JPH0656916B2 - リジッドフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレキシブル配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0656916B2 JPH0656916B2 JP63274174A JP27417488A JPH0656916B2 JP H0656916 B2 JPH0656916 B2 JP H0656916B2 JP 63274174 A JP63274174 A JP 63274174A JP 27417488 A JP27417488 A JP 27417488A JP H0656916 B2 JPH0656916 B2 JP H0656916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- board
- flexible
- groove
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、リジッド基板がフレキシブル基板の一部分と
接合し、両方の基板の導体がスルーホールによって電気
的に接続された構造のリジッドフレキシブル配線板の製
造方法に関する。
接合し、両方の基板の導体がスルーホールによって電気
的に接続された構造のリジッドフレキシブル配線板の製
造方法に関する。
＜従来の技術＞ フレキシブル配線板は、その可撓性により任意の方向に
配線を施すことができる利点があるが、極めて薄いた
め、電子部品の取付け手段が複雑であり、また、実装で
きる電子部品が制限され、例えばリジッド配線板には実
装可能なディップタイプ(挿入型)の電子部品は実装でき
ない。このため、電子部品取付の機能にすぐれたリジッ
ド基板と配線の自由度が大きいフレキシブル基板とを組
み合わせた構造のリジッドフレキシブル配線板が広く用
いられている。第９図はこのリジッドフレキシブル配線
板の構造を示しており、２枚のリジッド基板３によりフ
レキシブル基板１の一部分を挟んだ構造である。
配線を施すことができる利点があるが、極めて薄いた
め、電子部品の取付け手段が複雑であり、また、実装で
きる電子部品が制限され、例えばリジッド配線板には実
装可能なディップタイプ(挿入型)の電子部品は実装でき
ない。このため、電子部品取付の機能にすぐれたリジッ
ド基板と配線の自由度が大きいフレキシブル基板とを組
み合わせた構造のリジッドフレキシブル配線板が広く用
いられている。第９図はこのリジッドフレキシブル配線
板の構造を示しており、２枚のリジッド基板３によりフ
レキシブル基板１の一部分を挟んだ構造である。
第１０図はこのリジッドフレキシブル配線板を構成する
材料及びその積層方法を示している。片方の面全体に導
電箔４が形成された２枚のリジッド基板３を導電箔４を
外側にして接着シート５を介してフレキシブル基板１を
挟むように重ね、全体を熱圧着する。フレキシブル基板
１は、配線パターン２を覆うフィルムカバーレイ８が予
め積層されており、このフィルムカバーレイ８はフレキ
シブル基板１の端子部１０を外部に露出するための透孔
９が形成されている。さらに、フィルム基板１は、フィ
ルムカバーレイ８を積層後、リジッド基板３から突き出
た部分１ａ(第９図)を後工程において形成するための切
断箇所に沿った透孔６が形成されている。接着シート５
には、後工程の切断によりフレキシブル基板１の突出部
分１ａを形成するための透孔７が形成されている。
材料及びその積層方法を示している。片方の面全体に導
電箔４が形成された２枚のリジッド基板３を導電箔４を
外側にして接着シート５を介してフレキシブル基板１を
挟むように重ね、全体を熱圧着する。フレキシブル基板
１は、配線パターン２を覆うフィルムカバーレイ８が予
め積層されており、このフィルムカバーレイ８はフレキ
シブル基板１の端子部１０を外部に露出するための透孔
９が形成されている。さらに、フィルム基板１は、フィ
ルムカバーレイ８を積層後、リジッド基板３から突き出
た部分１ａ(第９図)を後工程において形成するための切
断箇所に沿った透孔６が形成されている。接着シート５
には、後工程の切断によりフレキシブル基板１の突出部
分１ａを形成するための透孔７が形成されている。
リジッド基板３には、溝１４が形成されている。この溝
１４は、各材料の積層後にフレキシブル基板１の突出部
分１ａを切断によって形成する際に、フレキシブル基板
１上のリジッド基板３の不要部分を除去したときリジッ
ド基板３の端面３ａ(第９図)を形成する箇所に沿って予
め形成される。溝１４は、リジッド基板３の表面に形成
された導電箔４のみが残るように座ぐり機等によってリ
ジッド基板３の内層側面から加工形成される。
１４は、各材料の積層後にフレキシブル基板１の突出部
分１ａを切断によって形成する際に、フレキシブル基板
１上のリジッド基板３の不要部分を除去したときリジッ
ド基板３の端面３ａ(第９図)を形成する箇所に沿って予
め形成される。溝１４は、リジッド基板３の表面に形成
された導電箔４のみが残るように座ぐり機等によってリ
ジッド基板３の内層側面から加工形成される。
第１１図は上述の各材料を積層した状態の断面構造を示
しており、この状態からスルーホールの穴あけ及びメッ
キ、パターンエッチングによるリジッド基板の配線形成
の各処理を完了すると、第１２図に示す断面構造にな
る。第１２図において、１５はスルーホール、１６はス
ルーホールメッキ層、１７はソルダーレジストである。
リジッド基板３上の導電箔４Ｂは、スリット１４を覆う
とともに、スリット１４から左右に所定距離の幅で形成
される。これは、導電箔４Ｂを残しておかないと、スリ
ット１４を通って透孔７へエッチング液が入り込み、フ
レキシブル基板１の端子１０がエッチングされてしまう
からである。ソルダーレジスト１７は、リジッド基板３
上の配線パターン４Ａを保護するために形成される。
しており、この状態からスルーホールの穴あけ及びメッ
キ、パターンエッチングによるリジッド基板の配線形成
の各処理を完了すると、第１２図に示す断面構造にな
る。第１２図において、１５はスルーホール、１６はス
ルーホールメッキ層、１７はソルダーレジストである。
リジッド基板３上の導電箔４Ｂは、スリット１４を覆う
とともに、スリット１４から左右に所定距離の幅で形成
される。これは、導電箔４Ｂを残しておかないと、スリ
ット１４を通って透孔７へエッチング液が入り込み、フ
レキシブル基板１の端子１０がエッチングされてしまう
からである。ソルダーレジスト１７は、リジッド基板３
上の配線パターン４Ａを保護するために形成される。
第１３図は積層及び配線形成の各処理が完了した状態の
斜視外観構造を示している。この状態で、破線ｂに沿っ
て切断すると、スリット１４の上の導電箔４Ｂによって
リジッド基板３の不要部分３Ｂがリジッド基板３の本体
３Ａにつながった状態になるが、第１４図と第１５図に
示すように、不要部分３Ｂを矢印Ｘの方向へ引っ張るこ
とにより、導電箔４Ｂは本体部分３Ａから剥離し、不要
部分３Ｂを簡単に分離することができる。
斜視外観構造を示している。この状態で、破線ｂに沿っ
て切断すると、スリット１４の上の導電箔４Ｂによって
リジッド基板３の不要部分３Ｂがリジッド基板３の本体
３Ａにつながった状態になるが、第１４図と第１５図に
示すように、不要部分３Ｂを矢印Ｘの方向へ引っ張るこ
とにより、導電箔４Ｂは本体部分３Ａから剥離し、不要
部分３Ｂを簡単に分離することができる。
以上の手順を終了すると、第９図に示すリジッドフレキ
シブル配線板が完成する。
シブル配線板が完成する。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上述の製造方法においては、次のような問題がある。す
なわち、導電箔４Ｂだけを残してリジッド基板３にスリ
ット１４を形成するのに、極めて高い加工精度を必要と
し、また、作業にも熟練を要するため、製造コストが高
くなる。さらに、作業中に導電箔４Ｂが破れ、以後の工
程で使用する薬品が透孔７，９内に入り込むことによ
り、フレキシブル基板１に損傷を与える。また、入り込
んだ薬品が外部へしみ出すことにより、作業者に危害を
与える。第６図に示すように、溝１４の底が浅く、リジ
ッド基板３の素材が残ってしまった場合には、切断がう
まく行えない。すなわち、第７図と第８図に示すよう
に、リジッド基板３の不要部分３Ｂを引っ張ると、導電
箔パターン４Ｃの入り込んだ本体部分３Ａの一部が欠除
し、その切断面がバリが生じた粗い面となり、リジッド
基板３の配線パターンに損傷を与えたり、また、製品価
値が低下したものとなる。さらには、リジッド基板３の
本体部分３Ａ上に配線ではないパターンを形成するた
め、配線パターンの領域が圧迫され、リジッドフレキシ
ブル配線板の高密度化を妨げる要因になる。
なわち、導電箔４Ｂだけを残してリジッド基板３にスリ
ット１４を形成するのに、極めて高い加工精度を必要と
し、また、作業にも熟練を要するため、製造コストが高
くなる。さらに、作業中に導電箔４Ｂが破れ、以後の工
程で使用する薬品が透孔７，９内に入り込むことによ
り、フレキシブル基板１に損傷を与える。また、入り込
んだ薬品が外部へしみ出すことにより、作業者に危害を
与える。第６図に示すように、溝１４の底が浅く、リジ
ッド基板３の素材が残ってしまった場合には、切断がう
まく行えない。すなわち、第７図と第８図に示すよう
