JPH0575271A - リジツドフレツクス配線板の製造方法 - Google Patents
リジツドフレツクス配線板の製造方法Info
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- JPH0575271A JPH0575271A JP3343431A JP34343191A JPH0575271A JP H0575271 A JPH0575271 A JP H0575271A JP 3343431 A JP3343431 A JP 3343431A JP 34343191 A JP34343191 A JP 34343191A JP H0575271 A JPH0575271 A JP H0575271A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールのめっき処理時にめっき液がス
リットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに至
ることを防止する。 【構成】 スルーホール形成工程（工程１４〜１６）を
経る時点で、フレキシブル基板１に積層されるリジッド
基板２は、第１の溝形成工程（工程１１）により内側か
らハーフカットされているだけであるので、これらのス
ルーホール形成工程（工程１４〜１６）において、スル
ーホールのめっき処理に使用されるめっき液が、フレキ
シブル基板１にしみ込むことが防止される。
リットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに至
ることを防止する。 【構成】 スルーホール形成工程（工程１４〜１６）を
経る時点で、フレキシブル基板１に積層されるリジッド
基板２は、第１の溝形成工程（工程１１）により内側か
らハーフカットされているだけであるので、これらのス
ルーホール形成工程（工程１４〜１６）において、スル
ーホールのめっき処理に使用されるめっき液が、フレキ
シブル基板１にしみ込むことが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬質（リジッド）基板
とフレキシブル基板とが一体化されたリジッドフレック
ス配線板の製造方法に関するものである。
とフレキシブル基板とが一体化されたリジッドフレック
ス配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリジッドフレックス配線
板としては、例えば特公昭６１ー４８２７９号公報に示
されるものが知られている。この公報に示されるリジッ
ドフレックス配線板の製造方法を以下の（一）〜（三）
を参照して説明する。 （一） 回路パターンが予め形成された可撓性ポリイミ
ド等のフレキシブル基板の両面に、エポキシ含浸ガラス
繊維等のリジッド基板をそれぞれ積層させ、かつフレキ
シブル基板とリジッド基板とを接着により部分的に貼り
合わせる。なお、このとき、前記フレキシブル基板とリ
ジッド基板とが接着により貼り合わされた箇所が最終的
にリジッド部となり、貼り合わされない箇所が最終的に
フレキシブル部となる。そして、前記フレキシブル基板
とリジッド基板とを積層させる際には、リジッド部以外
の箇所に接着剤フィルムが設けられないように、接着剤
フィルムのフレキシブル部となる位置に予め窓を形成す
るようにしている。 （二） フレキシブル基板とリジッド基板とが接着され
て貼り合わされたリジッド部において、スルーホール
（ＴＨ）の形成、スルーホールめっき処理、リジッド基
板に対する外層回路の形成を順次行なう。 （三） 前記フレキシブル部のリジッド基板を打ち抜き
除去することによって、最終的にリジッド部とフレキシ
ブル部とを有するリジッドフレックス配線板が製造され
るものである。
板としては、例えば特公昭６１ー４８２７９号公報に示
されるものが知られている。この公報に示されるリジッ
ドフレックス配線板の製造方法を以下の（一）〜（三）
を参照して説明する。 （一） 回路パターンが予め形成された可撓性ポリイミ
ド等のフレキシブル基板の両面に、エポキシ含浸ガラス
繊維等のリジッド基板をそれぞれ積層させ、かつフレキ
シブル基板とリジッド基板とを接着により部分的に貼り
合わせる。なお、このとき、前記フレキシブル基板とリ
ジッド基板とが接着により貼り合わされた箇所が最終的
にリジッド部となり、貼り合わされない箇所が最終的に
フレキシブル部となる。そして、前記フレキシブル基板
とリジッド基板とを積層させる際には、リジッド部以外
の箇所に接着剤フィルムが設けられないように、接着剤
フィルムのフレキシブル部となる位置に予め窓を形成す
るようにしている。 （二） フレキシブル基板とリジッド基板とが接着され
て貼り合わされたリジッド部において、スルーホール
（ＴＨ）の形成、スルーホールめっき処理、リジッド基
板に対する外層回路の形成を順次行なう。 （三） 前記フレキシブル部のリジッド基板を打ち抜き
除去することによって、最終的にリジッド部とフレキシ
ブル部とを有するリジッドフレックス配線板が製造され
るものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なリジッドフレックス配線板の製造方法では、リジッド
基板を打ち抜き除去することによって、フレキシブル部
を得るようにしているが、このときのリジッド基板の除
去処理を簡単にするために、最終的にリジッド部とフレ
キシブル部との境界となるところのリジッド基板に、予
め数本のスリットを形成しておくようにしている。しか
しながら、このようにリジッド基板に予めスリットが形
成されていると、このスリットの部分を通じて、スルー
ホールめっき処理に使用するめっき液が、フレキシブル
基板の回路パターンにしみ込み、更にこのめっき液が残
留することがあり、これによって回路が損傷する等の不
具合が生じていた。
なリジッドフレックス配線板の製造方法では、リジッド
基板を打ち抜き除去することによって、フレキシブル部
を得るようにしているが、このときのリジッド基板の除
去処理を簡単にするために、最終的にリジッド部とフレ
キシブル部との境界となるところのリジッド基板に、予
め数本のスリットを形成しておくようにしている。しか
しながら、このようにリジッド基板に予めスリットが形
成されていると、このスリットの部分を通じて、スルー
ホールめっき処理に使用するめっき液が、フレキシブル
基板の回路パターンにしみ込み、更にこのめっき液が残
留することがあり、これによって回路が損傷する等の不
具合が生じていた。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、スルーホールのめっき処理時にめっき液が
スリットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに
至ることを防止し、これによって回路の信頼性を向上さ
せることができるリジッドフレックス配線板の製造方法
の提供を目的とする。
のであって、スルーホールのめっき処理時にめっき液が
スリットを通じて、フレキシブル基板の回路パターンに
至ることを防止し、これによって回路の信頼性を向上さ
せることができるリジッドフレックス配線板の製造方法
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明では、フレキシブル部とリジッド部とを
有するリジッドフレックス配線板の製造方法であって、
外層板であるリジッド基板に、接着剤層と離型層とを積
層する第１の積層工程と、前記フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ前記接着剤層及び
離型層が積層されている側の面から、これら離型層及び
接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハーフカッ
トさせることにより溝を形成する第１の溝形成工程と、
前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、前
記溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第２の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記接着剤層及び
離型層が積層されている側とは反対側の面であり、かつ
前記第１の溝形成工程により形成された溝と対向する位
置において、前記リジッド基板に溝を形成し、これによ
り第１の溝形成工程でハーフカットされた前記リジッド
基板の溝を全部カットさせる第２の溝形成工程と、前記
溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基板を
取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることによ
り、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フレ
キシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッド
部とからなるリジッドフレックス配線板を製造するよう
にしている。
に、第１の発明では、フレキシブル部とリジッド部とを
有するリジッドフレックス配線板の製造方法であって、
外層板であるリジッド基板に、接着剤層と離型層とを積
層する第１の積層工程と、前記フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ前記接着剤層及び
離型層が積層されている側の面から、これら離型層及び
接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハーフカッ
トさせることにより溝を形成する第１の溝形成工程と、
前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、前
記溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第２の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記接着剤層及び
離型層が積層されている側とは反対側の面であり、かつ
前記第１の溝形成工程により形成された溝と対向する位
置において、前記リジッド基板に溝を形成し、これによ
り第１の溝形成工程でハーフカットされた前記リジッド
基板の溝を全部カットさせる第２の溝形成工程と、前記
溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基板を
取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることによ
り、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フレ
キシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッド
部とからなるリジッドフレックス配線板を製造するよう
にしている。
【０００６】第２の発明では、前記第１の溝形成工程に
より、接着剤層及び離型層が積層されている側の面か
ら、前記離型層、あるいは前記離型層及び接着剤層の両
方に溝を形成し、また、前記第２の溝形成工程により、
接着剤層及び離型層が積層されている側とは反対側の面
であり、かつ前記第１の溝形成工程により形成された溝
と対向する位置において、少なくともリジッド基板の全
部に溝を形成し、これにより該リジッド基板の溝を、第
１の溝形成工程で形成された離型層の溝に接続あるいは
近接させるようにしている。
より、接着剤層及び離型層が積層されている側の面か
ら、前記離型層、あるいは前記離型層及び接着剤層の両
方に溝を形成し、また、前記第２の溝形成工程により、
接着剤層及び離型層が積層されている側とは反対側の面
であり、かつ前記第１の溝形成工程により形成された溝
と対向する位置において、少なくともリジッド基板の全
部に溝を形成し、これにより該リジッド基板の溝を、第
１の溝形成工程で形成された離型層の溝に接続あるいは
近接させるようにしている。
【０００７】第３の発明では、フレキシブル部とリジッ
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ一方側の
面からハーフカットさせることにより、溝を形成する第
１の溝形成工程と、この第１の溝形成工程により溝が形
成された面とは反対側のリジッド基板の表面に、接着剤
層と離型層とを積層する第１の積層工程と、前記接着剤
層及び離型層が積層されている側の面から、これら離型
層及び接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハー
フカットさせる溝を形成するとともに、この溝を、第１
の溝形成工程で形成した溝とは微小にずれた位置に形成
させる第２の溝形成工程と、前記リジッド基板のリジッ
ド部に位置する離型層を、第２の溝形成工程で形成され
た溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第２の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記第１、第２の
溝形成工程で形成された溝を境にしてフレキシブル部に
位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板除去工程
とを順次経ることにより、フレキシブル基板からなるフ
レキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド基板とが
一体化されたリジッド部とからなるリジッドフレックス
配線板を製造するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ一方側の
面からハーフカットさせることにより、溝を形成する第
１の溝形成工程と、この第１の溝形成工程により溝が形
成された面とは反対側のリジッド基板の表面に、接着剤
層と離型層とを積層する第１の積層工程と、前記接着剤
層及び離型層が積層されている側の面から、これら離型
層及び接着剤層を貫通させて、更にリジッド基板をハー
フカットさせる溝を形成するとともに、この溝を、第１
の溝形成工程で形成した溝とは微小にずれた位置に形成
させる第２の溝形成工程と、前記リジッド基板のリジッ
ド部に位置する離型層を、第２の溝形成工程で形成され
た溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、前記リジッ
ド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板であるフレ
キシブル基板を接着状態で積層させる第２の積層工程
と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを
形成させるスルーホール形成工程と、前記第１、第２の
溝形成工程で形成された溝を境にしてフレキシブル部に
位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板除去工程
とを順次経ることにより、フレキシブル基板からなるフ
レキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド基板とが
一体化されたリジッド部とからなるリジッドフレックス
配線板を製造するようにしている。
【０００８】第４の発明では、フレキシブル部とリジッ
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板に、該リジッド基板
を貫通するスリットを形成するスリット形成工程と、接
着剤シートに窓を形成する窓形成工程と、リジッド基板
のスリットを避ける位置に窓を位置させた状態で、該リ
ジッド基板上に接着剤シートを積層させる第１の積層工
程と、前記リジッド基板上に、前記接着剤シートにより
内層板であるフレキシブル基板を積層させる第２の積層
工程と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホー
ルを形成させるスルーホール形成工程と、一体化された
リジッド基板とフレキシブル基板とをカットした後、前
記スリットを境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板に、該リジッド基板
を貫通するスリットを形成するスリット形成工程と、接
着剤シートに窓を形成する窓形成工程と、リジッド基板
のスリットを避ける位置に窓を位置させた状態で、該リ
ジッド基板上に接着剤シートを積層させる第１の積層工
程と、前記リジッド基板上に、前記接着剤シートにより
内層板であるフレキシブル基板を積層させる第２の積層
工程と、前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホー
ルを形成させるスルーホール形成工程と、一体化された
リジッド基板とフレキシブル基板とをカットした後、前
記スリットを境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
【０００９】第５の発明では、フレキシブル部とリジッ
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ内層板を
貼り合わせる側の面からハーフカットさせることにより
溝を形成する第１の溝形成工程と、内層板であるフレキ
シブル基板に、フレキシブル部となる範囲に印刷により
離型層を設ける離型層形成工程と、前記リジッド基板上
に、接着剤層を介して、前記フレキシブル基板を前記離
型層とともに接着状態で積層させる積層工程と、前記リ
ジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成させる
スルーホール形成工程と、前記接着剤層が積層されてい
る側とは反対側の面であり、かつ前記第１の溝形成工程
により形成された溝と対向する位置において、前記リジ
ッド基板に溝を形成し、これにより第１の溝形成工程で
ハーフカットされた前記リジッド基板の溝を全部カット
させる第２の溝形成工程と、前記溝を境にしてフレキシ
ブル部に位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板
除去工程とを順次経ることにより、フレキシブル基板か
らなるフレキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド
基板とが一体化されたリジッド部とからなるリジッドフ
レックス配線板を製造するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置であり、かつ内層板を
貼り合わせる側の面からハーフカットさせることにより
溝を形成する第１の溝形成工程と、内層板であるフレキ
シブル基板に、フレキシブル部となる範囲に印刷により
離型層を設ける離型層形成工程と、前記リジッド基板上
に、接着剤層を介して、前記フレキシブル基板を前記離
型層とともに接着状態で積層させる積層工程と、前記リ
ジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成させる
スルーホール形成工程と、前記接着剤層が積層されてい
る側とは反対側の面であり、かつ前記第１の溝形成工程
により形成された溝と対向する位置において、前記リジ
ッド基板に溝を形成し、これにより第１の溝形成工程で
ハーフカットされた前記リジッド基板の溝を全部カット
させる第２の溝形成工程と、前記溝を境にしてフレキシ
ブル部に位置するリジッド基板を取り除くリジッド基板
除去工程とを順次経ることにより、フレキシブル基板か
らなるフレキシブル部と、フレキシブル基板とリジッド
基板とが一体化されたリジッド部とからなるリジッドフ
レックス配線板を製造するようにしている。
【００１０】第６の発明では、フレキシブル部とリジッ
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置でありかつ微小にずれ
た位置において、両面から各々ハーフカットさせる溝形
成工程と、内層板であるフレキシブル基板に、フレキシ
ブル部となる範囲に印刷により離型層を設ける離型層形
成工程と、前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、
前記フレキシブル基板を前記離型層とともに接着状態で
積層させる積層工程と、前記リジッド基板のリジッド部
に、スルーホールを形成させるスルーホール形成工程
と、前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
ド部とを有するリジッドフレックス配線板の製造方法で
あって、外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部
とリジッド部との境界となる位置でありかつ微小にずれ
た位置において、両面から各々ハーフカットさせる溝形
成工程と、内層板であるフレキシブル基板に、フレキシ
ブル部となる範囲に印刷により離型層を設ける離型層形
成工程と、前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、
前記フレキシブル基板を前記離型層とともに接着状態で
積層させる積層工程と、前記リジッド基板のリジッド部
に、スルーホールを形成させるスルーホール形成工程
と、前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッ
ド基板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経るこ
とにより、フレキシブル基板からなるフレキシブル部
と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化された
リジッド部とからなるリジッドフレックス配線板を製造
するようにしている。
【００１１】
【作用】第１、第２の発明によれば、フレキシブル基板
に積層されたリジッド基板が、第１の溝形成工程により
内側からハーフカットされているだけであるので、これ
らフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のスルー
ホール形成工程において、スルーホールのめっき処理に
使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むこ
とが防止される。また、この第１、第２の発明によれ
ば、第１の溝形成工程においてリジッド基板がハーフカ
ットされていることから、後の第２の溝形成工程におい
て、第１の溝形成工程でハーフカットされた溝と接続す
るように、リジッド基板の残りの部分を浅くカットすれ
ば、フレキシブル部に位置するリジッド基板を全て取り
除くことができ、これによって、リジッド基板を取り除
く作業を内側のフレキシブル基板の回路を傷つけること
なく行うことができる。
に積層されたリジッド基板が、第１の溝形成工程により
内側からハーフカットされているだけであるので、これ
らフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のスルー
ホール形成工程において、スルーホールのめっき処理に
使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むこ
とが防止される。また、この第１、第２の発明によれ
ば、第１の溝形成工程においてリジッド基板がハーフカ
ットされていることから、後の第２の溝形成工程におい
て、第１の溝形成工程でハーフカットされた溝と接続す
るように、リジッド基板の残りの部分を浅くカットすれ
ば、フレキシブル部に位置するリジッド基板を全て取り
除くことができ、これによって、リジッド基板を取り除
く作業を内側のフレキシブル基板の回路を傷つけること
なく行うことができる。
【００１２】第３の発明によれば、フレキシブル基板に
積層されたリジッド基板のそれぞれの面に、第１、第２
の溝形成工程によりハーフカットによる溝が形成されて
はいるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続
されてはいないので、これにより第１の発明と同様に、
これらフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のス
ルーホール形成工程において、スルーホールのめっき処
理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込
むことが防止される。また、この第３の発明によれば、
第１、第２の溝形成工程はフレキシブル基板が積層され
る前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシ
ブル基板が積層された状態で行うものではないので、こ
れら第１，第２の溝形成工程により、フレキシブル基板
の回路等が傷付くことが未然に防止される。また、この
第３の発明では、第１、第２の発明で行っていた溝を互
いに接続させるという厳密な位置決め作業を必要とせ
ず、これら第１、第２の発明で行っていた第２の溝形成
工程にて形成される溝を、最初の第１の溝形成工程にて
形成した溝に対して、大まかな位置決めにより設けるこ
とができるので、これによって第１の発明と比較して、
作業の能率が向上する。
積層されたリジッド基板のそれぞれの面に、第１、第２
の溝形成工程によりハーフカットによる溝が形成されて
はいるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続
されてはいないので、これにより第１の発明と同様に、
これらフレキシブル基板とリジッド基板との積層後のス
ルーホール形成工程において、スルーホールのめっき処
理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込
むことが防止される。また、この第３の発明によれば、
第１、第２の溝形成工程はフレキシブル基板が積層され
る前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシ
ブル基板が積層された状態で行うものではないので、こ
れら第１，第２の溝形成工程により、フレキシブル基板
の回路等が傷付くことが未然に防止される。また、この
第３の発明では、第１、第２の発明で行っていた溝を互
いに接続させるという厳密な位置決め作業を必要とせ
ず、これら第１、第２の発明で行っていた第２の溝形成
工程にて形成される溝を、最初の第１の溝形成工程にて
形成した溝に対して、大まかな位置決めにより設けるこ
とができるので、これによって第１の発明と比較して、
作業の能率が向上する。
【００１３】第４の発明によれば、リジッド基板に、該
リジッド基板を貫通するようにスリットを入れ、更にリ
ジッド基板のスリットを避ける位置に窓を位置させた状
態で、該リジッド基板上に接着剤シートを積層させるよ
うにしたので、第１〜第３の発明と同様に、該リジッド
基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形成
工程において、スルーホールのめっき処理に使用される
めっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止さ
れる。
リジッド基板を貫通するようにスリットを入れ、更にリ
ジッド基板のスリットを避ける位置に窓を位置させた状
態で、該リジッド基板上に接着剤シートを積層させるよ
うにしたので、第１〜第３の発明と同様に、該リジッド
基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形成
工程において、スルーホールのめっき処理に使用される
めっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止さ
れる。
【００１４】第５の発明によれば、フレキシブル基板に
積層されたリジッド基板が、第１の溝形成工程により内
側からハーフカットされているだけであるので、リジッ
ド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形
成工程において、スルーホールのめっき処理に使用され
るめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止
される。また、この第５の発明によれば、第１の溝形成
工程においてリジッド基板がハーフカットされているこ
とから、後の第２の溝形成工程において、第１の溝形成
工程でハーフカットされた溝と接続するように、リジッ
ド基板の残りの部分を浅くカットすれば、フレキシブル
部に位置するリジッド基板を全て取り除くことができ、
これによってリジッド基板を取り除く作業を、内側のフ
レキシブル基板の回路を傷つけることなく行うことがで
きる。
積層されたリジッド基板が、第１の溝形成工程により内
側からハーフカットされているだけであるので、リジッ
ド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホール形
成工程において、スルーホールのめっき処理に使用され
るめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが防止
される。また、この第５の発明によれば、第１の溝形成
工程においてリジッド基板がハーフカットされているこ
とから、後の第２の溝形成工程において、第１の溝形成
工程でハーフカットされた溝と接続するように、リジッ
ド基板の残りの部分を浅くカットすれば、フレキシブル
部に位置するリジッド基板を全て取り除くことができ、
これによってリジッド基板を取り除く作業を、内側のフ
レキシブル基板の回路を傷つけることなく行うことがで
きる。
【００１５】第６の発明によれば、フレキシブル基板に
積層されたリジッド基板のそれぞれの面であり、かつフ
レキシブル部とリジッド部との境界となる位置に、溝形
成工程により各々ハーフカットによる溝が形成されては
いるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続さ
れてはいないので、これにより第５の発明と同様に、リ
ジッド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホー
ル形成工程において、スルーホールのめっき処理に使用
されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが
防止される。また、この第６の発明によれば、溝形成工
程はフレキシブル基板が積層される前のリジッド基板に
対して行うものであり、フレキシブル基板が積層された
状態で行うものではないので、該溝形成工程により、フ
レキシブル基板の回路等が傷付くことが防止される。ま
た、この第６の発明では、リジッド基板のそれぞれの面
であり、かつフレキシブル部とリジッド部との境界とな
る位置の溝を、大まかな位置決めにより設けることがで
きるので、これによって第５の発明のように溝形成のた
めに厳密な位置決めを必要とせず、第５の発明と比較し
て作業の能率が向上する。
積層されたリジッド基板のそれぞれの面であり、かつフ
レキシブル部とリジッド部との境界となる位置に、溝形
成工程により各々ハーフカットによる溝が形成されては
いるが、これらの溝は互いにずれた位置にあって接続さ
れてはいないので、これにより第５の発明と同様に、リ
ジッド基板とフレキシブル基板との積層後のスルーホー
ル形成工程において、スルーホールのめっき処理に使用
されるめっき液が、フレキシブル基板にしみ込むことが
防止される。また、この第６の発明によれば、溝形成工
程はフレキシブル基板が積層される前のリジッド基板に
対して行うものであり、フレキシブル基板が積層された
状態で行うものではないので、該溝形成工程により、フ
レキシブル基板の回路等が傷付くことが防止される。ま
た、この第６の発明では、リジッド基板のそれぞれの面
であり、かつフレキシブル部とリジッド部との境界とな
る位置の溝を、大まかな位置決めにより設けることがで
きるので、これによって第５の発明のように溝形成のた
めに厳密な位置決めを必要とせず、第５の発明と比較し
て作業の能率が向上する。
【００１６】
【実施例】以下、リジッドフレックス配線板の製造方法
を示す第１実施例を図１〜図３に基づいて説明する。図
３はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフロー
であり、図１及び図２は図３の製造工程を具体的に示す
図である。
を示す第１実施例を図１〜図３に基づいて説明する。図
３はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフロー
であり、図１及び図２は図３の製造工程を具体的に示す
図である。
【００１７】《フレキシブル基板の加工》 （工程１） まず、素材である、ポリイミドの両面に圧
延銅泊が積層されてなる内層用銅張積層板であるフレキ
シブル基板１を所定の大きさに切断する。 （工程２） フレキシブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボ
ール盤によりスルーホールのための穴あけを行ない、こ
のスルーホールにめっき処理を施す。 （工程３） フレキシブル基板１の両面にドライフィル
ム（ＤＦ）を貼付した後、所定の回路パターンを得るた
めに、露光、現像により前記ドライフィルムからエッチ
ングレジスト膜を形成する。そして、この後、エッチン
グ、レジスト除去処理を順次行うことによって、エッチ
ングレジスト膜が形成されたところの位置に、導体の回
路パターンを形成する。 （工程４） 所定の大きさに切断されたカバーレイフィ
ルム（図示略）を、回路パターンが形成されたところの
フレキシブル基板１上に被覆する。 （工程５） 後述するリジッド基板と貼り合わせる際の
基準となるガイドホール（図示略）を形成する。 （工程６） 上記フレキシブル基板１を所定の形状に加
工する。 以上、工程１〜工程６を経ることにより形成されたフレ
キシブル基板１を図１（Ａ）に示す。なお、上記工程に
おいて、工程２及び工程６は適宜省略することが可能で
ある。
延銅泊が積層されてなる内層用銅張積層板であるフレキ
シブル基板１を所定の大きさに切断する。 （工程２） フレキシブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボ
ール盤によりスルーホールのための穴あけを行ない、こ
のスルーホールにめっき処理を施す。 （工程３） フレキシブル基板１の両面にドライフィル
ム（ＤＦ）を貼付した後、所定の回路パターンを得るた
めに、露光、現像により前記ドライフィルムからエッチ
ングレジスト膜を形成する。そして、この後、エッチン
グ、レジスト除去処理を順次行うことによって、エッチ
ングレジスト膜が形成されたところの位置に、導体の回
路パターンを形成する。 （工程４） 所定の大きさに切断されたカバーレイフィ
ルム（図示略）を、回路パターンが形成されたところの
フレキシブル基板１上に被覆する。 （工程５） 後述するリジッド基板と貼り合わせる際の
基準となるガイドホール（図示略）を形成する。 （工程６） 上記フレキシブル基板１を所定の形状に加
工する。 以上、工程１〜工程６を経ることにより形成されたフレ
キシブル基板１を図１（Ａ）に示す。なお、上記工程に
おいて、工程２及び工程６は適宜省略することが可能で
ある。
【００１８】《リジッド基板の加工》 （工程７） まず、素材である、エポキシ含浸ガラス繊
維の両面に電解銅泊が積層されてなる外層用銅張積層板
であるリジッド基板２を所定の大きさに切断する。 （工程８） リジッド基板２の両面にドライフィルムを
貼付した後、所定の回路パターンを得るために、露光、
現像により前記ドライフィルムからエッチングレジスト
膜を形成する。そして、この後、エッチング、レジスト
剥離処理を順次行うことによって、エッチングレジスト
膜が形成されたところの位置に、導体の回路パターンを
形成する。 （工程９） リジッド基板２上に、シート状の接着剤層
と、最終的にリジッド基板を剥すための離型紙（離型
層）とを積層する。このときの構成を図１（Ｂ）に示
す。 なお、この図１において符号３で示すものは接着剤層、
符号４で示すものは離型紙（離型層）である。
維の両面に電解銅泊が積層されてなる外層用銅張積層板
であるリジッド基板２を所定の大きさに切断する。 （工程８） リジッド基板２の両面にドライフィルムを
貼付した後、所定の回路パターンを得るために、露光、
現像により前記ドライフィルムからエッチングレジスト
膜を形成する。そして、この後、エッチング、レジスト
剥離処理を順次行うことによって、エッチングレジスト
膜が形成されたところの位置に、導体の回路パターンを
形成する。 （工程９） リジッド基板２上に、シート状の接着剤層
と、最終的にリジッド基板を剥すための離型紙（離型
層）とを積層する。このときの構成を図１（Ｂ）に示
す。 なお、この図１において符号３で示すものは接着剤層、
符号４で示すものは離型紙（離型層）である。
【００１９】 （工程１０） リジッド基板２に、前述したフレキシブ
ル基板１と貼り合わせる際の基準となるガイドホール
（図示略）を形成する。 （工程１１） 離型紙４及び接着剤層３が積層されたリ
ジッド基板２に、トムソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工
を施す（図１（Ｂ）〜図１（Ｃ）参照）。このときトム
ソン刃５は、離型紙４及び接着剤層３を突き抜けさせ、
更にリジッド基板２の中程に位置するところまで切り込
むようにする。すなわち、リジッド基板２をハーフカッ
トするところまで、トムソン刃５を切込動作させるよう
にする。このとき形成された切込み（溝）を符号６で示
す。 （工程１２） トムソン刃５により切り込まれた切込み
６を境とし、かつ後述するリジッド部１００となるとこ
ろの離型紙４を剥す。以上、工程７〜工程１２を経るこ
とにより形成されたリジッド基板２を図１（Ｄ）に示
す。
ル基板１と貼り合わせる際の基準となるガイドホール
（図示略）を形成する。 （工程１１） 離型紙４及び接着剤層３が積層されたリ
ジッド基板２に、トムソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工
を施す（図１（Ｂ）〜図１（Ｃ）参照）。このときトム
ソン刃５は、離型紙４及び接着剤層３を突き抜けさせ、
更にリジッド基板２の中程に位置するところまで切り込
むようにする。すなわち、リジッド基板２をハーフカッ
トするところまで、トムソン刃５を切込動作させるよう
にする。このとき形成された切込み（溝）を符号６で示
す。 （工程１２） トムソン刃５により切り込まれた切込み
６を境とし、かつ後述するリジッド部１００となるとこ
ろの離型紙４を剥す。以上、工程７〜工程１２を経るこ
とにより形成されたリジッド基板２を図１（Ｄ）に示
す。
【００２０】（工程１３） 工程５及び工程１０で形成
したガイドホールにピンを貫通させることによって、フ
レキシブル基板１の両面にそれぞれリジッド基板２を正
確に積層させ（ピンラミネーション）、更に、真空でプ
レスキュアすることによって、工程９で積層した接着剤
層３を介して、リジッド基板２とフレキシブル基板１と
を一体化する（図１（Ｅ）参照）。 （工程１４） 一体化されたリジッド基板２とフレキシ
ブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 （工程１５） 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア（ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板１
の銅泊断面に固着して導通不良となる）を除去する。 （工程１６） 前記スルーホールにめっき処理を施す。 （工程１７） リジッド基板２の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板２の上面あるいは下面
に所定の回路パターンを得るために、露光、現像により
前記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
したガイドホールにピンを貫通させることによって、フ
レキシブル基板１の両面にそれぞれリジッド基板２を正
確に積層させ（ピンラミネーション）、更に、真空でプ
レスキュアすることによって、工程９で積層した接着剤
層３を介して、リジッド基板２とフレキシブル基板１と
を一体化する（図１（Ｅ）参照）。 （工程１４） 一体化されたリジッド基板２とフレキシ
ブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 （工程１５） 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア（ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板１
の銅泊断面に固着して導通不良となる）を除去する。 （工程１６） 前記スルーホールにめっき処理を施す。 （工程１７） リジッド基板２の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板２の上面あるいは下面
に所定の回路パターンを得るために、露光、現像により
前記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
【００２１】（工程１８） 図２（Ａ）の平面図に
（イ）で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはＮＣルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板２及びフレキ
シブル基板１を切断し、これらリジッド基板２及びフレ
キシブル基板１の不要な部分を除去する。これにより、
