JPH0575271A - リジツドフレツクス配線板の製造方法 - Google Patents
リジツドフレツクス配線板の製造方法Info
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- JPH0575271A JPH0575271A JP3343431A JP34343191A JPH0575271A JP H0575271 A JPH0575271 A JP H0575271A JP 3343431 A JP3343431 A JP 3343431A JP 34343191 A JP34343191 A JP 34343191A JP H0575271 A JPH0575271 A JP H0575271A
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Abstract
リットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに至
ることを防止する。 【構成】 スルーホール形成工程(工程14〜16)を
経る時点で、フレキシブル基板1に積層されるリジッド
基板2は、第1の溝形成工程(工程11)により内側か
らハーフカットされているだけであるので、これらのス
ルーホール形成工程(工程14〜16)において、スル
ーホールのめっき処理に使用されるめっき液が、フレキ
シブル基板1にしみ込むことが防止される。
Description
とフレキシブル基板とが一体化されたリジッドフレック
ス配線板の製造方法に関するものである。
板としては、例えば特公昭61ー48279号公報に示
されるものが知られている。この公報に示されるリジッ
ドフレックス配線板の製造方法を以下の(一)〜(三)
を参照して説明する。 (一) 回路パターンが予め形成された可撓性ポリイミ
ド等のフレキシブル基板の両面に、エポキシ含浸ガラス
繊維等のリジッド基板をそれぞれ積層させ、かつフレキ
シブル基板とリジッド基板とを接着により部分的に貼り
合わせる。なお、このとき、前記フレキシブル基板とリ
ジッド基板とが接着により貼り合わされた箇所が最終的
にリジッド部となり、貼り合わされない箇所が最終的に
フレキシブル部となる。そして、前記フレキシブル基板
とリジッド基板とを積層させる際には、リジッド部以外
の箇所に接着剤フィルムが設けられないように、接着剤
フィルムのフレキシブル部となる位置に予め窓を形成す
るようにしている。 (二) フレキシブル基板とリジッド基板とが接着され
て貼り合わされたリジッド部において、スルーホール
(TH)の形成、スルーホールめっき処理、リジッド基
板に対する外層回路の形成を順次行なう。 (三) 前記フレキシブル部のリジッド基板を打ち抜き
除去することによって、最終的にリジッド部とフレキシ
ブル部とを有するリジッドフレックス配線板が製造され
るものである。
なリジッドフレックス配線板の製造方法では、リジッド
基板を打ち抜き除去することによって、フレキシブル部
を得るようにしているが、このときのリジッド基板の除
去処理を簡単にするために、最終的にリジッド部とフレ
キシブル部との境界となるところのリジッド基板に、予
め数本のスリットを形成しておくようにしている。しか
しながら、このようにリジッド基板に予めスリットが形
成されていると、このスリットの部分を通じて、スルー
ホールめっき処理に使用するめっき液が、フレキシブル
基板の回路パターンにしみ込み、更にこのめっき液が残
留することがあり、これによって回路が損傷する等の不
具合が生じていた。
のであって、スルーホールのめっき処理時にめっき液が
スリットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに
至ることを防止し、これによって回路の信頼性を向上さ
せることができるリジッドフレックス配線板の製造方法
の提供を目的とする。
に、第1の発明では、フレキシブル部とリジッド部とを
有するリジッドフレックス配線板の製造方法であって、
外層板であるリジッド基板に、接着剤層と離型層とを積
層する第1の積層工程と、前記フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ前記接着剤層及び
離型層が積層されている側の面から、これら離型層及び
接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハーフカッ
トさせることにより溝を形成する第1の溝形成工程と、
前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、前
記溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第2の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記接着剤層及び
離型層が積層されている側とは反対側の面であり、かつ
前記第1の溝形成工程により形成された溝と対向する位
置において、前記リジッド基板に溝を形成し、これによ
り第1の溝形成工程でハーフカットされた前記リジッド
基板の溝を全部カットさせる第2の溝形成工程と、前記
溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基板を
取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることによ
り、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フレ
キシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッド
部とからなるリジッドフレックス配線板を製造するよう
にしている。
より、接着剤層及び離型層が積層されている側の面か
ら、前記離型層、あるいは前記離型層及び接着剤層の両
方に溝を形成し、また、前記第2の溝形成工程により、
接着剤層及び離型層が積層されている側とは反対側の面
であり、かつ前記第1の溝形成工程により形成された溝
と対向する位置において、少なくともリジッド基板の全
部に溝を形成し、これにより該リジッド基板の溝を、第
1の溝形成工程で形成された離型層の溝に接続あるいは
近接させるようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ一方側の
面からハーフカットさせることにより、溝を形成する第
1の溝形成工程と、この第1の溝形成工程により溝が形
成された面とは反対側のリジッド基板の表面に、接着剤
層と離型層とを積層する第1の積層工程と、前記接着剤
層及び離型層が積層されている側の面から、これら離型
層及び接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハー
フカットさせる溝を形成するとともに、この溝を、第1
の溝形成工程で形成した溝とは微小にずれた位置に形成
させる第2の溝形成工程と、前記リジッド基板のリジッ
ド部に位置する離型層を、第2の溝形成工程で形成され
た溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第2の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記第1、第2の
溝形成工程で形成された溝を境にしてフレキシブル部に
位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板除去工程
とを順次経ることにより、フレキシブル基板からなるフ
レキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド基板とが
一体化されたリジッド部とからなるリジッドフレックス
配線板を製造するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板に、該リジッド基板
を貫通するスリットを形成するスリット形成工程と、接
着剤シートに窓を形成する窓形成工程と、リジッド基板
のスリットを避ける位置に窓を位置させた状態で、該リ
ジッド基板上に接着剤シートを積層させる第1の積層工
程と、前記リジッド基板上に、前記接着剤シートにより
内層板であるフレキシブル基板を積層させる第2の積層
工程と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホー
ルを形成させるスルーホール形成工程と、一体化された
