JPH05152761A - 複合配線板 - Google Patents
複合配線板Info
- Publication number
- JPH05152761A JPH05152761A JP31624591A JP31624591A JPH05152761A JP H05152761 A JPH05152761 A JP H05152761A JP 31624591 A JP31624591 A JP 31624591A JP 31624591 A JP31624591 A JP 31624591A JP H05152761 A JPH05152761 A JP H05152761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- separation groove
- printed circuit
- board
- circuit board
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業性よく製造でき、かつ硬質プリント基板
内層の剥離を防止する。 【構成】 フレキシブルプリント基板２の両側に硬質プ
リント基板１を配し、接着剤３を介して熱圧着した複合
配線板において、硬質プリント基板の不要部分４を除去
するための分離溝５の形状を、フレキシブルプリント基
板２と相対する面から、分離溝５の加工終点直前までは
同じ幅であり、分離溝５の加工終点近傍では分離溝５の
幅が狭くなるようにする。
内層の剥離を防止する。 【構成】 フレキシブルプリント基板２の両側に硬質プ
リント基板１を配し、接着剤３を介して熱圧着した複合
配線板において、硬質プリント基板の不要部分４を除去
するための分離溝５の形状を、フレキシブルプリント基
板２と相対する面から、分離溝５の加工終点直前までは
同じ幅であり、分離溝５の加工終点近傍では分離溝５の
幅が狭くなるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬質プリント基板とフ
レキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とを熱
圧着し、両基板をスルーホールにより電気的に接続した
構造の複合配線板に関する。
レキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とを熱
圧着し、両基板をスルーホールにより電気的に接続した
構造の複合配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種複合配線板では、ＦＰＣの一部を
露出させるため、硬質プリント基板の不要部分を削除す
る必要があるが、この場合、従来では特開昭５６−９６
８９１号公報，特開昭６４−７６９７号公報，特開平２
−１２１３９０号公報に示されているようなものがあ
る。
露出させるため、硬質プリント基板の不要部分を削除す
る必要があるが、この場合、従来では特開昭５６−９６
８９１号公報，特開昭６４−７６９７号公報，特開平２
−１２１３９０号公報に示されているようなものがあ
る。
【０００３】このうち、特開昭５６−９６８９１号公報
に示されるものは、外層導体層，カバー層を残し、接着
剤層（プリプレグ等）まで断面形状が長方形の分離溝を
形成した硬質プリント基板を用い、熱圧着等の複合配線
板製造工程を進め、最終工程において前もって形成され
ている分離溝の反対面（外層導体層側）からレーザ光線
等により切断し、不要部分を除去して製品を得るという
ものである。
に示されるものは、外層導体層，カバー層を残し、接着
剤層（プリプレグ等）まで断面形状が長方形の分離溝を
形成した硬質プリント基板を用い、熱圧着等の複合配線
板製造工程を進め、最終工程において前もって形成され
ている分離溝の反対面（外層導体層側）からレーザ光線
等により切断し、不要部分を除去して製品を得るという
ものである。
【０００４】また、特開昭６４−７６９７号公報に示さ
れるものは、図３に示す如く、硬質プリント基板１０の
厚みの中途まで断面形状が長方形の分離溝１５を形成し
て、この硬質プリント基板１０を使用して複合配線板の
製造を進め、最終工程において前もって形成されている
分離溝１５を含む外形線に沿って製品を打抜き、不要部
分を除去するとともに外形加工を行うというものであ
る。
れるものは、図３に示す如く、硬質プリント基板１０の
厚みの中途まで断面形状が長方形の分離溝１５を形成し
て、この硬質プリント基板１０を使用して複合配線板の
製造を進め、最終工程において前もって形成されている
分離溝１５を含む外形線に沿って製品を打抜き、不要部
分を除去するとともに外形加工を行うというものであ
る。
