティを有するモールド樹脂層を形成することと、
    を有するプリント配線板の製造方法であって、
    前記モールド樹脂層のキャビティの形成を、前記積層体の第２面側にダミー部材を形成した後にモールド樹脂層を設けることと、
    前記ダミー部材上の前記モールド樹脂層の部分を除去することと、
    前記ダミー部材を除去することと
    を含んでいる。
  8. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記モールド樹脂層を形成することは、
    前記積層体の形成後に前記積層体の第２面に、前記キャビティの形成場所にダミー部材を形成することと、
    前記導体ポストおよび前記ダミー部材を被覆するように前記モールド樹脂層を形成することと、
    前記導体ポストの端面および前記ダミー部材の上面が露出するように前記モールド樹脂層の上面を除去することと、
    その後、前記ダミー部材を除去することとを含んでいる。
  9. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記モールド樹脂層を形成することは、
    ベース板上に設けられている金属箔の一面上に前記ダミー部材を設けることと、
    前記金属箔の前記一面上に、前記導体ポストの側面と前記ダミー部材とを被覆するモールド樹脂層を形成することとを含み、
    前記積層体を形成することは、
    前記モールド樹脂層の形成後、前記ベース板を除去することと、
    前記金属箔の前記一面と反対側の他面側に、導体層を形成し、さらに、少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記積層体を形成することとを含んでいる。
  10. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記ダミー部材上の前記モールド樹脂層の部分を除去することは、前記ダミー部材上の前記モールド樹脂層を研磨または研削することを含んでいる。
  11. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記キャビティの形成は、前記モールド樹脂層の前記積層体と反対側から前記ダミー部材の外縁に沿って枠状の溝を形成することと、前記モールド樹脂層のうちの前記枠状の溝で囲まれている部分を除去することとを含んでいる。
  12. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記積層体を形成することは、前記第１導体パッドに接続される一端を有するファンアウト配線を、前記ファンアウト配線の一部が前記キャビティの形成後も前記モールド樹脂層に覆われるように、前記第１導体層に形成することを含んでいる。
  13. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記積層体の前記第１面上にソルダーレジスト層を形成することをさらに含んでいる。
  14. 請求項７記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記積層体を形成する工程の後に、前記導体ポストが形成される。
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