JPH05167257A - フレクスリジットプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレクスリジットプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05167257A JPH05167257A JP32883391A JP32883391A JPH05167257A JP H05167257 A JPH05167257 A JP H05167257A JP 32883391 A JP32883391 A JP 32883391A JP 32883391 A JP32883391 A JP 32883391A JP H05167257 A JPH05167257 A JP H05167257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid printed
- printed circuit
- flex
- punched
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】硬質プリント基板の不要部分の除去作業を簡略
化したフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提
供する。 【構成】硬質プリント基板１のケーブル部に当たる不要
部分２を金型により打ち抜き、打ち抜いた不要部分２を
元の位置にはめ込むことにより不要部分２に沿った除去
部位３、４に切り幅のないゼロスリットを設け、ＦＰＣ
５にケーブル部に当たる部分をくり抜いた層間接着シー
ト６を重ね、さらに、ゼロスリットを設けた硬質プリン
ト基板１を重ね合わせ、次に、熱圧着、穴明け、スルー
ホールめっき、外層回路形成、外形加工を行い、その
後、ルータや打ち抜きによる外形加工を除去部位３に接
合する積層体８の外形加工部位９に行い、積層体８から
硬質プリント基板１の不要部分２を取り外しフレクスリ
ジットプリント配線板を得る。
化したフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提
供する。 【構成】硬質プリント基板１のケーブル部に当たる不要
部分２を金型により打ち抜き、打ち抜いた不要部分２を
元の位置にはめ込むことにより不要部分２に沿った除去
部位３、４に切り幅のないゼロスリットを設け、ＦＰＣ
５にケーブル部に当たる部分をくり抜いた層間接着シー
ト６を重ね、さらに、ゼロスリットを設けた硬質プリン
ト基板１を重ね合わせ、次に、熱圧着、穴明け、スルー
ホールめっき、外層回路形成、外形加工を行い、その
後、ルータや打ち抜きによる外形加工を除去部位３に接
合する積層体８の外形加工部位９に行い、積層体８から
硬質プリント基板１の不要部分２を取り外しフレクスリ
ジットプリント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレクスリジットプリ
ント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレクスリジットプリント配線板
の製造は、特開平１−７６９７号公報に示されているよ
うに行われる。すなわち、図２に示すようにフレキシブ
ルプリント基板（以下ＦＰＣと略す。）５の両面にケー
ブル部に当たる部分をくり抜いた層間接着シート６を配
し、さらに、ケーブル部に当たる不要部分２の除去部位
に分離溝１０を設けた硬質プリント基板１を分離溝１０
形成面を内側にして重ね合わせ（ａ）、熱圧着一体化し
（ｂ）、その後、穴明け、めっき、外層回路形成を行い
（ｃ）、外層側から打ち抜き処理を行うことにより分離
溝１０形成部を含む部分にスリット１１を設け（ｄ）、
不要部分２を除去し、フレクスリジットプリント配線板
（ｅ）を得ている。
の製造は、特開平１−７６９７号公報に示されているよ
うに行われる。すなわち、図２に示すようにフレキシブ
ルプリント基板（以下ＦＰＣと略す。）５の両面にケー
ブル部に当たる部分をくり抜いた層間接着シート６を配
し、さらに、ケーブル部に当たる不要部分２の除去部位
に分離溝１０を設けた硬質プリント基板１を分離溝１０
形成面を内側にして重ね合わせ（ａ）、熱圧着一体化し
（ｂ）、その後、穴明け、めっき、外層回路形成を行い
（ｃ）、外層側から打ち抜き処理を行うことにより分離
溝１０形成部を含む部分にスリット１１を設け（ｄ）、
不要部分２を除去し、フレクスリジットプリント配線板
（ｅ）を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、硬質
プリント基板の溝加工、不要部分の除去加工には厳しい
深さ精度を必要とするため作業が難しく、加工自体に時
間がかかるという問題点があった。また、硬質プリント
基板とＦＰＣを熱圧着する際の圧力により硬質基板の溝
形成部分から基板内層間剥離を発生し易いという課題が
あった。本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、硬質プリント基板の不要部分の除去作業を簡略化し
たフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
