JPH11238966A - フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来例のフレックスリジット多層配線板およ
びその製造方法においては、（１）多層積層後にＦＰＣ
ケーブル層を露出させるために行うハーフカット等の機
械加工時のミスによるＦＰＣケーブル層の破損、（２）
ハーフカット工程そのものの工数、（３）ＦＰＣケーブ
ル層に裏打ち補強板を貼りつける場合はその工数、
（４）ＦＰＣケーブル層をあらかじめ形状加工した場
合、多層積層時の圧力によるＦＰＣケーブル層に亀裂等
の破損の発生、（５）ＦＰＣケーブル層に裏打ち補強板
を貼りつける際の位置ずれによる不具合の発生、などの
問題点があった。 【解決手段】 本発明の請求項１記載のフレックスリジ
ット多層配線板は、硬質の多層配線部分と該多層配線部
分から引き出されるＦＰＣケーブル層を有するフレック
スリジット多層プリント配線板であり、外層コア基材の
ＦＰＣケーブル層側に導体と仮接着した離形用フィルム
カバーレイを形成したことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関し、特に、硬質の多層配線部分とその多層配線部
分から引き出されるＦＰＣケーブル層分を有するいわゆ
るフレックスリジット多層配線板の構造及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来例のフレックスリジット多層
配線板に関する図であり、図７（ａ）はその略断面図で
あり、図７（ｂ）はＦＰＣケーブル層分を被覆している
不要な外層コア材を取り除く様子を説明する図である。

【０００３】図７（ａ）において、従来例のフレックス
リジット多層配線板５０は、内層のＦＰＣケーブル層５
１の外側に、外層コア基材（ガラスエポキシ樹脂等）５
２が接着剤層５３により、接着され、積層されている。
内層のＦＰＣケーブル層５１は、ＦＰＣケーブルとして
必要なエリアである５１ａと、内層として残る領域５１
ｂから成り、５１ａは外層コア基材５２が接着しないよ
うに、その部分の接着剤層（接着シート層）５３は刳り
貫かれている。

【０００４】次に、外層コア材のＦＰＣケーブル層と多
層配線部（硬質コア材部）とのエッジ部分にハーフカッ
ト５４を施す。この時、ハーフカットの深さのコントロ
ールがむずかしく、場合によっては、ＦＰＣケーブル層
分に傷をつけてしまい、不良を発生させることもあっ
た。その後、ＦＰＣケーブル層分を被覆している不要な
外層コア材を剥がし取り、ＦＰＣを露出させた後、必要
に応じて裏打ち補強板５６を貼り付けていた。

【０００５】図７（ｂ）において、５２ａはＦＰＣケー
ブル層分を被覆している不要な外層コア材、５４は外層
コア材５２に施されたハーフカット加工部分、５５はハ
ーフカット加工によって内層のＦＰＣケーブル層５１に
損傷を受けた箇所、５６はＦＰＣケーブル層５１に貼り
つけた裏打ち補強板、である。

【０００６】図８は従来例のＦＰＣケーブル層を外形加
工するプロセスのプリント配線板を真上から見た状態で
説明する図であり、図８（ａ）は、多層積層加工を行う
前のＦＰＣケーブル層の様子を示す図であり、図８
（ｂ）及び図８（ｃ）は圧力をかけて多層積層を行う様
子を説明する図である。

【０００７】図８（ａ）において、多層積層を行う前の
ＦＰＣ層にあらかじめＦＰＣケーブル層５１の外形形状
を金型打ち抜き加工等でスリット加工５７しておく。そ
の後、図７で説明した方法により、外層コア材５２を接
着剤層（接着シート層）５３を介して重ねて多層積層す
る。

【０００８】図８（ｂ）は、圧力をかけて多層積層を行
う様子を説明する図である。この時、ＦＰＣケーブル層
５１はあらかじめスリット加工されているため、多層積
層時の圧力ストレスにより、場合によっては捩れ曲がっ
てしまい、ＦＰＣケーブル層５１に発生した亀裂６１等
の不具合の発生が見られた。

【０００９】図８（ｃ）は、ＦＰＣケーブル層の先端に
裏打ち補強板を貼り付け、圧力をかけて多層積層を行う
様子を説明する図であり、ＦＰＣケーブル層の外形と裏
打ち補強板の貼り合わせ位置を合わせるのが困難であ
り、しばしば裏打ち補強板の貼りずれ６２を発生させて
いた。６１はＦＰＣケーブル層に発生した亀裂である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
のフレックスリジット多層配線板およびその製造方法に
おいては以下に示すような問題点があった。 （１）多層積層後にＦＰＣケーブル層を露出させるため
に行うハーフカット等の機械加工時のミスによるＦＰＣ
ケーブル層の破損。 （２）ハーフカット工程そのものの工数。 （３）ＦＰＣケーブル層に裏打ち補強板を貼りつける場
合はその工数。 （４）ＦＰＣケーブル層をあらかじめ形状加工した場
合、多層積層時の圧力によるＦＰＣケーブル層に亀裂等
の破損の発生。 （５）ＦＰＣケーブル層に裏打ち補強板を貼りつける際
の位置ずれによる不具合の発生。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
フレックスリジット多層配線板は、硬質の多層配線部分
と該多層配線部分から引き出されるＦＰＣケーブル層を
有するフレックスリジット多層プリント配線板であり、
外層コア基材のＦＰＣケーブル層側に導体と仮接着した
離形用フィルムカバーレイを形成したことを特徴とする
ものである。

【００１２】また、本発明の請求項２記載のフレックス
リジット多層配線板は、前記硬質の多層配線部分の形状
に外形加工された接着シート層を用いて構成されること
を特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項３記載のフレックス
リジット多層配線板は、外層コア基材は刳り貫き部を有
し、ＦＰＣケーブル層に外形加工用のガイドマークを配
設したことを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項４記載のフレックス
リジット多層配線板は、前記ＦＰＣケーブル層の外形加
工用のガイドマークを覆うフィルムカバーレイを配設し
たことを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項５記載のフレックス
リジット多層配線板は、外層コア基材の一部を裏打ち補
強板として用いることを特徴とするものである。

【００１６】また、本発明の請求項６記載のフレックス
リジット多層配線板は、フレックスリジット多層配線板
の仕上がり厚みの微調整のために、外層コア材又は、Ｆ
ＰＣケーブル層に形成する導体または、およびフィルム
カバーレイを配設することをことを特徴とするものであ
る。

【００１７】さらに、本発明の請求項７記載のフレック
スリジット多層配線板の製造方法は、ＦＰＣケーブル層
を被覆する外層コア材を刃物等の機械加工を用いずに除
去することを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１〜図４は、本発明の一実施の
形態よりなるフレックスリジット多層配線板およびその
製造方法（製造工程）に関する図である。図１は、フレ
ックスリジット多層配線板の製造方法の全体の流れを示
す図であり、図１を３つの図面、図２〜図４に分け、６
層のフレックスリジット多層配線板を例にとり、その構
造の略断面図及びその製造方法を説明する。

【００１９】図２は、ＦＰＣ内層コア基材と外層コア基
材の構造及び製造工程を示す図であり、図２（ａ）はＦ
ＰＣ内層コア基材の構造及び製造方法を示し、図２
（ｂ）は外層コア基材（ＦＰＣ導体露出側に接する方の
外層材）の構造及び製造方法を示し、図２（ｃ）はもう
一方の裏打ち補強板側に接する外層コア基材の構造及び
製造方法を示す。

【００２０】図２（ａ）において、ＦＰＣケーブル層
（ＦＰＣ内層コア基材）１１は、あらかじめエッチング
等により回路形成が行われており、１２はＦＰＣケーブ
ル層の導体であり、ＦＰＣケーブル層１１の片面または
両面または内面内に施されている。次に、ＦＰＣケーブ
ル層の導体１２を覆うＦＰＣのフィルムカバーレイ１３
（上側）及び１４（下側）を設け、また、必要に応じて
ＦＰＣ端子部分に金メッキ等の処理を施す。ＦＰＣ内層
コア基材の製造工程は終了する。

【００２１】図２（ｂ）において、一方の外層コア基材
（ＦＰＣ導体露出側に接する方の外層材）１５の内層側
と外層側とでは異なっており、外層コア基材１５の内層
側には、回路形成されている外層基材の内層側導体１６
及び、回路形成されていない内層側ダミー導体パターン
１７とが形成される。外層コア基材１５の外層側には、
未だ回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体１８
がある。次に、接着シート層１９及び外層コア基材に仮
接着した離形用フィルムカバーレイ２０が設けられ（ラ
ミネートする）、この製造工程は終了する。離形用フィ
ルムカバーレイ２０は剥離を容易にするためのものであ
る。

【００２２】さらに説明すると、ＦＰＣケーブル層分の
導体露出のある側の外層コア材のＦＰＣケーブル層分に
相当する個所に、あらかじめ回路エッチング工程にて形
成したダミー導体パターン１７があるが、保護用ダミー
フィルムカバーレイ２０はダミー導体パターン１７のパ
ターンと同一の形状、同一の面積（但し、切断除去する
領域分は除く）ものである。この時、保護用ダミーフィ
ルムカバーレイ２０は、必ず外層コア材側に接着する方
向で貼りつけて、ＦＰＣケーブル側にはポリイミド等の
フィルム面が接する様に成なっている。このことによ
り、ＦＰＣケーブル上の外層コア材はＦＰＣケーブルと
接着することなく、後の外形加工後に不要な外層コア材
は、簡単に剥がし取ることができる。

【００２３】図２（ｃ）において、他の一方の裏打ち補
強板側に接する外層コア基材２１も内層側と外層側とで
は異なっており、外層コア基材２１の内層側には、回路
形成されている外層基材の内層側導体２２が形成され、
外層コア基材２１の外層側には、回路形成をせずそのま
ま残しておく外層側導体２３がある。次に、ＦＰＣケー
ブル層分に相当する箇所の外層基材の刳り貫き部分２４
が形成され、２５は裏打ち補強板に相当する箇所であ
る。刳り貫かれた外層コア基材２１に接着シート層２６
を設けられ（ラミネートする）、この製造工程は終了す
る。

【００２４】図３は、本発明の一実施の形態よりなるフ
レックスリジット多層配線板およびその製造方法の多層
積層加工工程を説明する図であり、（ａ）は多層積層工
程の略断面図であり、（ｂ）は刳り貫き工程の略断面図
であり、（ｃ）は刳り貫き工程の上面図である。

【００２５】図３は、前の工程の図２でつくられたＦＰ
Ｃケーブル層１１と外層コア基材材１５と裏打ち補強板
側に接する外層コア基材２１とを積層して、上下の接着
シート層１９及２６により、接着する工程である。仮接
着された離形用フィルムカバーレイ２０の所は、必要に
応じて離間が可能である。積層後、加熱、加圧により、
上下の接着シート層１９及２６は硬化して、一体とな
る。

【００２６】図３（ａ）において、中央部分より、１１
はＦＰＣケーブル層（ＦＰＣ内層コア基材）、１２はＦ
ＰＣケーブル層の導体、１３及び１４はＦＰＣのフィル
ムカバーレイ、１５は外層コア基材（ＦＰＣ導体露出側
に接する方の外層材）、１６は内層側導体、１７は回路
形成されていない内層側ダミー導体パターン、１８は回
路形成をせずそのまま残しておく外層側導体、１９は接
着シート層、２０は外層コア基材に仮接着した離形用フ
ィルムカバーレイであり、次に下側に向かって、２１は
裏打ち補強板側に接する外層コア基材、２２は回路形成
されている外層基材の内層側導体、２３は回路形成をせ
ずそのまま残しておく外層側導体、２４はＦＰＣケーブ
ル層分に相当する箇所の外層基材の刳り貫き部分、２５
は裏打ち補強板に相当する箇所、２６は接着シート層、
である。その後、多層積層工程にて、加熱、加圧し、接
着シート層１９及２６は硬化する。各層間の電気的な接
続を得るために、スルホール２７の穴明け、スルホール
内の銅メッキなどによるメッキ接続を行う。

【００２７】図３（ｂ）において、次に回路形成をせず
そのまま残していた外層側導体１８及び２３をパターニ
ングし、外層部分の回路１８ａ及び２３ａを形成する。
裏打ち補強板に相当する箇所２５の所の外層側導体２３
はパターニング工程でエッチングし、除去する。その
後、上下の外層部分の回路１８ａ及び２３ａに、必要に
応じて、ソルダーレジスト層２８の印刷法等による形
成、シンボル２９の印刷等を行い、外層ランド部分（図
示せず）には、金メッキ、または半田コーティング、ま
たはフラックス処理等を行う。次に、ＦＰＣケーブル部
分以外の外形加工を金型打ち抜きなどにより行う。

【００２８】図３（ｃ）において、ＦＰＣ部の外形加工
をＦＰＣケーブル層に配設した外形加工用ガイドマーク
３０を利用して打ち抜く。この外形加工用ガイドマーク
３０は製品の領域の外側に配設されているため、打ち抜
き加工後は捨て去られる。

【００２９】図４は、本発明の一実施の形態よりなるフ
レックスリジット多層配線板およびその製造方法の外層
コア基材の剥離工程の説明図であり、（ａ）は上面図で
あり、（ｂ）は側面図である。

【００３０】図４（ａ）及び図４（ｂ）において、多層
回路部３１、ＦＰＣケーブル部３２及び補強板部３３か
ら、ＦＰＣケーブル層の導体露出のある層の上に被覆し
た外層コア材部３４を剥がし取る。この時、外層コア材
（１５、１７、１９）とＦＰＣ（１１、１２、１３）
は、離形用のダミーフィルムカバーレイ２０を介して接
しているため、外層コア材とＦＰＣとが多層積層加工時
に接着することはない。また、外層コア材側に設けたダ
ミーパターン１７のエッジ部が、多層部とＦＰＣケーブ
ル部の境界を明確に区別させるため、外層コア材を垂直
方向に立ちあげる様に起こすことによりハーフカット等
の撫械的な加工を行わなくてもポロリと簡単に切り離す
ことができる。特に外層コア材のガラスクロスの繊維方
向とこの切断すべき直線部分の方向を合わせておくとよ
り効果的である。本発明の一実施の形態よりなるフレッ
クスリジット多層配線板およびその製造方法において、
この時の外層コア材（１７＋１５＋１８）の厚みが、
０．０６ｍｍ、０．１０ｍｍ，０．１５ｍｍまでの厚に
おいて、ほとんど負荷なく剥がしとることが可能であっ
た。

【００３１】図５は、本発明の他の一実施の形態よりな
るフレックスリジット多層配線板およびその製造方法
（製造工程）に関する図であり、ここでは、６層のフレ
ックスリジット多層配線板を例にとり、その構造の略断
面図及びその製造方法を説明する図であり、特に接着シ
ートが機械的加工などを行うことができる単体で保持で
きるタイプの場合を示す。

【００３２】図５において、中央部分より、１１はＦＰ
Ｃケーブル層（ＦＰＣ内層コア基材）、１２はＦＰＣケ
ーブル層の導体、１３及び１４はＦＰＣのフィルムカバ
ーレイであり、ＦＰＣにはこのフィルムカバーレイが両
面に選択的にラミネートされている。

【００３３】次に上側に向かって、１５は外層コア基材
（ＦＰＣ導体露出側に接する方の外層材）、１６は内層
側導体、１７は回路形成されていない内層側ダミー導体
パターン、１８は回路形成をせずそのまま残しておく外
層側導体、１９は接着シート層、４１は外層コア基材の
剥がし部分に相当する箇所のダミーパターン、である。
次に下側に向かって、２１は裏打ち補強板側に接する
外層コア基材、２２は回路形成されている外層基材の内
層側導体、２３は回路形成をせずそのまま残しておく外
層側導体、２４はＦＰＣケーブル層分に相当する箇所の
外層基材の刳り貫き部分、２５は裏打ち補強板に相当す
る箇所、２６は接着シート層、である。

【００３４】そして、外層コア基材（ＦＰＣ導体露出側
に接する方の外層材）１５とＦＰＣケーブル層（ＦＰＣ
内層コア基材）１１と裏打ち補強板側に接する外層コア
基材２１との間に、接着シート層４２及び４３が介在さ
れている。

【００３５】この接着シート層４２及び４３は、あらか
じめ機械加工で不要な箇所をくり貫き加工した接着シー
ト層である。その時の接着シート層の不要な箇所とは、
ＦＰＣ導体露出側コア材の内層側のダミー導体と同じ形
状、同じ面積に相当する。

【００３６】一方、ＦＰＣの裏打ち補強板側に接する外
層コア基材側については、ＦＰＣケーブル層分に相当す
る箇所の接着シートのくり貫きを行っておく。その際、
裏打ち補強板に相当する箇所は、接着シートが存在する
様に設定しておく。その後、多層積層を行い、図３で説
明したと同様のプロセスにて加工する。ＦＰＣ導体露出
側の不要な外層コア材は、銅箔などの導体をＦＰＣが接
しているため、図２、図の場合に示した離形用のダミー
フィルムカバーレイ２０と同様に十分な離形性を有して
おり、簡単に剥がしとることが出来る。

【００３７】図６は、本発明の他の一実施の形態よりな
るフレックスリジット多層配線板およびその製造方法
（製造工程）に関する図であり、（ａ）は（ｃ）のＡ−
Ａ′の略断面図であり、（ｂ）は（ｃ）のＢ−Ｂ′の略
断面図であり、（ｃ）は上面図である。

【００３８】図６（ａ）において、中央部分より、１１
はＦＰＣケーブル層（ＦＰＣ内層コア基材）、１２はＦ
ＰＣケーブル層の導体、１３及び１４はＦＰＣのフィル
ムカバーレイ、４５はＦＰＣケーブル層に配設したＦＰ
Ｃ部分の外形加工用ガイドマーク、である。

【００３９】次に、上層に向かって、１５は外層コア基
材（ＦＰＣ導体露出側に接する方の外層材）、１８は回
路形成をせずそのまま残しておく外層側導体、１９は接
着シート層、４６はガイド穴部分の逃がし穴、である。

【００４０】次に下側に向かって、２１は裏打ち補強板
側に接する外層コア基材、２６は接着シート層、であ
る。ＦＰＣケーブル層に配設したＦＰＣ部分の外形加工
用ガイドマーク４５はガイド穴部分の逃がし穴４６を通
して、覗き見ることができる。

【００４１】図６（ｂ）において、中央部分より、１１
はＦＰＣケーブル層（ＦＰＣ内層コア基材）、１２はＦ
ＰＣケーブル層の導体、１２ａは裏打ち補強板に相当す
る箇所２５に相当する所の厚み調整のためのＦＰＣケー
ブル層の導体、１３及び１４はＦＰＣのフィルムカバー
レイ、である。

【００４２】次に、上層に向かって、１５は外層コア基
材（ＦＰＣ導体露出側に接する方の外層材）、１６は内
層側導体、１７は回路形成されていない内層側ダミー導
体パターン、１８は回路形成をせずそのまま残しておく
外層側導体、１９は接着シート層、２０は外層コア基材
に仮接着した離形用フィルムカバーレイ、である。

【００４３】次に下側に向かって、２１は裏打ち補強板
側に接する外層コア基材、２２は回路形成されている外
層基材の内層側導体、２３は回路形成をせずそのまま残
しておく外層側導体、２４はＦＰＣケーブル層分に相当
する箇所の外層基材の刳り貫き部分、２５は裏打ち補強
板に相当する箇所、２６は接着シート層、である。その
後、多層積層工程にて、加熱、加圧し、接着シート層１
９及２６は硬化する。各層間の電気的な接続を得るため
に、スルホール２７の穴明け（図示せず）、スルホール
内の銅メッキなどによるメッキ接続を行う（図示せ
ず）。

【００４４】その後の工程については、図３及び図４で
説明したとおりである。図６において、４５はＦＰＣケ
ーブル層に設定したＦＰＣ部分の外形加工用ガイドマー
ク、４６は外層コア基材（ＦＰＣ導体露出側に接する方
の外層材）１５に設けたガイド穴部分の逃がし穴であ
り、図６の特徴的な構成要素である。ガイド穴部分の逃
がし穴４６は、切断除去される外層コア基材１５に配設
されるため、φ２．０ｍｍ程度の小さな穴にする必要は
無く、φ３．０ｍｍ程度以上の大きな穴にすることがで
き、工程上の制約をほとんど無くすことができる。

【００４５】図６に示した本発明の他の一実施の形態よ
りなるフレックスリジット多層配線板およびその製造方
法において、外層コア材１５の厚みは、０．０６ｍｍ、
０．１０ｍｍ、０．１５ｍｍ厚まで、ほとんど負荷なく
剥がしとることが可能であることがわかった。又、ＦＰ
Ｃ導体露出面と反対側の外層コア材２１は、ＦＰＣ部分
の外形加工を行った時点でＦＰＣケーブル層と裏打ち補
強板部が自動的に形成されることになり、裏打ち補強板
をあらためて貼りつけたり、形状加工する必要がなく、
工数、加工精度を大幅に改善することが出来る。

【００４６】次にＦＰＣケーブル層分を外形加工する場
合の打ち抜き用ガイドマーク４５の設定方法について以
下に述べる。図６に示した本発明の他の一実施の形態よ
りなるフレックスリジット多層配線板の製造方法におい
て、ＦＰＣ部分の外形加工を行う際、ＦＰＣは外層コア
材１５に被覆されており、外形打ち抜き時点では外側か
ら見えない状態にある。このまま外形加工を行うと、Ｆ
ＰＣ層のパターンに対する打ち抜きずれを発生しやすく
不具合の原因となる。その対策として、ＦＰＣパターン
層と同じ層に打ち抜き用ガイドマーク４５を設定する必
要がある。このガイドマークに打ち抜き用ガイドピンを
通すために、φ２．０ｍｍ程度の穴を明ける必要があ
る。Ｘ腺透視機能付きガイド穴明け装置を用いる方法が
あるが、特殊な装置を準備する必要があり、又、生産効
率も良くなかった。

【００４７】そこで、本発明の一実施の形態よりなるフ
レックスリジット多層配線板およびその製造方法におい
ては、図６に示す構造でＦＰＣ部分の打ち抜き用ガイド
マーク４５を設定した。まずＦＰＣ層１１にあらかじめ
エッチング等の手法により形成した打ち抜き用ガイドマ
ーク４５の上にフィルムカバーレイ１３を被覆してお
く。外層のコア材１５には、そのガイド穴の位置に相当
する箇所、ガイド穴部分の逃がし穴４６を刳り貫いてお
く。裏面側の外層コア材２１は、ガイド穴のくり貫きは
特には必要ない。その後、多層積層した後も、ＦＰＣ上
に設定したガイドマーク４５は、外層材のくり貫き穴４
６を通じてフィルムカバーレイ層１３を透視して確認で
きる状態にある。ガイドマークパターン４５は、フィル
ムカバーレイ１３にて完全に保護されているため、その
後のスルホール銅メッキ、回路エッチング等の薬液に浸
されても損傷を受けることがなく、最後のＦＰＣ部外形
加工前に透影穴あけ装置等の簡単な穴あけ装置でガイド
穴加工を行うことが可能である。

【００４８】その後、ＦＰＣケーブル層分の導体の露出
のない側に接する外層コア材は、ＦＰＣケーブル層分に
相当する個所をくり貫き加工しておく。その際、ＦＰＣ
ケーブル層分の裏打ち補強板に相当する個所の外層コア
材は、くり貫かない様に残しておく。

【００４９】この裏打ち補強板の厚みを必要とする厚み
に調整するためには、基本的には接着する外層コア材の
厚みによって決まるが、外層コア材の内層側の裏打ち補
強板部分の導体をエッチング除去するか否か、またはＦ
ＰＣケーブル層分の裏打ち補強板部分に相当する箇所の
導体をエッチング除去するか否かにより微調整すること
が可能である。上記方法は、接着シート層が、単体で取
り扱うことが困難なラミネートタイプ又は、コーティン
グ（液状）タイプの場合に特に有効な手法である。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１記載の
フレックスリジット多層配線板よれば、硬質の多層配線
部分と該多層配線部分から引き出されるＦＰＣケーブル
層を有するフレックスリジット多層プリント配線板であ
り、外層コア基材のＦＰＣケーブル層側に導体と仮接着
した離形用フィルムカバーレイを形成したことを特徴と
するものである。従って、多層積層後にＦＰＣケーブル
層を露出させるために行うハーフカット等の機械加工時
のミスによるＦＰＣケーブル層の破損は無くなり、信頼
性の高いフレックスリジット多層配線板を得ることがで
きる。また、特に、ＦＰＣケーブル層分に導体の露出の
あるいわゆるフライングテール仕様の場合に適用すると
そのメリットが大きく、さらにＦＰＣケーブル層分に裏
打ち補強板を貼り付ける構造の場合に特にメリットが大
きい。

【００５１】また、本発明の請求項２記載のフレックス
リジット多層配線板によれば、前記硬質の多層配線部分
の形状に外形加工された接着シート層を用いて構成され
ることを特徴とするものである。従って、ＦＰＣケーブ
ル層をあらかじめ外形加工する必要が無く、多層積層時
の圧力によるＦＰＣケーブル層に亀裂等の破損の発生が
ない信頼性の高いフレックスリジット多層配線板を得る
ことができる。

【００５２】また、本発明の請求項３記載のフレックス
リジット多層配線板によれば、外層コア基材は刳り貫き
部を有し、ＦＰＣケーブル層に外形加工用のガイドマー
クを配設したことを特徴とするものである。従って、多
層積層後、正確に且つ容易に外形加工を施したフレック
スリジット多層配線板を得ることができる。

【００５３】また、本発明の請求項４記載のフレックス
リジット多層配線板によれば、前記ＦＰＣケーブル層の
外形加工用のガイドマークを覆うフィルムカバーレイを
配設したことを特徴とするものである。従って、ガイド
マークは、フィルムカバーレイにて完全に保護されてい
るため、その後のスルホール銅メッキ、回路エッチング
等の薬液に浸されても損傷を受けることがなく、最後の
ＦＰＣ部外形加工前に透影穴あけ装置等の簡単な穴あけ
装置でガイド穴加工を行うことが可能である。

【００５４】また、本発明の請求項５記載のフレックス
リジット多層配線板によれば、外層コア基材の一部を裏
打ち補強板として用いることを特徴とするものである。
従って、ＦＰＣ部に裏打ち補強板が必要な仕様の場合で
も、裏打ち補強板を貼りつける工数が不要であり、裏打
ち補強板の材料、接着剤等をあらたに用意する必要がな
い。また、裏打ち補強板の貼りつけ位置精度が優れてい
る。

【００５５】また、本発明の請求項６記載のフレックス
リジット多層配線板によれば、フレックスリジット多層
配線板の仕上がり厚みの微調整のために、外層コア材又
は、ＦＰＣケーブル層に形成する導体または、およびフ
ィルムカバーレイを配設することをことを特徴とするも
のである。従って、フレックスリジット多層配線板の仕
上がり厚みの微調整のための部材や工数を必要としな
い。

【００５６】さらに、本発明の請求項７記載のフレック
スリジット多層配線板の製造方法によれば、ＦＰＣケー
ブル層を被覆する外層コア材を刃物等の機械加工を用い
ずに除去することを特徴とするものである。従って、不
要な部分の外層コア材を除去するために、ハーフカット
等の機械的加工を行う必要がなく、多層部／ＦＰＣケー
ブル層分の境界の設定が、エッチング等、位置精度の高
い加工で決定することが出来る製造方法であり、接着シ
ートが単体で保持できないいわゆるラミネートタイプ
（両面テープの様なもの）の場合、液状でコーティング
するタイプの場合や単体でくり貫き加工などの機械的加
工が行えるタイプの場合のいずれのタイプでも適用でき
る製造方法であり、裏打ち補強板を貼りつける工数が不
要であり、多層積層時にＦＰＣ部分のねじまがり等の不
具合の発生がなく、ＦＰＣ部の捻じ曲がりによるＦＰＣ
部の破損等の発生がない製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態よりなるフレックスリジ
ット多層配線板およびその製造方法の全体の流れを示す
図であり、その詳細は図２〜図４に示されている。

【図２】本発明の一実施の形態よりなるフレックスリジ
ット多層配線板およびその製造方法のＦＰＣ内層コア基
材と外層コア基材の構造及び製造工程を示す図であり、
（ａ）はＦＰＣ内層コア基材の構造及び製造方法を示す
図であり、（ｂ）及び（ｃ）は外層コア基材の構造及び
製造方法を示す図である。

【図３】本発明の一実施の形態よりなるフレックスリジ
ット多層配線板およびその製造方法の多層積層加工工程
を説明する図であり、（ａ）は多層積層工程の略断面図
であり、（ｂ）は刳り貫き工程の略断面図であり、
（ｃ）は刳り貫き工程の上面図である。

【図４】本発明の一実施の形態よりなるフレックスリジ
ット多層配線板およびその製造方法の外層コア基材の剥
離工程の説明図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）
は側面図である。

【図５】本発明の他の一実施の形態よりなるフレックス
リジット多層配線板およびその製造方法に関する構造の
略断面図及びその製造方法を説明する図である。

【図６】本発明の他の一実施の形態よりなるフレックス
リジット多層配線板およびその製造方法に関する構造の
略断面図及びその製造方法を説明する図であり、（ａ）
は（ｃ）のＡ−Ａ′の略断面図であり、（ｂ）は（ｃ）
のＢ−Ｂ′の略断面図であり、（ｃ）は上面図である。

【図７】従来例のフレックスリジット多層配線板に関す
る図であり、（ａ）は略断面図であり、（ｂ）はＦＰＣ
ケーブル層分を被覆している不要な外層コア材を取り除
く様子を説明する図である。

【図８】従来例のＦＰＣケーブル層を外形加工するプロ
セスのプリント配線板を真上から見た状態で説明する図
であり、（ａ）は多層積層加工を行う前のＦＰＣケーブ
ル層の様子を示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）は圧力を
かけて多層積層を行う様子を説明する図でである。

【符号の説明】

１１ ＦＰＣケーブル層（ＦＰＣ内層コア基材） １２ ＦＰＣケーブル層の導体 １２ａ 厚み調整のためのＦＰＣケーブル層の導体 １３ ＦＰＣのフィルムカバーレイ １４ ＦＰＣのフィルムカバーレイ １５ 外層コア基材（ＦＰＣ導体露出側に接する方の外
層材） １６ 内層側導体 １７ 回路形成されていない内層側ダミー導体パターン １８ 回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体 １８ａ 外層部分の回路 １９ 接着シート層 ２０ 外層コア基材に仮接着した離形用フィルムカバー
レイ ２１ 裏打ち補強板側に接する外層コア基材 ２２ 回路形成されている外層基材の内層側導体 ２３ 回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体 ２３ａ 外層部分の回路 ２４ ＦＰＣケーブル層分に相当する箇所の外層基材の
刳り貫き部分 ２５ 裏打ち補強板に相当する箇所 ２６ 接着シート層 ２７ スルホール ２８ ソルダーレジスト層 ２９ シンボル ３０ ＦＰＣケーブル層に配設した外形加工用ガイドマ
ーク ３１ 多層回路部 ３２ ＦＰＣケーブル部 ３３ 補強板部 ３４ ＦＰＣケーブル層の導体露出のある層の上に被覆
した外層コア材部 ４１ 外層コア基材の剥がし部分に相当する箇所のダミ
ーパターン ４２ 接着シート層 ４３ 接着シート層 ４５ ＦＰＣケーブル層に配設したＦＰＣ部分の外形加
工用ガイドマーク ４６ ガイド穴部分の逃がし穴

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬質の多層配線部分と該多層配線部分か
   ら引き出されるＦＰＣケーブル層を有するフレックスリ
   ジット多層プリント配線板において、外層コア基材のＦ
   ＰＣケーブル層側に導体と仮接着した離形用フィルムカ
   バーレイを形成したことを特徴とするフレックスリジッ
   ト多層配線板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフレックスリジット多層
   配線板において、前記硬質の多層配線部分の形状に外形
   加工された接着シート層を用いて構成されることを特徴
   とするフレックスリジット多層配線板。
3. 【請求項３】 請求項１記載のフレックスリジット多層
   配線板において、外層コア基材は刳り貫き部を有し、Ｆ
   ＰＣケーブル層に外形加工用のガイドマークを配設した
   ことを特徴とするフレックスリジット多層配線板。
4. 【請求項４】 請求項３記載のフレックスリジット多層
   配線板において、前記ＦＰＣケーブル層の外形加工用の
   ガイドマークを覆うフィルムカバーレイを配設したこと
   を特徴とするフレックスリジット多層配線板。
5. 【請求項５】 請求項１記載のフレックスリジット多層
   配線板において、外層コア基材の一部を裏打ち補強板と
   して用いることを特徴とするフレックスリジット多層配
   線板。
6. 【請求項６】 請求項１記載のフレックスリジット多層
   配線板において、フレックスリジット多層配線板の仕上
   がり厚みの微調整のために、外層コア材又は、ＦＰＣケ
   ーブル層に形成する導体または、およびフィルムカバー
   レイを配設することをことを特徴とするフレックスリジ
   ット多層配線板。
7. 【請求項７】 請求項１記載のフレックスリジット多層
   配線板の製造方法において、ＦＰＣケーブル層を被覆す
   る外層コア材を刃物等の機械加工を用いずに除去するこ
   とを特徴とするフレックスリジット多層配線板の製造方
   法。