基板の外形加工を行う。 （工程１９） 図２（Ａ）の断面図に示すように、トム
ソン刃５により、外層に位置するリジッド基板２にそれ
ぞれ切込みを入れ、これにより前の工程１１で、リジッ
ド基板２の途中まで形成した切込み６を最後まで貫通さ
せるようにする。 （工程２０） 図２（Ｂ）に示すように、前記工程１９
で切込みを入れたところの間のリジッド基板２を取り除
く。これによりリジッド部１００と、フレキシブル部１
０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ることが
できる。 （工程２１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
（イ）で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはＮＣルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板２及びフレキ
シブル基板１を切断し、これらリジッド基板２及びフレ
キシブル基板１の不要な部分を除去する。これにより、
基板の外形加工を行う。 （工程１９） 図２（Ａ）の断面図に示すように、トム
ソン刃５により、外層に位置するリジッド基板２にそれ
ぞれ切込みを入れ、これにより前の工程１１で、リジッ
ド基板２の途中まで形成した切込み６を最後まで貫通さ
せるようにする。 （工程２０） 図２（Ｂ）に示すように、前記工程１９
で切込みを入れたところの間のリジッド基板２を取り除
く。これによりリジッド部１００と、フレキシブル部１
０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ることが
できる。 （工程２１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
【００２２】以上説明したような、この第１実施例に示
すリジッドフレックス配線板の製造方法によれば、図１
（Ｅ）に示す工程１３の積層工程において、フレキシブ
ル基板１に積層されるリジッド基板２は、工程１１の溝
形成工程により予め内側からハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板１とリジッド基板２との積
層後のスルーホール形成工程（工程１４〜工程１６）に
おいて、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき
液が、フレキシブル基板１に、少なくとも外側からしみ
込むことが防止され、これによってフレキシブル基板１
の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られ
る。また、工程１１の溝形成工程においてリジッド基板
２がハーフカットされていることから、図２（Ａ）で示
すように、後の工程１９の溝形成工程において、該リジ
ッド基板２を浅くカットすれば、フレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板２を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板１の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
すリジッドフレックス配線板の製造方法によれば、図１
（Ｅ）に示す工程１３の積層工程において、フレキシブ
ル基板１に積層されるリジッド基板２は、工程１１の溝
形成工程により予め内側からハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板１とリジッド基板２との積
層後のスルーホール形成工程（工程１４〜工程１６）に
おいて、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき
液が、フレキシブル基板１に、少なくとも外側からしみ
込むことが防止され、これによってフレキシブル基板１
の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られ
る。また、工程１１の溝形成工程においてリジッド基板
２がハーフカットされていることから、図２（Ａ）で示
すように、後の工程１９の溝形成工程において、該リジ
ッド基板２を浅くカットすれば、フレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板２を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板１の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
【００２３】また、第１の溝形成工程において、トムソ
ン刃５により離型紙４及び接着剤層３を貫通させた後に
リジッド基板２をハーフカットさせ、その後、工程１２
の離型層剥離工程において、リジッド基板２のリジッド
部１００に位置する離型紙４を、トムソン刃５による切
込み６を境にして除去し、これによって後の工程１３で
ある積層工程において、フレキシブル部１０１に位置す
るリジッド基板２を、離型紙４により、フレキシブル基
板１に接着させないようにしている。すなわち、従来の
ようにフレキシブル部に位置する部分の接着剤フィルム
（接着剤層）に窓を設け、該接着剤フィルムを、窓をフ
レキシブル部に合わせてリジッド基板に積層させるよう
な、正確な位置決め作業を伴う積層作業を行う必要がな
く、本発明の第１の溝形成工程（工程１１）及び離型紙
の剥離工程（工程１２）により、従来の接着剤フィルム
の位置決め貼付作業と同等の作業を行わせることがで
き、その結果、リジッドフレックス配線板の製造のため
の作業性向上を図ることができる効果が得られる。
ン刃５により離型紙４及び接着剤層３を貫通させた後に
リジッド基板２をハーフカットさせ、その後、工程１２
の離型層剥離工程において、リジッド基板２のリジッド
部１００に位置する離型紙４を、トムソン刃５による切
込み６を境にして除去し、これによって後の工程１３で
ある積層工程において、フレキシブル部１０１に位置す
るリジッド基板２を、離型紙４により、フレキシブル基
板１に接着させないようにしている。すなわち、従来の
ようにフレキシブル部に位置する部分の接着剤フィルム
（接着剤層）に窓を設け、該接着剤フィルムを、窓をフ
レキシブル部に合わせてリジッド基板に積層させるよう
な、正確な位置決め作業を伴う積層作業を行う必要がな
く、本発明の第１の溝形成工程（工程１１）及び離型紙
の剥離工程（工程１２）により、従来の接着剤フィルム
の位置決め貼付作業と同等の作業を行わせることがで
き、その結果、リジッドフレックス配線板の製造のため
の作業性向上を図ることができる効果が得られる。
【００２４】なお、この第１実施例では特許請求の範囲
の請求項１・２と以下のように関係している。すなわ
ち、工程９は「第１の積層工程」に対応し、工程１１は
「第１の溝形成工程」に対応し、工程１２は「離型層剥
離工程」に対応し、工程１３は「第２の積層工程」に対
応し、工程１４〜１６は「スルーホール形成工程」に対
応し、工程１９は「第２の溝形成工程」に対応し、工程
２０は「リジッド基板除去工程」に対応する。また、こ
の第１実施例では、図１（Ｅ）に示すように切込み６を
フレキシブル基板１を挟んで対称となる位置に設けるよ
うにしたが、これに限定されず、それぞれの切込み６を
非対称な任意の位置に設けても良い。
の請求項１・２と以下のように関係している。すなわ
ち、工程９は「第１の積層工程」に対応し、工程１１は
「第１の溝形成工程」に対応し、工程１２は「離型層剥
離工程」に対応し、工程１３は「第２の積層工程」に対
応し、工程１４〜１６は「スルーホール形成工程」に対
応し、工程１９は「第２の溝形成工程」に対応し、工程
２０は「リジッド基板除去工程」に対応する。また、こ
の第１実施例では、図１（Ｅ）に示すように切込み６を
フレキシブル基板１を挟んで対称となる位置に設けるよ
うにしたが、これに限定されず、それぞれの切込み６を
非対称な任意の位置に設けても良い。
【００２５】また、図１（Ｃ）に示す工程１１におい
て、リジッド基板２にまで切込み６を入れるようにした
が、これに限定されず、離型紙４にのみ、あるいは離型
紙４及び接着剤層３の両方にのみ切込み６を入れるよう
にしても良い。そして、この場合、後の工程１９では、
トムソン刃５により、リジッド基板２全部に切込みを入
れ、これにより該リジッド基板２の切込みを、工程１１
で形成された離型紙４の切込み６に近接（工程１１で離
型紙４にのみ切込み６を入れた場合）、あるいは接続
（工程１１で離型紙４及び接着剤層３の両方に切込み６
を入れた場合）させるようにする。なお、前者のよう
に、工程１１で離型紙４にのみ切込み６を入れた場合に
は、工程１１で形成された切込み６と、工程１９で形成
された切込みとは、接着剤層３を間に挟んで直接接続さ
れてはいないが、これらの切込みの間の接着剤層３は強
度の極めて小さいものであるので、工程２０にてフレキ
シブル部１０１に位置するリジッド基板２を引っ張るこ
とにより、この接着剤層３を簡単に切断できるものであ
る。（以上の事項は特許請求の範囲の第２項に対応す
る）。
て、リジッド基板２にまで切込み６を入れるようにした
が、これに限定されず、離型紙４にのみ、あるいは離型
紙４及び接着剤層３の両方にのみ切込み６を入れるよう
にしても良い。そして、この場合、後の工程１９では、
トムソン刃５により、リジッド基板２全部に切込みを入
れ、これにより該リジッド基板２の切込みを、工程１１
で形成された離型紙４の切込み６に近接（工程１１で離
型紙４にのみ切込み６を入れた場合）、あるいは接続
（工程１１で離型紙４及び接着剤層３の両方に切込み６
を入れた場合）させるようにする。なお、前者のよう
に、工程１１で離型紙４にのみ切込み６を入れた場合に
は、工程１１で形成された切込み６と、工程１９で形成
された切込みとは、接着剤層３を間に挟んで直接接続さ
れてはいないが、これらの切込みの間の接着剤層３は強
度の極めて小さいものであるので、工程２０にてフレキ
シブル部１０１に位置するリジッド基板２を引っ張るこ
とにより、この接着剤層３を簡単に切断できるものであ
る。（以上の事項は特許請求の範囲の第２項に対応す
る）。
【００２６】次に、リジッドフレックス配線板の製造方
法の第２実施例を図４〜図６に基づいて説明する。図６
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図４及び図５は図６の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図４及び図５では、第１実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
法の第２実施例を図４〜図６に基づいて説明する。図６
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図４及び図５は図６の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図４及び図５では、第１実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
【００２７】《フレキシブル基板の加工》 （工程１）〜（工程６）工程１〜工程６については第１
実施例と同様である。すなわち、フレキシブル基板１に
対して切断、スルーホール、回路パターン、ガイドホー
ル形成等の処理を順次行った後、フレキシブル基板１を
所定の形状に加工する。なお、これらの工程を経ること
により形成されたフレキシブル基板１を図４（Ａ）に示
す。 《リジッド基板の加工》 （工程７）〜（工程８）工程７〜工程８については第１
実施例と同様である。すなわち、リジッド基板２に対し
て切断、回路パターン形成等の処理を行なう。
実施例と同様である。すなわち、フレキシブル基板１に
対して切断、スルーホール、回路パターン、ガイドホー
ル形成等の処理を順次行った後、フレキシブル基板１を
所定の形状に加工する。なお、これらの工程を経ること
により形成されたフレキシブル基板１を図４（Ａ）に示
す。 《リジッド基板の加工》 （工程７）〜（工程８）工程７〜工程８については第１
実施例と同様である。すなわち、リジッド基板２に対し
て切断、回路パターン形成等の処理を行なう。
【００２８】（工程８Ｘ） 工程７〜工程８により回路
パターンが形成されてなるリジッド基板２にトムソン刃
５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す。このときトムソン刃
５は、完成時にフレキシブル部１０１とリジッド部１０
０との境界となる位置であり、かつリジッド基板２の中
程に位置するところまで幅方向に切り込むようにする。
すなわち、図４の（Ｘ）に示すように、リジッド基板２
をハーフカットするところまで、トムソン刃５を切込動
作させるようにする。このとき形成された切込み（溝）
を符号２Ａで示す。なお、トムソン刃５の刃の間隔は作
製すべきフレキシブル部１０１の大きさに合わせて設定
する。
パターンが形成されてなるリジッド基板２にトムソン刃
５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す。このときトムソン刃
５は、完成時にフレキシブル部１０１とリジッド部１０
０との境界となる位置であり、かつリジッド基板２の中
程に位置するところまで幅方向に切り込むようにする。
すなわち、図４の（Ｘ）に示すように、リジッド基板２
をハーフカットするところまで、トムソン刃５を切込動
作させるようにする。このとき形成された切込み（溝）
を符号２Ａで示す。なお、トムソン刃５の刃の間隔は作
製すべきフレキシブル部１０１の大きさに合わせて設定
する。
【００２９】（工程９）〜（工程１０） 切込み２Ａが
入っていない側のリジッド基板２の表面に、シート状の
接着剤層３を介して離型紙４（離型層）を積層した後、
これら積層体に、前述したフレキシブル基板１と貼り合
わせる際の基準となるガイドホール（図示略）を形成す
る。リジッド基板２に接着剤層３と離型紙４とを積層し
た状態を図４（Ｂ）に示す。
入っていない側のリジッド基板２の表面に、シート状の
接着剤層３を介して離型紙４（離型層）を積層した後、
これら積層体に、前述したフレキシブル基板１と貼り合
わせる際の基準となるガイドホール（図示略）を形成す
る。リジッド基板２に接着剤層３と離型紙４とを積層し
た状態を図４（Ｂ）に示す。
【００３０】（工程１１） 離型紙４及び接着剤層３が
積層されてなるリジッド基板２にトムソン刃５（Ｖｉｃ
刃）により加工を施す。このときトムソン刃５による加
工は、図４（Ｃ）に示すように、切込み２Ａが形成され
ていない側の面、すなわち離型紙４及び接着剤層３が積
層されている側の面から行うようにし、これにより離型
紙４及び接着剤層３を貫通させて、更にリジッド基板２
をハーフカットさせることにより、切込み６を形成させ
るようにしている。なお、この工程１１において使用さ
れるトムソン刃５は、工程８Ｘにて形成されてかつ反対
側に位置する切込み２Ａとは、面方向に微小にずれた状
態で（例えば０.５ｍｍ以下の間隔を以て）切込み６を
形成させ、更に、該切込み６を切込み２Ａに対して接続
されない位置関係に形成させるようにしている。また、
この実施例では、切込み６を、切込み２Ａの内側に形成
させるようにしたが、これに限定されず、該切込み２Ａ
の外側に、該切込み２Ａとは微小な間隔（例えば０.５
ｍｍ以下の間隔）をおいて形成させるようにしても良
い。
積層されてなるリジッド基板２にトムソン刃５（Ｖｉｃ
刃）により加工を施す。このときトムソン刃５による加
工は、図４（Ｃ）に示すように、切込み２Ａが形成され
ていない側の面、すなわち離型紙４及び接着剤層３が積
層されている側の面から行うようにし、これにより離型
紙４及び接着剤層３を貫通させて、更にリジッド基板２
をハーフカットさせることにより、切込み６を形成させ
るようにしている。なお、この工程１１において使用さ
れるトムソン刃５は、工程８Ｘにて形成されてかつ反対
側に位置する切込み２Ａとは、面方向に微小にずれた状
態で（例えば０.５ｍｍ以下の間隔を以て）切込み６を
形成させ、更に、該切込み６を切込み２Ａに対して接続
されない位置関係に形成させるようにしている。また、
この実施例では、切込み６を、切込み２Ａの内側に形成
させるようにしたが、これに限定されず、該切込み２Ａ
の外側に、該切込み２Ａとは微小な間隔（例えば０.５
ｍｍ以下の間隔）をおいて形成させるようにしても良
い。
【００３１】（工程１２）〜（工程１８）工程１２〜工
程１８については第１実施例とほぼ同様である。すなわ
ち、切込み６を境としてリジッド部１００となるところ
の離型紙４を剥した後（図４（Ｄ）参照）（工程１
２）、工程１〜工程６において作製されたフレキシブル
基板１の両面に、工程７〜工程１２において作製された
リジッド基板２をそれぞれ積層させて一体化し（図４
（Ｅ）参照）（工程１３）、この後、スルーホール形
成、リジッド基板２への回路形成、一点鎖線（イ）で示
すように基板の外形加工（図５（Ａ）参照）等の処理を
行う（工程１４〜工程１８）。
程１８については第１実施例とほぼ同様である。すなわ
ち、切込み６を境としてリジッド部１００となるところ
の離型紙４を剥した後（図４（Ｄ）参照）（工程１
２）、工程１〜工程６において作製されたフレキシブル
基板１の両面に、工程７〜工程１２において作製された
リジッド基板２をそれぞれ積層させて一体化し（図４
（Ｅ）参照）（工程１３）、この後、スルーホール形
成、リジッド基板２への回路形成、一点鎖線（イ）で示
すように基板の外形加工（図５（Ａ）参照）等の処理を
行う（工程１４〜工程１８）。
【００３２】（工程２０’） 図５（Ｂ）に示すよう
に、切込み６と切込み６との間のフレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を取り除く。このとき、切込
み６の各近傍には切込み２Ａがそれぞれ設けられている
ので、例えばリジッド基板２をつかんで引っ張ることに
よって、切込み６と切込み２Ａとの間のリジッド基板２
が切断され（図５（Ａ）’の点線に沿って切断され
る）、これによりフレキシブル部１０１に位置するリジ
ッド基板２を除去できる。 （工程２１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
に、切込み６と切込み６との間のフレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を取り除く。このとき、切込
み６の各近傍には切込み２Ａがそれぞれ設けられている
ので、例えばリジッド基板２をつかんで引っ張ることに
よって、切込み６と切込み２Ａとの間のリジッド基板２
が切断され（図５（Ａ）’の点線に沿って切断され
る）、これによりフレキシブル部１０１に位置するリジ
ッド基板２を除去できる。 （工程２１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
【００３３】以上説明したように第２実施例に示すリジ
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板１に積層されたリジッド基板２のそれぞれの面
に、工程８Ｘ及び工程１１の溝形成工程により、ハーフ
カットによる切込み２Ａ・６を形成させるようにした
が、これらの切込み２Ａ・１１は互いにずれた位置にあ
って接続されてはいないので、これによりフレキシブル
基板１とリジッド基板２との積層後のスルーホール形成
工程（工程１４〜工程１６）において、スルーホールの
めっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板
１に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、こ
れによってフレキシブル基板１の回路が損傷する等の被
害を防止できる効果が得られる。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板１に積層されたリジッド基板２のそれぞれの面
に、工程８Ｘ及び工程１１の溝形成工程により、ハーフ
カットによる切込み２Ａ・６を形成させるようにした
が、これらの切込み２Ａ・１１は互いにずれた位置にあ
って接続されてはいないので、これによりフレキシブル
基板１とリジッド基板２との積層後のスルーホール形成
工程（工程１４〜工程１６）において、スルーホールの
めっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板
１に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、こ
れによってフレキシブル基板１の回路が損傷する等の被
害を防止できる効果が得られる。
【００３４】また、この第２の実施例では、工程８Ｘ及
び工程１１で示す溝形成工程はフレキシブル基板１が積
層される前のリジッド基板２に対して行うものであり、
フレキシブル基板１が積層された状態で、トムソン刃５
による加工を行うものではないので、これら溝形成工程
により、フレキシブル基板１の回路等が傷付くことが未
然に防止される効果も奏する。また、この第２実施例で
は、第１実施例の工程１９で行っていた切込み６に接続
するように、トムソン刃５を位置させ、切込動作させる
という厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の
工程１１にて形成される切込み６を、最初に形成した切
込み２Ａに対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第１実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
び工程１１で示す溝形成工程はフレキシブル基板１が積
層される前のリジッド基板２に対して行うものであり、
フレキシブル基板１が積層された状態で、トムソン刃５
による加工を行うものではないので、これら溝形成工程
により、フレキシブル基板１の回路等が傷付くことが未
然に防止される効果も奏する。また、この第２実施例で
は、第１実施例の工程１９で行っていた切込み６に接続
するように、トムソン刃５を位置させ、切込動作させる
という厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の
工程１１にて形成される切込み６を、最初に形成した切
込み２Ａに対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第１実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
【００３５】なお、この第２実施例では特許請求の範囲
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程８Ｘは「第１の溝形成工程」に対応し、工程９は「第
１の積層工程」に対応し、工程１１は「第２の溝形成工
程」に対応し、工程１２は「離型層剥離工程」に対応
し、工程１３は「第２の積層工程」に対応し、工程１４
〜１６は「スルーホール形成工程」に対応し、工程２
０’は「リジッド基板除去工程」に対応する。
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程８Ｘは「第１の溝形成工程」に対応し、工程９は「第
１の積層工程」に対応し、工程１１は「第２の溝形成工
程」に対応し、工程１２は「離型層剥離工程」に対応
し、工程１３は「第２の積層工程」に対応し、工程１４
〜１６は「スルーホール形成工程」に対応し、工程２
０’は「リジッド基板除去工程」に対応する。
【００３６】次に、リジッドフレックス配線板の製造方
法の第３実施例を図７〜図９に基づいて説明する。図９
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図７及び図８は図９の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図７及び図９では、第１実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
法の第３実施例を図７〜図９に基づいて説明する。図９
はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフローで
あり、図７及び図８は図９の製造工程を具体的に示す図
である。なお、図７及び図９では、第１実施例と構成を
共通にする箇所に同一符号を付してその説明を簡略化す
る。
【００３７】《フレキシブル基板の加工（図８（Ａ）参
照）》 （工程３０）〜（工程３５）工程３０〜工程３５につい
ては第１実施例の各工程１〜工程６と同様である。すな
わち、フレキシブル基板１に対して切断、スルーホー
ル、回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行
った後、フレキシブル基板１を所定の形状に加工する。
なお、これらの工程を経ることにより形成されたフレキ
シブル基板１を図８（Ａ）に示す。
照）》 （工程３０）〜（工程３５）工程３０〜工程３５につい
ては第１実施例の各工程１〜工程６と同様である。すな
わち、フレキシブル基板１に対して切断、スルーホー
ル、回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行
った後、フレキシブル基板１を所定の形状に加工する。
なお、これらの工程を経ることにより形成されたフレキ
シブル基板１を図８（Ａ）に示す。
【００３８】《リジッド基板の加工（図７（Ａ）〜
（Ｅ）、図８（Ｂ）参照）》 （工程３６）〜（工程３７）工程３６〜工程３７につい
ては第１実施例の工程７〜工程８と同様である。すなわ
ち、リジッド基板２に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。 （工程３８） 図７（Ａ）に示すようにリジッド基板２
にトムソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す。このと
きトムソン刃５は、完成時にフレキシブル部１０１とリ
ジッド部１００との境界となる位置であり、かつリジッ
ド基板２を貫通させるように幅方向に切り込むようにす
る。これによって形成された２本のスリットを符号１０
で示す。
（Ｅ）、図８（Ｂ）参照）》 （工程３６）〜（工程３７）工程３６〜工程３７につい
ては第１実施例の工程７〜工程８と同様である。すなわ
ち、リジッド基板２に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。 （工程３８） 図７（Ａ）に示すようにリジッド基板２
にトムソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す。このと
きトムソン刃５は、完成時にフレキシブル部１０１とリ
ジッド部１００との境界となる位置であり、かつリジッ
ド基板２を貫通させるように幅方向に切り込むようにす
る。これによって形成された２本のスリットを符号１０
で示す。
【００３９】（工程３９） 接着剤層１１に離型紙１２
（離型層）が貼付されてなる接着剤シート１３を所定の
大きさに切断する。 （工程４０） 図７（Ｂ）に示すように接着剤シート１
３にトムソン刃５により加工を施す。このときトムソン
刃５は、接着剤シート１３を突き抜けさせるように切込
動作させ、これにより該接着剤シート１３に窓１４を形
成させるようにする（図７（Ｃ）参照）。前記窓１４
は、工程３８で得た２本のスリット１０の間隔よりも小
さくなるように形成し、かつ接着剤シート１３をリジッ
ド基板２に積層させた場合に（後述する工程４４）、窓
１４の縁部とスリット１０との間が０．５ｍｍ程度の間
隔を有するように形成する（図７（Ｄ）参照）。
（離型層）が貼付されてなる接着剤シート１３を所定の
大きさに切断する。 （工程４０） 図７（Ｂ）に示すように接着剤シート１
３にトムソン刃５により加工を施す。このときトムソン
刃５は、接着剤シート１３を突き抜けさせるように切込
動作させ、これにより該接着剤シート１３に窓１４を形
成させるようにする（図７（Ｃ）参照）。前記窓１４
は、工程３８で得た２本のスリット１０の間隔よりも小
さくなるように形成し、かつ接着剤シート１３をリジッ
ド基板２に積層させた場合に（後述する工程４４）、窓
１４の縁部とスリット１０との間が０．５ｍｍ程度の間
隔を有するように形成する（図７（Ｄ）参照）。
【００４０】（工程４１） 図７（Ｄ）に示すように、
工程３８で得たスリット１０を有するリジッド基板２
と、工程４０で得た窓１４を有する接着剤シート１３と
を、接着剤層１１を介して互いに積層させる。そして、
このとき接着剤シート１３の接着剤層１１が、リジッド
基板２のスリット１０を塞ぐように、窓１４の位置が、
２本のスリット１０の内側となり、かつ窓１４の縁部と
スリット１０との間が０．５ｍｍ程度の間隔を有するよ
うに、リジッド基板２に接着剤シート１３を積層させる
ようにする。 （工程４２） 前述したフレキシブル基板１と貼り合わ
せる際の基準となるガイドホールを形成する。 （工程４３） 接着剤シート１３の離型紙１２を剥す。
以上、工程３６〜工程４３を経ることにより形成された
リジッド基板２を図７（Ｅ）及び図８（Ｂ）に示す。
工程３８で得たスリット１０を有するリジッド基板２
と、工程４０で得た窓１４を有する接着剤シート１３と
を、接着剤層１１を介して互いに積層させる。そして、
このとき接着剤シート１３の接着剤層１１が、リジッド
基板２のスリット１０を塞ぐように、窓１４の位置が、
２本のスリット１０の内側となり、かつ窓１４の縁部と
スリット１０との間が０．５ｍｍ程度の間隔を有するよ
うに、リジッド基板２に接着剤シート１３を積層させる
ようにする。 （工程４２） 前述したフレキシブル基板１と貼り合わ
せる際の基準となるガイドホールを形成する。 （工程４３） 接着剤シート１３の離型紙１２を剥す。
以上、工程３６〜工程４３を経ることにより形成された
リジッド基板２を図７（Ｅ）及び図８（Ｂ）に示す。
【００４１】（工程４４） 工程３４及び工程４２で形
成したガイドホールにピンを貫通させることによって、
フレキシブル基板１の両面にそれぞれリジッド基板２を
正確に積層させ（ピンラミネーション）、更に、真空で
プレスキュアすることによって、接着剤シート１３を介
して、リジッド基板２とフレキシブル基板１とを一体化
する（図８（Ｃ）参照）。 （工程４５） 一体化されたリジッド基板２とフレキシ
ブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 （工程４６） 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア（ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板１
の銅泊断面に固着して導通不良となる）を除去する。 （工程４７） 前記スルーホールにめっき処理を施す。 （工程４８） リジッド基板２の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板の上面あるいは下面に
所定の回路パターンを得るために、露光、現像により前
記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
成したガイドホールにピンを貫通させることによって、
フレキシブル基板１の両面にそれぞれリジッド基板２を
正確に積層させ（ピンラミネーション）、更に、真空で
プレスキュアすることによって、接着剤シート１３を介
して、リジッド基板２とフレキシブル基板１とを一体化
する（図８（Ｃ）参照）。 （工程４５） 一体化されたリジッド基板２とフレキシ
ブル基板１に対して、ＮＣ多軸ボール盤によりスルーホ
ールのための穴あけを行う。 （工程４６） 前記スルーホール穴あけ時に生じたスミ
ア（ドリルと基板との摩擦による発熱で溶解したエポキ
シ樹脂が溶解して再凝固したもの、フレキシブル基板１
の銅泊断面に固着して導通不良となる）を除去する。 （工程４７） 前記スルーホールにめっき処理を施す。 （工程４８） リジッド基板２の両面にドライフィルム
を貼付した後、このリジッド基板の上面あるいは下面に
所定の回路パターンを得るために、露光、現像により前
記ドライフィルムからエッチングレジスト膜を形成す
る。そして、この後、エッチング、レジスト剥離処理を
順次行うことによって、エッチングレジスト膜が形成さ
れたところの位置に、導体の回路パターンを形成する。
【００４２】（工程４９） 図８（Ｃ）の平面図に
（イ）で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはＮＣルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板２及びフレキ
シブル基板１を切断し、これによりリジッド基板２及び
フレキシブル基板１の不要な部分を除去する。これによ
り、基板の外形加工を行う。 （工程５０） 図８（Ｄ）に示すように、前記工程３８
でスリット１０を入れたところの間のリジッド基板２を
取り除く。これによりリジッド部１００と、フレキシブ
ル部１０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得る
ことができる。 （工程５１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
（イ）で示す一点鎖線に沿って、金型あるいはＮＣルー
タなどにより、一体化されたリジッド基板２及びフレキ
シブル基板１を切断し、これによりリジッド基板２及び
フレキシブル基板１の不要な部分を除去する。これによ
り、基板の外形加工を行う。 （工程５０） 図８（Ｄ）に示すように、前記工程３８
でスリット１０を入れたところの間のリジッド基板２を
取り除く。これによりリジッド部１００と、フレキシブ
ル部１０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得る
ことができる。 （工程５１） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
【００４３】以上説明したような、第３実施例に示すリ
ジッドフレックス配線板の製造方法によれば、工程３８
で示したように、リジッド基板２に、トムソン刃５によ
り該リジッド基板２を貫通するスリット１０を入れ、更
に、工程４１で示したように、リジッド基板２のスリッ
ト１０を避ける位置に窓１４を位置させた状態で、該リ
ジッド基板２上に接着剤シート１３を積層させるように
したので（図７（Ｄ）参照）、リジッド基板２とフレキ
シブル基板１との積層後のスルーホール形成工程（工程
４５〜４７）において、スルーホールのめっき処理に使
用されるめっき液が、フレキシブル基板１にしみ込むこ
とが防止され、これによって、フレキシブル基板１の回
路が損傷される等の被害を防止できる効果が得られる。
ジッドフレックス配線板の製造方法によれば、工程３８
で示したように、リジッド基板２に、トムソン刃５によ
り該リジッド基板２を貫通するスリット１０を入れ、更
に、工程４１で示したように、リジッド基板２のスリッ
ト１０を避ける位置に窓１４を位置させた状態で、該リ
ジッド基板２上に接着剤シート１３を積層させるように
したので（図７（Ｄ）参照）、リジッド基板２とフレキ
シブル基板１との積層後のスルーホール形成工程（工程
４５〜４７）において、スルーホールのめっき処理に使
用されるめっき液が、フレキシブル基板１にしみ込むこ
とが防止され、これによって、フレキシブル基板１の回
路が損傷される等の被害を防止できる効果が得られる。
【００４４】なお、上記第３実施例では特許請求の範囲
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程３８は「スリット形成工程」に対応し、工程４０は
「窓形成工程」に対応し、工程４１は「第１の積層工
程」に対応し、工程４３〜工程４４は「第２の積層工
程」に対応し、工程４５〜４７は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程５０は「リジッド基板除去工程」に
対応する。また、上記第１〜第３実施例では、離型層に
離型紙４、１２を使用するようにしたが、これら離型紙
４、１２としては摩擦係数が極めて小さい非粘着性の樹
脂がコーティングされた紙等が使用される他、摩擦係数
が極めて小さい非粘着性の樹脂からなるフィルムなども
使用される。
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程３８は「スリット形成工程」に対応し、工程４０は
「窓形成工程」に対応し、工程４１は「第１の積層工
程」に対応し、工程４３〜工程４４は「第２の積層工
程」に対応し、工程４５〜４７は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程５０は「リジッド基板除去工程」に
対応する。また、上記第１〜第３実施例では、離型層に
離型紙４、１２を使用するようにしたが、これら離型紙
４、１２としては摩擦係数が極めて小さい非粘着性の樹
脂がコーティングされた紙等が使用される他、摩擦係数
が極めて小さい非粘着性の樹脂からなるフィルムなども
使用される。
【００４５】次に、リジッドフレックス配線板の製造方
法の第４実施例を図１０〜図１２に基づいて説明する。
図１２はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフ
ローであり、図１０及び図１１は図１２の製造工程を具
体的に示す図である。なお、図１０及び図１１では、第
１実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付してそ
の説明を簡略化する。
法の第４実施例を図１０〜図１２に基づいて説明する。
図１２はリジッドフレックス配線板の製造工程を示すフ
ローであり、図１０及び図１１は図１２の製造工程を具
体的に示す図である。なお、図１０及び図１１では、第
１実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付してそ
の説明を簡略化する。
【００４６】《フレキシブル基板の加工》 （工程６０）〜（工程６５）工程６０〜工程６５につい
ては第１実施例の各工程１〜６と同様である。すなわ
ち、フレキシブル基板１に対して切断、スルーホール、
回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行った
後、フレキシブル基板１を所定の形状に加工する。 （工程６６）内層板であるフレキシブル基板１に、完成
時にフレキシブル部１０１となる範囲の両面に印刷によ
り離型層であるレジスト２０を設ける。このレジスト２
０は、レジストインクを使用するものであり、印刷後に
乾燥させた場合に、摩擦係数が極めて小さい非粘着性の
性質を示すことから簡単に手で剥せるようになってい
る。なお、これらの工程６０〜工程６６を経ることによ
り形成されたフレキシブル基板１を図１０（Ａ）に示
す。
ては第１実施例の各工程１〜６と同様である。すなわ
ち、フレキシブル基板１に対して切断、スルーホール、
回路パターン、ガイドホール形成等の処理を順次行った
後、フレキシブル基板１を所定の形状に加工する。 （工程６６）内層板であるフレキシブル基板１に、完成
時にフレキシブル部１０１となる範囲の両面に印刷によ
り離型層であるレジスト２０を設ける。このレジスト２
０は、レジストインクを使用するものであり、印刷後に
乾燥させた場合に、摩擦係数が極めて小さい非粘着性の
性質を示すことから簡単に手で剥せるようになってい
る。なお、これらの工程６０〜工程６６を経ることによ
り形成されたフレキシブル基板１を図１０（Ａ）に示
す。
【００４７】《リジッド基板の加工》 （工程６７）〜（工程６８）工程６７〜工程６８につい
ては第１実施例の工程７〜工程８と同様である。すなわ
ち、リジッド基板２に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。なお、この工程６７、工程６８を経た
後には工程６９に進む。 （工程６９）リジッド基板２に、前述したフレキシブル
基板１と貼り合わせる際の基準となるガイドホール（図
示略）を形成した後、以下の工程７０、工程７１に進
む。
ては第１実施例の工程７〜工程８と同様である。すなわ
ち、リジッド基板２に対して切断、回路パターン形成等
の処理を行なう。なお、この工程６７、工程６８を経た
後には工程６９に進む。 （工程６９）リジッド基板２に、前述したフレキシブル
基板１と貼り合わせる際の基準となるガイドホール（図
示略）を形成した後、以下の工程７０、工程７１に進
む。
【００４８】（工程７０） 前記リジッド基板２にトム
ソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す（図１０（Ｂ）
参照）。このときトムソン刃５は、完成時にフレキシブ
ル部１０１とリジッド部１００との境界となる位置であ
り、かつ前述したフレキシブル基板１と貼り合わせる側
の面から、該リジッド基板２の中程に位置するところま
でハーフカットさせるように切込動作させるようにす
る。このとき形成された切込み（溝）を符号２１で示
す。 （工程７１） 前記切込み２１が形成された側に位置す
るリジッド基板２の全面に対して接着剤層３を積層する
（図１０（Ｃ）参照）。
ソン刃５（Ｖｉｃ刃）により加工を施す（図１０（Ｂ）
参照）。このときトムソン刃５は、完成時にフレキシブ
ル部１０１とリジッド部１００との境界となる位置であ
り、かつ前述したフレキシブル基板１と貼り合わせる側
の面から、該リジッド基板２の中程に位置するところま
でハーフカットさせるように切込動作させるようにす
る。このとき形成された切込み（溝）を符号２１で示
す。 （工程７１） 前記切込み２１が形成された側に位置す
るリジッド基板２の全面に対して接着剤層３を積層する
（図１０（Ｃ）参照）。
【００４９】（工程７２）〜（工程７７）これら工程７
２〜工程７７については第１実施例の工程１３〜工程１
８とほぼ同様である。すなわち、工程６０〜工程６６に
おいて作製されたフレキシブル基板１の各面に、工程６
７〜工程７１において作製されたリジッド基板２をそれ
ぞれ積層させて一体化し（図１０（Ｄ）参照）（工程７
２）、この後、スルーホール形成、リジッド基板２への
回路形成、一点鎖線（イ）で示すように基板の外形加工
（図１１（Ａ）参照）等の処理を行う（工程７３〜工程
７７）。
２〜工程７７については第１実施例の工程１３〜工程１
８とほぼ同様である。すなわち、工程６０〜工程６６に
おいて作製されたフレキシブル基板１の各面に、工程６
７〜工程７１において作製されたリジッド基板２をそれ
ぞれ積層させて一体化し（図１０（Ｄ）参照）（工程７
２）、この後、スルーホール形成、リジッド基板２への
回路形成、一点鎖線（イ）で示すように基板の外形加工
（図１１（Ａ）参照）等の処理を行う（工程７３〜工程
７７）。
【００５０】（工程７８） トムソン刃５により、外層
に位置するリジッド基板２にそれぞれ切込みを入れ、こ
れにより前の工程７０（図１０（Ｂ）参照）で、リジッ
ド基板２の途中まで形成した切込み２１を最後まで貫通
させるようにする（図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）参
照）。 （工程７９） 図１１（Ｂ）に示すように、前記工程１
９で切込みを入れたところの間のリジッド基板２を取り
除く。これによりリジッド部１００と、フレキシブル部
１０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ること
ができる。 （工程８０） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
に位置するリジッド基板２にそれぞれ切込みを入れ、こ
れにより前の工程７０（図１０（Ｂ）参照）で、リジッ
ド基板２の途中まで形成した切込み２１を最後まで貫通
させるようにする（図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）参
照）。 （工程７９） 図１１（Ｂ）に示すように、前記工程１
９で切込みを入れたところの間のリジッド基板２を取り
除く。これによりリジッド部１００と、フレキシブル部
１０１とを備えたリジッドフレキシブル基板を得ること
ができる。 （工程８０） リジッドフレキシブル基板に欠陥がない
かを検査して、リジッドフレキシブル基板の製造工程を
終了する。
【００５１】以上説明したように第４実施例に示すリジ
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、図１０
（Ｄ）に示すように、リジッド基板２に形成された切込
み２１は、該リジッド基板２を貫通するものではなく、
該リジッド基板２の途中までハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板１とリジッド基板２との積
層後のスルーホール形成工程（工程７３〜７５）におい
て、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき液
が、フレキシブル基板１に、少なくとも外側からしみ込
むことが防止され、これによってフレキシブル基板１の
回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られる。
また、工程７０の溝形成工程において、リジッド基板２
がハーフカットされていることから、図１１（Ａ）で示
すように、後の工程７８の溝形成工程において、該リジ
ッド基板２を浅くカットすれば、フレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板２を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板１の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、図１０
（Ｄ）に示すように、リジッド基板２に形成された切込
み２１は、該リジッド基板２を貫通するものではなく、
該リジッド基板２の途中までハーフカットされたもので
あるので、フレキシブル基板１とリジッド基板２との積
層後のスルーホール形成工程（工程７３〜７５）におい
て、スルーホールのめっき処理に使用されるめっき液
が、フレキシブル基板１に、少なくとも外側からしみ込
むことが防止され、これによってフレキシブル基板１の
回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得られる。
また、工程７０の溝形成工程において、リジッド基板２
がハーフカットされていることから、図１１（Ａ）で示
すように、後の工程７８の溝形成工程において、該リジ
ッド基板２を浅くカットすれば、フレキシブル部１０１
に位置するリジッド基板２を全て取り除くことができ、
これによって、リジッド基板２を取り除く作業を、内側
のフレキシブル基板１の回路を傷つけることなく確実に
行うことができる効果が得られる。
【００５２】なお、この第４実施例では特許請求の範囲
の請求項５と以下のように関係している。すなわち、工
程７０は「第１の溝形成工程」に対応し、工程６６は
「離型層形成工程」に対応し、工程７１〜工程７２は
「積層工程」に対応し、工程７３〜７５は「スルーホー
ル形成工程」に対応し、工程７８は「第２の溝形成工
程」に対応し、工程７９は「リジッド基板除去工程」に
対応する。
の請求項５と以下のように関係している。すなわち、工
程７０は「第１の溝形成工程」に対応し、工程６６は
「離型層形成工程」に対応し、工程７１〜工程７２は
「積層工程」に対応し、工程７３〜７５は「スルーホー
ル形成工程」に対応し、工程７８は「第２の溝形成工
程」に対応し、工程７９は「リジッド基板除去工程」に
対応する。
【００５３】次に、本発明の第５実施例を図１３〜図１
５を参照して説明する。なお、この第５実施例に示すリ
ジッドフレックス配線板の製造方法は、第４実施例と共
通する箇所が多く、よって第４実施例と対比しつつ以下
の説明を行うものである。また、図１３及び図１４で
は、第１実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付
してその説明を簡略化する。
５を参照して説明する。なお、この第５実施例に示すリ
ジッドフレックス配線板の製造方法は、第４実施例と共
通する箇所が多く、よって第４実施例と対比しつつ以下
の説明を行うものである。また、図１３及び図１４で
は、第１実施例と構成を共通にする箇所に同一符号を付
してその説明を簡略化する。
【００５４】この第５実施例の特徴点は、図１５に工程
７０’で示す溝形成工程おいて、切込みを片面のみでな
く両面に形成するようにしたところにある（図１３
（Ｂ）参照）。すなわち、この工程７０’において、リ
ジッド基板２を、完成時にフレキシブル部１０１とリジ
ッド部１００との境界となる位置に、両面から各々ハー
フカットさせることにより、切込み２１及び切込み２２
を形成するようにしている。なお、これら切込み２１と
切込み２２とは、完成時にフレキシブル部１０１とリジ
ッド部１００との境界となる箇所に、微小にずれた位置
関係となるように（例えば０.５ｍｍ以下の間隔を以
て）形成されている。また、この工程７０’にて、完成
時にフレキシブル部１０１とリジッド部１００との境界
となる箇所に、リジッド基板２の両面から切込み２１と
切込み２２とを形成することに伴って、第４実施例で示
した工程７８（第２の溝形成工程）は省略されている。
また、この実施例では、切込み２２を、切込み２１の外
側に形成させるようにしたが、これに限定されず、該切
込み２１の内側に、該切込み２１とは微小な間隔（例え
ば０.５ｍｍ以下の間隔）をおいて形成させるようにし
ても良い。
７０’で示す溝形成工程おいて、切込みを片面のみでな
く両面に形成するようにしたところにある（図１３
（Ｂ）参照）。すなわち、この工程７０’において、リ
ジッド基板２を、完成時にフレキシブル部１０１とリジ
ッド部１００との境界となる位置に、両面から各々ハー
フカットさせることにより、切込み２１及び切込み２２
を形成するようにしている。なお、これら切込み２１と
切込み２２とは、完成時にフレキシブル部１０１とリジ
ッド部１００との境界となる箇所に、微小にずれた位置
関係となるように（例えば０.５ｍｍ以下の間隔を以
て）形成されている。また、この工程７０’にて、完成
時にフレキシブル部１０１とリジッド部１００との境界
となる箇所に、リジッド基板２の両面から切込み２１と
切込み２２とを形成することに伴って、第４実施例で示
した工程７８（第２の溝形成工程）は省略されている。
また、この実施例では、切込み２２を、切込み２１の外
側に形成させるようにしたが、これに限定されず、該切
込み２１の内側に、該切込み２１とは微小な間隔（例え
ば０.５ｍｍ以下の間隔）をおいて形成させるようにし
ても良い。
【００５５】そして、以上のような工程７０’を含む工
程を順次経た後に、工程７９’において、図１４（Ａ）
〜図１４（Ｂ）に示すように、一方の切込み２１，２２
と他方の切込み２１，２２との間のフレキシブル部１０
１に位置するリジッド基板２を取り除く。このとき、切
込み２１の各近傍には切込み２２がそれぞれ設けられて
いるので、例えばリジッド基板２をつかんで引っ張るこ
とによって、切込み２１と切込み２２との間のリジッド
基板２が切断され（図１４（Ａ）’の点線に沿って切断
される）、これによりフレキシブル部１０１に位置する
リジッド基板２を除去できる。
程を順次経た後に、工程７９’において、図１４（Ａ）
〜図１４（Ｂ）に示すように、一方の切込み２１，２２
と他方の切込み２１，２２との間のフレキシブル部１０
１に位置するリジッド基板２を取り除く。このとき、切
込み２１の各近傍には切込み２２がそれぞれ設けられて
いるので、例えばリジッド基板２をつかんで引っ張るこ
とによって、切込み２１と切込み２２との間のリジッド
基板２が切断され（図１４（Ａ）’の点線に沿って切断
される）、これによりフレキシブル部１０１に位置する
リジッド基板２を除去できる。
【００５６】以上説明したように第５実施例に示すリジ
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板１に積層されたリジッド基板２のそれぞれの面
に、工程７０’に示す溝形成工程により、ハーフカット
による切込み２１，２２を形成させるようにしたが、こ
れらの切込み２１，２２は互いにずれた位置にあって接
続されてはいないので、これにより後の工程７３〜７５
のスルーホール形成工程において、スルーホールのめっ
き処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板１
に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、これ
によってフレキシブル基板１の回路が損傷する等の被害
を防止できる効果が得られる。
ッドフレックス配線板の製造方法によれば、フレキシブ
ル基板１に積層されたリジッド基板２のそれぞれの面
に、工程７０’に示す溝形成工程により、ハーフカット
による切込み２１，２２を形成させるようにしたが、こ
れらの切込み２１，２２は互いにずれた位置にあって接
続されてはいないので、これにより後の工程７３〜７５
のスルーホール形成工程において、スルーホールのめっ
き処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基板１
に、少なくとも外側からしみ込むことが防止され、これ
によってフレキシブル基板１の回路が損傷する等の被害
を防止できる効果が得られる。
【００５７】また、この第５の実施例では、工程７０’
で示す溝形成工程はフレキシブル基板１が積層される前
のリジッド基板２に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板１が積層された状態で、トムソン刃５による加工
を行うものではないので、これら溝形成工程により、フ
レキシブル基板１の回路等が傷付くことが未然に防止さ
れる効果も奏する。また、この第５実施例では、第４実
施例の工程７８で行っていた切込み２１に接続するよう
に、トムソン刃５を位置させ、かつ切込動作させるとい
う厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の工程
７０’にて形成される切込み２２を、最初に形成した切
込み２１に対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第４実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
で示す溝形成工程はフレキシブル基板１が積層される前
のリジッド基板２に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板１が積層された状態で、トムソン刃５による加工
を行うものではないので、これら溝形成工程により、フ
レキシブル基板１の回路等が傷付くことが未然に防止さ
れる効果も奏する。また、この第５実施例では、第４実
施例の工程７８で行っていた切込み２１に接続するよう
に、トムソン刃５を位置させ、かつ切込動作させるとい
う厳密な位置決め作業を必要とせず、この実施例の工程
７０’にて形成される切込み２２を、最初に形成した切
込み２１に対して大まかな位置決めにより設けることが
できるので、これによって第４実施例と比較して、作業
を能率良く行える効果も奏する。
【００５８】なお、この第５実施例では特許請求の範囲
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程７０’は「溝形成工程」に対応し、工程６６は「離型
層形成工程」に対応し、工程７１〜工程７２は「積層工
程」に対応し、工程７３〜７５は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程７９’は「リジッド基板除去工程」
に対応する。
の請求項３と以下のように関係している。すなわち、工
程７０’は「溝形成工程」に対応し、工程６６は「離型
層形成工程」に対応し、工程７１〜工程７２は「積層工
程」に対応し、工程７３〜７５は「スルーホール形成工
程」に対応し、工程７９’は「リジッド基板除去工程」
に対応する。
【００５９】なお、上記第１〜第５実施例では、フレキ
シブル基板１の両面にリジッド基板２を積層させるよう
にしたが、これに限定されず、フレキシブル基板１の一
方側の面にのみリジッド基板２を積層させても良い。ま
た、上記第１〜第５実施例では、切込み２Ａ、６、２
１，２２である溝をトムソン刃５により形成するように
したが、これに限定されず、例えば一定以上の厚さを有
するリジッド基板２に対してはＮＣルータ加工、Ｖカッ
トマシン（回転刃等でＶ字型の溝を切る）等で溝を形成
しても良い。
シブル基板１の両面にリジッド基板２を積層させるよう
にしたが、これに限定されず、フレキシブル基板１の一
方側の面にのみリジッド基板２を積層させても良い。ま
た、上記第１〜第５実施例では、切込み２Ａ、６、２
１，２２である溝をトムソン刃５により形成するように
したが、これに限定されず、例えば一定以上の厚さを有
するリジッド基板２に対してはＮＣルータ加工、Ｖカッ
トマシン（回転刃等でＶ字型の溝を切る）等で溝を形成
しても良い。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１〜
第５の発明では、フレキシブル基板に積層されたリジッ
ド基板に、溝形成工程により溝を形成させるようにした
が、該溝はリジッド基板を貫通するものではなく、該リ
ジッド基板の途中までハーフカットされたものであるの
で、後のスルーホール形成工程において、スルーホール
のめっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基
板にしみ込むことが防止され、これによってフレキシブ
ル基板の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得
られる。
第５の発明では、フレキシブル基板に積層されたリジッ
ド基板に、溝形成工程により溝を形成させるようにした
が、該溝はリジッド基板を貫通するものではなく、該リ
ジッド基板の途中までハーフカットされたものであるの
で、後のスルーホール形成工程において、スルーホール
のめっき処理に使用されるめっき液が、フレキシブル基
板にしみ込むことが防止され、これによってフレキシブ
ル基板の回路が損傷する等の被害を防止できる効果が得
られる。
【００６１】また、第１、第２の発明及び第５の発明で
は、第２の溝形成工程において、該リジッド基板の溝の
残りを浅くカットすれば、フレキシブル部に位置するリ
ジッド基板を全て取り除くことができ、これによって、
リジッド基板を取り除く作業を内側のフレキシブル基板
の回路を傷つけることなく確実に行うことができる効果
が得られる。
は、第２の溝形成工程において、該リジッド基板の溝の
残りを浅くカットすれば、フレキシブル部に位置するリ
ジッド基板を全て取り除くことができ、これによって、
リジッド基板を取り除く作業を内側のフレキシブル基板
の回路を傷つけることなく確実に行うことができる効果
が得られる。
【００６２】また、第３の発明及び第６の発明では、第
１、第２の溝形成工程はフレキシブル基板が積層される
前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板が積層された状態で加工を行うものではないの
で、これら第１，第２の溝形成工程により、フレキシブ
ル基板の回路等が傷付くことが未然に防止される効果を
奏する。また、これら第３の発明及び第６の発明では、
リジッド基板のそれぞれの面であり、かつフレキシブル
部とリジッド部との境界となる位置の溝を、大まかな位
置決めにより設けることができるので、これによって第
１，第２及び第５の発明の第２の溝形成工程のように、
溝形成のために厳密な位置決めを必要とせず、これら発
明と比較して作業の能率が向上する効果が得られる。
１、第２の溝形成工程はフレキシブル基板が積層される
前のリジッド基板に対して行うものであり、フレキシブ
ル基板が積層された状態で加工を行うものではないの
で、これら第１，第２の溝形成工程により、フレキシブ
ル基板の回路等が傷付くことが未然に防止される効果を
奏する。また、これら第３の発明及び第６の発明では、
リジッド基板のそれぞれの面であり、かつフレキシブル
部とリジッド部との境界となる位置の溝を、大まかな位
置決めにより設けることができるので、これによって第
１，第２及び第５の発明の第２の溝形成工程のように、
溝形成のために厳密な位置決めを必要とせず、これら発
明と比較して作業の能率が向上する効果が得られる。
【図１】 図１は図３の製造工程を具体的に説明する図
である。
である。
【図２】 図２は図１の続きを示す、図３の製造工程を
具体的に説明する図である。
具体的に説明する図である。
【図３】 リジッドフレックス配線板の製造工程を示す
フローの第１実施例である。
フローの第１実施例である。
【図４】 図４は図６の製造工程を具体的に説明する図
である。
である。
【図５】 図５は図４の続きを示す、図６の製造工程を
具体的に説明する図である。
具体的に説明する図である。
【図６】 リジッドフレックス配線板の製造工程を示す
フローの第２実施例である。
フローの第２実施例である。
【図７】 図７は図９の製造工程を具体的に説明する図
である。
である。
【図８】 図８は図７の続きを示す、図９の製造工程を
具体的に説明する図である。
具体的に説明する図である。
【図９】 リジッドフレックス配線板の製造工程を示す
フローの第３実施例である。
フローの第３実施例である。
【図１０】 図１０は図１２の製造工程を具体的に説明
する図である。
する図である。
【図１１】 図１１は図１０の続きを示す、図１２の製
造工程を具体的に説明する図である。
造工程を具体的に説明する図である。
【図１２】 リジッドフレックス配線板の製造工程を示
すフローの第４実施例である。
すフローの第４実施例である。
【図１３】 図１３は図１５の製造工程を具体的に説明
する図である。
する図である。
【図１４】 図１４は図１３の続きを示す、図１５の製
造工程を具体的に説明する図である。
造工程を具体的に説明する図である。
【図１５】 リジッドフレックス配線板の製造工程を示
すフローの第５実施例である。
すフローの第５実施例である。
１……フレキシブル基板、２……リジッド基板、２Ａ…
…切込み（溝）、３……接着剤層、４……離型紙（離型
層）、５……トムソン刃、６……切込み（溝）、１０…
…スリット、１３……接着剤シート、２０……レジスト
（離型層）、２１……切込み（溝）、２２……切込み
（溝）、１００……リジッド部、１０１……フレキシブ
ル部。
…切込み（溝）、３……接着剤層、４……離型紙（離型
層）、５……トムソン刃、６……切込み（溝）、１０…
…スリット、１３……接着剤シート、２０……レジスト
（離型層）、２１……切込み（溝）、２２……切込み
（溝）、１００……リジッド部、１０１……フレキシブ
ル部。
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板に、接着剤層と離型層とを積
層する第１の積層工程と、 前記フレキシブル部とリジッド部との境界となる位置で
あり、かつ前記接着剤層及び離型層が積層されている側
の面から、これら離型層及び接着剤層を貫通させて、更
にリジッド基板をハーフカットさせることにより溝を形
成する第１の溝形成工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、前
記溝を境にして剥離する離型層剥離工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板
であるフレキシブル基板を接着状態で積層させる第２の
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記接着剤層及び離型層が積層されている側とは反対側
の面であり、かつ前記第１の溝形成工程により形成され
た溝と対向する位置において、前記リジッド基板に溝を
形成し、これにより第１の溝形成工程でハーフカットさ
れた前記リジッド基板の溝を全部カットさせる第２の溝
形成工程と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の溝形成工程は、接着剤層及び
離型層が積層されている側の面から、前記離型層、ある
いは前記離型層及び接着剤層の両方に溝を形成するもの
であり、 また、前記第２の溝形成工程は、接着剤層及び離型層が
積層されている側とは反対側の面であり、かつ前記第１
の溝形成工程により形成された溝と対向する位置におい
て、少なくともリジッド基板の全部に溝を形成し、これ
により該リジッド基板の溝を、第１の溝形成工程で形成
された離型層の溝に接続あるいは近接させる請求項１記
載のリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項３】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ一方側の面からハ
ーフカットさせることにより、溝を形成する第１の溝形
成工程と、 この第１の溝形成工程により溝が形成された面とは反対
側のリジッド基板の表面に、接着剤層と離型層とを積層
する第１の積層工程と、 前記接着剤層及び離型層が積層されている側の面から、
これら離型層及び接着剤層を貫通させて、更にリジッド
基板をハーフカットさせる溝を形成するとともに、該溝
を、第１の溝形成工程で形成した溝とは微小にずれた位
置に形成させる第２の溝形成工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に位置する離型層を、第
２の溝形成工程で形成された溝を境にして剥離する離型
層剥離工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤層を介して、内層板
であるフレキシブル基板を接着状態で積層させる第２の
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記第１、第２の溝形成工程で形成された溝を境にして
フレキシブル部に位置するリジッド基板を取り除くリジ
ッド基板除去工程とを順次経ることにより、フレキシブ
ル基板からなるフレキシブル部と、フレキシブル基板と
リジッド基板とが一体化されたリジッド部とを得るリジ
ッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項４】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板に、該リジッド基板を貫通す
るスリットを形成するスリット形成工程と、 接着剤シートに窓を形成する窓形成工程と、 リジッド基板のスリットを避ける位置に窓を位置させた
状態で、該リジッド基板上に接着剤シートを積層させる
第１の積層工程と、 前記リジッド基板上に、前記接着剤シートにより内層板
であるフレキシブル基板を積層させる第２の積層工程
と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 一体化されたリジッド基板とフレキシブル基板とをカッ
トした後、前記スリットを境にしてフレキシブル部に位
置するリジッド基板を取り除くリジッド基板除去工程と
を順次経ることにより、フレキシブル基板からなるフレ
キシブル部と、フレキシブル基板とリジッド基板とが一
体化されたリジッド部とを得るリジッドフレックス配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置であり、かつ内層板を貼り合わ
せる側の面からハーフカットさせることにより溝を形成
する第１の溝形成工程と、 内層板であるフレキシブル基板に、フレキシブル部とな
る範囲に印刷により離型層を設ける離型層形成工程と、 前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、前記フレキ
シブル基板を離型層とともに接着状態で積層させる積層
工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記接着剤層が積層されている側とは反対側の面であ
り、かつ前記第１の溝形成工程により形成された溝と対
向する位置において、前記リジッド基板に溝を形成し、
これにより第１の溝形成工程でハーフカットされた前記
リジッド基板の溝を全部カットさせる第２の溝形成工程
と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項６】 フレキシブル部とリジッド部とを有する
リジッドフレックス配線板の製造方法であって、 外層板であるリジッド基板を、フレキシブル部とリジッ
ド部との境界となる位置でありかつ微小にずれた位置に
おいて、両面から各々ハーフカットさせる溝形成工程
と、 内層板であるフレキシブル基板に、フレキシブル部とな
る範囲に印刷により離型層を設ける離型層形成工程と、 前記リジッド基板上に、接着剤層を介して、前記フレキ
シブル基板を前記離型層とともに接着状態で積層させる
積層工程と、 前記リジッド基板のリジッド部に、スルーホールを形成
させるスルーホール形成工程と、 前記溝を境にしてフレキシブル部に位置するリジッド基
板を取り除くリジッド基板除去工程とを順次経ることに
より、フレキシブル基板からなるフレキシブル部と、フ
レキシブル基板とリジッド基板とが一体化されたリジッ
ド部とを得るリジッドフレックス配線板の製造方法。
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