に、リジッド基板３の不要部分３Ｂを引っ張ると、導電
箔パターン４Ｃの入り込んだ本体部分３Ａの一部が欠除
し、その切断面がバリが生じた粗い面となり、リジッド
基板３の配線パターンに損傷を与えたり、また、製品価
値が低下したものとなる。さらには、リジッド基板３の
本体部分３Ａ上に配線ではないパターンを形成するた
め、配線パターンの領域が圧迫され、リジッドフレキシ
ブル配線板の高密度化を妨げる要因になる。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明のリジッドフレキシブル配線板の製造方法は、２
枚のリジッド基板の間にフレキシブル基板を重ねるとと
もに、各基板間に接着シートを介在させて熱圧着し、ス
ルーホールによって上記各リジッド基板の外側に形成さ
れた各導体とフレキシブル基板に形成された導体とを電
気的に接続し、上記リジッド基板の不要部分を切断する
ことにより、リジッド基板の本体部分がフレキシブル基
板の一部分と接合した構造のリジッドフレキシブル配線
板を製造する方法において、上記各リジッド基板のフレ
キシブル基板と対向する側にそれぞれ、切断すべき箇所
に沿って溝を形成するとともに、上記各リジッド基板の
外側面に、上記各溝に対応するリジッド基板の外側部分
を覆うよう位置させ、かつ、一方の端縁を上記各溝のリ
ジッド基板の本体部分側の壁に一致させ、他方の端縁を
上記各リジッド基板の不要部分に位置させた導体パター
ンを形成した後、上記導体パターンの一方の端縁が一致
した溝の壁に沿って上記各リジッド基板の不要部分を上
記本体部分から分離することによって特徴付けられてい
る。
枚のリジッド基板の間にフレキシブル基板を重ねるとと
もに、各基板間に接着シートを介在させて熱圧着し、ス
ルーホールによって上記各リジッド基板の外側に形成さ
れた各導体とフレキシブル基板に形成された導体とを電
気的に接続し、上記リジッド基板の不要部分を切断する
ことにより、リジッド基板の本体部分がフレキシブル基
板の一部分と接合した構造のリジッドフレキシブル配線
板を製造する方法において、上記各リジッド基板のフレ
キシブル基板と対向する側にそれぞれ、切断すべき箇所
に沿って溝を形成するとともに、上記各リジッド基板の
外側面に、上記各溝に対応するリジッド基板の外側部分
を覆うよう位置させ、かつ、一方の端縁を上記各溝のリ
ジッド基板の本体部分側の壁に一致させ、他方の端縁を
上記各リジッド基板の不要部分に位置させた導体パター
ンを形成した後、上記導体パターンの一方の端縁が一致
した溝の壁に沿って上記各リジッド基板の不要部分を上
記本体部分から分離することによって特徴付けられてい
る。
＜作用＞ 本発明によるリジッドフレキシブル配線板の製造方法に
おいて、溝はリジッド基板を貫通しておらず、その底面
部分にはリジッド基板の素材を残しているので、溝部分
の強度が高く、導電箔が破れる等の損傷はない。また、
リジッド基板の本体部分と不要部分との切断は、導体パ
ターンの一方の一端が一致した溝の壁に沿って滑らかに
なされ、導体パターンはその不要部分とともに本体部分
と分離し、リジッド基板の本体部分には導体パターンお
よびリジッド基板の不要部分が残らない。
おいて、溝はリジッド基板を貫通しておらず、その底面
部分にはリジッド基板の素材を残しているので、溝部分
の強度が高く、導電箔が破れる等の損傷はない。また、
リジッド基板の本体部分と不要部分との切断は、導体パ
ターンの一方の一端が一致した溝の壁に沿って滑らかに
なされ、導体パターンはその不要部分とともに本体部分
と分離し、リジッド基板の本体部分には導体パターンお
よびリジッド基板の不要部分が残らない。
＜実施例＞ 第２図は本実施例のリジッドフレキシブル配線板を構成
する材料を積層した断面構造を示している。この構造
は、溝１１以外は第１１図に示す従来の構造と同様であ
る。すなわち、リジッド基板３の切断箇所に沿って従来
の溝１４(第１１図)の代わりに溝１１が形成される。こ
の溝１１は、導電箔４と反対側の面に形成され、したが
って、溝１１の底と導電箔４との間にリジッド基板３の
素材が存在する。
する材料を積層した断面構造を示している。この構造
は、溝１１以外は第１１図に示す従来の構造と同様であ
る。すなわち、リジッド基板３の切断箇所に沿って従来
の溝１４(第１１図)の代わりに溝１１が形成される。こ
の溝１１は、導電箔４と反対側の面に形成され、したが
って、溝１１の底と導電箔４との間にリジッド基板３の
素材が存在する。
各材料の構成は、リジッド基板３以外は第１０図に示す
構成と同様である。フレキシブル基板１は、端子部１０
以外を覆うフィルムカバーレイ８が予め積層される。接
着シート５は、後工程の切断によってフレキシブル基板