【０００５】また、特開平２−１２１３９０号公報に示
されるものは、断面形状が長方形の分離溝を形成した硬
質プリント基板外側に分離溝の端縁が一致した導体パタ
ーンを形成しておき、この分離溝とは別の位置から複合
基板を切断し、その後、分離溝を含む不要硬質プリント
基板を引剥し、製品を得るというものである。
されるものは、断面形状が長方形の分離溝を形成した硬
質プリント基板外側に分離溝の端縁が一致した導体パタ
ーンを形成しておき、この分離溝とは別の位置から複合
基板を切断し、その後、分離溝を含む不要硬質プリント
基板を引剥し、製品を得るというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、まず、
特開昭５６−９６８９１号公報に示されるものでは、分
離溝を形成する際に約１００μｍの外層導体層、及びカ
バー層よりなる薄い層を残すので、非常に精度が厳し
く、難しい作業を強いるという不具合があった。
特開昭５６−９６８９１号公報に示されるものでは、分
離溝を形成する際に約１００μｍの外層導体層、及びカ
バー層よりなる薄い層を残すので、非常に精度が厳し
く、難しい作業を強いるという不具合があった。
【０００７】また、特開昭６４−７６９７号公報に示さ
れるものでは、硬質プリント基板とＦＰＣとを熱圧着す
る際の圧力により、分離溝の底の部分からの硬質板の基
板内層間剥離を発生し易いという不具合があった。
れるものでは、硬質プリント基板とＦＰＣとを熱圧着す
る際の圧力により、分離溝の底の部分からの硬質板の基
板内層間剥離を発生し易いという不具合があった。
【０００８】また、特開平２−１２１３９０号公報に示
されるものでは、上記特開昭６４−７６９７号公報に示
すものと同様、硬質プリント基板とＦＰＣとを熱圧着す
る際の圧力により、分離溝の底の部分から硬質板の基板
内層間剥離を発生し易いという不具合があった。
されるものでは、上記特開昭６４−７６９７号公報に示
すものと同様、硬質プリント基板とＦＰＣとを熱圧着す
る際の圧力により、分離溝の底の部分から硬質板の基板
内層間剥離を発生し易いという不具合があった。
【０００９】本発明は、上記の如き従来の課題に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、作業性よく
製造でき、かつ硬質板の基板内層間剥離の発生しにくい
複合配線板を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、作業性よく
製造でき、かつ硬質板の基板内層間剥離の発生しにくい
複合配線板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、フレキシブルプリント基板の両側に硬質
プリント基板１を配し、前記両硬質プリント基板を接着
剤を介して熱圧着にて一体化し、スルーホールにより前
記両硬質プリント基板を電気的に接続し、前記硬質プリ
ント基板の不要部分を削除することによりフレキシブル
プリント基板の一部を露出させた構造の複合配線板にお
いて、一体化前の前記硬質プリント基板の不要部分の削
除部位に分離溝を設け、前記分離溝は前記フレキシブル
プリント基板と相対する面から、分離溝の加工終点直前
までは同じ幅であり、分離溝の加工終点近傍では分離溝
の幅が狭くなるような断面形状であることを特徴とす
る。
成するために、フレキシブルプリント基板の両側に硬質
プリント基板１を配し、前記両硬質プリント基板を接着
剤を介して熱圧着にて一体化し、スルーホールにより前
記両硬質プリント基板を電気的に接続し、前記硬質プリ
ント基板の不要部分を削除することによりフレキシブル
プリント基板の一部を露出させた構造の複合配線板にお
いて、一体化前の前記硬質プリント基板の不要部分の削
除部位に分離溝を設け、前記分離溝は前記フレキシブル
プリント基板と相対する面から、分離溝の加工終点直前
までは同じ幅であり、分離溝の加工終点近傍では分離溝
の幅が狭くなるような断面形状であることを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】従来のような断面形状の場合は、分離溝の底の
部分に熱圧着する際の圧力が全部かかり、硬質プリント
基板の基板内層に剥離を発生させやすいが、本発明で
は、熱圧着する際の圧力を分離溝の幅全体で負担するの
で基板内層に剥離を起こすような無理な力がかからなく
なり、基板内層の剥離を防止できる。また、分離溝を形
成する時の作業においても、硬質プリント基板の厚みの
一部を加工すればよく、作業が容易となる。
部分に熱圧着する際の圧力が全部かかり、硬質プリント
基板の基板内層に剥離を発生させやすいが、本発明で
は、熱圧着する際の圧力を分離溝の幅全体で負担するの