プリント基板の溝加工、不要部分の除去加工には厳しい
深さ精度を必要とするため作業が難しく、加工自体に時
間がかかるという問題点があった。また、硬質プリント
基板とＦＰＣを熱圧着する際の圧力により硬質基板の溝
形成部分から基板内層間剥離を発生し易いという課題が
あった。本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、硬質プリント基板の不要部分の除去作業を簡略化し
たフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
を達成するため、一体化前の硬質プリント基板の不要部
分の除去部位に切り幅のないゼロスリットを設けること
を特徴とする。以下に本発明によるフレクスリジットプ
リント配線板の製造方法を、図１に沿って説明する。硬
質プリント基板１のケーブル部に当たる不要部分２を金
型により打ち抜き、打ち抜いた不要部分２を元の位置に
はめ込むことにより不要部分２に沿った除去部位３、４
に切り幅のないゼロスリットを設ける（図１（ａ）参
照。）。ＦＰＣ５にケーブル部に当たる部分をくり抜い
た層間接着シート６を重ね、さらに、ゼロスリットを設
けた硬質プリント基板１を重ね合わせる（図１（ｂ）参
照。）。この時、層間接着シート６のくり抜き部分に離
型性を有する離型シート７を設けることも可能である。
次に、熱圧着、穴明け、スルーホールめっき、外層回路
形成、外形加工を行い、その後、ルータや打ち抜きによ
る外形加工を除去部位３に接合する積層体８の外形加工
部位９に行い（図１（ｃ）参照。）、積層体８から硬質
プリント基板１の不要部分２を取り外しフレクスリジッ
トプリント配線板を得る（図１（ｄ）参照。）。なお、
刃型で硬質プリント基板１を打ち抜き、クラックを入れ
ることによりゼロスリットを除去部位３のみに設け（図
１（ｅ）参照。）、最終的な外形加工を除去部位４を含
む外形加工部位に行うことにより不要部分２を取り除く
ことも可能である。
を達成するため、一体化前の硬質プリント基板の不要部
分の除去部位に切り幅のないゼロスリットを設けること
を特徴とする。以下に本発明によるフレクスリジットプ
リント配線板の製造方法を、図１に沿って説明する。硬
質プリント基板１のケーブル部に当たる不要部分２を金
型により打ち抜き、打ち抜いた不要部分２を元の位置に
はめ込むことにより不要部分２に沿った除去部位３、４
に切り幅のないゼロスリットを設ける（図１（ａ）参
照。）。ＦＰＣ５にケーブル部に当たる部分をくり抜い
た層間接着シート６を重ね、さらに、ゼロスリットを設
けた硬質プリント基板１を重ね合わせる（図１（ｂ）参
照。）。この時、層間接着シート６のくり抜き部分に離
型性を有する離型シート７を設けることも可能である。
次に、熱圧着、穴明け、スルーホールめっき、外層回路
形成、外形加工を行い、その後、ルータや打ち抜きによ
る外形加工を除去部位３に接合する積層体８の外形加工
部位９に行い（図１（ｃ）参照。）、積層体８から硬質
プリント基板１の不要部分２を取り外しフレクスリジッ
トプリント配線板を得る（図１（ｄ）参照。）。なお、
刃型で硬質プリント基板１を打ち抜き、クラックを入れ
ることによりゼロスリットを除去部位３のみに設け（図
１（ｅ）参照。）、最終的な外形加工を除去部位４を含
む外形加工部位に行うことにより不要部分２を取り除く
ことも可能である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、硬質プリント基板の不要部分
の分離手段として硬質プリント基板を切断するゼロスリ
ットを設けるため、熱圧着による圧力がゼロスリットを
設けた除去部位に集中することがなく、硬質プリント基
板内層間剥離が発生しなくなる。また、不要部除去のた
めの加工を一体化前の硬質プリント基板において行うた
め、一体化後には硬質プリント基板の不要部除去のため
の加工が不必要となり、作業が簡略化できる。
の分離手段として硬質プリント基板を切断するゼロスリ
ットを設けるため、熱圧着による圧力がゼロスリットを
設けた除去部位に集中することがなく、硬質プリント基
板内層間剥離が発生しなくなる。また、不要部除去のた
めの加工を一体化前の硬質プリント基板において行うた
め、一体化後には硬質プリント基板の不要部除去のため
の加工が不必要となり、作業が簡略化できる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明による一実施例を図３に基づい
て説明する。 （１）硬質プリント基板１として、厚さ３５μｍの銅箔
を有する両面ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業（株）、
商品名）の片面にエッチドフォイル法により回路加工
し、ケーブル部に当たる不要部分２を金型で打ち抜き
（図３（ａ）参照。）、打ち抜いた不要部分２を元の位
置に戻し、その不要部分２の樹脂面に離型シート７とし
て厚さ４０μｍのカプトン粘着テープＮｏ．３６０（日
東電気工業（株）、商品名）を貼り合わせ、除去部位３
を有したものを作製する（図３（ｂ）参照。）。 （２）ＦＰＣ５として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムベースに、厚さ３５μｍの銅箔を有する両面ＭＣ
Ｆ、Ｆ−３０ＶＣ２ＲＣ２１（Ｈ）（ニッカン工業
（株）、商品名）をエッチドフォイル法により回路加工
した後、ポリイミドフィルムの厚さが２５μｍのカバー
レイＣＩＳＶ−２５３５ＰＢ（ニッカン工業（株）、商
品名）をラミネートしたものを製作する（図３（ｃ）参
照。）。 （３）層間接着シート６として、厚さ５０μｍのＬＦ−
０２００（デュポン社、商品名）を用い、ケーブルに当
たる部分をくり抜いたものを作製する（図３（ｄ）参
照。）。 （４）ＦＰＣ５の両側に層間接着シート６を介して硬質
プリント基板１の回路加工面を内側にして配し（図３
（ｅ）参照。）、温度１８０℃、圧力３．４３ＭＰａで
熱圧着一体化する（図３（ｆ）参照。）。 （５）熱圧着一体化された積層体８に穴明け、銅めっ
き、外層回路形成を行い（図３（ｇ）参照。）、その
後、硬質プリント基板１の除去部位３に接合する外形加
工部位をルータにより加工し、硬質プリント基板１の不
要部分２を取り外し、フレクスリジットプリント配線板
を得た（図３（ｈ）参照。）。
て説明する。 （１）硬質プリント基板１として、厚さ３５μｍの銅箔
を有する両面ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業（株）、
商品名）の片面にエッチドフォイル法により回路加工
し、ケーブル部に当たる不要部分２を金型で打ち抜き
（図３（ａ）参照。）、打ち抜いた不要部分２を元の位
置に戻し、その不要部分２の樹脂面に離型シート７とし
て厚さ４０μｍのカプトン粘着テープＮｏ．３６０（日
東電気工業（株）、商品名）を貼り合わせ、除去部位３
を有したものを作製する（図３（ｂ）参照。）。 （２）ＦＰＣ５として、厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルムベースに、厚さ３５μｍの銅箔を有する両面ＭＣ
Ｆ、Ｆ−３０ＶＣ２ＲＣ２１（Ｈ）（ニッカン工業
（株）、商品名）をエッチドフォイル法により回路加工
した後、ポリイミドフィルムの厚さが２５μｍのカバー
レイＣＩＳＶ−２５３５ＰＢ（ニッカン工業（株）、商
品名）をラミネートしたものを製作する（図３（ｃ）参
照。）。 （３）層間接着シート６として、厚さ５０μｍのＬＦ−
０２００（デュポン社、商品名）を用い、ケーブルに当
たる部分をくり抜いたものを作製する（図３（ｄ）参
照。）。 （４）ＦＰＣ５の両側に層間接着シート６を介して硬質
プリント基板１の回路加工面を内側にして配し（図３
（ｅ）参照。）、温度１８０℃、圧力３．４３ＭＰａで
熱圧着一体化する（図３（ｆ）参照。）。 （５）熱圧着一体化された積層体８に穴明け、銅めっ
き、外層回路形成を行い（図３（ｇ）参照。）、その
後、硬質プリント基板１の除去部位３に接合する外形加
工部位をルータにより加工し、硬質プリント基板１の不
要部分２を取り外し、フレクスリジットプリント配線板
を得た（図３（ｈ）参照。）。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のフレク
スリジットプリント配線板の製造方法においては、硬質
基板の基板内層間剥離がなくなり、硬質プリント基板の
不要部分の除去作業が短時間に簡単に行われ、その作業
性およびコストが改善することができる。
スリジットプリント配線板の製造方法においては、硬質
基板の基板内層間剥離がなくなり、硬質プリント基板の
不要部分の除去作業が短時間に簡単に行われ、その作業
性およびコストが改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による製造方法を説明するための図面で
ある。
ある。
【図２】従来の製造方法の一例を説明するための断面図
である。
である。
【図３】本発明による製造方法の一実施例を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
１ 硬質プリント基板 ２ 硬質プリント
基板の不要部分 ３ 硬質プリント基板の除去部位 ４ 硬質プリント
基板の除去部位 ５ フレキシブルプリント基板 ６ 層間接着シー
ト ７ 離型シート ８ 積層体 ９ 外形加工部位 １０ 分離溝 １１ スリット
基板の不要部分 ３ 硬質プリント基板の除去部位 ４ 硬質プリント
基板の除去部位 ５ フレキシブルプリント基板 ６ 層間接着シー
ト ７ 離型シート ８ 積層体 ９ 外形加工部位 １０ 分離溝 １１ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント基板の少なくとも片
側に硬質プリント基板を配し、前記両基板を接着シート
を介して熱圧着一体化し、スルーホールにより前記両基
板を電気的に接続し、前記硬質プリント基板の不要部分
を除去することによりフレキシブルプリント基板の一部
を露出させた構造のフレクスリジットプリント配線板に
おいて、一体化前の前記硬質プリント基板の不要除去部
位にスリットを設け、該スリットの幅が極めて小さいこ
とを特徴とするフレクスリジットプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32883391A JPH05167257A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32883391A JPH05167257A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167257A true JPH05167257A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18214599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32883391A Pending JPH05167257A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062146A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 株式会社村田製作所 | リジッド－フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32883391A patent/JPH05167257A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062146A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 株式会社村田製作所 | リジッド－フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板 |
| JP5212549B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板 |
| US9119335B2 (en) | 2009-11-20 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing rigid-flexible multilayer wiring board and collective board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4338149A (en) | Process for making circuit boards having rigid and flexible areas | |
| JP3209772B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
| JP2631287B2 (ja) | 混成多層回路基板の製造法 | |
| CN106535510A (zh) | 一种刚挠结合板揭盖的制作方法 | |
| JP2006049660A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3540396B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3310037B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US6687984B1 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board | |
| JPH08307053A (ja) | 金属コアプリント配線板の製造方法 | |
| JPH04336486A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05243737A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JP3354474B2 (ja) | フレックスリジット多層配線板の製造方法 | |
| JP2000133913A (ja) | プリント配線板の製造方法及び金属板 | |
| JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02121390A (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH1056266A (ja) | 複合配線基板の製造方法 | |
| JP4056897B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05152761A (ja) | 複合配線板 | |
| JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000294920A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法と打抜き金型 | |
| TWI315171B (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit board having different thickness | |
| JP4304117B2 (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
| JPH08335758A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |