TWI429348B - 側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組及其製造方法 - Google Patents

Description

側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組及其製造方法

本發明係有關於一種積層印刷電路板模組，特別有關於側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組及其製造方法。

在先進電子裝配技術中，積層式印刷電路基板及模組能有效達到增加基板上晶片的單位密度，縮短連接晶片導體的長度，減低網路間的電容效應，提高線路的性能及信賴度等目標。於先前技術中，積層式印刷電路基板大都採用複合材料積層板，先鍍上一層銅箔，再經蝕刻製程以得到所欲的印刷電路板。在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。藉由銲料或其他用於側邊連接的材料將一印刷電路基板模組封裝至另一印刷電路基板母板上。因此，為了達到有效地連接，通常需要在印刷電路基板模組的側邊上形成多個電性連接。

於已公開的相關技術中，美國專利US 6,675,472及美國專利早期公開US 2004/0141299揭露一種單層塑膠的晶片載體，其具有半圓柱的側邊接觸而無毛邊妨礙電性的可靠度。再者，美國專利US 7,246,434揭露一種製造可表面封裝的積層印刷電路板模組，於印刷電路板模組的底部形成凸出的堡型導通孔(castellation vias)，以期增加印刷電路母板上的封裝密度。

就實際應用而言，業界亟需各種不同型態的具有側邊金屬化的積層印刷電路板模組，易於整合及封裝在各種類型的印刷電路母板上，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。

根據本發明之一實施例，提供一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組，包括：多層印刷電路板堆疊的一電路板模組，其至少一側邊具有多個導電接觸件，其中各個導電接觸件之間相隔以一絕緣區域；以及多個接觸墊，設置於電路板模組的一表面的周邊區域，並與該些導電接觸件電性連接。於一實施例中，各個導電接觸件包括一半圓孔凹入區域以及一銅鍍層形成於該半圓孔凹入區域的表面，其中該絕緣區域實質上無銅毛邊。於另一實施例中，各個導電接觸件包括一平邊區域以及一銅鍍層形成於該平邊區域的表面，其中該些絕緣區域實質上向內凹入。於另一實施例中，各個導電接觸件包括一半圓孔凹入區域以及一實心半圓銅柱嵌入該半圓孔凹入區域，其中該些絕緣區域與該實心半圓銅柱實質上共平面。

根據本發明另一實施例，提供一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；沿該主要區域的周邊形成多個貫穿孔並形成一第一銅鍍層於該貫穿孔的內壁；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；沿各個貫穿孔的外緣形成一長條形槽孔，使得至少一側邊形成具有一半圓孔凹入區域和一絕緣區域，其中因該保護鍍層的保護使得該絕緣區域之成型殘銅毛邊經過蝕刻方法將其殘銅毛邊與線路蝕刻成形時一併去除；以及圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層。

根據本發明另一實施例，提供一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；沿該主要區域的周邊形成一長條形槽孔並形成一第一銅鍍層於該長條形槽孔的內壁；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；移除該長條形槽孔的側壁上部分的該第一和第二銅鍍層和該保護鍍層，以形成具有側邊導電接觸件的一凸出區域和一絕緣區域；以及圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層。

根據本發明又一實施例，提供一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供一銅基板，具有多個銅柱結構；提供一中間基板，並分別製作不同的電路結構於該些中間基板上，其中該中間基板具有多個貫孔對應該些銅柱結構；對位壓合該銅基板、該中間基板和一外層基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；電鍍一第二銅鍍層和錫鍍層於該第一銅鍍層上；圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層；沿該主要區域的周邊加工以形成一積層印刷電路板模組，其具有一半圓孔凹入區域包括一實心半圓銅柱嵌入該半圓孔凹入區域以及相鄰的絕緣區域，其中該些絕緣區域與該實心半圓銅柱實質上共平面。

根據本發明再一實施例，提供一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；以一第一模具沿該主要區域的周邊形成一圖案化沖孔並形成一第一銅鍍層於該圖案化沖孔的內壁，其中該圖案化沖孔具有多個凸出部分自一第一長條形槽孔延伸與該主要區域的周邊接觸；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層；以一第二模具沿該圖案化沖孔的外緣形成一第二長條形槽孔，使得該積層印刷電路板模組的至少一側邊包括一導電的類弧邊孔凹入區域和一絕緣區域。

為使本發明能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

以下以各實施例詳細說明並伴隨著圖式說明之範例，做為本發明之參考依據。在圖式或說明書描述中，相似或相同之部分皆使用相同之圖號。且在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，並以簡化或是方便標示。再者，圖式中各元件之部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，另外，特定之實施例僅為揭示本發明使用之特定方式，其並非用以限定本發明。

根據本發明之主要實施例和樣態，提供一種積層印刷電路板模組的側邊金屬化的技術，用於側邊焊接或側邊連接於印刷電路母板上。於一實施例中，形成無銅層剝離(copper peeling)或毛邊(copper burring)的堡型半圓孔包邊電鍍(castellation plating)結構，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。於一實施例中，各個導電接觸件包括一半圓孔凹入區域以及一實心半圓銅柱嵌入該半圓孔凹入區域，其中該些絕緣區域與該實心半圓銅柱實質上共平面。

圖1顯示一具體實施例的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。為了能更清楚地理解本揭露的內容及各實施例，於敘述圖1的製造流程時，應輔以參照圖2A-2F的結構示意圖。

首先，於圖1的步驟S10中，提供多層的基板，例如由厚度約為0.1至1.6mm之玻璃環氧樹脂(FR-4)、苯樹脂、或雙馬來醯胺三氮雜苯(bismaleimide tricaine，簡稱BT)樹脂所構成之絕緣基板。於所述絕緣基板的表面上分別疊積一層銅箔，成為貼銅層基板並作為本實施例的起始材料。接著，形成導電貫穿孔於部分的貼銅層基板中，以形成內部的電性連接。接著，於步驟S11中，分別製作不同的內部電路結構於內部的貼銅層基板上。於一實施例中，可選擇實施刷磨、微蝕等步驟，將板面銅箔做適當的粗化處理，後續以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附於其表面。接著，將貼好乾膜光阻的基板施以曝光、顯影、蝕銅等圖案化步驟，接著將裸露出來的銅箔腐蝕移除以形成線路，最後再以光阻移除液(如NaOH水溶液)將乾膜光阻洗除。

接著，步驟S12中，將所述貼銅層基板對位壓合成為一積層基板結構，作為後續形成積層印刷電路板模組的主體結構100，如圖2A所示，並定義出一主要區域101和一周邊區域105。請參閱圖2B，此積層印刷電路板模組的主體結構100可包括一內層的絕緣基板110表面分別形成圖案化的內層線路113和115，外層絕緣基板112和114分別已貼附銅箔111和117設置於絕緣基板110的外側。其製作步驟詳細描述如下，例如將完成內層線路板與已貼附銅箔的外層絕緣基板壓合。在進行壓合步驟之前，內層線路板可先經過黑化(即氧化)處理，使內層線路的銅表面粗化，以便能和外層絕緣基板產生良好的黏合性能。之後，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使所述積層基板硬化黏合。

接著，請參閱請參閱圖2C，沿主要區域101的邊緣形成多個貫穿孔120(如圖1的步驟S13)，並形成一第一銅鍍層122於各貫穿孔的內壁。於一具體實施例中，可選擇以雷射貫穿孔或電腦數值控制加工(CNC)貫穿孔機在積層基板結構100的主要區域101邊緣鑽出多個貫穿孔。後續實施貫穿孔鍍銅(plating through hole，簡稱PTH)製程，於圖1的步驟S14中，將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沈積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及環境衝擊的厚度。

接著，請參閱圖1的步驟S15和圖2D，將外層導線結構(未繪示)形成於主要區域101中，並形成多個導電接觸墊128於主要區域的周圍。後續再進行二次鍍銅和鍍保護層步驟(如圖1的步驟S16所示)，電鍍一第二銅鍍層122和一保護鍍層(例如鍍錫層)124於該第一銅鍍層122上。保護鍍層披覆在二次鍍銅上，確使在後續槽孔製程中，無側邊露銅。保護鍍層需符合可電鍍和可於後續製程中移除的特性。於一實施例中，可藉由公知的影像轉移技術形成外層導線結構，在製作步驟上與內層線路的製程步驟相同。

接著，於圖1的步驟S17中，於積層印刷電路板主體結構100的周邊區域101，形成多個長條形槽孔130。例如，沿各個貫穿孔的外緣，例如藉由鑽削、切削、沖模或挖掘出長條形槽孔，露出所述積層印刷電路板模組主要區域101的側邊，使得至少一側邊具有多個半圓柱孔的凹入區域和絕緣區域。請參閱圖2E，其顯示所述積層印刷電路板模組的主要區域101的局部立體示意圖，包括半圓柱孔的凹入區域140a和相鄰的絕緣區域140b。在進行形成長條形槽孔130的步驟時會產生殘銅毛邊，因保護鍍層124覆蓋的緣故，使得鍍銅層122側壁不致受到後製程S18被蝕刻去除，但經過S18製程其長條形槽孔側邊未有保護層保護之殘銅毛邊將一併去除，因此此絕緣區域140b的表面實質上無銅毛邊。應注意的是，在錫保護層124的遮蔽下，因蝕刻位於半圓柱孔邊緣的二次鍍銅層的側邊122a，所以會於蝕銅鍍層使其略微凹入。

接著，施行圖1步驟S18所示的去膜、蝕刻、剝錫步驟，以圖案化該第二銅鍍層並移除錫鍍層。例如，貼附一光阻乾膜於第二銅鍍層上，並以微影製程將此乾膜圖案化。在乾膜圖案化步驟後，以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將顯露出來的銅箔腐蝕移除，形成線路結構。最後再以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

接著，進行後續製程，例如圖1步驟S19的防焊綠漆塗佈和圖1步驟S20的鍍化鎳/金步驟，後續完成如圖2F所示的積層印刷電路板模組100a。後續的步驟例如，在外層線路完成後，披覆絕緣樹脂層來保護線路避免氧化和焊接短路。塗裝絕緣樹脂層前通常需先經刷磨、微蝕等步驟，將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。藉由網版印刷、簾塗、靜電噴塗...等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥。另可替代地，乾膜感光綠漆可透過真空壓膜機將其壓合披覆於板面上。待冷卻後進行曝光步驟，綠漆受紫外線照射後會產生聚合反應，之後以例如Na2CO3水溶液將未受光照的塗膜區域顯影去除，最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹脂完全硬化。

如上述揭露，本實施例所提供的積層印刷電路板模組100a具有側邊導電接觸構件，且在其至少一側邊上具有一半圓柱的導電部140a(另稱堡型包邊電鍍(castellation plating)結構)和一平面的絕緣部140a。由於鍍錫保護層124的覆蓋，經過圖1之步驟S17和S18製程使得在形成半圓柱孔結構時，不致形成毛邊或殘留的銅屑。再者，藉由將裸露的銅側面進行微蝕刻，可確使內部鍍銅層122不會延伸至平面的絕緣部，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。

圖3係顯示根據本發明另一實施例的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。為了能更清楚地理解本揭露的內容及各實施例，於敘述圖3的製造流程時，應輔以參照圖4A-4E的結構示意圖。

於圖3的步驟S30中，提供多層的基板，例如由玻璃環氧樹脂(FR-4)、苯樹脂、或雙馬來醯胺三氮雜苯(簡稱BT)樹脂所構成之絕緣基板。於所述絕緣基板的表面上分別疊積一層銅箔，成為貼銅層基板並作為本實施例的起始材料。接著，形成導電貫穿孔於部分的貼銅層基板中，以形成內部電性連接。接著，於步驟S31中，分別製作不同的內部電路結構於部分的貼銅層基板上。於一實施例中，可選擇實施刷磨、微蝕等步驟將板面銅箔做適當的粗化處理，後續以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附於其表面。接著，將貼好乾膜光阻的基板進行曝光、顯影、蝕銅等圖案化步驟，將裸露出來的銅箔腐蝕移除形成線路，最後再以光阻移除液(如NaOH水溶液)將乾膜光阻洗除。

接著，步驟S32中，將所述貼銅層基板對位壓合成為一積層基板結構，作為後續形成積層印刷電路板模組的主體結構100，請參照圖2A所示，並由此定義一主要區域101和一周邊區域105。其製作步驟詳細描述如下，例如將完成內層線路板與已貼附銅箔的外層絕緣基板壓合。在進行壓合步驟之前，內層線路板可先經過黑化(即氧化)處裡，使內層線路的銅表面粗化，以便能和外層絕緣基板產生良好的黏合性能。之後，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使所述積層基板硬化黏合。

接著，於圖3的步驟S33中，形成長條形槽孔。例如沿積層印刷電路板100的主要區域101的周邊區域105，藉由雷射加工或電腦數值控制加工例如鑽削、切削、沖模或挖掘等方法，形成長條形槽孔330露出所述積層印刷電路板模組主要區域101的側邊，如圖4A所示。接著，請參閱圖4B，將此積層印刷電路板100浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沈積附著於長條形槽孔330的側壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將長條形槽孔330內的銅鍍層322加厚到足夠抵抗後續加工及環境衝擊的厚度，如圖3步驟S34所示。

請參閱圖3的步驟S35和圖4B，將外層導線結構(未繪示)形成於主要區域101中，並形成多個導電接觸墊328於主要區域的周圍。後續再進行二次鍍銅和鍍錫步驟(如圖3的步驟S36所示)。於一實施例中，外層導線結構可採用影像轉移技術實施，在製作上如同內層線路的製程步驟。

請參閱圖4C，藉由雷射加工或CNC加工(步驟S37)選擇性地將長條形槽孔330的側壁上的導電層斷絕，而形成不連續的導電區340a和絕緣區340b。請參閱圖4D，其顯示所述積層印刷電路板模組的主要區域的局部立體示意圖，包括平面的導電區域340a和相鄰的絕緣區域340b。應注意的是，於實施上述雷射加工或CNC加工步驟時，可控制切斷側壁上的導電層的深度，以形成微凹的絕緣區340b。

接著，施行圖3步驟S38所示的去膜、蝕刻、剝錫步驟，以圖案化該第二銅鍍層並移除錫鍍層。例如，貼附一光阻乾膜於第二銅鍍層上，並以微影製程將此乾膜圖案化。在乾膜圖案化步驟後，以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕移除，形成線路結構。最後再以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

接著，進行後續製程，例如圖3步驟S39的防焊綠漆塗佈和圖3步驟S40的鍍化鎳/金步驟，後續完成如圖4E所示的積層印刷電路板模組100b。後續的步驟例如，在外層線路完成後，需再披覆絕緣樹脂層來保護線路避免氧化和焊接短路。

如上述揭露，本實施例所提供的積層印刷電路板模組100b具有側邊導電接觸構件，且於至少一側邊上具有一平面的導電區和一微凹的絕緣區，使其易於整合及封裝於各種型態的印刷電路母板上，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。

圖5係顯示根據本發明又一實施例之具側邊導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。為了能更清楚地理解本揭露內容的各實施例，於敘述圖5的製造流程示意圖時，應輔以參照圖6A-6F的結構示意圖。

請參閱圖5的步驟S50和圖6A，首先提供一厚銅板610。接著，於步驟S51中，將此厚銅板610圖案化以形成多個銅柱615於銅基部611上，如圖6B所示。

另一方面，於步驟S52中，提供多層的基板，包括中間基板624、和外層基板632。例如由厚度約為0.2至0.8mm之玻璃環氧樹脂(FR-4)、苯樹脂或雙馬來醯胺三氮雜苯(簡稱BT)樹脂所構成之絕緣基板。所述絕緣基板的表面上分別疊積銅箔622、626，成為貼銅層積板為起始材料。

接著，於步驟S53中，將銅箔622、626圖案化，以分別製作不同的電路結構於該中間基板624上。於一實施例中，先進行刷磨、微蝕等步驟將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。接著，將貼好乾膜光阻的基板進行曝光、顯影、蝕銅等步驟，將裸露出來的銅箔腐蝕去除形成線路，最後再以NaOH水溶液將乾膜光阻洗除。接著，形成貫穿孔625於中間基板624中，所述貫穿孔625的尺寸和位置對應所述銅基部611上的銅柱615，如圖6C所示。

接著，請參閱步驟S54，對位壓合該些銅柱615的銅基部611、中間基板624和外層基板632，成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域。例如，將完成內層線路板以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔634黏合。在進行壓合步驟之前，內層板需先經過黑化(即氧化)處裡，使銅面鈍化增加絕緣性，並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。應注意的是，貫穿孔625的直徑和高度及位置對應銅基部611上的銅柱615直徑和高度及位置。接著，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力F使膠片硬化黏合。

請參閱圖6E，形成導電貫穿孔640於積層印刷電路板結構中，以形成電性連接。接著，於步驟S55中，形成外層導線結構於所述積層印刷電路板的主要區域，同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍第二銅鍍層和鍍錫層於該第一銅鍍層上，如圖5步驟S56所示。

接著，圖案化第二銅鍍層和鍍錫層，如圖5步驟S57所示。例如，貼附一光阻乾膜於第二銅鍍層上，並將此乾膜圖案化，在乾膜圖案化後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成外層線路結構。最後再以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

接著，進行後續製程，例如圖5步驟S58的防焊綠漆650塗佈。例如，在外層線路完成後，需再披覆絕緣樹脂層來保護線路避免氧化和焊接短路。接著，實施步驟S59的成型槽孔加工，例如藉由鑽削、切削、沖模或挖掘出長條形槽孔，露出所述積層印刷電路板模組主要區域的側邊，使得至少一側邊具有多個導電區域655和相鄰的絕緣區域(未繪示)。於另一實施例中，沿周邊區域K(如圖6E所示)切割所述積層印刷電路板堆疊結構成為積層印刷電路板模組區塊，如圖6E所示。接著，進行步驟S60的鍍化鎳/金步驟，後續完成如圖6F所示的積層印刷電路板模組100c。應注意的是，所述實心半圓銅柱的高度低於積層印刷電路板模組的高度。銅柱615的頂部與外層基板632之間具有微小間距631，造成落差低於10微米以內。

如上述揭露，本實施例所提供的積層印刷電路板模組於至少一側邊上具有實質上平面的導電區和絕緣區，使其易於整合及封裝在各種類型的印刷電路母板上，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。雖本實施例所揭露銅柱615僅貫穿中間基板624結構，然而應可瞭解的是，亦可採取延伸銅柱615的高度使其貫穿外層基板632結構，使銅柱的高度實質上等於積層印刷電路板模組的高度。

圖7係顯示根據本發明又一實施例之具側邊導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。為了能更清楚地理解本揭露內容的各實施例，於敘述圖7的製造流程示意圖時，應輔以參照圖8A-8D的結構示意圖。

首先，於圖7的步驟S70中，提供多層的基板，例如玻璃環氧樹脂(FR-4)、苯樹脂、或雙馬來醯胺三氮雜苯(簡稱BT)樹脂所構成之絕緣基板。於所述絕緣基板的表面上各疊積銅箔，成為貼銅層基板並作為本實施例的起始材料。接著，形成導電貫穿孔於部分的貼銅層基板中，以形成內部電性連接。接著，於步驟S71中，分別製作不同的內部電路結構於部分的貼銅層基板上。於一實施例中，可選擇實施刷磨、微蝕等步驟將板面銅箔做適當的粗化處理，後續以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附於其表面。接著，將貼好乾膜光阻的基板進行曝光、顯影、蝕銅等圖案化步驟，將裸露出來的銅箔腐蝕移除形成線路，最後再以光阻移除液(如NaOH水溶液)將乾膜光阻洗除。

接著，步驟S72中，將所述貼銅層基板對位壓合成為一積層基板結構，作為後續形成積層印刷電路板模組的主體結構，並由此定義一主要區域和一周邊區域。其製作步驟詳細描述如下，例如將完成內層線路板與已貼附銅箔的外層絕緣基板壓合。在進行壓合步驟之前，內層線路板可先經過黑化(即氧化)處裡，使內層線路的銅表面粗化，以便能和外層絕緣基板產生良好的黏合性能。之後，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使所述積層基板硬化黏合。

接著，於步驟S73中，施以第一沖孔步驟，例如以第一形狀的模具沿該周邊區域105沖壓以形成多個第一槽孔830。請參閱圖8A，此第一形狀的模具包括多個凸出結構832，各凸出結構832的前緣具有類弧邊835或類方括弧邊，然不以此為限，使積層印刷電路板模組的主要區域101邊緣形成多個凹入區。接著於步驟S74中，並形成一第一銅鍍層822於該槽孔的內壁。於一實施例中，將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沈積附著於槽孔830的內壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及環境衝擊的厚度。

接著，請參閱圖7的步驟S75，將外層導線結構(未繪示)形成於主要區域中，並形成多個導電接觸墊828於主要區域的周圍。後續再進行二次鍍銅和鍍錫步驟(如圖7的步驟S76所示)，電鍍一第二銅鍍層和鍍錫層於該第一銅鍍層822上。於一實施例中，外層導線結構可採用影像轉移技術實施，在製作上如同內層線路的製程步驟。

接著，施行圖7步驟S77所示的去膜、蝕刻、剝錫步驟，以圖案化該第二銅鍍層並移除錫鍍層。例如，貼附一光阻乾膜於第二銅鍍層上，並以微影製程將此乾膜圖案化。在乾膜圖案化步驟後，以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕移除，形成線路結構。最後再以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。

接著，進行後續製程，例如圖7步驟S78的防焊綠漆塗佈和圖7步驟S79的鍍化鎳/金步驟。例如，在外層線路完成後，需再披覆絕緣樹脂層來保護線路避免氧化和焊接短路。

接著，進行第二沖孔步驟(步驟S80)，以第二形狀的模具沿該周邊區域沖壓以形成多個槽孔，所述第二沖孔的位置與第一槽孔的位置部分重疊，由此使積層印刷電路板模組的主要區域邊緣形成多個平邊區。請參閱圖8C，其顯示所述積層印刷電路板模組的主要區域101的局部立體示意圖，包括類弧邊的導電區域840a和相鄰的絕緣區域840b。

接著，進行分離(例如切割)以形成獨立的積層印刷電路板模組單體，完成如圖8D所示的積層印刷電路板模組100d。

如上述揭露，本實施例所提供的積層印刷電路板模組於至少一側邊上具有一弧邊的導電部分(如橢圓孔包邊電鍍)和平面的絕緣部分。所述類弧邊的導電部分可增加封裝時的接觸面積和角度，使其易於整合及封裝在各種類型的印刷電路母板上，以增進側邊焊接或側邊連接的電性可靠度。

本發明雖以各種實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾。本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S10-S20．．．積層印刷電路板模組的製程步驟

100．．．積層印刷電路板的主體結構

100a-100d．．．積層印刷電路板模組

101．．．主要區域

105．．．周邊區域

110．．．內層的絕緣基板

112、114．．．外層絕緣基板

113、115．．．內層線路

111、117．．．貼附銅箔

120．．．貫穿孔

122．．．銅鍍層

122a．．．銅鍍層的側邊

124．．．保護鍍層

128．．．導電接觸墊

130．．．長條形槽孔

140a．．．半圓柱孔的凹入區域

140b．．．絕緣區域

S30-S40．．．另一積層印刷電路板模組的製程步驟

330．．．長條形槽孔

322．．．銅鍍層

328．．．導電接觸墊

340a．．．導電區域

340b．．．微凹的絕緣區

S50-S60．．．另一積層印刷電路板模組的製程步驟

610．．．厚銅板

611．．．銅基部

615．．．銅柱

622、626．．．圖案化銅箔

624．．．中間基板

625．．．貫穿孔

631．．．銅柱與外層基板間的間距

632．．．外層基板

634．．．外層線路銅箔

640．．．導電貫穿孔

650．．．防焊綠漆

655．．．導電區域

S70-S81．．．另一積層印刷電路板模組的製程步驟

830．．．第一槽孔

832．．．凸出結構

835．．．類弧邊

830’．．．第二槽孔

822．．．銅鍍層

828．．．導電接觸墊

840a．．．類弧邊的導電區域

840b．．．微凹的絕緣區

圖1顯示一具體實施例的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。

圖2A-2F顯示圖1具體實施例的積層印刷電路板模組的結構示意圖。

圖3係顯示根據本發明另一實施例的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。

圖4A-4E顯示圖3具體實施例的積層印刷電路板模組的結構示意圖。

圖5係顯示根據本發明又一實施例之具側邊導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。

圖6A-6F顯示圖5具體實施例的積層印刷電路板模組的結構示意圖。

圖7係顯示根據本發明又一實施例之具側邊導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造流程示意圖。

圖8A-8D顯示圖7具體實施例的積層印刷電路板模組的結構示意圖。

100c．．．積層印刷電路板模組

611．．．銅基部

615．．．銅柱

622、626．．．圖案化銅箔

624．．．中間基板

631．．．銅柱與外層基板間的間距

632．．．外層基板

634．．．外層線路銅箔

640．．．導電貫穿孔

650．．．防焊綠漆

655．．．導電區域

Claims (12)

1. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組，包括：多層印刷電路板堆疊的一電路板模組，其至少一側邊具有多個導電接觸件，其中各個導電接觸件之間相隔以一絕緣區域，該絕緣區域具有一垂直絕緣側壁；以及多個接觸墊，設置於電路板模組的一表面的周邊區域，並與該些導電接觸件電性連接，其中各個導電接觸件包括一半圓孔凹入區域以及一銅鍍層形成於該半圓孔凹入區域的表面，該銅鍍層具有一半圓孔凹入銅鍍側壁及一垂直銅鍍側壁鄰接該半圓孔凹入銅鍍側壁，該垂直銅鍍側壁更與該垂直絕緣側壁相鄰，且該垂直銅鍍側壁相對於該垂直絕緣側壁係略微凹入。
2. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組，包括：多層印刷電路板堆疊的一電路板模組，其至少一側邊具有多個導電接觸件，其中各個導電接觸件之間相隔以一絕緣區域；以及多個接觸墊，設置於電路板模組的一表面的周邊區域，並與該些導電接觸件電性連接，其中各個導電接觸件包括一平邊區域以及一銅鍍層形成於該平邊區域的表面，其中該些絕緣區域實質上向內凹入而露出該銅鍍層的一垂直銅鍍側壁，該垂直銅鍍側壁因經蝕刻而略微凹入。
3. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組，包括：多層印刷電路板堆疊的一電路板模組，其至少一側邊 具有多個導電接觸件，其中各個導電接觸件之間相隔以一絕緣區域；以及多個接觸墊，設置於電路板模組的一表面的周邊區域，並與該些導電接觸件電性連接，其中各個導電接觸件包括一半圓孔凹入區域以及一實心半圓銅柱嵌入該半圓孔凹入區域，其中該些絕緣區域與該實心半圓銅柱實質上共平面。
4. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；沿該主要區域的周邊形成多個貫穿孔並形成一第一銅鍍層於該貫穿孔的內壁；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；沿各個貫穿孔的外緣形成一長條形槽孔，使得至少一側邊形成具有一半圓孔凹入區域和一絕緣區域，其中因該保護鍍層的保護使得該絕緣區域實質上無銅毛邊；以及圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層。
5. 如申請專利範圍第4項所述的側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，其中於形成該條形槽孔 的步驟之後，更包括施以一微蝕刻步驟，移除露出的該第一和第二銅鍍層的側邊。
6. 如申請專利範圍第4項所述的側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，其中該保護鍍層為一錫鍍層。
7. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；沿該主要區域的周邊形成一長條形槽孔並形成一第一銅鍍層於該長條形槽孔的內壁；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；移除該長條形槽孔的側壁上部分的該第一和第二銅鍍層和該保護鍍層，以形成具有側邊導電接觸件的一凸出區域和一絕緣區域；以及圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層。
8. 如申請專利範圍第7項所述的側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，其中移除部分的該第一和第二銅鍍層和該保護鍍層的步驟包括施以雷射加工或電 腦數值控制加工。
9. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供一銅基板，具有多個銅柱結構；提供一中間基板，並分別製作不同的電路結構於該些中間基板上，其中該中間基板具有多個貫孔對應該些銅柱結構；對位壓合該銅基板、該中間基板和一外層基板成為一積層印刷電路板結構，並定義一主要區域；電鍍一第二銅鍍層和一錫鍍層於該外層基板上；圖案化該第二銅鍍層並移除該錫鍍層；沿該主要區域的周邊加工以形成一積層印刷電路板模組，使其具有嵌入一半圓孔凹入區域的一實心半圓銅柱以及一相鄰的絕緣區域，其中該相鄰的絕緣區域與該實心半圓銅柱實質上共平面。
10. 如申請專利範圍第9項所述的側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，其中該實心半圓銅柱的高度低於該積層印刷電路板模組的高度。
11. 一種側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，包括：提供多個基板；分別製作不同的電路結構於該些基板上；對位壓合該些基板成為一積層印刷電路板結構，並定 義一主要區域；以一第一模具沿該主要區域的周邊形成一圖案化沖孔並形成一第一銅鍍層於該圖案化沖孔的內壁，其中該圖案化沖孔具有多個凸出部分自一第一長條形槽孔延伸與該主要區域的周邊接觸；形成一外層導線結構於該主要區域同步形成多個導電接觸件於該主要區域的周邊，以及電鍍一第二銅鍍層和一保護鍍層於該第一銅鍍層上；圖案化該第二銅鍍層並移除該保護鍍層；以一第二模具沿該圖案化沖孔的外緣形成一第二長條形槽孔，使得該積層印刷電路板模組的至少一側邊包括一導電的類弧邊孔凹入區域和一絕緣區域。
12. 如申請專利範圍第11項所述的側邊具有導電接觸件的積層印刷電路板模組的製造方法，其中各個凸出部分包括一類弧邊，延伸至該主要區域的邊緣。