リジッド基板とフレキシブル基板とをカットした後、前
記スリットを境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ内層板を
貼り合わせる側の面からハーフカットさせることにより
溝を形成する第1の溝形成工程と、内層板であるフレキ
シブル基板に、フレキシブル部となる範囲に印刷により
離型層を設ける離型層形成工程と、前記リジッド基板上
に、接着剤層を介して、前記フレキシブル基板を前記離
型層とともに接着状態で積層させる積層工程と、前記リ
ジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成させる
スルーホール形成工程と、前記接着剤層が積層されてい
る側とは反対側の面であり、かつ前記第1の溝形成工程
により形成された溝と対向する位置において、前記リジ
ッド基板に溝を形成し、これにより第1の溝形成工程で
ハーフカットされた前記リジッド基板の溝を全部カット
させる第2の溝形成工程と、前記溝を境にしてフレキシ
ブル部に位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板
除去工程とを順次経ることにより、フレキシブル基板か
らなるフレキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド
基板とが一体化されたリジッド部とからなるリジッドフ
レックス配線板を製造するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置でありかつ微小にずれ
た位置において、両面から各々ハーフカットさせる溝形
成工程と、内層板であるフレキシブル基板に、フレキシ
ブル部となる範囲に印刷により離型層を設ける離型層形
成工程と、前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、
前記フレキシブル基板を前記離型層とともに接着状態で
積層させる積層工程と、前記リジッド基板のリジッド部
に、スルーホールを形成させるスルーホール形成工程
と、前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
に積層されたリジッド基板が、第1の溝形成工程により
内側からハーフカットされているだけであるので、これ
らフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のスルー
ホール形成工程において、スルーホールのめっき処理に
使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むこ
とが防止される。また、この第1、第2の発明によれ
ば、第1の溝形成工程においてリジッド基板がハーフカ
ットされていることから、後の第2の溝形成工程におい
て、第1の溝形成工程でハーフカットされた溝と接続す
るように、リジッド基板の残りの部分を浅くカットすれ
ば、フレキシブル部に位置するリジッド基板を全て取り
除くことができ、これによって、リジッド基板を取り除
く作業を内側のフレキシブル基板の回路を傷つけること
なく行うことができる。
積層されたリジッド基板のそれぞれの面に、第1、第2
の溝形成工程によりハーフカットによる溝が形成されて
はいるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続
されてはいないので、これにより第1の発明と同様に、
これらフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のス
ルーホール形成工程において、スルーホールのめっき処
理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込
むことが防止される。また、この第3の発明によれば、
第1、第2の溝形成工程はフレキシブル基板が積層され
る前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシ
ブル基板が積層された状態で行うものではないので、こ
れら第1,第2の溝形成工程により、フレキシブル基板
の回路等が傷付くことが未然に防止される。また、この
第3の発明では、第1、第2の発明で行っていた溝を互
いに接続させるという厳密な位置決め作業を必要とせ
ず、これら第1、第2の発明で行っていた第2の溝形成
工程にて形成される溝を、最初の第1の溝形成工程にて
形成した溝に対して、大まかな位置決めにより設けるこ
とができるので、これによって第1の発明と比較して、
作業の能率が向上する。
リジッド基板を貫通するようにスリットを入れ、更にリ
ジッド基板のスリットを避ける位置に窓を位置させた状
態で、該リジッド基板上に接着剤シートを積層させるよ
うにしたので、第1〜第3の発明と同様に、該リジッド
基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形成
工程において、スルーホールのめっき処理に使用される
めっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止さ
れる。
積層されたリジッド基板が、第1の溝形成工程により内
側からハーフカットされているだけであるので、リジッ
ド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形
成工程において、スルーホールのめっき処理に使用され
るめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止
される。また、この第5の発明によれば、第1の溝形成
工程においてリジッド基板がハーフカットされているこ
とから、後の第2の溝形成工程において、第1の溝形成
工程でハーフカットされた溝と接続するように、リジッ
ド基板の残りの部分を浅くカットすれば、フレキシブル
部に位置するリジッド基板を全て取り除くことができ、
これによってリジッド基板を取り除く作業を、内側のフ
レキシブル基板の回路を傷つけることなく行うことがで
きる。
積層されたリジッド基板のそれぞれの面であり、かつフ
レキシブル部とリジッド部との境界となる位置に、溝形
成工程により各々ハーフカットによる溝が形成されては
いるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続さ
れてはいないので、これにより第5の発明と同様に、リ
ジッド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホー
ル形成工程において、スルーホールのめっき処理に使用
されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが
防止される。また、この第6の発明によれば、溝形成工
程はフレキシブル基板が積層される前のリジッド基板に
対して行うものであり、フレキシブル基板が積層された
状態で行うものではないので、該溝形成工程により、フ
レキシブル基板の回路等が傷付くことが防止される。ま
た、この第6の発明では、リジッド基板のそれぞれの面
であり、かつフレキシブル部とリジッド部との境界とな
る位置の溝を、大まかな位置決めにより設けることがで
きるので、これによって第5の発明のように溝形成のた
めに厳密な位置決めを必要とせず、第5の発明と比較し
て作業の能率が向上する。
を示す第1実施例を図1〜図3に基づいて説明する。図
3はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフロー
であり、図1及び図2は図3の製造工程を具体的に示す
図である。
延銅泊が積層されてなる内層用銅張積層板であるフレキ
シブル基板1を所定の大きさに切断する。 (工程2) フレキシブル基板1に対して、NC多軸ボ
ール盤によりスルーホールのための穴あけを行ない、こ
のスルーホールにめっき処理を施す。 (工程3) フレキシブル基板1の両面にドライフィル
ム(DF)を貼付した後、所定の回路パターンを得るた
めに、露光、現像により前記ドライフィルムからエッチ
ングレジスト膜を形成する。そして、この後、エッチン
グ、レジスト除去処理を順次行うことによって、エッチ
ングレジスト膜が形成されたところの位置に、導体の回
路パターンを形成する。 (工程4) 所定の大きさに切断されたカバーレイフィ
ルム(図示略)を、回路パターンが形成されたところの
フレキシブル基板1上に被覆する。 (工程5) 後述するリジッド基板と貼り合わせる際の