１の突出部分１ａ(第９図)を形成するための透孔７が形
成されている。リジッド基板３は、片面の全体に導電箔
４が形成されている。
構成と同様である。フレキシブル基板１は、端子部１０
以外を覆うフィルムカバーレイ８が予め積層される。接
着シート５は、後工程の切断によってフレキシブル基板
１の突出部分１ａ(第９図)を形成するための透孔７が形
成されている。リジッド基板３は、片面の全体に導電箔
４が形成されている。
積層は、２枚のリジッド基板３を導電箔４を外側にして
接着シート５を介してフレキシブル基板１を挟むように
重ね、全体を熱圧着して行われる。積層の完了後、スル
ーホールの穴あけ及びメッキ、リジッド基板３の配線パ
ターンの形成を行なう。第１図はこれらの処理が完了し
た状態の断面構造を示している。また、第３図はこの状
態の斜視外観構造を示している。
接着シート５を介してフレキシブル基板１を挟むように
重ね、全体を熱圧着して行われる。積層の完了後、スル
ーホールの穴あけ及びメッキ、リジッド基板３の配線パ
ターンの形成を行なう。第１図はこれらの処理が完了し
た状態の断面構造を示している。また、第３図はこの状
態の斜視外観構造を示している。
リジッド基板３上の導電箔４のパターン化において、溝
１１の上を覆うとともに溝１１の壁１１Ａと一方の端縁
が一致した導電箔パターン４Ｃが形成される。この導電
箔パターン４Ｃの他方の端縁は、溝１１からリジッド基
板３の不要部分３Ｂ側に所定の幅をもつ。すなわち、導
電箔パターン４Ｃは、リジッド基板の本体部分３Ａを被
覆せず、リジッド基板３の本体部分３Ａと不要部分３Ｂ
との境界に沿って形成される。この溝１１の加工には、
座繰り機を用い、ドリルにはエンドミル刃を用いて行な
う。溝１１の深さは、リジッド基板３の残り厚さが50μ
ｍ程度になるように設定する。
１１の上を覆うとともに溝１１の壁１１Ａと一方の端縁
が一致した導電箔パターン４Ｃが形成される。この導電
箔パターン４Ｃの他方の端縁は、溝１１からリジッド基
板３の不要部分３Ｂ側に所定の幅をもつ。すなわち、導
電箔パターン４Ｃは、リジッド基板の本体部分３Ａを被
覆せず、リジッド基板３の本体部分３Ａと不要部分３Ｂ
との境界に沿って形成される。この溝１１の加工には、
座繰り機を用い、ドリルにはエンドミル刃を用いて行な
う。溝１１の深さは、リジッド基板３の残り厚さが50μ
ｍ程度になるように設定する。
その後、破線ｂに沿って切断し、破線ｂの外側を除去す
ると、リジッド基板３の不要部分３Ｂと本体部分３Ａと
がつながった状態になる。そこで、第４図と第５図に示
すように、不要部分３Ｂを手で矢印Ｘ方向へ引っ張る
と、溝１１の部分で切断される。この場合、導電箔パタ
ーン４Ｃによって被覆された部分は補強されるので、切
断は導電箔パターン４Ｃの端縁が一致した溝１１の壁１
１Ａに沿って行われる。この結果、リジッド基板３の端
面３ａは、切断によるバリ等が残らない滑らかな面が得
られ、第９図に示すようなリジッドフレキシブル配線板
が完成する。
ると、リジッド基板３の不要部分３Ｂと本体部分３Ａと
がつながった状態になる。そこで、第４図と第５図に示
すように、不要部分３Ｂを手で矢印Ｘ方向へ引っ張る
と、溝１１の部分で切断される。この場合、導電箔パタ
ーン４Ｃによって被覆された部分は補強されるので、切
断は導電箔パターン４Ｃの端縁が一致した溝１１の壁１
１Ａに沿って行われる。この結果、リジッド基板３の端
面３ａは、切断によるバリ等が残らない滑らかな面が得
られ、第９図に示すようなリジッドフレキシブル配線板
が完成する。
＜発明の効果＞ 本発明によれば、従来のように導電箔のみを残した状態
でリジッド基板にスリットを形成する極めて高い加工精
度を必要とせず、この工程に変わり切断箇所に沿って溝
を形成するといった加工精度の緩和された工程としたか
ら、歩留りの向上及び製造コストの低減を達成すること
ができる。さらに、この溝は強度が大であるので、導電
箔の損傷を防ぐことができ、これによりエッチング工程
やメッキ工程において、溝の中に薬品が混入したり、ま
た、作業者に危害を及ぼすといった問題を生じない。さ
らに、リジッド基板の本体部分と不要部分との切断の工
程においても、本体部分に不要部分が残ることなく滑ら
かに切断することができ、作業が容易であるとともに、
リジッド基板本体部分に配線パターンではない導電箔パ
ターンを残さないので、リジッド基板本体部分のほぼ全
体にわたって配線パターンを形成することができ、高密
度配線を可能とする。
でリジッド基板にスリットを形成する極めて高い加工精
度を必要とせず、この工程に変わり切断箇所に沿って溝
を形成するといった加工精度の緩和された工程としたか
ら、歩留りの向上及び製造コストの低減を達成すること
ができる。さらに、この溝は強度が大であるので、導電
箔の損傷を防ぐことができ、これによりエッチング工程
やメッキ工程において、溝の中に薬品が混入したり、ま
た、作業者に危害を及ぼすといった問題を生じない。さ
らに、リジッド基板の本体部分と不要部分との切断の工
程においても、本体部分に不要部分が残ることなく滑ら
かに切断することができ、作業が容易であるとともに、
リジッド基板本体部分に配線パターンではない導電箔パ
ターンを残さないので、リジッド基板本体部分のほぼ全
体にわたって配線パターンを形成することができ、高密
度配線を可能とする。
第１図、第２図、第４図は本発明実施例の断面構造を示
す図、 第３図、第５図は本発明実施例の斜視外観構造を示す
図、 第６図、第７図は不適当な製造方法における断面構造を
示す図、 第８図は不適当な製造方法における斜視外観構造を示す
図、 第９図はリジッドフレキシブル配線板の斜視外観構造を
示す図、 第１０図は従来例の積層方法を説明する図、 第１１図、第１２図、第１４図は従来例の断面構造を示
す図、 第１３図、第１５図は従来例の斜視外観構造を示す図で
ある。 １……フレキシブル基板 ２……配線パターン ３……リジッド基板 ４……導電箔 ４Ｃ……導電箔パターン ５……接着シート ８……フィルムカバーレイ １１……溝 １５……スルーホール １６……スルーホールメッキ
す図、 第３図、第５図は本発明実施例の斜視外観構造を示す
図、 第６図、第７図は不適当な製造方法における断面構造を
示す図、 第８図は不適当な製造方法における斜視外観構造を示す
図、 第９図はリジッドフレキシブル配線板の斜視外観構造を
示す図、 第１０図は従来例の積層方法を説明する図、 第１１図、第１２図、第１４図は従来例の断面構造を示
す図、 第１３図、第１５図は従来例の斜視外観構造を示す図で
ある。 １……フレキシブル基板 ２……配線パターン ３……リジッド基板 ４……導電箔 ４Ｃ……導電箔パターン ５……接着シート ８……フィルムカバーレイ １１……溝 １５……スルーホール １６……スルーホールメッキ
Claims (1)
- 【請求項１】２枚のリジッド基板の間にフレキシブル基
板を重ねるとともに、各基板間に接着シートを介在させ
て熱圧着し、スルーホールによって上記各リジッド基板
の外側に形成された各導体とフレキシブル基板に形成さ
れた導体とを電気的に接続し、上記リジッド基板の不要
部分を切断することにより、リジッド基板の本体部分が
フレキシブル基板の一部分と接合した構造のリジッドフ
レキシブル配線板を製造する方法において、上記各リジ
ッド基板のフレキシブル基板と対向する側にそれぞれ、
切断すべき箇所に沿って溝を形成するとともに、上記各
リジッド基板の外側面に、上記各溝に対応するリジッド
基板の外側部分を覆うよう位置させ、かつ、一方の端縁
を上記各溝のリジッド基板の本体部分側の壁に一致さ
せ、他方の端縁を上記各リジッド基板の不要部分に位置
させた導体パターンを形成した後、上記導体パターンの
一方の端縁が一致した溝の壁に沿って上記各リジッド基
板の不要部分を上記本体部分から分離することを特徴と
するリジッドフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274174A JPH0656916B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274174A JPH0656916B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121390A JPH02121390A (ja) | 1990-05-09 |
| JPH0656916B2 true JPH0656916B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17538065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274174A Expired - Lifetime JPH0656916B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656916B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463681U (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-29 | ||
| JPH0575270A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Sony Chem Corp | 複合多層配線板の製造方法 |
| US5419038A (en) * | 1993-06-17 | 1995-05-30 | Fujitsu Limited | Method for fabricating thin-film interconnector |
| JP2009290193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2012169688A (ja) * | 2012-06-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157271A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Rigid flexible compound printed circuit board and method of producing same |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63274174A patent/JPH0656916B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02121390A (ja) | 1990-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4338149A (en) | Process for making circuit boards having rigid and flexible areas | |
| US4872934A (en) | Method of producing hybrid multi-layered circuit substrate | |
| US3501831A (en) | Eyelet | |
| US5100492A (en) | Process for manufacturing printed-circuit boards having rigid and flexible areas | |
| JPH0656916B2 (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| US6687984B1 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board | |
| JPH05243737A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPS63100798A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP3306495B2 (ja) | フレックスリジット配線板の製造方法 | |
| JP3354474B2 (ja) | フレックスリジット多層配線板の製造方法 | |
| JPH07170029A (ja) | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0434993A (ja) | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN114286538B (zh) | 具有插接手指的多层线路板及其制作方法 | |
| JP3599487B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2870351B2 (ja) | キャビティ付セラミック多層回路基板の製造方法 | |
| EP1505860A1 (en) | Surface mounted electronic circuit module | |
| JPH05145235A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 | |
| JPH0236590A (ja) | 実装プリント回路基板のマスクプレートとその製造方法 | |
| JPS61168293A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0378794B2 (ja) | ||
| JPH0786752A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 | |
| TW504814B (en) | Manufacturing method of caving type IC package carry board | |
| JPH08335758A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |