JPH02121390A - リジッドフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、リジッド基板がフレキシブル基板の一部分と
接合し７、両方の基板の導体がスルーホールによって電
気的に接続された構造のリジッドフレキシブル配線板の
製造方法に関する。

〈従来の技術〉 フレキシブル配線板は、その可撓性により任意の方向に
配線を施すことができる利点があるが、極めて薄いため
、電子部品の取付は手段が複雑であり、また、実装でき
る電子部品が制限され、例えばリジッド配線板には実装
可能なデイツプタイプ（挿入型）の電子部品は実装でき
ない。このため、電子部品取付の機能にすぐれたリジッ
ド基板と配線の自由度が大きいフレキシブル基板とを組
み合わせた構造のりジッドフレキシブル配線板が広く用
いられている。第９図はこのリジッドフレキシブル配線
板の構造を示しており、２枚のリジッド基板３によりフ
レキシブル基板１の一部分を挟んだ構造である。

第１０図はこのリジッドフレキシブル配線板を構成する
材料及びその積層方法を示している。片方の面全体に導
電箔４が形成された２枚のリジッド基板３を導電箔４を
外側にして接着シート５を介してフレキシブル基板１を
挟むように重ね、全体を熱圧着する。フレキシブル基板
１は、配線パターン２を覆うフィルムカバーレイ８が予
め積層されており、このフィルムカバーレイ８はフレキ
シブル基板１の端子部１０を外部に露出するための透孔
９が形成されている。さらに、フィルム基板１は、フィ
ルムカバーレイ８を積層後、リジッド基板３から突き出
た部分１ａ（第９図）を後工程において形成するための
切断箇所に沿った透孔６が形成されている。接着シート
５には、後工程の切断によりフレキシブル基板１の突出
部分１ａを形成するための透孔７が形成されている。

リジッド基板３には、溝１４が形成されている。

この溝１４は、各材料の積層後にフレキシブル基板１の
突出部分１ａを切断によって形成する際に、フレキシブ
ル基板１上のりジッド基板３の不要部分を除去したとき
リジッド基板３の端面３ａ（第９図）を形成する箇所に
沿って予め形成される。

溝１４は、リジッド基板３の表面に形成された導電Ｖ３
４のみが残るように座ぐり機等によってリジッド基板３
の内層側面から加工形成される。

第１１図は上述の各材料を積層した状態の断面構造を示
しており、この状態からスルーホールの穴あけ及びメツ
キ、パターンエツチングによるリジッド基板の配線形成
の各処理を完了すると、第１２図に示す断面構造になる
。第１２図において、１５はスルーホール、１６はスル
ーホールメツキ層、１７はソルダーレジストである。リ
ジッド基板３上の導電箔４Ｂは、スリット１４を覆うと
ともに、スリット１４から左右に所定距離の幅で形成さ
れる。これは、導電箔４Ｂを残しておかないと、スリッ
ト１４を通って透孔７ヘエツチング液が入り込み、フレ
キシブル基板１の端子１０がエツチングされてしまうか
らである。ソルダーレジスト１７は、リジッド基板３上
の配線パターン４Ａを保護するために形成される。

第１３図は積層及び配線形成の各処理が完了した状態の
斜視外観構造を示している。この状態で、破線すに沿っ
て切断すると、スリット１４の上の導電箔４Ｂによって
リジッド基板３の不要部分３Ｂがリジッド基板３の本体
３Ａにつながった状態になるが、第１４図と第１５図に
示すように、不要部分３Ｂを矢印Ｘの方向へ引っ張るこ
とにより、導電箔４Ｂは本体部分３Ａから剥離し、不要
部分３Ｂを簡単に分離することができる。

以上の手順を終了すると、第９図に示すリジッドフレキ
シブル配線板が完成する。

〈発明が解決しようとする課題〉 上述の製造方法においては、次のような問題がある。す
なわち、導電箔４Ｂだけを残してリジッド基板３にスリ
ット１４を形成するのに、極めて高い加工精度を必要と
し、また、作業にも熟練を要するため、製造コストが高
（なる。さらに、作業中に導電箔４Ｂが破れ、以後の工
程で使用する薬品が透孔７，９内に入り込むことにより
、フレキシブル基板１に損傷を与える。また、入り込ん
だ薬品が外部へしみ出すことにより、作業者に危害を与
える。第６図に示すように、溝１４の底が浅く、リジッ
ド基板３の素材が残ってしまった場合には、切断がうま
く行えない。すなわち、第７図と第８図に示すように、
リジッド基板３の不要部分３Ｂを引っ張ると、導電箔パ
ターン４Ｃの入り込んだ本体部分３Ａの一部が欠除し、
その切断面はパリが生じた粗い面となり、リジッド基板
３の配線パターンに損傷を与えたり、また、製品価値が
低下したものとなる。さらには、リジッド基板３の本体
部分３Ａ上に配線ではないパターンを形成するため、配
線パターンの領域が圧迫され、リジッドフレキシブル配
線板の高密度化を妨げる要因になる。

〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明においては、リジッ
ド基板のフレキシブル基板と対向する側に切断箇所に沿
って溝を形成し、溝と端縁が一致した導体パターンが残
るようにリジッド基板の配線パターンを形成し、上記溝
に沿ってリジッド基板を切断することにより、リジッド
基板の不要部分を本体部分から分離する。

〈作用〉 本発明によるリジッドフレキシブル配線板の製造方法に
おいては、リジッド基板に切断箇所に沿ってリジッド基
板の素材を残した溝を形成するため、従来の導電箔のみ
を残した溝のような高い加工精度を必要としない。また
、リジッド基板の素材が存在するので、この溝部分の強
度が高く、導電箔が破れてエツチング液が入り込むとい
ったことがない。

〈実施例〉 第２図は本実施例のりジッドフレキシブル配線板を構成
する材料を積層した断面構造を示している。この構造は
、溝１１以外は第１１図に示す従来の構造と同様である
。すなわち、リジッド基板３の切断箇所に沿って従来の
溝１４（第１１図）の代わりにｉｌ＋が形成される。こ
の溝１１は、導電箔４と反対側の面に形成され、したが
って、溝１１の底と導電ｆ＆　４との間にリジッド基板
３の素材が存在する。

各材料の構成は、リジッド基板３以外は第１０図に示す
構成と同様である。フレキシブル基板１は、端子部１０
以外を覆うフィルムカバーレイ８が予め積層される。接
着シート５は、後工程の切断によってフレキシブル基板
１の突出部分１ａ（第９図）を形成するための透孔７が
形成されている。リジッド基板３は、片面の全体に導電
箔４が形成されている。

積層は、２枚のリジッド基板３を導電箔４を外側にして
接着シート５を介してフレキシブル基板１を挟むように
重ね、全体を熱圧着して行われる。

積層の完了後、スルーホールの穴あけ及びメツキ、リジ
ッド基板３の配線パターンの形成を行なう。

第１図はこれらの処理が完了した状態の断面構造を示し
ている。また、第３図はこの状態の斜視外観構造を示し
ている。

リジッド基板３上の導電箔４のパターン化において、溝
１１の上を覆うとともに溝１１の壁１１Ａと一方の端縁
が一致した導電箔パターン４Ｃが形成される。この導電
箔パターン４Ｃの他方の端縁は、溝１１からリジッド基
板３の不要部分３Ｂ側に所定の幅をもつ。すなわち、導
電箔パターン４Ｃは、リジッド基板３の本体部分３Ａを
被覆せず、リジッド基板３の本体部分３Ａと不要部分３
Ｂとの境界に沿って形成される。この溝１１の加工には
、座繰り機を用い、ドリルにはエンドミル刃を用いて行
なう。溝１１の深さは、リジッド基板３の残り厚さが５
０μｍ程度になるように設定する。

その後、破線すに沿って切断し、破線すの外側を除去す
ると、リジッド基板３の不要部分３Ｂと本体部分３Ａと
がつながった状態になる。そこで、第４図と第５図に示
すように、不要部分３Ｂを手で矢印Ｘ方向へ引っ張ると
、溝１１の部分で切断される。この場合、導電箔パター
ン４Ｃによって被覆された部分は補強されるので、切断
は導電箔パターン４Ｃの端縁が一致した溝１１の壁１１
Ａに沿って行われる。この結果、リジッド基板３の端面
３ａは、切断によるパリ等が残らない滑らかな面が得ら
れ、第９図に示すようなリジッドフレキシブル配線板が
完成する。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明においては、従来のスリッ
トに代えて溝を形成するようにしたので、加工精度を緩
和することにより、製造コストの低減と歩留りの向上を
達成することができる。また、溝部分の強度が大である
ので、導電箔が破れることがなく、薬品によるフ【・キ
シプル基板の損傷や作業者に危害を及ぼすといったこと
がない。さらに、リジッド基板に配線パターンではない
導電箔パターンが残らないので、リジッド基板の略全体
に配線パターンを形成することができ、高密度配線を可
能とする。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第４図は本発明実施例の断面構造を示
す図、 第３図、第５図は本発明実施例の斜視外観構造を示す図
、 第６図、第７図は不適当な製造方法における断面構造を
示す図、 第８図は不適当な製造方法における斜視外観構造を示す
図、 第９図はりジッドフレキシブル配線板の斜視外観構造を
示す図、 第１０図は従来例の積層方法を説明する図、第１１図、
第１２図、第１４図は従来例の断面構造を示す図、 第１３図、第１５図は従来例の斜視外観構造を示す図で
ある。 １・・・フレキシブル基板 ２・・・配線パターン ３・・・リジッド基板 ４・・・導電箔 ４Ｃ・・・導電箔パターン ５・・・接着シート ８・・・フィルムカバーレイ １１・・・溝 １５・・・スルーホール １６・・・スルーホールメツキ 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 築３図 第４図 第２図 第５図 第６図 第７図 第８図 第１０図。 第９図 第１１ 図 第１２図 第１３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リジッド基板とフレキシブル基板とを重ねて接着シー
   トを介在して熱圧着し、スルーホールによってリジッド
   基板の導体とフレキシブル基板の導体とを電気的に接続
   し、リジッド基板の不要部分を切断することにより、リ
   ジッド基板の本体部分がフレキシブル基板の一部分と接
   合した構造のリジッドフレキシブル配線板を製造する方
   法において、リジッド基板のフレキシブル基板と対向す
   る側に上記切断箇所に沿って溝を形成し、リジッド基板
   の外側に上記溝と端縁が一致した導体パターンを形成し
   、上記溝に沿ってリジッド基板を切断することにより、
   リジッド基板の不要部分を本体部分から分離することを
   特徴とするリジッドフレキシブル配線板の製造方法。