CN110996514B - 一种腔结构的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种腔结构的制作方法，包括准备若干个芯板；在某芯板上设定区域处制作离型膜；对各芯板进行棕化或黑化处理；按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；在所述半成品上设定位置处进行捞型；取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出所述离型膜；去除所述离型膜后，蚀刻芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层。本发明通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，对各芯板进行压合形成半成品，之后对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现高良率、低成本制作。

Description

一种腔结构的制作方法
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种腔结构的制作方法。
背景技术
目前，电路板的腔结构大多采用定深捞型方法来实现，由于在定深捞型方法的使用过程中，需要进行深度控制，即必须具有深度控制的制程能力，因此，当被操作的铜层厚度较薄时，则很可能会伤铜层与铜层之间的介质层，从而导致电路板制作失败。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种腔结构的制作方法，无需使用强碱去除离型膜，也无需再捞型之前对内部的芯板使用保护膜，实现了高良率、低成本的制作。
为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种腔结构的制作方法，包括以下步骤：
准备若干个芯板；
在某芯板上设定区域处制作离型膜；
对各芯板进行棕化或黑化处理；
按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；
在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；
顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；
在所述半成品上设定位置处进行捞型；
取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出制作有离型膜的芯板的设定区域；
去除所述离型膜；
蚀刻被所述离型膜覆盖的芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层，完成腔结构的制作。
可选地，相邻芯板之间设有半固化片。
可选地，所述半固化片由PP材料制成。
可选地，所述芯板为铜板。
可选地，所述蚀刻所述芯板的设定区域处的铜层步骤之后还包括：
去除顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上的保护膜。
可选地，所述在所述半成品上设定位置处进行捞型，具体为：
在所述半成品上设定位置处进行镭射捞型。
可选地，所述准备若干个芯板步骤之后还包括：
对各芯板进行光学检查。
可选地，所述在所述半成品上形成若干个孔，具体为：
在所述半成品上进行机械钻孔，从而形成若干个孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明提出的一种腔结构的制作方法，通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，对各芯板进行压合，形成半成品，之后对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现了高良率、低成本的制作。
进一步地，本发明提出的一种腔结构的制作方法，在完成防焊层的制作后，又制作了一层使用保护膜，可保护电路板在后续制程中避免损伤，并可减少后续一次线路制程。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：
图1为本发明一种实施例的腔结构的制作方法的流程示意图；
图2为本发明一种实施例的腔结构的侧视图之一；
图3为本发明一种实施例的腔结构的侧视图之二；
图中：
1-芯板；2-半固化片；3-离型膜。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。
下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。
由于现有技术中的电路板的腔结构大多采用定深捞型方法来实现，在定深捞型方法的使用过程中，需要进行深度控制，因此，当被操作的铜层厚度较薄时，则很可能会伤铜层与铜层之间的介质层，从而导致电路板制作失败。为此，本发明中提供了一种腔结构的制作方法，通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，再对各芯板进行压合，形成半成品，之后再对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现了高良率、低成本的制作。
如图1-3所示，一种腔结构的制作方法，包括以下步骤：
步骤(1)准备芯板1：准备若干个芯板1；在具体实施过程中，所述芯板1可选用铜板；
在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述准备若干个芯板1步骤之后还包括以下步骤：
芯板1检查：对各芯板1进行光学检查。
步骤(2)制作离型膜3：在某芯板1上设定区域处制作离型膜3；
步骤(3)棕化或黑化处理：对各芯板1进行棕化或黑化处理；
步骤(4)压合处理：按照设定的顺序对各芯板1进行压合，形成半成品；在具体实施过程中，相邻芯板1之间设有半固化片2，所述半固化片2由PP材料制成；
步骤(5)钻孔及镀铜：在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述在所述半成品上形成若干个孔，具体为：在所述半成品上进行机械钻孔，从而形成若干个孔；
步骤(6)防焊制程及保护膜制程：顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板1上分别制作防焊层和保护膜；
步骤(7)捞型：在所述半成品上设定位置处进行捞型；在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述在所述半成品上设定位置处进行捞型，具体为：在所述半成品上设定位置处进行镭射捞型；
步骤(8)开盖：取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出所述离型膜3，并去除所述离型膜；具体参见图2；
步骤(9)蚀刻：蚀刻被所述离型膜3覆盖的芯板1上与所述离型膜3位置相对应区域处的铜层，完成腔结构的制作，具体参见图3。
实施例2
基于实施例1，本发明实施例与实施例1的区别在于：
所述蚀刻所述芯板1的设定区域处的铜层步骤之后还包括：
步骤(10)去除保护膜：去除顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板1上的保护膜；
步骤(11)顺次对所述半成品进行化学镍金制程、成型制程、电测制程、外观检查制程和成品包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种腔结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备若干个芯板；
在某芯板上设定区域处制作离型膜；
对各芯板进行棕化或黑化处理；
按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；
在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；
顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；
在所述半成品上设定位置处进行捞型；
取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出所述离型膜；
去除所述离型膜；
蚀刻被所述离型膜覆盖的芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层，完成腔结构的制作；
相邻芯板之间设有半固化片；
所述蚀刻所述芯板的设定区域处的铜层步骤之后还包括：
去除顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上的保护膜；
所述在所述半成品上设定位置处进行捞型，具体为：
在所述半成品上设定位置处进行镭射捞型。
2.根据权利要求1所述的一种腔结构的制作方法，其特征在于：所述半固化片由PP材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种腔结构的制作方法，其特征在于：所述芯板为铜板。
4.根据权利要求1所述的一种腔结构的制作方法，其特征在于：所述准备若干个芯板步骤之后还包括：
对各芯板进行光学检查。
5.根据权利要求1所述的一种腔结构的制作方法，其特征在于：所述在所述半成品上形成若干个孔，具体为：
在所述半成品上进行机械钻孔，从而形成若干个孔。
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