で基板内層に剥離を起こすような無理な力がかからなく
なり、基板内層の剥離を防止できる。また、分離溝を形
成する時の作業においても、硬質プリント基板の厚みの
一部を加工すればよく、作業が容易となる。
【００１２】更に、分離溝が硬質プリント基板を突き抜
けていても、上記目的を達成することができ、この場合
には、前記硬質プリント基板の不要部分を除去するため
に行う分離溝を形成する工程と、反対側から再度溝を加
工するという工程が不要となる。
けていても、上記目的を達成することができ、この場合
には、前記硬質プリント基板の不要部分を除去するため
に行う分離溝を形成する工程と、反対側から再度溝を加
工するという工程が不要となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図面に基いて説明する。な
お、以下の説明では両面ＦＰＣの両側を片面硬質プリン
ト基板ではさみ込んだ構造の４層複合基板を例にとって
説明する。
お、以下の説明では両面ＦＰＣの両側を片面硬質プリン
ト基板ではさみ込んだ構造の４層複合基板を例にとって
説明する。
【００１４】［両面ＦＰＣの製造］ポリイミド，ポリエ
ステル等の可とう性を持ったフィルム状の基材の両側に
銅箔（厚み３５μｍ）を接着し、この銅張りフィルムの
銅箔を常法によりエッチングして回路パターンを形成す
る。その後、回路パターン上に接着剤を用いて表面絶縁
被覆層を形成し、両面ＦＰＣを製造した。
ステル等の可とう性を持ったフィルム状の基材の両側に
銅箔（厚み３５μｍ）を接着し、この銅張りフィルムの
銅箔を常法によりエッチングして回路パターンを形成す
る。その後、回路パターン上に接着剤を用いて表面絶縁
被覆層を形成し、両面ＦＰＣを製造した。
【００１５】［分離溝の形成］片側に銅箔を接着した銅
貼りガラスーエポキシ銅張り硬質板（厚み０．７ｍｍ）
の銅が接着されていない面に、Ｎ／Ｃ制御の外形加工機
を用いて、幅１．０ｍｍ，深さ０．１ｍｍの断面形状が
長方形の溝を形成する。その後、図１の（ａ）に示す如
く、Ｖ溝形成用のルータビットを用いて上記長方形の溝
の底にＶ溝を形成し、断面形状が家形の分離溝を形成し
た（図２（ａ）参照）。この時の分離溝の深さは、約
０．６ｍｍであった。
貼りガラスーエポキシ銅張り硬質板（厚み０．７ｍｍ）
の銅が接着されていない面に、Ｎ／Ｃ制御の外形加工機
を用いて、幅１．０ｍｍ，深さ０．１ｍｍの断面形状が
長方形の溝を形成する。その後、図１の（ａ）に示す如
く、Ｖ溝形成用のルータビットを用いて上記長方形の溝
の底にＶ溝を形成し、断面形状が家形の分離溝を形成し
た（図２（ａ）参照）。この時の分離溝の深さは、約
０．６ｍｍであった。
【００１６】また、更にＶ溝を深く加工し、反対面まで
溝を一部貫通させた銅貼りガラス−エポキシ銅張り硬質
板も作製した（図２（ｂ）参照）。
溝を一部貫通させた銅貼りガラス−エポキシ銅張り硬質
板も作製した（図２（ｂ）参照）。
【００１７】［複合基板の製造］上記、両面ＦＰＣの両
側に接着剤シート（パイララックスＬＦ−０２００，デ
ュポン製）を用い、分離溝を形成した片面の銅張り硬質
板の分離溝形成面をＦＰＣと相対させて熱圧着一体化し
た（図１（ｂ）参照）。ついで、スルーホール穴明け，
デスミア処理，スルーホールめっき，外層回路加工を行
った。そして、Ｎ／Ｃ制御の外形加工機を用い分離溝上
の溝加工，外形加工または、外形加工のみを行い、図１
（ｃ）に示す如き複合配線板を製造した。
側に接着剤シート（パイララックスＬＦ−０２００，デ
ュポン製）を用い、分離溝を形成した片面の銅張り硬質
板の分離溝形成面をＦＰＣと相対させて熱圧着一体化し
た（図１（ｂ）参照）。ついで、スルーホール穴明け，
デスミア処理，スルーホールめっき，外層回路加工を行
った。そして、Ｎ／Ｃ制御の外形加工機を用い分離溝上
の溝加工，外形加工または、外形加工のみを行い、図１
（ｃ）に示す如き複合配線板を製造した。
【００１８】表１にこうして得られた複合配線板の観察
結果を示す。又、比較例として、分離溝の断面構造を長
方形に加工した銅貼りガラスーエポキシ銅張り硬質板を
用いて複合配線板とした場合を表１に示す。
結果を示す。又、比較例として、分離溝の断面構造を長
方形に加工した銅貼りガラスーエポキシ銅張り硬質板を
用いて複合配線板とした場合を表１に示す。
【００１９】
【表１】 なお、以上の実施例では、図２（ａ）に示す如く、硬質
プリント基板１の途中まで家型の分離溝を設けた場合
や、同図（ｂ）に示す如く、分離溝５のＶ字状先端部が
一部硬質プリント基板１を貫通した場合について説明し
たが、同図（ｃ）に示す如く、分離溝５の先端部を半円
状としたり、さらに同図（ｄ）に示す如く、この半円状
の先端部が一部硬質プリント基板１を貫通した構造にす
ることもできる。
プリント基板１の途中まで家型の分離溝を設けた場合
や、同図（ｂ）に示す如く、分離溝５のＶ字状先端部が
一部硬質プリント基板１を貫通した場合について説明し
たが、同図（ｃ）に示す如く、分離溝５の先端部を半円
状としたり、さらに同図（ｄ）に示す如く、この半円状
の先端部が一部硬質プリント基板１を貫通した構造にす
ることもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では分離溝
の断面形状をその先端部が狭くなるようにしたので、作
業性よくこの種複合配線板を得ることができるとともに
硬質プリント基板の基板内層の剥離を防止できるという
効果を有する。
の断面形状をその先端部が狭くなるようにしたので、作
業性よくこの種複合配線板を得ることができるとともに
硬質プリント基板の基板内層の剥離を防止できるという
効果を有する。
【図１】本発明が適用された実施例の複合配線板の断面
図。
図。
【図２】本発明の分離溝の断面形状を示す図。
【図３】従来例の分離溝の断面形状を示す図。
１ 硬質プリント基板 ２ フレキシブルプリント基板 ３ 接着剤 ４ 硬質プリント基板の不要部分 ５ 分離溝 ６ 導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板の両側に硬質
プリント基板を配し、前記両硬質プリント基板を接着剤
を介して熱圧着にて一体化し、スルーホールにより前記
両硬質プリント基板を電気的に接続し、前記硬質プリン
ト基板の不要部分を削除することによりフレキシブルプ
リント基板の一部を露出させた構造の複合配線板におい
て、一体化前の前記硬質プリント基板の不要部分の削除
部位に分離溝を設け、前記分離溝は前記フレキシブルプ
リント基板と相対する面から、分離溝の加工終点直前ま
では同じ幅であり、分離溝の加工終点近傍では分離溝の
幅が狭くなるような断面形状であることを特徴とする複
合配線板。 - 【請求項２】 分離溝が硬質プリント基板を突き抜けて
いることを特徴とする請求項１に記載の複合配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31624591A JPH05152761A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 複合配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31624591A JPH05152761A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 複合配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152761A true JPH05152761A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18074942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31624591A Pending JPH05152761A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 複合配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289368A (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-17 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频信号传输结构及其制作方法 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP31624591A patent/JPH05152761A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289368A (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-17 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频信号传输结构及其制作方法 |
| CN108289368B (zh) * | 2017-01-09 | 2020-07-24 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频信号传输结构及其制作方法 |
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