基準となるガイドホール(図示略)を形成する。 (工程6) 上記フレキシブル基板1を所定の形状に加
工する。 以上、工程1〜工程6を経ることにより形成されたフレ
キシブル基板1を図1(A)に示す。なお、上記工程に
おいて、工程2及び工程6は適宜省略することが可能で
ある。
維の両面に電解銅泊が積層されてなる外層用銅張積層板
であるリジッド基板2を所定の大きさに切断する。 (工程8) リジッド基板2の両面にドライフィルムを
貼付した後、所定の回路パターンを得るために、露光、
現像により前記ドライフィルムからエッチングレジスト
膜を形成する。そして、この後、エッチング、レジスト
剥離処理を順次行うことによって、エッチングレジスト
膜が形成されたところの位置に、導体の回路パターンを
形成する。 (工程9) リジッド基板2上に、シート状の接着剤層
と、最終的にリジッド基板を剥すための離型紙(離型
層)とを積層する。このときの構成を図1(B)に示
す。 なお、この図1において符号3で示すものは接着剤層、
符号4で示すものは離型紙(離型層)である。
ル基板1と貼り合わせる際の基準となるガイドホール
(図示略)を形成する。 (工程11) 離型紙4及び接着剤層3が積層されたリ
ジッド基板2に、トムソン刃5(Vic刃)により加工
を施す(図1(B)〜図1(C)参照)。このときトム
ソン刃5は、離型紙4及び接着剤層3を突き抜けさせ、
更にリジッド基板2の中程に位置するところまで切り込
むようにする。すなわち、リジッド基板2をハーフカッ
トするところまで、トムソン刃5を切込動作させるよう
にする。このとき形成された切込み(溝)を符号6で示
す。 (工程12) トムソン刃5により切り込まれた切込み
6を境とし、かつ後述するリジッド部100となるとこ
ろの離型紙4を剥す。以上、工程7〜工程12を経るこ
とにより形成されたリジッド基板2を図1(D)に示
す。
したガイドホールにピンを貫通させることによって、フ
レキシブル基板1の両面にそれぞれリジッド基板2を正
確に積層させ(ピンラミネーション)、更に、真空でプ
レスキュアすることによって、工程9で積層した接着剤
層3を介して、リジッド基板2とフレキシブル基板1と
を一体化する(図1(E)参照)。 (工程14) 一体化されたリジッド基板2とフレキシ
ブル基板1に対して、NC多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 (工程15) 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア(ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板1
の銅泊断面に固着して導通不良となる)を除去する。 (工程16) 前記スルーホールにめっき処理を施す。 (工程17) リジッド基板2の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板2の上面あるいは下面
に所定の回路パターンを得るために、露光、現像により
前記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
(イ)で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはNCルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板2及びフレキ
シブル基板1を切断し、これらリジッド基板2及びフレ
キシブル基板1の不要な部分を除去する。これにより、
基板の外形加工を行う。 (工程19) 図2(A)の断面図に示すように、トム
ソン刃5により、外層に位置するリジッド基板2にそれ
ぞれ切込みを入れ、これにより前の工程11で、リジッ
ド基板2の途中まで形成した切込み6を最後まで貫通さ
せるようにする。 (工程20) 図2(B)に示すように、前記工程19
で切込みを入れたところの間のリジッド基板2を取り除
く。これによりリジッド部100と、フレキシブル部1
01とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ることが
できる。 (工程21) リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
すリジッドフレックス配線板の製造方法によれば、図1
(E)に示す工程13の積層工程において、フレキシブ
ル基板1に積層されるリジッド基板2は、工程11の溝
形成工程により予め内側からハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板1とリジッド基板2との積
層後のスルーホール形成工程(工程14〜工程16)に
おいて、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき
液が、フレキシブル基板1に、少なくとも外側からしみ
込むことが防止され、これによってフレキシブル基板1
の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られ
る。また、工程11の溝形成工程においてリジッド基板
2がハーフカットされていることから、図2(A)で示
すように、後の工程19の溝形成工程において、該リジ
ッド基板2を浅くカットすれば、フレキシブル部101
に位置するリジッド基板2を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板2を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板1の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
ン刃5により離型紙4及び接着剤層3を貫通させた後に
リジッド基板2をハーフカットさせ、その後、工程12
の離型層剥離工程において、リジッド基板2のリジッド
部100に位置する離型紙4を、トムソン刃5による切
込み6を境にして除去し、これによって後の工程13で
ある積層工程において、フレキシブル部101に位置す
るリジッド基板2を、離型紙4により、フレキシブル基
板1に接着させないようにしている。すなわち、従来の
ようにフレキシブル部に位置する部分の接着剤フィルム
(接着剤層)に窓を設け、該接着剤フィルムを、窓をフ
レキシブル部に合わせてリジッド基板に積層させるよう
な、正確な位置決め作業を伴う積層作業を行う必要がな
く、本発明の第1の溝形成工程(工程11)及び離型紙
の剥離工程(工程12)により、従来の接着剤フィルム
の位置決め貼付作業と同等の作業を行わせることがで
き、その結果、リジッドフレックス配線板の製造のため
の作業性向上を図ることができる効果が得られる。
の請求項1・2と以下のように関係している。すなわ
ち、工程9は「第1の積層工程」に対応し、工程11は
「第1の溝形成工程」に対応し、工程12は「離型層剥
離工程」に対応し、工程13は「第2の積層工程」に対
応し、工程14〜16は「スルーホール形成工程」に対
応し、工程19は「第2の溝形成工程」に対応し、工程
20は「リジッド基板除去工程」に対応する。また、こ
の第1実施例では、図1(E)に示すように切込み6を
フレキシブル基板1を挟んで対称となる位置に設けるよ
うにしたが、これに限定されず、それぞれの切込み6を
非対称な任意の位置に設けても良い。
て、リジッド基板2にまで切込み6を入れるようにした
が、これに限定されず、離型紙4にのみ、あるいは離型
紙4及び接着剤層3の両方にのみ切込み6を入れるよう
にしても良い。そして、この場合、後の工程19では、
トムソン刃5により、リジッド基板2全部に切込みを入
れ、これにより該リジッド基板2の切込みを、工程11
で形成された離型紙4の切込み6に近接(工程11で離
型紙4にのみ切込み6を入れた場合)、あるいは接続
(工程11で離型紙4及び接着剤層3の両方に切込み6
を入れた場合)させるようにする。なお、前者のよう
に、工程11で離型紙4にのみ切込み6を入れた場合に
は、工程11で形成された切込み6と、工程19で形成
された切込みとは、接着剤層3を間に挟んで直接接続さ
れてはいないが、これらの切込みの間の接着剤層3は強
度の極めて小さいものであるので、工程20にてフレキ
シブル部101に位置するリジッド基板2を引っ張るこ
とにより、この接着剤層3を簡単に切断できるものであ
る。(以上の事項は特許請求の範囲の第2項に対応す
る)。
法の第2実施例を図4〜図6に基づいて説明する。図6
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図4及び図5は図6の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図4及び図5では、第1実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
実施例と同様である。すなわち、フレキシブル基板1に
対して切断、スルーホール、回路パターン、ガイドホー
ル形成等の処理を順次行った後、フレキシブル基板1を
所定の形状に加工する。なお、これらの工程を経ること
により形成されたフレキシブル基板1を図4(A)に示
す。 《リジッド基板の加工》 (工程7)〜(工程8)工程7〜工程8については第1
実施例と同様である。すなわち、リジッド基板2に対し
て切断、回路パターン形成等の処理を行なう。
パターンが形成されてなるリジッド基板2にトムソン刃
5(Vic刃)により加工を施す。このときトムソン刃
5は、完成時にフレキシブル部101とリジッド部10
0との境界となる位置であり、かつリジッド基板2の中
程に位置するところまで幅方向に切り込むようにする。
すなわち、図4の(X)に示すように、リジッド基板2
をハーフカットするところまで、トムソン刃5を切込動
作させるようにする。このとき形成された切込み(溝)
を符号2Aで示す。なお、トムソン刃5の刃の間隔は作
製すべきフレキシブル部101の大きさに合わせて設定
する。
入っていない側のリジッド基板2の表面に、シート状の
接着剤層3を介して離型紙4(離型層)を積層した後、
これら積層体に、前述したフレキシブル基板1と貼り合
わせる際の基準となるガイドホール(図示略)を形成す
る。リジッド基板2に接着剤層3と離型紙4とを積層し
た状態を図4(B)に示す。
積層されてなるリジッド基板2にトムソン刃5(Vic
刃)により加工を施す。このときトムソン刃5による加
工は、図4(C)に示すように、切込み2Aが形成され
ていない側の面、すなわち離型紙4及び接着剤層3が積
層されている側の面から行うようにし、これにより離型
紙4及び接着剤層3を貫通させて、更にリジッド基板2
をハーフカットさせることにより、切込み6を形成させ
るようにしている。なお、この工程11において使用さ
れるトムソン刃5は、工程8Xにて形成されてかつ反対
側に位置する切込み2Aとは、面方向に微小にずれた状
態で(例えば0.5mm以下の間隔を以て)切込み6を
形成させ、更に、該切込み6を切込み2Aに対して接続
されない位置関係に形成させるようにしている。また、
この実施例では、切込み6を、切込み2Aの内側に形成
させるようにしたが、これに限定されず、該切込み2A
の外側に、該切込み2Aとは微小な間隔(例えば0.5
mm以下の間隔)をおいて形成させるようにしても良
い。
程18については第1実施例とほぼ同様である。すなわ
ち、切込み6を境としてリジッド部100となるところ
の離型紙4を剥した後(図4(D)参照)(工程1
2)、工程1〜工程6において作製されたフレキシブル
基板1の両面に、工程7〜工程12において作製された
リジッド基板2をそれぞれ積層させて一体化し(図4
(E)参照)(工程13)、この後、スルーホール形
成、リジッド基板2への回路形成、一点鎖線(イ)で示
すように基板の外形加工(図5(A)参照)等の処理を
行う(工程14〜工程18)。
に、切込み6と切込み6との間のフレキシブル部101
に位置するリジッド基板2を取り除く。このとき、切込
み6の各近傍には切込み2Aがそれぞれ設けられている
ので、例えばリジッド基板2をつかんで引っ張ることに
よって、切込み6と切込み2Aとの間のリジッド基板2
が切断され(図5(A)’の点線に沿って切断され
る)、これによりフレキシブル部101に位置するリジ
ッド基板2を除去できる。 (工程21) リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板1に積層されたリジッド基板2のそれぞれの面
に、工程8X及び工程11の溝形成工程により、ハーフ
カットによる切込み2A・6を形成させるようにした
が、これらの切込み2A・11は互いにずれた位置にあ
って接続されてはいないので、これによりフレキシブル
基板1とリジッド基板2との積層後のスルーホール形成
工程(工程14〜工程16)において、スルーホールの
めっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板
1に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、こ
れによってフレキシブル基板1の回路が損傷する等の被
害を防止できる効果が得られる。
び工程11で示す溝形成工程はフレキシブル基板1が積
層される前のリジッド基板2に対して行うものであり、
フレキシブル基板1が積層された状態で、トムソン刃5
による加工を行うものではないので、これら溝形成工程
により、フレキシブル基板1の回路等が傷付くことが未
然に防止される効果も奏する。また、この第2実施例で
は、第1実施例の工程19で行っていた切込み6に接続
するように、トムソン刃5を位置させ、切込動作させる
という厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の
工程11にて形成される切込み6を、最初に形成した切
込み2Aに対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第1実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
の請求項3と以下のように関係している。すなわち、工
程8Xは「第1の溝形成工程」に対応し、工程9は「第
1の積層工程」に対応し、工程11は「第2の溝形成工
程」に対応し、工程12は「離型層剥離工程」に対応
し、工程13は「第2の積層工程」に対応し、工程14
〜16は「スルーホール形成工程」に対応し、工程2
0’は「リジッド基板除去工程」に対応する。
法の第3実施例を図7〜図9に基づいて説明する。図9
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図7及び図8は図9の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図7及び図9では、第1実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
照)》 (工程30)〜(工程35)工程30〜工程35につい
ては第1実施例の各工程1〜工程6と同様である。すな
わち、フレキシブル基板1に対して切断、スルーホー
ル、回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行
った後、フレキシブル基板1を所定の形状に加工する。
なお、これらの工程を経ることにより形成されたフレキ
シブル基板1を図8(A)に示す。
(E)、図8(B)参照)》 (工程36)〜(工程37)工程36〜工程37につい
ては第1実施例の工程7〜工程8と同様である。すなわ
ち、リジッド基板2に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。 (工程38) 図7(A)に示すようにリジッド基板2
にトムソン刃5(Vic刃)により加工を施す。このと
きトムソン刃5は、完成時にフレキシブル部101とリ
ジッド部100との境界となる位置であり、かつリジッ
ド基板2を貫通させるように幅方向に切り込むようにす
る。これによって形成された2本のスリットを符号10
で示す。
(離型層)が貼付されてなる接着剤シート13を所定の
大きさに切断する。 (工程40) 図7(B)に示すように接着剤シート1
3にトムソン刃5により加工を施す。このときトムソン
刃5は、接着剤シート13を突き抜けさせるように切込
動作させ、これにより該接着剤シート13に窓14を形
成させるようにする(図7(C)参照)。前記窓14
は、工程38で得た2本のスリット10の間隔よりも小
さくなるように形成し、かつ接着剤シート13をリジッ
ド基板2に積層させた場合に(後述する工程44)、窓
14の縁部とスリット10との間が0.5mm程度の間
隔を有するように形成する(図7(D)参照)。
工程38で得たスリット10を有するリジッド基板2
と、工程40で得た窓14を有する接着剤シート13と
を、接着剤層11を介して互いに積層させる。そして、
このとき接着剤シート13の接着剤層11が、リジッド
基板2のスリット10を塞ぐように、窓14の位置が、
2本のスリット10の内側となり、かつ窓14の縁部と
スリット10との間が0.5mm程度の間隔を有するよ
うに、リジッド基板2に接着剤シート13を積層させる
ようにする。 (工程42) 前述したフレキシブル基板1と貼り合わ
せる際の基準となるガイドホールを形成する。 (工程43) 接着剤シート13の離型紙12を剥す。
以上、工程36〜工程43を経ることにより形成された
リジッド基板2を図7(E)及び図8(B)に示す。
成したガイドホールにピンを貫通させることによって、
フレキシブル基板1の両面にそれぞれリジッド基板2を
正確に積層させ(ピンラミネーション)、更に、真空で
プレスキュアすることによって、接着剤シート13を介
して、リジッド基板2とフレキシブル基板1とを一体化
する(図8(C)参照)。 (工程45) 一体化されたリジッド基板2とフレキシ
ブル基板1に対して、NC多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 (工程46) 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア(ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板1
の銅泊断面に固着して導通不良となる)を除去する。 (工程47) 前記スルーホールにめっき処理を施す。 (工程48) リジッド基板2の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板の上面あるいは下面に
所定の回路パターンを得るために、露光、現像により前
記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
(イ)で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはNCルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板2及びフレキ
シブル基板1を切断し、これによりリジッド基板2及び
フレキシブル基板1の不要な部分を除去する。これによ
り、基板の外形加工を行う。 (工程50) 図8(D)に示すように、前記工程38
でスリット10を入れたところの間のリジッド基板2を
取り除く。これによりリジッド部100と、フレキシブ
ル部101とを備えたリジッドフレキシブル基板を得る
ことができる。 (工程51) リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
ジッドフレックス配線板の製造方法によれば、工程38
で示したように、リジッド基板2に、トムソン刃5によ
り該リジッド基板2を貫通するスリット10を入れ、更
に、工程41で示したように、リジッド基板2のスリッ
ト10を避ける位置に窓14を位置させた状態で、該リ
ジッド基板2上に接着剤シート13を積層させるように
したので(図7(D)参照)、リジッド基板2とフレキ
シブル基板1との積層後のスルーホール形成工程(工程
45〜47)において、スルーホールのめっき処理に使
用されるめっき液が、フレキシブル基板1にしみ込むこ
とが防止され、これによって、フレキシブル基板1の回
路が損傷される等の被害を防止できる効果が得られる。
の請求項3と以下のように関係している。すなわち、工
程38は「スリット形成工程」に対応し、工程40は
「窓形成工程」に対応し、工程41は「第1の積層工
程」に対応し、工程43〜工程44は「第2の積層工
程」に対応し、工程45〜47は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程50は「リジッド基板除去工程」に
対応する。また、上記第1〜第3実施例では、離型層に
離型紙4、12を使用するようにしたが、これら離型紙
4、12としては摩擦係数が極めて小さい非粘着性の樹
脂がコーティングされた紙等が使用される他、摩擦係数
が極めて小さい非粘着性の樹脂からなるフィルムなども
使用される。
法の第4実施例を図10〜図12に基づいて説明する。
図12はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフ
ローであり、図10及び図11は図12の製造工程を具
体的に示す図である。なお、図10及び図11では、第
1実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付してそ
の説明を簡略化する。
ては第1実施例の各工程1〜6と同様である。すなわ
ち、フレキシブル基板1に対して切断、スルーホール、
回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行った
後、フレキシブル基板1を所定の形状に加工する。 (工程66)内層板であるフレキシブル基板1に、完成
時にフレキシブル部101となる範囲の両面に印刷によ
り離型層であるレジスト20を設ける。このレジスト2
0は、レジストインクを使用するものであり、印刷後に
乾燥させた場合に、摩擦係数が極めて小さい非粘着性の
性質を示すことから簡単に手で剥せるようになってい
る。なお、これらの工程60〜工程66を経ることによ
り形成されたフレキシブル基板1を図10(A)に示
す。
ては第1実施例の工程7〜工程8と同様である。すなわ
ち、リジッド基板2に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。なお、この工程67、工程68を経た
後には工程69に進む。 (工程69)リジッド基板2に、前述したフレキシブル
基板1と貼り合わせる際の基準となるガイドホール(図
示略)を形成した後、以下の工程70、工程71に進
む。
ソン刃5(Vic刃)により加工を施す(図10(B)
参照)。このときトムソン刃5は、完成時にフレキシブ
ル部101とリジッド部100との境界となる位置であ
り、かつ前述したフレキシブル基板1と貼り合わせる側
の面から、該リジッド基板2の中程に位置するところま
でハーフカットさせるように切込動作させるようにす
る。このとき形成された切込み(溝)を符号21で示
す。 (工程71) 前記切込み21が形成された側に位置す
るリジッド基板2の全面に対して接着剤層3を積層する
(図10(C)参照)。
2〜工程77については第1実施例の工程13〜工程1
8とほぼ同様である。すなわち、工程60〜工程66に
おいて作製されたフレキシブル基板1の各面に、工程6
7〜工程71において作製されたリジッド基板2をそれ
ぞれ積層させて一体化し(図10(D)参照)(工程7
2)、この後、スルーホール形成、リジッド基板2への
回路形成、一点鎖線(イ)で示すように基板の外形加工
(図11(A)参照)等の処理を行う(工程73〜工程
77)。
に位置するリジッド基板2にそれぞれ切込みを入れ、こ
れにより前の工程70(図10(B)参照)で、リジッ
ド基板2の途中まで形成した切込み21を最後まで貫通
させるようにする(図11(A)〜図11(B)参
照)。 (工程79) 図11(B)に示すように、前記工程1
9で切込みを入れたところの間のリジッド基板2を取り
除く。これによりリジッド部100と、フレキシブル部
101とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ること
ができる。 (工程80) リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、図10
(D)に示すように、リジッド基板2に形成された切込
み21は、該リジッド基板2を貫通するものではなく、
該リジッド基板2の途中までハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板1とリジッド基板2との積
層後のスルーホール形成工程(工程73〜75)におい
て、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき液
が、フレキシブル基板1に、少なくとも外側からしみ込
むことが防止され、これによってフレキシブル基板1の
回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られる。
また、工程70の溝形成工程において、リジッド基板2
がハーフカットされていることから、図11(A)で示
すように、後の工程78の溝形成工程において、該リジ
ッド基板2を浅くカットすれば、フレキシブル部101
に位置するリジッド基板2を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板2を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板1の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
の請求項5と以下のように関係している。すなわち、工
程70は「第1の溝形成工程」に対応し、工程66は
「離型層形成工程」に対応し、工程71〜工程72は
「積層工程」に対応し、工程73〜75は「スルーホー
ル形成工程」に対応し、工程78は「第2の溝形成工
程」に対応し、工程79は「リジッド基板除去工程」に
対応する。
5を参照して説明する。なお、この第5実施例に示すリ
ジッドフレックス配線板の製造方法は、第4実施例と共
通する箇所が多く、よって第4実施例と対比しつつ以下
の説明を行うものである。また、図13及び図14で
は、第1実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付
してその説明を簡略化する。
70’で示す溝形成工程おいて、切込みを片面のみでな
く両面に形成するようにしたところにある(図13
(B)参照)。すなわち、この工程70’において、リ
ジッド基板2を、完成時にフレキシブル部101とリジ
ッド部100との境界となる位置に、両面から各々ハー
フカットさせることにより、切込み21及び切込み22
を形成するようにしている。なお、これら切込み21と
切込み22とは、完成時にフレキシブル部101とリジ
ッド部100との境界となる箇所に、微小にずれた位置
関係となるように(例えば0.5mm以下の間隔を以
て)形成されている。また、この工程70’にて、完成
時にフレキシブル部101とリジッド部100との境界
となる箇所に、リジッド基板2の両面から切込み21と
切込み22とを形成することに伴って、第4実施例で示
した工程78(第2の溝形成工程)は省略されている。
また、この実施例では、切込み22を、切込み21の外
側に形成させるようにしたが、これに限定されず、該切
込み21の内側に、該切込み21とは微小な間隔(例え
ば0.5mm以下の間隔)をおいて形成させるようにし
ても良い。
程を順次経た後に、工程79’において、図14(A)
〜図14(B)に示すように、一方の切込み21,22
と他方の切込み21,22との間のフレキシブル部10
1に位置するリジッド基板2を取り除く。このとき、切
込み21の各近傍には切込み22がそれぞれ設けられて
いるので、例えばリジッド基板2をつかんで引っ張るこ
とによって、切込み21と切込み22との間のリジッド
基板2が切断され(図14(A)’の点線に沿って切断
される)、これによりフレキシブル部101に位置する
リジッド基板2を除去できる。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板1に積層されたリジッド基板2のそれぞれの面
に、工程70’に示す溝形成工程により、ハーフカット
による切込み21,22を形成させるようにしたが、こ
れらの切込み21,22は互いにずれた位置にあって接
続されてはいないので、これにより後の工程73〜75
のスルーホール形成工程において、スルーホールのめっ
き処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板1
に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、これ
によってフレキシブル基板1の回路が損傷する等の被害
を防止できる効果が得られる。
で示す溝形成工程はフレキシブル基板1が積層される前
のリジッド基板2に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板1が積層された状態で、トムソン刃5による加工
を行うものではないので、これら溝形成工程により、フ
レキシブル基板1の回路等が傷付くことが未然に防止さ
れる効果も奏する。また、この第5実施例では、第4実
施例の工程78で行っていた切込み21に接続するよう
に、トムソン刃5を位置させ、かつ切込動作させるとい
う厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の工程
70’にて形成される切込み22を、最初に形成した切
込み21に対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第4実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
の請求項3と以下のように関係している。すなわち、工
程70’は「溝形成工程」に対応し、工程66は「離型
層形成工程」に対応し、工程71〜工程72は「積層工
程」に対応し、工程73〜75は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程79’は「リジッド基板除去工程」
に対応する。
シブル基板1の両面にリジッド基板2を積層させるよう
にしたが、これに限定されず、フレキシブル基板1の一
方側の面にのみリジッド基板2を積層させても良い。ま
た、上記第1〜第5実施例では、切込み2A、6、2
1,22である溝をトムソン刃5により形成するように
したが、これに限定されず、例えば一定以上の厚さを有
するリジッド基板2に対してはNCルータ加工、Vカッ
トマシン(回転刃等でV字型の溝を切る)等で溝を形成
しても良い。
第5の発明では、フレキシブル基板に積層されたリジッ
ド基板に、溝形成工程により溝を形成させるようにした
が、該溝はリジッド基板を貫通するものではなく、該リ
ジッド基板の途中までハーフカットされたものであるの
で、後のスルーホール形成工程において、スルーホール
のめっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基
板にしみ込むことが防止され、これによってフレキシブ
ル基板の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得
られる。
は、第2の溝形成工程において、該リジッド基板の溝の
残りを浅くカットすれば、フレキシブル部に位置するリ
ジッド基板を全て取り除くことができ、これによって、
リジッド基板を取り除く作業を内側のフレキシブル基板
の回路を傷つけることなく確実に行うことができる効果
が得られる。
1、第2の溝形成工程はフレキシブル基板が積層される
前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板が積層された状態で加工を行うものではないの
で、これら第1,第2の溝形成工程により、フレキシブ
ル基板の回路等が傷付くことが未然に防止される効果を
奏する。また、これら第3の発明及び第6の発明では、
リジッド基板のそれぞれの面であり、かつフレキシブル
部とリジッド部との境界となる位置の溝を、大まかな位
置決めにより設けることができるので、これによって第
1,第2及び第5の発明の第2の溝形成工程のように、
溝形成のために厳密な位置決めを必要とせず、これら発
明と比較して作業の能率が向上する効果が得られる。
である。
具体的に説明する図である。
フローの第1実施例である。
である。
具体的に説明する図である。
フローの第2実施例である。
である。
具体的に説明する図である。
フローの第3実施例である。
する図である。
造工程を具体的に説明する図である。
すフローの第4実施例である。
する図である。
造工程を具体的に説明する図である。
すフローの第5実施例である。
…切込み(溝)、3……接着剤層、4……離型紙(離型
層)、5……トムソン刃、6……切込み(溝)、10…
…スリット、13……接着剤シート、20……レジスト
(離型層)、21……切込み(溝)、22……切込み
(溝)、100……リジッド部、101……フレキシブ
ル部。
Claims (6)
- 【請求項1】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板に、接着剤層と離型層とを積
層する第1の積層工程と、 前記フレキシブル部とリジッド部との境界となる位置で
あり、かつ前記接着剤層及び離型層が積層されている側
の面から、これら離型層及び接着剤層を貫通させて、更
にリジッド基板をハーフカットさせることにより溝を形
成する第1の溝形成工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、前
記溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板
であるフレキシブル基板を接着状態で積層させる第2の
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記接着剤層及び離型層が積層されている側とは反対側
の面であり、かつ前記第1の溝形成工程により形成され
た溝と対向する位置において、前記リジッド基板に溝を
形成し、これにより第1の溝形成工程でハーフカットさ
れた前記リジッド基板の溝を全部カットさせる第2の溝
形成工程と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項2】 前記第1の溝形成工程は、接着剤層及び
離型層が積層されている側の面から、前記離型層、ある
いは前記離型層及び接着剤層の両方に溝を形成するもの
であり、 また、前記第2の溝形成工程は、接着剤層及び離型層が
積層されている側とは反対側の面であり、かつ前記第1
の溝形成工程により形成された溝と対向する位置におい
て、少なくともリジッド基板の全部に溝を形成し、これ
により該リジッド基板の溝を、第1の溝形成工程で形成
された離型層の溝に接続あるいは近接させる請求項1記
載のリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項3】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ一方側の面からハ
ーフカットさせることにより、溝を形成する第1の溝形
成工程と、 この第1の溝形成工程により溝が形成された面とは反対
側のリジッド基板の表面に、接着剤層と離型層とを積層
する第1の積層工程と、 前記接着剤層及び離型層が積層されている側の面から、
これら離型層及び接着剤層を貫通させて、更にリジッド
基板をハーフカットさせる溝を形成するとともに、該溝
を、第1の溝形成工程で形成した溝とは微小にずれた位
置に形成させる第2の溝形成工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、第
2の溝形成工程で形成された溝を境にして剥離する離型
層剥離工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板
であるフレキシブル基板を接着状態で積層させる第2の
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記第1、第2の溝形成工程で形成された溝を境にして
フレキシブル部に位置するリジッド基板を取り除くリジ
ッド基板除去工程とを順次経ることにより、フレキシブ
ル基板からなるフレキシブル部と、フレキシブル基板と
リジッド基板とが一体化されたリジッド部とを得るリジ
ッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項4】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板に、該リジッド基板を貫通す
るスリットを形成するスリット形成工程と、 接着剤シートに窓を形成する窓形成工程と、 リジッド基板のスリットを避ける位置に窓を位置させた
状態で、該リジッド基板上に接着剤シートを積層させる
第1の積層工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤シートにより内層板
であるフレキシブル基板を積層させる第2の積層工程
と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 一体化されたリジッド基板とフレキシブル基板とをカッ
トした後、前記スリットを境にしてフレキシブル部に位
置するリジッド基板を取り除くリジッド基板除去工程と
を順次経ることにより、フレキシブル基板からなるフレ
キシブル部と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一
体化されたリジッド部とを得るリジッドフレックス配線
板の製造方法。 - 【請求項5】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ内層板を貼り合わ
せる側の面からハーフカットさせることにより溝を形成
する第1の溝形成工程と、 内層板であるフレキシブル基板に、フレキシブル部とな
る範囲に印刷により離型層を設ける離型層形成工程と、 前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、前記フレキ
シブル基板を離型層とともに接着状態で積層させる積層
工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記接着剤層が積層されている側とは反対側の面であ
り、かつ前記第1の溝形成工程により形成された溝と対
向する位置において、前記リジッド基板に溝を形成し、
これにより第1の溝形成工程でハーフカットされた前記
リジッド基板の溝を全部カットさせる第2の溝形成工程
と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項6】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置でありかつ微小にずれた位置に
おいて、両面から各々ハーフカットさせる溝形成工程
と、 内層板であるフレキシブル基板に、フレキシブル部とな
る範囲に印刷により離型層を設ける離型層形成工程と、 前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、前記フレキ
シブル基板を前記離型層とともに接着状態で積層させる
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238966A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Sharp Corp | フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 |
JP2008186851A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
JP2010010217A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2010518649A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 |
JP2012099604A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法およびそれを適用した集合基板 |
JP2013089925A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Fujikura Ltd | 多層回路基板の製造方法及び多層回路基板 |
JP2018182215A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08186336A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法 |
JP2606177B2 (ja) * | 1995-04-26 | 1997-04-30 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
US5596178A (en) * | 1995-10-12 | 1997-01-21 | Christian; Suzanne | single replacement pad with perforated shaft for the repair of printed circuit boards |
US6272745B1 (en) * | 1997-03-14 | 2001-08-14 | Photo Print Electronics Gmbh | Methods for the production of printed circuit boards with through-platings |
US6435883B1 (en) * | 1997-09-24 | 2002-08-20 | Raytheon Company | High density multichip interconnect decal grid array with epoxy interconnects and transfer tape underfill |
US6308406B1 (en) * | 1998-08-12 | 2001-10-30 | Thermotrax Corporation | Method for forming an electrical conductive circuit on a substrate |
JP4583581B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-11-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
DE20221189U1 (de) * | 2002-09-19 | 2005-05-19 | Ruwel Ag | Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich |
US20050016762A1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Unitech Printed Circuit Board Corp. | Method of forming a multi-layer printed circuit board and the product thereof |
US20050265650A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Sunil Priyadarshi | Small profile, pluggable optical transceiver subassembly |
US8188372B2 (en) * | 2006-09-21 | 2012-05-29 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
US20090029100A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Adhesives Research, Inc. | Method for producing rigid laminates for optical applications |
CN101426342B (zh) * | 2007-10-31 | 2011-03-23 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 镂空柔性电路板的制作方法 |
US20120325524A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
CN103124472B (zh) * | 2011-11-18 | 2015-12-16 | 北大方正集团有限公司 | 一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 |
US9764532B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-09-19 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
CN107484323B (zh) * | 2016-06-07 | 2019-09-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 多层柔性电路板及其制作方法 |
KR101980102B1 (ko) * | 2019-01-16 | 2019-05-20 | 신덕전자(주) | 리지드 플렉시블 pcb 제조방법 |
KR20210020673A (ko) * | 2019-08-16 | 2021-02-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3546775A (en) * | 1965-10-22 | 1970-12-15 | Sanders Associates Inc | Method of making multi-layer circuit |
US4037047A (en) * | 1974-12-31 | 1977-07-19 | Martin Marietta Corporation | Multilayer circuit board with integral flexible appendages |
DE2946726C2 (de) * | 1979-11-20 | 1982-05-19 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung |
US4715928A (en) * | 1985-09-27 | 1987-12-29 | Hamby Bill L | Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein |
JPS6457789A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic component mounting structure |
US4800461A (en) * | 1987-11-02 | 1989-01-24 | Teledyne Industries, Inc. | Multilayer combined rigid and flex printed circuits |
DE4003344C1 (ja) * | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
DE4003345C1 (ja) * | 1990-02-05 | 1991-08-08 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
US5144742A (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-08 | Zycon Corporation | Method of making rigid-flex printed circuit boards |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34343191A patent/JP3209772B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-30 US US07/906,388 patent/US5263248A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-06 CA CA002073211A patent/CA2073211C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238966A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Sharp Corp | フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 |
JP2008186851A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
JP2010518649A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 |
JP2010010217A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2012099604A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法およびそれを適用した集合基板 |
JP2013089925A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Fujikura Ltd | 多層回路基板の製造方法及び多層回路基板 |
JP2018182215A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2073211A1 (en) | 1993-01-09 |
CA2073211C (en) | 1996-07-02 |
US5263248A (en) | 1993-11-23 |
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